DE4023772A1 - Vorrichtung zum beschicken und entladen von huelsen fuer ein ic-pruefgeraet - Google Patents

Description

Die Erfindung betrifft eine Vorrichtung zum Beschicken und Entladen von Hülsen für ein IC-Prüfgerät, bei welcher elektronische Bauelemente, wie IC-Chips, die in den Hülsen aufgenommen sind, kontinuierlich von einer Vorratsquelle zum Prüfgerät gefördert werden, in diesem getestet werden, entsprechend den Kenndaten der geprüften Chips sortiert werden, und anschließend erneut in leeren Hülsen aufgenommen werden.

Zum Stand der Technik

In einer bekannten Vorrichtung zum Beschicken und Entladen von Hülsen für ein IC-Prüfgerät werden die Hülsen mit den darin befindlichen IC-Chips, wenn diese von Hand regelmäßig in ein Paar Beschickungseinrichtungen eingegeben werden, wovon jede einen "⊏" förmigen Querschnitt aufweist, nacheinander zum Prüfgerät gefördert, um die in den geförderten Hülsen befindlichen IC-Chips dem Prüfgerät zuzuführen, und anschließend werden die leeren Hülsen wahllos in einem Speicherbehälter gespeichert. Werden anschließend die leeren, im Speicherbehälter gesammelten Hülsen durch den Bediener eingesammelt und einer Entladeeinrichtung zugeführt, so sind die durch das Prüfgerät hindurchgegangenen IC-Chips, die entsprechend den Kenndaten der Chips sortiert wurden, in den leeren Hülsen aufgenommen, die regelmäßig in die Entladevorrichtung eingegeben wurden. In diesem Falle müssen die Hülsen konstant und regelmäßig der Beschickungseinrichtung und der Entnahmeeinrichtung von Hand durch den Bediener zugeführt werden. Hier werden in einer derartigen bekannten Vorrichtung, da die Zuführung der Hülsen zur Beschickungseinrichtung und zur Entladeeinrichtung von Hand erfolgt, die Arbeitszeiten extrem lang. Da ferner die leeren Hülsen vom Bediener von der Beschickungseinrichtung zur Entladeeinrichtung gefördert werden müssen, sind Automatikanordnungen nicht verfügbar und die Produktivität ist somit herabgesetzt.

Im Hinblick auf das vorstehende, bei der bekannten Vorrichtung vorhandene Problem, liegt der Erfindung die Aufgabe zugrunde, eine Vorrichtung zum Beschicken und Entladen von Hülsen für ein IC-Prüfgerät zu schaffen, die automatisch die IC-Chips enthaltenden Hülsen, die wahllos in einen Aufnahmebehälter gebracht wurden, nacheinander zum Prüfgerät fördern kann, mittels eines Steuerbands, das zwischen dem Inneren des Aufnahmebehälters und einem Sortierabschnitt vorgesehen ist, und die automatisch leere Hülsen zu einem Entnahmeabschnitt überführen kann, so daß die geprüften und entsprechend ihren Kenndaten sortierten IC-Chips in den leeren Hülsen aufgenommen werden können.

Zur Lösung der vorstehenden Aufgabenstellung sieht die Erfindung eine Vorrichtung zum Beschicken und Entladen von Hülsen für ein IC-Prüfgerät vor, das gekennzeichnet ist durch einen Beschickungsabschnitt mit einem Steuerband, das zwischen einem Behälter und einer Halterung vorgesehen ist, die beide an einem Rahmen befestigt sind, mit Hülsenhalterungen, die in gleichem Abstand auf dem Steuerband zur Halterung und Förderung der Hülsen befestigt sind und mit ersten und zweiten Ausrichtplatten, die an einer stationären Platte befestigt sind;
einem Sortierabschnitt mit einem ersten Transferblock, der fest mit ihm verbundene Füße aufweist, die mit Haken bildenden Ausnehmungen ausgebildet sind, der Transferblock ferner eine Greifernut zum Erfassen der Hülse hat, Transferstäbe zur Führung einer Hin- und Herbewegung des ersten Transferblocks, einen längs der Transferstäbe bewegten Schlitten, ein am ersten Transferblock befestigtes Magnetventil, einen Schwingarm zum Anheben und Absenken des ersten Transferblocks, und eine Schubplatte zum Einführen der Hülse in die Greifernut;
einem Auswerferabschnitt mit einem Rollentragtisch, der ein Paar Rollen hat und auf einer stationären Platte befestigt ist, eine mittels der Rollen bewegbare Kurvensteuerplatte, Tragstangen, die mit der Kurvensteuerplatte mittels einer Verbindungsplatte verbunden sind, einem Schiebeblock, der mit dem Rollentragtisch mittels einer Verbindungsplatte verbunden ist, und einem Auswerfer, der über Verbindungsstücke mit dem Schiebeblock verbunden ist;
einen Abwurfabschnitt mit einem Paar Führungsschienen, einem Paar erster Zylinder, die auf einer stationären Platte befestigt sind, und von denen jeder eine Silikonplatte und eine Schubplatte hat, und einem weiteren Paar zweiter Zylinder, die außerhalb der ersten Zylinder liegen und wovon jeder eine Einrückstange hat; und
einem Entladeabschnitt mit einem zweiten Transferblock zum Ergreifen und Transportieren einer leeren Hülse, einem Hülsenhalter, der mit den Führungsstäben verbunden ist, die durch den zweiten Transferblock hindurchtreten, einem Sensorstift, der im Hülsenhalter angeordnet ist und normalerweise durch eine Feder nach unten belastet wird, einem Sensor zum Erfassen einer Einführung der Hülse mittels des Sensorstifts, und einer Schubplatte zum Einführen der Hülse in den zweiten Transferblock; so
daß wenn die mit den IC-Chips gefüllten Hülsen in den Behälter eingebracht sind, die Hülsen über den Beschickungsabschnitt zum Sortierabschnitt gefördert werden, wodurch die IC-Chips dem Prüfgerät zugeführt werden, und die leeren Hülsen, die in einer vorgegebenen Position des Sortierabschnitts ankommen, mittels des Auswerferabschnitts dem Abwurfabschnitt zugeführt werden, und anschließend, wenn die IC-Chips durch das Prüfgerät sortiert sind, die leeren Hülsen die geprüften IC-Chips aufnehmen und anschließend klassifiziert und im Speicherbehälter am Entladeabschnitt gespeichert werden.

Gemäß der erfindungsgemäßen Vorrichtung werden, wenn die mit den IC-Chips gefüllten Hülsen wahllos vom Aufnahmebehälter aufgenommen werden, wobei eine der Kappen der jeweiligen Hülsen entfernt ist, die Hülsen kontinuierlich durch das Steuerband gefördert und in richtiger Stellung automatisch dem Sortierabschnitt zugeführt, und anschließend werden die IC-Chips dem Prüfgerät zugeführt. Daher kann der Beschickungsabschnitt automatisiert werden. Da ferner die leeren Hülsen automatisch durch den ersten Transferblock zum Auswerferabschnitt überführt werden und anschließend nacheinander vom Auswerferabschnitt durch den Abwurfabschnitt zum Entladeabschnitt gefördert werden, um mit den vom Prüfgerät sortierten IC-Chips erneut gefüllt zu werden, kann der gesamte Vorgang vom Beschicken des Prüfgeräts bis zum Entladen desselben automatisiert werden, wodurch die Produktivität verbessert wird.

Viele weitere Vorteile, Merkmale und zusätzliche, der Erfindung zugrunde liegende Aufgabenstellungen ergeben sich für den Fachmann durch Bezugnahme auf die nachfolgende detaillierte Beschreibung und die anliegenden Zeichnungen, in denen eine bevorzugte Ausführungsform, die den Grundgedanken der Erfindung verkörpert, als Ausführungsbeispiel dargestellt ist.

In den Zeichnungen zeigen:

Fig. 1 eine schematische Aufrißdarstellung einer erfindungsgemäßen Vorrichtung,

Fig. 2 eine schematische Seitenansicht der Vorrichtung,

Fig. 3 eine vergrößerte Teilansicht, zum Teil geschnitten, eines Abschnitts der Vorrichtung nach Fig. 1

Fig. 4 eine vergrößerte Darstellung eines Abschnitts A, der in Fig. 3 von einem Kreis umgeben ist,

Fig. 5 eine perspektivische Darstellung des in Fig. 4 gezeigten Abschnitts,

Fig. 6 eine vergrößerte perspektivische Darstellung eines Sortierabschnitts eines Abschnitts "B" gemäß Fig. 2,

Fig. 7 eine Querschnittsdarstellung eines in Fig. 6 gezeigten Sortierabschnitts,

Fig. 8 eine perspektivische Darstellung eines Auswerferabschnitts,

Fig. 9A eine Querschnittsansicht des Auswerferabschnitts vor seinem Betrieb,

Fig. 9B eine der Fig. 9A ähnliche Ansicht, die den Auswerferabschnitt nach seinem Betrieb darstellt,

Fig. 10 eine Längschnittdarstellung eines ersten Transferblocks mit einem unter dem Block angeordneten Auswerfer,

Fig. 11 einen Grundriß des ersten in Fig. 10 gezeigten Transferblocks,

Fig. 12 einen Grundriß eines Abwurfabschnitts, der die von einer Haltestange getragene Hülse darstellt,

Fig. 13 eine Seitenansicht des in Fig. 12 gezeigten Abwurfabschnitts,

Fig. 14 eine vergrößerte perspektivische Ansicht eines in Fig. 2 angegebenen Abschnitts E, der ein Halteelemtent zeigt,

Fig. 15 eine vergrößerte perspektivische Ansicht, zum Teil geschnitten, eines in Fig. 18 dargestellten Abschnitts "C",

Fig. 16 eine Seitenansicht eines Entladeabschnitts mit teilweise weggebrochenen Teilen,

Fig. 17 einen Grundriß des in Fig. 16 gezeigten Entladeabschnitts,

Fig. 18 eine Querschnittsansicht längs der Linie D-D der Fig. 17, und

Fig. 19 eine Darstellung, die angibt, daß die in einem zweiten Transferblock des Entladeabschnitts eingeführte Hülse längs eines Führungsstabs in eine Stellung zur Aufnahme der von einem Prüfgerät sortierten IC-Chips bewegt worden ist.

Die Fig. 1 und 2 sind schematische Darstellungen einer Ausführungsform einer erfindungsgemäßen Vorrichtung zum Beschicken und Entladen von Hülsen für ein IC-Prüfgerät. Die Fig. 3 bis 5 sind Darstellungen zur Erläuterung eines Ladeabschnitts der Vorrichtung, wobei Fig. 3 eine Schnittdarstellung ist, die einen Abschnitt der in Fig. 1 gezeigten Vorrichtung darstellt.

Es wird auf die Fig. 1 und 3 Bezug genommen, in denen ein trichterartiger Behälter (2) zur Aufnahme von Hülsen (11) dargestellt ist, die mit elektronischen Bauelementen, wie beispielsweise IC-Chips (10) gefüllt sind. Die Hülsen (11) werden wahllos vom Behälter (2) aufgenommen, wobei eine der Kappen der jeweiligen Hülsen abgenommen ist. Ein Steuerband (4) läuft an einer Seite des Behälters um und ist in einem gewissen Winkel (beispielsweise etwa 10°) gegenüber der Vertikalen angeordnet und umgibt eine an einem Rahmen (1) befestigte Platte (3).

Das Steuerband (4) ist mit Hülsenhalterungen (5) ausgestattet, die im gleichen Abstand längs des Bandes verteilt sind. Die Hülsenhalterungen (5) dienen zur Aufnahme der Hülsen (11) im Behälter (2) und Zuführung derselben zu einem Sortierabschnitt, während das Steuerband durch Betätigung eines (nicht dargestellten) Hauptschalters umläuft. Erste und zweite Ausrichtplatten (6, 7), wovon jede eine untere Schrägfläche aufweist, sind an den gegenüberliegenden Seiten des Steuerbands (4) an der festen Platte (3) angebracht, die unter dem Steuerband liegt. Werden daher die Hülsen (11) durch das Steuerband (4) dem Sortierabschnitt zugeführt, so gleiten sie gemäß Fig. 4 auf den Ausrichtplatten (6, 7). Insbesondere kann die auf den Ausrichtplatten gleitende Hülse (11), deren Ausnehmung in der Zeichnung nach links gerichtet ist, zum Sortierabschnitt gefördert werden, ohne sich dank des Schwerpunkts des in der Hülse enthaltenen IC-Chips (10) von der Hülsenhalterung (5) zu lösen.

Wird die Hülse jedoch an der Hülsenhalterung getragen, während die Ausnehmung den anderen Richtungen gemäß (a)-(c) der Fig. 4 zugewandt ist, so wird die Hülse während ihres Durchgangs durch die Ausrichtplatten nach außen gestoßen und fällt somit in den Behälter (2), bedingt durch die Instabilität des Schwerpunkts der Hülse mit den darin aufgenommenen IC-Chips. Die in den Behälter (2) gefallenen Hülsen können erneut durch die Hülsenhalterungen (5) erfaßt werden und nur die korrekt positionierten Hülsen können zum Sortierabschnitt gefördert werden.

Mit dem unter einem Winkel von etwa 10° gegenüber der Vertikalen geneigten Steuerband (4) und festliegender Platte (3) kann ein effektiverer Arbeitsvorgang erzielt werden. Die Anordnung der Ausrichtplatten in mehreren Paaren bezweckt die Menge der geförderten Hülsen (11) zu erhöhen und die Zuverlässigkeit der Ausrichtung der Hülsen zu verbessern. Ein Abstand (t) zwischen der Oberseite der Hülsenhalterung (5) und den Oberseiten der ersten und zweiten Ausrichtplatten (6, 7) kann beispielsweise eingestellt werden, indem die Platten entsprechend einer Größe der Hülse (11) und einer Formgebung des IC-Chips (10) eingestellt werden.

In den Fig. 6 und 7 ist der Sortierabschnitt dargestellt, um die Hülsen (11) aus einem Ladeabschnitt dem IC-Prüfgerät (8) zuzuführen und um anschließend die leeren Hülsen einem Auswerferabschnitt zuzuführen. Ein erster Transferblock (13) ist über einem Schlitten (12) befestigt, der sich horizontal längs eines Paars Transferstäben (8) verschiebt. Der Transferblock (13) wird mittels einer Zugfeder (14) zum Schlitten (12) hin belastet und kann einen gewissen Winkel um den Schlitten (12) gedreht werden. Ein Paar Füße (15) mit hakenbildenden Ausnehmungen (15a, 15b) sind fest an einem unteren Abschnitt des ersten Transferblocks (13) befestigt.

Ein mit einem Zylinder (16) für eine Auf- und Abbewegung verbundener Schwingarm (17) kann selektiv in die in den Füßen (15) gebildeten hakenbildenden Ausnehmungen (15a, 15b) eingesetzt werden. Eine Greifernut (13a) zum Ergreifen der Hülse (11) ist im Transferblock (13) ausgebildet. Wie aus den Fig. 10 und 11 hervorgeht, ist eine längliche Öffnung (13b), in der ein Auswerfer (18) positioniert ist, ebenfalls am unteren Abschnitt des Transferblocks (13) ausgebildet. Der Auswerfer (18) entnimmt die leeren Hülsen und fördert sie zu einem Abwurfabschnitt. Eine Abdeckplatte (19) ruht auf der Oberseite des Transferblocks (13) und ist daran befestigt. Ein Magnetventil (20), das an seinem vorderen Ende einen Steuerstift (20a) aufweist, ist an der Abdeckplatte (19) befestigt. Ferner ist an einem Verlängerungsabschnitt, der sich von einem Ende der Abdeckplatte wegerstreckt, ein Vibrator (21) befestigt, um während der Zufuhr der in der Hülse (11) enthaltenen Chips in das Prüfgerät eine glatte Einführung des IC-Chips (10) zu gewährleisten.

Gemäß Fig. 2 ist eine Schubplatte (23), die einen V-förmigen Querschnitt aufweist und durch einen Zylinder (22) betätigt wird mittels einer Halterung (24) an der Seite eines Rahmens (1), die dem ersten Transferblock gegenüberliegt, befestigt. Die Schubplatte (23) führt bei Betätigung des Zylinders (22) die Hülse (11) in die Greifernut (13a) ein, wenn die Hülse durch das Steuerband (4) zu einem Eingang der Greifernut (13a) gefördert wird. In einem Normal- (oder Ausgangs-) zustand bleibt der Schwingarm (17), der zum Verschwenken des Transferblocks (13) dient, erhöht oder ausgefahren. Anschließend, wenn sich die mittels des Steuerbands (4) in den vorausgehenden Ladeabschnitt geförderte Hülse (11) in der Greifernut (13a) befindet, und gleichzeitig das Steuerband durch ein Signal eines (nicht dargestellten) Sensors angehalten wird, wird der Schwingarm (17), der in eine (15a) der hakenbildenden Ausnehmungen der Füße (15) eingeführt ist, durch Betätigung des Zylinders (16) abgesenkt oder zurückgezogen, so daß der erste Transferblock (13) gegen die Zugkraft der Feder (14) abgesenkt und dann horizontal gehalten werden kann. In dieser Position wird die Schubplatte (23), die einen V-förmigen Querschnitt hat, durch den Zylinder (22) betätigt, um die Hülse (11) in die Greifernut (13a) einzuführen. Die V-Querschnittsform der Schubplatte (23) ist vorteilhaft bezüglich einer korrekten Einführungsform der Hülse in die Greifernut. Während anschließend der Schwingarm (17) mittels des Zylinders (16) angehoben wird, wird der Transferblock (13), in den die Hülse wie vorstehend erwähnt eingeführt wurde, gedreht und mittels der Zugkraft der Feder (14) unter einem bestimmten Winkel geneigt. Nunmehr werden die IC-Chips (10) in der Hülse mittels des Steuerstifts (20a) blockiert, der am Ende des Magnetventils (20) gemäß Fig. 7 angeordnet ist. Anschließend, wenn der Schwingarm (17) mittels eines Signals des (nicht dargestellten) Sensors von der hakenbildenden Ausnehmung (15a) der Füße (15) entfernt ist, kann der erste Transferblock (13) längs der Transferstäbe (8) zu einem leeren Einlaß des Prüfgeräts (8) bewegt werden.

Anschließend wird der Steuerstift (20a) durch Betätigung des Magnetventils (20) angehoben, um die Greifernut (13a) zu öffnen. Infolgedessen treten die IC-Chips (10) in der Hülse (11) infolge ihres eigenen Gewichts in das Prüfgerät ein. Falls die IC-Chips in enger Anlage an einer Innenfläche der Hülse sind, können sie jedoch möglicherweise nicht völlig in das Prüfgerät zugeführt sein. Um eine derartige unvollständige Zuführung zu verhindern, wird der Vibrator (21), der am Verlängerungsabschnitt der Abdeckplatte (19) befestigt ist um an einer Oberseite der Hülse (11) anzuliegen, zum Rütteln der Hülse (11) betätigt. Daher können alle IC-Chips in der Hülse mühelos dem Prüfgerät zugeführt werden.

Nachdem die IC-Chips in der Hülse in däs Prüfgerät gefördert wurden, wird der Transferblock (13), der die leere Hülse führt, längs der Transferstäbe (8) in Rückwärtsrichtung in eine solche Position bewegt, daß sich der Fuß (15) mit der hakenbildenden Ausnehmung (15b) am rechtsseitigen Abschnitt des angehobenen Schwingarms (17) befindet, wie strichpunktiert in Fig. 6 angegeben ist. Anschließend wird der Schwingarm (17) durch Betätigung des Zylinders (16) abgesenkt, um den Transferblock (13) in seine horizontale Ausgangsposition zurückzubringen. Nunmehr befindet sich der Transferblock (13) am Auswerferabschnitt.

Fig. 8 ist eine perspektivische Ansicht, teilweise geschnitten des Auswerferabschnitts, die Fig. 8A und 9B zeigen den Betrieb des Auswerferabschnitts, und die Fig. 10 und 11 zeigen einen unter dem ersten Transferblock liegenden Auswerfer. Ein Führungsständer (27), an dem eine Führungsplatte (26) befestigt ist, ist an einem Seitenabschnitt einer Oberseite einer stationären Platte (25) angebracht. Ein Rollentragtisch (29), an dessen Oberseite ein Paar Rollen (28) drehbar befestigt sind, ist an einer Seite des Führungsständers (27) angeordnet. Der Rollentragtisch (28) kann durch Betätigung eines Zylinders (30) in entgegengesetzten Richtungen hin und her bewegt werden, wie durch den Pfeil in Fig. 8 angegeben wird. Ferner ist eine Kurvensteuerplatte (31) mit einer Schrägfläche an der Oberseite des Rollentragtisches (29) gegenüberliegend der Führungsplatte (26) befestigt. Eine Zugfeder (32) ist an der Unterseite der Kurvensteuerplatte (31) befestigt und belastet ständig die Schrägfläche der Kurvensteuerplatte gegen eine der Rollen (28). Wird daher der Rollentragtisch (29) mittels des Zylinders (30) hin- und herbewegt, so wird die Kurvensteuerplatte (31) mittels der Rollen (28), die zwischen der Schrägfläche der Kurvensteuerplatte und der Führungsplatte (26) angeordnet sind, in einer Richtung senkrecht zur Bewegungsrichtung des Rollentragtisches (29) bewegt. Da dabei die Schrägfläche der Kurvensteuerplatte (31) derart geformt ist, daß ein Abstand zwischen der Kurvensteuerplatte und der Führungsplatte kleiner wird, wenn die zwischen der stationären Führungsplatte (26) und der beweglichen Kurvensteuerplatte (31) befindlichen Rollen (28) durch die Bewegung des Rollentragtisches (29) bewegt werden, so verbreiten die Rollen den vorstehend erwähnten Abstand, so daß die Kurvensteuerplatte (31) von der Führungsplatte (26) wegbewegt werden kann.

Eine Verbindungsplatte (34) an der ein Paar Tragstangen (33) befestigt ist, ist an einer Seite der Kurvensteuerplatte (31) befestigt und kann zwischen einem Paar Führungsschienen (35) hin- und herbewegt werden, so daß die Tragstangen (33) die vom ersten Transferblock (13) freigegebene leere Hülse aufnehmen können. Die Führungsschienen (35) sind am Abwurfabschnitt angeordnet. Ein weiterer Führungsständer (37) ist an der anderen Seite der stationären Platte (25) befestigt. Ein Paar Führungsstangen (36) ist am Führungsständer (37) befestigt und tritt durch einen Schiebeblock (38) hindurch. Der Schiebeblock (38) wird mit dem Rollentragtisch (29) mittels einer Verbindungsplatte (39) verbunden und kann daher mittels der Bewegung des Rollentragtisches längs der Führungsstäbe (36) bewegt werden. Der Auswerfer (18), der in der länglichen Öffnung (13b) des ersten Transferblocks (13) beweglich ist, ist mit dem Schiebeblock (38) über Verbindungsstücke (40) verbunden. Wird daher der Transferblock (13) in eine Position bewegt, in der der Fuß (15) mit der hakenbildenden Ausnehmung (15b) sich am rechtsseitigen Abschnitt des Schwingarms (17) befindet, wie strichpunktiert in Fig. 6 gezeigt ist, und anschließend durch den Schwingarm (17) horizontal gehalten, so wird die leere Hülse (11) zwischen den am Abwurfabschnitt angeordneten Führungsschienen positioniert, wie aus Fig. 8 ersichtlich ist. Wird anschließend der Schiebeblock (38), der auf den Führungsstäben (36) gleiten kann, von der in Fig. 9A zu der in Fig. 9B gezeigten Position durch Betätigung des Zylinders (30) bewegt, um die leere Hülse vom ersten Transferblock (13) abzutrennen, so wird der in der länglichen Öffnung (13b) des Transferblocks angeordnete Auswerfer (18) zusammen mit dem Schiebeblock bewegt und stößt gegen ein Ende der leeren Hülse. Infolge dessen wird die leere Hülse aus der Greifernut (13a) des Transferblocks (13) entfernt und fällt zwischen die Führungsschienen (35). Zur gleichen Zeit wird der Rollentragtisch (28), der mit dem Schiebeblock (38) über die Verbindungsplatte (39) verbunden ist, ebenfalls in der gleichen Richtung wie der Schiebeblock bewegt. Daher werden die Rollen (28), die drehbar an der Oberseite des Rollentragtisches befestigt sind, unter Führung der Führungsplatte (26) bewegt, wodurch gegen die Schrägfläche der Kurvensteuerplatte (31) gedrückt wird. Infolge dessen wird die Kurvensteuerplatte in einer Richtung senkrecht zum Rollentragtisch (29) bewegt, so daß die aus der Greifernut (13a) des Transferblocks (13) entnommene leere Hülse auf die Tragstangen (33) gelegt werden kann. Anschließend kehrt beim Zurückziehen der Stange des Zylinders (30) der Rollentragtisch (29) in umgekehrter Reihenfolge wie vorstehend aufgeführt, in seine Lage zurück, und die Kurvensteuerplatte (31) kehrt mittels der an der Unterseite der Nockensteuerplatte montierten Zugfeder (32) in ihre Ausgangslage zurück. Dabei kann die leere Hülse (11), die zwischen den Führungsschienen (35) gehalten wird, nicht zusammen mit den Tragstangen (33) bewegt werden und fällt bei Wegnahme der Tragstangen (33) in den anschließenden Abwurfabschnitt.

Fig. 12 ist ein Grundriß des Abwurfabschnitts, Fig. 13 eine Seitenansicht desselben, und Fig. 14 eine perspektivische Ansicht eines Anlageelements, das an den unteren Abschnitten der Führungsschienen des Abwurfabschnitts angeordnet ist. Ein Paar erster Zylinder (42) ist innerhalb einer stationären Platte (41) befestigt, die an einer Seitenwand des Rahmens (1) angebracht ist. Eine Schubplatte (44), an welcher eine Silikonplatte (43) befestigt ist, ist an einem vorderen Ende des ersten Zylinders (42) angeordnet und kann sich durch Betätigung des Zylinders (42) vorschieben und zurückziehen. Die Silikonplatte (43) an der Schubplatte (44) verhindert, daß die Hülse (11) durch die Schubplatte verformt wird, wenn die Schubplatte durch Betätigung des ersten Zylinders (42) die Hülse trägt. Ein Paar zweiter Zylinder (46), wovon jeder an seinem vorderen Ende eine Einrückstange (45) hat, sind außerhalb der ersten Zylinder (42) befestigt. Die Einrückstange (45) kann durch Betätigung der zweiten Zylinder (46) vorgeschoben und zurückgezogen werden, und trägt in ihrer vorgeschobenen Position die unterste Hülse. Ferner ist ein Anschlag (47) an der Seite des Rahmens (1) gegenüberliegend dem ersten Transferblock (13) befestigt, das heißt der Seite benachbart zu einer der Führungsschienen (35), die die Hülsen führen, wenn sie am Abwurfabschnitt gestapelt sind, während sie in konstanter Abstandsbeziehung zur stationären Platte (41) gehalten werden. Ein Anlageelement (48), das an einer vorgegebenen Position gemäß Fig. 14 eine Schrägfläche aufweist, ist an den unteren Abschnitten der Führungsschiene (35) mittels einer Schraube (49) befestigt, und gestattet dadurch der untersten am Abwurfabschnitt gestapelten Hülse (11), müheloser in den anschließenden Entladeabschnitt zugeführt zu werden.

Wie in Fig. 13 gezeigt ist, bleibt in dem Zustand, bei welchem die aus dem vorausgehenden Abwurfabschnitt zugeführten Hülsen zwischen den Führungsschienen (35) gestapelt wurden, der erste Zylinder (42) zurückgezogen, während der zweite Zylinder (46) ausgefahren bleibt, um die unterste Hülse mittels der Einrückstange (45) zu tragen. Soll anschließend die unterste Hülse (11) dem Entladeabschnitt zugeführt werden, so wird der erste Zylinder (42) zunächst ausgefahren, so daß die an der Schubplatte (44) befestigte Silikonplatte (43) gemäßigt die oberen Hülsen mit Ausnahme der untersten Hülse erfaßt, wie strichpunktiert in Fig. 13 gezeigt ist. Anschließend wird die ausgefahrene Einrückstange (45) des zweiten Zylinders (46) zurückgezogen, um die gehaltene unterste Hülse (11) freizugeben, wodurch die Hülse frei in die sich anschließende Verfahrensstufe fällt. Dabei fällt die Hülse in einem geneigten Zustand herab, bedingt durch die in Fig. 14 gezeigte Schrägfläche des Anlageelements (48).

Fig. 15 ist eine perspektivische Ansicht, teilweise im Schnitt, des Entladeabschnitts, die Fig. 16 und 17 sind jeweils eine Seitenansicht und ein Grundriß des Entladeabschnitts mit teilweise weggebrochenen Teilen, Fig. 18 ist eine Querschnittsansicht längs der Linie D-D der Fig. 17, und Fig. 19 zeigt, daß die leere Hülse durch einen zweiten Transferblock des Entladeabschnitts bewegt wird, um die durch das Prüfgerät sortierten IC-Chips aufzunehmen.

Ein Hülsenhalter (53), der mit einem Zylinder (51) mittels eines Paares Führungsstangen (52) verbunden ist, ist an der Oberseite des zweiten Transferblocks (50) befestigt, der Führungsflächen (50a) aufweist und die Hülse (11) erfaßt. Ein Sensorstift (54), der in Anlage mit der Hülse (11) kommen kann, ist in einer Öffnung des Hülsenhalters (53) befestigt, und normalerweise durch eine Feder (55) nach unten belastet und steht nach unten durch eine Ausnehmung (53a) vor, die an der Unterseite des Hülsenhalters (53) ausgebildet ist. Ferner sind an der Oberseite des Hülsenhalters ein Sensor (56) zur Erfassung einer Einführung der Hülse (11) über den hochsteigenden Sensorstift (54) und ein Anlageblock (57) mit einer V-förmigen Nut (57a) zur Führung der Hülse angeordnet, die mittels des an den Führungsschienen (35) befestigten Anlageelements (48) in einem geneigten Zustand herabfällt.

Wie in Fig. 16 gezeigt wird, ist ein Schlitten (58) an der Unterseite des zweiten Transferblocks (50) befestigt und steht im Schiebeeingriff mit einem Paar Transferstäben (59), wodurch der zweite Transferblock (50) längs der Transferstäbe hin- und herbewegt werden kann. Eine geneigte Platte (60), die einen Winkel von etwa 30°-40° zur Horizontalebene bildet, ist an einer Seite des zweiten Transferblocks (50) befestigt. Eine V-förmige Schubplatte (61), die mit einem Zylinder (62) verbunden ist, ist ebenfalls am Ende der geneigten Platte (60) an der dem zweiten Transferblock (50) gegenüberliegenden Seite befestigt. Eine stationäre Platte (64), an der ein Sensor (63) befestigt ist, ist nahe an der Innenfläche der Schubplatte (61) angebracht. Führungsflächen (50a) werden an einer Seite des zweiten Transferblocks (50) gebildet, um die genaue Einführung der Hülse (11) in den zweiten Transferblock während der Zuführung der Hülse zum Transferblock mittels der Schubplatte (61) zu führen. Der Sensor (63) ist an der stationären Platte (64) nahe zur Schubplatte (61) befestigt, um den IC-Chip (10) zu erfassen, der in der Hülse verbleibt, ohne dem Prüfgerät (8) zugeführt zu werden, wenn die leere Hülse zum Entladeabschnitt gefördert wird. Schließlich können mit der geneigten Platte (60), die in einem Winkel von 30° bis 40° zur Horizontalebene liegt, die IC-Chips als Folge der Neigung mühelos in die leere Hülse (11) eintreten, wenn diese durch den zweiten Transferblock (50) transportiert wird und anschließend mit den vom Prüfgerät (8) sortierten Chips gefüllt wird.

Die unterste leere Hülse, die mittels des Abwurfabschnitts frei nach unten fällt, wird unter Führung der V-förmigen Nut (57a) des am zweiten Transferblocks (50) befestigten Anlageblocks (57) auf die geneigte Platte (60) gebracht, und kommt an ihrem einen Ende zur Anlage mit der Schubplatte (61). Zu diesem Zeitpunkt wird der Hülsenhalter (53) in der angehobenen Position gehalten, in welcher die Stange des Zylinders (51) die mit ihm über die Führungsstäbe (52) verbunden ist, sich in der ausgefahrenen Stellung befindet, um den Hülsenhalter (53) von der Oberseite des zweiten Transferblocks (50) zu trennen.

In dem Zustand, bei welchem die Hülse (11) auf der geneigten Platte (60) liegt und ihr eines Ende in Anlage mit der Schubplatte (61) steht, können die IC-Chips (10), die wahrscheinlich in der Hülse verbleiben, ohne in das Prüfgerät (8) einzutreten, mit Hilfe des Sortierabschnittes zum unteren Ende der mittels der geneigten Platte (60) geneigten Hülse bewegt werden. Wenn somit der Sensor (63), der an der stationären Platte (64) näher zur Schubplatte (61) befestigt ist, den IC-Chip erfaßt, so stoppt er die Betätigung des Zylinders und meldet dem Bediener den verbleibenden Chip, beispielsweise mittels eines Summers oder mittels irgendeines anderen Signals.

Ist der IC-Chip in der Hülse nicht vorhanden, so betätigt der Zylinder (62) die Schubplatte (61) in Pfeilrichtung, wie in Fig. 16 in voll ausgezogener Darstellung angegeben ist, womit die Hülse unter der Führung der im zweiten Transferblock gebildeten Führungsflächen (50a) in den zweiten Transferblock (50) eingeführt wird. Zu dem Zeitpunkt, an dem die Hülse in den zweiten Transferblock (50) eingeführt worden ist, wird der Hülsenhalter (53) mittels des Zylinders (51) abgesenkt, um die Hülse zu ergreifen und gleichzeitig bewegt sich der im Hülsenhalter (53) nach abwärts vorstehend befestigte Sensorstift (53) gegen die Hülse (11). Falls die Hülse in einer Position ist, in welcher ihre Nut gemäß Fig. 15 nach oben gerichtet ist, wird der innerhalb gegebener Grenzen nach unten tretende Sensorstift (54) in der Nut der Hülse positioniert, wodurch er die Hülse nicht berührt und den Sensor (56) nicht betätigt, so daß die nachfolgende Stufe durchgeführt werden kann. Befindet sich jedoch die Hülse (11) unterhalb des Sensorstifts (54) mit der nach unten oder zur Seite gerichteten Nut, gemäß (a), (b) und (c) der Fig. 15, so berührt der Sensorstift die Oberseite der Hülse und bewegt sich darauf gegen die Vorspannung der Schraubenfeder (55) nach oben, um den an der Oberseite des Hülsenhalters (53) befestigten Sensor zu betätigen. Erfaßt der Sensor eine Fehlstellung der Hülse, so gibt er ein Signal ab, um den Entladeabschnitt abzuschalten und den Bediener von einer derartigen Fehlstellung zu benachrichtigen, beispielsweise mittels des Summers oder einer mit dem Sensor verbundenen Lampe.

Ist die Hülse (11) in normaler Weise in den zweiten Transferblock (50) eingeführt und wird sie gemäß Fig. 18 vom Hülsenhalter (53) ergriffen, so kann der am zweiten Transferblock (50) befestigte Schlitten (58) längs der Transferstäbe (59) zum Ausgang des Prüfgeräts (8) bewegt werden, so daß die Hülse die vom Prüfgerät sortierten IC-Chips (10) aufnehmen kann. Der zum Ausgang des Prüfgeräts bewegte zweite Transferblock (50) wird an dem Ausgang angehalten, der entsprechend der Abfüllung der Menge der sortierten IC-Chips gewählt wird, d.h. er enthält die geprüften IC-Chips, soweit sie in einer Hülse aufgenommen werden können. Anschließend wird ein Magnetventil (65), das oberhalb des Ausgangs des Prüfgeräts angeordnet ist, wirksam, um die geprüften Chips mittels Luftdruck in die Hülse einzubringen. Nachdem die Chips vollständig in der Hülse aufgenommen sind, wird der zweite Transferblock (50) zu einem unterhalb der Transferstäbe (59) angebrachten Speicherbehälter (66) bewegt, der Trennwände (66a) aufweist, wodurch die IC-Chips klassifiziert und entsprechend ihren Kenndaten gespeichert werden können. Wird der zweite Transferblock am Speicherbehälter angehalten, so wird der Hülsenhalter (53) durch Betätigung des Zylinders (51) angehoben, um die erfaßte Hülse freizugeben, so daß die erneut gefüllte Hülse durch ihr eigenes Gewicht in den Speicherbehälter (66) fallen und dort gespeichert werden kann.

Die vorstehende Beschreibung stellt einen Betriebszyklus dar, der die Schritte einer automatischen Zuführung der IC-Chips (10) in der Hülse (11), die wahllos in den Behälter (2) gebracht wird, durch die Lade- und Sortierabschnitte umfaßt, die Förderung der leeren Hülse zum Entladeabschnitt über den Auswerfer- und Abwurfabschnitt, das erneute Füllen der leeren Hülse mit den vom Prüfgerät sortierten IC-Chips, und die Speicherung der erneut gefüllten Hülse im Speicherbehälter.

Zwar wurde die Erfindung unter Bezugnahme auf eine bevorzugte Ausführung derselben dargestellt und beschrieben, doch ist es für den Fachmann ersichtlich, daß verschiedene Änderungen und Modifizierungen in der Ausführung und den Einzelheiten möglich sind und diese werden im Rahmen der anliegenden Ansprüche von der Erfindung mit umfaßt.

Claims (10)

1. Vorrichtung zum Beschicken und Entladen von Hülsen für ein IC-Prüfgerät, gekennzeichnet durch:
einen Beschickungsabschnitt mit einem Steuerband, das zwischen einem Behälter (2) und einer Halterung (67) vorgesehen ist, die beide an einem Rahmen (1) befestigt sind, mit Hülsenhalterungen (5), die in gleichem Abstand auf dem Steuerband (4) zur Halterung und Förderung der Hülsen (11) befestigt sind und mit ersten und zweiten Ausrichtplatten (6, 7), die an einer stationären Platte (3) befestigt sind;
einen Sortierabschnitt mit einem ersten Transferblock (13), der fest mit ihm verbundene Füße (15) aufweist, die mit Haken bildenden Ausnehmungen (15a, 15b) ausgebildet sind, der Transferblock ferner eine Greifernut (13a) zum Erfassen der Hülse hat, Transferstäbe (9) zur Führung einer Hin- und Herbewegung des ersten Transferblocks (13), einen längs der Transferstäbe bewegten Schlitten (12), ein am ersten Transferblock (13) befestigtes Magnetventil (20), einen Schwingarm (17) zum Anheben und Absenken des ersten Transferblocks, und eine Schubplatte (23) zum Einführen der Hülse in die Greifernut (13a);
einen Auswerferabschnitt mit einem Rollentragtisch (29), der ein Paar Rollen (28) hat und auf einer stationären Platte (25) befestigt ist, eine mittels der Rollen (28) bewegbare Kurvensteuerplatte (31), Tragstangen (33), die mit der Kurvensteuerplatte mittels einer Verbindungsplatte (34) verbunden sind, einem Schiebeblock (38), der mit dem Rollentragtisch mittels einer Verbindungsplatte (39) verbunden ist, und einem Auswerfer (18), der über Verbindungsstücke (40) mit dem Schiebeblock verbunden ist;
einen Abwurfabschnitt mit einem Paar Führungsschienen (35), einem Paar erster Zylinder (42), die auf einer stationären Platte (41) befestigt sind, und von der jeder eine Silikonplatte (43) und eine Schubplatte (44) hat, und einem weiteren Paar zweiter Zylinder (46), die außerhalb der ersten Zylinder liegen und wovon jeder eine Einrückstange (45) hat; und
einen Entladeabschnitt mit einem zweiten Transferblock (50) zum Ergreifen und Transportieren einer leeren Hülse, einem Hülsenhalter (53), der mit den Führungsstäben (52) verbunden ist, die durch den zweiten Transferblock hindurchtreten, einem Sensorstift (54), der im Hülsenhalter (53) angeordnet ist und normalerweise durch eine Feder (55) nach unten belastet wird, einem Sensor (56) zum Erfassen einer Einführung der Hülse mittels des Sensorstifts, und einer Schubplatte (61) zum Einführen der Hülse in den zweiten Transferblock (50);
so daß, wenn die mit den IC-Chips (10) gefüllten Hülsen (11) in den Behälter (2) eingebracht sind, die Hülsen über den Beschickungsabschnitt zum Sortierabschnitt gefördert werden, wodurch die IC-Chips dem Prüfgerät (8) zugeführt werden, und die leeren Hülsen, die in einer vorgegebenen Position des Sortierabschnitts ankommen, mittels des Auswerferabschnitts dem Abwurfabschnitt zugeführt werden, und anschließend, wenn die IC-Chips durch das Prüfgerät (8) sortiert sind, die leeren Hülsen die geprüften IC-Chips aufnehmen und anschließend klassifiziert und im Speicherbehälter (66) am Entladeabschnitt gespeichert werden.

2. Vorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Höhe einer jeden der Hülsenhalterungen (5) am Steuerband (4) des Beschickungsabschnitts um einen Betrag (t) höher ist als die Höhe der ersten und zweiten Ausrichtplatten (6, 7), so daß, wenn die Hülse in einem vorliegenden Zustand nicht durch den Hülsenhalter getragen wird, sie durch ihr eigenes Gewicht in den Behälter (2) fallen kann.

3. Vorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Schubplatte (23) gegenüberliegend dem ersten Transferblock (13) angeordnet ist und einen V-förmigen Querschnitt zum Einführen der Hülse (11) hat, die mittels des Steuerbands (4) in die Greifernut (13a) des ersten Transferblocks zugeführt wird.

4. Vorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß das Magnetventil (20), das an der Oberseite des ersten Transferblocks (13) des Sortierabschnitts befestigt ist, an seinem unteren Ende einen Steuerstift (20a) aufweist, daß der Steuerstift in die Greifernut (13a) ausgefahren und aus dieser zurückgezogen wird, um die Zuführung der IC-Chips (10) in der Hülse (11) zum Prüfgerät (8) zu steuern.

5. Vorrichtung nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, daß der Sortierabschnitt ferner einen Vibrator (21) umfaßt, der an einer Seite einer Abdeckplatte (19) befestigt ist und der nach Ablauf einer gegebenen Zeitspanne nach dem Zurückziehen des Steuerstifts (20a) des Magnetventils (20) betätigt wird.

6. Vorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß der Schwingarm (17) selektiv in die hakenbildenden Ausnehmungen (15a, 15b) der Füße (15) eingeführt wird, die am unteren Abschnitt des ersten Transferblocks (13) befestigt sind, um den ersten Transferblock anzuheben oder abzusenken.

7. Vorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß der Sortierabschnitt ferner eine Feder aufweist, die zwischen dem ersten Transferblock (13) und dem Schlitten (12) liegt, so daß der erste Transferblock immer in angehobener Position gehalten werden kann.

8. Vorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Führungsschienen (35) am Abwurfabschnitt Stäbe umfassen, die jeweils Stangenform aufweisen.

9. Vorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet,
daß der Abwurfabschnitt ferner ein Anlageelement (48) mit einer Schrägfläche aufweist und an den unteren Abschnitten der Führungsschiene (35) befestigt ist, und
daß der Entladeabschnitt ferner einen Anlageblock (57) umfaßt, der oberhalb des Sensors (56) liegt und an seinem vorderen Ende eine V-förmige, mit Schrägflächen ausgebildete Nut (57a) hat, um der durch ihr eigenes Gewicht herabfallenden Hülse (11) zu gestatten, schräg zum Entladeabschnitt zu gleiten.

10. Vorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß der Entladeabschnitt ferner eine geneigte Platte (60) umfaßt, eine stationäre Platte (64), die parallel zur geneigten Platte (60) und nahe an der Schubplatte (61) liegt, und einen Sensor (63), der an der stationären Platte (64) befestigt ist, um die Anwesenheit eines IC-Chips in der leeren Hülse zu erfassen.