DE4023772C2 - - Google Patents
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Description
Die Erfindung betrifft eine Vorrichtung zum Beschicken und
Entladen von Hülsen für ein IC-Prüfgerät, bei welcher
elektronische Bauelemente, wie IC-Chips, die in den Hülsen
aufgenommen sind, kontinuierlich von einer Vorratsquelle
zum Prüfgerät gefördert werden, in diesem getestet werden,
entsprechend den Kenndaten der geprüften Chips sortiert
werden, und anschließend erneut in leeren Hülsen
aufgenommen werden.
Aus der DE-OS 37 16 780 ist eine Zuordnungs- und
Einsetzmaschine für elektrische Bauteilelemente mit einem
Förderer zur Aufnahme von Bauteilen aus einem Vorrat
bekannt, die darüber hinaus eine Prüfeinrichtung zum
Prüfen der Bauteile auf Fehlerfreiheit enthält. Außerdem
ist eine Ausblasstation zum Auswerfen fehlerhafter
Bauteile vorhanden. Des weiteren dient eine
Übertragungsstation zur Übernahme der Bauteile vom
Zuordner. Auch ist eine Prüfstation vorgesehen, welche der
Maschinensteuerung das Fehlen von Bauteilen in der Folge
mitteilt. Schließlich ist eine Korrektur- und
Reparaturstation neben einem Bestückungskopf vorhanden, um
aus der Folge fehlende Bauteile nachliefern zu können. Der
Förderer übergibt die in der gewünschten Reihenfolge
zugeordneten Bauteile an einer vorgegebenen
Übergabestation an einen weiteren Förderer, der diese dann
einem sogenannten Bestückungs- und Einsetzkopf zuführt.
Dieser biegt die Anschlüsse der Bauteile entsprechend um
und führt sie in vorgewählte Öffnungen einer gedruckten
Schaltungsplatine. Es sind zwei Antriebssysteme vorgesehen.
Der erste Antrieb dient zur zeitgesteuerten Zuordnung der
Förderer untereinander. Das zweite Antriebssystem
gestattet einen unabhängigen Betrieb der Förderer. Bei der
zweiten Antriebsart erfolgt eine automatische
Schrittsteuerung, und zwar während des Einsetzens der
Bauteile in die betreffenden Schaltungsplatinen. Die
Korrektur- und Prüfstation gestattet es der
Bedienungsperson, in eine Bauteilfolge ein fehlendes
Bauteil einzusetzen, und zwar dann, wenn sich ein Bauteil
bei der Prüfung als fehlerhaft erweist oder aber nicht
einwandfrei der Bestückungseinrichtung übergeben wurde.
Auf diese Weise werden die Zuordnungsmaschine und die
Einsetzmaschine, die an sich voneinander getrennt sind,
gemeinsam zum Prüfen und Körperzentrieren der Bauteile,
zum Beschneiden oder Trimmen der Anschlüsse, zum Prüfen
auf fehlende Bauteile und zum Ergänzen der Bauteilefolge
an der Bedienungsstation in der Nähe des Einsetz- bzw.
Bestückungskopfes eingesetzt.
In einer bekannten Vorrichtung zum
Beschicken und Entladen von Hülsen für ein IC-Prüfgerät
werden die Hülsen mit den darin befindlichen IC-Chips,
wenn diese von Hand regelmäßig in ein Paar
Beschickungseinrichtungen eingegeben werden, wovon jede
einen "⊏" förmigen Querschnitt aufweist, nacheinander zum
Prüfgerät gefördert, um die in den geförderten Hülsen
befindlichen IC-Chips dem Prüfgerät zuzuführen, und
anschließend werden die leeren Hülsen wahllos in einem
Speicherbehälter gespeichert. Werden anschließend die
leeren, im Speicherbehälter gesammelten Hülsen durch den
Bediener eingesammelt und einer Entladeeinrichtung
zugeführt, so sind die durch das Prüfgerät
hindurchgegangenen IC-Chips, die entsprechend den
Kenndaten der Chips sortiert wurden, in den leeren Hülsen
aufgenommen, die regelmäßig in die Entladevorrichtung
eingegeben wurden. In diesem Falle müssen die Hülsen
konstant und regelmäßig der Beschickungseinrichtung und
der Entnahmeeinrichtung von Hand durch den Bediener
zugeführt werden. Hier werden in einer derartigen
bekannten Vorrichtung, da die Zuführung der Hülsen zur
Beschickungseinrichtung und zur Entladeeinrichtung von
Hand erfolgt, die Arbeitszeiten extrem lang. Da ferner die
leeren Hülsen vom Bediener von der Beschickungseinrichtung
zur Entladeeinrichtung gefördert werden müssen, sind
Automatikanordnungen nicht verfügbar und die Produktivität
ist somit herabgesetzt.
Im Hinblick auf das vorstehende, bei der bekannten
Vorrichtung vorhandene Problem, liegt der Erfindung die
Aufgabe zugrunde, eine Vorrichtung zum Beschicken und
Entladen von Hülsen für ein IC-Prüfgerät zu schaffen, die
automatisch die IC-Chips enthaltenden Hülsen, die wahllos
in einen Aufnahmebehälter gebracht wurden, nacheinander
zum Prüfgerät fördern kann, mittels eines Steuerbands, das
zwischen dem Inneren des Aufnahmebehälters und einem
Sortierabschnitt vorgesehen ist, und die automatisch leere
Hülsen zu einem Entnahmeabschnitt überführen kann, so daß
die geprüften und entsprechend ihren Kenndaten sortierten
IC-Chips in den leeren Hülsen aufgenommen werden können.
Die vorstehende Aufgabe wird für die Vorrichtung zum
Beschicken und Entladen von Hülsen für ein IC-Prüfgerät
gelöst durch:
- - einen Beschickungsabschnitt mit einem Steuerband, das zwischen einem Behälter und einer Halterung vorgesehen ist, die beide an einem Rahmen befestigt sind, mit Hülsenhalterungen, die in gleichem Abstand auf dem Steuerband zur Halterung und Förderung der Hülsen befestigt sind und mit ersten und zweiten Ausrichtplatten, die an einer stationären Platte befestigt sind;
- - einen Sortierabschnitt mit einem ersten Transferblock, der fest mit ihm verbundene Füße aufweist, die mit Haken bildenden Ausnehmungen ausgebildet sind, der Transferblock ferner eine Greifernut zum Erfassen der Hülse hat, Transferstäbe zur Führung einer Hin- und Herbewegung des ersten Transferblocks, einen längs der Transferstäbe bewegten Schlitten, ein am ersten Transferblock befestigtes Magnetventil, einen Schwingarm zum Anheben und Absenken des ersten Transferblocks, und eine Schubplatte zum Einführen der Hülse in die Greifernut;
- - einen Auswerferabschnitt mit einem Rollentragtisch, der ein Paar Rollen hat und auf einer stationären Platte befestigt ist, eine mittels der Rollen bewegbare Kurvensteuerplatte, Tragstangen, die mit der Kurvensteuerplatte mittels einer Verbindungsplatte verbunden sind, einem Schiebeblock, der mit dem Rollentragtisch mittels einer Verbindungsplatte verbunden ist, und einem Auswerfer, der über Verbindungsstücke mit dem Schiebeblock verbunden ist;
- - einen Abwurfabschnitt mit einem Paar Führungsschienen, einem Paar erster Zylinder, die auf einer stationären Platte befestigt sind, und von denen jeder eine Silikonplatte und eine Schubplatte hat, und einem weiteren Paar zweiter Zylinder, die außerhalb der ersten Zylinder liegen und wovon jeder eine Einrückstange hat; und
- - einen Entladeabschnitt mit einem zweiten Transferblock zum Ergreifen und Transportieren einer leeren Hülse, einem Hülsenhalter, der mit den Führungsstäben verbunden ist, die durch den zweiten Transferblock hindurchtreten, einem Sensorstift, der im Hülsenhalter angeordnet ist und normalerweise durch eine Feder nach unten belastet wird, einem Sensor zum Erfassen einer Einführung der Hülse mittels des Sensorstifts, und einer Schubplatte zum Einführen der Hülse in den zweiten Transferblock; so
- - daß, wenn die mit den IC-Chips gefüllten Hülsen in den Behälter eingebracht sind, die Hülsen über den Beschickungsabschnitt zum Sortierabschnitt gefördert werden, wodurch die IC-Chips dem Prüfgerät zugeführt werden, und die leeren Hülsen, die in einer vorgegebenen Position des Sortierabschnitts ankommen, mittels des Auswerferabschnitts dem Abwurfabschnitt zugeführt werden, und anschließend, wenn die IC-Chips durch das Prüfgerät sortiert sind, die leeren Hülsen die geprüften IC-Chips aufnehmen und anschließend klassifiziert und im Speicherbehälter am Entladeabschnitt gespeichert werden.
Gemäß der erfindungsgemäßen Vorrichtung werden,
dann, wenn die mit den IC-Chips gefüllten Hülsen wahllos
vom Aufnahmebehälter aufgenommen werden, wobei eine der
Kappen der jeweiligen Hülsen entfernt ist, die Hülsen
kontinuierlich durch das Steuerband gefördert und in
richtiger Stellung automatisch dem Sortierabschnitt
zugeführt. Anschließend werden die IC-Chips dem
Prüfgerät zugeführt. Daher kann der Beschickungsabschnitt
automatisiert werden. Da ferner die leeren Hülsen
automatisch durch den ersten Transferblock zum
Auswerferabschnitt überführt werden und anschließend
nacheinander vom Auswerferabschnitt durch den
Abwurfabschnitt zum Entladeabschnitt gefördert werden, um
mit den vom Prüfgerät sortierten IC-Chips erneut gefüllt
zu werden, kann der gesamte Vorgang vom Beschicken des
Prüfgeräts bis zum Entladen desselben automatisiert
werden, wodurch die Produktivität verbessert wird.
Viele weitere Vorteile und ausgestaltende Merkmale
ergeben sich für den Fachmann durch Bezugnahme auf die
nachfolgende detaillierte Beschreibung und die anliegenden
Zeichnungen, in denen eine bevorzugte Ausführungsform, die
den Grundgedanken der Erfindung verkörpert, als
Ausführungsbeispiel dargestellt ist.
In den Zeichnungen zeigt
Fig. 1 eine schematische Aufrißdarstellung einer
erfindungsgemäßen Vorrichtung,
Fig. 2 eine schematische Seitenansicht der Vorrichtung,
Fig. 3 eine vergrößerte Teilansicht, zum Teil
geschnitten, eines Abschnitts der Vorrichtung
nach Fig. 1
Fig. 4 eine vergrößerte Darstellung eines Abschnitts A,
der in Fig. 3 von einem Kreis umgeben ist,
Fig. 5 eine perspektivische Darstellung des in Fig. 4
gezeigten Abschnitts,
Fig. 6 eine vergrößerte perspektivische Darstellung
eines Sortierabschnitts eines Abschnitts "B"
gemäß Fig. 2,
Fig. 7 eine Querschnittsdarstellung eines in Fig. 6
gezeigten Sortierabschnitts,
Fig. 8 eine perspektivische Darstellung eines
Auswerferabschnitts,
Fig. 9A eine Querschnittsansicht des Auswerferabschnitts
vor seinem Betrieb,
Fig. 9B eine der Fig. 9A ähnliche Ansicht, die den
Auswerferabschnitt nach seinem Betrieb darstellt,
Fig. 10 eine Längschnittdarstellung eines ersten
Transferblocks mit einem unter dem Block
angeordneten Auswerfer,
Fig. 11 einen Grundriß des ersten in Fig. 10 gezeigten
Transferblocks,
Fig. 12 einen Grundriß eines Abwurfabschnitts, der die
von einer Haltestange getragene Hülse darstellt,
Fig. 13 eine Seitenansicht des in Fig. 12 gezeigten
Abwurfabschnitts,
Fig. 14 eine vergrößerte perspektivische Ansicht eines
in Fig. 2 angegebenen Abschnitts E, der ein
Halteelement zeigt,
Fig. 15 eine vergrößerte perspektivische Ansicht, zum
Teil geschnitten, eines in Fig. 18 dargestellten
Abschnitts "C",
Fig. 16 eine Seitenansicht eines Entladeabschnitts mit
teilweise weggebrochenen Teilen,
Fig. 17 einen Grundriß des in Fig. 16 gezeigten
Entladeabschnitts,
Fig. 18 eine Querschnittsansicht längs der Linie D-D der
Fig. 17, und
Fig. 19 eine Darstellung, die angibt, daß die in einem
zweiten Transferblock des Entladeabschnitts
eingeführte Hülse längs eines Führungsstabs in
eine Stellung zur Aufnahme der von einem
Prüfgerät sortierten IC-Chips bewegt worden ist.
Die Fig. 1 und 2 sind schematische Darstellungen einer
Ausführungsform einer erfindungsgemäßen Vorrichtung zum
Beschicken und Entladen von Hülsen für ein IC-Prüfgerät.
Die Fig. 3 bis 5 sind Darstellungen zur Erläuterung eines
Ladeabschnitts der Vorrichtung, wobei Fig. 3 eine
Schnittdarstellung ist, die einen Abschnitt der in Fig. 1
gezeigten Vorrichtung darstellt.
Es wird auf die Fig. 1 und 3 Bezug genommen, in denen ein
trichterartiger Behälter (2) zur Aufnahme von Hülsen (11)
dargestellt ist, die mit elektronischen Bauelementen, wie
beispielsweise IC-Chips (10) gefüllt sind. Die Hülsen (11)
werden wahllos vom Behälter (2) aufgenommen, wobei eine
der Kappen der jeweiligen Hülsen abgenommen ist. Ein
Steuerband (4) läuft an einer Seite des Behälters um und
ist in einem gewissen Winkel (beispielsweise etwa 10°)
gegenüber der Vertikalen angeordnet und umgibt eine an
einem Rahmen (1) befestigte Platte (3).
Das Steuerband (4) ist mit Hülsenhalterungen (5)
ausgestattet, die im gleichen Abstand längs des Bandes
verteilt sind. Die Hülsenhalterungen (5) dienen zur
Aufnahme der Hülsen (11) im Behälter (2) und Zuführung
derselben zu einem Sortierabschnitt, während das
Steuerband durch Betätigung eines (nicht dargestellten)
Hauptschalters umläuft. Erste und zweite Ausrichtplatten
(6, 7), wovon jede eine untere Schrägfläche aufweist, sind
an den gegenüberliegenden Seiten des Steuerbands (4) an
der festen Platte (3) angebracht, die unter dem Steuerband
liegt. Werden daher die Hülsen (11) durch das Steuerband
(4) dem Sortierabschnitt zugeführt, so gleiten sie gemäß
Fig. 4 auf den Ausrichtplatten (6, 7). Insbesondere kann
die auf den Ausrichtplatten gleitende Hülse (11), deren
Ausnehmung in der Zeichnung nach links gerichtet ist, zum
Sortierabschnitt gefördert werden, ohne sich dank des
Schwerpunkts des in der Hülse enthaltenen IC-Chips (10)
von der Hülsenhalterung (5) zu lösen.
Wird die Hülse jedoch an der Hülsenhalterung getragen,
während die Ausnehmung den anderen Richtungen gemäß
(a)-(c) der Fig. 4 zugewandt ist, so wird die Hülse
während ihres Durchgangs durch die Ausrichtplatten nach
außen gestoßen und fällt somit in den Behälter (2),
bedingt durch die Instabilität des Schwerpunkts der Hülse
mit den darin aufgenommenen IC-Chips. Die in den Behälter
(2) gefallenen Hülsen können erneut durch die
Hülsenhalterungen (5) erfaßt werden und nur die korrekt
positionierten Hülsen können zum Sortierabschnitt
gefördert werden.
Mit dem unter einem Winkel von etwa 10° gegenüber der
Vertikalen geneigten Steuerband (4) und festliegender
Platte (3) kann ein effektiverer Arbeitsvorgang erzielt
werden. Die Anordnung der Ausrichtplatten in mehreren
Paaren bezweckt die Menge der geförderten Hülsen (11) zu
erhöhen und die Zuverlässigkeit der Ausrichtung der Hülsen
zu verbessern. Ein Abstand (t) zwischen der Oberseite der
Hülsenhalterung (5) und den Oberseiten der ersten und
zweiten Ausrichtplatten (6, 7) kann beispielsweise
eingestellt werden, indem die Platten entsprechend einer
Größe der Hülse (11) und einer Formgebung des IC-Chips
(10) eingestellt werden.
In den Fig. 6 und 7 ist der Sortierabschnitt dargestellt,
um die Hülsen (11) aus einem Ladeabschnitt dem
IC-Prüfgerät (8) zuzuführen und um anschließend die leeren
Hülsen einem Auswerferabschnitt zuzuführen. Ein erster
Transferblock (13) ist über einem Schlitten (12)
befestigt, der sich horizontal längs eines Paars
Transferstäben (8) verschiebt. Der Transferblock (13) wird
mittels einer Zugfeder (14) zum Schlitten (12) hin
belastet und kann einen gewissen Winkel um den Schlitten
(12) gedreht werden. Ein Paar Füße (15) mit hakenbildenden
Ausnehmungen (15a, 15b) sind fest an einem unteren
Abschnitt des ersten Transferblocks (13) befestigt.
Ein mit einem Zylinder (16) für eine Auf- und Abbewegung
verbundener Schwingarm (17) kann selektiv in die in den
Füßen (15) gebildeten hakenbildenden Ausnehmungen (15a,
15b) eingesetzt werden. Eine Greifernut (13a) zum
Ergreifen der Hülse (11) ist im Transferblock (13)
ausgebildet. Wie aus den Fig. 10 und 11 hervorgeht, ist
eine längliche Öffnung (13b), in der ein Auswerfer (18)
positioniert ist, ebenfalls am unteren Abschnitt des
Transferblocks (13) ausgebildet. Der Auswerfer (18)
entnimmt die leeren Hülsen und fördert sie zu einem
Abwurfabschnitt. Eine Abdeckplatte (19) ruht auf der
Oberseite des Transferblocks (13) und ist daran befestigt.
Ein Magnetventil (20), das an seinem vorderen Ende einen
Steuerstift (20a) aufweist, ist an der Abdeckplatte (19)
befestigt. Ferner ist an einem Verlängerungsabschnitt, der
sich von einem Ende der Abdeckplatte wegerstreckt, ein
Vibrator (21) befestigt, um während der Zufuhr der in der
Hülse (11) enthaltenen Chips in das Prüfgerät eine glatte
Einführung des IC-Chips (10) zu gewährleisten.
Gemäß Fig. 2 ist eine Schubplatte (23), die einen
V-förmigen Querschnitt aufweist und durch einen Zylinder
(22) betätigt wird mittels einer Halterung (24) an der
Seite eines Rahmens (1), die dem ersten Transferblock
gegenüberliegt, befestigt. Die Schubplatte (23) führt bei
Betätigung des Zylinders (22) die Hülse (11) in die
Greifernut (13a) ein, wenn die Hülse durch das Steuerband
(4) zu einem Eingang der Greifernut (13a) gefördert wird.
In einem Normal- (oder Ausgangs-) zustand bleibt der
Schwingarm (17), der zum Verschwenken des Transferblocks
(13) dient, erhöht oder ausgefahren. Anschließend, wenn
sich die mittels des Steuerbands (4) in den vorausgehenden
Ladeabschnitt geförderte Hülse (11) in der Greifernut
(13a) befindet und gleichzeitig das Steuerband durch ein
Signal eines (nicht dargestellten) Sensors angehalten
wird, wird der Schwingarm (17), der in eine (15a) der
hakenbildenden Ausnehmungen der Füße (15) eingeführt ist,
durch Betätigung des Zylinders (16) abgesenkt oder
zurückgezogen, so daß der erste Transferblock (13) gegen
die Zugkraft der Feder (14) abgesenkt und dann horizontal
gehalten werden kann. In dieser Position wird die
Schubplatte (23), die einen V-förmigen Querschnitt hat,
durch den Zylinder (22) betätigt, um die Hülse (11) in die
Greifernut (13a) einzuführen. Die V-Querschnittsform der
Schubplatte (23) ist vorteilhaft bezüglich einer korrekten
Einführungsform der Hülse in die Greifernut. Während
anschließend der Schwingarm (17) mittels des Zylinders
(16) angehoben wird, wird der Transferblock (13), in den
die Hülse wie vorstehend erwähnt eingeführt wurde, gedreht
und mittels der Zugkraft der Feder (14) unter einem
bestimmten Winkel geneigt. Nunmehr werden die IC-Chips
(10) in der Hülse mittels des Steuerstifts (20a)
blockiert, der am Ende des Magnetventils (20) gemäß Fig. 7
angeordnet ist. Anschließend, wenn der Schwingarm (17)
mittels eines Signals des (nicht dargestellten) Sensors
von der hakenbildenden Ausnehmung (15a) der Füße (15)
entfernt ist, kann der erste Transferblock (13) längs der
Transferstäbe (8) zu einem leeren Einlaß des Prüfgeräts
(8) bewegt werden.
Anschließend wird der Steuerstift (20a) durch Betätigung
des Magnetventils (20) angehoben, um die Greifernut (13a)
zu öffnen. Infolgedessen treten die IC-Chips (10) in der
Hülse (11) infolge ihres eigenen Gewichts in das Prüfgerät
ein. Falls die IC-Chips in enger Anlage an einer
Innenfläche der Hülse sind, können sie jedoch
möglicherweise nicht völlig in das Prüfgerät zugeführt
sein. Um eine derartige unvollständige Zuführung zu
verhindern, wird der Vibrator (21), der am
Verlängerungsabschnitt der Abdeckplatte (19) befestigt ist,
um an einer Oberseite der Hülse (11) anzuliegen, zum
Rütteln der Hülse (11) betätigt. Daher können alle
IC-Chips in der Hülse mühelos dem Prüfgerät zugeführt
werden.
Nachdem die IC-Chips in der Hülse in das Prüfgerät
gefördert wurden, wird der Transferblock (13), der die
leere Hülse führt, längs der Transferstäbe (8) in
Rückwärtsrichtung in eine solche Position bewegt, daß sich
der Fuß (15) mit der hakenbildenden Ausnehmung (15b) am
rechtsseitigen Abschnitt des angehobenen Schwingarms (17)
befindet, wie strichpunktiert in Fig. 6 angegeben ist.
Anschließend wird der Schwingarm (17) durch Betätigung des
Zylinders (16) abgesenkt, um den Transferblock (13) in
seine horizontale Ausgangsposition zurückzubringen.
Nunmehr befindet sich der Transferblock (13) am
Auswerferabschnitt.
Fig. 8 ist eine perspektivische Ansicht, teilweise
geschnitten des Auswerferabschnitts, die Fig. 8A und 9B
zeigen den Betrieb des Auswerferabschnitts, und die Fig.
10 und 11 zeigen einen unter dem ersten Transferblock
liegenden Auswerfer. Ein Führungsständer (27), an dem eine
Führungsplatte (26) befestigt ist, ist an einem
Seitenabschnitt einer Oberseite einer stationären Platte
(25) angebracht. Ein Rollentragtisch (29), an dessen
Oberseite ein Paar Rollen (28) drehbar befestigt sind, ist
an einer Seite des Führungsständers (27) angeordnet. Der
Rollentragtisch (28) kann durch Betätigung eines Zylinders
(30) in entgegengesetzten Richtungen hin und her bewegt
werden, wie durch den Pfeil in Fig. 8 angegeben wird.
Ferner ist eine Kurvensteuerplatte (31) mit einer
Schrägfläche an der Oberseite des Rollentragtisches (29)
gegenüberliegend der Führungsplatte (26) befestigt. Eine
Zugfeder (32) ist an der Unterseite der Kurvensteuerplatte
(31) befestigt und belastet ständig die Schrägfläche der
Kurvensteuerplatte gegen eine der Rollen (28). Wird daher
der Rollentragtisch (29) mittels des Zylinders (30) hin-
und herbewegt, so wird die Kurvensteuerplatte (31) mittels
der Rollen (28), die zwischen der Schrägfläche der
Kurvensteuerplatte und der Führungsplatte (26) angeordnet
sind, in einer Richtung senkrecht zur Bewegungsrichtung
des Rollentragtisches (29) bewegt. Da dabei die
Schrägfläche der Kurvensteuerplatte (31) derart geformt
ist, daß ein Abstand zwischen der Kurvensteuerplatte und
der Führungsplatte kleiner wird, wenn die zwischen der
stationären Führungsplatte (26) und der beweglichen
Kurvensteuerplatte (31) befindlichen Rollen (28) durch die
Bewegung des Rollentragtisches (29) bewegt werden, so
verbreiten die Rollen den vorstehend erwähnten Abstand, so
daß die Kurvensteuerplatte (31) von der Führungsplatte
(26) wegbewegt werden kann.
Eine Verbindungsplatte (34) an der ein Paar Tragstangen
(33) befestigt ist, ist an einer Seite der
Kurvensteuerplatte (31) befestigt und kann zwischen einem
Paar Führungsschienen (35) hin- und herbewegt werden, so
daß die Tragstangen (33) die vom ersten Transferblock (13)
freigegebene leere Hülse aufnehmen können. Die
Führungsschienen (35) sind am Abwurfabschnitt angeordnet.
Ein weiterer Führungsständer (37) ist an der anderen Seite
der stationären Platte (25) befestigt. Ein Paar
Führungsstangen (36) ist am Führungsständer (37) befestigt
und tritt durch einen Schiebeblock (38) hindurch. Der
Schiebeblock (38) wird mit dem Rollentragtisch (29)
mittels einer Verbindungsplatte (39) verbunden und kann
daher mittels der Bewegung des Rollentragtisches längs der
Führungsstäbe (36) bewegt werden. Der Auswerfer (18), der
in der länglichen Öffnung (13b) des ersten Transferblocks
(13) beweglich ist, ist mit dem Schiebeblock (38) über
Verbindungsstücke (40) verbunden. Wird daher der
Transferblock (13) in eine Position bewegt, in der der Fuß
(15) mit der hakenbildenden Ausnehmung (15b) sich am
rechtsseitigen Abschnitt des Schwingarms (17) befindet, wie
strichpunktiert in Fig. 6 gezeigt ist, und anschließend
durch den Schwingarm (17) horizontal gehalten, so wird die
leere Hülse (11) zwischen den am Abwurfabschnitt
angeordneten Führungsschienen positioniert, wie aus Fig. 8
ersichtlich ist. Wird anschließend der Schiebeblock (38),
der auf den Führungsstäben (36) gleiten kann, von der in
Fig. 9A zu der in Fig. 9B gezeigten Position durch
Betätigung des Zylinders (30) bewegt, um die leere Hülse
vom ersten Transferblock (13) abzutrennen, so wird der in
der länglichen Öffnung (13b) des Transferblocks
angeordnete Auswerfer (18) zusammen mit dem Schiebeblock
bewegt und stößt gegen ein Ende der leeren Hülse. Infolge
dessen wird die leere Hülse aus der Greifernut (13a) des
Transferblocks (13) entfernt und fällt zwischen die
Führungsschienen (35). Zur gleichen Zeit wird der
Rollentragtisch (29), der mit dem Schiebeblock (38) über
die Verbindungsplatte (39) verbunden ist, ebenfalls in der
gleichen Richtung wie der Schiebeblock bewegt. Daher
werden die Rollen (28), die drehbar an der Oberseite des
Rollentragtisches befestigt sind, unter Führung der
Führungsplatte (26) bewegt, wodurch gegen die Schrägfläche
der Kurvensteuerplatte (31) gedrückt wird. Infolge dessen
wird die Kurvensteuerplatte in einer Richtung senkrecht
zum Rollentragtisch (29) bewegt, so daß die aus der
Greifernut (13a) des Transferblocks (13) entnommene leere
Hülse auf die Tragstangen (33) gelegt werden kann.
Anschließend kehrt beim Zurückziehen der Stange des
Zylinders (30) der Rollentragtisch (29) in umgekehrter
Reihenfolge wie vorstehend aufgeführt, in seine Lage
zurück, und die Kurvensteuerplatte (31) kehrt mittels der
an der Unterseite der Nockensteuerplatte montierten
Zugfeder (32) in ihre Ausgangslage zurück. Dabei kann die
leere Hülse (11), die zwischen den Führungsschienen (35)
gehalten wird, nicht zusammen mit den Tragstangen (33)
bewegt werden und fällt bei Wegnahme der Tragstangen (33)
in den anschließenden Abwurfabschnitt.
Fig. 12 ist ein Grundriß des Abwurfabschnitts, Fig. 13
eine Seitenansicht desselben, und Fig. 14 eine
perspektivische Ansicht eines Anlageelements, das an den
unteren Abschnitten der Führungsschienen des
Abwurfabschnitts angeordnet ist. Ein Paar erster Zylinder
(42) ist innerhalb einer stationären Platte (41)
befestigt, die an einer Seitenwand des Rahmens (1)
angebracht ist. Eine Schubplatte (44), an welcher eine
Silikonplatte (43) befestigt ist, ist an einem vorderen
Ende des ersten Zylinders (42) angeordnet und kann sich
durch Betätigung des Zylinders (42) vorschieben und
zurückziehen. Die Silikonplatte (43) an der Schubplatte
(44) verhindert, daß die Hülse (11) durch die Schubplatte
verformt wird, wenn die Schubplatte durch Betätigung des
ersten Zylinders (42) die Hülse trägt. Ein Paar zweiter
Zylinder (46), wovon jeder an seinem vorderen Ende eine
Einrückstange (45) hat, sind außerhalb der ersten
Zylinder (42) befestigt. Die Einrückstange (45) kann durch
Betätigung der zweiten Zylinder (46) vorgeschoben und
zurückgezogen werden und trägt in ihrer vorgeschobenen
Position die unterste Hülse. Ferner ist ein Anschlag (47)
an der Seite des Rahmens (1) gegenüberliegend dem ersten
Transferblock (13) befestigt, das heißt der Seite
benachbart zu einer der Führungsschienen (35), die die
Hülsen führen, wenn sie am Abwurfabschnitt gestapelt sind,
während sie in konstanter Abstandsbeziehung zur
stationären Platte (41) gehalten werden. Ein Anlageelement
(48), das an einer vorgegebenen Position gemäß Fig. 14
eine Schrägfläche aufweist, ist an den unteren Abschnitten
der Führungsschiene (35) mittels einer Schraube (49)
befestigt und gestattet dadurch der untersten am
Abwurfabschnitt gestapelten Hülse (11), müheloser in den
anschließenden Entladeabschnitt zugeführt zu werden.
Wie in Fig. 13 gezeigt ist, bleibt in dem Zustand, bei
welchem die aus dem vorausgehenden Abwurfabschnitt
zugeführten Hülsen zwischen den Führungsschienen (35)
gestapelt wurden, der erste Zylinder (42) zurückgezogen,
während der zweite Zylinder (46) ausgefahren bleibt, um
die unterste Hülse mittels der Einrückstange (45) zu
tragen. Soll anschließend die unterste Hülse (11) dem
Entladeabschnitt zugeführt werden, so wird der erste
Zylinder (42) zunächst ausgefahren, so daß die an der
Schubplatte (44) befestigte Silikonplatte (43) gemäßigt
die oberen Hülsen mit Ausnahme der untersten Hülse erfaßt,
wie strichpunktiert in Fig. 13 gezeigt ist. Anschließend
wird die ausgefahrene Einrückstange (45) des zweiten
Zylinders (46) zurückgezogen, um die gehaltene unterste
Hülse (11) freizugeben, wodurch die Hülse frei in die sich
anschließende Verfahrensstufe fällt. Dabei fällt die Hülse
in einem geneigten Zustand herab, bedingt durch die in
Fig. 14 gezeigte Schrägfläche des Anlageelements (48).
Fig. 15 ist eine perspektivische Ansicht, teilweise im
Schnitt, des Entladeabschnitts, die Fig. 16 und 17 sind
jeweils eine Seitenansicht und ein Grundriß des
Entladeabschnitts mit teilweise weggebrochenen Teilen,
Fig. 18 ist eine Querschnittsansicht längs der Linie D-D
der Fig. 17, und Fig. 19 zeigt, daß die leere Hülse durch
einen zweiten Transferblock des Entladeabschnitts bewegt
wird, um die durch das Prüfgerät sortierten IC-Chips
aufzunehmen.
Ein Hülsenhalter (53), der mit einem Zylinder (51) mittels
eines Paares Führungsstangen (52) verbunden ist, ist an
der Oberseite des zweiten Transferblocks (50) befestigt,
der Führungsflächen (50a) aufweist und die Hülse (11)
erfaßt. Ein Sensorstift (54), der in Anlage mit der Hülse
(11) kommen kann, ist in einer Öffnung des Hülsenhalters
(53) befestigt und normalerweise durch eine Feder (55)
nach unten belastet und steht nach unten durch eine
Ausnehmung (53a) vor, die an der Unterseite des
Hülsenhalters (53) ausgebildet ist. Ferner sind an der
Oberseite des Hülsenhalters ein Sensor (56) zur Erfassung
einer Einführung der Hülse (11) über den hochsteigenden
Sensorstift (54) und ein Anlageblock (57) mit einer
V-förmigen Nut (57a) zur Führung der Hülse angeordnet, die
mittels des an den Führungsschienen (35) befestigten
Anlageelements (48) in einem geneigten Zustand herabfällt.
Wie in Fig. 16 gezeigt wird, ist ein Schlitten (58) an der
Unterseite des zweiten Transferblocks (50) befestigt und
steht im Schiebeeingriff mit einem Paar Transferstäben
(59), wodurch der zweite Transferblock (50) längs der
Transferstäbe hin- und herbewegt werden kann. Eine
geneigte Platte (60), die einen Winkel von etwa 30°-40°
zur Horizontalebene bildet, ist an einer Seite des zweiten
Transferblocks (50) befestigt. Eine V-förmige Schubplatte
(61), die mit einem Zylinder (62) verbunden ist, ist
ebenfalls am Ende der geneigten Platte (60) an der dem
zweiten Transferblock (50) gegenüberliegenden Seite
befestigt. Eine stationäre Platte (64), an der ein Sensor
(63) befestigt ist, ist nahe an der Innenfläche der
Schubplatte (61) angebracht. Führungsflächen (50a) werden
an einer Seite des zweiten Transferblocks (50) gebildet,
um die genaue Einführung der Hülse (11) in den zweiten
Transferblock während der Zuführung der Hülse zum
Transferblock mittels der Schubplatte (61) zu führen. Der
Sensor (63) ist an der stationären Platte (64) nahe zur
Schubplatte (61) befestigt, um den IC-Chip (10) zu
erfassen, der in der Hülse verbleibt, ohne dem Prüfgerät
(8) zugeführt zu werden, wenn die leere Hülse zum
Entladeabschnitt gefördert wird. Schließlich können mit
der geneigten Platte (60), die in einem Winkel von 30° bis
40° zur Horizontalebene liegt, die IC-Chips als Folge der
Neigung mühelos in die leere Hülse (11) eintreten, wenn
diese durch den zweiten Transferblock (50) transportiert
wird und anschließend mit den vom Prüfgerät (8) sortierten
Chips gefüllt wird.
Die unterste leere Hülse, die mittels des Abwurfabschnitts
frei nach unten fällt, wird unter Führung der V-förmigen
Nut (57a) des am zweiten Transferblocks (50) befestigten
Anlageblocks (57) auf die geneigte Platte (60) gebracht
und kommt an ihrem einen Ende zur Anlage mit der
Schubplatte (61). Zu diesem Zeitpunkt wird der
Hülsenhalter (53) in der angehobenen Position gehalten, in
welcher die Stange des Zylinders (51), die mit ihm über die
Führungsstäbe (52) verbunden ist, sich in der
ausgefahrenen Stellung befindet, um den Hülsenhalter (53)
von der Oberseite des zweiten Transferblocks (50) zu
trennen.
In dem Zustand, bei welchem die Hülse (11) auf der
geneigten Platte (60) liegt und ihr eines Ende in Anlage
mit der Schubplatte (61) steht, können die IC-Chips (10),
die wahrscheinlich in der Hülse verbleiben, ohne in das
Prüfgerät (8) einzutreten, mit Hilfe des
Sortierabschnittes zum unteren Ende der mittels der
geneigten Platte (60) geneigten Hülse bewegt werden. Wenn
somit der Sensor (63), der an der stationären Platte (64)
näher zur Schubplatte (61) befestigt ist, den IC-Chip
erfaßt, so stoppt er die Betätigung des Zylinders und
meldet dem Bediener den verbleibenden Chip, beispielsweise
mittels eines Summers oder mittels irgendeines anderen
Signals.
Ist der IC-Chip in der Hülse nicht vorhanden, so betätigt
der Zylinder (62) die Schubplatte (61) in Pfeilrichtung,
wie in Fig. 16 in voll ausgezogener Darstellung angegeben
ist, womit die Hülse unter der Führung der im zweiten
Transferblock gebildeten Führungsflächen (50a) in den
zweiten Transferblock (50) eingeführt wird. Zu dem
Zeitpunkt, an dem die Hülse in den zweiten Transferblock (50)
eingeführt worden ist, wird der Hülsenhalter (53)
mittels des Zylinders (51) abgesenkt, um die Hülse zu
ergreifen, und gleichzeitig bewegt sich der im Hülsenhalter
(53) nach abwärts vorstehend befestigte Sensorstift (53)
gegen die Hülse (11). Falls die Hülse in einer Position
ist, in welcher ihre Nut gemäß Fig. 15 nach oben gerichtet
ist, wird der innerhalb gegebener Grenzen nach unten
tretende Sensorstift (54) in der Nut der Hülse
positioniert, wodurch er die Hülse nicht berührt und den
Sensor (56) nicht betätigt, so daß die nachfolgende Stufe
durchgeführt werden kann. Befindet sich jedoch die Hülse
(11) unterhalb des Sensorstifts (54) mit der nach unten
oder zur Seite gerichteten Nut, gemäß (a), (b) und (c) der
Fig. 15, so berührt der Sensorstift die Oberseite der
Hülse und bewegt sich darauf gegen die Vorspannung der
Schraubenfeder (55) nach oben, um den an der Oberseite des
Hülsenhalters (53) befestigten Sensor zu betätigen. Erfaßt
der Sensor eine Fehlstellung der Hülse, so gibt er ein
Signal ab, um den Entladeabschnitt abzuschalten und den
Bediener von einer derartigen Fehlstellung zu
benachrichtigen, beispielsweise mittels des Summers oder
einer mit dem Sensor verbundenen Lampe.
Ist die Hülse (11) in normaler Weise in den zweiten
Transferblock (50) eingeführt und wird sie gemäß Fig. 18
vom Hülsenhalter (53) ergriffen, so kann der am zweiten
Transferblock (50) befestigte Schlitten (58) längs der
Transferstäbe (59) zum Ausgang des Prüfgeräts (8) bewegt
werden, so daß die Hülse die vom Prüfgerät sortierten
IC-Chips (10) aufnehmen kann. Der zum Ausgang des
Prüfgeräts bewegte zweite Transferblock (50) wird an dem
Ausgang angehalten, der entsprechend der Abfüllung der
Menge der sortierten IC-Chips gewählt wird, d.h. er
enthält die geprüften IC-Chips, soweit sie in einer Hülse
aufgenommen werden können. Anschließend wird ein
Magnetventil (65), das oberhalb des Ausgangs des
Prüfgeräts angeordnet ist, wirksam, um die geprüften Chips
mittels Luftdruck in die Hülse einzubringen. Nachdem die
Chips vollständig in der Hülse aufgenommen sind, wird der
zweite Transferblock (50) zu einem unterhalb der
Transferstäbe (59) angebrachten Speicherbehälter (66)
bewegt, der Trennwände (66a) aufweist, wodurch die
IC-Chips klassifiziert und entsprechend ihren Kenndaten
gespeichert werden können. Wird der zweite Transferblock
am Speicherbehälter angehalten, so wird der Hülsenhalter
(53) durch Betätigung des Zylinders (51) angehoben, um die
erfaßte Hülse freizugeben, so daß die erneut gefüllte
Hülse durch ihr eigenes Gewicht in den Speicherbehälter
(66) fallen und dort gespeichert werden kann.
Die vorstehende Beschreibung stellt einen Betriebszyklus
dar, der die Schritte einer automatischen Zuführung der
IC-Chips (10) in der Hülse (11), die wahllos in den
Behälter (2) gebracht wird, durch die Lade- und
Sortierabschnitte umfaßt, die Förderung der leeren Hülse
zum Entladeabschnitt über den Auswerfer- und
Abwurfabschnitt, das erneute Füllen der leeren Hülse mit
den vom Prüfgerät sortierten IC-Chips und die Speicherung
der erneut gefüllten Hülse im Speicherbehälter.
Zwar wurde die Erfindung unter Bezugnahme auf eine
bevorzugte Ausführung derselben dargestellt und
beschrieben, doch ist es für den Fachmann ersichtlich, daß
verschiedene Änderungen und Modifizierungen in der
Ausführung und den Einzelheiten möglich sind, und diese
werden im Rahmen der anliegenden Ansprüche von der
Erfindung mit umfaßt.
Claims (10)
1. Vorrichtung zum Beschicken und Entladen von Hülsen für
ein IC-Prüfgerät,
gekennzeichnet durch:
- - einen Beschickungsabschnitt mit einem Steuerband (4, das zwischen einem Behälter (2) und einer Halterung (67) vorgesehen ist, die beide an einem Rahmen (1) befestigt sind, mit Hülsenhalterungen (5), die in gleichem Abstand auf dem Steuerband (4) zur Halterung und Förderung der Hülsen (11) befestigt sind und mit ersten und zweiten Ausrichtplatten (6, 7), die an einer stationären Platte (3) befestigt sind;
- - einen Sortierabschnitt mit einem ersten Transferblock (13), der fest mit ihm verbundene Füße (15) aufweist, die mit Haken bildenden Ausnehmungen (15a, 15b) ausgebildet sind, der Transferblock ferner eine Greifernut (13a) zum Erfassen der Hülse hat, Transferstäbe (9) zur Führung einer Hin- und Herbewegung des ersten Transferblocks (13), einen längs der Transferstäbe bewegten Schlitten (12), ein am ersten Transferblock (13) befestigtes Magnetventil (20), einen Schwingarm (17) zum Anheben und Absenken des ersten Transferblocks, und eine Schubplatte (23) zum Einführen der Hülse in die Greifernut (13a);
- - einen Auswerferabschnitt mit einem Rollentragtisch (29), der ein Paar Rollen (28) hat und auf einer stationären Platte (25) befestigt ist, eine mittels der Rollen (28) bewegbare Kurvensteuerplatte (31), Tragstangen (33), die mit der Kurvensteuerplatte mittels einer Verbindungsplatte (34) verbunden sind, einem Schiebeblock (38), der mit dem Rollentragtisch mittels einer Verbindungsplatte (39) verbunden ist, und einem Auswerfer (18), der über Verbindungsstücke (40) mit dem Schiebeblock verbunden ist;
- - einen Abwurfabschnitt mit einem Paar Führungsschienen (35), einem Paar erster Zylinder (42), die auf einer stationären Platte (41) befestigt sind, und von der jeder eine Silikonplatte (43) und eine Schubplatte (44) hat, und einem weiteren Paar zweiter Zylinder (46), die außerhalb der ersten Zylinder liegen und wovon jeder eine Einrückstange (45) hat; und
- - einen Entladeabschnitt mit einem zweiten Transferblock (50) zum Ergreifen und Transportieren einer leeren Hülse, einem Hülsenhalter (53), der mit den Führungsstäben (52) verbunden ist, die durch den zweiten Transferblock hindurchtreten, einem Sensorstift (54), der im Hülsenhalter (53) angeordnet ist und normalerweise durch eine Feder (55) nach unten belastet wird, einem Sensor (56) zum Erfassen einer Einführung der Hülse mittels des Sensorstifts, und einer Schubplatte (61) zum Einführen der Hülse in den zweiten Transferblock (50);
- - so daß, wenn die mit den IC-Chips (10) gefüllten Hülsen (11) in den Behälter (2) eingebracht sind, die Hülsen über den Beschickungsabschnitt zum Sortierabschnitt gefördert werden, wodurch die IC-Chips dem Prüfgerät (8) zugeführt werden, und die leeren Hülsen, die in einer vorgegebenen Position des Sortierabschnitts ankommen, mittels des Auswerferabschnitts dem Abwurfabschnitt zugeführt werden, und anschließend, wenn die IC-Chips durch das Prüfgerät (8) sortiert sind, die leeren Hülsen die geprüften IC-Chips aufnehmen und anschließend klassifiziert und im Speicherbehälter (66) am Entladeabschnitt gespeichert werden.
2. Vorrichtung nach Anspruch 1,
dadurch gekennzeichnet, daß
die Höhe einer jeden der Hülsenhalterungen (5) am
Steuerband (4) des Beschickungsabschnitts um einen
Betrag (t) höher ist als die Höhe der ersten und
zweiten Ausrichtplatten (6, 7), so daß, wenn die Hülse
in einem vorliegenden Zustand nicht durch den
Hülsenhalter getragen wird, sie durch ihr eigenes
Gewicht in den Behälter (2) fallen kann.
3. Vorrichtung nach Anspruch 1,
dadurch gekennzeichnet, daß
die Schubplatte (23) gegenüberliegend dem ersten
Transferblock (13) angeordnet ist und einen V-förmigen
Querschnitt zum Einführen der Hülse (11) hat, die
mittels des Steuerbands (4) in die Greifernut (13a)
des ersten Transferblocks zugeführt wird.
4. Vorrichtung nach Anspruch 1,
dadurch gekennzeichnet, daß
das Magnetventil (20), das an der Oberseite des ersten
Transferblocks (13) des Sortierabschnitts befestigt
ist, an seinem unteren Ende einen Steuerstift (20a)
aufweist, daß der Steuerstift in die Greifernut (13a)
ausgefahren und aus dieser zurückgezogen wird, um die
Zuführung der IC-Chips (10) in der Hülse (11) zum
Prüfgerät (8) zu steuern.
5. Vorrichtung nach Anspruch 4,
dadurch gekennzeichnet, daß
der Sortierabschnitt ferner einen Vibrator (21)
umfaßt, der an einer Seite einer Abdeckplatte (19)
befestigt ist und der nach Ablauf einer gegebenen
Zeitspanne nach dem Zurückziehen des Steuerstifts
(20a) des Magnetventils (20) betätigt wird.
6. Vorrichtung nach Anspruch 1,
dadurch gekennzeichnet, daß
der Schwingarm (17) selektiv in die hakenbildenden
Ausnehmungen (15a, 15b) der Füße (15) eingeführt wird,
die am unteren Abschnitt des ersten Transferblocks
(13) befestigt sind, um den ersten Transferblock
anzuheben oder abzusenken.
7. Vorrichtung nach Anspruch 1,
dadurch gekennzeichnet, daß
der Sortierabschnitt ferner eine Feder aufweist, die
zwischen dem ersten Transferblock (13) und dem
Schlitten (12) liegt, so daß der erste Transferblock
immer in angehobener Position gehalten werden kann.
8. Vorrichtung nach Anspruch 1,
dadurch gekennzeichnet, daß
die Führungsschienen (35) am Abwurfabschnitt Stäbe
umfassen, die jeweils Stangenform aufweisen.
9. Vorrichtung nach Anspruch 1,
dadurch gekennzeichnet,
daß der Abwurfabschnitt ferner ein Anlageelement (48) mit einer Schrägfläche aufweist und an den unteren Abschnitten der Führungsschiene (35) befestigt ist, und
daß der Entladeabschnitt ferner einen Anlageblock (57) umfaßt, der oberhalb des Sensors (56) liegt und an seinem vorderen Ende eine V-förmige, mit Schrägflächen ausgebildete Nut (57a) hat, um der durch ihr eigenes Gewicht herabfallenden Hülse (11) zu gestatten, schräg zum Entladeabschnitt zu gleiten.
daß der Abwurfabschnitt ferner ein Anlageelement (48) mit einer Schrägfläche aufweist und an den unteren Abschnitten der Führungsschiene (35) befestigt ist, und
daß der Entladeabschnitt ferner einen Anlageblock (57) umfaßt, der oberhalb des Sensors (56) liegt und an seinem vorderen Ende eine V-förmige, mit Schrägflächen ausgebildete Nut (57a) hat, um der durch ihr eigenes Gewicht herabfallenden Hülse (11) zu gestatten, schräg zum Entladeabschnitt zu gleiten.
10. Vorrichtung nach Anspruch 1,
dadurch gekennzeichnet, daß
der Entladeabschnitt ferner eine geneigte Platte (60)
umfaßt, eine stationäre Platte (64), die parallel zur
geneigten Platte (60) und nahe an der Schubplatte (61)
liegt, und einen Sensor (63), der an der stationären
Platte (64) befestigt ist, um die Anwesenheit eines
IC-Chips in der leeren Hülse zu erfassen.
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Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0645406B2 (de) |
DE (1) | DE4023772A1 (de) |
FR (1) | FR2651330B1 (de) |
GB (1) | GB2235581B (de) |
NL (1) | NL195037C (de) |
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- 1990-08-24 JP JP2221388A patent/JPH0645406B2/ja not_active Expired - Lifetime
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---|---|
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GB9017541D0 (en) | 1990-09-26 |
FR2651330A1 (fr) | 1991-03-01 |
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CH677658A5 (de) |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
OP8 | Request for examination as to paragraph 44 patent law | ||
D2 | Grant after examination | ||
8364 | No opposition during term of opposition | ||
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Owner name: HYNIX SEMICONDUCTOR INC., ICHON, KYONGGI, KR |
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8327 | Change in the person/name/address of the patent owner |
Owner name: MAGNACHIP SEMICONDUCTOR, LTD., CHEONGJU, KR |
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