KR20210052529A - 순응형 다이 부착 툴, 다이 부착 시스템 및 이를 사용하는 방법 - Google Patents

순응형 다이 부착 툴, 다이 부착 시스템 및 이를 사용하는 방법 Download PDF

Info

Publication number
KR20210052529A
KR20210052529A KR1020217009729A KR20217009729A KR20210052529A KR 20210052529 A KR20210052529 A KR 20210052529A KR 1020217009729 A KR1020217009729 A KR 1020217009729A KR 20217009729 A KR20217009729 A KR 20217009729A KR 20210052529 A KR20210052529 A KR 20210052529A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
die
substrate
bond
supply source
tool
Prior art date
Application number
KR1020217009729A
Other languages
English (en)
Inventor
로돌푸스 에이치. 회프스
로이 브루웰
데르 부르크 리차드 에이. 반
Original Assignee
아셈블레온 비.브이.
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 아셈블레온 비.브이. filed Critical 아셈블레온 비.브이.
Publication of KR20210052529A publication Critical patent/KR20210052529A/ko

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67144—Apparatus for mounting on conductive members, e.g. leadframes or conductors on insulating substrates
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/90—Methods for connecting semiconductor or solid state bodies using means for bonding not being attached to, or not being formed on, the body surface to be connected, e.g. pressure contacts using springs or clips
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67132—Apparatus for placing on an insulating substrate, e.g. tape
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/6835—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support
    • H01L21/6836—Wafer tapes, e.g. grinding or dicing support tapes
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies
    • H01L24/741—Apparatus for manufacturing means for bonding, e.g. connectors
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies
    • H01L24/75—Apparatus for connecting with bump connectors or layer connectors
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
    • H01L24/81—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a bump connector
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
    • H01L24/83—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a layer connector
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/04—Mounting of components, e.g. of leadless components
    • H05K13/0404—Pick-and-place heads or apparatus, e.g. with jaws
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/04—Mounting of components, e.g. of leadless components
    • H05K13/0404—Pick-and-place heads or apparatus, e.g. with jaws
    • H05K13/0413—Pick-and-place heads or apparatus, e.g. with jaws with orientation of the component while holding it; Drive mechanisms for gripping tools, e.g. lifting, lowering or turning of gripping tools
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/68—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment
    • H01L21/681—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment using optical controlling means
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2221/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof covered by H01L21/00
    • H01L2221/67—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L2221/683—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L2221/68304—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support
    • H01L2221/68318—Auxiliary support including means facilitating the separation of a device or wafer from the auxiliary support
    • H01L2221/68322—Auxiliary support including means facilitating the selective separation of some of a plurality of devices from the auxiliary support
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2221/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof covered by H01L21/00
    • H01L2221/67—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L2221/683—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L2221/68304—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support
    • H01L2221/68354—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support used to support diced chips prior to mounting
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
    • H01L2224/75—Apparatus for connecting with bump connectors or layer connectors
    • H01L2224/7525—Means for applying energy, e.g. heating means
    • H01L2224/753—Means for applying energy, e.g. heating means by means of pressure
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
    • H01L2224/75—Apparatus for connecting with bump connectors or layer connectors
    • H01L2224/7525—Means for applying energy, e.g. heating means
    • H01L2224/753—Means for applying energy, e.g. heating means by means of pressure
    • H01L2224/75301—Bonding head
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
    • H01L2224/75—Apparatus for connecting with bump connectors or layer connectors
    • H01L2224/7598—Apparatus for connecting with bump connectors or layer connectors specially adapted for batch processes
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
    • H01L2224/81—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a bump connector
    • H01L2224/81001—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a bump connector involving a temporary auxiliary member not forming part of the bonding apparatus
    • H01L2224/81005—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a bump connector involving a temporary auxiliary member not forming part of the bonding apparatus being a temporary or sacrificial substrate
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
    • H01L2224/81—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a bump connector
    • H01L2224/812—Applying energy for connecting
    • H01L2224/81201—Compression bonding
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
    • H01L2224/83—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a layer connector
    • H01L2224/83001—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a layer connector involving a temporary auxiliary member not forming part of the bonding apparatus
    • H01L2224/83005—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a layer connector involving a temporary auxiliary member not forming part of the bonding apparatus being a temporary or sacrificial substrate
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
    • H01L2224/83—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a layer connector
    • H01L2224/8319—Arrangement of the layer connectors prior to mounting
    • H01L2224/83191—Arrangement of the layer connectors prior to mounting wherein the layer connectors are disposed only on the semiconductor or solid-state body
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
    • H01L2224/83—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a layer connector
    • H01L2224/8319—Arrangement of the layer connectors prior to mounting
    • H01L2224/83192—Arrangement of the layer connectors prior to mounting wherein the layer connectors are disposed only on another item or body to be connected to the semiconductor or solid-state body
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
    • H01L2224/83—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a layer connector
    • H01L2224/8319—Arrangement of the layer connectors prior to mounting
    • H01L2224/83193—Arrangement of the layer connectors prior to mounting wherein the layer connectors are disposed on both the semiconductor or solid-state body and another item or body to be connected to the semiconductor or solid-state body
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
    • H01L2224/83—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a layer connector
    • H01L2224/832—Applying energy for connecting
    • H01L2224/83201—Compression bonding
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/10—Details of semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/11—Device type
    • H01L2924/12—Passive devices, e.g. 2 terminal devices
    • H01L2924/1204—Optical Diode
    • H01L2924/12041—LED

Abstract

다이 부착 시스템이 제공된다. 다이 부착 시스템은, 기판을 지지하기 위한 지지 구조체; 기판에 부착하기 위한 복수의 다이를 포함하는 다이 공급 소스; 및 다이를 다이 공급 소스로부터 기판에 본딩하기 위한 본드 헤드;를 포함하고, 본드 헤드는, 다이 공급 소스로부터 기판으로의 전달 동안 다이와 접촉하기 위한 접촉부를 갖는 본드 툴을 포함하며, 본드 헤드는 본드 툴과 결합된 스프링부를 포함하여, 스프링부는, 본드 툴의 접촉부를 사용하여 기판에 대해 다이를 가압하는 동안 압축되도록 구성된다.

Description

순응형 다이 부착 툴, 다이 부착 시스템 및 이를 사용하는 방법
관련 출원에 대한 교차 참조
본 출원은 2018년 9월 5일 출원된 미국 가출원 제62/727,395호의 이익을 주장하며, 그 내용은 본원에 참조로서 포함된다.
본 발명은 다이를 기판에 부착하기 위한 시스템 및 방법에 관한 것으로, 특히 다이 공급 소스로부터 다이를 픽(pick)하지 않고 다이를 기판에 부착하는 것과 관련하여 사용되는 개선된 순응형(compliant) 다이 부착 툴에 관한 것이다.
기판 상의 다이의 배치(예를 들어, 반도체 다이 부착 동작)와 관련하여, 많은 종래의 적용은 "픽 앤 플레이스(pick and place)" 동작을 이용한다. 이러한 동작에서, 다이는 반도체 웨이퍼 또는 다른 다이 공급 소스로부터 "픽"된 후, 다이는 타겟 기판으로 이동(및 그 위에 "플레이스")된다. 이러한 동작은 또한, "픽" 툴과 "플레이스" 툴 사이의 하나 이상의 전달부를 이용할 수 있다.
다른 다이 부착 동작에서, 다이 공급 소스(예를 들어, 복수의 다이를 포함하는 웨이퍼)는 본드 툴과 기판 사이에 위치될 수 있다. 본드 툴은, 다이가 여전히 다이 공급 소스의 필름/호일(foil)에 고정되어 있는 동안, 다이를 기판에 대해 가압하는데 사용될 수 있다. 따라서, 다이 부착 동작은 임의의 "픽"하는 동작 및 "플레이스"하는 동작 없이 수행된다. 그러나 이러한 동작은, 본딩 동작 동안 본드 툴과 다이 사이의 접합력(bond force)의 불량한 제어와 같은 다수의 결함을 겪는 경향이 있다.
따라서, 종래의 다이 부착 시스템의 하나 이상의 결함을 극복하기 위한 개선된 다이 부착 시스템 및 관련 방법을 제공하는 것이 바람직할 것이다.
본 발명의 예시적인 실시예에 따르면, 다이 부착 시스템이 제공된다. 다이 부착 시스템은, 기판을 지지하기 위한 지지 구조체; 기판에 부착하기 위한 복수의 다이를 포함하는 다이 공급 소스; 및 다이를 다이 공급 소스로부터 기판에 본딩하기 위한 본드 헤드;를 포함하고, 본드 헤드는, 다이 공급 소스로부터 기판으로의 전달 동안 다이와 접촉하기 위한 접촉부를 갖는 본드 툴을 포함하며, 본드 헤드는 본드 툴과 결합된 스프링부를 포함하여, 스프링부는, 본드 툴의 접촉부를 사용하여 기판에 대해 다이를 가압하는 동안 압축되도록 구성된다.
본 발명의 다른 예시적인 실시예에 따르면, 기판에 다이를 부착하는 방법이 제공된다. 상기 방법은, 기판에 부착하기 위한 복수의 다이를 포함하는 다이 공급 소스를 제공하는 단계 - 다이 공급 소스는, 기판을 지지하는 지지 구조체와 본드 툴 사이에 위치됨 -; 및 다이를 다이 공급 소스로부터 기판으로 전달하기 위해, 본드 툴의 접촉부가 다이에 접촉하도록, 본드 헤드에 의해 운반되는 본드 툴을 하방으로 이동시키는 단계;를 포함한다. 본드 헤드는, 본드 툴과 결합된 스프링부를 포함하여, 스프링부는, 본드 툴의 접촉부를 사용하여 기판에 대해 다이를 가압하는 동안 압축되도록 구성된다.
본 발명은 첨부 도면과 연결지어 읽을 때 다음의 상세 설명을 통해 잘 이해된다. 일반적인 관례에 따라, 도면의 다양한 특징은 축척된 것이 아님을 강조한다. 이에 반해, 다양한 특징의 치수는 명확성을 위해 임의로 확대되거나 축소되어진다.
도 1a 내지 도 1c는 본 발명의 예시적인 실시예에 따른 다이 부착 시스템의 요소를 도시하는 블록도이다.
도 2a 내지 도 2d는 본 발명의 예시적인 실시예에 따른 다이 부착 시스템의 일부의 일련의 측단면도이다.
특정 다이 부착 적용은 픽 앤 플레이스 동작을 이용하지 않는다. 예를 들어, 다이 공급 소스(예를 들어, LED 웨이퍼와 같이 복수의 다이를 포함하는 웨이퍼, 또는 LED 다이의 다른 소스)는 본드 툴과 기판 사이에 위치될 수 있다. 다이 공급 소스에 포함된 다이(예를 들어, LED 다이)는 필름/호일 등에 부착될 수 있다.
본 발명의 특정 예시적인 측면에 따르면, 본드 툴, 부착될 다이 및 기판의 배치 위치 사이의 정렬 후에 - 본드 툴은 기판의 배치 위치에 대해 다이를 가압한다. 다이의 하부 표면 (및/또는 기판의 배치 위치) 상의 접착제는, 이제 다이가 기판에 고정되도록 제공된다. 이러한 본드 툴은, 다이 공급 소스로부터 기판으로의 전달과 관련하여, 다이와 접촉하기 위한 복수의 핀(예를 들어, 서로 독립적으로 작동될 수 있는 작동 가능한 핀)을 포함할 수 있다.
본 명세서에서 사용되는 바와 같이, 용어 "다이(die)"는 반도체 칩 또는 다이를 포함하는 (또는 나중 단계에서 포함되도록 구성된) 임의의 구조체를 지칭하도록 의도된다. 예시적인 "다이" 요소는, 베어(bare) LED 반도체 다이를 포함하는 베어 반도체 다이, 기판 상의 반도체 다이(예를 들어, 리드 프레임(lead frame), PCB, 캐리어, 반도체 칩, 반도체 웨이퍼, BGA 기판, 반도체 요소 등), 패키징된 반도체 장치, 플립 칩(flip chip) 반도체 장치, 기판에 내장된 다이 등을 포함한다.
본 발명의 특정 예시적인 실시예에 따르면, 다이 부착 시스템에서 본드 헤드는 다이를 기판에 부착하기 위해 사용된다. 본드 헤드는 홀더(holder)(예를 들어, 샤프트부) 및 홀더에 결합된 본드 툴(예를 들어, 니들(needle))을 포함한다. 본드 툴은 본드 헤드의 하우징에 매달려 있을 수 있고, (예를 들어, 다이 부착 시스템의 수직 z-축을 따라) 적어도 하나의 방향으로 이동할 수 있다. 이러한 방식으로, 본드 헤드의 하우징부는 본드 툴로부터 분리된다. 본드 헤드는, 본드 툴 하우징에 대한 본드 툴의 이동을 검출(예를 들어, 측정)하기 위해, 검출 시스템(예를 들어, 기판에 다이를 본딩하는 동안 스프링부의 압축량을 검출하기 위한 센서)을 포함한다. 다이 부착 시스템은 검출 시스템에 의해 전달된 신호에 기초하여 본드 툴의 이동을 제어한다. 본 발명의 특정 실시예에서는, 이러한 검출 시스템 또는 센서가 이용되지 않는다. 예를 들어, 본드 툴의 제어는 이용 가능할 수 있는 다른 정보를 사용하여 달성될 수 있다. 예를 들어, z-액추에이터(모션 시스템의 일부로서, z-축 따라 본드 헤드를 구동함 - 2a 내지 도 2d에서의 요소(124) 참조)의 모터 전류는, 본드 툴의 높이를 결정하기 위해 및/또는 본드 툴의 동작을 제어하기 위해 사용될 수 있다.
다이 부착 시스템의 사용을 위한 예시적인 상황은, (i) 본드 헤드가 본드 툴 하우징과 본드 툴 사이의 상대 위치 측정을 가능하게 하는 검출 시스템을 포함할 수 있고; 그리고 (ii) 본드 헤드는 이러한 검출 시스템 없이 사용될 수 있는 상황을 포함한다.
본 발명의 다양한 양태의 예시적인 목적은, (i) 기판에 다이를 부착하는 동안 본드 툴이 다이 상에 가하는 충격 질량을 감소시키는 것; (ii) 부착되는 다이 상에 본드 툴에 의해 가해지는 힘을 제어하는 것; (iii) 본드 헤드의 스프링부의 압축량을 제어하는 것; (iv) 다이 부착 동안 기판 상의 다이의 충돌 시점을 결정하는 것; 및 (v) 기판 상의 다이의 충돌 높이를 결정하는 것; 중 하나 이상을 포함한다.
도 1a는 다이 부착 시스템(100)을 도시한다. 다이 부착 시스템(100)은 기판(104)을 지지하기 위한 지지 구조체(102), 기판(104)에 부착되도록 구성된 복수의 다이(106a)를 포함하는 다이 공급 소스(106), 및 (모션 시스템(124)을 사용하여 z-축을 따라 구동되도록 구성된) 본드 헤드(108)를 포함하고, 본드 헤드(108)는 다이 공급 소스(106)로부터 기판(104)으로의 다이(106a)의 전달 동안 다이(106a)와 접촉하기 위한 본드 툴(120)을 포함한다. 다이 부착 시스템(100)은 또한, 본드 헤드 지지부(126) 및 공급 지지부(128)를 포함한다. 본드 헤드 지지부(126) 및 공급 지지부(128)는, 본드 헤드 지지부(126) 및 공급 지지부(128)가 기계 구조체(130)에 대해 독립적으로 이동 가능하도록, 기계 구조체(130) 상에 각각 장착된다. 본드 헤드 지지부(126)는, (본드 헤드 지지부(126)에 대해 이동 가능한) 중간 지지 구조체(132)를 지지하며, 중간 지지 구조체(132)는 이동 가능한 본드 헤드(108)를 지지한다. 중간 지지 구조체(132)는, 정렬 및/또는 검사 동작과 관련하여 사용하기 위한 카메라(134)(및 다른 비전 시스템 구성 요소)를 운반한다. 다이 공급 소스(106)는 공급 지지부(128) 상에 이동 가능하게 장착된다. 도 1a(및 도 1b 참조)에 도시된 본 발명의 예시적인 실시예에서, 다이 부착 동작 동안, 다이 공급 소스(106)는 지지 구조체(102)에 의해 지지되는 본드 툴(120)과 기판(104) 사이에 위치된다. 도 1b는 다이 부착 시스템(100)의 요소의 측단면도이며, 카메라(134) 및 본드 툴(120)은 기판(104) 위에 위치된다. 2개의 "본딩된" 다이(106a')는 각각의 본딩 위치에서 기판(104)에 본딩되었으며, 본드 툴(120)은 기판(104) 상의 제3의 개별 본딩 위치 위의 다른 다이(106a)와 결합하는 것으로 도시되어 있다. 도 1c는 본드 툴(120)의 일 예의 블록도를 도시한다. 더 상세하게는, 본드 툴(120)은 다이 공급 소스(106)로부터 기판(104)으로의 전달과 관련하여, 다이(106a)와 접촉하기 위한 적어도 하나의 핀(120b)을 포함할 수 있다. 또한, 도 1c에 도시된 바와 같이, 본드 툴(120)은 다이 공급 소스(106)로부터 기판(104)으로의 전달과 관련하여, 다이(106a)와 접촉하기 위한 복수의 핀(120b)을 포함할 수 있다. 복수의 핀(120b) 각각은 다이(106a)를 기판(104)으로 전달하기 위해, 분리 가능하게, 또는 집합적으로, 본드 툴(120)의 나머지에 대해 (예를 들어, 수직 축을 따라) 이동 가능할 수 있다. 물론, (도 1c에 도시된 바와 같이) 하나 이상의 핀(120b)을 포함하는 본드 툴(120)은 본드 툴(120)의 일 예이다. 본 발명의 다른 실시예에서, 본드 툴(120)은 핀(120b)을 포함하지 않을 수 있지만, 핀(120b) 없이 다이(106a)를 전달할 수 있다. 더 나아가, 도 2a 내지 도 2d는 핀(120b)이 없는 본드 툴(120)을 도시하며, 단일 구조체가 z-축을 따라 구동된다. 본드 툴(120)이 복수의 핀(120b)을 포함하는 본 발명의 실시예에서, 이러한 핀은 다이 전달을 달성하기 위해 필요에 따라 핀(120b)을 서로 별개로 (또는 함께) 이동시키기 위한 추가적인 액추에이터(들)를 포함할 수 있다.
도 2a 내지 도 2d는 다이 부착 시스템(100)의 요소의 특정 구성의 일련의 측단면도이다. 상기 제공된 바와 같이, 다이 부착 시스템(100)은 기판(104)을 지지하기 위한 지지 구조체(102), 및 기판(104)에 부착하기 위한 복수의 다이(106a)를 포함하는 다이 공급 소스(106)(예를 들어, 다이 공급 소스는 LED 웨이퍼를 포함하고, 복수의 다이는 복수의 LED 다이임)를 포함한다. 예를 들어, 다이 공급 소스(106)는 가요성 필름(106b)을 포함하고, 여기서 복수의 다이(106a)는 가요성 필름(106b)에 부착된다. 다이 부착 시스템(100)은 다이(106a)를 다이 공급 소스(106)로부터 기판(104)에 본딩하기 위한 본드 헤드(108)를 포함한다. 본드 헤드(108)는, 다이 공급 소스(106)로부터 기판(104)으로의 전달 동안 다이(106a)와 접촉하기 위한 접촉부(120a)를 갖는 본드 툴(120)(예를 들어, 니들, 핀, 수직 축을 따라 개별적으로 이동 가능한 복수의 핀 등을 포함함)을 포함한다(여기서, 복수의 핀과 같은 본드 툴(120)은, 다이 공급 소스(106)로부터 기판(104)으로의 전달과 관련하여 다이(106a)와 접촉함). 본드 헤드(108)는 본드 툴(120)과 결합된 스프링부(118)를 포함하여, 스프링부(118)는 본드 툴(120)의 접촉부(120a)를 사용하여 기판(104)에 대해 다이(106a)의 가압 동안 압축하도록 구성된다. 따라서, 본드 툴(120)은 스프링 로딩(spring loaded)된다. 도 2a 내지 도 2d에 도시된 예에서, 스프링부(118)와 본드 툴(120) 사이의 결합은 본드 헤드(108)에 포함된 샤프트부(114)(예를 들어, 니들 홀더)를 통해 이루어진다. 본드 툴(120)은 샤프트부(114)에 (직접적으로 또는 간접적으로) 고정된다. 샤프트부(114)는 수직 축(예를 들어, 다이 부착 시스템(100)의 z-축)을 따라 이동하도록 구성된다.
더 상세하게는, 본드 헤드(108)는 (직접적으로 또는 간접적으로) 본드 툴 하우징(112)에 결합된 z-액추에이터부(110)를 포함한다. 본드 헤드(108)는 전술한 수직 축을 따라 샤프트부(114)의 운동을 가능하게 하는 내부 개구(108a)를 형성한다. 스프링부(118)는 샤프트부(114)의 일부와 결합된다. 복수의 선형 가이드(116)(예를 들어, 유격 없는(play-free), 마찰 없는, 선형 가이드)는 샤프트부(114)와 본드 툴 하우징(112) 사이에 결합된다. 샤프트부(114)의 단차부(114b)는 내부 개구(108a)의 일부 내에서 이동하도록 구성된다. 샤프트부(114)는 내부 개구(108a)의 각진(angled) 내부 표면에 대해 놓이도록 구성된 프리텐션(pretension)된 원뿔부(114a)를 포함한다. 더 상세하게는, 프리텐션된 원뿔부(114a)는 샤프트부(114)의 다른 단차부(114c)에 대해 밀어내는 스프링부(118)에 의해 제공된 힘으로 인해 "텐션(tension)" 하에 있다.
특히 도 2a를 참조하면, 본드 툴(120)은 복수의 다이(106a) 중 하나 위에 위치된다(즉, 다이 공급 소스(106)는 기판(104)과 본드 툴(120) 사이에 위치된다). 도 2a에서, (직접적으로 또는 간접적으로 샤프트(114)에 결합된) 본드 툴(120)은 본드 툴 하우징(112)에 대해 본드 툴(120)의 운동 범위 내의 하부 위치에 있다. 도 2b에서, 본드 헤드(108)는 본드 툴(120)의 접촉부(120a)가 다이 공급 소스(106)의 다이(106a)와 접촉하도록 하방으로 이동되었다. 본드 헤드(108)는 필름(106b)이 기판(104)을 향하여 하방으로 이동(즉, 플렉스(flex))하기 시작하도록 하방으로 계속 이동한다. 스프링부(118)는 본드 툴(120)의 접촉부(120a)를 사용하여, 기판(104)에 대해 다이(106a)를 가압하기 전에 접촉부(120a)와 다이(106a) 사이의 접촉 동안 압축을 시작한다(즉, 스프링부(118)의 압축은 도 2b 및 도 2c 사이의 차이로 나타난다).
도 2c는 본드 툴(120)에 의해 기판(104)에 대해 가압(예를 들어, 힘은 본드 툴(120)의 변위와 스프링부(118)의 스프링 상수의 곱과 동일함)되는 다이(106a)를 도시한다. 즉, (직접적으로 또는 간접적으로 샤프트(114)에 결합된) 본드 툴(120)은 이제 본드 툴 하우징(112)에 대해 운동 범위 내의 상부 위치에 있다. 본드 툴(120)의 변위는, z-액추에이터부(110)에 포함된 변위 측정 장치(122)에 의해 측정된다(예를 들어, 변위 측정 장치는 위치 센서를 포함할 수 있다). (예를 들어, 변위 측정 장치(122)에 의해 제공되는) 변위 신호는, 미리 정의된 하방 가압력에 대응하는 위치(즉, 도 2c에 도시된 위치)에서 본드 헤드(108)의 z-축 이동을 정지시키기 위해 (본드 헤드(108)를 이동시키기 위한) 모션 시스템(124)에 의해 사용된다. 이러한 변위 신호는 (현재의 다이 부착 동작과 관련하여) "실시간(real time)"으로 사용될 수 있거나, 또는 이러한 변위 신호는 후속 다이 부착 동작과 관련하여 사용될 수 있다는 것이 이해되어야 한다.
본딩 시간 (또한, "머무는(dwell)" 시간으로도 지칭됨, 즉 본드 툴(120)이 미리 설정된 하방 가압력을 유지하는 동안의 시간) 후에, 모션 시스템(124)은 도 2d에 도시된 바와 같이 본드 헤드(108)를 상방으로 상승시키기 시작한다. 다이(106a)는 이제 기판(104)에 (예를 들어, 기판(104) 및/또는 다이(106a) 상에 포함된 접착제에 의한 홀딩 힘에 의해) 본딩된다(여기서, 다이(106a) 및 기판(104)의 본딩 위치 중 적어도 하나는, 다이 공급 소스(106)로부터 기판(104)으로의 전달 후에 본딩 위치에 다이(106a)를 고정하기 위한 접착제를 포함한다). 즉, 본드 툴(120)이 (본드 헤드(108)에 의해 운반되어) 상방으로 이동될 때, 다이(106a)는 본드 툴(120)의 "저크(jerk)" 이동을 통해 필름(106b)으로부터 해제된다. 본드 툴(120)의 이러한 저크 이동은, 스프링 힘으로 인하여, 본드 툴 하우징(112)에 대한 운동 범위 내의 하부 위치로 복귀함에 따른 본드 툴(120)의 상방 이동에 의해 야기된다.
다이 부착 시스템(100)은 변위 측정 장치(122)로부터의 피드백에 기초하여 다이(106a)를 기판(104)에 본딩하는 동안 (본드 헤드(108)에 포함된) 본드 툴(120)의 하강을 제어하도록 구성된다. 예를 들어, 변위 측정 장치(122)는, 기판(104)으로의 다이(106a)의 본딩 동안 스프링부(118)의 압축량을 검출하기 위한 위치 센서를 포함한다.
변위 측정 장치(122)는 본 발명의 범위 내에서 변할 수 있고, 모션 시스템(124)과 관련하여 동작할 수 있다. 또한, 미리 결정된 데이터는 모션 시스템(124)의 동작과 관련하여 사용될 수 있다. 이러한 미리 결정된 데이터는, (i) 기판(104)으로의 다이(106a)의 바람직한 본딩을 제공하기 위한 스프링부(118)의 압축량과 관련될 수 있으며, 압축량은 (a) 본드 헤드(108)의 일부 및 (b) 본드 툴(120)의 일부 중 적어도 하나의 z-축 위치와 관련되고; 및/또는 (ii) 기판(104)으로의 다이(106a)의 바람직한 본딩을 제공하기 위해 적용될 접합력의 크기와 관련될 수 있으며, 접합력의 크기는 (a) 본드 헤드(108)의 일부, 및 (b) 본드 툴(120)의 일부 중 적어도 하나의 z-축 위치와 관련된다.
종래의 도구(및 관련 다이 부착 시스템)에 대한 예시적인 이점은, (i) 다이 부착 동안 다이에 가해진 힘을 감소시키는 것; (ii) 이동 거리를 최소화함으로써 출력을 최적화하는 것; (iii) 시스템에서 정확한 높이 교시를 가능하게 하는 것; 및 (iv) 프로세스 에러를 야기할 수 있는 불규칙한 높이 변화를 검출하는 것;을 포함할 수 있다. 예로서는 기판 상의 장애의 검출, 소스/기판 상의 미싱 다이의 검출, 및 시스템 오동작의 검출이 있다.
본 발명은 주로 "픽" 동작이 없는 다이 부착 동작과 관련하여 설명되고 예시었지만, 이에 제한되지 않는다. 본 발명은 다이 부착 기계 (때로는 다이 본더(die bonder)로 지칭됨) 또는 다른 패키징 기계(예를 들어, 플립 칩 기계/동작, 진보된 패키징 동작 등)을 포함하는 반도체 본딩 산업에서 광범위한 적용성을 갖는다.
본 발명이 예시적인 실시예에 대해 설명되고 예시되었지만, 전술한 것 및 다양한 다른 변경, 생략 및 추가가 본 발명의 개념 및 범위로부터 벗어나지 않고 이루어질 수 있다는 것이 통상의 기술자에 의해 이해되어야 한다. 오히려, 본 발명으로부터 벗어나지 않고 청구항의 균등물의 범위 및 범주 내에서 다양한 수정이 상세하게 이루어질 수 있다.

Claims (17)

  1. 기판을 지지하기 위한 지지 구조체;
    상기 기판에 부착하기 위한 복수의 다이를 포함하는 다이 공급 소스; 및
    다이를 상기 다이 공급 소스로부터 상기 기판에 본딩하기 위한 본드 헤드;를 포함하는 다이 부착 시스템으로서,
    상기 본드 헤드는, 상기 다이 공급 소스로부터 상기 기판으로의 전달 동안 상기 다이와 접촉하기 위한 접촉부를 갖는 본드 툴을 포함하며, 상기 본드 헤드는 상기 본드 툴과 결합된 스프링부를 포함하여, 상기 스프링부는, 상기 본드 툴의 상기 접촉부를 사용하여 상기 기판에 대해 상기 다이를 가압하는 동안 압축되도록 구성되는 다이 부착 시스템.
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 스프링부는, 상기 본드 툴의 상기 접촉부를 사용하여 상기 기판에 대해 상기 다이를 가압하기 전에, 상기 접촉부와 상기 다이 사이의 접촉 동안 압축을 시작하는 다이 부착 시스템.
  3. 청구항 1에 있어서,
    상기 다이가 상기 기판에 본딩되는 동안의 상기 스프링부의 압축량을 검출하기 위한 센서를 더 포함하는 다이 부착 시스템.
  4. 청구항 3에 있어서,
    상기 다이 부착 시스템은, 상기 센서로부터의 피드백에 기초하여, 상기 다이가 상기 기판에 본딩되는 동안의 상기 본드 툴의 하강을 제어하도록 구성되는 다이 부착 시스템.
  5. 청구항 1에 있어서,
    미리 결정된 데이터가 결정되고, 상기 미리 결정된 데이터는, 상기 기판에 대한 상기 다이의 바람직한 본딩을 제공하기 위해, 상기 스프링부의 압축량과 관련되는 다이 부착 시스템.
  6. 청구항 5에 있어서,
    상기 압축량은 (i) 상기 본드 헤드의 일부, 및 (ii) 상기 본드 툴의 일부 중 적어도 하나의 z-축 위치와 관련되는 다이 부착 시스템.
  7. 청구항 1에 있어서,
    미리 결정된 데이터가 결정되고, 상기 미리 결정된 데이터는, 상기 기판에 대한 상기 다이의 바람직한 본딩을 제공하기 위해, 적용될 접합력(bond force)의 크기와 관련되는 다이 부착 시스템.
  8. 청구항 7에 있어서,
    상기 접합력의 크기는, (i) 상기 본드 헤드의 일부, 및 (ii) 상기 본드 툴의 일부 중 적어도 하나의 z-축 위치와 관련되는 다이 부착 시스템.
  9. 청구항 1에 있어서,
    상기 본드 툴은, 상기 다이 공급 소스로부터 상기 기판으로의 전달과 관련하여, 상기 다이와 접촉하기 위한 적어도 하나의 핀(pin)을 포함하는 다이 부착 시스템.
  10. 청구항 1에 있어서,
    상기 본드 툴은, 상기 다이 공급 소스로부터 상기 기판으로의 전달과 관련하여, 상기 다이를 접촉하기 위한 복수의 핀을 포함하는 다이 부착 시스템.
  11. 청구항 1에 있어서,
    상기 다이 공급 소스는 LED 웨이퍼를 포함하고, 상기 복수의 다이는 복수의 LED 다이인 다이 부착 시스템.
  12. 청구항 1에 있어서,
    (i) 상기 다이, 및 (ii) 상기 다이를 수용하도록 구성된 상기 기판의 본딩 위치 중 적어도 하나는, 상기 다이 공급 소스로부터 상기 기판으로의 전달 후에 상기 다이를 상기 본딩 위치에 고정하기 위한 접착제를 포함하는 다이 부착 시스템.
  13. 청구항 1에 있어서,
    상기 다이 공급 소스는, 본딩 동작 동안 상기 기판과 상기 본드 툴 사이에 위치되도록 구성되는 다이 부착 시스템.
  14. 다이를 기판에 부착하는 방법에 있어서, 상기 방법은,
    상기 기판에 부착하기 위한 복수의 다이를 포함하는 다이 공급 소스를 제공하는 단계 - 상기 다이 공급 소스는, 상기 기판을 지지하는 지지 구조체와 본드 툴 사이에 위치됨 -; 및
    상기 다이를 상기 다이 공급 소스로부터 상기 기판으로 전달하기 위해, 상기 본드 툴의 접촉부가 상기 다이에 접촉하도록, 본드 헤드에 의해 운반되는 상기 본드 툴을 하방으로 이동시키는 단계 - 상기 본드 헤드는, 상기 본드 툴과 결합된 스프링부를 포함하여, 상기 스프링부는, 상기 본드 툴의 상기 접촉부를 사용하여 상기 기판에 대해 상기 다이를 가압하는 동안 압축되도록 구성되는 다이 부착 방법.
  15. 청구항 14에 있어서,
    상기 스프링부는, 상기 본드 툴의 상기 접촉부를 사용하는 상기 기판으로의 상기 다이의 전달과 관련하여, 상기 접촉부와 상기 다이 사이의 접촉 동안 압축되는 다이 부착 방법.
  16. 청구항 14에 있어서,
    센서를 사용하여 상기 다이가 상기 기판에 본딩되는 동안의 상기 스프링부의 압축량을 검출하는 단계를 더 포함하는 다이 부착 방법.
  17. 청구항 16에 있어서,
    상기 센서로부터의 피드백에 기초하여, 상기 이동시키는 단계 동안의 상기 본드 툴의 하강을 제어하는 단계를 더 포함하는 다이 부착 방법.
KR1020217009729A 2018-09-05 2019-09-04 순응형 다이 부착 툴, 다이 부착 시스템 및 이를 사용하는 방법 KR20210052529A (ko)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US201862727395P 2018-09-05 2018-09-05
US62/727,395 2018-09-05
PCT/EP2019/073566 WO2020049037A1 (en) 2018-09-05 2019-09-04 Compliant die attach tools, die attach systems, and methods of using the same

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20210052529A true KR20210052529A (ko) 2021-05-10

Family

ID=67956736

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020217009729A KR20210052529A (ko) 2018-09-05 2019-09-04 순응형 다이 부착 툴, 다이 부착 시스템 및 이를 사용하는 방법

Country Status (4)

Country Link
US (2) US11134595B2 (ko)
KR (1) KR20210052529A (ko)
CN (1) CN112771653B (ko)
WO (1) WO2020049037A1 (ko)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN114203615A (zh) * 2021-11-08 2022-03-18 西北电子装备技术研究所(中国电子科技集团公司第二研究所) 用于吸附薄脆型芯片的高柔性吸嘴结构

Family Cites Families (37)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4850780A (en) 1987-09-28 1989-07-25 Kulicke And Soffa Industries Inc. Pre-peel die ejector apparatus
JP2635889B2 (ja) 1992-06-24 1997-07-30 株式会社東芝 ダイボンディング装置
JPH10150093A (ja) 1996-11-20 1998-06-02 Hitachi Ltd ピックアップ装置
DE10050601B4 (de) * 1999-10-13 2013-05-08 Murata Manufacturing Co., Ltd. Haltevorrichtung für elektronische Bauteile und Halteverfahren für solche Bauteile
JP2002043335A (ja) * 2000-07-21 2002-02-08 Mitsubishi Electric Corp ボンディング装置及び方法
JP2002151551A (ja) * 2000-11-10 2002-05-24 Hitachi Ltd フリップチップ実装構造、その実装構造を有する半導体装置及び実装方法
JP4359545B2 (ja) 2004-09-01 2009-11-04 パナソニック株式会社 電子部品実装装置のコンタクト荷重制御方法
JP4522826B2 (ja) 2004-11-17 2010-08-11 Ｊｕｋｉ株式会社 電子部品圧着装置
JP4644481B2 (ja) 2004-12-24 2011-03-02 Ｊｕｋｉ株式会社 電子部品圧着搭載装置
WO2006105782A2 (de) 2005-04-08 2006-10-12 Pac Tech-Packaging Technologies Gmbh Verfahren und vorrichtung zur übertragung eines chips auf ein kontaktsubstrat
JP2008008774A (ja) * 2006-06-29 2008-01-17 Renesas Technology Corp 半導体集積回路装置の製造方法
JP2006324687A (ja) 2006-08-02 2006-11-30 Yamagata Casio Co Ltd 電子部品搭載装置
US20080060750A1 (en) * 2006-08-31 2008-03-13 Avery Dennison Corporation Method and apparatus for creating rfid devices using penetrable carrier
US20090008032A1 (en) * 2007-07-03 2009-01-08 Assembleon B.V. Method for picking up a component as well as a device suitable for carrying out such a method
JP2011233650A (ja) * 2010-04-26 2011-11-17 Toshiba Corp 半導体発光装置
JP5612963B2 (ja) * 2010-08-20 2014-10-22 新光電気工業株式会社 電子部品実装装置および電子部品実装方法
KR20130081949A (ko) * 2012-01-10 2013-07-18 삼성전자주식회사 웨이퍼 다이싱 방법 및 이를 사용하는 발광 소자 칩의 제조 방법
US8535956B2 (en) * 2012-02-14 2013-09-17 International Business Machines Corporation Chip attach frame
EP2925110B1 (en) 2012-11-21 2019-08-14 FUJI Corporation Electronic-circuit-component-mounting head
EP3152781A4 (en) 2014-06-06 2018-03-14 Rohinni, LLC Manufacture of circuit assembly with unpackaged semiconductor devices
NL2013584B1 (nl) * 2014-10-07 2017-01-27 Assembléon B V Componentplaatsingsinrichting alsmede werkwijze voor het opnemen van een component en het plaatsen van een component op een substraat.
US9589812B2 (en) * 2014-11-06 2017-03-07 Fuji Xerox Co., Ltd. Fabrication method of semiconductor piece
US9633883B2 (en) 2015-03-20 2017-04-25 Rohinni, LLC Apparatus for transfer of semiconductor devices
US10448551B2 (en) * 2015-05-25 2019-10-15 Fuji Corporation Component mounter
CN117393441A (zh) * 2016-04-29 2024-01-12 库利克和索夫工业公司 将电子组件连接至基板
US10141215B2 (en) 2016-11-03 2018-11-27 Rohinni, LLC Compliant needle for direct transfer of semiconductor devices
US10734259B2 (en) * 2016-11-21 2020-08-04 Shinkawa Ltd. Electronic component mounting apparatus
US10471545B2 (en) 2016-11-23 2019-11-12 Rohinni, LLC Top-side laser for direct transfer of semiconductor devices
US10504767B2 (en) 2016-11-23 2019-12-10 Rohinni, LLC Direct transfer apparatus for a pattern array of semiconductor device die
US10545372B2 (en) 2016-12-28 2020-01-28 Rohinni, LLC Backlighting display apparatus
US10062588B2 (en) 2017-01-18 2018-08-28 Rohinni, LLC Flexible support substrate for transfer of semiconductor devices
CN110462849A (zh) 2017-01-27 2019-11-15 罗茵尼公司 半导体器件数组之分配控制的装置及方法
WO2018148275A1 (en) 2017-02-07 2018-08-16 Rohinni, LLC Apparatus and method for stacking semiconductor devices
US20180248090A1 (en) 2017-02-27 2018-08-30 Rohinni, LLC Semiconductor Device Circuit Apparatus Bonded with Anisotropic Conductive Film and Method of Direct Transfer for Making the Same
CN110999566B (zh) * 2017-08-09 2021-01-12 株式会社富士 元件装配机
WO2019177337A1 (ko) * 2018-03-12 2019-09-19 (주)큐엠씨 발광다이오드 칩을 전사하는 전사 장치 및 방법
US10410905B1 (en) 2018-05-12 2019-09-10 Rohinni, LLC Method and apparatus for direct transfer of multiple semiconductor devices

Also Published As

Publication number Publication date
WO2020049037A1 (en) 2020-03-12
US20210392802A1 (en) 2021-12-16
CN112771653A (zh) 2021-05-07
CN112771653B (zh) 2023-04-28
US11134595B2 (en) 2021-09-28
US11557567B2 (en) 2023-01-17
US20200077550A1 (en) 2020-03-05

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US10492351B2 (en) Mounting apparatus and measuring method
TWI619184B (zh) 確定和調整半導體元件接合相關平行度級別的系統和方法
JP5996983B2 (ja) 電子部品装着装置
JP2014123731A (ja) 基板上に半導体チップを実装するための熱圧着ボンディング方法および装置
US20170154865A1 (en) Electronic component mounting apparatus
TWI649816B (zh) 打線方法與打線裝置
KR100639149B1 (ko) 반도체 칩 플립 어셈블리 및 이를 이용한 반도체 칩 본딩장치
KR20170076652A (ko) 실장용 헤드 및 그것을 사용한 실장 장치
US20120202300A1 (en) Die bonder including automatic bond line thickness measurement
US11557567B2 (en) Methods of attaching die to substrate using compliant die attach system having spring-driven bond tool
KR20160137426A (ko) 열압착 본더, 열압착 본더의 작동 방법, 및 열압착 본딩에서 측방향 힘 측정을 사용하는 수평 교정 모션
KR20070075757A (ko) 반도체 소자 테스트 핸들러의 소자 접속장치
JP5565966B2 (ja) 部品実装方法および部品実装装置
JP4914648B2 (ja) 半導体装置用クランプ装置
KR19980081827A (ko) 기판위에 반도체칩들을 장착시키기 위한 장치 및 방법
KR20210050563A (ko) 다이 부착 시스템 및 기판에 다이를 부착하는 방법
KR102212847B1 (ko) 에어흡착 및 에어토출식 보호테이프 부착장치
JP4932203B2 (ja) ペースト塗布装置及びペースト塗布方法
KR20220007015A (ko) 상호연결 접합부에 시험을 수행하기 위한 장치 및 방법
KR101380162B1 (ko) 필름타입 프로브카드
JPWO2015190496A1 (ja) 実装装置
US6114711A (en) Contact position sensor with optical feedback
KR20110010010A (ko) 공정거리 설정이 편리한 자동화 조립장비 및 이를 이용한 공정거리 설정방법
JP2007157767A (ja) チップの実装装置
KR100777789B1 (ko) 반도체 패키지 제조용 볼마운트 헤드