KR20110010010A - 공정거리 설정이 편리한 자동화 조립장비 및 이를 이용한 공정거리 설정방법 - Google Patents

공정거리 설정이 편리한 자동화 조립장비 및 이를 이용한 공정거리 설정방법 Download PDF

Info

Publication number
KR20110010010A
KR20110010010A KR1020090067505A KR20090067505A KR20110010010A KR 20110010010 A KR20110010010 A KR 20110010010A KR 1020090067505 A KR1020090067505 A KR 1020090067505A KR 20090067505 A KR20090067505 A KR 20090067505A KR 20110010010 A KR20110010010 A KR 20110010010A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
distance
transfer unit
moving frame
substrate
moving
Prior art date
Application number
KR1020090067505A
Other languages
English (en)
Other versions
KR101047033B1 (ko
Inventor
진광우
김관수
Original Assignee
(주) 에스에스피
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by (주) 에스에스피 filed Critical (주) 에스에스피
Priority to KR1020090067505A priority Critical patent/KR101047033B1/ko
Publication of KR20110010010A publication Critical patent/KR20110010010A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR101047033B1 publication Critical patent/KR101047033B1/ko

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/04—Mounting of components, e.g. of leadless components
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F17/00—Digital computing or data processing equipment or methods, specially adapted for specific functions
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/4805—Shape
    • H01L2224/4809—Loop shape
    • H01L2224/48091—Arched
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/481—Disposition
    • H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
    • H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
    • H01L2224/48225—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
    • H01L2224/48227—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation connecting the wire to a bond pad of the item
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/151—Die mounting substrate
    • H01L2924/153—Connection portion
    • H01L2924/1531—Connection portion the connection portion being formed only on the surface of the substrate opposite to the die mounting surface
    • H01L2924/15311—Connection portion the connection portion being formed only on the surface of the substrate opposite to the die mounting surface being a ball array, e.g. BGA
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/181—Encapsulation

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mathematical Physics (AREA)
  • Software Systems (AREA)
  • Databases & Information Systems (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Data Mining & Analysis (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
  • Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)

Abstract

본 발명은 기판에 부품을 부착 또는 결합하는 자동화 조립장비를 개시한다. 본 발명의 자동화 조립장비는 제1방향을 따라 왕복 운동하는 제1이동프레임; 제1리니어가이드에 의해 상기 제1이동프레임에 결합되며, 상기 제1이동프레임에 대해 제2방향을 따라 왕복 운동하는 제2이동프레임; 제2리니어가이드에 의해 상기 제2이동프레임에 결합되며, 상기 제2이동프레임에 대해 상기 제2방향을 따라 왕복 운동하면서 상기 부품을 이송하는 이송유닛; 상기 이송유닛과 상기 제2이동프레임의 사이에 설치되어 상기 이송유닛과 상기 제2이동프레임의 상대운동거리를 검출하는 변위검출수단; 상기 이송유닛과 상기 제2이동프레임의 상대운동 종료시점을 결정하기 위하여 상기 이송유닛과 상기 제2이동프레임의 대응하는 위치에 각각 설치되는 센서와 센서돌기; 상기 기판이 놓여지는 기판안치수단을 포함한다.
본 발명에 따르면 틈새게이지 등을 이용하여 부품 이송유닛과 기판 또는 기판안치대와의 간격을 수작업으로 설정할 필요가 없으며, 한 번의 조작으로 부품 이송유닛의 공정거리를 간편하게 설정할 수 있다. 따라서 기판의 두께가 달리지는 경우에도 편리하게 공정거리를 재설정할 수 있다.

Description

공정거리 설정이 편리한 자동화 조립장비 및 이를 이용한 공정거리 설정방법{Automatic assembling apparatus which can set up process distance conveniently and method of setting up process distance}
본 발명은 기판에 부품을 조립하는 자동화 조립장비에 관한 것으로서, 구체적으로는 부품을 운반하는 이송로봇이 기판에 대해 이동하는 거리를 효과적으로 산출할 수 있는 자동화 조립장비에 관한 것이다.
전자제품이 갈수록 소형화, 슬림화됨에 따라 이에 사용되는 반도체패키지도 BGA(Ball Grid Array) 또는 CSP(Chip Scale Package) 등의 고밀도 패키지가 많이 사용되고 있다.
도1은 BGA패키지의 일반적인 구성을 나타낸 것으로서, BGA패키지는 PCB(Printed Circuit Board)기판(1), PCB기판(1)의 상부에 실장된 반도체 칩(2), PCB기판(1)과 반도체 칩(2)을 전기적으로 연결하는 와이어(3), 반도체 칩(2)과 와이어(3)를보호하는 몰딩부(4)를 포함한다.
또한 PCB기판(1)의 하부에는 내부의 회로패턴과 전기적으로 연결된 볼 패드(5)가 형성되며, 상기 볼 패드(5)에 플럭스(flux)를 이용하여 솔더볼(6)을 부착함으로써 BGA패키지가 완성된다.
이렇게 제조된 BGA패키지는 전자제품의 메인기판에 탑재되며, 이때 패키지 내부의 반도체 칩(2)은 솔더볼(6)을 통해 메인기판과 전기적으로 연결된다.
따라서 BGA패키지를 제작하기 위해서는 반도체 칩을 PCB기판(1)에 실장하는 다이본딩(die bonding) 공정, 몰딩공정, 볼마운트 공정 등을 거쳐야 하며, 이들 공정은 각 공정별로 최적화된 장비에 의해 진행된다.
도 2는 이러한 공정장비들 중에서 볼마운트 장비(10)를 개략적으로 도시한 것으로서, 메인프레임(11), 메인프레임(11)에 대해 수평방향으로 이동가능하게 결합된 수평이동프레임(12), 수평이동프레임(12)에 고정된 z축모터(13), z축모터(13)의 구동축(14)에 결합되어 승강하는 수직이동프레임(15), 수직이동프레임(15)의 수직운동을 가이드하기 위하여 수평이동프레임(12)과 수직이동프레임(15)의 사이에 설치되는 리니어가이드(22), 수직이동프레임(15)에 결합되어 수직이동프레임(15)과 함께 승강하는 볼마운트유닛(16), 볼마운트유닛(16)의 하단부에 결합된 볼마운트블록(17), 볼마운트블록(17)의 하부에 위치하는 기판안치대(18)를 포함한다.
메인프레임(11)은 x축 방향으로 이동하도록 설치될 수 있다. 또한 수평이동프레임(12)의 y축 방향 이동을 위하여 수평이동프레임(12)과 메인프레임(11)의 사이에는 리니어가이드(23)가 설치될 수도 있다. 편의상 x축 및 y축 방향의 이동을 위한 구동모터는 도시하지 않았다.
볼마운트 블록(17)은 저면에 다수의 진공흡착홀을 구비하며, 각 진공흡착홀에 솔더볼을 흡착하여 기판(1)에 내려놓는 역할을 한다.
이러한 볼마운트 장비(10)의 공정순서를 살펴보면, 먼저 기판안치대(18)에 공정대상인 기판(1)을 위치시켜야 하며, 이때 기판(1)의 볼패드(5)에는 플럭스 공정을 통해 플럭스가 도포되어 있는 상태이다.
이어서 볼마운트 장비(10)의 메인프레임(11)과 수평이동프레임(12)을 x-y축을 따라 적절히 이동시켜 다수의 솔더볼(6)을 흡착한 볼마운트 블록(17)을 기판(1)의 상부에 위치시킨다.
이어서 z축모터(13)를 구동하여 도 3에 도시된 바와 같이 블마운트 블록(17)을 기판(1)의 상부까지 하강시킨 다음 진공압력을 해제하면 솔더볼(6)이 기판(1)의 볼패드(5)에 부착된다.
이 과정에서 볼마운트 블록(17)은 미리 설정된 공정거리만큼 수직이동을 한다. 만일 볼마운트 블록(17)이 설정된 공정거리보다 더 이동하면 기판(1)이나 솔더볼(6)아 파손되고, 설정된 공정거리보다 짧게 이동하면 솔더볼(6)이 정확한 위치에 안착되지 못하는 경우가 발생한다.
종래에는 볼마운트 블록(17)의 공정거리를 설정하기 위하여 z축모터(13)를 구동하여 솔더볼을 흡착하지 않은 볼마운트 유닛(16)을 하강시킨 다음, 틈새게이지 를 이용하여 볼마운트 블록(17)과 기판(1)의 간격을 측정하였다.
즉, 볼마운트 블록(17)과 기판(1)이 설정된 간격만큼 이격되도록 볼마운트 유닛(16)을 하강시키고, 볼마운트 유닛(16)의 총 하강거리를 공정거리로 설정하였다.
그러나 이 방식에 따르면 틈새게이지를 삽입하는 등의 행위가 수작업으로 이루어지므로 작업이 매우 번거롭고 시간이 많이 걸리는 단점이 있다. 특히 공정대상인 기판(1)의 두께가 달라지면 기준거리를 다시 설정해야 하는데 이럴 때마다 틈새게이지를 이용하여 번거로운 작업을 거쳐야 했다.
또한 틈새게이지도 측정오차를 가지기 때문에 종래 방식으로 설정된 공정거리에는 상당한 오차가 포함될 수밖에 없다는 문제점이 있다.
이러한 문제점은 전술한 볼 마운트 장비에만 국한되는 것은 아니며, 부품을 집거나 흡착한 후 기판에 부착 또는 결합하는 다른 종류의 자동화 조립장비에서도 해결되어야 할 문제점이다.
본 발명은 이러한 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 기판에 부품을 부착 또는 결합하는 자동화 조립장비에서 상기 부품을 픽업하여 이송하는 이송유닛이 기판 쪽으로 이동해야 할 공정거리를 간편하게 설정할 수 있는 방법을 제공하는데 그 목적이 있다.
본 발명은 전술한 목적을 달성하기 위하여,기판에 부품을 부착 또는 결합하는 자동화 조립장비에 있어서, 제1방향을 따라 왕복 운동하는 제1이동프레임; 제1리니어가이드에 의해 상기 제1이동프레임에 결합되며, 상기 제1이동프레임에 대해 제2방향을 따라 왕복 운동하는 제2이동프레임; 제2리니어가이드에 의해 상기 제2이동프레임에 결합되며, 상기 제2이동프레임에 대해 상기 제2방향을 따라 왕복 운동하면서 상기 부품을 이송하는 이송유닛; 상기 이송유닛과 상기 제2이동프레임의 사이에 설치되어 상기 이송유닛과 상기 제2이동프레임의 상대운동거리를 검출하는 변위검출수단; 상기 이송유닛과 상기 제2이동프레임의 상대운동 종료시점을 결정하기 위하여 상기 이송유닛과 상기 제2이동프레임의 대응하는 위치에 각각 설치되는 센서와 센서돌기; 상기 기판이 놓여지는 기판안치수단을 포함하는 자동화 조립장비를 제공한다.
또한 본 발명은 전술한 자동화 조립장비에서 상기 이송유닛의 공정거리를 설정하는 방법에 있어서, (a) 상기 기판안치수단에 기판을 안치하는 단계; (b) 상기 제2이동프레임을 상기 제2방향을 따라 이동시켜 상기 이송유닛을 상기 기판안치수단으로 접근시키는 단계; (c) 상기 이송유닛이 상기 기판에 접촉하는 단계; (d) 상기 이송유닛이 정지한 상태에서 상기 제2이동프레임을 상기 제2방향을 따라 계속 이동시키는 단계; (e) 상기 센서가 상기 센서돌기를 검출하면, 상기 제2이동프레임을 최초 위치로 복귀시키는 단계; (f) 상기 센서가 상기 센서돌기를 검출하기 전까 지 상기 제2이동프레임이 이동한 거리(D)와 상기 변위검출수단에서 검출한 상대운동거리(S)를 이용하여 상기 이송유닛의 공정거리를 산출하는 단계를 포함하는 공정거리 설정방법을 제공한다.
본 발명에 따르면, 부품을 이송하는 이송유닛과 기판 또는 기판안치대의 간격을 수작업으로 측정하여 이송유닛의 공정거리를 설정할 필요가 없으며, 한 번의 조작만으로 이송유닛의 공정거리를 간편하게 설정할 수 있다. 따라서 기판의 두께가 달리지는 경우에도 편리하게 공정거리를 재설정할 수 있다.
이하에서는 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명한다. 그리고 이하에서는 설명의 편의를 위하여 볼마운트 장비를 예를 들어 본 발명의 실시예를 설명하기로 한다.
제1실시예: 센서와 디지털프로브를 이용하는 방법
도 4는 본 발명의 제1실시예에 따른 볼마운트 장비(100)를 나타낸 것으로서, 메인프레임(110), 메인프레임(110)에 대해 수평방향으로 이동할 수 있게 결합된 수평이동프레임(120), 수평이동프레임(120)에 고정된 z축모터(130), z축모 터(130)의 구동축(140)에 결합되어 승강하는 수직이동프레임(150), 수직이동프레임(150)의 수직운동을 가이드하기 위하여 수평이동프레임(120)과 수직이동프레임(150)의 사이에 설치되는 제1리니어가이드(162), 수직이동프레임(150)에 결합되어 수직이동프레임(150)과 함께 승강하는 볼마운트유닛(170), 볼마운트유닛(170)의 하단부에 결합되어 볼마운트유닛(170)과 함께 승강하는 볼마운트블록(172)을 포함한다.
볼마운트유닛(170)의 하부에는 기판(1)이놓여지는 기판안치대(18)가 설치된다. 메인프레임(110)과 수평이동프레임(120)의 사이에도 리니어가이드(122)가 설치된다.
특히 본 발명의 제1실시예에 따른 볼마운트 장비(100)에서는 볼마운트유닛(170)과 수직이동프레임(150)의 사이에 수직방향의 제2리니어가이드(164)가 설치된다. 따라서 볼마운트유닛(170)은 수직이동프레임(150)에 대해 수직방향으로 상대운동을 할 수 있다.
또한 본 발명의 제1실시예에 따른 볼마운트 장비(100)는 수직이동프레임(150)에 설치된 센서(180)와 볼마운트 유닛(170)에 설치된 센서돌기(182)를 포함한다. 따라서 볼마운트 유닛(170)이 제2리니어가이드(164)를 따라 수직이동프레임(150)에 대해 소정 거리만큼 상대운동을 하면, 볼 마운트 유닛(170)에 설치된 센서돌기(182)가 수직이동프레임(150)에 설치된 센서(180)에 의해 감지된다.
센서(180)와 센서돌기(182)의 위치는 서로 반대쪽에 설치되어도 무방하다. 즉, 볼마운트 유닛(170)에 센서(180)를 설치하고, 수직이동프레임(150)에 센서돌기(182)를 설치할 수도 있다.
또한 본 발명의 제1실시예에 따른 볼마운트 장비(100)에는 수직이동프레임(150)과 볼마운트 유닛(170)의 상대운동거리를 검출할 수 있는 변위검출수단을 설치한다. 상기 변위검출수단은 예를 들어 디지털프로브(190)일 수 있다.
본 발명의 볼마운트 장비(100)에 이와 같이 센서(180), 디지털프로브(190) 등을 설치한 것은 실제 볼마운트 공정시에 솔더볼(6)을 흡착한 볼마운트 유닛(170)이 이동하는 기준공정거리(L)를 간편하게 산출하기 위한 것이다.
이하에서는 도 5의 순서도를 참고하여 본 발명의 제1실시예에 따라 볼마운트 유닛(170)의 기준공정거리(L)를 산출하는 과정을 설명한다.
먼저 기준공정거리(L)를 설정하고자 하는 작업자는 볼 마운트 장비(100)의 기판안치대(18)에 공정대상물체, 즉 기판(1)을 안치하고, z축모터(130)를 구동하여 수직이동프레임(150)을 하강시켜야 한다. 이때는 볼마운트 유닛(170)의 볼마운트 블록(172)에 솔더볼(6)이 흡착되지 않은 상태이고, 기판(1)에는 플럭스가 도포되지 않은 상태이다.
수직이동프레임(150)이 하강하면, 이에 결합된 볼마운트유닛(170)도 함께 하강하며 결국 도 6에 도시된 바와 같이 볼마운트 블록(172)의 저면이 기판(1)의 상면에 접하게 된다. (ST11)
블마운트 블록(172)이 기판(1)의 상면에 접한 이후에도 계속하여 수직이동 프레임(150)을 하강시키면, 볼마운트 블록(172)은 기판(1)때문에 더 이상 하강할 수 없으므로 수직이동프레임(150)만 볼마운트 유닛(170)에 대해 하방으로 상대운동을 하게 된다.
이 과정에서 장비제어부(미도시)는 수직이동프레임(150)이 하강한 총 이동거리(D)를 계속 산출하여야 하며, 이것은 z축모터(130)의 엔코더를 통해 검출될 수 있다. 또한 볼마운트유닛(170)에 대한 수직이동프레임(150)의 상대운동거리(S)가 디지털프로브(190)에 의해 측정된다. (ST12)
볼마운트 유닛(170)에는 센서돌기(182)가 설치되어 있으므로 수직이동프레임(150)이 계속 하강하면 도 7에 도시된 바와 같이 수직이동프레임(150)에 설치된 센서(180)가 센서돌기(182)를 감지하게 된다.
센서돌기(182)가 감지되면 장비제어부(미도시)는 수직이동프레임(150)의 하강을 중단하고 다시 원위치로 수직이동프레임(150)을 상승시킨다. 즉, 센서(180)는 수직이동프레임(150)의 하강을 중단시킬 시점을 결정하는 역할을 한다.
이러한 동작은 센서(180)가 센서돌기(182)를 감지하면 수직이동프레임(150)을 원위치로 상승시키도록 장비제어부(미도시)에 미리 설정해 둠으로써 가능하다. 이와 달리 작업자가 센서(180)의 감지결과를 보고 수직이동프레임(150)의 복귀명령을 입력할 수도 있다.
수직이동프레임(150)은 상승하면서 이미 정지해 있던 볼마운트 유닛(170)을 함께 상승시킨다. (ST13, ST14)
위 과정을 통해 수직이동프레임(150)의 총 이동거리(D), 볼마운트 유 닛(170)의 상대운동거리(S)에 대한 정보를 획득하였고, 볼마운트 블록(172)에 흡착되는 솔더볼(6)의 볼직경(d)도 이미 알고 있으므로, 볼마운트 유닛(170)의 기준공정거리(L)는다음의 수학식 1을 통해 결정된다.
<수학식 1>
기준공정거리(L) = 총 이동거리(D) - 상대운동거리(S) - 볼직경(d)
이러한 방법을 이용하면, 작업자가 틈새게이지를 이용하여 볼마운트 블록(172)과 기판(1)사이의 간극을 수작업으로 설정할 필요가 없으며, 단지 z축모터(130)를 구동하여 수직이동프레임(150)을 적당한 속도로 하강시키기만 하면 기준공정거리(L)를 간편하게 설정할 수 있다. 또한 다른 두께의 기판(1)을 사용하는 경우에도 전술한 과정을 통해 기준공정거리(L)를 간편하게 재설정할 수 있다. (ST15)
한편 본 발명의 제1실시예는 기판안치대(18)에 기판(1)을 올려놓지 않은 상태에서도 적용할 수 있는데, 이 경우에는 볼마운트 블록(172)이 기판안치대(18)에 접할 때까지 볼마운트 유닛(170)을 하강시키는 점을 제외하고는 전술한 과정과 동일한 절차를 거친다. 이 경우에 따른 기준공정거리(L)는아래의 수학식 2에 의해 결정된다.
<수학식 2>
기준공정거리(L) = 총 이동거리(D) - 상대운동거리(S) - 볼직경(d) - 기판두께(t)
한편 볼마운트 블록(172)의 하부에 흡착된 솔더볼(6)은 볼마운트 블록(172)의 내부로 일부가 삽입되는 것이 보통이고, 기판(1)의 상면에도 소정 두께의 플럭스가 도포되어 있다.
따라서 실제 공정거리(L')는 위 수학식 들로부터 산출된 기준공정거리(L)에 대해 소정의 조정과정을 거쳐 산출되어야 한다. 예를 들어 솔더볼(6)이 볼마운트 블록(172)의 내부로 삽입되는 정도, 플럭스의 높이 등과 같이 조립작업의 특성을 고려하여 미리 설정해 둔 조정값을 기준공정거리(L)에서 더하거나 빼줌으로써 실제 공정거리(L')를 산출할 수 있다.
이러한 조정과정은 후술하는 수학식들에 의해 산출되는 기준공정거리(L)에 대해서도 동일하게 적용되어야 한다. 다만 본 명세서에서는 설명의 편의를 위하여 기준공정거리(L)를 산출하는 방법만을 설명하기로 한다.
제2실시예: 압력감지센서를 이용하는 방법
도 8은 본 발명의 제2실시예에 따른 볼마운트 장비(100)를 나타낸 것으로서, 장비의 기본적인 구성은 본 발명의 제1실시예와 동일하므로 여기서는 차이가 있는 부분에 대해서만 설명한다.
본 발명의 제2실시예에서는 센서(180) 및 센서돌기(182)를 대신하여 압력감지센서(200)를 설치한 점에 특징이 있다. 압력감지센서(200)는 공지된 로드셀(load cell)을 이용할 수 있다. 압력감지센서(200)는 제1실시예의 센서(180)와 마찬가지로 수직이동프레임(150)의 하강을 중단하고 원위치로 복귀시키는 시점을 결정하는 역할을 한다.
압력감지센서(200)과 압력감지돌기(210)는 각각 수직이동프레임(150)과 볼마운트 유닛(170)에 설치될 수 있다. 이와 반대의 위치에 설치될 수도 있음은 물론이다.
압력감지돌기(210)는 압력감지센서(200)에 접하도록 설치될 수도 있고, 압력감지센서(200)로부터 이격되도록 설치될 수도 있다. 어떤 경우이든지 볼마운트 유닛(170)이 수직이동프레임(150)에 대해 상대운동을 하면 압력감지돌기(210)가 압력감지센서(200)에 압력을 가하게 된다.
이하에서는 도 9의 순서도를 참고하여 본 발명의 제2실시예에 따라 볼마운트 유닛(170)의 기준공정거리(L)를 산출하는 과정을 설명한다.
먼저 기준공정거리(L)를 설정하고자 하는 작업자는 볼 마운트 장비(100)의 기판안치대(18)에 공정대상물체, 즉 기판(1)을 안치하고, z축모터(130)를 구동하여 수직이동프레임(150)을 하강시켜야 한다. 이때는 볼마운트 유닛(170)의 볼마운트 블록(172)에 솔더볼(6)이 흡착되지 않은 상태이고, 기판(1)에는 플럭스가 도포되지 않은 상태이다.
수직이동프레임(150)이 하강하면, 이에 결합된 볼마운트 유닛(170)도 함께 하강하며 결국 도 10에 도시된 바와 같이 볼마운트 블록(172)의 저면이 기판(1)의 상면에 접하게 된다. (ST21)
블마운트 블록(172)이 기판(1)의 상면에 접한 이후에도 수직이동프레임(150)을 하강시키면, 볼마운트 블록(172)은 기판(1)때문에 더 이상 하강할 수 없으므로에 수직이동프레임(150)만 계속 이동하게 된다.
이 과정에서 장비제어부(미도시)는 수직이동프레임(150)이 하강한 총 이동거리(D)를 계속 산출하여야 하며, 이것은 z축모터(130)의 엔코더를 통해 검출될 수 있다. 또한 볼마운트유닛(170)에 대한 수직이동프레임(150)의 상대운동거리(S)가 디지털프로브(190)에 의해 측정된다. (ST22)
만일 압력감지돌기(210)가 압력감지센서(200)에 접하도록 설치되어 있었다면, 수직이동프레임(150)이 무시할 수 있을 정도의 미세거리만 이동하여도 압력감지센서(200)에서 설정값 이상의 압력이 검출된다. 또한 압력감지돌기(210)가 압력감지센서(200)로부터 이격되도록 설치되어 있었다면 수직이동프레임(150)이 소정 거리 이동한 후에 압력감지돌기(210)가 압력감지센서(200)에 접촉함으로써 설정값 이상의 압력이 검출된다.
어떠한 경우이든 압력감지센서(200)에서 설정값 이상의 압력이 감지되면 장비제어부(미도시)는 수직이동프레임(150)의 하강을 중단시키고 다시 원위치로 상승시킨다. 이러한 동작은 압력감지센서(200)에서 설정값 이상의 압력이 감지되면 수직이동프레임(150)을 원위치로 상승시키도록 장비제어부(미도시)에 미리 설정해 둠으로써 가능하다. 이와 달리 작업자가 압력감지센서(200)의 다이얼게이지를 보면서 압력이 발생하였을 때 수직이동프레임(150)의 복귀명령을 입력할 수도 있다.
수직이동프레임(150)은 상승하면서 이미 정지해 있던 볼마운트 유닛(170)을 함께 상승시킨다. (ST23)
위 과정을 통해 볼마운트 블록(172)이 기판(1)에 접하기 까지 수직이동프레임(150)의 총 이동거리(D)에 대한 정보를 획득하였으므로, 볼마운트 유닛(170)의 실제 공정거리(L)는 전술한 수학식 1을 통해 결정된다. (ST24)
제2 실시예의 방법도 기판안치대(18)에 기판(1)을 올려놓지 않은 상태에서 적용할 수 있으며, 이 경우에는 볼마운트 블록(172)이 기판안치대(18)에 접할 때까지 볼마운트 유닛(170)을 하강시키는 점을 제외하고는 전술한 제2실시예의 과정과 동일한 절차를 거친다. 이 경우의 기준공정거리(L)는 전술한 수학식 2에 의해 결정된다.
한편 압력감지돌기(210)를 압력감지센서(200)에 접하도록 설치해두었다면, 수직이동프레임(150)이 볼마운트 유닛(170)에 대해 미세거리만 이동하여도 설정값 이상의 압력이 검출될 수 있으므로 이 경우에는 수직이동프레임(150)의 상대운동거리(S)를 무시할 수도 있다.
따라서 이러한 경우에는 앞의 수학식 1 및 수학식 2는 각각 아래의 수학식 3 및 수학식 4로 대체될 수 있다.
<수학식 3>
기준공정거리(L) = 총 이동거리(D) - 볼직경(d)
<수학식 4>
기준공정거리(L) = 총 이동거리(D) - 볼직경(d) - 기판두께(t)
제3실시예: 레이저변위센서를 이용하는 방법
도 11은 본 발명의 제3실시예에 따른 볼마운트 장비(100)를 나타낸 것으로서, 장비의 기본적인 구성은 본 발명의 제1실시예와 동일하므로 여기서는 차이가 있는 부분에 대해서만 설명한다.
본 발명의 제3실시예에서는 볼마운트 유닛(170)에 레이저변위센서(250)를 설치한 점에 특징이 있으며, 레이저변위센서(250)는 하부에 위치한 기판안치대(18) 또는 기판(1)의 상면과의 거리를 검출하는 역할을 한다.
이하에서는 도 12의 순서도를 참고하여 본 발명의 제3실시예에 따라 볼마운트 유닛(170)의 기준공정거리(L)를 산출하는 과정을 설명한다.
먼저 기준공정거리(L)를 설정하고자 하는 작업자는 볼 마운트 장비(100)의 기판안치대(18)에 공정대상물체, 즉 기판(1)을 안치한다. 그리고 볼마운트 유닛(170)이 초기위치에 있는 상태에서 레이저변위센서(250)를 이용하여 기판안치대(18)까지의 최초거리(V1)를 검출한다. (ST31)
이어서 z축모터(130)를 구동하여 수직이동프레임(150)을 하강시키며, 이때는 볼마운트 유닛(170)의 볼마운트 블록(172)에 솔더볼(6)이 흡착되지 않은 상태이 다.
수직이동프레임(150)이 하강하면, 이에 결합된 볼마운트 유닛(170)도 함께 하강하며 결국 도13에 도시된 바와 같이 볼마운트 블록(172)의 저면이 기판(1)의 상면에 접하게 된다. (ST32)
블마운트 블록(172)이 기판(1)의 상면에 접한 이후에도 수직이동프레임(150)을 하강시키면, 볼마운트 블록(172)은 기판(1)때문에 더 이상 하강할 수 없으므로 수직이동프레임(150)만이 볼마운트 유닛(170)에 대해 상대운동을 하게 된다. (ST33)
볼마운트 유닛(170)에는 센서돌기(182)가 설치되어 있으므로 수직이동프레임(150)이 계속 하강하면 도 13에 도시된 바와 같이 수직이동프레임(150)에 설치된 센서(180)가 센서돌기(182)를 감지하게 된다.
센서돌기(182)가 감지되면 장비제어부(미도시)는 레이저변위센서(250)를 이용하여 기판안치대(18) 또는 기판(1)까지의 최종거리(V2)를 검출함과 동시에 수직이동프레임(150)의 하강을 중단시키고 다시 원위치로 상승시킨다. 즉 제3실시예에서는 센서(180)에서 센서돌기(182)가 검출되는 시점이 레이저변위센서(250)가 최종거리(V2)를 검출하는 시점이 되는 것이다.
수직이동프레임(150)은 상승하면서 이미 정지해 있던 볼마운트 유닛(170)을 함께 상승시킨다. (ST34)
따라서 볼마운트 블록(172)이 기판(1)에 접하기 까지 수직이동프레임(150)의 총 이동거리(D)는 V1-V2이며, 결국 볼마운트 유닛(170)의 기준공정거리(L)는다 음의 수학식 5를 통해 결정된다. (ST35)
<수학식 5>
기준공정거리(L) = 최초거리(V1) - 최종거리(V2) - 볼직경(d)
전술한 제3 실시예의 방법도 기판안치대(18)에 기판(1)을 올려놓지 않은 상태에서 적용할 수 있으며, 이 경우에는 볼마운트 블록(172)이 기판안치대(18)에 접할 때까지 볼마운트 유닛(170)을 하강시키는 점을 제외하고는 전술한 제3실시예의 과정과 동일한 절차를 거친다. 이 경우에는 기준공정거리(L)는아래의 수학식 6에 의해 결정된다.
<수학식 6>
기준공정거리(L) = 최초거리(V1) - 최종거리(V2) - 볼직경(d) - 기판두께(t)
본 발명의 제3실시예에 따른 볼마운트 장비(100)에서는 레이저변위센서(250)가 기판안치대(18) 또는 기판(1)과의 거리를 직접 측정하기 때문에 수직이동프레임(150)과 볼마운트블록(170)간에 상대운동이 발생하더라도 상대운동거리를 측정할 필요가 없다. 따라서 디지털프로브(190)를 생략할 수 있다.
또한 전술한 제3실시예의 볼마운트 장비(100)에는 센서(180)와 센서돌기(182)가 설치되었으나, 이를 대신하여 제2실시예와 같이 압력감지센서(200)를 설치할 수도 있다. 이 경우에는 상기 압력감지센서(200)에서 설정값 이상의 압력이 검출되는 시점이 레이저변위센서(250)가 최종거리(V2)를 검출하는 시점이 된다.
한편 레이저변위센서(250)를 이용하여 기판안치대(18) 또는 기판(1)까지의 거리를 측정하는 대신, 레이저변위센서(250)를 이용하여 볼마운트 유닛(170)까지의 거리를 측정하여도 동일한 결과를 얻을 수 있다.
즉, 도 14 및 도 15에 도시된 바와 같이 기판안치대(18)의 측면부에 레이저변위센서(250)를 설치하여 볼마운트 블록(172)의 저면부 또는 미리 설정된 관측점까지의 거리를 측정할 수 있다. 이와 달리 볼마운트블록(172)이 기판안치대(18) 또는 기판(1)에 접하는 최종위치로부터 하부방향으로 소정 거리 이격된 위치에 레이저변위센서(250)를 설치할 수도 있다.
레이저변위센서(250)는 볼마운트 유닛(170)이 초기위치에 있는 상태에서 볼마운트 블록(172)의 저면부 또는 관측점까지의 최초거리(V1)를 검출하고, 볼마운트 블록(172)이 최종위치까지 하강한 상태에서 볼마운트 블록(172)까지의 최종거리(V2)를 검출한다.
따라서 기준공정거리(L)는 기판(1)을 올려놓은 경우에는 수학식 5를 통해 구하고, 올려놓지 않은 경우에는 수학식 6을 통해 구해진다.
이상에서는 볼마운트 장비(100)를 이용하여 본 발명의 실시예를 설명하였다. 그러나 본 발명은 부품을 소정 기판에 부착 또는 결합하는 다른 종류의 자동화 장비에 적용될 수 있다. 예를 들어 다이 본딩 공정, 패키징 공정, 카메라모듈 조립 공정 등과 같이 부품을 픽업 또는 흡착하여 기판에 부착하는 과정을 포함하는 자동화 조립장비에 적용될 수 있다. 이 경우 전술한 수학식들에서의 볼 직경(d)은 해당 부품의 두께로 대체될 수 있다.
또한 본 발명은 전술한 실시예에 한정되지 않고 다양한 형태로 변형 또는 수정되어 실시될 수 있으나, 이와 같이 변형 또는 수정된 실시예가 후술하는 특허청구범위에 포함된 본 발명의 기술적 사상을 포함한다면 본 발명의 권리범위에 속함은 당연하다.
도 1은 BGA패키지의 단면 구성도
도 2는 종래 솔더볼 마운트 장비의 개략 구성도
도 3은 종래 솔더볼 마운트 장비에서 기판에 솔더볼을 부착하는 모습을 나타낸 도면
도 4는 본 발명의 제1실시예에 따른 솔더볼 마운트 장비의 개략 구성도
도 5는 본 발명의 제1실시예에 따라 볼마운트유닛의 공정거리를 산출하는 과정을 나타낸 흐름도
도 6은 본 발명의 제1실시예에 따른 솔더볼 마운트 장비의 볼마운트블록을 기판에 접촉시킨 모습을 나타낸 도면
도 7은 본 발명의 제1실시예에 따른 솔더볼 마운트 장비의 볼마운트유닛이 수직이동프레임에 대해 상대운동을 하는 모습을 나타낸 도면
도 8은 본 발명의 제2실시예에 따른 솔더볼 마운트 장비의 개략 구성도
도 9는 본 발명의 제2실시예에 따라 볼마운트유닛의 공정거리를 산출하는 과정을 나타낸 흐름도
도 10은 본 발명의 제2실시예에 따른 솔더볼 마운트 장비의 볼마운트블록을 기판에 접촉시킨 모습을 나타낸 도면
도 11은 본 발명의 제3실시예에 따른 솔더볼 마운트 장비의 개략 구성도
도 12는 본 발명의 제3실시예에 따라 볼마운트유닛의 공정거리를 산출하는 과정을 나타낸 흐름도
도 13은 본 발명의 제3실시예에 따른 솔더볼 마운트 장비의 볼마운트블록을 기판에 접촉시킨 모습을 나타낸 도면
도 14 및 도 15는 각각 레이저변위센서가 기판안치대에 설치된 경우에 공정거리를 산출하는 과정을 나타낸 도면
*도면의 주요부분에 대한 부호의 설명*
10: 마운트 장비 110: 메인프레임
120: 수평이동프레임 130: z축모터
140: 구동축 150: 수직이동프레임
162,164: 제1,제2리니어가이드 170: 볼마운트유닛
172: 볼마운트 블록 180: 센서
182: 센서돌기 190: 디지털프로브
200: 압력감지센서 210: 압력감지돌기
250: 레이저변위센서

Claims (15)

  1. 기판에 부품을 부착 또는 결합하는 자동화 조립장비에 있어서,
    제1방향을 따라 왕복 운동하는 제1이동프레임;
    제1리니어가이드에 의해 상기 제1이동프레임에 결합되며, 상기 제1이동프레임에 대해 제2방향을 따라 왕복 운동하는 제2이동프레임;
    제2리니어가이드에 의해 상기 제2이동프레임에 결합되며, 상기 제2이동프레임에 대해 상기 제2방향을 따라 왕복 운동하면서 상기 부품을 이송하는 이송유닛;
    상기 이송유닛과 상기 제2이동프레임의 사이에 설치되어 상기 이송유닛과 상기 제2이동프레임의 상대운동거리를 검출하는 변위검출수단;
    상기 이송유닛과 상기 제2이동프레임의 상대운동 종료시점을 결정하기 위하여 상기 이송유닛과 상기 제2이동프레임의 대응하는 위치에 각각 설치되는 센서와 센서돌기;
    상기 기판이 놓여지는 기판안치수단;
    을 포함하는 자동화 조립장비
  2. 제1항에 있어서,
    상기 센서는 상기 센서돌기로부터 가해지는 압력을 감지하는 압력감지센서인 것을 특징으로 하는 자동화 조립장비
  3. 기판에 부품을 부착 또는 결합하는 자동화 조립장비에 있어서,
    제1방향을 따라 왕복 운동하는 제1이동프레임;
    제1리니어가이드에 의해 상기 제1이동프레임에 결합되며, 상기 제1이동프레임에 대해 제2방향을 따라 왕복 운동하는 제2이동프레임;
    제2리니어가이드에 의해 상기 제2이동프레임에 결합되며, 상기 제2이동프레임에 대해 상기 제2방향을 따라 왕복 운동하면서 상기 부품을 이송하는 이송유닛;
    상기 이송유닛과 상기 제2이동프레임의 상대운동 종료시점을 결정하기 위하여 상기 이송유닛과 상기 제2이동프레임의 대응하는 위치에 각각 설치되는 센서와 센서돌기;
    상기 기판이 놓여지는 기판안치수단;
    상기 이송유닛에 설치되어 상기 기판 또는 상기 기판안치수단과의 거리를 측정하는 거리측정수단;
    을 포함하는 자동화 조립장비
  4. 기판에 부품을 부착 또는 결합하는 자동화 조립장비에 있어서,
    제1방향을 따라 왕복 운동하는 제1이동프레임;
    제1리니어가이드에 의해 상기 제1이동프레임에 결합되며, 상기 제1이동프레 임에 대해 제2방향을 따라 왕복 운동하는 제2이동프레임;
    제2리니어가이드에 의해 상기 제2이동프레임에 결합되며, 상기 제2이동프레임에 대해 상기 제2방향을 따라 왕복 운동하면서 상기 부품을 이송하는 이송유닛;
    상기 이송유닛과 상기 제2이동프레임의 상대운동 종료시점을 결정하기 위하여 상기 이송유닛과 상기 제2이동프레임의 대응하는 위치에 각각 설치되는 센서와 센서돌기;
    상기 기판이 놓여지는 기판안치수단;
    상기 이송유닛이 최초위치와 최종위치에 각각 도달하였을 때 상기 이송유닛이 상기 제2방향을 따라 이격된 거리를 측정하는 거리측정수단;
    을 포함하는 자동화 조립장비
  5. 제4항에 있어서,
    상기 거리측정수단은 상기 이송유닛이 상기 최종위치로 이동하는 방향을 따라 상기 최종위치로부터 소정 거리 이격된 위치에 설치된 것을 특징으로 하는 자동화 조립장비
  6. 제1항의 자동화 조립장비에서 상기 이송유닛의 공정거리를 설정하는 방법에 있어서,
    (a) 상기 기판안치수단에 기판을 안치하는 단계;
    (b) 상기 제2이동프레임을 상기 제2방향을 따라 이동시켜 상기 이송유닛을 상기 기판안치수단으로 접근시키는 단계;
    (c) 상기 이송유닛이 상기 기판에 접촉하는 단계;
    (d) 상기 이송유닛이 정지한 상태에서 상기 제2이동프레임을 상기 제2방향을 따라 계속 이동시키는 단계;
    (e) 상기 센서가 상기 센서돌기를 검출하면, 상기 제2이동프레임을 최초 위치로 복귀시키는 단계;
    (f) 상기 센서가 상기 센서돌기를 검출하기 전까지 상기 제2이동프레임이 이동한 거리(D)와 상기 변위검출수단에서 검출한 상대운동거리(S)를 이용하여 상기 이송유닛의 공정거리를 산출하는 단계;
    를 포함하는 자동화 조립장비에서의 공정거리 설정방법
  7. 제1항의 자동화 조립장비에서 상기 이송유닛의 공정거리를 설정하는 방법에 있어서,
    (a) 상기 제2이동프레임을 상기 제2방향을 따라 이동시켜 상기 이송유닛을 상기 기판안치수단으로 접근시키는 단계;
    (b) 상기 이송유닛이 상기 기판안치수단에 접촉하는 단계;
    (c) 상기 이송유닛이 정지한 상태에서 상기 제2이동프레임을 상기 제2방향 을 따라 계속 이동시키는 단계;
    (d) 상기 센서가 상기 센서돌기를 검출하면, 상기 제2이동프레임을 최초 위치로 복귀시키는 단계;
    (e) 상기 센서가 상기 센서돌기를 검출하기 전까지 상기 제2이동프레임이 이동한 거리(D)와 상기 변위검출수단에서 검출한 상대운동거리(S)를 이용하여 상기 이송유닛의 공정거리를 산출하는 단계;
    를 포함하는 자동화 조립장비에서의 공정거리 설정방법
  8. 제2항의 자동화 조립장비에서 상기 이송유닛의 공정거리를 설정하는 방법에 있어서,
    (a) 상기 기판안치수단에 기판을 안치하는 단계;
    (b) 상기 제2이동프레임을 상기 제2방향을 따라 이동시켜 상기 이송유닛을 상기 기판안치수단으로 접근시키는 단계;
    (c) 상기 이송유닛이 상기 기판에 접촉하는 단계;
    (d) 상기 이송유닛이 정지한 상태에서 상기 제2이동프레임을 상기 제2방향을 따라 계속 이동시키는 단계;
    (e) 상기 압력센서에서 설정값 이상의 압력이 검출되면, 상기 제2이동프레임을 최초 위치로 복귀시키는 단계;
    (f) 상기 압력센서에서 상기 설정값 이상의 압력이 검출되기 전까지 상기 제2이동프레임이 이동한 거리(D)를 이용하여 상기 이송유닛의 공정거리를 산출하는 단계;
    를 포함하는 자동화 조립장비에서의 공정거리 설정방법
  9. 제2항의 자동화 조립장비에서 상기 이송유닛의 공정거리를 설정하는 방법에 있어서,
    (a) 상기 제2이동프레임을 상기 제2방향을 따라 이동시켜 상기 이송유닛을 상기 기판안치수단으로 접근시키는 단계;
    (b) 상기 이송유닛이 상기 기판안치수단에 접촉하는 단계;
    (c) 상기 이송유닛이 정지한 상태에서 상기 제2이동프레임을 상기 제2방향을 따라 계속 이동시키는 단계;
    (d) 상기 압력센서에서 설정값 이상의 압력이 검출되면, 상기 제2이동프레임을 최초 위치로 복귀시키는 단계;
    (e) 상기 압력센서에서 상기 설정값 이상의 압력이 검출되기 전까지 상기 제2이동프레임이 이동한 거리(D)를 이용하여 상기 이송유닛의 공정거리를 산출하는 단계
    를 포함하는 자동화 조립장비에서의 공정거리 설정방법
  10. 제8항 또는 제9항에 있어서,
    상기 이송유닛의 공정거리를 산출하는 단계에서는, 상기 제2이동프레임의 이동거리(D)와 함께 상기 변위검출수단에서 검출한 상대운동거리(S)를 이용하여 상기 이송유닛의 공정거리를 산출하는 것을 특징으로 하는 자동화 조립장비에서의 공정거리 설정방법
  11. 제3항의 자동화 조립장비에서 상기 이송유닛의 공정거리를 설정하는 방법에 있어서,
    (a) 상기 기판안치수단에 기판을 안치하는 단계;
    (b) 상기 거리측정수단이 상기 기판안치수단 또는 상기 기판과의 최초거리(V1)를 측정하는 단계;
    (c) 상기 제2이동프레임을 상기 제2방향을 따라 이동시켜 상기 이송유닛을 상기 기판안치수단으로 접근시키는 단계;
    (d) 상기 이송유닛이 상기 기판에 접촉하는 단계;
    (e) 상기 이송유닛이 정지한 상태에서 상기 제2이동프레임을 상기 제2방향을 따라 계속 이동시키는 단계;
    (f) 상기 거리측정수단이 상기 기판안치수단 또는 상기 기판과의 최종거리(V2)을 측정하고 상기 제2이동프레임을 최초 위치로 복귀시키는 단계;
    (g) 상기 최초거리(V1)와 최종거리(V2)를 이용하여 상기 이송유닛의 공정거 리를 산출하는 단계;
    를 포함하는 자동화 조립장비에서의 공정거리 설정방법
  12. 제3항의 자동화 조립장비에서 상기 이송유닛의 공정거리를 설정하는 방법에 있어서,
    (a) 상기 거리측정수단이 상기 기판안치수단과의 최초거리(V1)를 측정하는 단계;
    (b) 상기 제2이동프레임을 상기 제2방향을 따라 이동시켜 상기 이송유닛을 상기 기판안치수단으로 접근시키는 단계;
    (c) 상기 이송유닛이 상기 기판안치수단에 접촉하는 단계;
    (e) 상기 이송유닛이 정지한 상태에서 상기 제2이동프레임을 상기 제2방향을 따라 계속 이동시키는 단계;
    (f) 상기 거리측정수단이 상기 기판안치수단과의 최종거리(V2)를 측정하고 상기 제2이동프레임을 최초 위치로 복귀시키는 단계;
    (g) 상기 최초거리(V1)와 최종거리(V2)를 이용하여 상기 이송유닛의 공정거리를 산출하는 단계;
    를 포함하는 자동화 조립장비에서의 공정거리 설정방법
  13. 제4항의 자동화 조립장비에서 상기 이송유닛의 공정거리를 설정하는 방법에 있어서,
    (a) 상기 기판안치수단에 기판을 안치하는 단계;
    (b) 상기 거리측정수단이 상기 이송유닛과의 최초거리(V1)를 측정하는 단계;
    (c) 상기 제2이동프레임을 상기 제2방향을 따라 이동시켜 상기 이송유닛을 상기 기판안치수단으로 접근시키는 단계;
    (d) 상기 이송유닛이 상기 기판에 접촉하는 단계;
    (e) 상기 이송유닛이 정지한 상태에서 상기 제2이동프레임을 상기 제2방향을 따라 계속 이동시키는 단계;
    (f) 상기 거리측정수단이 상기 이송유닛과의 최종거리(V2)을 측정하고 상기 제2이동프레임을 최초 위치로 복귀시키는 단계;
    (g) 상기 최초거리(V1)와 최종거리(V2)를 이용하여 상기 이송유닛의 공정거리를 산출하는 단계;
    를 포함하는 자동화 조립장비에서의 공정거리 설정방법
  14. 제4항의 자동화 조립장비에서 상기 이송유닛의 공정거리를 설정하는 방법에 있어서,
    (a) 상기 거리측정수단이 상기 이송유닛과의 최초거리(V1)를 측정하는 단 계;
    (b) 상기 제2이동프레임을 상기 제2방향을 따라 이동시켜 상기 이송유닛을 상기 기판안치수단으로 접근시키는 단계;
    (c) 상기 이송유닛이 상기 기판안치수단에 접촉하는 단계;
    (e) 상기 이송유닛이 정지한 상태에서 상기 제2이동프레임을 상기 제2방향을 따라 계속 이동시키는 단계;
    (f) 상기 거리측정수단이 상기 이송유닛과의 최종거리(V2)를 측정하고 상기 제2이동프레임을 최초 위치로 복귀시키는 단계;
    (g) 상기 최초거리(V1)와 최종거리(V2)를 이용하여 상기 이송유닛의 공정거리를 산출하는 단계;
    를 포함하는 자동화 조립장비에서의 공정거리 설정방법
  15. 제11항 내지 제14항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 거리측정수단은 상기 센서가 상기 센서돌기의 존재를 감지하거나 상기 센서돌기로부터 설정값 이상의 압력이 가해진 때에 상기 최종거리(V2)를 측정하는 것을 특징으로 하는 자동화 조립장비에서의 공정거리 설정방법
KR1020090067505A 2009-07-23 2009-07-23 공정거리 설정이 편리한 자동화 조립장비 및 이를 이용한 공정거리 설정방법 KR101047033B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020090067505A KR101047033B1 (ko) 2009-07-23 2009-07-23 공정거리 설정이 편리한 자동화 조립장비 및 이를 이용한 공정거리 설정방법

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020090067505A KR101047033B1 (ko) 2009-07-23 2009-07-23 공정거리 설정이 편리한 자동화 조립장비 및 이를 이용한 공정거리 설정방법

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20110010010A true KR20110010010A (ko) 2011-01-31
KR101047033B1 KR101047033B1 (ko) 2011-07-06

Family

ID=43615543

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020090067505A KR101047033B1 (ko) 2009-07-23 2009-07-23 공정거리 설정이 편리한 자동화 조립장비 및 이를 이용한 공정거리 설정방법

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR101047033B1 (ko)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101419461B1 (ko) 2012-11-28 2014-07-16 방영진 Pcb부품삽입검출장치

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH07101797B2 (ja) * 1984-09-06 1995-11-01 松下電器産業株式会社 電子部品装着方法
JP4294451B2 (ja) 2003-11-21 2009-07-15 オリンパス株式会社 半導体接合装置
TW200628029A (en) * 2004-12-06 2006-08-01 Matsushita Electric Ind Co Ltd Component mounting apparatus and component mounting method
WO2007066559A1 (ja) * 2005-12-06 2007-06-14 Toray Engineering Co., Ltd. チップ実装装置およびチップ実装方法

Also Published As

Publication number Publication date
KR101047033B1 (ko) 2011-07-06

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR102336343B1 (ko) 반도체 소자의 본딩에 관한 평행도를 결정하고 조정하기 위한 시스템과 방법
US10492351B2 (en) Mounting apparatus and measuring method
US20090127315A1 (en) Apparatus and method for manufacturing semiconductor device
WO2016129151A1 (ja) 実装装置及び実装装置の制御方法
JP2014123731A (ja) 基板上に半導体チップを実装するための熱圧着ボンディング方法および装置
KR20010082091A (ko) 툴위치 측정방법, 오프셋 측정방법, 기준부재 및 본딩장치
US8677614B2 (en) Device mounting method determining touching between device and board
KR101047033B1 (ko) 공정거리 설정이 편리한 자동화 조립장비 및 이를 이용한 공정거리 설정방법
JP5065969B2 (ja) 部品実装装置
JP5565966B2 (ja) 部品実装方法および部品実装装置
TWM627057U (zh) 水滴角量測機
JP7465197B2 (ja) 素子実装装置
US10784130B2 (en) Bonding apparatus
KR101266583B1 (ko) 반도체 칩 픽업장치
KR102277210B1 (ko) 다이 본딩 장치 및 방법
CN112771653B (zh) 顺应性裸晶附接工具、裸晶附接系统及其使用方法
KR102401710B1 (ko) 실장 장치
JP4932203B2 (ja) ペースト塗布装置及びペースト塗布方法
CN111883447A (zh) 线互连部高度的测量方法
KR100777789B1 (ko) 반도체 패키지 제조용 볼마운트 헤드
KR101199594B1 (ko) 전자부품정보 인식유니트를 갖는 전자부품 실장장치 및이를 사용한 전자부품정보 인식방법
CN113418485B (zh) 测厚装置以及测厚方法
KR100505239B1 (ko) 비지에이 패키지용 솔더볼 장착 장치 및 방법
JP2004273805A (ja) チップ搭載装置、チップ搭載方法、ｉｃモジュール製造方法およびチップ搭載装置を制御するためのコンピュータープログラム
JP2012156329A (ja) 部品実装方法および部品実装装置

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20140630

Year of fee payment: 4

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20150625

Year of fee payment: 5

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20160629

Year of fee payment: 6

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20190610

Year of fee payment: 9