KR100857374B1 - 로드 셀을 이용한 접촉압력 측정방법과 그 장치 - Google Patents

로드 셀을 이용한 접촉압력 측정방법과 그 장치 Download PDF

Info

Publication number
KR100857374B1
KR100857374B1 KR1020070023996A KR20070023996A KR100857374B1 KR 100857374 B1 KR100857374 B1 KR 100857374B1 KR 1020070023996 A KR1020070023996 A KR 1020070023996A KR 20070023996 A KR20070023996 A KR 20070023996A KR 100857374 B1 KR100857374 B1 KR 100857374B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
contact pressure
indicator
data
load cells
docking plate
Prior art date
Application number
KR1020070023996A
Other languages
English (en)
Inventor
현은수
양현
이준우
이호준
윤점채
Original Assignee
윤점채
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 윤점채 filed Critical 윤점채
Priority to KR1020070023996A priority Critical patent/KR100857374B1/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR100857374B1 publication Critical patent/KR100857374B1/ko

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L22/00—Testing or measuring during manufacture or treatment; Reliability measurements, i.e. testing of parts without further processing to modify the parts as such; Structural arrangements therefor
    • H01L22/30—Structural arrangements specially adapted for testing or measuring during manufacture or treatment, or specially adapted for reliability measurements
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H01L21/67721—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations the substrates to be conveyed not being semiconductor wafers or large planar substrates, e.g. chips, lead frames
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/6838—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping with gripping and holding devices using a vacuum; Bernoulli devices
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/687—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
    • H01L21/68707—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a robot blade, or gripped by a gripper for conveyance
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L22/00—Testing or measuring during manufacture or treatment; Reliability measurements, i.e. testing of parts without further processing to modify the parts as such; Structural arrangements therefor
    • H01L22/30—Structural arrangements specially adapted for testing or measuring during manufacture or treatment, or specially adapted for reliability measurements
    • H01L22/34—Circuits for electrically characterising or monitoring manufacturing processes, e. g. whole test die, wafers filled with test structures, on-board-devices incorporated on each die, process control monitors or pad structures thereof, devices in scribe line

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Robotics (AREA)
  • Automation & Control Theory (AREA)
  • Force Measurement Appropriate To Specific Purposes (AREA)

Abstract

본 발명은 로드셀(Load cell)을 이용한 접촉압력 측정방법과 그장치에 관한 것으로, 그 적용 예로서는 반도체 제조공정 중에 사용되는 반도체 패키지 커팅장비에 있어서 커팅된 자재 흡착구(혹은 피커, PICKER)가 자재를 흡착하기 위해 접촉할 때나 흡착된 자재를 소정의 위치에 이송하여 내려놓는 과정에서 적절한 압력으로 접촉하는지 측정하여 소정의 접촉압력에 의해 소재나 장비의 파손이 없고 생산효율을 증대시키며 불량률을 감소시키도록 하는 접촉압력 측정기에 관한 것으로, 다수의 안착구(110)가 형성된 도킹 플레이트(Docking plate, 100)와, 상기 안착구(110)내에 배선(130)이 연결된 채 복수개로 설치되는 로드 셀(140)과, 상기 로드 셀(140)들과 전기회로로 연결되는 인디케이터(145)와, 이 인디케이터(145)에 전기회로로 연결되는 노트북 컴퓨터(150)로 이루어진다.
로드 셀, 접촉압력, 인디케이터

Description

로드 셀을 이용한 접촉압력 측정방법과 그 장치{Contact force measuring method and the tool using load cells}
도1은 반도체 장비중 흡착구 이송부의 구성을 예시한 도면,
도2는 본 발명의 전체 구성도,
도3은 본발명 중 도킹 플레이트상에 커버가 씌워진 상태의 도면,
도4는 본발명을 이용하여 접촉압력을 측정하는 방법의 플로우 차트,
도5는 본 발명의 사용예시도,
도6은 본 발명을 사용하여 나타난 결과를 도시한 도면이다.
<도면의 주요부호설명>
1-유니트 10-흡착구
100-도킹 플레이트(Docking plate) 110-안착구
140-로드 셀(Load cell) 145-인디케이터(Indicator)
150-컴퓨터
본 발명은 로드셀(Load cell)을 이용한 접촉압력 측정기에 관한 것으로, 그 적용 예로서는 반도체 제조공정 중에 사용되는 반도체 패키지 커팅장비에 있어서 커팅된 자재 흡착구(혹은 피커, PICKER)가 자재를 흡착하기 위해 접촉할 때나 흡착된 자재를 소정의 위치에 이송하여 내려놓는 과정에서 적절한 압력으로 접촉하는지 측정하여 소정의 접촉압력에 의해 소재나 장비의 파손이 없고 생산효율을 증대시키며 불량률을 감소시키도록 하는 접촉압력 측정기에 관한 것이다.
반도체 칩의 제조공정은 크게 FAB(Fabrication)공정과 어셈블리(Assembly)공정으로 이루어지며, 여기서 FAB공정은 실리콘 웨이퍼 상에 집적회로를 설계하여 반도체 칩을 형성시키는 것이며, 어셈블리공정은 반도체 칩에 리드프레임을 부착시키고, 상기 반도체 칩과 리드프레임간의 통전을 위한 와이어 본딩(Wire bonding)이나 솔더볼(Solder ball)을 형성하는 솔더링공정과 에폭시 등의 레진(Resin) 등을 이용한 몰딩 공정 등을 차례로 진행하여 반도체 스트립(Strip)이 형성되어진다.
이렇게 제조된 반도체 스트립은 일정단위의 크기별로 커팅되어야 하므로 절단장치인 이른바 소잉머신 (SAWING MACNINE)에 의해 개별의 자재인 유니트(UNIT)로 절단되고, 이 유니트는 세척장치와 불량여부판별장치를 거쳐 양품과 불량품으로 선별되어 트래이(TRAY)상에 일정갯수가 적재된 후 다음 공정으로 이송되어진다.
소잉머신에서는 반도체 스트립이 절삭용 회전 블레이드에 의해 개별적인 패키지 유 니트 형태로 절단되고, 이들 유니트는 부압이 형성되어 있는 호스형태의 흡착구에 흡착되어 다음 공정으로 이동된다.
이러한 유니트 이송수단으로서의 흡착구부분에 대한 구성예가 도1에 예시되어 있다. 여기서 부호 1은 유니트, 10은 흡착구, 15는 유니트(1)가 임시로 놓여지는 테이블, 20은 흡착구 이송부(PICK & PLACE PART),30은 흡착구 지지대, 40은 수직지지대로, 예시된 4개의 흡착구(10)는 내공이 형성된 호스형태의 것이어서 여기에 부압이 형성되어져 하나의 유니트 (1)가 한 흡착구(10)하단면에 흡착되고, 이상태로 흡착구 이송부(20)가 소정의 위치로 이동한 후 부압을 제거하면 흡착구(10)하단면에 흡착되었던 유니트(1)가 소정위치로 이송되어지는 것이다.
따라서 흡착구(10)를 이동하강시켜서 유니트(1)를 흡착하는 과정은 시간당 생산량 (UPH)에 소요되는 시간과 관련이 있으므로, 빠른 흡착과 이송공정이 높은 생산량을 결정하게 되고, 이 때문에 흡착구(10)가 유니트(1)상에 접촉하는 과정도 매우 빠르게 진행되며, 이때 흡착구(10)는 테이블(15)의 안착홈(16)에 얹혀있는 유니트(1)를 흡착으로 집어올려야 하므로 빠른 속도와 함께 큰 누름 압력으로 접촉되어 유니트 (1)를 그 수평단면에 흡착하여 원하는 장소로 이동시키게 된다.
그런데, 흡착구(10)가 유니트(1)상에 접촉할때의 압력은 유니트(1)를 파손시키지 아니하면서도 신속하게 흡착될 수 있어야 하고 흡착구(10)의 하단 또한 마모나 파손되지 않도록 적정한 힘으로 접촉해야 한다. 다시 말하면, 앞의 공정에 의해 테이블(15)상에 놓여져 있던 유니트(1)는 흡착구 이송부(20)가 하강하여 유니트(1)상부면에 접촉하게 되는데, 이 경우 흡착구(10)의 하단면이 유니트(1)상부면 접촉하지만 실은 테이블(15)의 안착홈(16)상에 떠받쳐진 유니트(1)를 흡착구(10)가 하강접촉하는 것이 된다. 따라서 흡착구(10)의 하강은 테이블(15)과의 타격력을 발생시키며 흡착구(10)는 적절한 접촉압력으로 하강하여야한다. 더구나, 부압회로 중에 눈으로 확인할 수 없는 작은 구멍이 나 있는 경우에는 해당 회로의 흡착구에 전해지는 부압이 약해져서 원하는 유니트의 이송이 이루어지지 않게 되는데 이런 경우의 흡착구에 가해지는 접촉압력을 측정할 수 있는 방법이 없었다. 다만 지금까지 흡착구 (10)가 유니트(1)에 접촉하는 힘(누르는 힘)은 경험적으로 흡착구(10)가 지지된 흡착구 지지대(30)내의 스프링탄력 조절이나 수직지지대(40)의 높이를 조절하여 이루어져 왔다. 또한 흡착구(10)와 유니트(1)의 접촉면이나 접촉순간을 볼 수 없기 때문에 적정한 접촉압력을 산정하기 어려웠고, 가사 하나의 흡착구(10)에 대한 압력이 적정하게 정해졌다고 해도 상기한 바와 같이 복수개의 흡착구(10)가 동시에 여러 유니트(1)상에 접촉되는 경우에는 유니트(1)표면과 접착되는 흡착구(10)가 서로 다르기 때문에 일정접촉압력이 작용해도 각각의 유니트(1)에 작용하는 접촉압력은 모두 다르고 이 때문에 강한 접촉압력으로 정하는 경우 흡착구(10)의 파손이나 유니트(1)의 파손결과를 가져오는 문제가 많았다.
이에 본 발명은 로드 셀(load cell)을 활용하여 흡착구의 접촉압력을 산정토록 하여 종래의 문제점을 해소시킨 것이다. 즉, 각 흡착구의 접촉압력은 로드셀로 부터 인디케이터를 거쳐 컴퓨터로 전송하여 분석하게 함으로써 유니트에 가해지는 흡착구의 적절한 압력을 산출하여 적용시키게 할 뿐 만 아니라, 이른바 멀티 사이트(multi- site)로 배치되는 흡착구의 서로 다른 작용압력을 산출하여서 각각의 흡착 유니트에 적정한 접촉압력(누름압력)으로 접촉하여 흡착하도록 함으로써, 종래의 흡착구가 유니트 흡착시에 발생하던 문제점을 해소시킨 것이다.
이를 위한 본 발명의 구조적 개념은 유니트가 놓여지는 위치에 로드셀(load cell)을 갖춘 본 발명을 착탈가능한 상태로 부착하고, 이 로드셀 위에 해당 흡착구가 내려 누르도록 한것이다. 또한, 로드셀로 부터 측정되는 각각의 압력 정보는 인디케이터를 거쳐 바로 컴퓨터에 수집되도록 하며, 수집된 정보 데이터를 분석하여 적정한 압력수치를 알아내고, 이에 따라 적정압력으로 흡착구가 자재에 접촉하도록 설정하여서 자재의 제조불량률을 최소화시킴은 물론 흡착구도 보호되게 하는 압력측정기를 제공하게 한 것이다.
이러한 본 발명의 누름압력측정장치는 노트북 컴퓨터와 연계하여 이른바 휴대가능한 포터블 형태로 제작되므로 필요장비에 이동하여 사용가능하므로 이하의 본 발명 또한 휴대용의 누름압력 측정장치로 취급하기로 한다.
이하, 첨부도면을 본 발명의 1실시예로 하여 그 구성과 작용 및 효과를 상술하면 다음과 같다.
본 발명은 다수의 안착구(110)가 형성된 도킹 플레이트(Docking plate, 100)와, 상기 안착구(110)내에 배선(도시않됨)이 연결된 채 복수개로 설치되는 로드 셀(140)과, 상기 로드 셀(140)들과 전기회로로 연결되는 인디케이터(145)와, 이 인디케이터(145)에 전기회로로 연결되는 노트북 컴퓨터(150)로 이루어지되 전기회로는 유선 혹은 무선으로 형성되어 이루어지는 것을 특징으로 하는 휴대용 접촉압력 측정기이다. 여기서 상기 도킹 플레이트(100)는 접촉압력이 필요한 장비의 누름압력 측정부(여기서는 유니트(1)가 놓여지는 테이블(15)이 도킹 플레이트(100)대신 교체되어 접촉압력을 측정해야 하므로 테이블(15)을 의미한다)와 외적 크기가 동일하게 구성된다. 따라서, 본 발명은 유니트(1)가 놓여지는 테이블(15)대신 설치되어서 흡착구(10)가 로드셀(140)을 누르는 압력을 측정하는 것이므로 종래의 테이블(15) 또한 이송장비로 분리가능하게 만들어져야 한다.
또한 상기한 물리적 구성의 본 발명은 접촉압력의 데이터를 수집하고 분석하여 결과를 나타내는 것을 바탕으로 사용자가 조절할 수 있도록 구동프로그램의 소프트웨어가 필요하게 되므로 상기 테이블과 같은 외형을 구성하면서 이 테이블 대신 설치되도록 다수의 안착구가 형성된 도킹 플레이트(Docking plate)를 마련하고, 상기 안착구 내에 배선이 연결된 채 설치되어 접촉압력을 측정하는 복수개의 로드 셀을 설치하며, 상기 로드 셀들을 전기회로로 연결하여 전기적 신호를 나타내는 인디케이터를 마련하며, 상기 인디케이터를 통한 데이터가 모아져 분석가공하여 나타내도록 컴퓨터와 연결시켜 휴대용 접촉압력 측정기를 마련하되, 상기 데이터가 표시되는 수치와 사용자가 원하는 기준치를 입력시키기 위한 프로그램 세팅 단계; 로드셀에 인가된 접촉압력을 측정하여 인디케이터에 전송하는 단계; 인디케이터에서 받은 메세지를 파싱(Parsing)하는 단계; 스코프에 데이터를 표시하는 단계; 파싱된 데이터를 어레이(Array)에 저장하는 단계; 소정의 측정시간이 지나면 측정결과를 표시하는 단계; 측정결과를 포맷하여 저장하는 단계; 그리고 데이터값 차트 확인단계를 포함하여 허용범위내의 접촉압력이 작용하는지의 여부를 측정하는 흡착구 접촉압력 측정방법이 포함 되어진다 (도4 참조).
도2는 본 발명의 전체 구성도면으로, 컴퓨터(150)와 인디케이터(145) 및 도킹플레이트(100)상의 로드셀(140)이 연결된 구성을 보여준다.
여기서 도킹플레이트(100)에는 흡착구(10)가 4개인 경우에 사용될 4개의 로드셀(140)이 설치되어 있고, 안착구(110)는 상기 로드셀(140)의 갯수에 맞게 마련해도 무방하지만, 이른바 멀티 사이트(Multi-site)로 활용하기 위하여 안착구(110)는 설치가 요구되는 로드셀(140)의 일정갯수 보다 많게 형성되어져 하나의 도킹 플레이트(100)를 호환적으로 사용할 수 있게 하고 있다. 따라서 상기한 다수의 안착구(110)가 도면의 위치로만 한정되는 것은 아니며 이들 안착구(110)가 도킹플레이트(100)상에 가로나 세로의 1열 배열은 물론, 2열 혹은 3열의 복수 배열로 형성되질 수 있다.
도3은 도킹 플레이트(100)상에 커버(160)가 씌워진 결합도면이다. 실제 본 발명의 사용시에는 로드셀(140)의 상부면만 개방되어 흡착구(10)가 이 로드셀(140)상에 접촉되지면 되므로 커버(160)에는 장비의 흡착구(10)가 출입하는 관통구(162)가 형성되어 있고, 도시되지는 아니하였으나 도킹플레이트(100)저면으로는 로드셀(140)에 연결된 배선이 연장되어서 인디케이터(145)에 접속되고, 인디케이터(145)는 컴퓨터(150)와 전기회로로 연결되어 본 발명을 구성하게 된다.
도4는 상기한 본발명을 구동시키는 프로그램을 플로우차트로 도시한것으로, 상기 데이터가 표시되는 수치와 사용자가 원하는 기준치를 입력시키기 위한 프로그램 세팅을 한 후, 로드셀을 이용하여 측정된 접촉압력이 인디케이터에 전송되도록 한다. 인디케이터에서 받은 메세지는 파싱(Parsing)되어 스코프에 표시되고, 이들 데이터는 저장된다. 소정의 측정시간이 지나면 측정결과를 표시하고 포맷하여 저장한 후 데이터값 차트 확인단계를 포함하여 허용범위내의 접촉압력이 작용하는지의 여부를 측정하는 과정을 거쳐 본발명을 활용하게 된다.
상기한 구성의 본 발명을 사용예가 도5에 예시되어있다(여기서는 커버(160)를 분리한 도면으로 설명한다). 본 발명은 유니트(1)가 놓여지는 테이블(15)대신 설치되어서 흡착구(10)가 로드셀(140)을 누르는 압력을 측정하는 것이므로 종래의 테이블(15) 대신 도킹 플레이트(100)가 그 자리에 고정설치되며, 위치가 고정되면 도2와 같이 물리적 완성 뿐 만 아니라 구동 프로그램 소프트웨어를 설치하여서 본 발명의 완성된 시스템을 갖추어야 한다. 이렇게 완성된 본발명의 구성부품이나 장비는 캐스터가 달린 별도의 캐비넷등을 이용하여 운반이나 보관이 용이하도록 할 수도 있으나 본 발명을 손에 들고 이동하여 사용할 수 있으므로 이에 한정되지는 않는다.
한편, 도6과 같이 도킹 플레이트(100)는 복수의 로드셀(140)이 안착되도록 여러 안착구(110)가 형성된 이른바 멀티사이트를 갖춘 형상예로 가공된것을 예시한 것이다.
설치가 완료된 본 발명을 사용함에 있어서는, 도5와 같이, 흡착구 이송부(20)가 하강하여 로드셀(140)상에 접촉하도록 한다. 이러한 동작은 본 발명이 사용되지 아니하고 통상적으로 유니트(1)를 흡착하는 과정과 동일하다.
이제 흡착구(10)가 하강하여 로드셀(140)상부에 접촉하여 누르게 되어 측정되는 누름압력수치를 나타내는 과정은 해당 측정치가 인디케이터(145)에 전기적 신호로 전해지고, 측정된 값은 예컨대 "ID01P"와 "ID02P"로 전송되며 인디케이터(145)에서는 받은 메세지를 파싱(Parsing)한다. 이 데이터는 화면을 통해 볼 수 있으며 파싱된 데이터는 어레이(Array)에 저장되고 이러한 과정은 소정의 시간동안 반복된다. 측정시간이 완료되어지면 측정결과가 표시되어서 본 발명의 경우 특정프로그램(Excel)포맷으로 저장되고 데이터값은 차트형태로 확인이 가능하게 컴퓨터에 저장된다.
위의 과정을 거쳐 나타낸 데이터의 그래픽 예가 도7 에 도시되어있다.
도 7의 (a)도면은 본 발명을 이용하여 흡착구의 누름압력을 측정한 결과 아암 1로 분류되는 4개의 흡착구 접촉압력은 3.8kgf~4.3kgf의 수치로 측정되어서 그 차이가 허용범위한계인 ±500gf 미만으로 매우 안정적인 상태를 보이고있다. 반면, 도7의 (b) 도면은 같은 조건에서 접촉압력이 4.1~14.3kgf로 9.8 kgf의 심한 편차를 보임으로써 위험한 상태에서 자재의 생산이 이루어지고 있음을 알 수 으며, 이 경우 다른 장비에 비해 흡착구의 수명이 매우 짧고 각 사이트별 생산효율변화(yield variation)가 매우 크게 된다. 이때 현장의 확인자는 본 발명을 활용한 접촉압력의 편차를 보고 해당 라인의 문제점을 파악하여 적정한 접촉압력이 작용하도록 조정하여 상기한 실험을 한 후 자재생산을 개시하면 된다.
이상과 같이 본 발명을 이용한 결과 접촉압력의 허용범위 한계를 넘는 경우(도7의 (b)도면예)에는 사용자가 해당 흡입구의 길이나 부압라인을 확인하여 접촉압력의 가감을 조절하여 적절한 접촉압력으로 조정하여 장비를 운영할 수 있게 된다. 따라서 흡착구 접촉부의 파손등을 줄이고 생산자재도 보호하여 생산성을 향상시킬 수 있게 된다. 또한, 적정한 접촉압력의 조절에 따라 장비의 유지관리가 용이하고 제품수명도 연장 되어서 생산자재의 보호는 물론 제품의 신뢰성을 높일 수 있는 효과도 얻게 된다.

Claims (3)

  1. 흡착구 이송부와 이송자재가 놓여지는 테이블을 갖춘 반도체 장비에 있어서,
    상기 흡착구 이송부의 흡착부가 이송자재에 접촉하는 압력을 측정하기 위하여 상기 테이블과 같은 외형을 구성하면서 이 테이블 대신 설치되도록 다수의 안착구가 형성된 도킹 플레이트(Docking plate)를 마련하고,
    상기 안착구 내에 배선이 연결된 채 설치되어 접촉압력을 측정하는 복수개의 로드 셀을 설치하며,
    상기 로드 셀들을 전기회로로 연결하여 전기적 신호를 나타내는 인디케이터를 마련하며,
    상기 인디케이터를 통한 데이터가 모아져 분석가공하여 나타내도록 컴퓨터와 연결시켜 휴대용 접촉압력 측정기를 마련하되,
    상기 데이터가 표시되는 수치와 사용자가 원하는 기준치를 입력시키기 위한 프로그램 세팅 단계; 로드셀에 인가된 접촉압력을 측정하여 인디케이터에 전송하는 단계; 인디케이터에서 받은 메세지를 파싱(Parsing)하는 단계; 스코프에 데이터를 표시하는 단계; 파싱된 데이터를 어레이(Array)에 저장하는 단계; 소정의 측정시간이 지나면 측정결과를 표시하는 단계; 측정결과를 포맷하여 저장하는 단계; 그리고 컴퓨터에 의한 데이터값 차트 확인단계를 포함시켜서 흡착구에 허용범위내의 접촉압력과 부압라인의 결손을 확인할 수 있도록 하는 흡착구 접촉압력 측정방법.
  2. 흡착구 이송부와 이송자재가 놓여지는 테이블을 갖춘 반도체 장비에 있어서,
    상기 테이블과 같은 외형을 구성하여 테이블 대신 설치되면서 다수의 안착구가 형성된 도킹 플레이트(Docking plate)와,
    관통구를 갖추고서 상기 플레이트상에 덮어지는 커버와,
    상기 안착구내에 배선이 연결된 채 복수개로 설치되는 로드 셀과,
    상기 로드 셀들과 전기회로로 연결되는 인디케이터와,
    이 인디케이터에 전기회로로 연결되는 컴퓨터로 이루어져서,
    상기 각 로드 셀로 측정된 접촉압력을 표시하여 주도록 된 휴대용 접촉압력 측정기.
  3. 제2항에 있어서, 도킹플레이트는 복수의 안착구가 형성되어서 상기 안착구가 가로나 세로의 1열 이상배열 형성된 멀티사이트인 것을 특징으로 하는 휴대용 접촉압력 측정기.
KR1020070023996A 2007-03-12 2007-03-12 로드 셀을 이용한 접촉압력 측정방법과 그 장치 KR100857374B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020070023996A KR100857374B1 (ko) 2007-03-12 2007-03-12 로드 셀을 이용한 접촉압력 측정방법과 그 장치

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020070023996A KR100857374B1 (ko) 2007-03-12 2007-03-12 로드 셀을 이용한 접촉압력 측정방법과 그 장치

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR100857374B1 true KR100857374B1 (ko) 2008-09-05

Family

ID=40022706

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020070023996A KR100857374B1 (ko) 2007-03-12 2007-03-12 로드 셀을 이용한 접촉압력 측정방법과 그 장치

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR100857374B1 (ko)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20210141863A (ko) * 2020-05-14 2021-11-23 주식회사 티에프이 푸셔의 접촉력을 측정하기 위한 지그
KR102458140B1 (ko) * 2022-07-04 2022-10-21 이상호 압력 측정 장치 및 이를 가지는 블리스터 포장 장치

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR200294448Y1 (ko) * 2002-07-25 2002-11-13 윤택진 하중/압력신호변환기를 이용한 계란선별기의중량측정시스템
KR20040063301A (ko) * 2003-01-06 2004-07-14 삼성전자주식회사 웨이퍼 이송장치용 웨이퍼 감지장치 및 웨이퍼 감지방법
KR20060033397A (ko) * 2004-10-15 2006-04-19 미래산업 주식회사 반도체 소자 테스트 핸들러의 소자 접속장치

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR200294448Y1 (ko) * 2002-07-25 2002-11-13 윤택진 하중/압력신호변환기를 이용한 계란선별기의중량측정시스템
KR20040063301A (ko) * 2003-01-06 2004-07-14 삼성전자주식회사 웨이퍼 이송장치용 웨이퍼 감지장치 및 웨이퍼 감지방법
KR20060033397A (ko) * 2004-10-15 2006-04-19 미래산업 주식회사 반도체 소자 테스트 핸들러의 소자 접속장치

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20210141863A (ko) * 2020-05-14 2021-11-23 주식회사 티에프이 푸셔의 접촉력을 측정하기 위한 지그
KR102406036B1 (ko) * 2020-05-14 2022-06-08 주식회사 티에프이 푸셔의 접촉력을 측정하기 위한 지그
KR102458140B1 (ko) * 2022-07-04 2022-10-21 이상호 압력 측정 장치 및 이를 가지는 블리스터 포장 장치

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US7725847B2 (en) Wiring design support apparatus for bond wire of semiconductor devices
CN209028108U (zh) 一种晶圆同测探针卡
CN102749570A (zh) 探针台晶圆测试设备以及晶圆测试方法
US7598729B2 (en) Semiconductor chip flipping assembly and apparatus for bonding semiconductor chip using the same
TW201347062A (zh) 測試半導體封裝堆疊晶片之測試系統及其半導體自動化測試機台
KR20000047438A (ko) 반도체 시험 방법 및 반도체 시험 장치
CN101025426A (zh) 探针组合体
KR100857374B1 (ko) 로드 셀을 이용한 접촉압력 측정방법과 그 장치
CN104124182A (zh) 转塔式检测机台及其使用方法
US20130120019A1 (en) Thermal pad shorts test for wire bonded strip testing
CN102539852B (zh) 一种用于晶圆级封装芯片自动检测的测试头及其实现方法
CN103579171A (zh) 半导体封装件及其制造方法
US8652857B2 (en) Test apparatus, test method and manufacturing method for testing a device under test packaged in a test package
CN209132315U (zh) 基于pattern技术中用于并测技术的探针卡
CN211426098U (zh) 一种用于优化压头工装加载力的压力测试装置
US8667669B2 (en) Apparatus and method for manufacturing a packaged device
CN203071048U (zh) 芯片测试机
CN206362837U (zh) 一种智能卡并联双位测试装置
CN203325844U (zh) 转塔式检测机台
CN214667551U (zh) 一种coc波长测试装置
CN203069739U (zh) 芯片测试机
CN201298047Y (zh) 多功能检验夹具
CN103730376B (zh) 封装测试方法
KR20120059543A (ko) 칩 다이들의 선발 및 위치화를 위한 시스템 및 방법
CN203038674U (zh) 存储器芯片测试机

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
N231 Notification of change of applicant
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20120831

Year of fee payment: 5

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20130830

Year of fee payment: 6

LAPS Lapse due to unpaid annual fee