CN203038674U - 存储器芯片测试机 - Google Patents

Abstract

本实用新型揭露一种存储器芯片测试机，至少一测试盘，具有一上表面及相对于该上表面的一下表面；多个放置槽，形成于该测试盘的上表面，并于每该放置槽内具有一贯穿该测试盘的测试孔；至少一测试基板，具有一上表面及相对于该上表面的一下表面，配置于该测试盘下方；多个检测区，形成于该测试基板的上表面，每个检测区相对于每个测试孔；一连接端，形成于该测试基板的一侧边；一测试座，具有至少一测试端，该测试端与该连接端连接；及一检测器，与该测试座电性连接。另用测试盘上的测试孔，使存储器芯片测试机的测试基板能一次对齐所有芯片，在同一时间做检测，其减少制程大量的工时，并增加测试者的收益，亦会对后续产品的进度产生正向效益。

Description

存储器芯片测试机

技术领域

本实用新型有关于一种存储器芯片测试机，特别是有关于一种用于大量测试芯片的存储器芯片测试机。

背景技术

近几年来，随着电子科技、网络等相关技术的进步，以及全球电子市场消费水平的提升，个人计算机、多媒体、工作站、网络、通信相关设备等电子产品的需求量激增，带动整个世界半导体产业的蓬勃发展。

而由一晶硅片制造成为一集成电路芯片(Integrate Circuit Chip；ICchip)，需耗费多道的制程，包括：产品设计(IC Design)、晶硅片制造(Wafer Manufacture)、光罩(Photo Mask)制造、IC封装(Packaging)、测试(Testing)、包装(Assembly)，以及外围的导线架制造(Lead-FrameManufacture)、连接器制造(Connector Manufacture)、电路板制造(BoardManufacture)等，此一结合紧密的制程体系，形成现今高科技的结晶。

在各电子产品中，集成电路芯片被视为其心脏枢纽，因此世界各电子厂对集成电路芯片采购标准也最为严苛。在现下对集成电路芯片需求大增的情况下，供货商除了确保最终测试(Final Testing)准确无误外，亦必须能够迅速的大量出货。

在芯片检测系统，将一载满集成电路芯片的测试盘(Tray)送入至一入料机器手臂下方，入料机器手臂前端设有吸嘴，下降机器手臂，即可利用吸嘴吸取料盘中一芯片后，为相邻排列的多个检测机构一一填入集成电路芯片。

然而，测试盘(Tray)上有数个晶粒，以机器手臂吸取至检测机构一一检测，其需耗费大量的工时，在现今对集成电路芯片有大量需求的情况下，其会降低测试者的收益，亦会对后续产品的进度有所影响。

实用新型内容

为了解决上述所提到问题，本实用新型的一主要目的在于提供一种存储器芯片测试机，特别是一种对测试盘上的芯片同一时间做检测，其快速且准确。

依据上述目的，本实用新型提供一种存储器芯片测试机，包括：至少一测试盘，具有一上表面及相对于上表面的一下表面；多个放置槽，形成于测试盘的上表面，并于每放置槽内具有一贯穿测试盘的测试孔；至少一测试基板，具有一上表面及相对于上表面的一下表面，配置于该测试盘下方；多个检测区，形成于测试基板的上表面，每个检测区相对于每个测试孔；一连接端，形成于测试基板的一侧边；一测试座，具有至少一测试端，测试端与连接端连接；及一检测器，与测试座电性连接。

其中，该检测区进一步包含多个检测接点。

其中，该放置槽内进一步包含至少一导正件。

其中，该测试基板进一步包含一控制元件。

其中，该放置槽大于该测试孔。

其中，该检测器是以有线连接的方式连接于该测试座。

其中，该检测器是以无线连接的方式连接于该测试座。

本实用新型的有益效果：本实用新型所提出的存储器芯片测试机，不仅能对一个测试盘上的芯片同一时间做检测，亦可对多个测试盘同一时间做检测，以减少制程大量的工时，并增加测试者的收益，亦会对后续产品的进度产生正向效益。

附图说明

图1为本实用新型的测试盘与对应测试基板的俯视图；

图2为本实用新型的存储器芯片测试机的剖视图；

图3为本实用新型的检测芯片的剖视图；

图4为本实用新型另一实施例的存储器芯片测试机的剖视图。

主要元件符号说明

10        测试盘

101            上表面

103            下表面

12             放置槽

121            导正件

14             测试孔

141            放置间隔

20、20’、20” 测试基板

201            上表面

203            下表面

22             检测区

221            检测接点

24             连接端

30             测试座

32、32’、32” 测试端

40             检测器

50             待测芯片

501            测试脚

60             导线

70             压置板

80             控制元件

具体实施方式

为使本实用新型的目的、技术特征及优点，能更为相关技术领域人员所了解并得以实施本实用新型，在此配合所附图式，于后续的说明书阐明本实用新型的技术特征与实施方式，并列举较佳实施例进一步说明，然以下实施例说明并非用以限定本实用新型，且以下文中所对照的图式，是表达与本实用新型特征有关的示意。

请参阅图1，为本实用新型的测试盘与对应测试基板的俯视图。如图1所示，存储器芯片测试机主要包含一测试盘10(Tray)及一测试基板20；测试盘10具有一上表面101及相对于上表面101的一下表面103；在上表面101上形成多个放置槽12，用以放置待测芯片，并于每一放置槽12内具有一贯穿测试盘10的测试孔14，使待测芯片下方的测试脚得以露出于下表面103；另外，在放置槽12中配置有至少一个导正件121，用以导正待测芯片，使其不会放置歪斜，影响测量。

测试基板20具有一上表面201及相对于上表面201的一下表面203；在上表面201上形成多个检测区22，并于检测区22上具有多个检测接点221；其中，每一检测区22其位置相对于测试盘10上的每一测试孔14，而多个检测接点221亦相对于待测芯片的多个测试脚。

接着，请参阅图2，为本实用新型的存储器芯片测试机的剖视图。如图2所示，在待测芯片50要检测时，将每一待测芯片50放置于测试盘10上的每一放置槽12内；放置槽12的宽度大于测试孔14的宽度，因此之间的间距会形成一放置间隔141，用以在放置待测芯片50时，卡住待测芯片50的周围；而待测芯片50的多个测试脚501便会经由测试孔14露出于测试盘10的下表面103。

在测试盘10上将全部待测芯片50放置完成后，将测试盘10放置于测试基板20上方，并使待测芯片50的多个测试脚501与测试基板20上的多个检测接点221对齐；在测试基板20的一侧形成一连接端24(Finger)，用以与一测试座30的测试端32连接；测试座30与一检测器40电性连接，例如以导线60的有线连接，或者以无线连接的方式连接。

再接着，请参阅图3，为本实用新型的检测芯片的剖视图。如图3所示，在检测时，测试盘10上方会配置有一压置板70，将待测芯片50往下压，并使每一待测芯片50的多个测试脚501皆全部电性连接于测试基板20上的每一检测区22的多个检测接点221，以检测测试盘10上的每一待测芯片50；而其测量结果会经由测试基板20的连接端24传至测试座30，最后传至检测器40，在其上显示检测结果。另外，在测试基板20上进一步配置一控制元件80，用以控制接收到每一待测芯片50的检测信号。通过连接一整片测试基板20，可在同一时间检测大批芯片，增加检测芯片的数量，减少制程大量的工时，并增加测试者的收益，亦会对后续产品的进度产生正向效益。

再接着，请参阅图4，为本实用新型另一实施例的存储器芯片测试机的剖视图。如图4所示，在本实施例中，其测试座30具有多个测试端32、32’、32”...，用以连接多个测试基板20、20’、20”...；而每一测试基板20的检测方式如上图2所述，在此不再加以赘述。通过连接多片测试基板20，可在同一时间检测大批芯片，增加检测芯片的数量，以减少制程大量的工时，并增加测试者的收益，亦会对后续产品的进度产生正向效益。

本实用新型检测的待测芯片50的测试脚501可为接脚、焊垫或锡球，在测试基板20上的检测接点221，其可配合接脚或焊垫的量测，配置相对应的量测点，本实用新型不加以限定；另外，本实用新型的待测芯片50可为固态硬盘(SSD)、存储卡(SD、Micro SD)等存储器芯片，但本实用新型不对待测芯片50的类型加以限定。

虽然本实用新型以前述的较佳实施例揭露如上，然其并非用以限定本实用新型，任何熟习本领域技艺者，在不脱离本实用新型的精神和范围内，当可作些许的更动与润饰，因此本实用新型的专利保护范围须视本说明书所附的权利要求所界定者为准。

Claims (7)

1.一种存储器芯片测试机，其特征在于，包括：

至少一测试盘，具有一上表面及相对于该上表面的一下表面；

多个放置槽，形成于该测试盘的上表面，并于每该放置槽内具有一贯穿该测试盘的测试孔；

至少一测试基板，具有一上表面及相对于该上表面的一下表面，配置于该测试盘下方；

多个检测区，形成于该测试基板的上表面，每个检测区相对于每个测试孔；

一连接端，形成于该测试基板的一侧边；

一测试座，具有至少一测试端，该测试端与该连接端连接；及

一检测器，与该测试座电性连接。

2.根据权利要求1所述的存储器芯片测试机，其特征在于，该检测区进一步包含多个检测接点。

3.根据权利要求1所述的存储器芯片测试机，其特征在于，该放置槽内进一步包含至少一导正件。

4.根据权利要求1所述的存储器芯片测试机，其特征在于，该测试基板进一步包含一控制元件。

5.根据权利要求1所述的存储器芯片测试机，其特征在于，该放置槽大于该测试孔。

6.根据权利要求1所述的存储器芯片测试机，其特征在于，该检测器是以有线连接的方式连接于该测试座。

7.根据权利要求1所述的存储器芯片测试机，其特征在于，该检测器是以无线连接的方式连接于该测试座。

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