CN203071048U

CN203071048U - 芯片测试机

Info

Publication number: CN203071048U
Application number: CN 201220738473
Authority: CN
Inventors: 陈石矶
Original assignee: Standard Technology Co ltd
Current assignee: Standard Technology Co ltd
Priority date: 2012-12-27
Filing date: 2012-12-27
Publication date: 2013-07-17
Anticipated expiration: 2022-12-27

Abstract

本实用新型揭露一种芯片测试机，包括：一托盘，具有一上表面及相对于该上表面的一下表面；多个放置槽，形成于该托盘的上表面，并于每该放置槽内具有一贯穿该托盘的第一测试孔；一基板，具有一上表面及相对于该上表面的一下表面，配置于该托盘下方，在该基板上具有多个与该第一测试孔相对应的第二测试孔；一探针座，配置于该基板下方，具有多个测试区，每该测试区中具有多个朝上的探针，该些探针相对应该基板的该第二测试孔；及一检测器，与该探针座电性连接。本实用新型通过托盘上的测试孔，使芯片测试机的探针座能一次对齐所有芯片，在同一时间做检测，其减少制程大量的工时，并增加测试者的收益，亦会对后续产品的进度产生正向效益。

Description

芯片测试机

技术领域

本实用新型有关于一种芯片测试机，特别是有关于一种用于大量测试芯片的芯片测试机。

背景技术

近几年来，随着电子科技、网路等相关技术的进步，以及全球电子市场消费水平的提升，个人计算机、多媒体、工作站、网络、通信相关设备等电子产品的需求量激增，带动整个世界半导体产业的蓬勃发展，

而由一硅片制造成为一集成电路芯片(integrate circuit chip；IC chip)，需耗费多道的制程，包括：产品设计(IC design)、硅片制造(Wafer manufacture)、光掩模(Photo mask)制造、IC封装(Packaging)、测试(Testing)、包装(Assembly)，以及外围的导线架制造(Lead-frame manufacture)、连接器制造(Connectormanufacture)、电路板制造(Board manufacture)等，此一结合紧密的制程体系，形成现今高科技的结晶。

在各电子产品中，集成电路芯片被视为其心脏枢纽，因此世界各电子厂对集成电路芯片采购标准也最为严苛。在现下对集成电路芯片需求大增的情况下，供货商除了确保最终测试(final testing)准确无误外，亦必须能够迅速的大量出货。

在芯片检测系统，将一载满集成电路芯片的托盘(tray)送入至一入料机器手臂下方，入料机器手臂前端设有吸嘴，下降机器手臂，即可利用吸嘴吸取料盘中一芯片后，为相邻排列的多个检测机构一一填入集成电路芯片。

然而，托盘(tray)上有多个晶粒，以机器手臂吸取至检测机构一一检测，其需耗费大量的工时，在现今对集成电路芯片有大量需求的情况下，其会降低测试者的收益，亦会对后续产品的进度有所影响。

实用新型内容

为了解决上述所提到问题，本实用新型的一主要目的在于提供一种芯片测试机，特别是一种对托盘上的芯片同一时间做检测，其快速且准确。

依据上述目的，本实用新型提供一种芯片测试机，包括：一托盘，具有一上表面及相对于上表面的一下表面；多个放置槽，形成于托盘的上表面，并于每放置槽内具有一贯穿托盘的第一测试孔；一基板，具有一上表面及相对于上表面的一下表面，配置于托盘下方，在基板上具有多个与第一测试孔相对应的第二测试孔；一探针座，配置于基板下方，具有多个测试区，每测试区中具有多个朝上的探针，此些探针相对应基板的第二测试孔；及一检测器，与探针座电性连接。

其中，该放置槽内进一步包含至少一导正件。。

其中，该检测器是以有线连接的方式连接于该探针座。

其中，该检测器是以无线连接的方式连接于该探针座。

本实用新型的有益效果：本实用新型所提出的芯片测试机，可在同一时间检测大批芯片，增加检测芯片的数量，减少制程大量的工时，并增加测试者的收益，亦会对后续产品的进度产生正向效益。

附图说明

图1为本实用新型的托盘与对应基板的俯视图；

图2为本实用新型的芯片测试机的剖视图；

图3为本实用新型的检测芯片的剖视图；

图4为本实用新型另一实施例的芯片测试机的剖视图；

图5A～图5B为本实用新型另一实施例的芯片测试机的实施示意图。

【主要元件符号说明】

10、10’、10”、10ⁿ、10ⁿ⁺¹ 托盘

101 上表面

103 下表面

12 放置槽

121 导正件

14 测试孔

141 放置间隔

20、20’、20”、20ⁿ、20ⁿ⁺¹基板

201 上表面

203 下表面

22 第二测试孔

30 探针座

32 测试区

321 探针

40 检测器

50 待测芯片

501 焊垫

60 导线

70 压置板

具体实施方式

为使本实用新型的目的、技术特征及优点，能更为相关技术领域人员所了解并得以实施本实用新型，在此配合所附图式，于后续的说明书阐明本实用新型的技术特征与实施方式，并列举较佳实施例进一步说明，然以下实施例说明并非用以限定本实用新型，且以下文中所对照的图式，表达与本实用新型特征有关的示意。

请参阅图1，为本实用新型的托盘与对应基板的俯视图。如图1所示，芯片测试机主要包含一托盘10(tray)及一基板20；托盘10具有一上表面101及相对于上表面101的一下表面103；在上表面101上形成多个放置槽12，用以放置待测芯片，并于每一放置槽12内具有一贯穿托盘10的第一测试孔14，使待测芯片下方的焊垫得以露出于下表面103；另外，在放置槽12中配置有至少一个导正件121，用以导正待测芯片，使其不会放置歪斜，影响测量。

基板20具有一上表面201及相对于上表面201的一下表面203；基板20配置于托盘10下方，在基板20上具有多个与第一测试孔14相对应的第二测试孔22。

接着，请参阅图2，为本实用新型的芯片测试机的剖视图。如图2所示，在待测芯片50要检测时，将每一待测芯片50放置于托盘10上的每一放置槽12内；放置槽12的宽度大于第一测试孔14的宽度，因此之间的间距会形成一放置间隔141，用以在放置待测芯片50时，卡住待测芯片50的周围；在托盘10上将全部待测芯片50放置完成后，将托盘10放置于基板20上方；此时，待测芯片50的多个焊垫501会对齐托盘10的第一测试孔14与基板20的第二测试孔22。

接着，在基板20下方，配置一探针座30，探针座30上具有多个测试区32，每一测试区32中具有多个朝上的探针321，多个探针321相对应于待测芯片50的多个焊垫501；一检测器40，与探针座30电性连接，例如以导线60的有线连接，或者以无线连接的方式连接。

再接着，请参阅图3，为本实用新型的检测芯片的剖视图。如图3所示，在检测时，托盘10、基板20及探针座30的组合，会使探针321穿过第二测试孔22至第一测试孔14；托盘10上方会配置有一压置板70，将待测芯片50往下压，并使每一待测芯片50的多个焊垫501皆全部电性连接于探针座30上的每一测试区32的多个探针321，以检测托盘10上的每一待测芯片50；而其测量结果会经由探针座30传至检测器40，在其上显示检测结果。通过连接一整片探针座30，可在同一时间检测大批芯片，增加检测芯片的数量，减少制程大量的工时，并增加测试者的收益，亦会对后续产品的进度产生正向效益。

请参阅图4，为本实用新型另一实施例的芯片测试机的剖视图。如图4所示，在本实施例中，芯片测试机具有多个托盘10、10’、10”…10ⁿ，每一托盘10上具有多个放置槽12及第一测试孔14；每一托盘10、10’、10”…10ⁿ各具有相对应的基板20、20’、20”…20ⁿ，每一基板20具有多个第二测试孔22；在此要说明，每一托盘10上的放置槽12系呈现单列排列的结构，而对应的基板20的第二测试孔22亦呈现单列排列的结构，而每一托盘10及基板20之间可相互组合及拆卸。

接着，在一基板20下方配置一探针座30，探针座30具有多个测试区32，每一测试区中具有多个朝上的探针321；同样的，探针座30上的测试区32呈现单列排列的结构，与托盘10及基板20相对应；一检测器40，与探针座30电性连接，例如以导线60的有线连接，或者以无线连接的方式连接；而托盘10、基板20及探针座30的其余构造及各结构相对应关系，如图1～图3的实施例所述，在此不再加以赘述。

接着，请参阅图5A～图5B，为本实用新型另一实施例的芯片测试机的实施示意图。请先参阅图5A，在测试时，探针座30会先对一托盘10上的待测芯片50(托盘10上的一排待测芯片50)做检测；并在托盘10上方会配置有一压置板70，将待测芯片50往下压，并使每一待测芯片50的多个焊垫501皆全部电性连接于探针座30上的每一测试区32的多个探针321，以检测托盘10上的每一待测芯片50；接着，请参阅图5B，在第一排的待测芯片50检测完后，会将多个托盘10及基板20往前推，使探针座30检测另一个托盘10’上的待测芯片50；而第一个托盘10即与托盘10’分离，并取走待测芯片50；而在最后一个托盘10ⁿ与基板20ⁿ，会有一个新的托盘10ⁿ⁺¹与基板20ⁿ⁺¹组合于托盘10ⁿ与基板20ⁿ后方；通过此实施例，使探针座30能一排一排的检测待测芯片50，并迅速替换托盘10与基板20，使整体作业时间更加快且连续，减少制程大量的工时，并增加测试者的收益，亦会对后续产品的进度产生正向效益。

本实用新型的待测芯片50为逻辑芯片(Logic IC)，但本实用新型不对待测芯片50的类型加以限定。

虽然本实用新型以前述的较佳实施例揭露如上，然其并非用以限定本实用新型，任何熟悉本领域技艺者，在不脱离本实用新型的精神和范围内，当可作些许的更动与润饰，因此本实用新型的专利保护范围须视本说明书所附的申请专利范围所界定者为准。

Claims

1.一种芯片测试机，其特征在于包括：

一托盘，具有一上表面及相对于该上表面的一下表面；

多个放置槽，形成于该托盘的上表面，并于每该放置槽内具有一贯穿该托盘的第一测试孔；

一基板，具有一上表面及相对于该上表面的一下表面，配置于该托盘下方，在该基板上具有多个与该第一测试孔相对应的第二测试孔；

一探针座，配置于该基板下方，具有多个测试区，每该测试区中具有多个朝上的探针，该些探针相对应该基板的该第二测试孔；及

一检测器，与该探针座电性连接。

2.根据权利要求1所述的芯片测试机，其特征在于，该放置槽内进一步包含至少一导正件。

3.根据权利要求1所述的芯片测试机，其特征在于，该检测器是以有线连接的方式连接于该探针座。

4.根据权利要求1所述的芯片测试机，其特征在于，该检测器是以无线连接的方式连接于该探针座。