CN207197430U - 表面贴装型电子元器件引脚的平面度检测工装 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种表面贴装型电子元器件引脚的平面度检测工装：包括基础模板与检测模板，所述检测模块小于基础模板、且平行贴合在基础模板上，所述检测模板的厚度等于所述限定值；所述检测模板的一个侧面为上翘检测面，所述上翘检测面垂直于基础模板的上表面；所述检测模板的一个侧面上设有下翘检测缺口，所述下翘检测缺口为矩形缺口，所述矩形缺口的宽大于引脚的宽度，所述矩形缺口的深度大于引脚的长度。本实用新型利用简单的工装机构就能实现引脚平面度的检测，简单、快速且可靠，可用于生产、检验等过程的品质控制。
Description
技术领域
本实用新型涉及电子元器件的检测技术设备，具体涉及到一种表面贴装型电子元器件引脚的平面度检测工装。
背景技术
表面贴装型电子元器件引脚外观变形会导致产品在整机贴装焊接中出现开、短路的不良，所以产品在出厂前进行引脚外观尺寸的检测是必不可少的，检测项目包含平面度、正位度、排距、脚间距、脚宽度等参数。目前对于元器件引脚平面度，大部分厂家都是通过人工肉眼目测或辅以放大镜等光学仪器完成的，检测速度慢，可靠性差，容易漏检。
实用新型内容
为了提高贴装型电子元器件引脚平面度检测的效率与准确度，本实用新型提供了一种表面贴装型电子元器件引脚的平面度检测工装。
本实用新型采用的技术方案如下：
一种表面贴装型电子元器件引脚的平面度检测工装，用于检测表面贴装型电子元器件引脚的上翘与下翘是否在限定值内：包括基础模板与检测模板，所述检测模块小于基础模板、且平行贴合在基础模板上，所述检测模板的厚度等于所述限定值；所述检测模板的一个侧面为上翘检测面，所述上翘检测面垂直于基础模板的上表面；所述检测模板的一个侧面上设有下翘检测缺口，所述下翘检测缺口为矩形缺口，所述矩形缺口的宽大于引脚的宽度，所述矩形缺口的深度大于引脚的长度。
所述下翘检测缺口设置在上翘检测面的中部。
所述基础模板与检测模板的上平面的平面度公差为0.01mm。
所述基础模板与检测模板均采用工具钢制造，然后粘合而成。
所述基础模板的厚度大于检测模板的厚度。
本实用新型的有益效果是：本实用新型其检测过程如下：将引脚的端面靠在上翘检测面处，若表面贴装型电子元器件能推到检测模板上，则上翘超限，反之合格；将引脚放在下翘检测缺口内，若表面贴装型电子元器件能推到检测模板上，则下翘超限，反之合格。本实用新型利用简单的工装机构就能实现引脚平面度的检测，简单、快速且可靠，可用于生产、检验等过程的品质控制。
附图说明
图1是本实用新型实施例中表面贴装型电子元器件的示意图。
图2是本实用新型实施例的示意图。
图3是本实用新型实施例中上翘检测时的示意图。
图4是本实用新型实施例中上翘检测不合格的示意图。
图5是本实用新型实施例中上翘检测合格的示意图。
图6是本实用新型实施例中下翘检测时的示意图。
图7是本实用新型实施例中下翘检测不合格的立体示意图。
图8是本实用新型实施例中下翘检测不合格的示意图。
图9是本实用新型实施例中下翘检测合格的立体示意图。
图10是本实用新型实施例中下翘检测合格的示意图。
表面贴装型电子元器件01、引脚02、限定值δ、上翘值a、下翘值b、包括基础模板1、检测模板2、上翘检测面21、下翘检测缺口22。
具体实施方式
下面结合附图与实施例对本实用新型作进一步说明。
实施例中，如图1、图2所示，一种表面贴装型电子元器件01引脚02的平面度检测工装，用于检测表面贴装型电子元器件引脚的上翘与下翘是否在限定值δ内：包括基础模板1与检测模板2，所述检测模块2小于基础模板1、且平行贴合在基础模板1上，所述检测模板2的厚度等于所述限定值δ；所述检测模板2的一个侧面为上翘检测面21，所述上翘检测面21垂直于基础模板1的上表面；所述检测模板2的一个侧面上设有下翘检测缺口22，所述下翘检测缺口22为矩形缺口，所述矩形缺口的宽大于引脚的宽度，所述矩形缺口的深度大于引脚的长度。
下面以某型SMD晶体来描述本实施例的检测过程。
（1）如图3所示，引脚上翘检测，将引脚02的端面靠在上翘检测面21处：
如图4所示，若表面贴装型电子元器件01能推到检测模板2上，说明引脚02上翘高度大于检测模板2的厚度，即限定值δ，因此上翘超限；如图5所示，引脚02抵住上翘检测面21，则上翘在限定值δ范围内，合格。
（2）如图6所示，引脚下翘检测，将引脚02放在下翘检测缺口22内：
如图7、图8所示，若表面贴装型电子元器件01能推到检测模板2上，说明引脚02下翘高度大于检测模板2的厚度，即限定值δ，因此下翘超限；如图9、图10所示，表面贴装型电子元器件01抵住检测模板2，则下翘在限定值δ范围内，合格。
本实施例利用简单的工装机构就能实现引脚平面度的检测，与传统的人工肉眼目测或辅以放大镜等光学仪器测量相比，简单、快速且可靠，可用于生产、检验等过程的品质控制。
实施例中，如图2所示，所述下翘检测缺口22设置在上翘检测面21的中部。本实施例的结构，检测模板2上所以需精加工的部位都集中在上翘检测面21上，使得整个工装更紧凑，加工量也更少。
实施例中，所述基础模板1与检测模板2均采用工具钢制造，然后粘合而成，所述基础模板1与检测模板2的上平面的平面度公差为0.01mm。工具钢具有较高的硬度，以及高的耐磨性和适当的韧性，因此适于制造量具，而较高精度的平面度公差是精确检测的保证。而基础模板1与检测模板2采用粘合的方式，与焊接相比，变形量小，检测精度更高。
实施例中，如图2所示，所述基础模板1的厚度大于检测模板2的厚度。本实施例结构，能保证整个工装的刚性和稳定性，以保证检测的准确性。
显然，本实用新型的上述实施例仅仅是为了说明本实用新型所作的举例，而并非对本实用新型的实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其他不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷例。而这些属于本实用新型的实质精神所引申出的显而易见的变化或变动仍属于本实用新型的保护范围。
Claims (5)
1.一种表面贴装型电子元器件引脚的平面度检测工装，用于检测表面贴装型电子元器件引脚的上翘与下翘是否在限定值内，其特征在于：包括基础模板与检测模板，所述检测模块小于基础模板、且平行贴合在基础模板上，所述检测模板的厚度等于所述限定值；
所述检测模板的一个侧面为上翘检测面，所述上翘检测面垂直于基础模板的上表面；
所述检测模板的一个侧面上设有下翘检测缺口，所述下翘检测缺口为矩形缺口，所述矩形缺口的宽大于引脚的宽度，所述矩形缺口的深度大于引脚的长度。
2.根据权利要求1所述的表面贴装型电子元器件引脚的平面度检测工装，其特征在于：所述下翘检测缺口设置在上翘检测面的中部。
3.根据权利要求1所述的表面贴装型电子元器件引脚的平面度检测工装，其特征在于：所述基础模板与检测模板的上平面的平面度公差为0.01mm。
4.根据权利要求1所述的表面贴装型电子元器件引脚的平面度检测工装，其特征在于：所述基础模板与检测模板均采用工具钢制造，然后粘合而成。
5.根据权利要求1所述的表面贴装型电子元器件引脚的平面度检测工装，其特征在于：所述基础模板的厚度大于检测模板的厚度。
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| CN109029223A (zh) * | 2018-08-23 | 2018-12-18 | 东莞市欧珀精密电子有限公司 | 治具及中框组件的平整度测量方法 |
| CN110940260A (zh) * | 2019-12-23 | 2020-03-31 | 西安空间无线电技术研究所 | 一种栅阵列器件平面度检测工装及检测方法 |
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| CN110940260B (zh) * | 2019-12-23 | 2021-04-13 | 西安空间无线电技术研究所 | 一种栅阵列器件平面度检测工装及检测方法 |
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