KR20200144514A

KR20200144514A - 챔버리스 고온 테스트 장치 및 그 테스트 보드

Info

Publication number: KR20200144514A
Application number: KR1020200142586A
Authority: KR
Inventors: 박호진; 손민우; 이충일
Original assignee: 제이제이티솔루션 주식회사
Priority date: 2020-10-29
Filing date: 2020-10-29
Publication date: 2020-12-29

Abstract

본 발명은 번인 챔버 없이 테스트를 수행할 수 있도록 구성한 고온 테스트 장치에 관한 것으로, 본 발명에 따른 고온 테스트 장치는 고온 테스트 공정을 제어하는 제어부와, 테스트 대상 소자인 DUT가 장착되는 테스트 보드와, 상기 제어부에 의해 제어되어 상기 테스트 보드에 테스트 신호를 입출력하는 시스템 보드를 포함하여 구성된다.

Description

챔버리스 고온 테스트 장치 및 그 테스트 보드 {A Chamber-less Hot Temperature Test Apparatus And A Test Board Thereof}

본 발명은 전자 소자의 초기 불량 검출을 수행하는 고온 테스트 장치에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 번인 챔버 없이도 고온 조건하에서 전자 소자의 테스트를 수행할 수 있도록 구성한 장치에 관한 것이다.

다양한 전자 소자들, 특히 반도체의 경우 대부분 1000시간 안에 불량이 발생될 확률이 가장 높으며, 그 후에는 불량 발생 가능성이 현저히 낮아지는 특성을 갖는다. 따라서 초기불량인 소자들을 효과적으로 제거해야 제품의 신뢰도를 높일 수 있다.

생산라인에서는 초기 불량 소자들을 효과적으로 걸러 내기 위해서 제조가 완료된 소자에 대하여 전기적, 열적 스트레스(stress)를 가하는 가혹한 조건에서 소자를 테스트하여 미리 불량을 걸러내는 스크린(screen) 공정이 수행된다. 이러한 공정을 번인 테스트(Burn-in test) 또는 고온 테스트(Hot Temperature Test)라고 한다.

번인 테스트에서는 약 80 ~ 125℃의 높은 온도로 테스트 소자(DUT, Device Under Test)(이하, “DUT”라 함)에 열적 스트레스가 가해져 불량 메커니즘이 가속화 된다. 번인 테스트를 통과(pass)한 양품들은 오랜 기간의 수명이 보장된다.

번인 테스트를 수행하는 장비는 일반적으로 DUT가 투입되는 고온의 번인 챔버(Burn-in Chamber)와 DUT에 전기적인 테스트를 수행하는 제어장치들로 구성된다. 다수의 DUT들이 매트릭스 형태로 번인보드(BIB, Burn-in Board)라고 불리는 테스트 보드에 장착되고, 테스트 보드가 시스템 보드(System Board)에 연결된 상태에서 시스템 보드에 테스트 시그널(예, DATA 신호, 클럭 신호, 어드레스 신호 등)의 입출력이 이루어지면서 공정이 수행된다. 번인 챔버는 보통 하나 또는 수 개의 존(zone)으로 구분되며, 각 존에는 테스트 보드들을 삽입하기 위한 다수의 슬롯들이 구비된다. 그리고 하나의 장비 내에서 테스트는 개별 존 별로 제어되었다.

종래의 번인 테스트 장비는 테스트가 존 별로 제어됨으로 인하여 운영 효율이 떨어지는 문제가 있었다. 즉, 하나의 존에서는 1종의 테스트만 가능하기 때문에 여러 개의 슬롯 중 일부에서만 테스트가 수행되는 경우라도 나머지 슬롯에서 다른 종의 테스트를 수행하지 못하고 유휴 슬롯으로 남겨 둘 수 밖에 없었다.

또한, 번인 챔버는 질소 가스 분위기 하에서 가열 히터 주위로 유동을 유발하여 테스트 설정 온도까지 가열이 이루어졌는데, 이러한 방식은 챔버 내부가 균일한 온도 분포를 이루지 못하게 되고 이로 인해 테스트의 신뢰성을 저하시키는 요인이 되었다.

또한, 번인 챔버는 큰 공간을 차지함으로 인하여 생산 라인의 규모를 증가시키는 요인이 되었고, 챔버 가열 및 냉각에 상당한 시간이 소요됨으로 인해 전체 공정 시간을 증가시키는 원인이 되었다.

KR

10-0674418

B1

본 발명은 종래 번인 챔버 사용에 따라 수반되던 문제점을 해결하기 위한 것으로, 번인 챔버 없이 구성이 단순하고 효율적인 고온 테스트 장치 및 테스트 보드를 제공하는 것을 목적으로 한다.

또한, 본 발명은 슬롯 별로 개별 제어가 가능한 고온 테스트 장치 및 테스트 보드를 제공하는 것을 목적으로 한다.

또한, 본 발명은 테스트 보드에 가해지는 온도에 대한 제어가 용이한 고온 테스트 장치 및 테스트 보드를 제공하는 것을 목적으로 한다.

또한, 본 발명은 테스트 소요 시간을 단축할 수 있는 고온 테스트 장치 및 테스트 보드를 제공하는 것을 목적으로 한다.

이러한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 고온 테스트 장치는 고온 테스트 공정을 제어하는 제어부와, 테스트 대상 소자인 DUT가 장착되는 테스트 보드와, 상기 제어부에 의해 제어되어 상기 테스트 보드에 테스트 신호를 입출력하기 위한 시스템 보드를 포함하고, 상기 테스트 보드는 DUT가 장착되는 복수의 포켓과, 상기 복수의 포켓들 사이에 배치되어 발열작용을 하는 열선이 내장된 발열 지그와, 상기 발열 지그에 결합되며 DUT 전극 컨택부에 접속하는 접속핀을 갖는다.

또한, 상기 열선은 소정의 간격을 두고 제1방향으로 나란히 배치되는 제1열선과, 상기 제1방향과 다른 제2방향으로 나란히 배치되며 상기 제1열선과 소정의 높이 차를 갖도록 이격되는 제2열선을 포함한다.

또한, 상기 제1방향과 상기 제2방향은 평면상에서 서로 직교하는 방향일 수 있다.

또한, 상기 접속판은 상기 발열 지그의 어느 일면에 결합되는 제1접속판 및 다른 일면에 결합되는 제2접속판을 포함하고, 상기 제1접속판은 그라운드핀으로 작용하는 제1접속핀을 포함하고, 상기 제2접속판은 시그널핀으로 작용하는 제2접속핀을 포함한다.

또한, 상기 제2접속판은 상기 열선의 전원 컨택부에 접속되는 전원 단자를 더 포함한다.

또한, 상기 접속판은 상기 발열 지그의 어느 일면에 결합되며, 그라운드핀으로 작용하는 제1접속핀 및 시그널핀으로 작용하는 제2접속핀을 모두 포함하고, 상기 발열 지그의 다른 일면에는 발열 지그에서 발생하는 열의 발산을 차단하는 커버판이 결합된다.

또한, 상기 테스트 보드 및 상기 시스템 보드는 둘 이상으로 구성되고, 상기 고온 테스트 장치는 상기 둘 이상의 테스트 보드 각각의 온도를 감지하는 둘 이상의 온도 센서를 포함하고, 상기 제어부는 상기 둘 이상의 시스템 보드를 독립적으로 제어할 수 있도록 구성될 수 있다.

그리고 전술한 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 테스트 보드는 DUT가 장착되는 복수의 포켓과, 상기 복수의 포켓들 사이에 배치되어 발열작용을 하는 열선이 내장된 발열 지그와, 상기 발열 지그에 결합되며 DUT 전극 컨택부에 접속하는 접속핀을 갖는 접속판을 포함한다.

또한, 상기 접속판은 상기 열선의 접속핀에 접속되어 전원을 인가하는 전원 단자를 더 포함할 수 있다.

또한, 상기 열선은 소정의 간격을 두고 제1방향으로 나란히 배치되는 제1열선과, 상기 제1방향과 다른 제2방향으로 나란히 배치되며 상기 제1열선과 소정의 높이 차를 갖도록 이격되는 제2열선을 포함할 수 있다.

또한, 전술한 목적을 달성하기 위한 또 다른 본 발명에 따른 테스트 보드는 DUT의 고온 테스트를 위한 테스트 보드에 있어서, 상기 테스트 보드는 DUT에 테스트 신호를 입출력하기 위한 접속핀과, DUT로부터 이격되어 둘레에 배치되며 전원 공급에 의해 발열되는 열선을 포함하고, 상기 열선은 DUT의 상면을 가압하는 푸셔에 내장될 수 있다.

이러한 본 발명에 따른 고온 테스트 장치 및 테스트 보드는 열선에 공급되는 전류 제어에 의해 발열 온도가 조절되므로 종래 챔버를 이용하는 방식에 비해 온도 제어가 용이하다.

또한, 열선은 테스트 보드 전체에 걸쳐 균일하게 분포되어 있기 때문에 종래 챔버를 이용하는 방식에 비해 DUT가 가해지는 온도의 균일성(Uniformity)이 향상될 수 있다.

또한, 제어부는 각 시스템 보드를 개별 제어할 수 있도록 구성되어 있어, 종래 존 단위가 최소의 테스트 단위일 수 밖에 없었던 것과는 달리 슬롯 단위의 테스트가 수행될 수 있어 공정의 효율성이 향상되는 효과가 있다.

도1은 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따른 고온 테스트 장치를 도시한 개략도
도2는 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따른 고온 테스트 장치의 테스트 보드를 도시한 분해 단면도
도3은 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따른 고온 테스트 장치의 테스트 보드의 결합 상태를 도시한 단면도
도4는 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따른 고온 테스트 장치 테스트 보드의 발열 지그를 도시한 평면도
도5는 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따른 고온 테스트 장치 테스트 보드의 발열 지그를 도4의 A-A선에 따라 자른 부분 단면 사시도
도6은 본 발명의 또 다른 일 실시예에 따른 고온 테스트 장치의 테스트 보드를 도시한 분해 단면도

이하에서는 본 발명의 다양한 실시예를 도면을 참조하여 상세히 설명한다. 이하에서 설명되는 실시예는 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 다양한 변형이 가해질 수 있다. 이하에서 설명되는 실시예는 본 발명을 해당 실시예로 한정하기 위해 기술되는 것이 아니다. 본 발명은 이하의 실시예 뿐만 아니라 본 명세서 전체로부터 이해되는 기술 사상의 범위 내에서 다양한 변형물, 대체물, 균등물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.

이하에서 사용될 수 있는 “포함한다”, “구성된다”, “가진다” 등의 표현은 추가적인 구성 요소나 기능을 배제하지는 않은 것으로 이해되어야 한다.

이하에서 사용될 수 있는 “제1…”, “제2…”, “첫째”, “둘째”등의 표현은 명시적으로 언급되지 않는 한 구성 요소들 사이의 순서나 중요도 등을 한정하는 의미로 해석되어서는 안 된다.

이하에서 사용될 수 있는 “결합된다”, “연결된다” 등의 표현은 명시적으로 언급되지 않는 한 직접적으로 결합되거나 연결되어 있는 경우 뿐만 아니라 중간에 다른 구성 요소가 존재하거나 개재될 수도 있는 것으로 이해되어야 한다.

이하에서 용어의 사용에 있어서 단수의 표현은 명시적으로 언급되지 않는 한 복수의 표현을 배제하지 않은 것으로 이해되어야 한다.

도1을 참조하면, 본 발명에 따른 고온 테스트 장치(1)는 테스트의 전체적인 제어를 담당하는 제어부(10)와 테스트 대상 전자 소자(DUT, Device Under Test)들이 장착되는 여러 개의 테스트 보드(BIB1, 2, 3, 4, ……)를 포함한다.

제어부(10)는 DUT 테스트를 위한 셋업, DUT 테스트를 위한 전기적 신호의 발생, DUT 테스트 결과의 처리, 테스트 보드(BIB1, 2, 3, 4, ……)들에 대한 온도 제어 등 테스트 전반을 제어한다. 제어부(10)는 중앙처리장치(CPU), 메모리, 사용자 인터페이스 등을 포함하는 컴퓨터로 구현될 수 있으며, 테스트 보드(BIB1, 2, 3, 4, ……)에 전원을 공급하기 위한 전원 공급장치(Power Supply)를 포함할 수 있다. 또한, 제어부(10)는 디지털 신호를 처리하는 신호처리 프로세서(DSP, Digital Signal Processor)및 그 제어를 위한 하드웨어, 소프트웨어, 펌웨어 등을 포함할 수 있다. 제어부(10)는 디바이스 드라이버 프로그램, 운영체제(OS, Operating System) 프로그램, DUT 테스트를 위한 셋업, 신호 처리, 결과 분석 등을 위한 프로그램을 포함할 수 있으며 이들 프로그램은 명령 코드(instruction code) 형태로 메모리에 저장되었다가 중앙처리장치에 의해 수행될 수 있다.

제어부(10)는 각각의 테스트 보드(BIB1, 2, 3, 4, ……)를 개별적으로 제어할 수 있도록 각 테스트 보드(BIB1, 2, 3, 4, ……)에 대응되는 시스템 보드(SB1,2,3,4, ……)를 갖는다. 시스템 보드(SB1,2,3,4, ……)는 테스트를 위한 신호를 출력하고, 테스트 보드(BIB1, 2, 3, 4, ……)에서 생성되는 아웃풋 신호를 수집한다. 또한, 시스템 보드(SB1,2,3,4, ……)는 테스트 과정에서 요구되는 전원을 테스트 보드(BIB1, 2, 3, 4, ……)에 인가한다. 도시되어 있지는 않으나, 고온 테스트 장치(1)에는 테스트 보드(BIB1, 2, 3, 4, ……)가 장착되는 슬롯이 구비되어 시스템 보드(SB1,2,3,4, ……)와 테스트 보드(BIB1, 2, 3, 4, ……)가 전기적으로 연결될 수 있도록 구성된다.

제어부(10)는 시스템 보드(SB1,2,3,4, ……)들을 제어하는 시스템 제어 모니터(SCM, System Control & Monitor)를 포함한다. 시스템 제어 모니터(SCM)는 시스템 보드(SB1,2,3,4, ……)의 입출력을 제어할 뿐만 아니라, 테스트 보드(BIB1, 2, 3, 4, ……)가 테스트에서 요구되는 설정 온도를 유지하도록 제어한다.

다음은 본 발명에 따른 고온 테스트 장치(1)의 테스트 보드(BIB)에 대하여 상세히 설명한다.

도2 내지 도5를 참조하면, 테스트 보드(BIB)는 발열 지그(20), 제1접속판(30), 제2접속판(40)을 포함한다. 테스트 보드(BIB)는 자체 발열 작용을 하는 것으로써, 종래와 같이 고온의 챔버에 투입될 필요 없이 테스트 대상 소자 DUT를 소정의 테스트 설정 온도가 되도록 작동한다.

발열 지그(20)는 다수의 DUT를 장착하는 용도로 사용된다. 제1접속판(30) 및 제2접속판(40)은 발열 지그(20)의 양면에 각각 접촉된 상태에서 DUT에 전기적으로 접속되어 테스트 신호를 인가한다.

발열 지그(20)에는 DUT가 장착되는 다수의 포켓(21)이 형성된다. 본 실시예에서 발열 지그(20)는 직사각의 평판 형태를 갖는다. 다수의 포켓(21)은 가로 세로 방향으로 행과 열을 이루며 배열되어 있으나, 그 배열 형태는 필요에 따라 달라질 수 있다. 포켓(21)은 발열 지그(20)의 상면 및 하면을 관통하는 형상을 가지며, 하단부에는 폭이 좁아지도록 지지턱(21a)이 형성되어 있어 장착되는 DUT의 하단부 가장자리를 지지한다.

다수의 포켓(21)들 사이에는 발열 지그(20)를 소정의 테스트 온도로 가열하기 위한 열선(22, 23)이 구성된다. 도4 및 도5에 도시된 바와 같이 열선(22, 23)은 포켓(21) 사이 공간을 가로질러 길게 연장되도록 배치된다. 본 실시예에 있어서 열선(22, 23)은 어느 일 방향을 따라 등간격으로 나열되는 제1열선(22) 및 제1열선(23)에 대하여 직교하는 방향을 따라 등간격으로 배치되는 제2열선(23)을 포함한다. 제1열선(22)과 제2열선(23)은 서로 단락되지 않도록 소정의 높이 차를 갖도록 배치되는 것이 바람직하다. 또한 발열 지그(20)의 어느 일면에는 열선(22, 23)으로 전원을 공급받기 위한 전원 컨택부(24)가 구성된다. 본 실시예에 있어서 열선(22, 23)은 제1열선(22) 및 제2열선(23) 두 개로 구성되어 있으나, 필요에 따라 열선의 개수는 달라질 수 있다. 열선(22, 23)은 외부로부터 전원을 공급받아 발열작용을 하는 요소로써 발열 지그(20)가 고온 테스트에서 요구되는 소정의 온도로 가열되도록 기능한다. 열선(22, 23)은 전기 발열성을 갖는 다양한 소재로 제조될 수 있으며, 예를 들어 니크롬(Nichrome), 백동(Cupronickel)과 같은 금속 합금으로 제조되거나, 세라믹, PCT 고무와 같은 비금속 소재로 제조되거나 또는 기타 복합 소재로 제조될 수 있다.

발열 지그(20)를 이루고 있는 판상의 몸체는 전기절연성 및 내열성을 갖는 합성 수지로 제조되는 것이 바람직하며, 예를 들어 에폭시 수지, 폴리이미드 수지 등으로 제조될 수 있다.

발열 지그(20)의 상면 및 하면에는 접속판(30, 40)이 각각 결합된다. 접속판(30, 40)에는 DUT와 전기적인 접속을 위한 다수의 접속핀(31, 41)이 구성된다. 접속핀(31, 41)은 통상의 프로브핀(Probe Pin), 러버 소켓(Rubber Socket), 커넥터(Connector) 등 다양한 형태로 구성될 수 있으며, 예를 들어 스프링이 내장된 포고핀(Pogo Pin) 형태로 구성될 수 있다. 접속판(30, 40) 내부로는 이들 접속핀(31, 41)으로 전기적 신호 인가를 위한 배선(32, 42)이 구성된다.

본 실시예에 있어서 접속판(30, 40)은 발열 지그(20) 상면에 결합되는 제1접속판(30)과 발열 지그(20) 하면에 결합되는 제2접속판(40)으로 구성되어 있다. 제2접속판(40)에는 발열 지그(20)의 전원 컨택부(24)에 접촉되는 전원 단자(43)가 구성된다. 전원 단자(43)는 열선(22, 23)으로 공급될 전원을 인가하는 기능을 제공한다. 본 실시예에 있어서 전원 단자(43)는 제2접속판(40)에 구성되어 있으나, 필요에 따라 전원 단자(43)는 제1접속판(30)에 구성되거나 또는 제1,2접속판(30, 40) 모두에 구성될 수도 있다.

접속핀(31, 41)은 DUT에 테스트 신호를 인가하고 DUT로부터 출력되는 신호를 검출한다. 본 실시예에 있어서 DUT는 전극 컨택부(C)가 상하부 양측에 각각 구성되어 있어, 제1접속판(30)의 접속핀(31)은 DUT의 상부 전극 측에 접속되고, 제2접속판(40)의 접속핀(41)은 DUT의 하부 전극 측에 접속된다. 이러한 접속 조건에서 상부 접속핀(31)은 그라운드(GND)핀, 하부 접속핀(41)은 시그널(Signal)핀으로 동작할 수 있다. 또는 그 반대로 상부 접속핀(31)이 시그널핀으로 동작하고 하부 접속핀(41)이 그라운드핀으로 동작할 수 도 있다. 본 실시예에 있어서 DUT는 수동소자(Passive Device)로써 예를 들어 적층세라믹콘덴서(MLCC, Multi-Layer Ceramic Condenser), 다이오드(Diode)등 일 수 있다.

본 발명의 또 다른 일 실시예로써, DUT가 반도체IC칩, 메모리 모듈 등 능동 소자(Active Device)인 경우, 본 발명에 따른 테스트 보드는 도6과 같이 구성될 수 있다. 이를 참조하면, 테스트 보드는 발열 지그(20), 접속판(40), 커버판(50)으로 구성된다. 발열 지그(20)는 전술한 바와 같이 포켓(21), 열선(22, 23), 전원 컨택부(24)를 갖는다. 접속판(40)에는 접속핀(41), 배선(42), 전원 단자(43)가 구성된다. 접속핀(41)은 전극 컨택부(C)에 접속되어 테스트 신호를 입출력하는 것으로 이 경우 그라운드핀과, 시그널핀이 모두 동일한 접속판(40)내에 구성된다. 또한 접속판(40)은 접속핀(41)들에 전기적으로 연결되는 배선(42)과 전원 컨택부(24)에 접속되는 전원 단자(43)를 포함한다. 본 실시예에 있어서 각각의 DUT에는 다수의 전극 컨택부(C)가 어느 일면(도6의 아랫면)에 구성되어 있으므로, 접속판(40)에도 이들 전극 컨택부(C)에 대응되는 개수의 접속핀(41)이 구성된다. 테스트 보드의 다른 일면에는 커버판(50)이 결합된다. 커버판(50)은 발열 지그(20)의 일면을 커버하여 발열 지그(20)에서 발산되는 열기가 분산되지 않도록 작용한다.

테스트 보드(BIB)는 열선(22, 23)에 인가되는 전류량에 따라서 발열이 제어될 수 있다. 도시되어 있지는 않으나 테스트 보드(BIB)에는 그 온도를 감지하기 위한 온도 센서가 내장될 수 있으며, 제어부(10)는 온도 센서로부터 측정되는 온도를 감지하여 테스트 보드(BIB)가 테스트 요구되는 설정 온도를 유지할 수 있도록 열선(22, 23)에 공급되는 전류량을 제어한다. 테스트 보드(BIB)는 열선(22, 23)에 공급되는 전류 제어에 의해 발열 온도가 조절되므로 종래 챔버를 이용하는 방식에 비해 온도 제어가 용이하다. 또한, 열선(22, 23)은 테스트 보드(BIB) 전체에 걸쳐 균일하게 분포되어 있기 때문에 종래 챔버를 이용하는 방식에 비해 DUT가 가해지는 발열 온도의 균일성(Uniformity)이 향상될 수 있다.

고온 테스트 장치(1)는 각각의 테스트 보드(BIB1,2,3,4, ……)들에 1대1 대응되는 시스템 보드(SB1,2,3,4, ……)를 구비하고 있으며, 제어부(10)는 각 시스템 보드(SB1,2,3,4, ……)를 개별 제어할 수 있도록 구성되어 있어, 각 테스트 보드(BIB1,2,3,4, ……) 마다 서로 다른 종류의 테스트가 수행될 수 있다. 따라서 종래 챔버를 이용하는 고온 테스트에서 존 단위가 최소의 테스트 단위일 수 밖에 없었던 것과는 달리 본 발명은 슬롯 단위의 테스트가 수행될 수 있어 공정의 효율성이 향상되는 효과가 있다.

이상에서 상세히 설명한 본 발명에 따른 고온 테스트 장치 및 테스트 보드에는 다양한 변형이 가해질 수 있다. 예를 들어 도6의 실시예에 있어서 열선(22, 23)은 발열 지그(20)가 아닌 커버판(50)에 구성되거나, 또는 발열지그(20) 및 커버판(50) 모두에 구성될 수도 있다. 커버판(50)은 DUT 상면을 커버하는 다양한 형태로 구성될 수 있으며, 예를 들어 반도체 테스트 장비에서 DUT를 가압하는 푸셔(pusher)로 구현될 수도 있다. 이외에도 본 발명의 사상 내에서 다양한 변형이 가해질 수도 있다.

1 : 고온 테스트 장치 10 : 제어부
20 : 발열 지그 21 : 포켓
22, 23 : 열선 24 : 전원 컨택부
30, 40 : 접속판 31, 41 : 접속핀
32, 42 : 배선 43 : 전원 단자
50 : 커버판

Claims

고온 테스트 공정을 제어하는 제어부와,
테스트 대상 소자인 DUT가 장착되는 테스트 보드와,
상기 제어부에 의해 제어되어 상기 테스트 보드에 테스트 신호를 입출력하기 위한 시스템 보드를 포함하고,
상기 테스트 보드는 DUT가 장착되는 복수의 포켓과, 상기 복수의 포켓들 사이에 배치되어 발열작용을 하는 열선이 내장된 발열 지그와, 상기 발열 지그에 결합되며 DUT 전극 컨택부에 접속하는 접속핀을 갖는 접속판을 포함하는 고온 테스트 장치.
제1항에 있어서,
상기 열선은 소정의 간격을 두고 제1방향으로 나란히 배치되는 제1열선과, 상기 제1방향과 다른 제2방향으로 나란히 배치되며 상기 제1열선과 소정의 높이 차를 갖도록 이격되는 제2열선을 포함하는 고온 테스트 장치.
제2항에 있어서,
상기 제1방향과 상기 제2방향은 평면상에서 서로 직교하는 방향인 고온 테스트 장치.
제1항에 있어서,
상기 접속판은 상기 발열 지그의 어느 일면에 결합되는 제1접속판 및 다른 일면에 결합되는 제2접속판을 포함하고,
상기 제1접속판은 그라운드핀으로 작용하는 제1접속핀을 포함하고,
상기 제2접속판은 시그널핀으로 작용하는 제2접속핀을 포함하는 고온 테스트 장치.
제4항에 있어서,
상기 제2접속판은 상기 열선의 전원 컨택부에 접속되는 전원 단자를 더 포함하는 고온 테스트 장치.
제1항에 있어서,
상기 접속판은 상기 발열 지그의 어느 일면에 결합되며, 그라운드핀으로 작용하는 제1접속핀 및 시그널핀으로 작용하는 제2접속핀을 모두 포함하고,
상기 발열 지그의 다른 일면에는 발열 지그에서 발생하는 열의 발산을 차단하는 커버판이 결합되는 고온 테스트 장치.
제1항에 있어서,
상기 테스트 보드 및 상기 시스템 보드는 둘 이상으로 구성되고,
상기 고온 테스트 장치는 상기 둘 이상의 테스트 보드 각각의 온도를 감지하는 둘 이상의 온도 센서를 포함하고,
상기 제어부는 상기 둘 이상의 시스템 보드를 독립적으로 제어할 수 있도록 구성된 고온 테스트 장치.
DUT가 창작되는 복수의 포켓과, 상기 복수의 포켓들 사이에 배치되어 발열작용을 하는 열선이 내장된 발열 지그와, 상기 발열 지그에 결합되며 DUT 전극 컨택부에 접속하는 접속핀을 갖는 접속판을 포함하는 테스트 보드.
제8항에 있어서,
상기 접속판은 상기 열선의 접속핀에 접속되어 전원을 인가하는 전원 단자를 더 포함하는 테스트 보드.
제9항에 있어서,
상기 열선은 소정의 간격을 두고 제1방향으로 나란히 배치되는 제1열선과, 상기 제1방향과 다른 제2방향으로 나란히 배치되며 상기 제1열선과 소정의 높이 차를 갖도록 이격되는 제2열선을 포함하는 테스트 보드.
DUT의 고온 테스트를 위한 테스트 보드에 있어서,
상기 테스트 보드는 DUT에 테스트 신호를 입출력하기 위한 접속핀과,
DUT로부터 이격되어 둘레에 배치되며 전원 공급에 의해 발열되는 열선을 포함하고,
상기 열선은 DUT의 상면을 가압하는 푸셔에 내장된 테스트 보드.