TW201435367A - 探針卡殼體及探針卡的搬送方法 - Google Patents

探針卡殼體及探針卡的搬送方法 Download PDF

Info

Publication number
TW201435367A
TW201435367A TW102142078A TW102142078A TW201435367A TW 201435367 A TW201435367 A TW 201435367A TW 102142078 A TW102142078 A TW 102142078A TW 102142078 A TW102142078 A TW 102142078A TW 201435367 A TW201435367 A TW 201435367A
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
probe card
case
case member
probe
card
Prior art date
Application number
TW102142078A
Other languages
English (en)
Other versions
TWI596349B (zh
Inventor
Takashi Amemiya
Chikaomi Mori
Original Assignee
Tokyo Electron Ltd
Japan Electronic Materials
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Tokyo Electron Ltd, Japan Electronic Materials filed Critical Tokyo Electron Ltd
Publication of TW201435367A publication Critical patent/TW201435367A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI596349B publication Critical patent/TWI596349B/zh

Links

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
    • G01R1/02—General constructional details
    • G01R1/04—Housings; Supporting members; Arrangements of terminals
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
    • G01R1/02—General constructional details
    • G01R1/04—Housings; Supporting members; Arrangements of terminals
    • G01R1/0408—Test fixtures or contact fields; Connectors or connecting adaptors; Test clips; Test sockets
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
    • G01R1/02—General constructional details
    • G01R1/06—Measuring leads; Measuring probes
    • G01R1/067—Measuring probes
    • G01R1/073—Multiple probes
    • G01R1/07307—Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card
    • G01R1/07314—Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card the body of the probe being perpendicular to test object, e.g. bed of nails or probe with bump contacts on a rigid support
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
    • G01R1/02—General constructional details
    • G01R1/06—Measuring leads; Measuring probes
    • G01R1/067—Measuring probes
    • G01R1/073—Multiple probes
    • G01R1/07307—Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card
    • G01R1/07364—Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card with provisions for altering position, number or connection of probe tips; Adapting to differences in pitch
    • G01R1/07371—Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card with provisions for altering position, number or connection of probe tips; Adapting to differences in pitch using an intermediate card or back card with apertures through which the probes pass
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/26—Testing of individual semiconductor devices
    • G01R31/2601—Apparatus or methods therefor
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
    • G01R31/2893—Handling, conveying or loading, e.g. belts, boats, vacuum fingers

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
  • Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)

Abstract

提供一種能夠輕易進行探針卡之操作，且亦能夠與小徑化(小型化)之探針卡相對應的探針卡殼體等。收納探針卡用之探針卡殼體，其特徵係具備：第1殼體構件，可將前述探針卡載置於預定位置；第2殼體構件，可嵌合於前述第1殼體構件之上側，具有固定前述探針卡用的卡固定機構；及殼體固定機構，用於固定前述第1殼體構件與前述第2殼體構件，將前述探針卡收納於前述探針卡殼體的內部且可在固定前述第1殼體構件與前述第2殼體構件的狀態下進行搬送，並可在將前述探針卡固定於前述第2殼體構件的狀態下，僅與前述第2殼體構件一起搬送前述探針卡。

Description

探針卡殼體及探針卡的搬送方法
本發明係關於探針卡殼體及探針卡的搬送方法。
在半導體元件之製造工程中，係使用進行形成於半導體晶圓上之半導體元件之電性檢查用的探針裝置。在該種探針裝置中，係使用配設有接觸於半導體晶圓上之電極焊墊之多數個探針之探針卡(例如，參照專利文獻1)。
在上述探針卡中，開發一種使探針一併接觸於形成在半導體晶圓上之複數個半導體元件的探針卡，來謀求半導體元件檢查的效率化。該種探針卡係在從探針裝置拆卸的狀態下，存在有作業員將探針卡拿在手上進行搬送的情形。
但是，在使探針一併接觸於半導體元件的探針卡中，有大型化而其重量變重的傾向。又，以手來保持探針卡時，亦必須使手不與探針接觸。因此，配設構造構件或設置保持探針卡用的把手等，以確保位於探針之配置 區域外側之某種程度的廣泛區域。
但是，在上述構成中，探針卡更大徑化(大型化)而重量亦變重，進而發生製造成本亦增加的問題。另一方面，為了避免該問題，而當探針卡小徑化(小型化)時，會發生其操作難以進行的問題。
另外，亦已知有將探針卡收容於殼體來保護探針等之技術(例如，參照專利文獻2、專利文獻3)。
〔先前技術文獻〕 〔專利文獻〕
[專利文獻1]日本特開2010-80775號公報
[專利文獻2]日本特開平7-169800號公報
[專利文獻3]日本特開2003-100821號公報
如上述，在以往存在有探針卡之大徑化(大型化)的問題，又，從使其操作輕易進行的觀點來看，存在有難以使探針卡小徑化(小型化)的問題。
本發明係有鑑於上述以往之情事而研發者，以提供能夠輕易進行探針卡之操作且能夠與小徑化(小型化)之探針卡相對應之探針卡殼體及探針卡的搬送方法為目的。
根據本發明，提供一種探針卡殼體，係收納探針卡用之探針卡殼體，其特徵係具備：第1殼體構件，可將前述探針卡載置於預定位置；第2殼體構件，可嵌合於前述第1殼體構件之上側，具有固定前述探針卡用的卡固定機構；及殼體固定機構，用於固定前述第1殼體構件與前述第2殼體構件。將前述探針卡收納於前述探針卡殼體的內部且可在固定前述第1殼體構件與前述第2殼體構件的狀態下進行搬送，並可在將前述探針卡固定於前述第2殼體構件的狀態下，僅與前述第2殼體構件一起搬送前述探針卡。
在本發明中，可藉由前述卡固定機構從前述第2殼體構件之外側固定前述探針卡，並可從前述第2殼體構件脫離被固定的前述探針卡為較佳。
在本發明中，前述第2殼體構件的至少一部份為透明，且可從外部目視收納於前述探針卡殼體之內部的前述探針卡為較佳。
在本發明中，在前述第2殼體構件中設有複數個用於搬運的把手為較佳。
在本發明中，在前述第2殼體構件的上面與前述第1殼體構件的下面，各別配設有在使複數個前述探針卡殼體重疊時彼此嵌合的嵌合部。
根據本發明，提供一種探針卡的搬送方法，係搬送探針卡之探針卡的搬送方法，該探針卡係具備：絕 緣性的基板；探針，配設於前述基板的下面；電性連接部，配設於前述基板的上面且藉由與前述探針電性連接的方式來與電性測定裝置連接；及框體，包圍前述基板的周圍，該探針卡的搬送方法其特徵係具備：將前述探針卡收容於上述之探針卡殼體內的工程；及在將前述探針卡固定於前述第2殼體構件的狀態下，僅與前述第2殼體構件一起搬送前述探針卡的工程。
根據本發明，能夠輕易進行探針卡之操作，且亦能夠與小徑化(小型化)之探針卡相對應。
100‧‧‧探針卡殼體
200‧‧‧上側殼體
201‧‧‧頂板部
202‧‧‧側壁部
203‧‧‧把手
204‧‧‧旋鈕螺絲
205‧‧‧貫穿孔
206‧‧‧上側固定機構
300‧‧‧下側殼體
301‧‧‧底板部
302‧‧‧側壁部
303‧‧‧載置部
304‧‧‧下側固定機構
400‧‧‧探針卡
401‧‧‧基板
402‧‧‧框體
403‧‧‧電性連接部之集合
404‧‧‧定位部
405‧‧‧突出部
[圖1]本發明之實施形態之探針卡殼體之上側殼體的上視圖。
[圖2]本實施形態之探針卡殼體之下側殼體的上視圖。
[圖3]探針卡之上視圖。
[圖4]表示將探針卡載置於下側殼體之狀態的上視圖。
[圖5]表示將探針卡收容於探針卡殼體之狀態的上視圖。
[圖6A]係圖5之探針卡殼體的底視圖。
[圖6B]沿著圖5及圖6A之線A-A的剖面圖。
[圖7]表示將探針卡固定於上側殼體之狀態的上視圖。
[圖8]用於說明探針卡之搬運工程的圖。
[圖9]用於說明探針卡之搬運工程的圖。
[圖10]用於說明探針卡之搬運工程的圖。
[圖11]表示晶圓檢查裝置之概略構成的圖。
[圖12]表示沿著圖11之晶圓檢查裝置之線B-B之剖面概略構成的圖。
以下參閱圖面，對本發明之實施形態進行說明。
圖1係構成本發明之實施形態之探針卡殼體100(參照圖5)之上側殼體(第2殼體構件)200的上視圖，圖2係構成探針卡殼體100之下側殼體(第1殼體構件)300之構成的上視圖。
在本實施形態中，上側殼體200係至少一部份或全體由透明的樹脂所構成，呈大致矩形形狀。上側殼體200係具有板狀之頂板部201與從該頂板部201之周緣部向下方延伸之側壁部202。又，在上側殼體200中，在相向之側壁部202(圖1中之上下的側壁部)中配設有把手203，可握持把手203來搬送該上側殼體200及使上側殼體200與下側殼體300合體之狀態的探針卡殼體100。
又，在上側殼體200中，配設有複數個(在圖1所示的例子中為3個)作為將後述之探針卡400固定於上側殼體200用之卡固定機構的旋鈕螺絲204。該些旋鈕螺絲204係被插入至配設於上側殼體200的貫穿孔205。又，如後述之圖6B所示，配設成使旋鈕螺絲204旋轉用的鈕部204a位於上側殼體200之外側，且使螺合於探針卡400用之公螺紋部204b位於上側殼體200的內側。
且，在上側殼體200的四個角落各別配設有用於固定上側殼體200與下側殼體300之構成殼體固定機構的上側固定機構206。上側固定機構206係具備：有底圓筒狀之框部206a，環狀地突出至配設於上側殼體200外側之上側殼體200的上面；旋鈕206b，可旋轉自如地配設於該框部206a內；及板狀之卡合部206c，配設於被連接在該旋鈕206b之上側殼體200的內部。且，藉由使旋鈕206b旋轉，卡合部206c會轉動，在圖2中藉由與後述之下側殼體300的下側固定機構304進行卡合，來固定上側殼體200與下側殼體300。又，因為上側殼體200是由透明的樹脂所構成，因此，可從外部目視固定於內部的探針卡400。
如圖2所示，下側殼體300係由樹脂等所構成，呈大致矩形形狀。下側殼體300係具有板狀之底板部301與從底板部301之周緣部向上方延伸之側壁部302。且，與上側殼體200嵌合而構成容器狀的探針卡殼體 100。在下側殼體300的底板部301中，在預定位置分離配設有複數個(在本實施形態中係3個)的載置部303，該載置部係用於在已定位於預定位置的狀態下載置探針卡400(參閱圖5)。
在載置部303的外周側配設有定位部303b，該定位部303b係具有從探針卡400之載置面朝上方突出且朝內周側突出的突起部303a。該定位部303b係與後述之探針卡400之定位部404(參照圖5)的外周部抵接，突起部303a係被嵌合於探針卡400之定位用的切入部404a內。
又，在下側殼體300之底板部301中，配設有4個下側固定機構304，該下側固定機構304係與上側殼體200之上側固定機構206相對應而構成殼體固定機構。在該些下側固定機構304中各別配設有球塞(ball plunger)304a。如圖6B所示，下側固定機構304係形成為在上下方向的中間部具有狹縫304b的構造，且在該狹縫304b內以形成其前端部突出之狀態的方式固定有球塞304a。且，如前述，被配設於上側殼體200之上側固定機構206的卡合部206c會一面轉動一面被插入至該下側固定機構304之狹縫304b內，並與球塞304a卡合而固定。
圖3係從上側觀看探針卡400的上視圖。如圖3所示，探針卡400係具備絕緣性基板401與配設成包圍基板401周圍的環狀框體402。基板401係例如可由陶瓷等來構成，框體402係例如可由金屬等來構成。
在基板401的上面，配設有用於取得與測試器等之電性測定機器電性連接的多數個電性連接部(未圖示)。圖3中所示之複數個四角形係表示相對於1個半導體晶片之多數個電性連接部之集合403，實際上，在該四角形的區域中配設有多數個電性連接部。在基板401的下面，配設有與電性連接部相對應並與電性連接部電性連接之多數個探針(未圖示)。在該些電性連接部中，例如取得抵接有彈簧銷等電性導通。
在本實施形態中，為了使探針卡400全體小徑化，而將框體402配設成稍微往基板401之外周(例如5mm~20mm左右)延伸。又，在框體402中，沿著圓周方向以預定間隔配設有複數個(在本實施形態中係3個)用於將探針卡400加以定位固定於預定位置的定位部404。該些定位部404係被配設為從框體402朝外周突出，且具備用於定位之切入部404a與用於與前述之上側殼體200之旋鈕螺絲204之公螺紋部204b螺合的螺孔404b。又，與定位部404相同，以從框體402朝外周突出的方式，沿圓周方向隔開間隔配設有複數個(在本實施形態中係3個)用於黏貼記載ID等之標籤等的突出部405。
圖4係表示將探針卡400載置於下側殼體300之載置部303的狀態。在該狀態中，係藉由探針卡400之定位部404及切入部404a與載置部303之定位部303b及突起部303a，在被定位於下側殼體300之預定位置的狀 態下載置探針卡400。另外，在探針卡400的下面側，如前述配設有多數個探針。因此，載置部303係在載置探針卡400時，具有探針卡400之探針不會與下側殼體300之底板部301接觸的高度。
在圖5中表示從圖4所示的狀態使上側殼體200覆蓋於下側殼體300上的狀態。在上側殼體200中，各別配設有與配設於探針卡400之定位部404之螺孔404b的位置相對應之旋鈕螺絲204。藉由使該些旋鈕螺絲204之鈕部204a(參照圖6B)旋轉，使旋鈕螺絲204之公螺紋部204b(參照圖6B)與螺孔404b螺合。藉此，在探針卡殼體100內，會形成探針卡400被固定於上側殼體200的狀態。
且，藉由使配設於上側殼體200之4個角落之上側固定機構206的旋鈕206b，使卡合部206c(參照圖1)轉動並與下側殼體300之下側固定機構304卡合，而形成為固定上側殼體200與下側殼體300的狀態。藉此，會形成探針卡400被收容於探針卡殼體100中且探針卡400被固定於探針卡殼體100的狀態，而能夠安全地搬送及保管探針卡400。
圖6A及圖6B係表示組合上側殼體200與下側殼體300並構成探針卡殼體100的狀態，圖6A係表示探針卡殼體100之底面構成，圖6B係表示沿著圖5及圖6A之線A-A的剖面構成。如圖6A所示，在下側殼體300之底板部301的外側形成有環狀突出的2個環狀突起部 305與半環狀突出的2個半環狀突起部306。該些環狀突起部305及半環狀突起部306，係在重疊探針卡殼體100後，形成為被嵌合於配設在上側殼體200之旋轉構件206之框部206a的外周部，並形成為可在重疊複數個探針卡殼體100後以安定的狀態來進行保持的構成。
如圖6B所示，在上側殼體200之側壁部202的前端部形成有外側比內側突出之上側段部202a，在下側殼體300的前端部形成有內側比外側突出之下側段部302a。且，在該些上側段部202a與下側段部302a嵌合的狀態下，組合上側殼體200與下側殼體300。
如上述，在將收容於探針卡殼體100內之探針卡400從探針卡殼體100內取出並裝設於晶圓檢查裝置等而加以使用的情況下，係藉由使配設於上側殼體200之4個角落之上側固定機構206的旋鈕206b旋轉來使上側殼體200與下側殼體300分離。此時，仍維持探針卡400被固定於上側殼體200的狀態。藉此，能夠藉由握持上側殼體200之把手203而與上側殼體200一起搬送探針卡400。
如此一來，在圖7中表示使上側殼體200與下側殼體300分離而將探針卡400固定於上側殼體200的狀態。在圖7所示的狀態中，由於探針卡400被上側殼體200覆蓋且形成為被上側殼體200保護的狀態，因此，能夠防止手碰觸到探針卡400的探針但不會發生污染探針或導致探針損傷等問題的情形。
且，例如，如圖8示，在被固定於上側殼體200且被上側殼體200覆蓋的狀態下，將探針卡400搬送至所期望的位置例如晶圓檢查裝置500之探針卡收容部510。
接下來，如圖9所示，在探針卡收容部510中，在藉由探針卡400之定位部404(在圖9中並未圖示)進行對位的狀態下，藉由將探針卡400載置於預定部位且使旋鈕螺絲204旋轉的方式，使探針卡400從上側殼體200脫離。
且，如圖10所示，僅搬送使探針卡400脫離後的上側殼體200，並將該上側殼體200與下側殼體300一起保管於預定的位置。
如同上述，在本實施形態中，不需在探針卡400設置手持搬運用的把手等，就能夠安全地搬運探針卡400。因此，如圖3所示之探針卡400，可將構造單純化且小徑化(小型化)。藉此，能夠達到降低探針卡之製造成本並能夠使探針卡的重量輕量化。
接下來，參照圖11、圖12，對晶圓檢查裝置500的構成進行說明。圖11係表示晶圓檢查裝置500之水平剖面構成，圖12係表示沿著圖11之線B-B之剖面的構成。
晶圓檢查裝置500係具備檢查室501。檢查室501係具備：檢查區域502，進行形成於半導體晶圓之半導體元件的電性檢查，搬入搬出區域503，對檢查室501 進行半導體晶圓及探針卡400的搬入搬出，及搬送區域504，設於檢查區域502與搬入搬出區域503之間。
在檢查區域502中，配設有複數個作為檢查用介面之測試器505。具體而言，設成為由水平排列之複數個測試器505所構成之測試器列的3層構造，而對測試器列的各個配置有1個測試器側攝相機506。各測試器側攝相機506係沿著相對應之測試器列而水平地進行移動，確認位於構成測試器列的各測試器505的前方且搬送平台512所搬送之探針卡400等的位置。
搬入搬出區域503被區隔成複數個收容空間507，在各收容空間507中配設有：埠508，接受收容複數個半導體晶圓之FOUP等；對準器509，進行半導體晶圓的對位；及控制器511，控制探針卡400被搬入、搬出且收容有複數個探針卡之探針卡收容部510、晶圓檢查裝置500之各構成要素的動作。
在搬送區域504中，配設有不僅朝向該搬送區域504，亦朝向檢查區域502、搬入搬出區域503自由移動的搬送平台512。搬送平台512，係從搬入搬出區域503之埠508接收半導體晶圓而搬送至各測試器505，並將半導體元件之電性檢查結束後的半導體晶圓從各測試器505搬送至埠508。又，搬送平台512係從各測試器505將必須更換之探針卡400搬送至探針卡收容部510，並從探針卡收容部510搬送裝設於各測試器505的探針卡400。
在上述構成之晶圓檢查裝置500中，係藉由搬送平台512將在各測試器505使用之探針卡400從探針卡收容部510搬送至各測試器505並加以裝設。又，藉由搬送平台512將半導體晶圓從埠508搬送至各測試器505，並進行形成於半導體晶圓之半導體元件的電性檢查。在各測試器505中，使配設於探針卡400之探針一併接觸於形成在半導體晶圓之半導體元件的電極焊墊，而取得電性導通並進行電性檢查。
另外，本發明係不限定於上述之實施形態者，當然也可適用於各種變形。
本申請係根據在2012年11月22日所申請之日本專利申請第2012-256209號來主張其優先權者，記載於該日本專利申請之所有全內容皆可引用於本申請。
200‧‧‧上側殼體
201‧‧‧頂板部
202‧‧‧側壁部
203‧‧‧把手
204‧‧‧旋鈕螺絲
205‧‧‧貫穿孔
206‧‧‧上側固定機構
206a‧‧‧框部
206b‧‧‧旋鈕
206c‧‧‧卡合部

Claims (6)

  1. 一種探針卡殼體，係收納探針卡用之探針卡殼體，其特徵係具備：第1殼體構件，可將前述探針卡載置於預定位置；第2殼體構件，可嵌合於前述第1殼體構件之上面側，具有固定前述探針卡用的卡固定機構；及殼體固定機構，用於固定前述第1殼體構件與前述第2殼體構件，將前述探針卡收納於前述探針卡殼體的內部，且可在固定前述第1殼體構件與前述第2殼體構件的狀態下進行搬送，並可在將前述探針卡固定於前述第2殼體構件的狀態下，僅與前述第2殼體構件一起搬送前述探針卡。
  2. 如申請專利範圍第1項之探針卡殼體，其中，可藉由前述卡固定機構從前述第2殼體構件之外側固定前述探針卡，並可從前述第2殼體構件脫離被固定的前述探針卡。
  3. 如申請專利範圍第1項之探針卡殼體，其中，前述第2殼體構件的至少一部份為透明，且可從外部目視收納於前述探針卡殼體之內部的前述探針卡。
  4. 如申請專利範圍第1項之探針卡殼體，其中，在前述第2殼體構件中設有複數個用於搬運的把手。
  5. 如申請專利範圍第1項之探針卡殼體，其中，在前述第2殼體構件的上面與前述第1殼體構件的下 面，各別配設有在使複數個前述探針卡殼體重疊時彼此嵌合的嵌合部。
  6. 一種探針卡的搬送方法，係搬送探針卡之探針卡的搬送方法，該探針卡係具備：絕緣性的基板；探針，配設於前述基板的下面；電性連接部，配設於前述基板的上面且藉由與前述探針電性連接的方式來與電性測定裝置連接；及框體，包圍前述基板的周圍，該探針卡的搬送方法其特徵係具備：將前述探針卡收容於如申請專利範圍第1項之探針卡殼體內的工程；及在將前述探針卡固定於前述第2殼體構件的狀態下，僅與前述第2殼體構件一起搬送前述探針卡的工程。
TW102142078A 2012-11-22 2013-11-19 Probe card housing and probe card transport method TWI596349B (zh)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2012256209A JP6054150B2 (ja) 2012-11-22 2012-11-22 プローブカードケース及びプローブカードの搬送方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW201435367A true TW201435367A (zh) 2014-09-16
TWI596349B TWI596349B (zh) 2017-08-21

Family

ID=50776033

Family Applications (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW102142078A TWI596349B (zh) 2012-11-22 2013-11-19 Probe card housing and probe card transport method
TW106107979A TWI635295B (zh) 2012-11-22 2013-11-19 Probe card carrier

Family Applications After (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW106107979A TWI635295B (zh) 2012-11-22 2013-11-19 Probe card carrier

Country Status (8)

Country Link
US (2) US10184954B2 (zh)
JP (1) JP6054150B2 (zh)
KR (2) KR101829111B1 (zh)
CN (2) CN104813458B (zh)
MY (2) MY176287A (zh)
SG (2) SG10201700984PA (zh)
TW (2) TWI596349B (zh)
WO (1) WO2014080850A1 (zh)

Families Citing this family (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101595940B1 (ko) * 2014-10-23 2016-02-19 주식회사 인아텍 반도체 관련 부품을 테스트하는 다양한 사이즈의 프루브카드를 운반하는 안전 케이스
KR102335827B1 (ko) 2014-12-24 2021-12-08 삼성전자주식회사 프로브 카드 로딩 장치, 그를 포함하는 프로브 카드 관리 시스템
US10676370B2 (en) 2017-06-05 2020-06-09 Axcelis Technologies, Inc. Hydrogen co-gas when using aluminum iodide as an ion source material
CN108089116B (zh) * 2017-12-01 2020-04-14 上海华岭集成电路技术股份有限公司 一种可旋转的探针卡
CN110297110B (zh) * 2018-03-21 2022-02-15 科磊股份有限公司 探针结构、夹具、容置盒、自动化探针替换系统及方法
JP2019197010A (ja) * 2018-05-11 2019-11-14 株式会社協同 プローブカード収納ケース
JP7138004B2 (ja) * 2018-09-28 2022-09-15 株式会社日本マイクロニクス プローブカード保持具
TWI835675B (zh) * 2023-06-20 2024-03-11 京元電子股份有限公司 自動化探針卡取放裝置及其控制方法

Family Cites Families (41)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS63299243A (ja) 1987-05-29 1988-12-06 Tokyo Electron Ltd プロ−ブカ−ドアダプタ
MY103847A (en) * 1988-03-15 1993-09-30 Yamaichi Electric Mfg Laminated board for testing electronic components
FR2645266B1 (fr) * 1989-04-04 1995-06-30 Telemecanique Electrique Detecteur photo-electrique
US5528466A (en) * 1991-11-12 1996-06-18 Sunright Limited Assembly for mounting and cooling a plurality of integrated circuit chips using elastomeric connectors and a lid
JP2606554Y2 (ja) * 1992-01-17 2000-11-27 株式会社東京精密 プロービング装置
JP3171687B2 (ja) * 1992-08-05 2001-05-28 広栄化学工業株式会社 包装体の製造方法
CA2079418A1 (en) * 1992-11-18 1994-05-19 Cody Zane Slater Apparatus and method for manufacturing printed circuit boards
JP3016992B2 (ja) 1993-05-31 2000-03-06 東京エレクトロン株式会社 半導体ウエハの検査リペア装置及びバーンイン検査装置
JPH07169800A (ja) 1993-12-14 1995-07-04 Nec Yamaguchi Ltd プローブカードの定期検査時期判定方法
US5695068A (en) * 1994-09-09 1997-12-09 Digital Equipment Corporation Probe card shipping and handling system
US5741141A (en) * 1995-12-11 1998-04-21 Texas Instruments Incorporated Non-destructive interconnect system for semiconductor devices and a carrier assembly for use therewith
US5746611A (en) * 1996-07-15 1998-05-05 The Whitaker Corporation Electrical connector seal cap assembly
JPH10116890A (ja) 1996-10-14 1998-05-06 Tokyo Electron Ltd シングルウエハカセット
US6081110A (en) * 1998-09-30 2000-06-27 Credence Systems Corporation Thermal isolation plate for probe card
US6170329B1 (en) * 1999-06-14 2001-01-09 Agilent Technologies, Inc. Test fixture customization adapter enclosure
US6533589B1 (en) * 1999-10-14 2003-03-18 Ironwood Electronics, Inc. Packaged device adapter assembly
US6305076B1 (en) * 2000-01-21 2001-10-23 Cypress Semiconductor Corp. Apparatus for transferring a plurality of integrated circuit devices into and/or out of a plurality of sockets
JP2003100821A (ja) 2001-09-27 2003-04-04 Sony Corp ウェハーの検査システムおよび検査方法
US7082676B2 (en) * 2003-08-05 2006-08-01 Qualitau, Inc. Electrostatic discharge (ESD) tool for electronic device under test (DUT) boards
US7350290B2 (en) * 2004-11-12 2008-04-01 Advanced Interconnections Corporation Compression device for integrated circuit packages
JP2006158712A (ja) * 2004-12-08 2006-06-22 Seiko Instruments Inc 心拍計測装置
JP2006322918A (ja) * 2005-04-22 2006-11-30 Agilent Technol Inc インターフェース、及びそれを用いた半導体テスト装置
US7498825B2 (en) * 2005-07-08 2009-03-03 Formfactor, Inc. Probe card assembly with an interchangeable probe insert
US7724004B2 (en) * 2005-12-21 2010-05-25 Formfactor, Inc. Probing apparatus with guarded signal traces
JP2007147537A (ja) * 2005-11-30 2007-06-14 Tokyo Electron Ltd プローブカード移載補助装置及び検査設備
JP2007165715A (ja) * 2005-12-15 2007-06-28 Tokyo Electron Ltd プローブカードの装着方法及びこの方法に用いられるプローブカード移載補助装置
JP5099874B2 (ja) 2006-07-19 2012-12-19 東京エレクトロン株式会社 プローブカードの固定機構、プローブカードの固定方法及びプローブ装置
US7598727B1 (en) * 2006-09-12 2009-10-06 Xilinx, Inc. Probe card head protection device for wafer sort set up
US7652491B2 (en) * 2006-11-17 2010-01-26 Suss Microtec Test Systems Gmbh Probe support with shield for the examination of test substrates under use of probe supports
JP5306192B2 (ja) * 2007-05-31 2013-10-02 株式会社アドバンテスト プローブカードの固定装置
JP5076750B2 (ja) 2007-09-03 2012-11-21 東京エレクトロン株式会社 プローブ装置及びプローブ方法
US8350191B2 (en) * 2008-05-21 2013-01-08 Formfactor, Inc. Probe card thermal conditioning system
JP5343488B2 (ja) 2008-09-26 2013-11-13 東京エレクトロン株式会社 プローブ装置
KR101046769B1 (ko) 2009-01-20 2011-07-06 주식회사 쎄믹스 프로브카드케이스
JP5517344B2 (ja) * 2010-02-12 2014-06-11 東京エレクトロン株式会社 プローブカードの搬送機構、プローブカードの搬送方法及びプローブ装置
TW201223409A (en) * 2010-11-24 2012-06-01 Hon Hai Prec Ind Co Ltd Electronic device
JP2012182378A (ja) * 2011-03-02 2012-09-20 Tokyo Electron Ltd プローブカードの位置決め機構及び検査装置
JP2012204695A (ja) * 2011-03-25 2012-10-22 Tokyo Electron Ltd プローブカード検出装置、ウエハの位置合わせ装置及びウエハの位置合わせ方法
JP3171687U (ja) * 2011-09-01 2011-11-10 株式会社協同 プローブカード収納ケース
TWM434941U (en) * 2012-03-30 2012-08-01 wen-qi Chen Base structure of probe card
KR102335827B1 (ko) * 2014-12-24 2021-12-08 삼성전자주식회사 프로브 카드 로딩 장치, 그를 포함하는 프로브 카드 관리 시스템

Also Published As

Publication number Publication date
CN104813458B (zh) 2018-05-08
JP6054150B2 (ja) 2016-12-27
US10908180B2 (en) 2021-02-02
CN104813458A (zh) 2015-07-29
US20150285838A1 (en) 2015-10-08
WO2014080850A1 (ja) 2014-05-30
SG11201504019PA (en) 2015-06-29
CN107064570B (zh) 2020-07-10
KR101783176B1 (ko) 2017-09-28
TWI635295B (zh) 2018-09-11
SG10201700984PA (en) 2017-04-27
KR20150090056A (ko) 2015-08-05
US10184954B2 (en) 2019-01-22
US20170153272A1 (en) 2017-06-01
TWI596349B (zh) 2017-08-21
KR20170012579A (ko) 2017-02-02
CN107064570A (zh) 2017-08-18
TW201723505A (zh) 2017-07-01
JP2014103358A (ja) 2014-06-05
MY193930A (en) 2022-11-02
MY176287A (en) 2020-07-27
KR101829111B1 (ko) 2018-02-13

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI596349B (zh) Probe card housing and probe card transport method
TWI647463B (zh) Substrate inspection device and probe card transport method
JP4491513B1 (ja) 半導体ウェハ試験装置
TWI788571B (zh) 搬送用治具以及交換方法
TWI703078B (zh) 電子零件搬送裝置、電子零件檢查裝置及吸附構件
JP2010186998A6 (ja) 半導体ウェハ試験装置
TW200919626A (en) Wafer holder
TWI546883B (zh) Semiconductor manufacturing device
JP6054574B1 (ja) プローブカード搬送具
JPH07239367A (ja) 複数の吸着ハンドによるｉｃ搬送機構
JP4760680B2 (ja) Ｉｃハンドラ用のチェンジキット
TWM532314U (zh) 晶圓盒清洗裝置
KR20160114556A (ko) 어댑터 유닛 내장 로더실
JP2017069370A (ja) 搬送機構
JP2016192484A (ja) プローバ
TW201827838A (zh) 電子零件搬送裝置及電子零件檢查裝置
JP2014165438A (ja) 基板位置修正方法、基板位置修正装置及び基板処理システム
KR20170028846A (ko) 공급 장치 및 공급 방법
JP2017083375A (ja) 電子部品搬送装置および電子部品検査装置
CN115410966A (zh) 便携式机器人半导体吊舱装载机及其执行方法
TW201500737A (zh) 探針裝置及晶圓裝載器
JP2017083376A (ja) 電子部品搬送装置および電子部品検査装置
JP2013179140A (ja) Ｌｅｄウェハーの供給装置及びその方法