JP2017083375A - 電子部品搬送装置および電子部品検査装置 - Google Patents

Abstract

【課題】電子部品の電気的特性を検査する場合、当該電子部品が例えば円形ものであっても、電子部品を検査に適した姿勢に正確にすることができる電子部品搬送装置および電子部品検査装置を提供すること。【解決手段】位置決め基準となる第１端子および第２端子を有する電子部品であるＩＣデバイス９０を載置可能な載置部としてのデバイス供給部１４を備えている。また、デバイス供給部１４は、第１端子に当接可能な第１当接部と、第２端子に当接可能な第２当接部と、を有している。【選択図】図７

Description

本発明は、電子部品搬送装置および電子部品検査装置に関する。

従来から、半導体素子等の電子部品の電気的特性を検査する（試験する）電子部品検査装置が知られている。この電子部品検査装置で検査される電子部品は、その平面視での外形形状が矩形となっている（例えば、特許文献１参照）。また、電子部品が載置されるトレイやチェンジキット等の載置部材には、電子部品が１つずつ収納される凹部が設けられている。そして、各凹部も、電子部品の平面視での外形形状に対応するように、平面視で矩形に形成されている。

特開２００８−４５９９６号公報

しかしながら、特許文献１に記載の電子部品検査装置を用いて、例えば平面視での外形形状が円形の電子部品を検査しようとした場合、当該電子部品を載置部材の凹部に収納しても、電子部品は、装置の振動等によって凹部内で回転してしまい姿勢が定まらず、結果、検査が不可能となる。

本発明は、上述の課題の少なくとも一部を解決するためになされたものであり、以下のものとして実現することが可能である。

本発明の電子部品搬送装置は、位置決め基準となる第１端子および第２端子を有する電子部品を載置可能な載置部を備え、
前記載置部は、前記第１端子に当接可能な第１当接部と、前記第２端子に当接可能な第２当接部と、を有していることを特徴とする。

これにより、載置部に電子部品が載置された状態では、第１当接部が第１端子に当接し、第２当接部が第２端子と当接することとなる。よって、載置部において電子部品の位置決めを行うことができる。特に、電子部品検査部で電子部品に対する電気的特性の検査を行なう場合、当該電子部品がたとえ円形のものであっても、電子部品を検査に適した姿勢、すなわち、電子部品の各端子部が電子部品検査部の各端子部と電気的に接触する姿勢を維持することができる。

本発明の電子部品搬送装置では、前記載置部は、第１凹部と、前記第１凹部とは異なる位置に設けられた第２凹部と、を有し、
前記第１当接部は、前記第１凹部の内周部であり、
前記第２当接部は、前記第２凹部の内周部であるのが好ましい。

これにより、第１凹部に第１端子を挿入し、第２凹部に第２端子を挿入するという簡単な構成により位置決めを行うことができる。

本発明の電子部品搬送装置では、前記第１凹部および前記第２凹部は、深さ方向にいくに連れ内径が小さくなるテーパー状をなしているのが好ましい。

これにより、第１凹部に第１端子を案内し、第２凹部に第２端子を案内することができる。

本発明の電子部品搬送装置では、前記載置部は、第１凸部と、前記第１凸部とは異なる位置に設けられた第２凸部と、を有し、
前記第１当接部は、前記第１凸部の外周部であり、
前記第２当接部は、前記第２凸部の外周部であるのが好ましい。

これにより、第１凸部の外周部が第１端子と当接し、第２凸部の外周部が第２端子と当接することにより、電子部品の位置決めを行うことができる。

本発明の電子部品搬送装置では、前記第１当接部は、前記第１端子に対して前記電子部品の内周側から外周側に向って当接し、
前記第２当接部は、前記第２端子に対して前記電子部品の内周側から外周側に向って当接するもが好ましい。
これにより、電子部品の位置決め状態を維持することができる。

本発明の電子部品搬送装置では、前記第１当接部は、前記第１端子に対して前記電子部品の外周側から内周側に向って当接し、
前記第２当接部は、前記第２端子に対して前記電子部品の外周側から内周側に向って当接するのが好ましい。
これにより、電子部品の位置決め状態を維持することができる。

本発明の電子部品搬送装置では、前記載置部は、前記電子部品の外周部と当接する外周当接部を有するのが好ましい。
これにより、電子部品の位置決め状態を維持することができる。

本発明の電子部品搬送装置では、前記載置部は、前記電子部品を支持する支持部を有しているのが好ましい。

これにより、支持部が電子部品と接触している分、端子にかかる負荷を軽減することができる。

本発明の電子部品搬送装置では、前記支持部は、段差部で構成されているのが好ましい。
これにより、電子部品と載置部との接触面積を少なくすることができる。

本発明の電子部品搬送装置では、前記載置部は、前記電子部品の検査が行われる検査領域に前記電子部品を搬送する搬送部に設けられているのが好ましい。

これにより、検査の直前にて、位置決め状態、すなわち、検査に適切な姿勢を維持することができる。よって、検査を正確に行うことができる。

本発明の電子部品搬送装置では、前記電子部品は、複数の端子を有し、
前記位置決め基準としての前記端子とは異なる端子と、前記載置部とが接触するのを避ける逃げ孔を有するのが好ましい。
これにより、位置決め基準以外の端子と載置部とを非接触とすることができる。

本発明の電子部品搬送装置では、前記載置部は、少なくとも前記電子部品と接触する部分が導電性を有しているのが好ましい。
これにより、電子部品が帯電するのを防止することができる。

本発明の電子部品搬送装置では、前記載置部に前記電子部品が載置されたことを検出する検出部を有しているのが好ましい。
これにより、電子部品が載置部に載置されたか否かを検出することができる。

本発明の電子部品搬送装置では、前記検出部は、光学センサーを有しているのが好ましい。
これにより、電子部品が載置部に載置されたか否かを検出することができる。

本発明の電子部品搬送装置では、前記載置部は、前記電子部品を吸引する吸引部を有し、
前記検出部は、前記吸引部の吸引力を検出する吸引力検出部を有しているのが好ましい。
これにより、電子部品が載置部に載置されたか否かを検出することができる。

本発明の電子部品搬送装置では、前記電子部品は、少なくとも外形の一部に曲線形状を有するのが好ましい。

これにより、電子部品は、本発明の電子部品搬送装置によって、例えば電気的検査に適した姿勢を維持しつつ搬送され得る。

本発明の電子部品搬送装置では、前記電子部品の外形は、円形であるのが好ましい。
これにより、電子部品は、本発明の電子部品搬送装置によって、例えば電気的検査に適した姿勢を維持しつつ搬送され得る。

本発明の電子部品搬送装置は、位置決め基準となる端子を有する電子部品を載置可能な載置部を備え、
載置部は、前記端子に当接可能な端子当接部と、前記電子部品の外周部に当接可能な外周当接部と、を有していることを特徴とする。

これにより、載置部に電子部品が載置された状態では、端子当接部が端子に当接し、外周当接部が電子部品の外周部と当接することとなる。よって、載置部において電子部品の位置決めを行うことができる。特に、電子部品検査部で電子部品に対する電気的特性の検査を行なう場合、当該電子部品がたとえ円形のものであっても、電子部品を検査に適した姿勢、すなわち、電子部品の各端子部が電子部品検査部の各端子部と電気的に接触する姿勢を維持することができる。

本発明の電子部品検査装置は、
位置決め基準となる第１端子および第２端子を有する電子部品を載置可能な載置部と、
前記電子部品を検査する検査部と、を備え、
前記載置部は、前記第１端子に当接可能な第１当接部と、前記第２端子に当接可能な第２当接部と、を有していることを特徴とする。

これにより、載置部に電子部品が載置された状態では、第１当接部が第１端子に当接し、第２当接部が第２端子と当接することとなる。よって、載置部において電子部品の位置決めを行うことができる。特に、電子部品検査部で電子部品に対する電気的特性の検査を行なう場合、当該電子部品がたとえ円形のものであっても、電子部品を検査に適した姿勢、すなわち、電子部品の各端子部が電子部品検査部の各端子部と電気的に接触する姿勢を維持することができる。

図１は、本発明の電子部品検査装置の第１実施形態を正面側から見た概略斜視図である。 図２は、図１に示す電子部品検査装置の動作状態を示す概略平面図である。 図３は、図１に示す電子部品検査装置で検査される電子部品であるＩＣデバイスの一例を示す平面図である。 図４は、図１に示す電子部品検査装置で検査される電子部品であるＩＣデバイスの一例を示す平面図である。 図５は、図１に示す電子部品検査装置で検査される電子部品であるＩＣデバイスの一例を示す平面図である。 図６は、図１に示す電子部品検査装置のデバイス供給部を示す斜視図である。 図７は、図６に示すデバイス供給部の拡大斜視図である。 図８は、図７中のＢ−Ｂ線断面図である。 図９は、図８中の破線で囲んだ領域の拡大図である。 図１０は、ＩＣデバイスをデバイス供給部の収納部に収納する動作を示す断面図である。 図１１は、ＩＣデバイスをデバイス供給部の収納部に収納する動作を示す断面図である。 図１２は、ＩＣデバイスをデバイス供給部の収納部に収納する動作を示す断面図である。 図１３は、ＩＣデバイスをデバイス供給部の収納部に収納する動作を示す断面図である。 図１４は、ＩＣデバイスをデバイス供給部の収納部に収納する動作を説明するためのタイミングチャートである。 図１５は、検査用把持部がデバイス供給部に載置されたＩＣデバイスを把持する動作を示す断面図である。 図１６は、検査用把持部がデバイス供給部に載置されたＩＣデバイスを把持する動作を示す断面図である。 図１７は、図１に示す電子部品検査装置の制御動作を示すフローチャートである。 図１８は、図１に示す電子部品検査装置の制御動作を示すフローチャートである。 図１９は、本発明の電子部品検査装置（第２実施形態）のデバイス供給部の収納部を示す平面図である。 図２０は、本発明の電子部品検査装置（第３実施形態）のデバイス供給部の収納部を示す平面図である。 図２１は、本発明の電子部品検査装置（第４実施形態）のデバイス供給部の収納部を示す平面図である。 図２２は、本発明の電子部品検査装置（第５実施形態）のデバイス供給部の収納部を示す平面図である。 図２３は、本発明の電子部品検査装置（第６実施形態）のデバイス供給部の収納部を示す平面図である。 図２４は、本発明の電子部品検査装置（第７実施形態）のデバイス供給部を示す断面図である。

以下、本発明の電子部品搬送装置および電子部品検査装置を添付図面に示す好適な実施形態に基づいて詳細に説明する。

＜第１実施形態＞
図１は、本発明の電子部品検査装置の第１実施形態を正面側から見た概略斜視図である。図２は、図１に示す電子部品検査装置の動作状態を示す概略平面図である。図３〜図５は、図１に示す電子部品検査装置で検査される電子部品であるＩＣデバイスの一例を示す平面図である。図６は、図１に示す電子部品検査装置のデバイス供給部を示す斜視図である。図７は、図６に示すデバイス供給部の拡大斜視図である。図８は、図７中のＢ−Ｂ線断面図である。図９は、図８中の破線で囲んだ領域の拡大図である。図１０〜図１３は、ＩＣデバイスをデバイス供給部の収納部に収納する動作を示す断面図である。図１４は、ＩＣデバイスをデバイス供給部の収納部に収納する動作を説明するためのタイミングチャートである。図１５および図１６は、検査用把持部がデバイス供給部に載置されたＩＣデバイスを把持する動作を示す断面図である。図１７および図１８は、図１に示す電子部品検査装置の制御動作を示すフローチャートである。

なお、以下では、説明の便宜上、図１に示すように、互いに直交する３軸をＸ軸、Ｙ軸およびＺ軸とする。また、Ｘ軸とＹ軸を含むＸＹ平面が水平となっており、Ｚ軸が鉛直となっている。また、Ｘ軸に平行な方向を「Ｘ方向」とも言い、Ｙ軸に平行な方向を「Ｙ方向」とも言い、Ｚ軸に平行な方向を「Ｚ方向」とも言う。また、図１、図７、図８（図１７〜図２４）中の上側を「上（または上方）」と言い、下側を「下（または下方）」と言うこともある。また、本願明細書で言う「水平」とは、完全な水平に限定されず、電子部品の搬送が阻害されない限り、水平に対して若干（例えば５°未満程度）傾いた状態も含む。

図１、図２に示す検査装置（電子部品検査装置）１は、例えば、ＢＧＡ（Ball grid array）パッケージであるＩＣデバイス等の電子部品を搬送し、その搬送過程で電気的特性を検査・試験（以下単に「検査」と言う）する装置である。なお、以下では、説明の便宜上、前記電子部品としてＩＣデバイスを用いる場合について代表して説明し、これを「ＩＣデバイス９０」とする。

図２に示すように、検査装置１は、トレイ供給領域Ａ１と、デバイス供給領域（以下単に「供給領域」と言う）Ａ２と、検査領域Ａ３と、デバイス回収領域（以下単に「回収領域」と言う）Ａ４と、トレイ除去領域Ａ５とに分けられている。そして、ＩＣデバイス９０は、トレイ供給領域Ａ１からトレイ除去領域Ａ５まで前記各領域を順に経由し、途中の検査領域Ａ３で検査が行われる。このように検査装置１は、各領域でＩＣデバイス９０を搬送する電子部品搬送装置（ハンドラー）と、検査領域Ａ３内で検査を行なう電子部品検査部１６と、制御部８００を備えたものとなっている。また、その他、検査装置１は、モニター３００と、シグナルランプ４００と、操作パネル７００を備えている（図１参照）。

なお、検査装置１は、トレイ供給領域Ａ１、トレイ除去領域Ａ５が配された方（図２中の下側）が正面側となり、その反対側、すなわち、検査領域Ａ３が配された方（図２中の上側）が背面側として使用される。

トレイ供給領域Ａ１は、未検査状態の複数のＩＣデバイス９０が配列されたトレイ（載置部材）２００が供給される給材部である。トレイ供給領域Ａ１では、多数のトレイ２００を積み重ねることができる。

供給領域Ａ２は、トレイ供給領域Ａ１からのトレイ２００上に配置された複数のＩＣデバイス９０がそれぞれ検査領域Ａ３まで供給される領域である。なお、トレイ供給領域Ａ１と供給領域Ａ２とをまたぐように、トレイ２００を１枚ずつ水平方向に搬送するトレイ搬送機構１１Ａ、１１Ｂが設けられている。トレイ搬送機構１１Ａは、トレイ２００を、当該トレイ２００に載置されたＩＣデバイス９０ごとＹ方向の正側に移動させることができる移動部である。これにより、ＩＣデバイス９０を安定して供給領域Ａ２に送り込むことができる。また、トレイ搬送機構１１Ｂは、空のトレイ２００をＹ方向の負側に、すなわち、供給領域Ａ２からトレイ供給領域Ａ１に移動させることができる移動部である。

供給領域Ａ２には、温度調整部１２と、デバイス搬送ヘッド１３と、トレイ搬送機構１５と、姿勢検出部（検出部）２５とが設けられている。

温度調整部１２は、複数のＩＣデバイス９０を一括して冷却または加熱することができるものであり、「ソークプレート」と呼ばれることがある。このソークプレートにより、電子部品検査部１６で検査される前のＩＣデバイス９０を予め冷却または加熱して、当該検査に適した温度に調整することができる。図２に示す構成では、温度調整部１２は、Ｙ方向に２つ配置、固定されている。そして、トレイ搬送機構１１Ａによってトレイ供給領域Ａ１から搬入された（搬送されてきた）トレイ２００上のＩＣデバイス９０は、いずれかの温度調整部１２まで搬送される。

デバイス搬送ヘッド１３は、供給領域Ａ２内でＸ方向およびＹ方向、さらにＺ方向にも移動可能に支持されている。これにより、デバイス搬送ヘッド１３は、トレイ供給領域Ａ１から搬入されたトレイ２００と温度調整部１２との間のＩＣデバイス９０の搬送と、温度調整部１２と後述するデバイス供給部１４との間のＩＣデバイス９０の搬送とを担うことができる。なお、温度調整部１２とデバイス供給部１４との間のＩＣデバイス９０の搬送では、ＩＣデバイス９０は、姿勢検出部２５上を経由する。

姿勢検出部２５は、デバイス搬送ヘッド１３に把持された把持状態のＩＣデバイス９０の姿勢を検出するものである。この姿勢検出部２５は、把持状態のＩＣデバイス９０を撮像することによって、当該ＩＣデバイス９０の姿勢を検出することができる。

トレイ搬送機構１５は、全てのＩＣデバイス９０が除去された状態の空のトレイ２００を供給領域Ａ２内でＸ方向の正側に搬送させる機構である。そして、この搬送後、空のトレイ２００は、トレイ搬送機構１１Ｂによって供給領域Ａ２からトレイ供給領域Ａ１に戻される。

検査領域Ａ３は、ＩＣデバイス９０を検査する領域である。この検査領域Ａ３には、電子部品検査部１６と、デバイス搬送ヘッド１７とが設けられている。また、供給領域Ａ２と検査領域Ａ３とを跨ぐように移動するデバイス供給部１４と、検査領域Ａ３と回収領域Ａ４とを跨ぐように移動するデバイス回収部１８も設けられている。

デバイス供給部１４は、温度調整部１２で温度調整されたＩＣデバイス９０が載置され、当該ＩＣデバイス９０を電子部品検査部１６近傍まで搬送する（移動させる）ことができる載置部であり、「供給用シャトルプレート」と呼ばれることがある。このデバイス供給部１４は、供給領域Ａ２と検査領域Ａ３との間をＸ方向に沿って水平方向に移動可能に支持されている。図２に示す構成では、デバイス供給部１４は、Ｙ方向に２つ配置されており、温度調整部１２上のＩＣデバイス９０は、いずれかのデバイス供給部１４まで搬送される。また、デバイス供給部１４は、前記温度調整されたＩＣデバイス９０に対して、その温度調整状態を維持することができるよう構成されている。これにより、ＩＣデバイス９０を冷却または加熱することができ、よって、当該ＩＣデバイス９０の温度調整状態を維持することができる。

なお、本実施形態では、図２に示すように、姿勢検出部２５は、供給領域Ａ２に２つのデバイス供給部１４が位置する状態で、これらのデバイス供給部１４の間に配置されている。

電子部品検査部１６は、ＩＣデバイス９０の電気的特性を検査・試験するユニットである。電子部品検査部１６には、ＩＣデバイス９０を保持した状態で当該ＩＣデバイス９０の端子部９０２と電気的に接続される複数のプローブピンが設けられている。そして、ＩＣデバイス９０の端子部９０２とプローブピンとが電気的に接続され（接触し）、プローブピンを介してＩＣデバイス９０の検査が行われる。ＩＣデバイス９０の検査は、電子部品検査部１６に接続されるテスターが備える検査制御部に記憶されているプログラムに基づいて行われる。なお、電子部品検査部１６では、温度調整部１２と同様に、ＩＣデバイス９０を冷却または加熱して、当該ＩＣデバイス９０を検査に適した温度に調整することができる。

デバイス搬送ヘッド１７は、検査領域Ａ３内でＹ方向およびＺ方向に移動可能に支持されている。これにより、デバイス搬送ヘッド１７は、供給領域Ａ２から搬入されたデバイス供給部１４上のＩＣデバイス９０を電子部品検査部１６上に搬送し、載置することができる。なお、デバイス搬送ヘッド１７も、ＩＣデバイス９０を冷却または加熱して、当該ＩＣデバイス９０を検査に適した温度に調整することができる。

デバイス回収部１８は、電子部品検査部１６での検査が終了したＩＣデバイス９０が載置され、当該ＩＣデバイス９０を回収領域Ａ４まで搬送する（移動させる）ことができる載置部であり、「回収用シャトルプレート」と呼ばれることがある。このデバイス回収部１８は、検査領域Ａ３と回収領域Ａ４との間をＸ方向に沿って水平方向に移動可能に支持されている。また、図２に示す構成では、デバイス回収部１８は、デバイス供給部１４と同様に、Ｙ方向に２つ配置されており、電子部品検査部１６上のＩＣデバイス９０は、いずれかのデバイス回収部１８に搬送され、載置される。この搬送は、デバイス搬送ヘッド１７によって行なわれる。

回収領域Ａ４は、検査が終了した複数のＩＣデバイス９０が回収される領域である。この回収領域Ａ４には、回収用トレイ１９と、デバイス搬送ヘッド２０と、トレイ搬送機構２１とが設けられている。また、回収領域Ａ４には、空のトレイ２００も用意されている。

回収用トレイ１９は、電子部品検査部１６で検査されたＩＣデバイス９０が載置される載置部であり、回収領域Ａ４内で移動しないよう固定されている。これにより、デバイス搬送ヘッド２０等の各種可動部が比較的多く配置された回収領域Ａ４であっても、回収用トレイ１９上では、検査済みのＩＣデバイス９０が安定して載置されることとなる。なお、図２に示す構成では、回収用トレイ１９は、Ｘ方向に沿って３つ配置されている。

また、空のトレイ２００も、Ｘ方向に沿って３つ配置されている。この空のトレイ２００も、電子部品検査部１６で検査されたＩＣデバイス９０が載置される載置部となる。そして、回収領域Ａ４に移動してきたデバイス回収部１８上のＩＣデバイス９０は、回収用トレイ１９および空のトレイ２００のうちのいずれかに搬送され、載置される。これにより、ＩＣデバイス９０は、検査結果ごとに分類されて、回収されることとなる。

デバイス搬送ヘッド２０は、回収領域Ａ４内でＸ方向およびＹ方向、さらにＺ方向にも移動可能に支持されている。これにより、デバイス搬送ヘッド２０は、ＩＣデバイス９０をデバイス回収部１８から回収用トレイ１９や空のトレイ２００に搬送することができる。

トレイ搬送機構２１は、トレイ除去領域Ａ５から搬入された空のトレイ２００を回収領域Ａ４内でＸ方向に搬送させる機構である。そして、この搬送後、空のトレイ２００は、ＩＣデバイス９０が回収される位置に配されることとなる、すなわち、前記３つの空のトレイ２００のうちのいずれかとなり得る。

トレイ除去領域Ａ５は、検査済み状態の複数のＩＣデバイス９０が配列されたトレイ２００が回収され、除去される除材部である。トレイ除去領域Ａ５では、多数のトレイ２００を積み重ねることができる。

また、回収領域Ａ４とトレイ除去領域Ａ５とをまたぐように、トレイ２００を１枚ずつＹ方向に搬送するトレイ搬送機構２２Ａ、２２Ｂが設けられている。トレイ搬送機構２２Ａは、トレイ２００をＹ方向に移動させることができる移動部である。これにより、検査済みのＩＣデバイス９０を回収領域Ａ４からトレイ除去領域Ａ５に搬送することができる。また、トレイ搬送機構２２Ｂは、ＩＣデバイス９０を回収するための空のトレイ２００をトレイ除去領域Ａ５から回収領域Ａ４に移動させることができる移動部である。

制御部８００は、例えば、駆動制御部を有している。駆動制御部は、例えば、トレイ搬送機構１１Ａ、１１Ｂと、温度調整部１２と、デバイス搬送ヘッド１３と、デバイス供給部１４と、トレイ搬送機構１５と、電子部品検査部１６と、デバイス搬送ヘッド１７と、デバイス回収部１８と、デバイス搬送ヘッド２０と、トレイ搬送機構２１と、トレイ搬送機構２２Ａ、２２Ｂ、姿勢検出部２５の各部の駆動を制御する。

なお、前記テスターの検査制御部は、例えば、図示しないメモリー内に記憶されたプログラムに基づいて、電子部品検査部１６に配置されたＩＣデバイス９０の電気的特性の検査等を行なう。

オペレーターは、モニター３００を介して、検査装置１の動作条件等を設定したり、確認したりすることができる。このモニター３００は、例えば液晶画面で構成された表示画面（表示部）３０１を有し、検査装置１の正面側上部に配置されている。図１に示すように、トレイ除去領域Ａ５の図中の右側には、モニター３００に表示された画面を操作する際に用いられるマウスを載置するマウス台６００が設けられている。

また、モニター３００に対して図１中の右下方には、操作パネル７００が配置されている。操作パネル７００は、モニター３００とは別に、検査装置１に所望の動作を命令するものである。

また、シグナルランプ４００は、発光する色の組み合わせにより、検査装置１の作動状態等を報知することができる。シグナルランプ４００は、検査装置１の上部に配置されている。なお、検査装置１には、スピーカー５００が内蔵されており、このスピーカー５００によっても検査装置１の作動状態等を報知することもできる。

図２に示すように、検査装置１は、トレイ供給領域Ａ１と供給領域Ａ２との間が第１隔壁６１によって区切られて（仕切られて）おり、供給領域Ａ２と検査領域Ａ３との間が第２隔壁６２によって区切られており、検査領域Ａ３と回収領域Ａ４との間が第３隔壁６３によって区切られており、回収領域Ａ４とトレイ除去領域Ａ５との間が第４隔壁６４によって区切られている。また、供給領域Ａ２と回収領域Ａ４との間も、第５隔壁６５によって区切られている。これらの隔壁は、各領域の気密性を保つ機能を有している。さらに、検査装置１は、最外装がカバーで覆われており、当該カバーには、例えばフロントカバー７０、サイドカバー７１、サイドカバー７２、リアカバー７３、トップカバー７４がある。

検査装置１は、ＩＣデバイス９０として、平面視での外形形状が矩形をなすものを検査可能であるが、特に平面視で外形の少なくとも一部に曲線形状を有する、すなわち、丸みを帯びたものを検査するのに適した装置となっている。このような丸みを帯びたＩＣデバイス９０としては、特に限定されず、例えば、図３〜図５に示すものが挙げられ、例えば腕時計に内蔵して用いることができる。

図３に示すＩＣデバイス９０は、小片状をなす本体部９０１と、本体部９０１の一方の面（裏側の面９０１ａ）に突出して設けられた多数の端子部９０２とを有している。そして、このＩＣデバイス９０では、本体部９０１は、平面視で円形状をなすものとなっている。また、本体部９０１の他方の面（表側の面９０１ｂ）は、平坦面となっている。多数の端子部９０２は、本体部９０１の縁部９０１ｃに沿って間隔をおいて配設されており、その配設密度には、疎密がある。

図４に示すＩＣデバイス９０は、本体部９０１の平面視での外形形状が異なること以外は図３に示すＩＣデバイス９０と同じである。このＩＣデバイス９０の本体部９０１は、平面視で縁部９０１ｃ（外形）の少なくとも一部に楕円弧を有するものとなっており、本実施形態では全体が楕円形状をなすものとなっている。

図５に示すＩＣデバイス９０も、本体部９０１の平面視での外形形状が異なること以外は図３に示すＩＣデバイス９０と同じである。このＩＣデバイス９０の本体部９０１は、平面視で縁部９０１ｃの少なくとも一部に円弧を有するものとなっており、本実施形態では縁部９０１ｃに、対向した平行な２つの辺９０１ｄを有する二面幅を持ったものとなっている。

さて、ＩＣデバイス９０を電子部品検査部１６まで搬送する際、平面視で矩形をなすＩＣデバイス９０では、その直線状の縁部を基準として位置決めをすることができるが、平面視で丸みを帯びたＩＣデバイス９０では、縁部９０１ｃが円弧状または楕円弧状に湾曲しているため、当該縁部９０１ｃを基準として位置決めをすることは困難である。

以下、このような丸みを帯びたＩＣデバイス９０を搬送するのに適した構成について説明する。なお、本実施形態では、丸みを帯びたＩＣデバイス９０として、図３に示すＩＣデバイス９０について代表的に扱う。

まず、デバイス搬送ヘッド１３について説明する。
図２および図１０〜図１３に示すように、デバイス搬送ヘッド１３は、吸引部１３１と、吸引部１３１を支持するベース（図示せず）を有している。なお、本実施形態では、吸引部１３１は、４つ設けられているが、図１０〜図１３では、１つを代表的に図示している。

各吸引部１３１は、例えば、エジェクター等の真空発生装置に接続された円環状の吸着パッド１３４を有している。吸着パッド１３４がＩＣデバイス９０の表側の面９０１ｂに当接した状態で真空発生装置が作動することにより、吸着パッド１３４でＩＣデバイス９０を吸引することができる。そして、この吸引状態のままＩＣデバイス９０を搬送することができる。このように吸引部１３１は、ＩＣデバイス９０を吸引により把持し、その把持状態を維持可能な把持部となっている。また、ＩＣデバイス９０の把持状態を解除するには、真空発生装置での真空破壊により可能となる。

また、吸引部１３１によってＩＣデバイス９０を把持することにより、例えば、指や爪等によりＩＣデバイス９０を把持する構成に比べて、デバイス搬送ヘッド１３の構成を簡素にすることができる。

次に、デバイス供給部１４について説明する。
図６および図７に示すように、デバイス供給部１４は、板状部材で構成されており、ＩＣデバイス９０を収納する４つの収納部２３と、収納部２３内に設けられ、ＩＣデバイス９０を支持する支持部２４と、ＩＣデバイス９０の位置決めを行う位置決め孔５と、吸引部８と、ＩＣデバイス９０の有無を検出するＩＣデバイス検出部９とを有している。

図６に示すように、各収納部２３は、格子状に配置されている。なお、各収納部２３は、それぞれ同様の構成であるため、以下では、１つの収納部２３について代表的に説明する。

図７に示すように、収納部２３は、＋Ｚ側に開放し、底部２３１と内周部（外周当接部）２３２とを有する凹部で構成されている。この収納部２３は、Ｚ軸方向から見たとき、円形をなしており、内側にＩＣデバイス９０を収納することができる。なお、以下では、収納部２３にＩＣデバイス９０が収納された状態を「収納状態」と言い、この収納状態では、検査に適正な姿勢（検査適正姿勢）となることとする。

底部２３１には、吸引部８の吸引孔８１と、支持部２４とが設けられている。また、内周部２３２は、収納状態において、ＩＣデバイス９０の外周部、すなわち、縁部９０１ｃと当接する（図８参照）。これにより、収納状態においてＩＣデバイス９０がＸＹ面内で移動するのを防止することができる。よって、収納状態を維持することができる。

支持部２４は、収納状態でＩＣデバイス９０の下面と当接する部分である。支持部２４は、第１支持部２４１と、第２支持部２４２と、第３支持部２４３と、第４支持部２４４とを有している。第１支持部２４１〜第４支持部２４４は、底部２３１の中央部に設けられている吸引孔８１の周辺に配置されている。

第１支持部２４１は、吸引孔８１の−Ｘ軸側に配置されている。第２支持部２４２は、吸引孔８１の＋Ｙ軸側に配置されている。第３支持部２４３は、吸引孔８１の＋Ｘ軸側に配置されている。第４支持部２４４は、吸引孔８１の−Ｙ軸側に配置されている。

また、第１支持部２４１、第２支持部２４２および第３支持部２４３は、板状をなしており、厚さは、収納部２３の深さよりも小さくなっている。第４支持部２４４は、Ｘ軸方向に沿って設けられた角柱状をなしている。また、第１支持部２４１〜第４支持部２４４の厚さ（Ｚ軸方向の厚さ）は、同じであり、例えば、０．５ｍｍ以上、０．８ｍｍ以下とすることができる。

また、第１支持部２４１の上面２４１ａと、第２支持部２４２の上面２４２ａと、第３支持部２４３の上面２４３ａと、第４支持部２４４の上面２４４ａとは、収納状態において、ＩＣデバイス９０の端子部９０２とは異なる部分、すなわち、本体部９０１の裏側の面９０１ａと当接してＩＣデバイス９０を支持する。

このように第１支持部２４１〜第４支持部２４４は、底部２３１に形成され、底部２３１とはＺ軸方向の高さが異なる段差部となっている。これにより、ＩＣデバイス９０の端子部９０２を底部２３１から離間した状態とすることができる。よって、収納状態において、端子部９０２が底部２３１と接触することにより損傷するのを防止することができる。

このような第１支持部２４１〜第４支持部２４４およびデバイス供給部１４の収納部２３に臨む部分、すなわち、ＩＣデバイス９０と接触する部分は、導電性を有する材料で構成されているのが好ましい。これにより、ＩＣデバイス９０が帯電するのを防止することができる。よって、ＩＣデバイス９０が帯電により故障するのを防止することができる。

導電性を有する材料としては、特に限定されず、例えば、ステンレス鋼、アルミニウムやアルミニウム合金等のような各種金属材料や、アクリル系、ウレタン系、ポリエステル系、エポキシ系、ポリ塩化ビニル系、メラニン系、ポリイミド系等の樹脂材料中に導電性を有するフィラーを含有させた材料等を用いることができる。また、このフィラーとしては、特に限定されず、例えば、酸化亜鉛系、酸化チタン系、酸化スズ系、酸化インジウム系、酸化アンチモン系等が挙げられる。

図７に示すように、第１支持部２４１には、上面２４１ａに開放する位置決め孔５および逃げ孔１０が、互いに異なる位置に１つずつ形成されている。また、第２支持部２４２には、上面２４２ａに開放する３つの逃げ孔１０が互いに異なる位置に形成されている。また、第３支持部２４３には、上面２４３ａに開放する位置決め孔５および逃げ孔１０が、互いに異なる位置に１つずつ形成されている。以下、位置決め孔５および逃げ孔１０について説明するが、各位置決め孔５は、形成箇所が異なること以外は同様の構成であるため、一方の位置決め孔５について代表的に説明する。また、各逃げ孔１０は、形成箇所が異なること以外は同様の構成であるため、１つの逃げ孔１０について代表的に説明する。

位置決め孔５は、Ｚ軸方向から見たとき、円形の孔で構成されている。この位置決め孔５は、ＩＣデバイス９０のデバイス供給部１４に対する位置決めの基準となる端子部９０２が挿入される孔である。

また、図９に示すように、位置決め孔５は、開口５１付近の内周部５２がテーパー状をなしている。すなわち、位置決め孔５は、開口５１付近が、深さ方向にいくに連れ内径が小さくなるテーパー部５３を有している。これにより、挿入状態とする際、端子部９０２は、テーパー部５３によって案内されつつ位置決め孔５内に挿入される。よって、挿入状態とする際、端子部９０２と位置決め孔５との位置が若干ずれていたとしても、挿入状態とすることができる。なお、図３に示すように、位置決め用の端子部９０２を以下では、第１端子および第２端子として端子部９０２ａ、９０２ｂとも言う。

なお、端子部９０２ａ、９０２ｂを位置決め孔５内に挿入する際、デバイス搬送ヘッド１３の励磁状態を弱めて、いわゆる「フローティング状態」とすることにより、デバイス搬送ヘッド１３をＺ軸回りに若干回転させることができる。このフローティング状態として端子部９０２を位置決め孔５内に挿入することにより、端子部９０２は、テーパー部５３によって案内されやすくなる。よって、端子部９０２の挿入をより円滑に行うことができる。

また、図８に示すように、挿入状態では、位置決め孔５の内周部５２と、位置決め用の端子部９０２（端子部９０２ａ、９０２ｂ）とが当接している。これにより、端子部９０２は、位置決め孔５の内周部５２によって移動が規制される。よって、挿入状態においてＩＣデバイス９０が周方向に回転してしまうのを防止することができる。従って、ＩＣデバイス９０の位置決め、特に、周方向の位置決めがなされた状態でＩＣデバイス９０を電子部品検査部１６に搬送することができる。その結果、検査を正確に行うことができる。

図７に示すように、逃げ孔１０は、位置決め孔５の近傍に設けられている。逃げ孔１０は、収納状態において、位置決め用の端子部９０２ａ、９０２ｂ以外の端子部９０２が挿入される部分である。

この逃げ孔１０の内径φ_１０は、位置決め孔５の内径φ_５よりも大きい。このため、収納状態では、端子部９０２は、逃げ孔１０の内周部１０１とは非接触状態となる。よって、位置決め用の端子部９０２以外の端子が、内周部１０１と接触することにより損傷するのを防止することができる。

ここで、位置決め用の端子部９０２ａ、９０２ｂは、前述したように、位置決め孔５の内周部５２とは接触している（図８参照）。検査装置１では、ＩＣデバイス９０の本体部９０１が第１支持部２４１〜第４支持部２４４と接触しているため、ＩＣデバイス全体で見たとき、端子部９０２ａ、９０２ｂが位置決め孔５の内周部５２と接触している面積は、本体部９０１が第１支持部２４１〜第４支持部２４４と接触している面積に比べて比較的小さくすることができる。これにより、収納状態において、ＩＣデバイス９０とデバイス供給部１４とが位置ズレする方向の外力が加わったとしても、位置決め用の端子部９０２ａ、９０２ｂに負荷が集中するのを防止または抑制することができる。その結果、端子部９０２ａ、９０２ｂに損傷が生じるのを防止または抑制することができる。

以上説明したような構成が、検査領域Ａ３の直前に位置するデバイス供給部１４に設けられていることにより、ＩＣデバイス９０が搬送中に位置ズレを起すリスクを減らすことができる。よって、検査をより正確に行うことができる。

なお、前記では、多数の端子部９０２のうち、２つの端子部９０２ａ、９０２ｂを位置決め基準としての第１端子および第２端子として、２つの位置決め孔５の内周部５２をそれぞれ第１当接部および第２当接部として説明した。本発明は、これに限定されず、３つ以上の端子部９０２を位置決め基準とし、それらに対応する３つ以上の位置決め孔５を設けてもよい。

次に、吸引部８について説明する。
図８および図１０〜図１３に示すように、吸引部８は、収納部２３の底部２３１に設けられた吸引孔８１と、吸引孔８１を介して吸引を行う吸引ポンプ８２とを有している。

図１０〜図１３に示すように、吸引孔８１は、デバイス供給部１４の厚さ方向の途中に位置する空洞部１４１と連通している。また、この空洞部１４１は、前述した位置決め孔５および逃げ孔１０とも連通している。このため、デバイス供給部１４では、逃げ孔１０においても吸引を行うことができる。

吸引ポンプ８２としては、エジェクター等の真空発生装置を用いることができる。また、吸引ポンプ８２は、制御部８００と電気的に接続されており、制御部８００によって作動が制御される。

このような吸引部８によれば、収納状態において吸引ポンプ８２を作動させることにより、ＩＣデバイス９０を−Ｚ軸側に吸引することができる。よって、前記位置決め状態を安定的に維持することができる。

ここで、第１支持部２４１〜第４支持部２４４は、ＸＹ平面において互いに離間している。すなわち、第１支持部２４１〜第４支持部２４４の間には、それぞれ、隙間Ｓが形成されている。このため、収納状態では、吸引孔８１は、各隙間Ｓを介して収納部２３の外側と連通した状態となっている。この連通により、吸引部８の吸引力は、隙間Ｓが省略されている場合に比べて弱くなる。よって、吸引力が弱まった分、ＩＣデバイス９０が第１支持部２４１〜第４支持部２４４に吸い付けられる力が弱くなる。その結果、吸引によるＩＣデバイス９０への負荷を軽減することができる。

このように、検査装置１では、吸引による検査適正姿勢の維持と、ＩＣデバイス９０への負荷の軽減との相反する特性を両立することができる。

また、吸引部８は、４つの収納部２３に対してそれぞれ１つずつ設けられている。このため、１つの吸引ポンプ８２によって、４つの収納部２３内のＩＣデバイス９０を吸引する場合に比べ、吸引力を強くすることができる。また、各吸引部８は、互いに独立して作動することができる。これにより、各吸引部８の吸引力の強弱を独立して調節することができる。

次に、ＩＣデバイス検出部９について説明する。
図７および図１０〜図１３に示すように、ＩＣデバイス検出部９は、収納部２３にＩＣデバイス９０が収納されたことを検出するものである。このＩＣデバイス検出部９は、光学センサー９１と、吸引力センサー（吸引力検出部）９２とを有している。

図７に示す光学センサー９１は、レーザーＬを発光する発光部９１１と、発光されたレーザーＬを受光する受光部９１２とを有している。

発光部９１１は、収納部２３と連通する溝２３３内に配置されている。この溝２３３は、収納部２３から＋Ｙ軸方向に延在しており、発光部９１１は、−Ｙ軸方向にレーザーＬを発光している。このような発光部９１１は、制御部８００と電気的に接続され、作動が制御される。

受光部９１２は、収納部２３と連通する溝２３４内に配置されている。この溝２３４は、収納部２３から−Ｙ軸方向に延在している。このため、受光部９１２は、発光部９１１と、収納部２３を介して対向する位置に設けられている。このような受光部９１２は、制御部８００と電気的に接続され、作動が制御される。

収納状態となる以前は、受光部９１２は、レーザーＬを受光している。一方、収納状態では、発光部９１１が発光したレーザーＬがＩＣデバイス９０によって遮られる。この遮断により、収納状態となったことを検出することができる。

図１０〜図１３に示すように、吸引力センサー９２は、吸引ポンプ８２の近傍に配置されている。この吸引力センサー９２としては、吸引力センサー９２の吸引力を検出するものであれば特に限定されず、公知のセンサーを用いることができる。

収納状態となったとき、収納部２３の開口がＩＣデバイス９０によって塞がれて、吸引力が変化する。この変化を検出することにより、収納状態となったことを把握することができる。

また、図１０〜図１３に示すように、吸引孔８１と吸引ポンプ８２との間には、弁体（調節部）８３が設けられている。この弁体８３は、開閉自在に構成されており、開閉の程度によって吸引力を調節するものである。これにより、例えば、ＩＣデバイス９０の種類によって、吸引力を調節することができる。よって、例えば、端子部９０２が比較的損傷しやすいＩＣデバイス９０を吸引する場合には、吸引力を比較的弱くすることができる。

次に、ＩＣデバイス９０を収納部２３に配置する動作について、図１０〜図１３および図１４に示すタイミングチャートに基づいて詳細に説明する。

図１４には、３つのグラフが図示されており、一番上のグラフ（以下、「上グラフ」と言う）が、縦軸がデバイス搬送ヘッド１３の高さ、横軸が時間で表されたグラフである。真ん中のグラフ（以下、「中グラフと言う」）は、縦軸が、デバイス搬送ヘッド１３の吸引部１３１のＯＮ／ＯＦ、横軸が時間で表されたグラフである。一番下のグラフは、縦軸が吸引部８のＯＮ／ＯＦＦ、横軸が実感で表されたグラフである。

なお、図１４中のｔ０は、図１０に示す状態に対応している。図１３中のｔ１は、図１１に示す状態に対応している。図１４中のｔ２は、図１２に示す状態に対応している。そして、図１４中のｔ３は、図１３に示す状態に対応している。

図１０は、収納状態とする以前、すなわち、デバイス搬送ヘッド１３がＩＣデバイス９０を把持したままで収納部２３の上方に位置している状態である。図１４の上グラフに示すように、図１０に示す状態では、デバイス搬送ヘッド１３は、ＩＣデバイス９０を吸引している。

次に、図１１に示すように、図１０に示す位置から、ＩＣデバイス９０を把持したまま、１３を下降させる。このとき、図１４の下グラフに示すように、ＩＣデバイス９０が収納部２３から離間した状態でデバイス供給部１４側の吸引部８を作動させる。すなわち、ＩＣデバイス９０が収納部２３に収納される以前から吸引部８が作動する。このため、後述するように、収納部２３にＩＣデバイス９０を配置した際、既に吸引部８がＩＣデバイス９０を吸引した状態とすることができる。

次に、図１２に示すように、デバイス搬送ヘッド１３が、図１０に示す位置からＩＣデバイス９０を把持したままＩＣデバイス９０が収納部２３に収納されるまで下降する。このとき、図１４の中グラフに示すように、デバイス搬送ヘッド１３がＩＣデバイス９０の吸引を解除する、すなわち、把持を解除する。

そして、図１３に示すように、デバイス搬送ヘッド１３は、ＩＣデバイス９０を収納部２３に残したまま上昇する。これにより、収納状態とすることができる。

ここで、仮に、従来のように吸引部８が吸引を行っていない状態でデバイス搬送ヘッド１３の吸引を解除した場合、ＩＣデバイス９０が若干ではあるが、回転してしまう場合がある。これに対し、検査装置１では、吸引部８がＩＣデバイス９０を吸引して、ＩＣデバイス９０の収納状態を維持した状態でデバイス搬送ヘッド１３の吸引を解除する。これにより、従来のような収納状態とする際の位置ズレを効果的に防止することができる。よって、デバイス搬送ヘッド１３からデバイス供給部１４へのＩＣデバイス９０の受け渡しの際に検査適正姿勢が崩れてしまうのを防止することができる。その結果、ＩＣデバイス９０を検査適正姿勢のまま検査領域Ａ３に搬送することができ、正確に検査を行うことができる。

また、図１４の中グラフおよび下グラフに示すように、吸引部８がＩＣデバイス９０を所定時間（時間ｔ１から時間ｔ２の間）吸引した後にデバイス搬送ヘッド１３が吸引を解除する。すなわち、時間ｔ１から時間ｔ２の間は、吸引部８とデバイス搬送ヘッド１３との双方がＩＣデバイス９０を吸引することとなる。よって、より確実に吸引部８がＩＣデバイス９０を吸引した状態でデバイス搬送ヘッド１３の吸引を解除することができる。

以上、デバイス搬送ヘッド１３とデバイス供給部１４との間における供給領域（第１の位置）Ａ２でのＩＣデバイス９０のやり取りについて説明した。図２に示すように、検査装置１では、デバイス供給部１４がＩＣデバイス９０を収納したまま、検査領域（第２の位置）Ａ３内に移動して、デバイス搬送ヘッド１７がＩＣデバイス９０を把持して検査部１６上に載置する。デバイス供給部１４とデバイス搬送ヘッド１７との間でのＩＣデバイス９０のやり取りにおいても検査適正姿勢を維持することができる。

まず、デバイス搬送ヘッド（検査用把持部）１７について説明する。
図１５および図１６に示すように、デバイス搬送ヘッド１７は、デバイス搬送ヘッド１３と同様の構成であり、吸引部１７１を有している。なお、図示はしていないが、吸引部１７１は、４つ設けられており、各吸引部１７１は、各収納部２３に対応している。

吸引部１７１は、例えば、エジェクター等の真空発生装置に接続された円環状の吸着パッド１７４を有している。吸着パッド１７４がＩＣデバイス９０の表側の面９０１ｂに当接した状態で真空発生装置が作動することにより、吸着パッド１７４でＩＣデバイス９０を吸引することができる。そして、この吸引状態のままＩＣデバイス９０を検査部１６に搬送することができる。

次に、ＩＣデバイス９０を収納部２３から把持する動作について、図１５および図１６を用いて説明する。

図１５は、検査領域Ａ３内に移動してきた状態を示す図である。このとき、デバイス搬送ヘッド１７は、収納部２３の上方に位置しており、未だ、吸引部１７１は作動していない状態であり、デバイス供給部１４側の吸引部８は作動している状態である。

次に、図１６に示すように、デバイス搬送ヘッド１７を、吸着パッド１７４がＩＣデバイス９０の表側の面９０１ｂと当接するまで下降させる。当接してから吸引部１７１を作動させて把持する。このとき、ＩＣデバイス９０は、収納部２３内にて吸引部１７１と吸引部８との双方によって、吸引されている。

そして、所定時間、双方の吸引を行った後に、吸引部８の吸引を解除する。これにより、デバイス搬送ヘッド１７がＩＣデバイスを把持したまま、上昇し、検査部１６にＩＣデバイス９０を搬送することができる。

このように検査装置１では、吸引部８がＩＣデバイス９０を吸引した状態で、デバイス搬送ヘッド１７がＩＣデバイス９０を把持し、この把持した状態において吸引部８の吸引が解除される。これにより、検査適正姿勢を維持したままデバイス供給部１４からデバイス搬送ヘッド１７がＩＣデバイス９０を受け取って搬送することができる。よって、さらに正確に検査を行うことができる。

次に、図１７に示すフローチャートに基づいて、デバイス搬送ヘッド１３がデバイス供給部１４にＩＣデバイス９０を載置する際の制御部８００の制御動作について説明する。

ステップＳ３０１において、ＩＣデバイス９０を吸引した状態でデバイス搬送ヘッド１３を下降させる（図１０参照）。

次に、ステップＳ３０２において、デバイス搬送ヘッド１３が下降している途中で吸引部８を作動させて、吸引を開始する（図１１参照）。

ステップＳ３０３において、ＩＣデバイス９０が収納部２３内に収納されたか否かを判断する。この判断は、受光部９１２のレーザーＬの受光の有無と、吸引力センサー９２が検出した吸引力の変化とに基づいて行われる（図７および図１０〜図１３参照）。

ステップＳ３０３においてＩＣデバイス９０が収納部２３内に収納されたと判断したら、タイマーを作動させる（ステップＳ３０４）。

そして、ステップＳ３０５において、タイムアップか否かを判断する。タイムアップになったら、ステップＳ３０６においてデバイス搬送ヘッド１３の吸引を解除する。

次に、図１８に示すフローチャートに基づいて、デバイス搬送ヘッド１７がデバイス供給部１４に載置されたＩＣデバイス９０を把持する際の制御部８００の制御動作について説明する。

まず、ステップＳ４０１において、吸着パッド１７４がＩＣデバイス９０と当接するまでデバイス搬送ヘッド１７を下降させる（図１５および図１６参照）。この下降の際、吸引部８はＩＣデバイス９０を吸引している。

ステップＳ４０２において、吸着パッド１７４がＩＣデバイス９０と当接したと判断したら、ステップＳ４０３において、吸引部１７１を作動させてＩＣデバイス９０を吸引する。

そして、ステップＳ４０４において、タイマーを作動させる。ステップＳ４０５においてタイムアップか否かを判断する。タイムアップになったら、ステップＳ４０６において吸引部８の吸引を停止し、ステップＳ４０７において、デバイス搬送ヘッド１７が検査適正姿勢のままＩＣデバイス９０を検査部１６に搬送する。

＜第２実施形態＞
図１９は、本発明の電子部品検査装置（第２実施形態）のデバイス供給部の収納部を示す平面図である。

以下、この図を参照して本発明の電子部品搬送装置および電子部品検査装置の第２実施形態について説明するが、前述した実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項はその説明を省略する。

本実施形態は、支持部の構成／形状が異なること以外は前記第１実施形態と同様である。

図１９に示すように、支持部２４Ａは、第１支持部２４１Ａと、第２支持部２４２Ａと、第３支持部２４３Ａと、第４支持部２４４Ａとを有している。第１支持部２４１Ａ〜第４支持部２４４Ａは、それぞれ、角柱状をなし、Ｚ軸方向から見たとき、吸引孔８１を囲むように設けられている。

第１支持部２４１Ａは、吸引孔８１の＋Ｙ軸側に設けられており、Ｘ軸方向に延在している。第２支持部２４２Ａは、吸引孔８１の−Ｙ軸側に設けられており、Ｘ軸方向に延在している。第３支持部２４３Ａは、吸引孔８１の−Ｘ軸側に設けられており、Ｙ軸方向に延在している。第４支持部２４４Ａは、吸引孔８１の＋Ｘ軸側に設けられており、Ｙ軸方向に延在している。

このような支持部２４Ａは、収納状態では、第１支持部２４１Ａ〜２４４Ａの上面２４５が、それぞれＩＣデバイス９０の本体部９０１と当接して、ＩＣデバイス９０を支持している。

また、第１支持部２４１Ａの＋Ｙ軸側の面（外周部）２４１１Ａが端子部９０２のうち、＋Ｙ軸側に偏在する２つの端子部９０２と当接している。また、第２支持部２４２Ａの−Ｙ軸側の面（外周部）２４２１Ａが端子部９０２のうち、−Ｙ軸側に偏在する２つの端子部９０２と当接している。また、第３支持部２４３Ａの−Ｘ軸側の面（外周部）２４３１Ａが端子部９０２のうち、−Ｘ軸側に偏在する１つの端子部９０２と当接している。

また、第４支持部２４４Ａの＋Ｘ軸側の面（外周部）２４４１Ａが端子部９０２のうち、＋Ｘ軸側に偏在する１つの端子部９０２と当接している。

このような本実施形態によれば、第１支持部２４１Ａ〜第４支持部２４４Ａは、端子部９０２に対してＩＣデバイス９０の内周側から外周側に向って当接することができる。よって、収納状態において検査適正姿勢を効果的に維持することができる。

なお、第１支持部２４１Ａ〜第４支持部２４４Ａは、これらのうちの２つを省略して、２つのみの構成でも上記と同様の機能を発揮することができる。この場合、２つの支持部が、第１当接部（第１凸部）および第２当接部（第２凸部）として機能する。

＜第３実施形態＞
図２０は、本発明の電子部品検査装置（第３実施形態）のデバイス供給部の収納部を示す平面図である。

以下、この図を参照して本発明の電子部品搬送装置および電子部品検査装置の第３実施形態について説明するが、前述した実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項はその説明を省略する。
本実施形態は、支持部の配置位置が異なること以外は前記第２実施形態と同様である。

図２０に示すように、支持部２４Ｂは、第１支持部２４１Ｂと、第２支持部２４２Ｂと、第３支持部２４３Ｂと、第４支持部２４４Ｂとを有している。

第１支持部２４１Ｂは、前述した第２実施形態での第１支持部２４１Ａと同様の構成である。また、第２支持部２４２Ｂは、前述した第２実施形態での第２支持部２４２Ａと同様の構成である。

第３支持部２４３Ｂ（外周当接部）は、吸引孔８１の−Ｘ軸側に配置されており、収納状態において、ＩＣデバイス９０の縁部９０１ｃと当接する。第４支持部２４４Ｂ（外周当接部）は、吸引孔８１の＋Ｘ軸側に配置されており、収納状態において、ＩＣデバイス９０の縁部９０１ｃと当接する。

このような本実施形態によれば、収納状態において、ＩＣデバイス９０が、収納部２３内において位置ズレを起すのを防止することができるとともに、検査適正姿勢を効果的に維持することができる。

特に、第３支持部２４３Ｂおよび第４支持部２４４Ｂが外周当接部として機能するため、収納部２３の大きさの制限をなくすることができる。すなわち、収納部２３とＩＣデバイス９０とのＺ軸方向から見たときの大きさを同じにする必要がなく、収納部２３の大きさをＩＣデバイス９０よりも大きくすることができる。よって、図示のＩＣデバイス９０よりも大きいＩＣデバイス９０も収納することができ、汎用性に優れる。

＜第４実施形態＞
図２１は、本発明の電子部品検査装置（第４実施形態）のデバイス供給部の収納部を示す平面図である。

以下、この図を参照して本発明の電子部品搬送装置および電子部品検査装置の第４実施形態について説明するが、前述した実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項はその説明を省略する。

本実施形態は、当接部の構成／形状が異なること以外は前記第２実施形態と同様である。

図２１に示すように、支持部２４Ｃは、第１支持部２４１Ｃと、第２支持部２４２Ｃと、第３支持部２４３Ｃと、第４支持部２４４Ｃとを有している。

第１支持部２４１Ｃは、収納状態において、＋Ｙ軸側に偏在する端子部９０２の外側（＋Ｙ軸側）に位置している。第２支持部２４２Ｃは、収納状態において、−Ｙ軸側に偏在する端子部９０２の外側（−Ｙ軸側）に位置している。第３支持部２４３Ｃは、収納状態において、−Ｘ軸側に偏在する端子部９０２の外側（−Ｘ軸側）に位置している。第４支持部２４４Ｃは、収納状態において、＋Ｘ軸側に偏在する端子部９０２の外側（＋Ｘ軸側）に位置している。

このような本実施形態によれば、第１支持部２４１Ｃ〜第４支持部２４４Ｃは、端子部９０２に対してＩＣデバイス９０の外周側から内周側に向って当接することができる。よって、収納状態において検査適正姿勢を効果的に維持することができる。

＜第５実施形態＞
図２２は、本発明の電子部品検査装置（第５実施形態）のデバイス供給部の収納部を示す平面図である。

以下、この図を参照して本発明の電子部品搬送装置および電子部品検査装置の第５実施形態について説明するが、前述した実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項はその説明を省略する。

本実施形態は、当接部の構成／形状が異なること以外は前記第１実施形態と同様である。

図２２に示すように、本実施形態では、支持部が省略されており、収納部２３の底部２３１には、位置決め孔５が設けられている。位置決め孔５は、Ｚ軸方向から見たとき、収納部２３に対して偏心的に設けられている。すなわち、収納部２３の中央部（吸引孔８１）から外れた位置に位置している。収納状態では、端子部９０２が位置決め孔５の内周部５２と当接している。また、収納部２３の内周部２３２は、ＩＣデバイス９０の縁部９０１ｃと当接している。

このように本実施形態では、位置決め孔５の内周部５２と、収納部２３の内周部２３２とにより、収納状態において検査適正姿勢を効果的に維持することができる。さらに、支持部を省略することができ、構成を簡素にすることができる。

＜第６実施形態＞
図２３は、本発明の電子部品検査装置（第６実施形態）のデバイス供給部の収納部を示す平面図である。

以下、この図を参照して本発明の電子部品搬送装置および電子部品検査装置の第６実施形態について説明するが、前述した実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項はその説明を省略する。

本実施形態は、当接部の構成／形状が異なること以外は前記第２実施形態と同様である。

図２３に示すように、検査装置１は、支持部２４Ｄをさらに有している。支持部２４Ｄは、第１支持部２４１Ｄと、第２支持部２４２Ｄと、第３支持部２４３Ｄと、第４支持部２４４Ｄとを有している。

第１支持部２４１Ｄは、ＩＣデバイス９０の＋Ｙ軸側の縁部９０１ｃと当接する。第２支持部２４２Ｄは、ＩＣデバイス９０の−Ｙ軸側の縁部９０１ｃと当接する。第３支持部２４３Ｄは、ＩＣデバイス９０の−Ｘ軸側の縁部９０１ｃと当接する。第４支持部２４４Ｄは、ＩＣデバイス９０の＋Ｘ軸側の縁部９０１ｃと当接する。

このような本実施形態によれば、支持部２４Ｄによって、ＩＣデバイス９０の外径を基準として位置決め（仮位置決め）を行い、支持部２４Ａが端子９０２と当接することにより、検査適正姿勢となるよう位置決め（本位置決め）を行うことができる。すなわち、本実施形態によれば、ＩＣデバイス９０の外形基準でＸ方向およびＹ方向の位置決めを行い、支持部２４Ａによって、Ｚ軸回りの位置決めを行うことができる。よって、収納部２３において、さらに正確かつ迅速に検査適正姿勢とすることができる。

＜第７実施形態＞
図２４は、本発明の電子部品検査装置（第７実施形態）のデバイス供給部を示す断面図である。

以下、この図を参照して本発明の電子部品搬送装置および電子部品検査装置の第６実施形態について説明するが、前述した実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項はその説明を省略する。

本実施形態は、当接部の構成／形状が異なること以外は前記第１実施形態と同様である。

図２４に示すように、デバイス供給部１４は、収納部２３とは反対側に設けられたカメラ２６を有している。カメラ２６は、例えば、ＣＣＤカメラなどで構成されており、デバイス搬送ヘッド１３が把持しているＩＣデバイス９０を、吸引孔８１を介して下側から撮像するものである。また、以下では、カメラ２６によって、デバイス搬送ヘッド１３がＩＣデバイス９０を持ち上げている、すなわち、ＩＣデバイス９０が収納部２３から離間した状態においてＩＣデバイス９０を撮像する場合について説明する。なお、カメラ２６は、収納状態においてＩＣデバイス９０を撮像してもよい。

このようなカメラ２６により撮像された画像は、制御部８００に送信されて、以下のような制御が行われる。

ＩＣデバイス９０が検査適正姿勢を維持していると判断した場合、検査部１６にＩＣデバイス９０を搬送する（図２参照）。一方、ＩＣデバイス９０が検査適正姿勢ではないと判断した場合、再度、収納部２３にＩＣデバイス９０を収納して、検査適正姿勢とすることができる。なお、ＩＣデバイス９０が検査適正姿勢ではないと判断した場合、検査を行わず、デバイス回収部１８に搬送してもよい（図２参照）。

以上、本発明の電子部品搬送装置および電子部品検査装置を図示の実施形態について説明したが、本発明は、これに限定されるものではなく、電子部品搬送装置および電子部品検査装置を構成する各部は、同様の機能を発揮し得る任意の構成のものと置換することができる。また、任意の構成物が付加されていてもよい。

また、本発明の電子部品搬送装置および電子部品検査装置は、前記各実施形態のうちの、任意の２以上の構成（特徴）を組み合わせたものであってもよい。

ＩＣデバイスは、矩形や、図３〜図５に示す形状のものの他に、例えば、円形の一部が欠損したような形状のもの、星型のものでもよい。

１…検査装置、５…位置決め孔、５１…開口、５２…内周部、５３…テーパー部、８…吸引部、８１…吸引孔、８２…吸引ポンプ、８３…弁体、９…ＩＣデバイス検出部、９１…光学センサー、９１１…発光部、９１２…受光部、９２…吸引力センサー、１０…逃げ孔、１０１…内周部、１１Ａ…トレイ搬送機構、１１Ｂ…トレイ搬送機構、１２…温度調整部、１３…デバイス搬送ヘッド、１３１…吸引部、１３４…吸着パッド、１４…デバイス供給部、１４１…空洞部、１５…トレイ搬送機構、１６…電子部品検査部（検査部）、１７…デバイス搬送ヘッド、１７１…吸引部、１７４…吸着パッド、１８…デバイス回収部、１９…回収用トレイ、２０…デバイス搬送ヘッド、２１…トレイ搬送機構、２２Ａ…トレイ搬送機構、２２Ｂ…トレイ搬送機構、２３…収納部、２３１…底部、２３２…内周部、２３３…溝、２３４…溝、２４…支持部、２４Ａ…支持部、２４Ｂ…支持部、２４Ｃ…支持部、２４Ｄ…支持部、２４１…第１支持部、２４１Ａ…第１支持部、２４１Ｂ…第１支持部、２４１Ｃ…第１支持部、２４１Ｄ…第１支持部、２４１ａ…上面、２４１１Ａ…面（外周部）、２４２…第２支持部、２４２Ａ…第２支持部、２４２Ｂ…第２支持部、２４２Ｃ…第２支持部、２４２Ｄ…第２支持部、２４２ａ…上面、２４２１Ａ…面（外周部）、２４３…第３支持部、２４３Ａ…第３支持部、２４３Ｂ…第３支持部、２４３Ｃ…第３支持部、２４３Ｄ…第３支持部、２４３ａ…上面、２４３１Ａ…面（外周部）、２４４…第４支持部、２４４Ａ…第４支持部、２４４Ｂ…第４支持部、２４４Ｃ…第４支持部、２４４Ｄ…第４支持部、２４４ａ…上面、２４４１Ａ…面（外周部）、２４５…上面、２５…姿勢検出部、２６…カメラ、６１…第１隔壁、６２…第２隔壁、６３…第３隔壁、６４…第４隔壁、６５…第５隔壁、７０…フロントカバー、７１…サイドカバー、７２…サイドカバー、７３…リアカバー、７４…トップカバー、９０…ＩＣデバイス、９０１…本体部、９０１ａ…裏側の面、９０１ｂ…表側の面、９０１ｃ…縁部、９０１ｄ…辺、９０２…端子部、２００…トレイ、３００…モニター、３０１…表示画面、４００…シグナルランプ、５００…スピーカー、６００…マウス台、７００…操作パネル、８００…制御部、Ａ１…トレイ供給領域、Ａ２…供給領域、Ａ３…検査領域、Ａ４…回収領域、Ａ５…トレイ除去領域、Ｌ…レーザー、Ｓ…隙間、Ｓ３０１…ステップ、Ｓ３０２…ステップ、Ｓ３０３…ステップ、Ｓ３０４…ステップ、Ｓ３０５…ステップ、Ｓ３０６…ステップ、Ｓ４０１…ステップ、Ｓ４０２…ステップ、Ｓ４０３…ステップ、Ｓ４０４…ステップ、Ｓ４０５…ステップ、Ｓ４０６…ステップ、Ｓ４０７…ステップ、φ_５…内径、φ_１０…内径

Claims (19)

1. 位置決め基準となる第１端子および第２端子を有する電子部品を載置可能な載置部を備え、
   前記載置部は、前記第１端子に当接可能な第１当接部と、前記第２端子に当接可能な第２当接部と、を有していることを特徴とする電子部品搬送装置。
2. 前記載置部は、第１凹部と、前記第１凹部とは異なる位置に設けられた第２凹部と、を有し、
   前記第１当接部は、前記第１凹部の内周部であり、
   前記第２当接部は、前記第２凹部の内周部である請求項１に記載の電子部品搬送装置。
3. 前記第１凹部および前記第２凹部は、深さ方向にいくに連れ内径が小さくなるテーパー状をなしている請求項２に記載の電子部品搬送装置。
4. 前記載置部は、第１凸部と、前記第１凸部とは異なる位置に設けられた第２凸部と、を有し、
   前記第１当接部は、前記第１凸部の外周部であり、
   前記第２当接部は、前記第２凸部の外周部である請求項１に記載の電子部品搬送装置。
5. 前記第１当接部は、前記第１端子に対して前記電子部品の内周側から外周側に向って当接し、
   前記第２当接部は、前記第２端子に対して前記電子部品の内周側から外周側に向って当接する請求項１ないし４のいずれか１項に記載の電子部品搬送装置。
6. 前記第１当接部は、前記第１端子に対して前記電子部品の外周側から内周側に向って当接し、
   前記第２当接部は、前記第２端子に対して前記電子部品の外周側から内周側に向って当接する請求項１ないし４のいずれか１項に記載の電子部品搬送装置。
7. 前記載置部は、前記電子部品の外周部と当接する外周当接部を有する請求項１ないし６のいずれか１項に記載の電子部品搬送装置。
8. 前記載置部は、前記電子部品を支持する支持部を有している請求項１ないし７のいずれか１項に記載の電子部品搬送装置。
9. 前記支持部は、段差部で構成されている請求項８に記載の電子部品搬送装置。
10. 前記載置部は、前記電子部品の検査が行われる検査領域に前記電子部品を搬送する搬送部に設けられている請求項１ないし９のいずれか１項に記載の電子部品搬送装置。
11. 前記電子部品は、複数の端子を有し、
    前記位置決め基準としての前記端子とは異なる端子と、前記載置部とが接触するのを避ける逃げ孔を有する請求項１ないし１０のいずれか１項に記載の電子部品搬送装置。
12. 前記載置部は、少なくとも前記電子部品と接触する部分が導電性を有している請求項１ないし１１のいずれか１項に記載の電子部品搬送装置。
13. 前記載置部に前記電子部品が載置されたことを検出する検出部を有している請求項１ないし１２のいずれか１項に記載の電子部品搬送装置。
14. 前記検出部は、光学センサーを有している請求項１３に記載の電子部品搬送装置。
15. 前記載置部は、前記電子部品を吸引する吸引部を有し、
    前記検出部は、前記吸引部の吸引力を検出する吸引力検出部を有している請求項１３または１４に記載の電子部品搬送装置。
16. 前記電子部品は、少なくとも外形の一部に曲線形状を有する請求項１ないし１５のいずれか１項に記載の電子部品搬送装置。
17. 前記電子部品の外形は、円形である請求項１ないし１６のいずれか１項に記載の電子部品搬送装置。
18. 位置決め基準となる端子を有する電子部品を載置可能な載置部を備え、
    載置部は、前記端子に当接可能な端子当接部と、前記電子部品の外周部に当接可能な外周当接部と、を有していることを特徴とする電子部品搬送装置。
19. 位置決め基準となる第１端子および第２端子を有する電子部品を載置可能な載置部と、
    前記電子部品を検査する検査部と、を備え、
    前記載置部は、前記第１端子に当接可能な第１当接部と、前記第２端子に当接可能な第２当接部と、を有していることを特徴とする電子部品検査装置。

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