JP2017083375A - 電子部品搬送装置および電子部品検査装置 - Google Patents

電子部品搬送装置および電子部品検査装置 Download PDF

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崇仁 實方
大輔 桐原
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Abstract

【課題】電子部品の電気的特性を検査する場合、当該電子部品が例えば円形ものであっても、電子部品を検査に適した姿勢に正確にすることができる電子部品搬送装置および電子部品検査装置を提供すること。【解決手段】位置決め基準となる第1端子および第2端子を有する電子部品であるICデバイス90を載置可能な載置部としてのデバイス供給部14を備えている。また、デバイス供給部14は、第1端子に当接可能な第1当接部と、第2端子に当接可能な第2当接部と、を有している。【選択図】図7

Description

本発明は、電子部品搬送装置および電子部品検査装置に関する。
従来から、半導体素子等の電子部品の電気的特性を検査する(試験する)電子部品検査装置が知られている。この電子部品検査装置で検査される電子部品は、その平面視での外形形状が矩形となっている(例えば、特許文献1参照)。また、電子部品が載置されるトレイやチェンジキット等の載置部材には、電子部品が1つずつ収納される凹部が設けられている。そして、各凹部も、電子部品の平面視での外形形状に対応するように、平面視で矩形に形成されている。
特開2008−45996号公報
しかしながら、特許文献1に記載の電子部品検査装置を用いて、例えば平面視での外形形状が円形の電子部品を検査しようとした場合、当該電子部品を載置部材の凹部に収納しても、電子部品は、装置の振動等によって凹部内で回転してしまい姿勢が定まらず、結果、検査が不可能となる。
本発明は、上述の課題の少なくとも一部を解決するためになされたものであり、以下のものとして実現することが可能である。
本発明の電子部品搬送装置は、位置決め基準となる第1端子および第2端子を有する電子部品を載置可能な載置部を備え、
前記載置部は、前記第1端子に当接可能な第1当接部と、前記第2端子に当接可能な第2当接部と、を有していることを特徴とする。
これにより、載置部に電子部品が載置された状態では、第1当接部が第1端子に当接し、第2当接部が第2端子と当接することとなる。よって、載置部において電子部品の位置決めを行うことができる。特に、電子部品検査部で電子部品に対する電気的特性の検査を行なう場合、当該電子部品がたとえ円形のものであっても、電子部品を検査に適した姿勢、すなわち、電子部品の各端子部が電子部品検査部の各端子部と電気的に接触する姿勢を維持することができる。
本発明の電子部品搬送装置では、前記載置部は、第1凹部と、前記第1凹部とは異なる位置に設けられた第2凹部と、を有し、
前記第1当接部は、前記第1凹部の内周部であり、
前記第2当接部は、前記第2凹部の内周部であるのが好ましい。
これにより、第1凹部に第1端子を挿入し、第2凹部に第2端子を挿入するという簡単な構成により位置決めを行うことができる。
本発明の電子部品搬送装置では、前記第1凹部および前記第2凹部は、深さ方向にいくに連れ内径が小さくなるテーパー状をなしているのが好ましい。
これにより、第1凹部に第1端子を案内し、第2凹部に第2端子を案内することができる。
本発明の電子部品搬送装置では、前記載置部は、第1凸部と、前記第1凸部とは異なる位置に設けられた第2凸部と、を有し、
前記第1当接部は、前記第1凸部の外周部であり、
前記第2当接部は、前記第2凸部の外周部であるのが好ましい。
これにより、第1凸部の外周部が第1端子と当接し、第2凸部の外周部が第2端子と当接することにより、電子部品の位置決めを行うことができる。
本発明の電子部品搬送装置では、前記第1当接部は、前記第1端子に対して前記電子部品の内周側から外周側に向って当接し、
前記第2当接部は、前記第2端子に対して前記電子部品の内周側から外周側に向って当接するもが好ましい。
これにより、電子部品の位置決め状態を維持することができる。
本発明の電子部品搬送装置では、前記第1当接部は、前記第1端子に対して前記電子部品の外周側から内周側に向って当接し、
前記第2当接部は、前記第2端子に対して前記電子部品の外周側から内周側に向って当接するのが好ましい。
これにより、電子部品の位置決め状態を維持することができる。
本発明の電子部品搬送装置では、前記載置部は、前記電子部品の外周部と当接する外周当接部を有するのが好ましい。
これにより、電子部品の位置決め状態を維持することができる。
本発明の電子部品搬送装置では、前記載置部は、前記電子部品を支持する支持部を有しているのが好ましい。
これにより、支持部が電子部品と接触している分、端子にかかる負荷を軽減することができる。
本発明の電子部品搬送装置では、前記支持部は、段差部で構成されているのが好ましい。
これにより、電子部品と載置部との接触面積を少なくすることができる。
本発明の電子部品搬送装置では、前記載置部は、前記電子部品の検査が行われる検査領域に前記電子部品を搬送する搬送部に設けられているのが好ましい。
これにより、検査の直前にて、位置決め状態、すなわち、検査に適切な姿勢を維持することができる。よって、検査を正確に行うことができる。
本発明の電子部品搬送装置では、前記電子部品は、複数の端子を有し、
前記位置決め基準としての前記端子とは異なる端子と、前記載置部とが接触するのを避ける逃げ孔を有するのが好ましい。
これにより、位置決め基準以外の端子と載置部とを非接触とすることができる。
本発明の電子部品搬送装置では、前記載置部は、少なくとも前記電子部品と接触する部分が導電性を有しているのが好ましい。
これにより、電子部品が帯電するのを防止することができる。
本発明の電子部品搬送装置では、前記載置部に前記電子部品が載置されたことを検出する検出部を有しているのが好ましい。
これにより、電子部品が載置部に載置されたか否かを検出することができる。
本発明の電子部品搬送装置では、前記検出部は、光学センサーを有しているのが好ましい。
これにより、電子部品が載置部に載置されたか否かを検出することができる。
本発明の電子部品搬送装置では、前記載置部は、前記電子部品を吸引する吸引部を有し、
前記検出部は、前記吸引部の吸引力を検出する吸引力検出部を有しているのが好ましい。
これにより、電子部品が載置部に載置されたか否かを検出することができる。
本発明の電子部品搬送装置では、前記電子部品は、少なくとも外形の一部に曲線形状を有するのが好ましい。
これにより、電子部品は、本発明の電子部品搬送装置によって、例えば電気的検査に適した姿勢を維持しつつ搬送され得る。
本発明の電子部品搬送装置では、前記電子部品の外形は、円形であるのが好ましい。
これにより、電子部品は、本発明の電子部品搬送装置によって、例えば電気的検査に適した姿勢を維持しつつ搬送され得る。
本発明の電子部品搬送装置は、位置決め基準となる端子を有する電子部品を載置可能な載置部を備え、
載置部は、前記端子に当接可能な端子当接部と、前記電子部品の外周部に当接可能な外周当接部と、を有していることを特徴とする。
これにより、載置部に電子部品が載置された状態では、端子当接部が端子に当接し、外周当接部が電子部品の外周部と当接することとなる。よって、載置部において電子部品の位置決めを行うことができる。特に、電子部品検査部で電子部品に対する電気的特性の検査を行なう場合、当該電子部品がたとえ円形のものであっても、電子部品を検査に適した姿勢、すなわち、電子部品の各端子部が電子部品検査部の各端子部と電気的に接触する姿勢を維持することができる。
本発明の電子部品検査装置は、
位置決め基準となる第1端子および第2端子を有する電子部品を載置可能な載置部と、
前記電子部品を検査する検査部と、を備え、
前記載置部は、前記第1端子に当接可能な第1当接部と、前記第2端子に当接可能な第2当接部と、を有していることを特徴とする。
これにより、載置部に電子部品が載置された状態では、第1当接部が第1端子に当接し、第2当接部が第2端子と当接することとなる。よって、載置部において電子部品の位置決めを行うことができる。特に、電子部品検査部で電子部品に対する電気的特性の検査を行なう場合、当該電子部品がたとえ円形のものであっても、電子部品を検査に適した姿勢、すなわち、電子部品の各端子部が電子部品検査部の各端子部と電気的に接触する姿勢を維持することができる。
図1は、本発明の電子部品検査装置の第1実施形態を正面側から見た概略斜視図である。 図2は、図1に示す電子部品検査装置の動作状態を示す概略平面図である。 図3は、図1に示す電子部品検査装置で検査される電子部品であるICデバイスの一例を示す平面図である。 図4は、図1に示す電子部品検査装置で検査される電子部品であるICデバイスの一例を示す平面図である。 図5は、図1に示す電子部品検査装置で検査される電子部品であるICデバイスの一例を示す平面図である。 図6は、図1に示す電子部品検査装置のデバイス供給部を示す斜視図である。 図7は、図6に示すデバイス供給部の拡大斜視図である。 図8は、図7中のB−B線断面図である。 図9は、図8中の破線で囲んだ領域の拡大図である。 図10は、ICデバイスをデバイス供給部の収納部に収納する動作を示す断面図である。 図11は、ICデバイスをデバイス供給部の収納部に収納する動作を示す断面図である。 図12は、ICデバイスをデバイス供給部の収納部に収納する動作を示す断面図である。 図13は、ICデバイスをデバイス供給部の収納部に収納する動作を示す断面図である。 図14は、ICデバイスをデバイス供給部の収納部に収納する動作を説明するためのタイミングチャートである。 図15は、検査用把持部がデバイス供給部に載置されたICデバイスを把持する動作を示す断面図である。 図16は、検査用把持部がデバイス供給部に載置されたICデバイスを把持する動作を示す断面図である。 図17は、図1に示す電子部品検査装置の制御動作を示すフローチャートである。 図18は、図1に示す電子部品検査装置の制御動作を示すフローチャートである。 図19は、本発明の電子部品検査装置(第2実施形態)のデバイス供給部の収納部を示す平面図である。 図20は、本発明の電子部品検査装置(第3実施形態)のデバイス供給部の収納部を示す平面図である。 図21は、本発明の電子部品検査装置(第4実施形態)のデバイス供給部の収納部を示す平面図である。 図22は、本発明の電子部品検査装置(第5実施形態)のデバイス供給部の収納部を示す平面図である。 図23は、本発明の電子部品検査装置(第6実施形態)のデバイス供給部の収納部を示す平面図である。 図24は、本発明の電子部品検査装置(第7実施形態)のデバイス供給部を示す断面図である。
以下、本発明の電子部品搬送装置および電子部品検査装置を添付図面に示す好適な実施形態に基づいて詳細に説明する。
<第1実施形態>
図1は、本発明の電子部品検査装置の第1実施形態を正面側から見た概略斜視図である。図2は、図1に示す電子部品検査装置の動作状態を示す概略平面図である。図3〜図5は、図1に示す電子部品検査装置で検査される電子部品であるICデバイスの一例を示す平面図である。図6は、図1に示す電子部品検査装置のデバイス供給部を示す斜視図である。図7は、図6に示すデバイス供給部の拡大斜視図である。図8は、図7中のB−B線断面図である。図9は、図8中の破線で囲んだ領域の拡大図である。図10〜図13は、ICデバイスをデバイス供給部の収納部に収納する動作を示す断面図である。図14は、ICデバイスをデバイス供給部の収納部に収納する動作を説明するためのタイミングチャートである。図15および図16は、検査用把持部がデバイス供給部に載置されたICデバイスを把持する動作を示す断面図である。図17および図18は、図1に示す電子部品検査装置の制御動作を示すフローチャートである。
なお、以下では、説明の便宜上、図1に示すように、互いに直交する3軸をX軸、Y軸およびZ軸とする。また、X軸とY軸を含むXY平面が水平となっており、Z軸が鉛直となっている。また、X軸に平行な方向を「X方向」とも言い、Y軸に平行な方向を「Y方向」とも言い、Z軸に平行な方向を「Z方向」とも言う。また、図1、図7、図8(図17〜図24)中の上側を「上(または上方)」と言い、下側を「下(または下方)」と言うこともある。また、本願明細書で言う「水平」とは、完全な水平に限定されず、電子部品の搬送が阻害されない限り、水平に対して若干(例えば5°未満程度)傾いた状態も含む。
図1、図2に示す検査装置(電子部品検査装置)1は、例えば、BGA(Ball grid array)パッケージであるICデバイス等の電子部品を搬送し、その搬送過程で電気的特性を検査・試験(以下単に「検査」と言う)する装置である。なお、以下では、説明の便宜上、前記電子部品としてICデバイスを用いる場合について代表して説明し、これを「ICデバイス90」とする。
図2に示すように、検査装置1は、トレイ供給領域A1と、デバイス供給領域(以下単に「供給領域」と言う)A2と、検査領域A3と、デバイス回収領域(以下単に「回収領域」と言う)A4と、トレイ除去領域A5とに分けられている。そして、ICデバイス90は、トレイ供給領域A1からトレイ除去領域A5まで前記各領域を順に経由し、途中の検査領域A3で検査が行われる。このように検査装置1は、各領域でICデバイス90を搬送する電子部品搬送装置(ハンドラー)と、検査領域A3内で検査を行なう電子部品検査部16と、制御部800を備えたものとなっている。また、その他、検査装置1は、モニター300と、シグナルランプ400と、操作パネル700を備えている(図1参照)。
なお、検査装置1は、トレイ供給領域A1、トレイ除去領域A5が配された方(図2中の下側)が正面側となり、その反対側、すなわち、検査領域A3が配された方(図2中の上側)が背面側として使用される。
トレイ供給領域A1は、未検査状態の複数のICデバイス90が配列されたトレイ(載置部材)200が供給される給材部である。トレイ供給領域A1では、多数のトレイ200を積み重ねることができる。
供給領域A2は、トレイ供給領域A1からのトレイ200上に配置された複数のICデバイス90がそれぞれ検査領域A3まで供給される領域である。なお、トレイ供給領域A1と供給領域A2とをまたぐように、トレイ200を1枚ずつ水平方向に搬送するトレイ搬送機構11A、11Bが設けられている。トレイ搬送機構11Aは、トレイ200を、当該トレイ200に載置されたICデバイス90ごとY方向の正側に移動させることができる移動部である。これにより、ICデバイス90を安定して供給領域A2に送り込むことができる。また、トレイ搬送機構11Bは、空のトレイ200をY方向の負側に、すなわち、供給領域A2からトレイ供給領域A1に移動させることができる移動部である。
供給領域A2には、温度調整部12と、デバイス搬送ヘッド13と、トレイ搬送機構15と、姿勢検出部(検出部)25とが設けられている。
温度調整部12は、複数のICデバイス90を一括して冷却または加熱することができるものであり、「ソークプレート」と呼ばれることがある。このソークプレートにより、電子部品検査部16で検査される前のICデバイス90を予め冷却または加熱して、当該検査に適した温度に調整することができる。図2に示す構成では、温度調整部12は、Y方向に2つ配置、固定されている。そして、トレイ搬送機構11Aによってトレイ供給領域A1から搬入された(搬送されてきた)トレイ200上のICデバイス90は、いずれかの温度調整部12まで搬送される。
デバイス搬送ヘッド13は、供給領域A2内でX方向およびY方向、さらにZ方向にも移動可能に支持されている。これにより、デバイス搬送ヘッド13は、トレイ供給領域A1から搬入されたトレイ200と温度調整部12との間のICデバイス90の搬送と、温度調整部12と後述するデバイス供給部14との間のICデバイス90の搬送とを担うことができる。なお、温度調整部12とデバイス供給部14との間のICデバイス90の搬送では、ICデバイス90は、姿勢検出部25上を経由する。
姿勢検出部25は、デバイス搬送ヘッド13に把持された把持状態のICデバイス90の姿勢を検出するものである。この姿勢検出部25は、把持状態のICデバイス90を撮像することによって、当該ICデバイス90の姿勢を検出することができる。
トレイ搬送機構15は、全てのICデバイス90が除去された状態の空のトレイ200を供給領域A2内でX方向の正側に搬送させる機構である。そして、この搬送後、空のトレイ200は、トレイ搬送機構11Bによって供給領域A2からトレイ供給領域A1に戻される。
検査領域A3は、ICデバイス90を検査する領域である。この検査領域A3には、電子部品検査部16と、デバイス搬送ヘッド17とが設けられている。また、供給領域A2と検査領域A3とを跨ぐように移動するデバイス供給部14と、検査領域A3と回収領域A4とを跨ぐように移動するデバイス回収部18も設けられている。
デバイス供給部14は、温度調整部12で温度調整されたICデバイス90が載置され、当該ICデバイス90を電子部品検査部16近傍まで搬送する(移動させる)ことができる載置部であり、「供給用シャトルプレート」と呼ばれることがある。このデバイス供給部14は、供給領域A2と検査領域A3との間をX方向に沿って水平方向に移動可能に支持されている。図2に示す構成では、デバイス供給部14は、Y方向に2つ配置されており、温度調整部12上のICデバイス90は、いずれかのデバイス供給部14まで搬送される。また、デバイス供給部14は、前記温度調整されたICデバイス90に対して、その温度調整状態を維持することができるよう構成されている。これにより、ICデバイス90を冷却または加熱することができ、よって、当該ICデバイス90の温度調整状態を維持することができる。
なお、本実施形態では、図2に示すように、姿勢検出部25は、供給領域A2に2つのデバイス供給部14が位置する状態で、これらのデバイス供給部14の間に配置されている。
電子部品検査部16は、ICデバイス90の電気的特性を検査・試験するユニットである。電子部品検査部16には、ICデバイス90を保持した状態で当該ICデバイス90の端子部902と電気的に接続される複数のプローブピンが設けられている。そして、ICデバイス90の端子部902とプローブピンとが電気的に接続され(接触し)、プローブピンを介してICデバイス90の検査が行われる。ICデバイス90の検査は、電子部品検査部16に接続されるテスターが備える検査制御部に記憶されているプログラムに基づいて行われる。なお、電子部品検査部16では、温度調整部12と同様に、ICデバイス90を冷却または加熱して、当該ICデバイス90を検査に適した温度に調整することができる。
デバイス搬送ヘッド17は、検査領域A3内でY方向およびZ方向に移動可能に支持されている。これにより、デバイス搬送ヘッド17は、供給領域A2から搬入されたデバイス供給部14上のICデバイス90を電子部品検査部16上に搬送し、載置することができる。なお、デバイス搬送ヘッド17も、ICデバイス90を冷却または加熱して、当該ICデバイス90を検査に適した温度に調整することができる。
デバイス回収部18は、電子部品検査部16での検査が終了したICデバイス90が載置され、当該ICデバイス90を回収領域A4まで搬送する(移動させる)ことができる載置部であり、「回収用シャトルプレート」と呼ばれることがある。このデバイス回収部18は、検査領域A3と回収領域A4との間をX方向に沿って水平方向に移動可能に支持されている。また、図2に示す構成では、デバイス回収部18は、デバイス供給部14と同様に、Y方向に2つ配置されており、電子部品検査部16上のICデバイス90は、いずれかのデバイス回収部18に搬送され、載置される。この搬送は、デバイス搬送ヘッド17によって行なわれる。
回収領域A4は、検査が終了した複数のICデバイス90が回収される領域である。この回収領域A4には、回収用トレイ19と、デバイス搬送ヘッド20と、トレイ搬送機構21とが設けられている。また、回収領域A4には、空のトレイ200も用意されている。
回収用トレイ19は、電子部品検査部16で検査されたICデバイス90が載置される載置部であり、回収領域A4内で移動しないよう固定されている。これにより、デバイス搬送ヘッド20等の各種可動部が比較的多く配置された回収領域A4であっても、回収用トレイ19上では、検査済みのICデバイス90が安定して載置されることとなる。なお、図2に示す構成では、回収用トレイ19は、X方向に沿って3つ配置されている。
また、空のトレイ200も、X方向に沿って3つ配置されている。この空のトレイ200も、電子部品検査部16で検査されたICデバイス90が載置される載置部となる。そして、回収領域A4に移動してきたデバイス回収部18上のICデバイス90は、回収用トレイ19および空のトレイ200のうちのいずれかに搬送され、載置される。これにより、ICデバイス90は、検査結果ごとに分類されて、回収されることとなる。
デバイス搬送ヘッド20は、回収領域A4内でX方向およびY方向、さらにZ方向にも移動可能に支持されている。これにより、デバイス搬送ヘッド20は、ICデバイス90をデバイス回収部18から回収用トレイ19や空のトレイ200に搬送することができる。
トレイ搬送機構21は、トレイ除去領域A5から搬入された空のトレイ200を回収領域A4内でX方向に搬送させる機構である。そして、この搬送後、空のトレイ200は、ICデバイス90が回収される位置に配されることとなる、すなわち、前記3つの空のトレイ200のうちのいずれかとなり得る。
トレイ除去領域A5は、検査済み状態の複数のICデバイス90が配列されたトレイ200が回収され、除去される除材部である。トレイ除去領域A5では、多数のトレイ200を積み重ねることができる。
また、回収領域A4とトレイ除去領域A5とをまたぐように、トレイ200を1枚ずつY方向に搬送するトレイ搬送機構22A、22Bが設けられている。トレイ搬送機構22Aは、トレイ200をY方向に移動させることができる移動部である。これにより、検査済みのICデバイス90を回収領域A4からトレイ除去領域A5に搬送することができる。また、トレイ搬送機構22Bは、ICデバイス90を回収するための空のトレイ200をトレイ除去領域A5から回収領域A4に移動させることができる移動部である。
制御部800は、例えば、駆動制御部を有している。駆動制御部は、例えば、トレイ搬送機構11A、11Bと、温度調整部12と、デバイス搬送ヘッド13と、デバイス供給部14と、トレイ搬送機構15と、電子部品検査部16と、デバイス搬送ヘッド17と、デバイス回収部18と、デバイス搬送ヘッド20と、トレイ搬送機構21と、トレイ搬送機構22A、22B、姿勢検出部25の各部の駆動を制御する。
なお、前記テスターの検査制御部は、例えば、図示しないメモリー内に記憶されたプログラムに基づいて、電子部品検査部16に配置されたICデバイス90の電気的特性の検査等を行なう。
オペレーターは、モニター300を介して、検査装置1の動作条件等を設定したり、確認したりすることができる。このモニター300は、例えば液晶画面で構成された表示画面(表示部)301を有し、検査装置1の正面側上部に配置されている。図1に示すように、トレイ除去領域A5の図中の右側には、モニター300に表示された画面を操作する際に用いられるマウスを載置するマウス台600が設けられている。
また、モニター300に対して図1中の右下方には、操作パネル700が配置されている。操作パネル700は、モニター300とは別に、検査装置1に所望の動作を命令するものである。
また、シグナルランプ400は、発光する色の組み合わせにより、検査装置1の作動状態等を報知することができる。シグナルランプ400は、検査装置1の上部に配置されている。なお、検査装置1には、スピーカー500が内蔵されており、このスピーカー500によっても検査装置1の作動状態等を報知することもできる。
図2に示すように、検査装置1は、トレイ供給領域A1と供給領域A2との間が第1隔壁61によって区切られて(仕切られて)おり、供給領域A2と検査領域A3との間が第2隔壁62によって区切られており、検査領域A3と回収領域A4との間が第3隔壁63によって区切られており、回収領域A4とトレイ除去領域A5との間が第4隔壁64によって区切られている。また、供給領域A2と回収領域A4との間も、第5隔壁65によって区切られている。これらの隔壁は、各領域の気密性を保つ機能を有している。さらに、検査装置1は、最外装がカバーで覆われており、当該カバーには、例えばフロントカバー70、サイドカバー71、サイドカバー72、リアカバー73、トップカバー74がある。
検査装置1は、ICデバイス90として、平面視での外形形状が矩形をなすものを検査可能であるが、特に平面視で外形の少なくとも一部に曲線形状を有する、すなわち、丸みを帯びたものを検査するのに適した装置となっている。このような丸みを帯びたICデバイス90としては、特に限定されず、例えば、図3〜図5に示すものが挙げられ、例えば腕時計に内蔵して用いることができる。
図3に示すICデバイス90は、小片状をなす本体部901と、本体部901の一方の面(裏側の面901a)に突出して設けられた多数の端子部902とを有している。そして、このICデバイス90では、本体部901は、平面視で円形状をなすものとなっている。また、本体部901の他方の面(表側の面901b)は、平坦面となっている。多数の端子部902は、本体部901の縁部901cに沿って間隔をおいて配設されており、その配設密度には、疎密がある。
図4に示すICデバイス90は、本体部901の平面視での外形形状が異なること以外は図3に示すICデバイス90と同じである。このICデバイス90の本体部901は、平面視で縁部901c(外形)の少なくとも一部に楕円弧を有するものとなっており、本実施形態では全体が楕円形状をなすものとなっている。
図5に示すICデバイス90も、本体部901の平面視での外形形状が異なること以外は図3に示すICデバイス90と同じである。このICデバイス90の本体部901は、平面視で縁部901cの少なくとも一部に円弧を有するものとなっており、本実施形態では縁部901cに、対向した平行な2つの辺901dを有する二面幅を持ったものとなっている。
さて、ICデバイス90を電子部品検査部16まで搬送する際、平面視で矩形をなすICデバイス90では、その直線状の縁部を基準として位置決めをすることができるが、平面視で丸みを帯びたICデバイス90では、縁部901cが円弧状または楕円弧状に湾曲しているため、当該縁部901cを基準として位置決めをすることは困難である。
以下、このような丸みを帯びたICデバイス90を搬送するのに適した構成について説明する。なお、本実施形態では、丸みを帯びたICデバイス90として、図3に示すICデバイス90について代表的に扱う。
まず、デバイス搬送ヘッド13について説明する。
図2および図10〜図13に示すように、デバイス搬送ヘッド13は、吸引部131と、吸引部131を支持するベース(図示せず)を有している。なお、本実施形態では、吸引部131は、4つ設けられているが、図10〜図13では、1つを代表的に図示している。
各吸引部131は、例えば、エジェクター等の真空発生装置に接続された円環状の吸着パッド134を有している。吸着パッド134がICデバイス90の表側の面901bに当接した状態で真空発生装置が作動することにより、吸着パッド134でICデバイス90を吸引することができる。そして、この吸引状態のままICデバイス90を搬送することができる。このように吸引部131は、ICデバイス90を吸引により把持し、その把持状態を維持可能な把持部となっている。また、ICデバイス90の把持状態を解除するには、真空発生装置での真空破壊により可能となる。
また、吸引部131によってICデバイス90を把持することにより、例えば、指や爪等によりICデバイス90を把持する構成に比べて、デバイス搬送ヘッド13の構成を簡素にすることができる。
次に、デバイス供給部14について説明する。
図6および図7に示すように、デバイス供給部14は、板状部材で構成されており、ICデバイス90を収納する4つの収納部23と、収納部23内に設けられ、ICデバイス90を支持する支持部24と、ICデバイス90の位置決めを行う位置決め孔5と、吸引部8と、ICデバイス90の有無を検出するICデバイス検出部9とを有している。
図6に示すように、各収納部23は、格子状に配置されている。なお、各収納部23は、それぞれ同様の構成であるため、以下では、1つの収納部23について代表的に説明する。
図7に示すように、収納部23は、+Z側に開放し、底部231と内周部(外周当接部)232とを有する凹部で構成されている。この収納部23は、Z軸方向から見たとき、円形をなしており、内側にICデバイス90を収納することができる。なお、以下では、収納部23にICデバイス90が収納された状態を「収納状態」と言い、この収納状態では、検査に適正な姿勢(検査適正姿勢)となることとする。
底部231には、吸引部8の吸引孔81と、支持部24とが設けられている。また、内周部232は、収納状態において、ICデバイス90の外周部、すなわち、縁部901cと当接する(図8参照)。これにより、収納状態においてICデバイス90がXY面内で移動するのを防止することができる。よって、収納状態を維持することができる。
支持部24は、収納状態でICデバイス90の下面と当接する部分である。支持部24は、第1支持部241と、第2支持部242と、第3支持部243と、第4支持部244とを有している。第1支持部241〜第4支持部244は、底部231の中央部に設けられている吸引孔81の周辺に配置されている。
第1支持部241は、吸引孔81の−X軸側に配置されている。第2支持部242は、吸引孔81の+Y軸側に配置されている。第3支持部243は、吸引孔81の+X軸側に配置されている。第4支持部244は、吸引孔81の−Y軸側に配置されている。
また、第1支持部241、第2支持部242および第3支持部243は、板状をなしており、厚さは、収納部23の深さよりも小さくなっている。第4支持部244は、X軸方向に沿って設けられた角柱状をなしている。また、第1支持部241〜第4支持部244の厚さ(Z軸方向の厚さ)は、同じであり、例えば、0.5mm以上、0.8mm以下とすることができる。
また、第1支持部241の上面241aと、第2支持部242の上面242aと、第3支持部243の上面243aと、第4支持部244の上面244aとは、収納状態において、ICデバイス90の端子部902とは異なる部分、すなわち、本体部901の裏側の面901aと当接してICデバイス90を支持する。
このように第1支持部241〜第4支持部244は、底部231に形成され、底部231とはZ軸方向の高さが異なる段差部となっている。これにより、ICデバイス90の端子部902を底部231から離間した状態とすることができる。よって、収納状態において、端子部902が底部231と接触することにより損傷するのを防止することができる。
このような第1支持部241〜第4支持部244およびデバイス供給部14の収納部23に臨む部分、すなわち、ICデバイス90と接触する部分は、導電性を有する材料で構成されているのが好ましい。これにより、ICデバイス90が帯電するのを防止することができる。よって、ICデバイス90が帯電により故障するのを防止することができる。
導電性を有する材料としては、特に限定されず、例えば、ステンレス鋼、アルミニウムやアルミニウム合金等のような各種金属材料や、アクリル系、ウレタン系、ポリエステル系、エポキシ系、ポリ塩化ビニル系、メラニン系、ポリイミド系等の樹脂材料中に導電性を有するフィラーを含有させた材料等を用いることができる。また、このフィラーとしては、特に限定されず、例えば、酸化亜鉛系、酸化チタン系、酸化スズ系、酸化インジウム系、酸化アンチモン系等が挙げられる。
図7に示すように、第1支持部241には、上面241aに開放する位置決め孔5および逃げ孔10が、互いに異なる位置に1つずつ形成されている。また、第2支持部242には、上面242aに開放する3つの逃げ孔10が互いに異なる位置に形成されている。また、第3支持部243には、上面243aに開放する位置決め孔5および逃げ孔10が、互いに異なる位置に1つずつ形成されている。以下、位置決め孔5および逃げ孔10について説明するが、各位置決め孔5は、形成箇所が異なること以外は同様の構成であるため、一方の位置決め孔5について代表的に説明する。また、各逃げ孔10は、形成箇所が異なること以外は同様の構成であるため、1つの逃げ孔10について代表的に説明する。
位置決め孔5は、Z軸方向から見たとき、円形の孔で構成されている。この位置決め孔5は、ICデバイス90のデバイス供給部14に対する位置決めの基準となる端子部902が挿入される孔である。
また、図9に示すように、位置決め孔5は、開口51付近の内周部52がテーパー状をなしている。すなわち、位置決め孔5は、開口51付近が、深さ方向にいくに連れ内径が小さくなるテーパー部53を有している。これにより、挿入状態とする際、端子部902は、テーパー部53によって案内されつつ位置決め孔5内に挿入される。よって、挿入状態とする際、端子部902と位置決め孔5との位置が若干ずれていたとしても、挿入状態とすることができる。なお、図3に示すように、位置決め用の端子部902を以下では、第1端子および第2端子として端子部902a、902bとも言う。
なお、端子部902a、902bを位置決め孔5内に挿入する際、デバイス搬送ヘッド13の励磁状態を弱めて、いわゆる「フローティング状態」とすることにより、デバイス搬送ヘッド13をZ軸回りに若干回転させることができる。このフローティング状態として端子部902を位置決め孔5内に挿入することにより、端子部902は、テーパー部53によって案内されやすくなる。よって、端子部902の挿入をより円滑に行うことができる。
また、図8に示すように、挿入状態では、位置決め孔5の内周部52と、位置決め用の端子部902(端子部902a、902b)とが当接している。これにより、端子部902は、位置決め孔5の内周部52によって移動が規制される。よって、挿入状態においてICデバイス90が周方向に回転してしまうのを防止することができる。従って、ICデバイス90の位置決め、特に、周方向の位置決めがなされた状態でICデバイス90を電子部品検査部16に搬送することができる。その結果、検査を正確に行うことができる。
図7に示すように、逃げ孔10は、位置決め孔5の近傍に設けられている。逃げ孔10は、収納状態において、位置決め用の端子部902a、902b以外の端子部902が挿入される部分である。
この逃げ孔10の内径φ10は、位置決め孔5の内径φよりも大きい。このため、収納状態では、端子部902は、逃げ孔10の内周部101とは非接触状態となる。よって、位置決め用の端子部902以外の端子が、内周部101と接触することにより損傷するのを防止することができる。
ここで、位置決め用の端子部902a、902bは、前述したように、位置決め孔5の内周部52とは接触している(図8参照)。検査装置1では、ICデバイス90の本体部901が第1支持部241〜第4支持部244と接触しているため、ICデバイス全体で見たとき、端子部902a、902bが位置決め孔5の内周部52と接触している面積は、本体部901が第1支持部241〜第4支持部244と接触している面積に比べて比較的小さくすることができる。これにより、収納状態において、ICデバイス90とデバイス供給部14とが位置ズレする方向の外力が加わったとしても、位置決め用の端子部902a、902bに負荷が集中するのを防止または抑制することができる。その結果、端子部902a、902bに損傷が生じるのを防止または抑制することができる。
以上説明したような構成が、検査領域A3の直前に位置するデバイス供給部14に設けられていることにより、ICデバイス90が搬送中に位置ズレを起すリスクを減らすことができる。よって、検査をより正確に行うことができる。
なお、前記では、多数の端子部902のうち、2つの端子部902a、902bを位置決め基準としての第1端子および第2端子として、2つの位置決め孔5の内周部52をそれぞれ第1当接部および第2当接部として説明した。本発明は、これに限定されず、3つ以上の端子部902を位置決め基準とし、それらに対応する3つ以上の位置決め孔5を設けてもよい。
次に、吸引部8について説明する。
図8および図10〜図13に示すように、吸引部8は、収納部23の底部231に設けられた吸引孔81と、吸引孔81を介して吸引を行う吸引ポンプ82とを有している。
図10〜図13に示すように、吸引孔81は、デバイス供給部14の厚さ方向の途中に位置する空洞部141と連通している。また、この空洞部141は、前述した位置決め孔5および逃げ孔10とも連通している。このため、デバイス供給部14では、逃げ孔10においても吸引を行うことができる。
吸引ポンプ82としては、エジェクター等の真空発生装置を用いることができる。また、吸引ポンプ82は、制御部800と電気的に接続されており、制御部800によって作動が制御される。
このような吸引部8によれば、収納状態において吸引ポンプ82を作動させることにより、ICデバイス90を−Z軸側に吸引することができる。よって、前記位置決め状態を安定的に維持することができる。
ここで、第1支持部241〜第4支持部244は、XY平面において互いに離間している。すなわち、第1支持部241〜第4支持部244の間には、それぞれ、隙間Sが形成されている。このため、収納状態では、吸引孔81は、各隙間Sを介して収納部23の外側と連通した状態となっている。この連通により、吸引部8の吸引力は、隙間Sが省略されている場合に比べて弱くなる。よって、吸引力が弱まった分、ICデバイス90が第1支持部241〜第4支持部244に吸い付けられる力が弱くなる。その結果、吸引によるICデバイス90への負荷を軽減することができる。
このように、検査装置1では、吸引による検査適正姿勢の維持と、ICデバイス90への負荷の軽減との相反する特性を両立することができる。
また、吸引部8は、4つの収納部23に対してそれぞれ1つずつ設けられている。このため、1つの吸引ポンプ82によって、4つの収納部23内のICデバイス90を吸引する場合に比べ、吸引力を強くすることができる。また、各吸引部8は、互いに独立して作動することができる。これにより、各吸引部8の吸引力の強弱を独立して調節することができる。
次に、ICデバイス検出部9について説明する。
図7および図10〜図13に示すように、ICデバイス検出部9は、収納部23にICデバイス90が収納されたことを検出するものである。このICデバイス検出部9は、光学センサー91と、吸引力センサー(吸引力検出部)92とを有している。
図7に示す光学センサー91は、レーザーLを発光する発光部911と、発光されたレーザーLを受光する受光部912とを有している。
発光部911は、収納部23と連通する溝233内に配置されている。この溝233は、収納部23から+Y軸方向に延在しており、発光部911は、−Y軸方向にレーザーLを発光している。このような発光部911は、制御部800と電気的に接続され、作動が制御される。
受光部912は、収納部23と連通する溝234内に配置されている。この溝234は、収納部23から−Y軸方向に延在している。このため、受光部912は、発光部911と、収納部23を介して対向する位置に設けられている。このような受光部912は、制御部800と電気的に接続され、作動が制御される。
収納状態となる以前は、受光部912は、レーザーLを受光している。一方、収納状態では、発光部911が発光したレーザーLがICデバイス90によって遮られる。この遮断により、収納状態となったことを検出することができる。
図10〜図13に示すように、吸引力センサー92は、吸引ポンプ82の近傍に配置されている。この吸引力センサー92としては、吸引力センサー92の吸引力を検出するものであれば特に限定されず、公知のセンサーを用いることができる。
収納状態となったとき、収納部23の開口がICデバイス90によって塞がれて、吸引力が変化する。この変化を検出することにより、収納状態となったことを把握することができる。
また、図10〜図13に示すように、吸引孔81と吸引ポンプ82との間には、弁体(調節部)83が設けられている。この弁体83は、開閉自在に構成されており、開閉の程度によって吸引力を調節するものである。これにより、例えば、ICデバイス90の種類によって、吸引力を調節することができる。よって、例えば、端子部902が比較的損傷しやすいICデバイス90を吸引する場合には、吸引力を比較的弱くすることができる。
次に、ICデバイス90を収納部23に配置する動作について、図10〜図13および図14に示すタイミングチャートに基づいて詳細に説明する。
図14には、3つのグラフが図示されており、一番上のグラフ(以下、「上グラフ」と言う)が、縦軸がデバイス搬送ヘッド13の高さ、横軸が時間で表されたグラフである。真ん中のグラフ(以下、「中グラフと言う」)は、縦軸が、デバイス搬送ヘッド13の吸引部131のON/OF、横軸が時間で表されたグラフである。一番下のグラフは、縦軸が吸引部8のON/OFF、横軸が実感で表されたグラフである。
なお、図14中のt0は、図10に示す状態に対応している。図13中のt1は、図11に示す状態に対応している。図14中のt2は、図12に示す状態に対応している。そして、図14中のt3は、図13に示す状態に対応している。
図10は、収納状態とする以前、すなわち、デバイス搬送ヘッド13がICデバイス90を把持したままで収納部23の上方に位置している状態である。図14の上グラフに示すように、図10に示す状態では、デバイス搬送ヘッド13は、ICデバイス90を吸引している。
次に、図11に示すように、図10に示す位置から、ICデバイス90を把持したまま、13を下降させる。このとき、図14の下グラフに示すように、ICデバイス90が収納部23から離間した状態でデバイス供給部14側の吸引部8を作動させる。すなわち、ICデバイス90が収納部23に収納される以前から吸引部8が作動する。このため、後述するように、収納部23にICデバイス90を配置した際、既に吸引部8がICデバイス90を吸引した状態とすることができる。
次に、図12に示すように、デバイス搬送ヘッド13が、図10に示す位置からICデバイス90を把持したままICデバイス90が収納部23に収納されるまで下降する。このとき、図14の中グラフに示すように、デバイス搬送ヘッド13がICデバイス90の吸引を解除する、すなわち、把持を解除する。
そして、図13に示すように、デバイス搬送ヘッド13は、ICデバイス90を収納部23に残したまま上昇する。これにより、収納状態とすることができる。
ここで、仮に、従来のように吸引部8が吸引を行っていない状態でデバイス搬送ヘッド13の吸引を解除した場合、ICデバイス90が若干ではあるが、回転してしまう場合がある。これに対し、検査装置1では、吸引部8がICデバイス90を吸引して、ICデバイス90の収納状態を維持した状態でデバイス搬送ヘッド13の吸引を解除する。これにより、従来のような収納状態とする際の位置ズレを効果的に防止することができる。よって、デバイス搬送ヘッド13からデバイス供給部14へのICデバイス90の受け渡しの際に検査適正姿勢が崩れてしまうのを防止することができる。その結果、ICデバイス90を検査適正姿勢のまま検査領域A3に搬送することができ、正確に検査を行うことができる。
また、図14の中グラフおよび下グラフに示すように、吸引部8がICデバイス90を所定時間(時間t1から時間t2の間)吸引した後にデバイス搬送ヘッド13が吸引を解除する。すなわち、時間t1から時間t2の間は、吸引部8とデバイス搬送ヘッド13との双方がICデバイス90を吸引することとなる。よって、より確実に吸引部8がICデバイス90を吸引した状態でデバイス搬送ヘッド13の吸引を解除することができる。
以上、デバイス搬送ヘッド13とデバイス供給部14との間における供給領域(第1の位置)A2でのICデバイス90のやり取りについて説明した。図2に示すように、検査装置1では、デバイス供給部14がICデバイス90を収納したまま、検査領域(第2の位置)A3内に移動して、デバイス搬送ヘッド17がICデバイス90を把持して検査部16上に載置する。デバイス供給部14とデバイス搬送ヘッド17との間でのICデバイス90のやり取りにおいても検査適正姿勢を維持することができる。
まず、デバイス搬送ヘッド(検査用把持部)17について説明する。
図15および図16に示すように、デバイス搬送ヘッド17は、デバイス搬送ヘッド13と同様の構成であり、吸引部171を有している。なお、図示はしていないが、吸引部171は、4つ設けられており、各吸引部171は、各収納部23に対応している。
吸引部171は、例えば、エジェクター等の真空発生装置に接続された円環状の吸着パッド174を有している。吸着パッド174がICデバイス90の表側の面901bに当接した状態で真空発生装置が作動することにより、吸着パッド174でICデバイス90を吸引することができる。そして、この吸引状態のままICデバイス90を検査部16に搬送することができる。
次に、ICデバイス90を収納部23から把持する動作について、図15および図16を用いて説明する。
図15は、検査領域A3内に移動してきた状態を示す図である。このとき、デバイス搬送ヘッド17は、収納部23の上方に位置しており、未だ、吸引部171は作動していない状態であり、デバイス供給部14側の吸引部8は作動している状態である。
次に、図16に示すように、デバイス搬送ヘッド17を、吸着パッド174がICデバイス90の表側の面901bと当接するまで下降させる。当接してから吸引部171を作動させて把持する。このとき、ICデバイス90は、収納部23内にて吸引部171と吸引部8との双方によって、吸引されている。
そして、所定時間、双方の吸引を行った後に、吸引部8の吸引を解除する。これにより、デバイス搬送ヘッド17がICデバイスを把持したまま、上昇し、検査部16にICデバイス90を搬送することができる。
このように検査装置1では、吸引部8がICデバイス90を吸引した状態で、デバイス搬送ヘッド17がICデバイス90を把持し、この把持した状態において吸引部8の吸引が解除される。これにより、検査適正姿勢を維持したままデバイス供給部14からデバイス搬送ヘッド17がICデバイス90を受け取って搬送することができる。よって、さらに正確に検査を行うことができる。
次に、図17に示すフローチャートに基づいて、デバイス搬送ヘッド13がデバイス供給部14にICデバイス90を載置する際の制御部800の制御動作について説明する。
ステップS301において、ICデバイス90を吸引した状態でデバイス搬送ヘッド13を下降させる(図10参照)。
次に、ステップS302において、デバイス搬送ヘッド13が下降している途中で吸引部8を作動させて、吸引を開始する(図11参照)。
ステップS303において、ICデバイス90が収納部23内に収納されたか否かを判断する。この判断は、受光部912のレーザーLの受光の有無と、吸引力センサー92が検出した吸引力の変化とに基づいて行われる(図7および図10〜図13参照)。
ステップS303においてICデバイス90が収納部23内に収納されたと判断したら、タイマーを作動させる(ステップS304)。
そして、ステップS305において、タイムアップか否かを判断する。タイムアップになったら、ステップS306においてデバイス搬送ヘッド13の吸引を解除する。
次に、図18に示すフローチャートに基づいて、デバイス搬送ヘッド17がデバイス供給部14に載置されたICデバイス90を把持する際の制御部800の制御動作について説明する。
まず、ステップS401において、吸着パッド174がICデバイス90と当接するまでデバイス搬送ヘッド17を下降させる(図15および図16参照)。この下降の際、吸引部8はICデバイス90を吸引している。
ステップS402において、吸着パッド174がICデバイス90と当接したと判断したら、ステップS403において、吸引部171を作動させてICデバイス90を吸引する。
そして、ステップS404において、タイマーを作動させる。ステップS405においてタイムアップか否かを判断する。タイムアップになったら、ステップS406において吸引部8の吸引を停止し、ステップS407において、デバイス搬送ヘッド17が検査適正姿勢のままICデバイス90を検査部16に搬送する。
<第2実施形態>
図19は、本発明の電子部品検査装置(第2実施形態)のデバイス供給部の収納部を示す平面図である。
以下、この図を参照して本発明の電子部品搬送装置および電子部品検査装置の第2実施形態について説明するが、前述した実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項はその説明を省略する。
本実施形態は、支持部の構成/形状が異なること以外は前記第1実施形態と同様である。
図19に示すように、支持部24Aは、第1支持部241Aと、第2支持部242Aと、第3支持部243Aと、第4支持部244Aとを有している。第1支持部241A〜第4支持部244Aは、それぞれ、角柱状をなし、Z軸方向から見たとき、吸引孔81を囲むように設けられている。
第1支持部241Aは、吸引孔81の+Y軸側に設けられており、X軸方向に延在している。第2支持部242Aは、吸引孔81の−Y軸側に設けられており、X軸方向に延在している。第3支持部243Aは、吸引孔81の−X軸側に設けられており、Y軸方向に延在している。第4支持部244Aは、吸引孔81の+X軸側に設けられており、Y軸方向に延在している。
このような支持部24Aは、収納状態では、第1支持部241A〜244Aの上面245が、それぞれICデバイス90の本体部901と当接して、ICデバイス90を支持している。
また、第1支持部241Aの+Y軸側の面(外周部)2411Aが端子部902のうち、+Y軸側に偏在する2つの端子部902と当接している。また、第2支持部242Aの−Y軸側の面(外周部)2421Aが端子部902のうち、−Y軸側に偏在する2つの端子部902と当接している。また、第3支持部243Aの−X軸側の面(外周部)2431Aが端子部902のうち、−X軸側に偏在する1つの端子部902と当接している。
また、第4支持部244Aの+X軸側の面(外周部)2441Aが端子部902のうち、+X軸側に偏在する1つの端子部902と当接している。
このような本実施形態によれば、第1支持部241A〜第4支持部244Aは、端子部902に対してICデバイス90の内周側から外周側に向って当接することができる。よって、収納状態において検査適正姿勢を効果的に維持することができる。
なお、第1支持部241A〜第4支持部244Aは、これらのうちの2つを省略して、2つのみの構成でも上記と同様の機能を発揮することができる。この場合、2つの支持部が、第1当接部(第1凸部)および第2当接部(第2凸部)として機能する。
<第3実施形態>
図20は、本発明の電子部品検査装置(第3実施形態)のデバイス供給部の収納部を示す平面図である。
以下、この図を参照して本発明の電子部品搬送装置および電子部品検査装置の第3実施形態について説明するが、前述した実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項はその説明を省略する。
本実施形態は、支持部の配置位置が異なること以外は前記第2実施形態と同様である。
図20に示すように、支持部24Bは、第1支持部241Bと、第2支持部242Bと、第3支持部243Bと、第4支持部244Bとを有している。
第1支持部241Bは、前述した第2実施形態での第1支持部241Aと同様の構成である。また、第2支持部242Bは、前述した第2実施形態での第2支持部242Aと同様の構成である。
第3支持部243B(外周当接部)は、吸引孔81の−X軸側に配置されており、収納状態において、ICデバイス90の縁部901cと当接する。第4支持部244B(外周当接部)は、吸引孔81の+X軸側に配置されており、収納状態において、ICデバイス90の縁部901cと当接する。
このような本実施形態によれば、収納状態において、ICデバイス90が、収納部23内において位置ズレを起すのを防止することができるとともに、検査適正姿勢を効果的に維持することができる。
特に、第3支持部243Bおよび第4支持部244Bが外周当接部として機能するため、収納部23の大きさの制限をなくすることができる。すなわち、収納部23とICデバイス90とのZ軸方向から見たときの大きさを同じにする必要がなく、収納部23の大きさをICデバイス90よりも大きくすることができる。よって、図示のICデバイス90よりも大きいICデバイス90も収納することができ、汎用性に優れる。
<第4実施形態>
図21は、本発明の電子部品検査装置(第4実施形態)のデバイス供給部の収納部を示す平面図である。
以下、この図を参照して本発明の電子部品搬送装置および電子部品検査装置の第4実施形態について説明するが、前述した実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項はその説明を省略する。
本実施形態は、当接部の構成/形状が異なること以外は前記第2実施形態と同様である。
図21に示すように、支持部24Cは、第1支持部241Cと、第2支持部242Cと、第3支持部243Cと、第4支持部244Cとを有している。
第1支持部241Cは、収納状態において、+Y軸側に偏在する端子部902の外側(+Y軸側)に位置している。第2支持部242Cは、収納状態において、−Y軸側に偏在する端子部902の外側(−Y軸側)に位置している。第3支持部243Cは、収納状態において、−X軸側に偏在する端子部902の外側(−X軸側)に位置している。第4支持部244Cは、収納状態において、+X軸側に偏在する端子部902の外側(+X軸側)に位置している。
このような本実施形態によれば、第1支持部241C〜第4支持部244Cは、端子部902に対してICデバイス90の外周側から内周側に向って当接することができる。よって、収納状態において検査適正姿勢を効果的に維持することができる。
<第5実施形態>
図22は、本発明の電子部品検査装置(第5実施形態)のデバイス供給部の収納部を示す平面図である。
以下、この図を参照して本発明の電子部品搬送装置および電子部品検査装置の第5実施形態について説明するが、前述した実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項はその説明を省略する。
本実施形態は、当接部の構成/形状が異なること以外は前記第1実施形態と同様である。
図22に示すように、本実施形態では、支持部が省略されており、収納部23の底部231には、位置決め孔5が設けられている。位置決め孔5は、Z軸方向から見たとき、収納部23に対して偏心的に設けられている。すなわち、収納部23の中央部(吸引孔81)から外れた位置に位置している。収納状態では、端子部902が位置決め孔5の内周部52と当接している。また、収納部23の内周部232は、ICデバイス90の縁部901cと当接している。
このように本実施形態では、位置決め孔5の内周部52と、収納部23の内周部232とにより、収納状態において検査適正姿勢を効果的に維持することができる。さらに、支持部を省略することができ、構成を簡素にすることができる。
<第6実施形態>
図23は、本発明の電子部品検査装置(第6実施形態)のデバイス供給部の収納部を示す平面図である。
以下、この図を参照して本発明の電子部品搬送装置および電子部品検査装置の第6実施形態について説明するが、前述した実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項はその説明を省略する。
本実施形態は、当接部の構成/形状が異なること以外は前記第2実施形態と同様である。
図23に示すように、検査装置1は、支持部24Dをさらに有している。支持部24Dは、第1支持部241Dと、第2支持部242Dと、第3支持部243Dと、第4支持部244Dとを有している。
第1支持部241Dは、ICデバイス90の+Y軸側の縁部901cと当接する。第2支持部242Dは、ICデバイス90の−Y軸側の縁部901cと当接する。第3支持部243Dは、ICデバイス90の−X軸側の縁部901cと当接する。第4支持部244Dは、ICデバイス90の+X軸側の縁部901cと当接する。
このような本実施形態によれば、支持部24Dによって、ICデバイス90の外径を基準として位置決め(仮位置決め)を行い、支持部24Aが端子902と当接することにより、検査適正姿勢となるよう位置決め(本位置決め)を行うことができる。すなわち、本実施形態によれば、ICデバイス90の外形基準でX方向およびY方向の位置決めを行い、支持部24Aによって、Z軸回りの位置決めを行うことができる。よって、収納部23において、さらに正確かつ迅速に検査適正姿勢とすることができる。
<第7実施形態>
図24は、本発明の電子部品検査装置(第7実施形態)のデバイス供給部を示す断面図である。
以下、この図を参照して本発明の電子部品搬送装置および電子部品検査装置の第6実施形態について説明するが、前述した実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項はその説明を省略する。
本実施形態は、当接部の構成/形状が異なること以外は前記第1実施形態と同様である。
図24に示すように、デバイス供給部14は、収納部23とは反対側に設けられたカメラ26を有している。カメラ26は、例えば、CCDカメラなどで構成されており、デバイス搬送ヘッド13が把持しているICデバイス90を、吸引孔81を介して下側から撮像するものである。また、以下では、カメラ26によって、デバイス搬送ヘッド13がICデバイス90を持ち上げている、すなわち、ICデバイス90が収納部23から離間した状態においてICデバイス90を撮像する場合について説明する。なお、カメラ26は、収納状態においてICデバイス90を撮像してもよい。
このようなカメラ26により撮像された画像は、制御部800に送信されて、以下のような制御が行われる。
ICデバイス90が検査適正姿勢を維持していると判断した場合、検査部16にICデバイス90を搬送する(図2参照)。一方、ICデバイス90が検査適正姿勢ではないと判断した場合、再度、収納部23にICデバイス90を収納して、検査適正姿勢とすることができる。なお、ICデバイス90が検査適正姿勢ではないと判断した場合、検査を行わず、デバイス回収部18に搬送してもよい(図2参照)。
以上、本発明の電子部品搬送装置および電子部品検査装置を図示の実施形態について説明したが、本発明は、これに限定されるものではなく、電子部品搬送装置および電子部品検査装置を構成する各部は、同様の機能を発揮し得る任意の構成のものと置換することができる。また、任意の構成物が付加されていてもよい。
また、本発明の電子部品搬送装置および電子部品検査装置は、前記各実施形態のうちの、任意の2以上の構成(特徴)を組み合わせたものであってもよい。
ICデバイスは、矩形や、図3〜図5に示す形状のものの他に、例えば、円形の一部が欠損したような形状のもの、星型のものでもよい。
1…検査装置、5…位置決め孔、51…開口、52…内周部、53…テーパー部、8…吸引部、81…吸引孔、82…吸引ポンプ、83…弁体、9…ICデバイス検出部、91…光学センサー、911…発光部、912…受光部、92…吸引力センサー、10…逃げ孔、101…内周部、11A…トレイ搬送機構、11B…トレイ搬送機構、12…温度調整部、13…デバイス搬送ヘッド、131…吸引部、134…吸着パッド、14…デバイス供給部、141…空洞部、15…トレイ搬送機構、16…電子部品検査部(検査部)、17…デバイス搬送ヘッド、171…吸引部、174…吸着パッド、18…デバイス回収部、19…回収用トレイ、20…デバイス搬送ヘッド、21…トレイ搬送機構、22A…トレイ搬送機構、22B…トレイ搬送機構、23…収納部、231…底部、232…内周部、233…溝、234…溝、24…支持部、24A…支持部、24B…支持部、24C…支持部、24D…支持部、241…第1支持部、241A…第1支持部、241B…第1支持部、241C…第1支持部、241D…第1支持部、241a…上面、2411A…面(外周部)、242…第2支持部、242A…第2支持部、242B…第2支持部、242C…第2支持部、242D…第2支持部、242a…上面、2421A…面(外周部)、243…第3支持部、243A…第3支持部、243B…第3支持部、243C…第3支持部、243D…第3支持部、243a…上面、2431A…面(外周部)、244…第4支持部、244A…第4支持部、244B…第4支持部、244C…第4支持部、244D…第4支持部、244a…上面、2441A…面(外周部)、245…上面、25…姿勢検出部、26…カメラ、61…第1隔壁、62…第2隔壁、63…第3隔壁、64…第4隔壁、65…第5隔壁、70…フロントカバー、71…サイドカバー、72…サイドカバー、73…リアカバー、74…トップカバー、90…ICデバイス、901…本体部、901a…裏側の面、901b…表側の面、901c…縁部、901d…辺、902…端子部、200…トレイ、300…モニター、301…表示画面、400…シグナルランプ、500…スピーカー、600…マウス台、700…操作パネル、800…制御部、A1…トレイ供給領域、A2…供給領域、A3…検査領域、A4…回収領域、A5…トレイ除去領域、L…レーザー、S…隙間、S301…ステップ、S302…ステップ、S303…ステップ、S304…ステップ、S305…ステップ、S306…ステップ、S401…ステップ、S402…ステップ、S403…ステップ、S404…ステップ、S405…ステップ、S406…ステップ、S407…ステップ、φ…内径、φ10…内径

Claims (19)

  1. 位置決め基準となる第1端子および第2端子を有する電子部品を載置可能な載置部を備え、
    前記載置部は、前記第1端子に当接可能な第1当接部と、前記第2端子に当接可能な第2当接部と、を有していることを特徴とする電子部品搬送装置。
  2. 前記載置部は、第1凹部と、前記第1凹部とは異なる位置に設けられた第2凹部と、を有し、
    前記第1当接部は、前記第1凹部の内周部であり、
    前記第2当接部は、前記第2凹部の内周部である請求項1に記載の電子部品搬送装置。
  3. 前記第1凹部および前記第2凹部は、深さ方向にいくに連れ内径が小さくなるテーパー状をなしている請求項2に記載の電子部品搬送装置。
  4. 前記載置部は、第1凸部と、前記第1凸部とは異なる位置に設けられた第2凸部と、を有し、
    前記第1当接部は、前記第1凸部の外周部であり、
    前記第2当接部は、前記第2凸部の外周部である請求項1に記載の電子部品搬送装置。
  5. 前記第1当接部は、前記第1端子に対して前記電子部品の内周側から外周側に向って当接し、
    前記第2当接部は、前記第2端子に対して前記電子部品の内周側から外周側に向って当接する請求項1ないし4のいずれか1項に記載の電子部品搬送装置。
  6. 前記第1当接部は、前記第1端子に対して前記電子部品の外周側から内周側に向って当接し、
    前記第2当接部は、前記第2端子に対して前記電子部品の外周側から内周側に向って当接する請求項1ないし4のいずれか1項に記載の電子部品搬送装置。
  7. 前記載置部は、前記電子部品の外周部と当接する外周当接部を有する請求項1ないし6のいずれか1項に記載の電子部品搬送装置。
  8. 前記載置部は、前記電子部品を支持する支持部を有している請求項1ないし7のいずれか1項に記載の電子部品搬送装置。
  9. 前記支持部は、段差部で構成されている請求項8に記載の電子部品搬送装置。
  10. 前記載置部は、前記電子部品の検査が行われる検査領域に前記電子部品を搬送する搬送部に設けられている請求項1ないし9のいずれか1項に記載の電子部品搬送装置。
  11. 前記電子部品は、複数の端子を有し、
    前記位置決め基準としての前記端子とは異なる端子と、前記載置部とが接触するのを避ける逃げ孔を有する請求項1ないし10のいずれか1項に記載の電子部品搬送装置。
  12. 前記載置部は、少なくとも前記電子部品と接触する部分が導電性を有している請求項1ないし11のいずれか1項に記載の電子部品搬送装置。
  13. 前記載置部に前記電子部品が載置されたことを検出する検出部を有している請求項1ないし12のいずれか1項に記載の電子部品搬送装置。
  14. 前記検出部は、光学センサーを有している請求項13に記載の電子部品搬送装置。
  15. 前記載置部は、前記電子部品を吸引する吸引部を有し、
    前記検出部は、前記吸引部の吸引力を検出する吸引力検出部を有している請求項13または14に記載の電子部品搬送装置。
  16. 前記電子部品は、少なくとも外形の一部に曲線形状を有する請求項1ないし15のいずれか1項に記載の電子部品搬送装置。
  17. 前記電子部品の外形は、円形である請求項1ないし16のいずれか1項に記載の電子部品搬送装置。
  18. 位置決め基準となる端子を有する電子部品を載置可能な載置部を備え、
    載置部は、前記端子に当接可能な端子当接部と、前記電子部品の外周部に当接可能な外周当接部と、を有していることを特徴とする電子部品搬送装置。
  19. 位置決め基準となる第1端子および第2端子を有する電子部品を載置可能な載置部と、
    前記電子部品を検査する検査部と、を備え、
    前記載置部は、前記第1端子に当接可能な第1当接部と、前記第2端子に当接可能な第2当接部と、を有していることを特徴とする電子部品検査装置。
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