JP2008026047A - プローブカードの固定機構、ローブカードの固定方法及びプローブ装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】本発明のプローブカードの固定機構10は、ヘッドプレート11の開口部に固定されたインサートリング12と、これに回転可能に支持されたロックリング13と、このロックリング13から径方向に延設されたレバー14と、このレバー14にそれぞれ連結されたバネ機構15及びエアシリンダ17と、を備え、エアシリンダ17がバネ機構15の圧縮力を解除した時にバネ機構15からレバー14に押圧力を付与してロックリング13を回転させてプローブカード16をそのホルダ161を介して持ち上げることにより、ロックリング13とインサートリング12とでカードホルダ161を保持してプローブカード16を固定する。
【選択図】図2
Description
11 インサートリング
12 ロックリング
14 レバー
15 バネ機構
16 プローブカード
17 エアシリンダ(押圧機構)
19 リニアガイド(ガイド部材)
21 検出器
151 コイルスプリング
152 シャフト
153 ホルダ
154 第1のコイルスプリング
155 第2のコイルスプリング
161 カードホルダ
183 シャッタ
Claims (13)
- プローブ装置のヘッドプレートの開口部に固定されたインサートリングと、このインサートリングによって回転可能に支持されたロックリングと、このロックリングから径方向に延設されたレバーと、このレバーの延設端部に連結され且つ上記ヘッドプレートに設けられた駆動手段と、を備え、上記駆動手段により上記レバーに押圧力を付与して上記ロックリングを回転させてプローブカードを持ち上げることにより、上記ロックリングと上記インサートリングとで上記プローブカードを保持して上記プローブカードを固定する機構であって、上記駆動手段は、上記レバーに押圧力を付与するバネ機構と、このバネ機構に連結され且つこのバネ機構を伸縮させる押圧機構と、を備え、上記押圧機構が上記バネ機構の圧縮力を解除した時に上記バネ機構から上記レバーに押圧力を付与して上記ロックリングを回転させることを特徴とするプローブカードの固定機構。
- 上記バネ機構と上記押圧機構を連結体によって連結すると共に、上記連結体を上記バネ機構の伸縮方向に移動案内するガイド部材を設けたことを特徴とする請求項1に記載のプローブカードの固定機構。
- 上記連結体にシャッタを設けると共に上記ガイド部材の近傍に上記シャッタを検出する検出器を設け、上記検出器により上記シャッタを検出した時に上記押圧機構を停止させて上記バネ機構により上記プローブカードを固定することを特徴とする請求項2に記載のプローブカードの固定機構。
- 上記バネ機構は、コイルスプリングと、このコイルスプリングを貫通し且つ上記連結体に連結されたシャフトと、このシャフトが貫通し且つ上記コイルスプリングを保持するホルダと、を有することを特徴とする請求項1〜請求項3のいずれか1項に記載のプローブカードの固定機構。
- 上記コイルスプリングは、第1、第2のコイルスプリングからなることを特徴とする請求項4に記載のプローブカードの固定機構。
- 上記押圧機構は、シリンダ機構からなることを特徴とする請求項1〜請求項5のいずれか1項に記載のプローブカードの固定機構。
- 上記シリンダ機構は、排気速度の制御機能を有するエアシリンダからなることを特徴とする請求項6に記載のプローブカードの固定機構。
- 上記プローブカードは、カードホルダを有することを特徴とする請求項1〜請求項7のいずれか1項に記載のプローブカードの固定機構。
- プローブ装置のヘッドプレートの開口部に固定されたインサートリングと、このインサートリングによって回転可能に支持されたロックリングと、このロックリングから径方向に延設されたレバーと、このレバーの延設端部に連結された駆動手段と、を備え、上記駆動手段により上記レバーに押圧力を付与して上記ロックリングを回転させてプローブカードを持ち上げることにより、上記ロックリングと上記インサートリングとで上記プローブカードを保持して上記プローブカードを固定する方法であって、上記駆動手段としてバネ機構とこのバネ機構に圧縮力を付与する押圧機構を用いて上記プローブカードを固定する時に、上記押圧機構により上記バネ機構の圧縮力を解除する工程と、上記バネ機構の圧縮力の解除により上記バネ機構から上記レバーに押圧力を付与する工程と、を有することを特徴とするプローブカードの固定方法。
- 上記押圧機構として、シリンダ機構を用いることを特徴とする請求項9に記載のプローブカードの固定方法。
- 上記シリンダ機構として、排気速度の制御機能を有するエアシリンダを用いることを特徴とする請求項10に記載のプローブカードの固定方法。
- 上記プローブカードを、カードホルダを介して固定することを特徴とする請求項9〜請求項11のいずれか1項に記載のプローブカードの固定方法。
- 被検査体を載置する移動可能な載置台と、この載置台の上方に配置された且つ上記被検査体と電気的に接触する複数のプローブを有するプローブカードと、このプローブカードを上記載置台の上方で固定する固定機構と、を備えたプローブ装置において、上記固定機構は、請求項1〜請求項8のいずれか1項に記載のプローブカードの固定機構によって構成されていることを特徴とするプローブ装置。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006196434A JP5099874B2 (ja) | 2006-07-19 | 2006-07-19 | プローブカードの固定機構、プローブカードの固定方法及びプローブ装置 |
CNB2007101055251A CN100561233C (zh) | 2006-07-19 | 2007-05-25 | 探针卡的固定机构、探针卡的固定方法以及探针装置 |
KR1020070071620A KR100859026B1 (ko) | 2006-07-19 | 2007-07-18 | 프로브 카드의 고정 기구, 프로브 카드의 고정 방법 및프로브 장치 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006196434A JP5099874B2 (ja) | 2006-07-19 | 2006-07-19 | プローブカードの固定機構、プローブカードの固定方法及びプローブ装置 |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2008026047A true JP2008026047A (ja) | 2008-02-07 |
JP2008026047A5 JP2008026047A5 (ja) | 2009-07-23 |
JP5099874B2 JP5099874B2 (ja) | 2012-12-19 |
Family
ID=39041926
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2006196434A Active JP5099874B2 (ja) | 2006-07-19 | 2006-07-19 | プローブカードの固定機構、プローブカードの固定方法及びプローブ装置 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5099874B2 (ja) |
KR (1) | KR100859026B1 (ja) |
CN (1) | CN100561233C (ja) |
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CN100561233C (zh) | 2009-11-18 |
KR100859026B1 (ko) | 2008-09-17 |
KR20080008271A (ko) | 2008-01-23 |
CN101109766A (zh) | 2008-01-23 |
JP5099874B2 (ja) | 2012-12-19 |
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