TW201947245A - 用於測試系統之處置器更換套件 - Google Patents

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Abstract

一實例系統包括一容器，以容納一受測裝置(DUT)；一天線，其用於與該DUT交換信號，其中該等信號之至少一些係用於執行該DUT之輻射測試；及一罩蓋，其經組態以配接至該容器來形成一殼體以圍封該DUT。該殼體係用於實體地或電磁地中之至少一者隔離該DUT。

Description

用於測試系統之處置器更換套件
本說明書大致上係關於用於測試系統（諸如自動測試儀器(ATE)）之處置器更換套件。
測試系統（諸如ATE）可經組態以在電子裝置（諸如電腦晶片）上執行導電測試。在一實例中，一裝置介面板(DIB)包括介接至該測試系統的客戶訂製硬體。該DIB可包括多個插座，該等多個插座之各者可固持一分離的電子裝置且致使該測試系統傳送信號至該電子裝置且接收來自該電子裝置之信號。該等信號可用於測試電子裝置的操作並用於其他適當的目的。以此方式之測試可稱為導電測試，因為介於該電子裝置與該DIB之間所形成的連接係導電連接，例如，該等連接可係金屬對金屬，其致能信號經由該DIB而流動於該測試系統與該電子裝置之間。
與導電測試相比，輻射測試涉及使用以無線方式傳輸之信號來執行測試。例如，輻射測試可用於測試射頻（RF）天線、微波天線、或電子裝置上之其他類型天線的操作。輻射測試亦可用於測試（適當地）除天線以外之電子裝置的組件。
一實例系統包括一容器，以容納一受測裝置(DUT)；一天線，其用於與該DUT交換信號，其中該等信號之至少一些係用於執行該DUT之輻射測試；及一罩蓋，其經組態以配接至該容器來形成一殼體以圍封該DUT。該殼體係用於實體地或電磁地中之至少一者隔離該DUT。該實例系統可單獨或結合地包括下列特徵中之一或多者。
該系統可經組態以連接至一測試系統之一裝置介面板(DIB)。該DIB可包含一插座以接收該DUT。該DIB可包含用以接收一或多個其他DUT之一或多個其他插座。該殼體可係用於將該DUT與該一或多個其他DUT隔離該。該DIB可包含一舊有DIB，該舊有DIB亦可組態以在不存在該殼體且在輻射測試的情境外使用。該殼體可係用於自下列一或多者實體地且電磁地隔離該DUT：其他DUT、介電材料、金屬材料、磁性材料、或電磁信號。
該罩蓋可包含一柱塞，其可在該容器內移動以施加壓力至該DUT來致使該DUT連接至一測試插座。該系統可經組態以連接至一測試系統，其包含一插座以接收該DUT。該天線可經配置至該插座之一側。該天線可包含多個天線。該等多個天線之各者可經配置至該插座之一側。該天線可經配置在該DUT或該DIB中之至少一者下方。該插座可為該DIB之部分。該天線可在該DUT下方。該天線可在該DIB下方。該天線可為該DIB之部分。
該DUT可具有包含電連接之一表面。該罩蓋可包含一柱塞，其經組態以藉由含有該等電連接之該表面來固持該DUT並安裝該DUT，使得該等電連接背對該插座。該系統可包含一或多個電導管，用以連接至該等電連接。該系統可經組態以連接至一測試系統，其包含一插座以接收該DUT。
該罩蓋可包含一柱塞以接觸該DUT。該天線可配置在該柱塞內。該柱塞可在該插座正上方，且可經組態以相對於該插座而在該容器內移動。該柱塞可包含具有一或多個電性質之一材料。該一或多個電性質可包含介電率、導磁率(permeability)、或導電率的範圍。該材料可至少部分地包含聚醚醚酮(PEEK)。該柱塞可具有沿著該柱塞之一縱向尺寸的至少部分之多個孔。該柱塞可具有沿著該柱塞之一縱向尺寸的至少部分之一單一孔。該柱塞可沿著該柱塞之一縱向尺寸的至少部分為中空。該柱塞可包含一真空通道，用於在運輸至該容器期間經由吸力來固持該DUT。
該殼體之內部可至少部分地以用於抑制回音的一材料來作為內襯。該殼體可經組態以容納該DUT及至少一個其他DUT。該DUT可藉由具有不同頻帶之信號而自該至少一個其他DUT電磁地隔離。與該DUT交換的信號可處於一第一頻帶中，與該至少一個其他DUT交換之信號可處於至少一個第二頻帶中，且該第一頻帶可與該至少一個第二頻帶不同。
該系統可係經組態以連接至一測試系統之一DIB的一處置器更換套件之部分。該DIB可包含經組態以執行非輻射測試之測試插座。該處置器更換套件可係用於調適該等測試插座中之至少一者以在該DUT上執行輻射測試。
一實例系統包含一用於介接至一測試系統之DIB，其中該DIB包含插座，該等插座之各者係用於接收一DUT。該實例系統亦包括容器，該等容器之各者係用於該等插座之一不同者；及天線，該等天線之各者係與該等插座之一不同者相關聯。各天線係用於與一插座中之一DUT交換信號。該等信號之至少一些係用於執行該插座中之該DUT的輻射測試。該實例系統包括一罩蓋，其經組態以配接至該等容器來形成一分離殼體，該分離殼體係用於該等DUT之各者並圍封該等DUT之各者。各分離殼體實體地或電磁地中之至少一者隔離該殼體中所圍封之一DUT。該實例系統可單獨或結合地包括下列特徵中之一或多者。
該罩蓋可包含一或多個柱塞，其各者係用於固持並接觸一分離插座中之一DUT。針對該等分離殼體中之一殼體，該等天線中之一天線可位於該DIB上之一插座的一側。針對該等分離殼體中之一殼體，該等天線中之一天線可位於該DIB上之一DUT下方。針對該等分離殼體中之一殼體，該等天線中之一天線可位於該DIB上之一插座正上方。
該罩蓋可包含用於各分離殼體之一柱塞。該柱塞可具有沿著該柱塞之一縱向尺寸的至少部分之多個孔。該柱塞可具有沿著該柱塞之一縱向尺寸的至少部分之一單一孔。該柱塞可沿著該柱塞之一縱向尺寸的至少部分為中空。各分離殼體可係用於實體地或電磁地中之至少一者容納將該殼體中所圍封之一DUT與該等殼體之其他者中的其他DUT隔離。該系統可係一更換套件之部分，該更換套件經組態以調適該DIB之該等插座以在該等DUT上執行輻射測試。
可結合包括發明內容這一段在內之本說明書中所描述的任二或多個特徵，以形成在本文中未具體描述之實施方案。
本文所描述之系統及技術或其部分可使用電腦程式產品及/或由電腦程式產品控制來實施，該電腦程式產品包括指令，該等指令儲存於一或多個非暫時性機器可讀取儲存媒體上，且可在一或多個處理裝置上執行以控制（例如，協調）本文所描述之操作。本文所描述之系統及技術或其部分可實施為器件、方法或電子系統，其等可包括一或多個處理裝置及記憶體，以儲存可執行指令來實施各種操作。
在附圖與下文描述中提出一或多個實作的細節。經由描述、圖式與申請專利範圍，可明白其他特徵、目的及優點。
在本文中所描述者係用於測試系統（諸如自動測試儀器(ATE)）之處置器更換套件的實例實施方案。該處置器更換套件可經組態用於搭配一DIB或其他適當的測試系統硬體使用。在一實例中，一DIB可經建構以支撐電子裝置（諸如電腦晶片）之導電測試。例如，該DIB可含有多個插座，各插座用於固持一待測試的電子裝置。在一實例中，一插座包括用於受測裝置(DUT)之機械導引及順應性接觸件，該等順應性接觸件係提供直接電連接至該DUT之底部上的接觸件來提供電力及控制。該DIB亦可包括介面硬體、通孔、及其他適當電路系統，用以在該等電子裝置與一下層測試系統之間產生一電介面。信號可在該測試系統與該電子裝置之間傳遞，致使該測試系統測試該等電子裝置。
該處置器更換套件組態該DIB，其可已建構以僅支援導電測試，亦支援輻射測試。例如，所有或部分該處置器更換套件可安裝在該DIB上（在一些實施方案中可安裝在其插座上方）以組態該DIB來支援輻射測試。因此，使用該處置器更換套件，舊有DIB（其可已建構以實施導電測試）亦可經調適以執行輻射測試。可使用相同的DIB來執行導電及輻射測試兩者。當執行測試時此可例如節省測試時間（無須斷開DIB）及成本。
在一些實施方案中，該處置器更換套件係一種系統，其包括一容器以容納一DUT。例如，如在本文中所述，該容器可置放於一DIB上之一插座上方。一罩蓋經組態以配接至該容器來形成一殼體以圍封該DUT。該殼體係用於實體地或電磁地中之至少一者隔離該DUT。例如，該DUT可實體地、電磁地、或實體地及電磁地兩者地自下列之一或多者隔離：其他DUT、介電材料、金屬材料、磁性材料、或雜散(stray)無線電磁信號。該殼體亦經組態以（整個地或部分地）侷限信號，包括其用於該DUT之輻射測試的無線電磁信號。一或多個天線係包括鄰近於該殼體以用於與該DUT交換此等信號來執行該DUT之輻射測試。例如，（多個）天線可在該殼體內部。
在一實例中，一測試部位包括以每一DUT為基礎的所有處置器更換套件硬體之組合，例如，測試部位包括殼體、罩蓋、及柱塞。該測試部位亦包括在該處置器更換套件下之該DIB上的該插座。
圖1及圖2顯示處置器更換套件之實例實施方案。並非所有組件均顯示於兩圖式中。組件10包括（但不限於）一容器11、一罩蓋12、一柱塞14，其可為該罩蓋之部分、及一或多個天線13。如先前所解釋者，該容器可配接至DIB 23並（整個地或部分地）圍封該DIB上之一測試插座20，該測試插座亦經組態以執行一電子裝置之非輻射測試。在一些實施方案中，容器11係圍繞該插座，且僅在其頂部上具有一開口以接收該柱塞及罩蓋。罩蓋12可相對於容器11而移動。具體而言，罩蓋12可在容器11上方移動並與該容器接觸。當接觸時，罩蓋12係配接至容器11以形成一殼體，該殼體係圍封插座20，且因此圍封插座20中之一DUT。
實例罩蓋12包括一拾取元件，諸如柱塞14。在此實例中，柱塞14包括一臂15及一吸力杯16；然而，該拾取元件可包括任何適當的組件。在操作中，柱塞14係提取一DUT 19並將該DUT移動至由容器11所圍封之DIB 23上的插座20。可使用任何適當的機器人或機器人系統（例如，取放型（pick-and-place）機器人）以固持並移動該罩蓋及柱塞組合。例如，一機器人可移動該罩蓋及柱塞組合，使得吸力杯16接觸待測裝置(DUT)。在吸力杯下之真空致使該DUT吸附至該吸力杯，如圖1及及圖2中所示。據此，當罩蓋及柱塞組合移動時，該DUT係維持吸附至該吸力杯。
將罩蓋及柱塞組合移至定位，使得該DUT位於插座20上方，且使得罩蓋12位於容器11上方。該罩蓋及柱塞組合移動朝向該插座及該容器，直到該罩蓋接觸該容器且該DUT與該插座接觸。例如，罩蓋12可首先接觸容器以形成一殼體。在此情況下，柱塞14可在罩蓋12內且穿過該罩蓋向下移動，直到該DUT固定至該插座中之位置為止。在一些實施方案中，該DUT夠緊密地固持在該插座中，以允許該柱塞自該DUT脫離而不會使該DUT自該插座脫離。在一些實施方案中，該柱塞在測試期間保持與該DUT接觸，且經組態以在測試後使該DUT自該插座脫離，以自該插座移除該DUT。
在一些實施方案中，該DUT係電性連接至插座20中之電性接觸件。可經由彼等連接以執行導電測試。因此，該DUT可同時地接受導電及輻射測試兩者。在一些實施方案中，該DIB係一舊有DIB，該舊有DIB亦可組態以在不存在該殼體且在輻射測試的情境外使用。如所提及，該DIB可用以在該DUT上執行導電測試，且可經組態（使用在本文中所述之處置器更換套件）以亦在該DUT上執行輻射測試。
該殼體至少部分地界定圍繞該DUT之一體積。亦即，在一些實施方案中，該殼體不接觸該DUT，而是界定其圍封該DUT之一腔室25。該腔室將無線電磁信號（整個地或部分地）侷限在其內部內。這些信號係用於在該DUT上執行輻射測試，如在本文中所描述。在一些實施方案中，該腔室是至少部分地無回聲的。例如，該腔室之內壁（例如，該殼體之內部，包括罩蓋12之下側24）可有一或多種適合的材料作為內襯以抑制（例如，消除、或減少）該腔室內之無線電磁信號的回聲。可使用任何適當的材料來抑制該等回聲。此類材料之實例包括（但不限於）碳載空氣為基的發泡體、碳載橡膠、及磁載材料。在一些實施方案中，可密封該殼體以減少信號損失或減少該腔室內之信號干擾。在一些實施方案中，該殼體可屏蔽自電磁(EM)干擾。在一些實施方案中，該殼體預防EM信號進入該殼體或預防EM信號離開該殼體。在一些實施方案中，該殼體亦可係氣密的。結果，該殼體可實體地、電磁地、或實體地且電磁地兩者地隔離一對應的DUT。
在一些實施方案中，該殼體（在一些實施方案中，其包含至少該容器及該罩蓋）可由金屬所製；然而，該系統不受限於搭配金屬殼體使用。可使用任何適當類型的金屬或其他材料。在一些實施方案中，柱塞14（整個地或部分地）由非導電材料所製。在一些實施方案中，延伸入腔室25中之柱塞14的至少部分係由非導電材料所製，以減少與該腔室中之信號的干擾。在一些實施方案中，該柱塞包含一材料，該材料具有在適當範圍內之一或多個電性質以減少信號干擾。此類電性質包括（但不限於）介電率、導磁率、導電率、或介電率、導磁率、及/或導電率之一些組合。在一些實施方案中，該柱塞可由聚醚醚酮(PEEK)所製或至少部分地包括聚醚醚酮。然而，該柱塞不限於包含PEEK之組成物；可使用任何適當的材料或多種材料來實施該柱塞。
在一些實施方案中，可減少該柱塞中之材料量，從而減少該腔室中除空氣以外的材料量。此材料之減少可藉由減少信號干擾來促進該腔室內的信號完整性。不同柱塞構形之實例係顯示於圖3A、圖3B、及圖3C中。然而，該系統不限於搭配具有這些構形的柱塞使用；可使用任何適當的柱塞構形。在圖3A、圖3B、及圖3C之各者中，罩蓋12包括一柱塞以接觸該DUT，如在本文中所述者。該柱塞能夠穿過（以及相對於）罩蓋12而移動以施加壓力至該DUT或者使該DUT自一插座脫離；而同時（例如）該罩蓋保持與容器11接觸以形成該殼體。在圖3A之實例中，柱塞14A具有沿著該柱塞之一縱向尺寸的全部或部分之多個孔。在此情況下，縱向尺寸係由箭頭26所表示。在圖3B之實例中，柱塞14B具有沿著該柱塞之該縱向尺寸的全部或部分之一單一孔。在圖3C之實例中，柱塞14C係沿著該柱塞之該縱向尺寸的全部或部分為中空。在圖3C中，該柱塞之結構部份可足夠厚以支撐固持該DUT所需之壓力，以迫使該DUT在一插座處接觸，並自該插座移除該DUT。在一些實施方案中，覆蓋該柱塞之頂部，使得一孔不暴露該殼體之內部（腔室25）至外部環境，雖然此並非必要。
該處置器更換套件可組態該DIB來以一接觸件朝下構形或者以一接觸件朝上構形測試該DUT。在此方面，一實例DUT具有一個表面上之電性接觸件，用於形成電連接至一DIB或其他裝置上之對應的電性接觸件。該DUT之相對表面一般包括封裝，且不含有電性接觸件。在一些實施方案中，該柱塞可接觸含有該封裝之該表面，使得該等接觸件係面向下、或面遠離該吸力杯，且能夠與該DIB之一插座上之對應的電性接觸件嚙合。在一些實施方案中，該柱塞可接觸含有該等接觸件之該表面，使得該等接觸件面向上、或面向該吸力杯。在此情況下，該柱塞（例如，該柱塞之吸力杯）可接觸其不含有該等接觸件之該DUT的一部分。因為該等接觸件面向上，所以當該DUT經定位至該插座中時，可使用一POP型插座來實施連接，該POP型插座提供通至該DUT之插座側的接觸件。連同這些類型的插座，一底部插座觸碰該DIB，一頂部插座具有穿過該底部插座而至該DIB所形成之連接，且當該罩蓋閉合時在該DUT之遠離DIB側上產生連接。在一些實施方案中，此類型的插座從該DIB進行連接，且將該等連接傳遞穿過至該罩蓋並接著至該DUT。
無線電磁信號係經由一或多個測試天線而引入腔室25中，該一或多個測試天線可位於該腔室之內部（或外部）的適當位置。從這些測試天線發出的無線電磁信號可用於測試該DUT上之天線或該DUT上之任何其他適當的電路系統。例如，從一或多個測試天線所傳送的信號可由一或多個DUT天線所接收。對於彼等信號之回應可接著經由其天線或經由該測試插座上之電性接觸件從該DUT傳送。在任何情況下，彼等回應可由該測試系統或測試儀器分析以判定該等DUT天線是否適當地運作、該DUT之某參數是否落入可接受範圍內等。該等測試天線可為處置器更換套件之部分，且可併入於該DUT或DIB上方、上、中、或下方的各個位置處。可使用任意適當數量的測試天線。
圖4、圖5、圖6、圖7、及圖8顯示處置器更換套件30之組件的實例，其可為圖1及圖2中所述之類型。處置器更換套件30包括罩蓋31及在DIB 33上方之柱塞32。在這些圖中省略該容器的部分。該等天線之各者可形成有線或無線連接至該測試儀器。
參考圖4，在一些實施方案中，一或多個測試天線38可位於該DIB內。參考圖5，在一些實施方案中，一或多個測試天線38可位於該DIB下方。在此實例中，該等天線係位於該測試儀器中；然而，其並非必要條件。參考圖6，在一些實施方案中，一或多個測試天線38可位於該DUT下方（在圖6中顯示於插座39下方，該插座經組態以接收且固持該DUT）。例如，該DUT可配接至該DIB上之插座39，且一測試天線可位於該DUT下方之任何適當位置。參考圖7，在一些實施方案中，一或多個測試天線38可位於該DUT或該柱塞之任一側上。例如，如圖7中所示，一處置器更換套件可包括兩個測試天線。該等兩個測試天線中之一者可位於該DUT/測試插座之一側上，且該等兩個測試天線中之另一者可位於另一側上，例如該DUT/測試插座之相對或相鄰側。參考圖8，在一些實施方案中，一或多個測試天線38可位於該柱塞內。例如，該柱塞內之測試天線可經組態以承受伴隨其使用之該柱塞的移動，並配合伴隨其使用之該柱塞的移動而操作。在一些實施方案中，各天線係低增益天線，其經定位成接近於該DUT以降低腔室大小。該處置器更換套件不限於天線位置或所提及的天線數目；可使用任何適當的位置或數目。
雖然已針對一DIB測試插座來描述單一處置器更換套件，但是一DIB可包括一或多個其他插座以接收一或多個其他DUT。各DIB測試插座可適當地適應在本文中所述類型之一分離的處置器更換套件。各處置器更換套件可實體地、電磁地、或實體地且電磁地兩者地隔離一對應的DUT，如在本文中所描述。
在一些實施方案中，單一腔室（諸如，圖2之腔室25）可圍封二或更多個測試插座。在這些實例中，可在一罩蓋或多個罩蓋中使用多個柱塞來將DUT安裝入該等插座中。這些實例系統中之隔離並非實體的，而是電磁的。例如，可在一第一頻帶中與一個DUT進行信號交換，且可在至少一個第二頻帶中與至少一個其他DUT進行信號交換，該至少一個第二頻帶與該第一頻帶不同。因此，單一腔室中之DUT係藉由使用不同頻帶中的信號而彼此電磁地隔離。亦即，一個DUT可辨識僅在一個頻帶中的信號，且另一個DUT可辨識僅在一不同頻帶中的信號。如此，可在相同腔室內對不同DUT執行電磁測試。
在一些實施方案中，該處置器更換套件係一系統之部分，該系統包括用於介接至一測試系統（諸如ATE）之一DIB。該DIB包括多個插座，該等插座之各者用於接收一DUT。該系統包括多個容器，該等多個容器之各者係用於該等插座之一不同者。該系統包括天線。該等天線之各者與該等插座之一不同者相關聯，且各插座可包括多於一個天線。各天線係用於與一插座中之一DUT交換信號。該等信號之至少一些係用於執行一插座中之一DUT的輻射（亦即，非導電）測試，如在本文中所述。一或多個罩蓋（例如，一單一罩蓋）經組態以配接至該等容器來形成一分離殼體，該分離殼體係用於該等DUT之各一者並圍封該等DUT之各一者。一罩蓋可包括一或多個柱塞，諸如用於各容器的一個柱塞。多個柱塞可使用不同致動機構或使用一單一致動機構來致動。各分離殼體係實體地或電磁地中之至少一者隔離該殼體中所圍封之一DUT，如在本文中所描述。圖9顯示上述類型的一實例處置器更換套件40。該處置器更換套件可包括在本文中所述之任何適當特徵，包括關於圖1至圖8所述者。
在圖9之實例中，處置器更換套件40包括容器45及46，其係分離地且各別地圍封DIB 47之多個測試插座42及43。該等容器可為一單一相連結構或多個分離容器，如圖所示。雖然顯示兩個測試插座，但可圍封任何適當數目之測試插座。處置器更換套件40包括罩蓋60及61，其在（在此實例中）當各別地配接至容器45及46時形成兩個分離的殼體，其可實體地且電磁地隔離其中所含的DUT。各殼體可具有（適當地）在本文中所描述之殼體的任何特徵，諸如包含容器11及罩蓋12之殼體。在此實例中，罩蓋60包括柱塞51且罩蓋61包括柱塞52，各用於固持一DUT且用於將一DUT放置於該DIB上之一對應的測試插座中，如在本文中所描述。各柱塞可具有相同或不同構形。用於該等柱塞之實例構形包括（但不限於）圖3A、圖3B、及圖3C中所示者。
一DIB插座中之一DUT的置放可係接觸件向下或接觸件向上，如所描述。可在適當時分離地或以同步方式致動該等柱塞。各殼體係由介於罩蓋之間的接觸件來形成，且可包括一或多個天線，如在本文中所述。各殼體可具有以相同構形或以不同構形放置的天線。實例天線構形包括（但不限於）圖4、圖5、圖6、圖7、及圖8中所示者。例如，在各殼體中，各天線可位於該DIB上之一插座的一側，或者天線可位於一DUT下方、該DIB下方、該DUB上方、該DIB上方、一DIB內部、或於該殼體之內部或外部的任何其他適當位置處。各柱塞可具有多個孔、一單一孔、或沿著該柱塞之一縱向尺寸之至少部分係中空，如在本文中所描述。各殼體係用於實體地或電磁地中之至少一者將該殼體中所圍封之一DUT與該等殼體之其他者中的其他DUT隔離。
可使用包含硬體或硬體及軟體之組合的一或多個電腦系統來實施本文所述的實例測試系統及/或由該一或多個電腦系統控制來實施本文所述的實例測試系統。例如，用於測試一DUT之系統可包括位於系統中各點處之各種控制器及/或處理裝置，以控制自動化元件的操作。中央電腦可協調各種控制器或處理裝置中之操作。中央電腦、控制器及處理裝置可執行各種軟體常用程式來實現對各種自動化元件之控制及協調。
可至少部分地使用一或多個電腦程式產品來控制該等本文所描述之實例系統，該一或多個電腦程式產品為例如有形地體現於一或多個資訊載體（諸如一或多個非暫時性機器可讀取媒體）中之一或多個電腦程式，該一或多個電腦程式用於由一或多個資料處理裝置（例如，可程式化處理器，電腦，多個電腦及/或可程式化邏輯組件）執行或用以控制該一或多個資料處理裝置之操作。
電腦程式可用包括編譯或解譯語言之任何形式的程式設計語言撰寫，且其可部署為任何形式，包括單獨程式或一模組、組件、副常式或其他適用於運算環境中的單元。可將電腦程式部署成在一台電腦或多台電腦上執行，多台電腦可位於一個插座或分散在多個插座並以網路互連。
與實施全部或部分的測試相關聯的動作可藉由一或多個可程式化處理器來執行，該一或多個可程式化處理器執行一或多個電腦程式，以執行本文所描述之功能。全部或部分的測試可使用特殊用途邏輯電路系統來實施，例如，FPGA（現場可程式化閘陣列）及/或ASIC（特殊應用積體電路）。
舉例來說，適於執行電腦程式的處理器包括通用及特殊用途微處理器兩者、及任何種類之數位電腦的任何一或多個處理器。一般而言，處理器將接收來自唯讀儲存區或隨機存取儲存區或兩者的指令與資料。電腦(包括伺服器)之元件包括用於執行指令的一或多個處理器及用於儲存指令與資料的一或多個儲存區裝置。一般而言，電腦亦將包括一或多個機器可讀儲存媒體，或以操作方式與之耦合以自其接收資料或對其傳送資料，或接收與傳送資料兩者，例如用於儲存資料的大容量儲存裝置（例如，磁碟、磁光碟或光碟）。適用於體現電腦程式指令及資料的機器可讀儲存媒體包括所有形式之非揮發性儲存區，舉例來說，包括半導體儲存區裝置，例如EPROM、EEPROM及快閃儲存區裝置；磁碟，例如，內部硬碟或可移除式磁碟；磁光碟；以及CD-ROM及DVD-ROM光碟。
如本文所使用之任何「電氣連接(electrical connection)」可暗含直接實體連接或包括或不包括中介組件但仍然允許電信號在經連接之組件之間流動的有線或無線連接。除非另外說明，否則無論是否使用電氣(electrical)一字來修飾連接(connection)，涉及允許信號傳送的電氣電路系統之任何「連接」係電氣連接，且非必然是直接實體連接。
本文所述之不同實施方案的元件可相組合，以形成在上文未具體提出的其他實施例。在不負面影響其等操作的情況下，元件可不列入本文所述的結構中。此外，各種分開的元件可結合至一或多個個別元件中，以執行本文所述之功能。
10‧‧‧組件
11‧‧‧容器
12‧‧‧罩蓋
13‧‧‧天線
14‧‧‧柱塞
14A,14B,14C‧‧‧柱塞
15‧‧‧臂
16‧‧‧吸力杯
19‧‧‧DUT
20‧‧‧測試插座
23‧‧‧DIB
24‧‧‧下側
25‧‧‧腔室
26‧‧‧箭頭
30‧‧‧處置器更換套件
31‧‧‧罩蓋
32‧‧‧柱塞
33‧‧‧DIB
38‧‧‧測試天線
39‧‧‧插座
40‧‧‧處置器更換套件
42,43‧‧‧測試插座
45,46‧‧‧容器
47‧‧‧DIB
51,52‧‧‧柱塞
60,61‧‧‧罩蓋
圖1，包含圖1A及圖1B，顯示一實例處置器更換套件之一側視圖及一剖面立體圖。
圖2顯示一實例處置器更換套件之一分解、立體圖。
圖3A、圖3B、及圖3C以立體、透明視圖顯示用於搭配實例處置器更換套件使用之實例柱塞構形。
圖4、圖5、圖6、圖7、及圖8以立體、透明視圖顯示具有不同天線構形之一實例處置器更換套件的組件。
圖9以立體、透明視圖顯示含有多個殼體之一實例處置器更換套件的組件。
不同圖式中類似的元件符號代表類似的元件。

Claims (35)

  1. 一種系統，其包含： 一容器，以容納一受測裝置(DUT)； 一天線，其用於與該DUT交換信號，該等信號之至少一些係用於執行該DUT之輻射測試；及 一罩蓋，其建構成配接至該容器來形成一殼體以圍封該DUT，該殼體係用於實體地或電磁地中之至少一者隔離該DUT。
  2. 如請求項1之系統，其中該系統建構成連接至一測試系統之一裝置介面板(DIB)，該DIB包含一插座以接收該DUT，該DIB包含一或多個其他插座以接收一或多個其他DUT，該殼體係用於將該DUT與該一或多個其他DUT隔離。
  3. 如請求項2之系統，其中該DIB包含一舊有DIB，該舊有DIB亦可組態以在不存在該殼體且在輻射測試之一情境外使用。
  4. 如請求項1之系統，其中該殼體係用於將該DUT實體地且電磁地與下列之一或多者隔離：其他DUT、介電材料、金屬材料、或磁性材料。
  5. 如請求項1之系統，其中該罩蓋包含一柱塞，該柱塞可在該容器內移動以施加壓力至該DUT來致使該DUT連接至一測試插座。
  6. 如請求項1之系統，其中該系統建構成連接至一測試系統，該測試系統包含一插座以接收該DUT；且 其中該天線係配置至該插座之一側。
  7. 如請求項1之系統，其中該系統建構成連接至一測試系統，該測試系統包含一插座以接收該DUT；且 其中該天線包含多個天線，該等多個天線之各者係配置至該插座之一側。
  8. 如請求項1之系統，其中該系統建構成連接至一測試系統，該測試系統包含一插座以接收該DUT；且 其中該天線係配置在該DUT或該DIB之至少一者下方。
  9. 如請求項8之系統，其中該插座係一裝置介面板(DIB)之部分，該天線係在該DUT下方。
  10. 如請求項8之系統，其中該插座係一裝置介面板(DIB)之部分，該天線係在該DIB下方。
  11. 如請求項8之系統，其中該插座係一裝置介面板(DIB)之部分，該天線係該DIB之部分。
  12. 如請求項8之系統，其中該DUT具有包含電連接之一表面，該罩蓋包含一柱塞，該柱塞建構成藉由含有該等電連接之該表面來固持該DUT並安裝該DUT，使得該等電連接背對該插座；且 其中該系統包含一或多個電導管以連接至該等電連接。
  13. 如請求項1之系統，其中該系統建構成連接至一測試系統，該測試系統包含一插座以接收該DUT； 其中該罩蓋包含一柱塞以接觸該DUT；且 其中該天線係配置在該柱塞內。
  14. 如請求項13之系統，其中該柱塞係在該插座正上方，且建構成相對於該插座而在該容器內移動。
  15. 如請求項1之系統，其中該罩蓋包含一柱塞以接觸該DUT；且 其中該柱塞包含具有一或多個電性質之一材料。
  16. 如請求項15之系統，其中該一或多個電性質包含介電率、導磁率、或導電率的範圍。
  17. 如請求項15之系統，其中該材料至少部分地包含聚醚醚酮(PEEK)。
  18. 如請求項1之系統，其中該罩蓋包含一柱塞以接觸該DUT；且 其中該柱塞具有沿著該柱塞之一縱向尺寸的至少部分之多個孔。
  19. 如請求項1之系統，其中該罩蓋包含一柱塞以接觸該DUT；且 其中該柱塞具有沿著該柱塞之一縱向尺寸的至少部分之一單一孔。
  20. 如請求項1之系統，其中該罩蓋包含一柱塞以接觸該DUT；且 其中該柱塞沿著該柱塞之一縱向尺寸的至少部分係中空。
  21. 如請求項1之系統，其中該殼體之一內部係至少部分地以用於抑制回音的一材料來作為內襯。
  22. 如請求項1之系統，其中該柱塞包含一真空通道，用於在運輸至該容器期間經由吸力來固持該DUT。
  23. 如請求項1之系統，其中該殼體建構成容納該DUT及至少一個其他DUT，該DUT係藉由具有不同頻帶的信號而電磁地與該至少一個其他DUT隔離。
  24. 如請求項23之系統，其中與該DUT交換之信號係處於一第一頻帶中，與該至少一個其他DUT交換之信號係處於至少一個第二頻帶中，且該第一頻帶與該至少一個第二頻帶不同。
  25. 如請求項1之系統，其中該系統係一更換套件之部分，該更換套件建構成連接至一測試系統之一裝置介面板(DIB)，該DIB包含測試插座，該等測試插座建構成用於執行非輻射測試，該更換套件用於調適該等測試插座中之至少一者以在該DUT上執行輻射測試。
  26. 一種系統，其包含： 一裝置介面板(DIB)，其用於介接至一測試系統，該DIB包含插座，該等插座之各者用於接收一受測裝置(DUT)； 容器，該等容器之各者係用於該等插座之一不同者； 天線，該等天線之各者係與該等插座之一不同者相關聯，各天線用於與一插座中之一DUT交換信號，該等信號之至少一些用於執行該插座中之該DUT的輻射測試；及 一罩蓋，其建構成配接至該等容器來形成一分離殼體，該分離殼體用於該等DUT之各一者並圍封該等DUT之各一者，各分離殼體實體地或電磁地中之至少一者隔離該殼體中所圍封之一DUT。
  27. 如請求項26之系統，其中該罩蓋包含一或多個柱塞，該一或多個柱塞之各者用於固持並接觸一分離插座中之一DUT。
  28. 如請求項26之系統，其中，針對該等分離殼體中之一殼體，該等天線中之一天線係位於該DIB上之一插座的一側。
  29. 如請求項26之系統，其中，針對該等分離殼體中之一殼體，該等天線中之一天線係位於該DIB上之一DUT下方。
  30. 如請求項26之系統，其中，針對該等分離殼體中之一殼體，該等天線中之一天線係位於該DIB上之一插座正上方。
  31. 如請求項26之系統，其中該罩蓋包含用於各分離殼體之一柱塞，該柱塞具有沿著該柱塞之一縱向尺寸的至少部分之多個孔。
  32. 如請求項26之系統，其中該罩蓋包含用於各分離殼體之一柱塞，該柱塞具有沿著該柱塞之一縱向尺寸的至少部分之一單一孔。
  33. 如請求項26之系統，其中該罩蓋包含用於各分離殼體之一柱塞，該柱塞沿著該柱塞之一縱向尺寸的至少部分係中空。
  34. 如請求項26之系統，其中各分離係用於實體地或電磁地中之至少一者將該殼體中所圍封之一DUT與該等殼體之其他者中的其他DUT隔離。
  35. 如請求項26之系統，其中該系統係一更換套件之部分，該更換套件建構成調適該DIB之該等插座以在該等DUT上執行輻射測試。
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