CN102310410B - 夹持装置、输送装置、处理装置和电子设备的制造方法 - Google Patents

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Abstract

本发明提供夹持装置、输送装置、处理装置和电子设备的制造方法。夹持装置具有夹持部，所述夹持部包括：第一夹持板，具有与被处理物的周向边缘抵接的第一夹持件；以及第二夹持板，具有与所述周向边缘抵接的第二夹持件，并且所述夹持部使所述第一夹持板和所述第二夹持板中的至少一个移动，以使所述第一夹持件和所述第二夹持件彼此接近或离开。夹持装置还包括：升降部，使所述夹持部升降；以及动作控制部，控制由所述夹持部进行的开闭动作和由所述升降部进行的升降动作。而且，所述动作控制部以机械方式依次控制第一升降动作、所述开闭动作和第二升降动作，所述第二升降动作与所述第一升降动作的升降方向相同。

Description

夹持装置、输送装置、处理装置和电子设备的制造方法
技术领域
本发明涉及夹持装置、输送装置、处理装置和电子设备的制造方法。
背景技术
半导体装置或平板显示器等电子设备的制造过程中，在多个被处理物（例如晶片或玻璃基板等）被收纳于专用容器或盒等收纳部中的状态下，进行输送或供给等。
在使用这种收纳部的制造过程中，取出收纳在收纳部中的未处理的被处理物并对其进行处理，并且将处理后的被处理物再次收纳到收纳部中。作为能够有效地对这种被处理物进行交接（取出或收纳等）的装置，公知的是一种在上下方向上具有多个臂的输送装置（例如参照专利文献1：日本专利公开公报特开2008－178924号）。
在这种输送装置中，臂共用升降部以使多个臂同时升降。因此，当在多个交接位置上交接被处理物时，不能利用多个臂同时交接被处理物，需要一个一个地交接被处理物。
在这种情况下，如果多个臂分别设置升降部，则在多个交接位置上可以同时交接被处理物。但是，在臂上设置有夹持被处理物的夹持装置，如果与其独立地设置被另外驱动的升降部，则导致机构复杂化且使重量变大。
发明内容
鉴于上述问题，本发明的目的在于提供可以使机构简单化、轻量化的夹持装置、输送装置、处理装置和电子设备的制造方法。
本发明的夹持装置使夹持板进行开闭动作来夹持被处理物的周向边缘。此外，夹持装置具有夹持部，所述夹持部包括：第一夹持板，具有与所述周向边缘抵接的第一夹持件；以及第二夹持板，具有与所述周向边缘抵接的第二夹持件，并且所述夹持部使所述第一夹持板和所述第二夹持板中的至少一个移动，以使所述第一夹持件和所述第二夹持件彼此接近或离开。此外，夹持装置还包括：升降部，使所述夹持部升降；以及动作控制部，控制由所述夹持部进行的开闭动作和由所述升降部进行的升降动作。所述动作控制部具有凸轮，所述凸轮具有与设置在所述升降部上的凸轮从动件卡合的凸轮孔，所述凸轮孔的形状为以机械方式依次控制第一升降动作、所述开闭动作和第二升降动作，所述第二升降动作与所述第一升降动作的升降方向相同。
此外，本发明的输送装置包括：上述夹持装置；以及移动部，使所述夹持装置的位置变化。
此外，本发明的处理装置包括：输送装置，所述输送装置包括：上述夹持装置；以及移动部，使所述夹持装置的位置变化；收纳部，以层叠方式收纳多个被处理物；以及处理部，对所述被处理物进行处理。
此外，本发明的电子设备的制造方法包括如下工序：利用上述夹持装置从收纳部中取出未处理的被处理物；对从所述收纳部中取出的所述未处理的被处理物进行处理；以及利用所述夹持装置将进行所述处理后的被处理物收纳在所述收纳部中。
按照本发明，由于利用共用的驱动部，来进行被处理物的夹持/放开动作和被处理物的升降动作，所以可以实现机构的简单化、轻量化。此外，由于能够以机械方式控制夹持/放开动作和升降动作的顺序，所以不会产生不必要的时间延迟，并且可以高速且精确地进行动作。因此，可以缩短交接被处理物所需要的时间，从而可以提高生产性。
附图说明
图1是用于举例说明本实施方式的夹持装置的示意性立体图。
图2是用于举例说明本实施方式的夹持装置的示意性分解图。
图3A～图3E是用于举例说明比较例的交接方式的示意图。
图4A～图4D是用于对夹持装置的作用进行举例说明的示意图。
图5A～图5D是用于对夹持装置的作用进行举例说明的示意图。
图6A～图6D是用于对夹持装置的作用进行举例说明的示意图。
图7是用于举例说明本实施方式的输送装置的示意性立体图。
图8A～图8C是用于举例说明本实施方式的输送装置中被处理物的交接方式的示意图。
图9是用于对本实施方式的处理装置进行举例说明的示意图。
图10是用于举例说明本实施方式的处理装置中被处理物的交接方式的示意图。图10A表示承载部的最上层一侧的交接，图10B表示承载部的中层的交接，图10C表示承载部的最下层一侧的交接。
具体实施方式
下面参照附图，对实施方式进行举例说明。另外，在各附图中，相同的结构要素采用相同的附图标记，适当地省略了详细说明。
图1是用于举例说明本实施方式的夹持装置的示意性立体图。
图2是用于举例说明本实施方式的夹持装置的示意性分解图。
图3是用于举例说明比较例的交接方式的示意图。
另外，图1、图2中的箭头X、Y、Z表示相互垂直的三个方向，例如，X、Y表示水平方向，Z表示铅垂方向。
首先，举例说明比较例的交接方式。
图3作为一个例子表示了一系列的处理作业的中途阶段。例如表示一系列的处理作业中所进行的承载部55（参照图8）中的被处理物W的交接方式。
这种情况下，在承载部55的上部承载有处理后的被处理物W，在承载部55的下部承载有未处理的被处理物W。
此外，输送装置在处理部和承载部55之间输送被处理物W，在该输送装置上设置有臂101、102。另外，臂101设置在臂102的上方，具有用于夹持被处理物W的未图示的夹持装置。
此外，臂101、102共同使用设置在输送装置上的未图示的升降部，使臂101、102同时升降。
臂101、102通过输送装置被定位于承载部55的前方，开始交接被处理物W。
首先，如图3A所示，利用未图示的升降部，对夹持有处理后的被处理物W的臂101的高度方向的位置进行定位。此时，处理后的被处理物W的下表面位置被定位于比承载部55的用于保持该被处理物W的保持部90的上表面位置稍高的位置上。
这样，通过使臂101暂时停止并定位于保持部90上方的规定位置上，当将被处理物W放置到保持部90上时，可以减少被处理物W和保持部90接触时的冲击。因此，当将被处理物W放置到保持部90上时，可以抑制被处理物W跳动或位置偏移。
接着，如图3B所示，使臂101向承载部55的方向移动。插入到承载部55内部的被处理物W的下表面位置被定位于比保持部90的上表面位置稍高的位置上。然后，放开对被处理物W的夹持，通过未图示的升降部使臂101下降，将处理后的被处理物W放置到保持部90上。此时，臂101继续下降，被定位于放置有处理后的被处理物W的保持部90和在下方与其相邻的保持部90之间的位置上。
接着，如图3C所示，使臂101向离开承载部55的方向移动。
接着，如图3D所示，为了将未处理的被处理物W从承载部55中取出，对臂102的高度方向的位置进行定位。此时，臂102被定位在如下位置上：使放置在承载部55中的未处理的被处理物W的下表面和臂102之间具有微小的间隙。
这样，通过使臂102暂时停止并定位于保持部90下方的规定位置上，当由臂102保持被处理物W时，可以减少被处理物W和臂102接触时的冲击。因此，当由臂102保持被处理物W时，可以抑制被处理物W跳动或位置偏移。
然后，使臂102向承载部55的方向移动。插入到承载部55内部的臂102被定位于未处理的被处理物W的下方。此后，通过未图示的升降部使臂102上升，将未处理的被处理物W承载在臂102上。此时，臂102继续上升，被定位于放置有接收到的未处理的被处理物W的保持部90和在上方与其相邻的保持部90之间的位置上。承载在臂102上的未处理的被处理物W被未图示的夹持装置夹持。
接着，如图3E所示，使臂102向离开承载部55的方向移动。由此，对处理后的被处理物W和未处理的被处理物W进行交接。另外，也能够以相同的动作交接处理部中的处理后的被处理物W和未处理的被处理物W。
这样，臂101、102共同使用设置在输送装置上的未图示的升降部，使臂101、102同时升降。因此，当在两个保持部90中交接被处理物W时，如图3举例说明的那样，需要一个一个地交接被处理物W。
在这种情况下，如果每个臂101、102都设置升降部，则可以在两个保持部90中同时交接被处理物W。但是，在臂101、102上需要设置夹持被处理物W的夹持装置，如果与其独立地设置被另外驱动的升降部，则导致机构复杂化且使重量变大。
接着，返回到图1、图2，对本实施方式的夹持装置进行举例说明。
如图1、图2所示，在夹持装置1上设置有：夹持部27、升降部28、动作控制部14和驱动部20。
在夹持部27上设置有夹持板24（第二夹持板）和夹持板26（第一夹持板），用于夹持被处理物W。
夹持板26向X方向延伸，在其一个端部上设置有夹持件25b（第一夹持件），该夹持件25b用于与被处理物W的周向边缘抵接。此外，在夹持板26的上表面上可以承载被处理物W。在夹持板26的另一个端部上设置有安装板29。安装板29向Y方向延伸，在其一个端部上设置有弹簧支柱22a。在安装板29上安装后面叙述的齿条18a和导向块19a。
在隔着夹持板26对称的位置上设置两个夹持板24。夹持板24向X方向延伸，分别在各夹持板24的一个端部上设置有夹持件25a（第二夹持件），该夹持件25a用于与被处理物W的周向边缘抵接。在夹持板24的另一个端部上设置有安装板23。安装板23向Y方向延伸。在安装板23上安装后面叙述的齿条18b和导向块19b。另外，虽然举例说明了使三个夹持件（两个夹持件25a和夹持件25b）与被处理物W的周向边缘抵接的情况，但是夹持件为两个以上即可。然而，如果使用三个以上的夹持件，则可以稳定地夹持被处理物W。
设置在弹簧22的一个端部上的挂钩钩住弹簧支柱22a，设置在其另一个端部上的挂钩钩住后面叙述的弹簧支柱22b。
夹持板26的前端设置在比夹持板24的前端更向X方向突出的位置上，夹持件25b的位置也处于比夹持件25a的位置更向X方向突出的位置上。被处理物W被承载在夹持板26的上表面上，可以通过使夹持件25a、25b与被处理物W的周向边缘抵接，并且由弹簧22施加作用力来夹持被处理物W。
开闭同步部18在开闭动作中使夹持板26的移动方向和夹持板24的移动方向彼此相反。
在开闭同步部18上设置有：齿条18a、齿条18b；以及小齿轮18c，与齿条18a、齿条18b卡合。小齿轮18c转动自如地安装在未图示的轴上，该轴直立设置在后面叙述的底板16的上表面上。如上所述，由于在安装板29上安装齿条18a，并且在安装板23上安装齿条18b，所以如果使夹持板26和夹持板24中的一个移动，则可以使它们中的另一个向相反的方向移动。因此，可以对承载在夹持部27上的被处理物W进行夹持或放开。
另外，虽然举例说明了所谓的齿条齿轮（rack and pinion）机构作为开闭同步部18，但并不限定于此。可以适当地采用能够以机械方式同步地夹持或放开被处理物W的机构。例如，也可以采用连杆机构等。
另外，在本实施方式中，虽然举例说明了在开闭动作中使夹持板24和夹持板26向彼此相反的方向动作的机构，但是也可以不必使夹持板24和夹持板26都移动。即，也可以使夹持板24和夹持板26中的一个动作，来夹持或放开被处理物W。
这种情况下，在仅使夹持板24动作的情况下，将夹持板26固定在底板16上即可。由此，可以省略伴随夹持板26的移动而移动的导向块19a。此外，由于不需要使夹持板24和夹持板26同步移动，所以可以省略开闭同步部18，从而可以使结构变得简单。
此外，在仅使夹持板26动作的情况下，不将夹持板24和安装板23连接在一起而将夹持板24固定在底板16上即可。在这种情况下，通过使安装板23移动，开闭同步部18起作用，仅使夹持板26进行开闭动作。在这种情况下，虽然不能省略安装板23和开闭同步部18，但是由于可以使夹持板24和底板16一体化，所以可以使结构变得简单。
这样，通过采用使夹持板24或夹持板26成为能够向彼此接近或离开的方向相对移动的夹持部，也可以夹持或放开被处理物W。
在升降部28上设置有底板16。在底板16的上表面上设置有一组导轨19，上述一组导轨19相互平行且向X方向延伸。在导轨19上分别设置有导向块19a、19b，该导向块19a、19b在导轨19上滑动。因此，可以通过安装在导向块19a上的安装板29，使夹持板26沿X方向移动。此外，可以通过安装在导向块19b上的安装板23，使夹持板24沿X方向移动。
在导轨19的外侧、且在底板16的X方向的中央附近设置有一组轴承21。后面叙述的轴75插入到轴承21的孔部21a内，可以使升降部28沿轴75升降。
因此，升降部28可以使安装在升降部28上的夹持部27升降。
在底板16的Y方向的侧面上设置有凸轮从动件17。分别在底板16的每个侧面沿X方向设置有两个凸轮从动件17。
在底板16的上表面上直立设置有弹簧支柱22b，弹簧22的挂钩钩住弹簧支柱22b。
在动作控制部14上设置有一组凸轮13。凸轮13向X方向延伸。凸轮13的主表面与Y方向垂直，在凸轮13的主表面上设置有贯通凸轮13的凸轮孔13a。凸轮孔13a包括：第一倾斜部13a1、水平部13a2和第二倾斜部13a3，并且凸轮孔13a与凸轮从动件17卡合（参照图4）。因此，可以按照凸轮孔13a的形状，使升降部28以规定的时机升降。
在本实施方式中，使用四个凸轮从动件17和两个轴承21。因此，可以使升降部28在保持与Z轴垂直的状态（与XY面平行的状态）下进行升降移动。此外，在本实施方式中具有彼此相对设置的一组凸轮，在凸轮上设置有两个凸轮孔。并且，由于设置在一组凸轮上的全部凸轮孔具有相似的形状，所以可以使升降部28稳定地进行升降移动。
但是，凸轮从动件17、轴承21的数量并不限定于此。通过采用导向机构或连杆机构等，可以将凸轮从动件17和轴承21的数量减少到例如一个或两个。
在凸轮13的端部附近分别安装有安装板15b、15c。安装板15b安装在后面叙述的导向块8上，安装板15c安装在后面叙述的导向块7上。因此，通过安装在导向块8上的安装板15b和安装在导向块7上的安装板15c，可以使动作控制部14沿X方向移动。
在凸轮13的设置有安装板15c一侧的端部附近、且在凸轮13彼此之间设置有连接板15，该连接板15连接各凸轮13。在连接板15上设置有凸起部15a，在凸起部15a上设置有孔15a1，该孔15a1用于插入后面叙述的螺母部4。
在安装板15c上设置有弹簧支柱11a。设置在弹簧12的一个端部上的挂钩钩住弹簧支柱11a，设置在另一个端部上的挂钩钩住后面叙述的弹簧支柱11b。
在驱动部20上设置有底板40。在底板40的上表面上设置有一组导轨71，上述一组导轨71彼此平行且向X方向延伸。分别在导轨71上设置有导向块7、8、9，该导向块7、8、9在导轨71上滑动。
在底板40的一个端部上设置有托架40a，在托架40a上安装有电动机2。电动机2例如可以是伺服电动机、脉冲电动机等控制电动机等。
在电动机2的转动轴上通过联接器72安装有螺纹轴3。在螺纹轴3的两端附近设置有轴承73、74，上述轴承73、74将螺纹轴3支撑成转动自如。螺母部4与螺纹轴3螺纹连接。螺母部4插入到设置在凸起部15a上的孔15a1内，设置在螺母部4端部上的凸缘部4a安装在凸起部15a上。因此，可以将电动机2的转动运动转换成直线运动，并将该直线运动传递给动作控制部14。另外，将在后面叙述由电动机2的转动所带动的各部分的动作。
在导轨71的内侧、且在底板40的X方向的中央附近直立设置有一组轴75。如上所述，轴75插入到轴承21的孔部21a内。
在导向块9上设置有开闭板10。在开闭板10的一端上设置有：突出部10a（第一突出部），朝向上方突出；以及突出部10b（第二突出部），朝向底板40的外侧突出。突出部10a与安装板23的端面抵接。突出部10b与卡止部40b抵接，卡止部40b直立设置在底板40的上表面上。在开闭板10的上表面上直立设置有弹簧支柱11b，弹簧12的挂钩钩住弹簧支柱11b。因此，在突出部10b没有被卡止部40b卡止的情况下，利用弹簧12的作用力，使开闭板10、动作控制部14一体移动。在突出部10b被卡止部40b卡止的情况下，开闭板10停止移动。另一方面，动作控制部14克服弹簧12的作用力而继续移动。因此，可以进行后面叙述的夹持部27的开闭动作、夹持部27的升降动作（Z方向的移动）。
接着，对本实施方式的夹持装置1的作用进行举例说明。
图4～图6是用于对夹持装置1的作用进行举例说明的示意图。
如图4A、图5A和图6A所示，当动作控制部14（凸轮13）位于突出端（与电动机2所处一侧相反的一侧）时，凸轮从动件17位于上升端位置，即，夹持部27位于上升端位置。此时，利用弹簧22的作用力，将夹持板26向电动机2一侧牵引。因此，由于利用开闭同步部18的作用使夹持板24突出，所以夹持部27成为夹持被处理物W的状态（闭合状态）。
另外，如图5A所示，突出部10a和安装板23之间以及突出部10b和卡止部40b之间具有间隙。
接着，如果利用电动机2使动作控制部14向电动机2一侧移动，则凸轮13也向相同的方向移动。因此，如图4B、图5B和图6B所示，凸轮从动件17沿凸轮孔13a的第一倾斜部13a1下降，即，夹持部27下降。由此，可以在保持夹持被处理物W的状态（闭合状态）下，使夹持部27下降。
接着，如图4C、图5C和图6C所示，如果利用电动机2使动作控制部14继续向电动机2一侧移动，则凸轮从动件17沿凸轮孔13a的水平部13a2移动。当凸轮从动件17进入到凸轮孔13a的水平部13a2内时，突出部10a和安装板23抵接。因此，当凸轮从动件17沿凸轮孔13a的水平部13a2移动时，安装板23被突出部10a推动，将夹持板24向电动机2一侧牵引。此时，由于利用开闭同步部18的作用使夹持板26突出，所以夹持部27成为放开被处理物W的状态（打开状态）。此外，当凸轮从动件17移动到凸轮孔13a的水平部13a2的端部时，突出部10b和卡止部40b抵接。因此，通过使突出部10b和卡止部40b抵接，由于安装板23停止移动，所以上述放开被处理物W的动作停止。
由此，可以在将夹持部27的Z方向位置保持为固定的状态下，成为放开被处理物W的状态（打开状态）。
这种情况下，在为了仅使夹持板24动作而将夹持板26固定在底板16上的结构中，夹持板26不移动，仅夹持板24移动，从而成为放开被处理物W的状态。
另一方面，在为了仅使夹持板26动作而将夹持板24固定在底板16上的结构中，夹持板24不移动，仅夹持板26移动，从而成为放开被处理物W的状态。另外，在这种情况下，安装板23、开闭同步部18进行与上述说明相同的动作，夹持板26成为离开被处理物W的状态。
接着，如图4D、图5D和图6D所示，如果利用电动机2使动作控制部14继续向电动机2一侧移动，则凸轮从动件17沿凸轮孔13a的第二倾斜部13a3下降，即，夹持部27下降。因此，可以在保持放开被处理物W的状态（打开状态）下，使夹持部27下降。
按照上述方式，可以进行夹持部27的开闭动作、夹持部27的升降动作（Z方向的移动）。
另外，如果利用电动机2使动作控制部14向与电动机2一侧相反的一侧移动，则可以按照与所述顺序相反的顺序，来进行夹持部27的开闭动作、夹持部27的升降动作（Z方向的移动）。
即，动作控制部14能够以机械方式依次控制第一倾斜部13a1中的第一升降动作、水平部13a2中的开闭动作、以及第二倾斜部13a3中的第二升降动作，所述第二升降动作使夹持部27向与第一升降动作相同的方向升降。也就是说，动作控制部14使夹持部27进行升降动作，并且使升降动作和开闭动作的时机相配合。
此外，动作控制部14具有凸轮13，利用该凸轮13以机械方式依次控制第一升降动作、开闭动作、第二升降动作。
在这种情况下，当第一升降动作和第二升降动作为上升动作时，开闭动作可以是使夹持件25a和夹持件25b与被处理物W的周向边缘抵接的动作（夹持动作）。
此外，当第一升降动作和第二升降动作为下降动作时，开闭动作可以是使夹持件25a和夹持件25b离开被处理物W的周向边缘的动作（放开动作）。
另外，升降部28的升降方向并不限定于Z轴方向，可以在使设置于夹持部27上的夹持板26的上表面（承载被处理物W的表面）相对于XY面倾斜的状态下，使夹持部27升降。也就是说，只要使第一升降动作和第二升降动作为相同方向，则升降部28的升降方向可以是任意方向。
按照本实施方式，可以利用共用的驱动部，来进行被处理物W的夹持/放开动作和被处理物W的升降动作。因此，可以实现夹持装置的机构简单化、轻量化。
此外，如图3举例说明的那样，如果利用不同的驱动部来进行夹持/放开动作和升降动作，则需要在确认对方的动作后的基础上再进行动作。即，需要进行联锁动作。因此，产生时间延迟，导致交接被处理物W所需要的时间变长。
而按照本实施方式，由于能够以机械方式控制夹持/放开动作和升降动作的顺序，所以不会产生不必要的时间延迟。此外，可以高速且精确地进行动作。因此，可以缩短交接被处理物W所需要的时间，从而可以提高生产性。
接着，对本实施方式的输送装置进行举例说明。
本实施方式的输送装置可以具有所述夹持装置1。例如，输送装置可以包括：夹持装置1；以及移动部，使夹持装置1的位置变化。
图7是用于举例说明本实施方式的输送装置的示意性立体图。
图7中举例说明的输送装置50包括：夹持装置1；以及作为移动部的所谓双臂型的水平多关节机器人。
如图7所示，在输送装置50上设置有夹持装置1和水平多关节机器人51。
此外，在水平多关节机器人51上设置有：支承部52、臂53和臂54。
臂53、臂54设置在可动部52a的上表面上，该可动部52a设置在支承部52的上端。
臂53包括：第一臂53a，设置在可动部52a的上表面上；以及第二臂53b，被轴支承在第一臂53a上。
臂54包括：第一臂54a，设置在可动部52a的上表面上；以及第二臂54b，被轴支承在第一臂54a上。
在支承部52上设置有：未图示的升降驱动部，使可动部52a沿箭头A方向升降；以及未图示的转动驱动部，使可动部52a沿箭头B方向转动。
此外，在支承部52上还设置有：未图示的伸缩驱动部，使臂53进行伸缩动作；以及未图示的伸缩驱动部，使臂54进行伸缩动作。
并且，在第二臂53b的前端部和第二臂54b的前端部上，分别设置有夹持装置1。
此外，通过呈コ形的构件56连接第二臂53b和夹持装置1。因此，在第二臂53b和夹持装置1之间形成有空间。该空间的纵横尺寸为：当臂54伸缩时，能够使设置在第二臂54b上的夹持装置1通过。
另外，由于水平多关节机器人51可以采用现有技术，所以省略了详细说明。
设置在臂53、臂54上的两个夹持装置1的间隔可以调整为：当各夹持装置1夹持或放开被处理物W时（当处于图4、5、6的各B、C中的凸轮从动件的位置时），是保持部90的间隔距离的整数倍。通过以这种方式调整两个夹持装置1的间隔，可以同时进行如下动作：夹持有被处理物W的夹持装置1将被处理物W放置到保持部90上、以及没有夹持被处理物W的夹持装置1从保持部90接收被处理物W。另外，关于保持部90中的放置、接收将在后面进行叙述。
接着，对本实施方式的输送装置50的作用进行举例说明。
在此，作为一个例子，对本实施方式的输送装置50中被处理物W的交接进行举例说明。
图8是用于举例说明本实施方式的输送装置中被处理物的交接方式的示意图。
另外，图8作为一个例子表示了一系列的处理作业的中途阶段。例如表示在一系列的处理作业过程中所进行的承载部55（参照图8）中的被处理物W的交接方式。
这种情况下，在承载部55的上部承载有处理后的被处理物W，在承载部55的下部承载有未处理的被处理物W。
此外，图中省略了所述水平多关节机器人51的臂53、臂54等。
首先，如图8A所示，臂53、臂54利用水平多关节机器人51被定位于承载部55的前方，开始被处理物W的交接。
此时，在位于上方的夹持装置1（相当于第一夹持装置的一个例子）的夹持板24、夹持板26上承载并夹持有处理后的被处理物W，在位于下方的夹持装置1（相当于第二夹持装置的一个例子）的夹持板24、夹持板26上没有承载被处理物W。
此外，当利用所述第一升降动作下降时，被夹持在位于上方的夹持装置1上的被处理物W的下表面位置被定位于比保持部90的上表面位置稍高的位置上。
当利用所述第二升降动作上升时，位于下方的夹持装置1的夹持板24、夹持板26的上表面位置被定位于能够将保持部90保持的未处理的被处理物W稍稍抬起的位置上。
接着，如图8B所示，使臂53、臂54伸缩，将被夹持在位于上方的夹持装置1上的处理后的被处理物W和位于下方的夹持装置1的夹持板24、夹持板26插入到承载部55的内部。并且，使位于上方的夹持装置1动作，将处理后的被处理物W放置到保持部90上。此外，使位于下方的夹持装置1动作，从保持部90接收未处理的被处理物W。
当进行这种动作时，例如可以使位于上方的夹持装置1的第一升降动作和第二升降动作为下降动作，并且使位于下方的夹持装置1的第一升降动作和第二升降动作为上升动作。也就是说，可以使位于上方的夹持装置1的升降动作和位于其下方的夹持装置1的升降动作朝向彼此相反的方向。
另外，也可以使各夹持装置1的升降动作朝向与上述方向相反的方向，使位于上方的夹持装置1从保持部90接收未处理的被处理物W，使位于下方的夹持装置1将处理后的被处理物W放置到保持部90上。
如果同时且朝向相反方向进行上下的夹持装置1的各升降动作，则可以同时进行被处理物W的取放（放置和接收）。因此，通过臂的一次伸缩升降动作，就可以进行被处理物W的同时更换，相对于进行图3所示的输送动作的比较例，可以将被处理物W的更换动作时间大体缩短1/2。
另外，由于夹持装置1的作用与如上所述的内容相同，所以省略了详细说明。
接着，如图8C所示，使臂53、臂54伸缩，使位于上方的夹持装置1的夹持板24、夹持板26和位于下方的夹持装置1所夹持的未处理的被处理物W向离开承载部55的方向移动。
由于设置在臂54上的夹持装置1在伸缩时穿过由所述构件56形成的空间，所以不会干扰设置在臂53上的夹持装置1。
由此，对处理后的被处理物W、未处理的被处理物W进行交接。另外，也能够以同样的动作对后面叙述的收纳部61、处理部65a～65d中的处理后的被处理物W和未处理的被处理物W进行交接。
另外，虽然作为移动部举例说明了具有双臂型的水平多关节机器人51的情况，但并不限定于此。
可以适当地选择能够使夹持装置1的位置变化的装置。例如，可以是所谓的垂直多关节机器人、直角坐标机器人和单轴机器人等。
按照本实施方式，夹持装置可以夹持和放开被处理物W，并且也可以进行交接时的升降动作。因此，可以在多个交接位置上同时交接被处理物W。
此外，由于能够以机械方式控制夹持/放开动作、升降动作的顺序，所以不会产生不必要的时间延迟。此外，可以高速且精确地进行动作。
此外，由于可以实现夹持装置的机构简单化、轻量化，所以可以减轻移动部的负载，实现动作的高速化等。
因此，可以缩短交接被处理物W所需要的时间，从而可以提高生产性。
接着，对本实施方式的处理装置进行举例说明。
本实施方式的处理装置可以具有输送装置50，该输送装置50包括：所述夹持装置1；以及移动部，使夹持装置1的位置变化。
处理装置例如可以包括：输送装置50；收纳部，以层叠方式收纳多个被处理物W；以及处理部，对被处理物W进行处理。
图9是用于对本实施方式的处理装置进行举例说明的示意图。
如图9所示，在处理装置60上设置有：收纳部61、输送装置50a、输送装置50b、承载部55、移动部62和处理部65a～65d等。
收纳部61能够以层叠方式收纳多个被处理物W。例如，收纳部61可以是被称为前开式晶圆盒（FOUP：Front Opening Unified Pod）的能够收纳多个晶片的密封容器。
输送装置50a、输送装置50b可以与所述输送装置50相同。
承载部55例如能够如图7中举例说明的那样，以层叠方式承载多个被处理物W。
在这种情况下，输送装置50b可以与所述输送装置50相同，利用夹持装置1进行图8所示的动作。输送装置50a在收纳部61和承载部55之间转移被处理物W。在这种情况下，也可以使输送装置50a能够夹持输送多个被处理物W，来减少转移次数。此外，也可以使输送装置50b在收纳部61和处理部65a～65d之间转移被处理物W。
另外，并不是必须具有承载部55，可以根据收纳部61、输送装置50a、输送装置50b和处理部65a～65d的布局等来适当地进行设置。
图10是用于举例说明本实施方式的处理装置中被处理物的交接方式的示意图。
另外，以下有时也将处理后的被处理物W1和未处理的被处理物W2只表示为被处理物W。
另外，图10A表示承载部55的最上层一侧的交接，图10B表示承载部55的中层的交接，图10C表示承载部55的最下层一侧的交接。
图10A～图10C中举例说明的内容是表示并行进行由输送装置50a转移被处理物W和由输送装置50b转移被处理物W时的转移动作。
如上所述，输送装置50a在收纳部61和承载部55之间转移被处理物W，输送装置50b在处理部65a～65b和承载部55之间转移被处理物W。
承载部55具有多个保持部90，该保持部90保持被处理物W。此外，承载部55具有开口55a、55b，输送装置50a和输送装置50b可以分别进入上述开口55a、55b。
此外，在输送装置50a上设置有多个夹持装置201，以便能够同时转移多个被处理物W。此外，在输送装置50b上设置有上下两个夹持装置1。
输送装置50a从承载部55的最上层数第N+1层的保持部90开始收纳未处理的被处理物W2。在此，如图10所示，N可以是设置在间隔A之间的保持部90的数量。此外，间隔A可以是当输送装置50b中位于上侧的夹持装置1和位于下侧的夹持装置1分别夹持或放开被处理物W时、在高度方向上的夹持板24、26之间的间隔。例如，在图10所示情况下，N是2，从最上层数第三层的保持部90开始收纳未处理的被处理物W2。
在此，如果在比第N+1层靠上的位置上收纳有未处理的被处理物W2，则直到该部分空出为止，不能利用输送装置50b收纳处理后的被处理物W1。因此，通过从第N+1层开始收纳未处理的被处理物W2，缩短了输送装置50b的等待时间。
即，不需要等待最上层侧的保持部90空出、就可以从最上层一侧开始收纳处理后的被处理物W1，从而缩短了输送装置50b的等待时间。
移动部62用于在配置成一列的多个收纳部61中由输送装置50a交接被处理物W。即，移动部62用于使输送装置50a移动并将其定位于规定的收纳部61的前方。移动部62例如可以是所谓的单轴机器人等。并不是必须具有移动部62，可以根据收纳部61的数量和布局等来适当地进行设置。
处理部65a～65d可以适当地选择对被处理物W进行各种处理的装置。例如，在被处理物W为晶片或玻璃基板等的情况下，可以例举的是：溅射装置或CVD（Chemical Vapor Deposition：化学气相沉积）装置等各种成膜装置、氧化装置、散热装置或离子注入装置等各种掺杂装置、退火装置、抗蚀剂涂布装置或抗蚀剂剥离装置等各种抗蚀剂处理装置、曝光装置、湿蚀刻装置或干蚀刻装置等各种蚀刻处理装置、湿式清洗装置或干式清洗装置等各种清洗装置、CMP（Chemical Mechanical Polishing：化学机械抛光）装置等。但是，并不限定于这些装置，可以根据被处理物W的处理来适当地进行变更。另外，由于上述各种装置可以采用现有技术，所以省略了详细说明。
在本实施方式的处理装置60中，利用面对收纳部61设置的输送装置50a交接收纳部61、承载部55中的被处理物W。在这种情况下，利用移动部62使输送装置50a移动并将其定位于规定的收纳部61的前方。此外，利用面对处理部65a～65d设置的输送装置50b交接处理部65a～65d、承载部55中的被处理物W。
另外，由于通过输送装置50a、输送装置50b交接被处理物W与所述输送装置50的情况相同，所以省略了说明。
按照本实施方式，由于能够以机械方式控制夹持/放开动作、升降动作的顺序，所以不会产生不必要的时间延迟。此外，可以高速且精确地进行动作。
此外，由于可以实现夹持装置的机构简单化、轻量化，所以可以减轻输送装置的负载，从而可以实现动作的高速化等。
因此，可以缩短交接被处理物W所需要的时间，从而可以提高生产性。
接着，对本实施方式的电子设备的制造方法进行举例说明。
在本实施方式的电子设备的制造方法中，采用本实施方式的夹持装置来交接被处理物W。
即，本实施方式的电子设备的制造方法可以包括如下工序：利用本实施方式的夹持装置从收纳部中取出未处理的被处理物；对从收纳部中取出的未处理的被处理物进行处理；以及利用夹持装置将进行处理后的被处理物收纳到收纳部中。
在这种情况下，也能够以如下方式进行收纳：将进行处理后的被处理物送回到原来的位置、即取出收纳部中的未处理的被处理物的位置。即，也可以使从收纳部中取出未处理的被处理物的工序中的取出位置，与将处理后的被处理物收纳到收纳部中的工序中的收纳位置相同。
按照本实施方式，由于能够以机械方式控制夹持/放开动作、升降动作的顺序，所以不会产生不必要的时间延迟。此外，可以高速且精确地进行动作。
此外，由于可以实现夹持装置的机构简单化、轻量化，所以可以减轻输送装置的负载，从而可以实现动作的高速化等。
因此，可以缩短交接被处理物W所需要的时间，从而可以提高生产性。
以上对实施方式进行了举例说明。但是，本发明并不限定于这些记载内容。
本领域技术人员可以对所述实施方式适当地进行设计变更，只要具有本发明的特征，就包含在本发明的范围内。
例如，设置在夹持装置1、输送装置50和处理装置60等上的各要素的形状、尺寸、配置、数量等都是举例说明，并不限定于此，可以适当地进行变更。
此外，在夹持装置1中，虽然举例说明了采用螺纹轴3和螺母部4的情况，但是也可以采用带和滑轮等，来将电动机2的转动运动转换成直线运动。即，只要能够使动作控制部14进行直线运动即可。
此外，处理装置60中的收纳部、输送装置、承载部、移动部和处理部等的数量、布局等都是举例说明，并不限定于此，可以适当地进行变更。
此外，可以对所述各实施方式所具有的各要素进行组合，将它们进行组合后只要含有本发明的特征，就包含在本发明的范围内。

Claims (16)

1.一种夹持装置，使夹持板进行开闭动作来夹持被处理物的周向边缘，所述夹持装置的特征在于包括：
夹持部，所述夹持部包括：第一夹持板，具有与所述周向边缘抵接的第一夹持件；以及第二夹持板，具有与所述周向边缘抵接的第二夹持件，并且所述夹持部使所述第一夹持板和所述第二夹持板中的至少一个移动，以使所述第一夹持件和所述第二夹持件彼此接近或离开；
升降部，使所述夹持部升降；以及
动作控制部，控制由所述夹持部进行的开闭动作和由所述升降部进行的升降动作，
所述动作控制部具有凸轮，所述凸轮具有与设置在所述升降部上的凸轮从动件卡合的凸轮孔，
所述凸轮孔的形状为以机械方式依次控制第一升降动作、所述开闭动作和第二升降动作，所述第二升降动作与所述第一升降动作的升降方向相同。
2.根据权利要求1所述的夹持装置，其特征在于，所述夹持部还包括开闭同步部，所述开闭同步部使所述第一夹持板的移动方向和所述第二夹持板的移动方向彼此相反。
3.根据权利要求1或2所述的夹持装置，其特征在于，当所述第一升降动作和所述第二升降动作为上升动作时，所述开闭动作为使所述第一夹持件和所述第二夹持件与所述被处理物的周向边缘抵接的动作。
4.根据权利要求1或2所述的夹持装置，其特征在于，当所述第一升降动作和所述第二升降动作为下降动作时，所述开闭动作为使所述第一夹持件和所述第二夹持件离开所述被处理物的周向边缘的动作。
5.根据权利要求2所述的夹持装置，其特征在于，所述开闭同步部具有齿条齿轮机构或连杆机构，利用所述齿条齿轮机构或所述连杆机构，使所述第一夹持板的移动方向和所述第二夹持板的移动方向彼此相反。
6.根据权利要求1所述的夹持装置，其特征在于还包括：
驱动部，所述驱动部包括：电动机；螺纹轴，安装在所述电动机的转动轴上；以及螺母部，与所述螺纹轴螺纹连接，将所述电动机的转动运动转换成直线运动，并且将所述直线运动传递给所述动作控制部，
所述动作控制部利用所述电动机的转动运动沿所述螺纹轴移动。
7.根据权利要求1所述的夹持装置，其特征在于，
所述凸轮孔包括：第一倾斜部；水平部，与所述第一倾斜部连接设置；以及第二倾斜部，与所述水平部连接设置。
8.根据权利要求1或7所述的夹持装置，其特征在于，
所述动作控制部具有彼此相对设置的一组凸轮，
在所述一组凸轮上分别各自设置有两个凸轮孔，
设置在所述一组凸轮上的全部凸轮孔具有相似的形状。
9.根据权利要求6所述的夹持装置，其特征在于，
所述夹持部具有安装板，所述安装板用于安装所述第二夹持板，
所述驱动部具有开闭板，所述开闭板与所述动作控制部连动而移动，
所述开闭板具有第一突出部，所述第一突出部设置成能与所述安装板的端面抵接，
伴随所述动作控制部的移动，所述开闭板移动，利用所述开闭板的移动，并借助所述第一突出部和所述安装板，进行所述夹持部的开闭动作。
10.根据权利要求9所述的夹持装置，其特征在于，
所述驱动部还包括：底板，用于安装所述电动机；以及卡止部，直立设置在所述底板上，
所述开闭板还具有第二突出部，所述第二突出部设置成能与所述卡止部抵接，
通过使所述第二突出部与所述卡止部抵接，使所述开闭板停止移动，并且通过使所述开闭板停止移动，使所述夹持部的开闭动作停止。
11.一种输送装置，其特征在于包括：
权利要求1-10中任意一项所述的夹持装置；以及
移动部，使所述夹持装置的位置变化。
12.根据权利要求11所述的输送装置，其特征在于，
所述夹持装置以上下配置的方式设置有两个，
位于上方的第一夹持装置的升降动作和位于所述第一夹持装置下方的第二夹持装置的升降动作朝向彼此相反的方向。
13.根据权利要求11或12所述的输送装置，其特征在于，所述移动部是从水平多关节机器人、垂直多关节机器人、直角坐标机器人和单轴机器人构成的组中选择出的一个。
14.一种处理装置，其特征在于包括：
输送装置，所述输送装置包括：权利要求1-10中任意一项所述的夹持装置；以及移动部，使所述夹持装置的位置变化；
收纳部，以层叠方式收纳多个被处理物；以及
处理部，对所述被处理物进行处理。
15.一种电子设备的制造方法，其特征在于包括如下工序：
利用权利要求1-10中任意一项所述的夹持装置从收纳部中取出未处理的被处理物；
对从所述收纳部中取出的所述未处理的被处理物进行处理；以及
利用所述夹持装置将进行所述处理后的被处理物收纳到所述收纳部中。
16.根据权利要求15所述的电子设备的制造方法，其特征在于，使从所述收纳部中取出未处理的被处理物的工序中的取出位置，与将进行所述处理后的被处理物收纳到所述收纳部中的工序中的收纳位置相同。
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Families Citing this family (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102699924B (zh) * 2012-06-01 2015-02-25 上海大学 机械手末端夹手机构
WO2014103300A1 (ja) * 2012-12-27 2014-07-03 川崎重工業株式会社 エンドエフェクタ装置
CN103426970B (zh) * 2013-07-31 2015-09-02 中国电子科技集团公司第四十八研究所 一种太阳能电池片自动调心定位机构
CN103496574B (zh) * 2013-10-12 2015-06-10 四川蓝彩电子科技有限公司 晶片引脚电镀用装夹输送装置及方法
CN104227713B (zh) * 2014-09-26 2015-10-14 福建农林大学 一种基于Arduino单片机的农作物搬运用装置
CN104692014A (zh) 2015-03-16 2015-06-10 京东方科技集团股份有限公司 一种取放板状产品的设备
JP6521892B2 (ja) * 2016-03-25 2019-05-29 トヨタ自動車株式会社 ウエハ反転装置
JP2017183665A (ja) * 2016-03-31 2017-10-05 芝浦メカトロニクス株式会社 基板搬送装置、基板処理装置及び基板処理方法
US10607879B2 (en) * 2016-09-08 2020-03-31 Brooks Automation, Inc. Substrate processing apparatus
JP6875870B2 (ja) * 2017-01-30 2021-05-26 川崎重工業株式会社 搬送システム及びその運転方法
CN206998968U (zh) * 2017-08-02 2018-02-13 京东方科技集团股份有限公司 机器人手臂及搬运机器人
CN107564845B (zh) * 2017-08-24 2019-12-27 京东方科技集团股份有限公司 一种机械手
US11020852B2 (en) 2017-10-05 2021-06-01 Brooks Automation, Inc. Substrate transport apparatus with independent accessory feedthrough
JP7122907B2 (ja) * 2018-08-24 2022-08-22 東京エレクトロン株式会社 昇降装置、半導体製造装置の組立装置、半導体製造装置の組立方法
CN109397074A (zh) * 2018-11-07 2019-03-01 天津中环领先材料技术有限公司 一种陶瓷盘转运设备
JP7003945B2 (ja) * 2019-02-22 2022-02-10 村田機械株式会社 移載装置及びスタッカクレーン
US11427412B2 (en) * 2019-05-09 2022-08-30 Kawasaki Jukogyo Kabushiki Kaisha Substrate conveying robot and substrate conveying method
CN111573282B (zh) * 2020-05-12 2021-07-20 广东思谷智能技术有限公司 一种用于喷墨印刷的基板传送装置
JP1722253S (ja) * 2022-02-03 2022-08-12 半導体ウエハ収納カセット用把持機

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20030130759A1 (en) * 2001-09-04 2003-07-10 Boris Kesil Precision soft-touch gripping mechanism for flat objects
CN1824592A (zh) * 2005-02-25 2006-08-30 细美事有限公司 晶片传送装置
CN201483488U (zh) * 2009-09-10 2010-05-26 高尔荣 一种传送机械手

Family Cites Families (24)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3655070A (en) * 1969-04-07 1972-04-11 Bartley A Haydu Transfer and lift mechanism
JPS50109377U (zh) * 1974-02-18 1975-09-06
JPS5295470A (en) * 1976-02-04 1977-08-11 Hitachi Ltd Transfer equipment
JPS52155763A (en) * 1976-06-19 1977-12-24 Mitsubishi Electric Corp Article transporting apparatus
US4813732A (en) * 1985-03-07 1989-03-21 Epsilon Technology, Inc. Apparatus and method for automated wafer handling
US5022695A (en) * 1989-01-30 1991-06-11 Texas Instruments Incorporated Semiconductor slice holder
IL96540A0 (en) * 1990-12-04 1991-09-16 Product Dev Z G S Ltd Electric tweezers
JPH04343448A (ja) * 1991-05-21 1992-11-30 Toshiba Corp ウェーハ把持装置
JPH0737960A (ja) * 1993-07-16 1995-02-07 Miyazaki Oki Electric Co Ltd ウエハハンドリングロボット用ハンド
JPH0752073A (ja) * 1993-08-06 1995-02-28 Matsushita Electric Ind Co Ltd 物品持ち上げチャック
US5895084A (en) * 1997-02-19 1999-04-20 Mauro; George Cam operated microgripper
US6540468B1 (en) * 1998-09-02 2003-04-01 Tec-Sem Ag Device and method for handling individual wafers
US6256555B1 (en) 1998-12-02 2001-07-03 Newport Corporation Robot arm with specimen edge gripping end effector
US6322312B1 (en) * 1999-03-18 2001-11-27 Applied Materials, Inc. Mechanical gripper for wafer handling robots
US6634630B2 (en) * 1999-06-01 2003-10-21 Aladdin Engineering & Manufacturing Clamping and lifting mechanism
US6623235B2 (en) * 2001-04-11 2003-09-23 Pri Automation, Inc. Robot arm edge gripping device for handling substrates using two four-bar linkages
US6817640B2 (en) * 2001-06-28 2004-11-16 Applied Materials, Inc. Four-bar linkage wafer clamping mechanism
WO2003008157A2 (en) * 2001-07-14 2003-01-30 Brooks Automation, Inc. Centering double side edge grip end effector with integrated mapping sensor
DE10314383A1 (de) 2003-03-28 2004-10-07 Integrated Dynamics Engineering Gmbh Schnelle Wechselstation für den Wafertransport
KR100661907B1 (ko) * 2004-09-17 2006-12-28 세메스 주식회사 대형 기판 반송 시스템 및 그의 반송 방법
US8167522B2 (en) * 2005-03-30 2012-05-01 Brooks Automation, Inc. Substrate transport apparatus with active edge gripper
US7829471B2 (en) 2005-07-29 2010-11-09 Applied Materials, Inc. Cluster tool and method for process integration in manufacturing of a photomask
JP2008178924A (ja) 2007-01-23 2008-08-07 Toshiba Mach Co Ltd ダブルアーム型多軸搬送ロボット
JP4697211B2 (ja) * 2007-10-18 2011-06-08 株式会社安川電機 基板アライメント機構を備えた搬送ロボット及びそれを備えた半導体製造装置または基板検査装置

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20030130759A1 (en) * 2001-09-04 2003-07-10 Boris Kesil Precision soft-touch gripping mechanism for flat objects
CN1824592A (zh) * 2005-02-25 2006-08-30 细美事有限公司 晶片传送装置
CN201483488U (zh) * 2009-09-10 2010-05-26 高尔荣 一种传送机械手

Non-Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
JP特开平4-343448A 1992.11.30
JP特开平7-37960A 1995.02.07

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Publication number Publication date
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