CN103496574B - 晶片引脚电镀用装夹输送装置及方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种晶片引脚电镀用装夹输送装置及方法，包括上料装置、输送带装夹装置和卸料装置，上料装置包括晶片盘推送装置和晶片盘夹持翻转装置；晶片盘推送装置用于将晶片盘（1）推送至晶片盘夹持翻转装置；晶片盘夹持翻转装置用于将晶片盘（1）夹紧并翻转至输送带装夹装置以完成上料；输送带装夹装置用于将晶片盘（1）装夹在输送带（17）上以实现晶片引脚电镀；卸料装置用于将完成电镀后的晶片盘（1）从输送带（17）上卸下。本发明智能化程度高，提高了生产效率；晶片盘装夹上料时整个晶片盘夹持翻转装置以与输送带输送速度相配合的速度沿输送带的输送方向运动，可保证两个夹板与输送带之间相对静止，减小摩擦，可避免磨损晶片盘。

Description

晶片引脚电镀用装夹输送装置及方法

技术领域

本发明涉及一种晶片引脚电镀用装夹输送装置及方法。

背景技术

在电子线路中经常用到半导体二极管，它在许多电路中起着重要的作用，是诞生最早的半导体器件之一，二极管的应用非常广泛，通常把它用在整流、隔离、稳压、极性保护和编码控制等电路中。二极管最重要的特性就是单向导电性，也就是在正向电压的作用下，导通电阻很小；而在反向电压的作用下导通电阻极大或无穷大。在电路中，电流只能从二极管的正极流入，负极流出。

电镀(Electroplating)就是利用电解原理在金属表面镀上一层薄的其它金属或合金的过程，可提高工件的防腐性能、耐磨性、导电性、反光性等方面性能。

在二极管晶片的生产过程中，需要对其引脚进行电镀，以加强晶片的电性能、焊接性能和耐腐蚀性能等。然而，目前的二极管晶片生产厂家在进行引脚电镀时完全由人工完成，工作难度大、工作强度大、产品次品率高，电镀效率低，直接影响产品生产效率，无法适用于工业化流水线生产。

发明内容

本发明的目的在于克服现有技术的不足，提供一种自动化、智能化程度高，可降低工作人员劳动强度和工作量，提高产品合格率和生产效率的晶片引脚电镀用装夹输送装置及方法，结构简单，设计合理，使用方便，制造和使用成本低；使用扭簧实现晶片盘的装夹，成本低，晶片盘的装夹效果良好、稳固且不易损坏晶片盘。

本发明的目的是通过以下技术方案来实现的：晶片引脚电镀用装夹输送装置，它包括上料装置和输送带装夹装置，上料装置包括晶片盘推送装置和晶片盘夹持翻转装置；

所述的晶片盘推送装置用于将晶片盘推送至晶片盘夹持翻转装置，它包括载料盘和晶片盘推送机构，晶片盘推送机构包括多排立柱、顶升气缸A和推送气缸，多排立柱通过立柱安装盘固定安装在顶升气缸A的活塞杆的顶端，顶升气缸A的缸体底部设有滑块，滑块设置于与其相配合的沿推送方向的滑轨A上，推送气缸的活塞杆顶端固定安装在顶升气缸A的缸体上，推送气缸的缸体固定安装在支架上；载料盘上设置有与立柱的运动方向相配合的推送槽；

所述的晶片盘夹持翻转装置用于将晶片盘推送装置推送来的晶片盘夹紧并翻转至输送带装夹装置以完成上料，它包括上夹板、下夹板、顶升气缸B和翻转轴，上夹板与下夹板之间通过夹紧机构连接，夹紧机构固定安装在顶升气缸B的活塞杆的顶端，顶升气缸B的缸体通过连接件固定安装在支板上，支板与底座之间通过翻转轴相连，翻转轴连接翻转驱动电机；

所述的输送带装夹装置用于将晶片盘装夹在输送带上以实现晶片引脚电镀，它包括扭簧和扭簧顶压气缸，扭簧的反扣支脚穿过反扣支脚通孔扣压在输送带上，扭簧的压紧支脚穿过压紧支脚通孔压紧于输送带，扭簧顶压气缸的活塞杆的顶端通过转轴安装于支杆A的一端，支杆A的另一端通过顶压柱A顶压在压紧支脚的臂上，支杆A的中部固定安装于转轴上。

作为本发明的进一步改进，所述的晶片盘夹持翻转装置的底座滑动安装于与输送带输送方向一致的滑轨B上。

进一步地，滑轨B上设置有滑动驱动机构，滑动驱动机构驱动整个晶片盘夹持翻转装置以与输送带输送速度相配合的速度沿输送带的输送方向运动。

作为本发明的进一步改进，晶片引脚电镀用装夹输送装置还包括卸料装置，卸料装置用于将完成晶片引脚电镀后的晶片盘从输送带上卸下，它包括卸料气缸，卸料气缸的活塞杆的顶端通过转轴安装于支杆B的一端，支杆B的另一端通过顶压柱B顶压在压紧支脚的臂上，支杆B的中部固定安装于转轴上。

晶片引脚电镀用装夹输送方法，它包括以下步骤：

S1：工作人员将欲进行引脚电镀的晶片盘放入载料盘内，紧贴立柱放置；

S2：立柱在推送气缸的驱动作用下向晶片盘夹持翻转装置的方向推送，立柱沿推送槽推动晶片盘送入晶片盘夹持翻转装置的上夹板与下夹板之间；

S3：上夹板与下夹板将晶片盘夹紧，翻转驱动电机驱动支板沿翻转轴翻转，直至晶片盘被翻转到贴近输送带的位置；

S4：扭簧顶压气缸的活塞杆收回，带动顶压柱A顶压压紧支脚的臂，压紧支脚被顶起；

S5：顶升气缸B顶升晶片盘，使得晶片盘插入输送带与被顶起的压紧支脚之间；

S6：扭簧顶压气缸的活塞杆伸出，带动顶压柱A松开对压紧支脚的臂的顶压，压紧支脚在扭簧的回复力作用下将晶片盘压紧于压紧支脚与输送带之间；

S7：夹紧机构驱动上夹板和下夹板松开；

S8：顶升气缸B的活塞杆收回，带动上夹板、下夹板和夹紧机构下降复位，晶片盘夹持翻转装置翻转复位，完成一个夹持翻转上料周期；

S9：晶片盘装夹在输送带上实现晶片引脚电镀；

S10：完成电镀后，卸料气缸的活塞杆收回，带动顶压柱B顶压压紧支脚的臂，压紧支脚被顶起，晶片盘被松开，在重力作用下从压紧支脚与输送带之间掉落入成品回收装置中。

进一步地，在晶片盘被推送到上夹板与下夹板之间后，顶升气缸A收缩，立柱的位置下降，直至其位置低于载料盘后顶升气缸A停止收缩，然后，推送气缸收缩后顶升气缸B顶升使立柱复位，完成一个推送周期。

作为优选，所述的晶片盘在被装夹到压紧支脚与输送带之间的过程中，整个晶片盘夹持翻转装置以与输送带输送速度相配合的速度沿输送带的输送方向运动，尽量保证两个夹板与输送带之间相对静止，从而避免磨损晶片盘。 

本发明的有益效果是：

1）从上料到电镀再到卸料，完全实现了自动化生产，智能化程度高，提高了生产效率，降低了工作人员的劳动强度和工作量，也提高了产品合格率，可适用于工业化流水线生产；

2）上料装置、输送带装夹装置与卸料装置结构简单，设计合理，使用方便，制造和使用成本低；

3）上料采用循环上料方式，上料速度快，效率高；

4）使用扭簧实现晶片盘的装夹，结构简单，设计巧妙，成本低，晶片盘的装夹效果良好、稳固且不易损坏晶片盘；

5）在晶片盘的装夹上料过程中，整个晶片盘夹持翻转装置以与输送带输送速度相配合的速度沿输送带的输送方向运动，可保证两个夹板与输送带之间相对静止，减小晶片盘与输送带及上下夹板之间的摩擦力，从而可有效避免磨损晶片盘。

附图说明

图1为载料盘结构示意图；

图2为晶片盘推送装置结构示意图；

图3为推送气缸将晶片盘推送到晶片盘夹持翻转装置后的结构示意图；

图4为完成推送后顶升气缸A驱动立柱下降后的结构示意图；

图5为晶片盘夹持翻转装置结构示意图；

图6为翻转后的晶片盘夹持翻转装置结构示意图；

图7为输送带装夹装置结构示意图；

图8为晶片盘在输送带上的装夹结构示意图；

图9为扭簧结构示意图；

图10为顶升气缸B将晶片盘顶升送至输送带装夹装置的结构示意图；

图11为卸料装置结构示意图；

图中，1-晶片盘，2-载料盘，3-立柱，4-顶升气缸A，5-推送气缸，6-立柱安装盘，7-滑块，8-滑轨A，9-推送槽，10-上夹板，11-下夹板，12-夹紧机构，13-顶升气缸B，14-翻转轴，15-支板，16-底座，17-输送带，18-扭簧，18.1-反扣支脚，18.2-压紧支脚，19-扭簧顶压气缸，20-支杆A，21-顶压柱A，22-臂，23-卸料气缸，24-支杆B，25-顶压柱B。

具体实施方式

下面结合附图进一步详细描述本发明的技术方案，但本发明的保护范围不局限于以下所述。

晶片引脚电镀用装夹输送装置，它包括上料装置和输送带装夹装置，上料装置包括晶片盘推送装置和晶片盘夹持翻转装置。

晶片盘推送装置用于将晶片盘1推送至晶片盘夹持翻转装置，它包括载料盘2和晶片盘推送机构。如图1所示，载料盘2上设置有与立柱3的运动方向相配合的推送槽9。如图2所示，晶片盘推送机构包括多排立柱3、顶升气缸A4和推送气缸5，多排立柱3通过立柱安装盘6固定安装在顶升气缸A4的活塞杆的顶端，顶升气缸A4的缸体底部设有滑块7，滑块7设置于与其相配合的沿推送方向的滑轨A8上，推送气缸5的活塞杆顶端固定安装在顶升气缸A4的缸体上，推送气缸5的缸体固定安装在支架上。

如图3、图4所示，在晶片盘1被推送到上夹板10与下夹板11之间后，顶升气缸A4收缩，立柱3的位置下降，直至其位置低于载料盘2后顶升气缸A4停止收缩，然后，推送气缸5收缩后顶升气缸B4顶升使立柱3复位，完成一个推送周期。

晶片盘夹持翻转装置用于将晶片盘推送装置推送来的晶片盘1夹紧并翻转至输送带装夹装置以完成上料，如图5所示，它包括上夹板10、下夹板11、顶升气缸B13和翻转轴14，上夹板10与下夹板11之间通过夹紧机构12连接，夹紧机构12固定安装在顶升气缸B13的活塞杆的顶端，顶升气缸B13的缸体通过连接件固定安装在支板15上，支板15与底座16之间通过翻转轴14相连，翻转轴14连接翻转驱动电机。翻转后晶片盘夹持翻转装置的结构如图6所示。顶升气缸B13将晶片盘1顶升送至输送带装夹装置时的结构如图10所示，晶片盘1被送入输送带17与压紧支脚18.2之间。

输送带装夹装置用于将晶片盘1装夹在输送带17上以实现晶片引脚电镀，如图7、图8和图9所示，它包括扭簧18和扭簧顶压气缸19，扭簧18的反扣支脚18.1穿过反扣支脚通孔扣压在输送带17上，扭簧18的压紧支脚18.2穿过压紧支脚通孔压紧于输送带17，扭簧顶压气缸19的活塞杆的顶端通过转轴安装于支杆A20的一端，支杆A20的另一端通过顶压柱A21顶压在压紧支脚18.2的臂22上，支杆A20的中部固定安装于转轴上。

作为优选，晶片盘夹持翻转装置的底座16滑动安装于与输送带输送方向一致的滑轨B上。滑轨B上设置有滑动驱动机构，滑动驱动机构驱动整个晶片盘夹持翻转装置以与输送带17输送速度相配合的速度沿输送带的输送方向运动。可保证两个夹板10、11与输送带17之间相对静止，减小晶片盘1与输送带17及上下夹板10、11之间的摩擦力，从而可有效避免磨损晶片盘1。

晶片引脚电镀用装夹输送装置还包括卸料装置，卸料装置用于将完成晶片引脚电镀后的晶片盘1从输送带17上卸下，如图11所示，它包括卸料气缸23，卸料气缸23的活塞杆的顶端通过转轴安装于支杆B24的一端，支杆B24的另一端通过顶压柱B25顶压在压紧支脚18.2的臂22上，支杆B24的中部固定安装于转轴上。

晶片引脚电镀用装夹输送方法，它包括以下步骤：

S1：工作人员将欲进行引脚电镀的晶片盘1放入载料盘2内，紧贴立柱3放置，如图1所示；

S2：立柱3在推送气缸5的驱动作用下向晶片盘夹持翻转装置的方向推送，立柱3沿推送槽9推动晶片盘1送入晶片盘夹持翻转装置的上夹板10与下夹板11之间，如图2、图3所示；

S3：上夹板10与下夹板11将晶片盘1夹紧，翻转驱动电机驱动支板15沿翻转轴14翻转，直至晶片盘1被翻转到贴近输送带17的位置，如图5、图6；

S4：扭簧顶压气缸19的活塞杆收回，带动顶压柱A21顶压压紧支脚18.2的臂22，压紧支脚18.2被顶起，如图7、图10所示；

S5：顶升气缸B13顶升晶片盘1，使得晶片盘1插入输送带17与被顶起的压紧支脚18.2之间，如图10所示；

S6：扭簧顶压气缸19的活塞杆伸出，带动顶压柱A21松开对压紧支脚18.2的臂22的顶压，压紧支脚18.2在扭簧18的回复力作用下将晶片盘1压紧于压紧支脚18.2与输送带17之间；

S7：夹紧机构12驱动上夹板10和下夹板11松开；

S8：顶升气缸B13的活塞杆收回，带动上夹板10、下夹板11和夹紧机构12下降复位，晶片盘夹持翻转装置翻转复位，完成一个夹持翻转上料周期；

S9：晶片盘1装夹在输送带17上实现晶片引脚电镀；

S10：完成电镀后，卸料气缸23的活塞杆收回，带动顶压柱B25顶压压紧支脚18.2的臂22，压紧支脚18.2被顶起，晶片盘1被松开，在重力作用下从压紧支脚18.2与输送带17之间掉落入成品回收装置中，如图11所示。

所述的晶片盘1在被装夹到压紧支脚18.2与输送带17之间的过程中，整个晶片盘夹持翻转装置以与输送带输送速度相配合的速度沿输送带的输送方向运动。

以上所述仅是本发明的优选实施方式，应当理解本发明并非局限于本文所披露的形式，不应看作是对其他实施例的排除，而可用于各种其他组合、修改和环境，并能够在本文所述构想范围内，通过上述教导或相关领域的技术或知识进行改动。而本领域人员所进行的改动和变化不脱离本发明的精神和范围，则都应在本发明所附权利要求的保护范围内。

Claims (7)

1.晶片引脚电镀用装夹输送装置，其特征在于：它包括上料装置和输送带装夹装置，上料装置包括晶片盘推送装置和晶片盘夹持翻转装置；

所述的晶片盘推送装置用于将晶片盘（1）推送至晶片盘夹持翻转装置，晶片盘推送装置包括载料盘（2）和晶片盘推送机构，晶片盘推送机构包括多排立柱（3）、顶升气缸A（4）和推送气缸（5），多排立柱（3）通过立柱安装盘（6）固定安装在顶升气缸A（4）的活塞杆的顶端，顶升气缸A（4）的缸体底部设有滑块（7），滑块（7）设置于与其相配合的沿推送方向的滑轨A（8）上，推送气缸（5）的活塞杆顶端固定安装在顶升气缸A（4）的缸体上，推送气缸（5）的缸体固定安装在支架上；载料盘（2）上设置有与立柱（3）的运动方向相配合的推送槽（9）；

所述的晶片盘夹持翻转装置用于将晶片盘推送装置推送来的晶片盘（1）夹紧并翻转至输送带装夹装置以完成上料，晶片盘夹持翻转装置包括上夹板（10）、下夹板（11）、顶升气缸B（13）和翻转轴（14），上夹板（10）与下夹板（11）之间通过夹紧机构（12）连接，夹紧机构（12）固定安装在顶升气缸B（13）的活塞杆的顶端，顶升气缸B（13）的缸体通过连接件固定安装在支板（15）上，支板（15）与底座（16）之间通过翻转轴（14）相连，翻转轴（14）连接翻转驱动电机；

所述的输送带装夹装置用于将晶片盘（1）装夹在输送带（17）上以实现晶片引脚电镀，输送带装夹装置包括扭簧（18）和扭簧顶压气缸（19），扭簧（18）的反扣支脚（18.1）穿过反扣支脚通孔扣压在输送带（17）上，扭簧（18）的压紧支脚（18.2）穿过压紧支脚通孔压紧于输送带（17），扭簧顶压气缸（19）的活塞杆的顶端通过转轴安装于支杆A（20）的一端，支杆A（20）的另一端通过顶压柱A（21）顶压在压紧支脚（18.2）的臂（22）上，支杆A（20）的中部固定安装于转轴上。

2.根据权利要求1所述的晶片引脚电镀用装夹输送装置，其特征在于：所述的晶片盘夹持翻转装置的底座（16）滑动安装于与输送带输送方向一致的滑轨B上。

3.根据权利要求2所述的晶片引脚电镀用装夹输送装置，其特征在于：所述的滑轨B上设置有滑动驱动机构，滑动驱动机构驱动整个晶片盘夹持翻转装置以与输送带输送速度相配合的速度沿输送带的输送方向运动。

4.根据权利要求1所述的晶片引脚电镀用装夹输送装置，其特征在于：它还包括卸料装置，卸料装置用于将完成晶片引脚电镀后的晶片盘（1）从输送带（17）上卸下，它包括卸料气缸（23），卸料气缸（23）的活塞杆的顶端通过转轴安装于支杆B（24）的一端，支杆B（24）的另一端通过顶压柱B（25）顶压在压紧支脚（18.2）的臂（22）上，支杆B（24）的中部固定安装于转轴上。

5.晶片引脚电镀用装夹输送方法，其特征在于：它包括以下步骤：

S1：工作人员将欲进行引脚电镀的晶片盘（1）放入载料盘（2）内，紧贴立柱（3）放置；

S2：立柱（3）在推送气缸（5）的驱动作用下向晶片盘夹持翻转装置的方向推送，立柱（3）沿推送槽（9）推动晶片盘（1）送入晶片盘夹持翻转装置的上夹板（10）与下夹板（11）之间；

S3：上夹板（10）与下夹板（11）将晶片盘（1）夹紧，翻转驱动电机驱动支板（15）沿翻转轴（14）翻转，直至晶片盘（1）被翻转到贴近输送带（17）的位置；

S4：扭簧顶压气缸（19）的活塞杆收回，带动顶压柱A（21）顶压压紧支脚（18.2）的臂（22），压紧支脚（18.2）被顶起；

S5：顶升气缸B（13）顶升晶片盘（1），使得晶片盘（1）插入输送带（17）与被顶起的压紧支脚（18.2）之间；

S6：扭簧顶压气缸（19）的活塞杆伸出，带动顶压柱A（21）松开对压紧支脚（18.2）的臂（22）的顶压，压紧支脚（18.2）在扭簧（18）的回复力作用下将晶片盘（1）压紧于压紧支脚（18.2）与输送带（17）之间；

S7：夹紧机构（12）驱动上夹板（10）和下夹板（11）松开；

S8：顶升气缸B（13）的活塞杆收回，带动上夹板（10）、下夹板（11）和夹紧机构（12）下降复位，晶片盘夹持翻转装置翻转复位，完成一个夹持翻转上料周期；

S9：晶片盘（1）装夹在输送带（17）上实现晶片引脚电镀；

S10：完成电镀后，卸料气缸（23）的活塞杆收回，带动顶压柱B（25）顶压压紧支脚（18.2）的臂（22），压紧支脚（18.2）被顶起，晶片盘（1）被松开，在重力作用下从压紧支脚（18.2）与输送带（17）之间掉落入成品回收装置中。

6.根据权利要求5所述的晶片引脚电镀用装夹输送方法，其特征在于：在晶片盘（1）被推送到上夹板（10）与下夹板（11）之间后，顶升气缸A（4）收缩，立柱（3）的位置下降，直至其位置低于载料盘（2）后顶升气缸A（4）停止收缩，然后，推送气缸（5）收缩后顶升气缸B（4）顶升使立柱（3）复位，完成一个推送周期。

7.根据权利要求5所述的晶片引脚电镀用装夹输送方法，其特征在于：所述的晶片盘（1）在被装夹到压紧支脚（18.2）与输送带（17）之间的过程中，整个晶片盘夹持翻转装置以与输送带输送速度相配合的速度沿输送带的输送方向运动。