KR101284483B1 - 파지 장치, 반송 장치, 처리 장치 및 전자 디바이스의 제조 방법 - Google Patents

파지 장치, 반송 장치, 처리 장치 및 전자 디바이스의 제조 방법 Download PDF

Info

Publication number
KR101284483B1
KR101284483B1 KR1020110065582A KR20110065582A KR101284483B1 KR 101284483 B1 KR101284483 B1 KR 101284483B1 KR 1020110065582 A KR1020110065582 A KR 1020110065582A KR 20110065582 A KR20110065582 A KR 20110065582A KR 101284483 B1 KR101284483 B1 KR 101284483B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
holding
gripping
plate
opening
holding device
Prior art date
Application number
KR1020110065582A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20120003400A (ko
Inventor
마사아키 후루야
Original Assignee
시바우라 메카트로닉스 가부시끼가이샤
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 시바우라 메카트로닉스 가부시끼가이샤 filed Critical 시바우라 메카트로닉스 가부시끼가이샤
Publication of KR20120003400A publication Critical patent/KR20120003400A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR101284483B1 publication Critical patent/KR101284483B1/ko

Links

Images

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B25—HAND TOOLS; PORTABLE POWER-DRIVEN TOOLS; MANIPULATORS
    • B25J—MANIPULATORS; CHAMBERS PROVIDED WITH MANIPULATION DEVICES
    • B25J15/00—Gripping heads and other end effectors
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B25—HAND TOOLS; PORTABLE POWER-DRIVEN TOOLS; MANIPULATORS
    • B25J—MANIPULATORS; CHAMBERS PROVIDED WITH MANIPULATION DEVICES
    • B25J11/00—Manipulators not otherwise provided for
    • B25J11/0095—Manipulators transporting wafers
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67763—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
    • H01L21/67766—Mechanical parts of transfer devices
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67763—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
    • H01L21/67778—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading involving loading and unloading of wafers
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67763—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
    • H01L21/67778—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading involving loading and unloading of wafers
    • H01L21/67781—Batch transfer of wafers
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/687—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
    • H01L21/68707—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a robot blade, or gripped by a gripper for conveyance
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10S414/00—Material or article handling
    • Y10S414/135—Associated with semiconductor wafer handling
    • Y10S414/141—Associated with semiconductor wafer handling includes means for gripping wafer
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10S901/00—Robots
    • Y10S901/30—End effector
    • Y10S901/31—Gripping jaw
    • Y10S901/32—Servo-actuated
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10S901/00—Robots
    • Y10S901/30—End effector
    • Y10S901/31—Gripping jaw
    • Y10S901/36—Actuating means
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10S901/00—Robots
    • Y10S901/30—End effector
    • Y10S901/31—Gripping jaw
    • Y10S901/36—Actuating means
    • Y10S901/38—Electric motor
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10S901/00—Robots
    • Y10S901/30—End effector
    • Y10S901/31—Gripping jaw
    • Y10S901/39—Jaw structure

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Robotics (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Manipulator (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Specific Conveyance Elements (AREA)

Abstract

본 발명의 실시형태는, 기구의 간이화, 경량화를 도모할 수 있는 파지 장치, 반송 장치, 처리 장치 및 전자 디바이스의 제조 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.
실시형태에 따른 파지 장치는, 피처리물의 둘레 가장자리에 접촉시키는 제1 파지체를 가진 제1 파지판과, 상기 둘레 가장자리에 접촉시키는 제2 파지체를 가진 제2 파지판을 가지며, 상기 제1 파지체와, 상기 제2 파지체가 서로 접근 이격되도록 상기 제1 파지판 및 상기 제2 파지판 중 적어도 한쪽을 이동시키는 파지부를 포함하고 있다. 파지 장치는, 상기 파지부를 승강시키는 승강부와, 상기 파지부에 의한 개폐 동작과, 상기 승강부에 의한 승강 동작을 제어하는 동작 제어부를 더 포함하고 있다. 그리고, 상기 동작 제어부는, 제1 승강 동작, 상기 개폐 동작, 상기 제1 승강 동작과 같은 방향으로 승강시키는 제2 승강 동작을 이 순서로 기계적으로 제어한다.

Description

파지 장치, 반송 장치, 처리 장치 및 전자 디바이스의 제조 방법{GRIPPING DEVICE, TRANSFER DEVICE, PROCESSING DEVICE, AND MANUFACTURING METHOD FOR ELECTRONIC DEVICE}
본 발명은 파지 장치, 반송 장치, 처리 장치 및 전자 디바이스의 제조 방법에 관한 것이다.
반도체 장치나 플랫 패널 디스플레이 등의 전자 디바이스의 제조에 있어서는, 전용 케이스나 카세트 등의 수납부에 복수의 피처리물(예컨대, 웨이퍼나 유리 기판 등)이 수납된 상태로 반송이나 공급 등이 행해지고 있다.
이와 같은 수납부를 이용한 제조에 있어서는, 수납부에 수납된 처리되지 않은 피처리물을 꺼내어 처리를 행하고, 처리 완료된 피처리물을 수납부에 재차 수납하도록 하고 있다. 그리고, 이와 같은 피처리물의 전달(꺼내기나 수납 등)을 효율적으로 행할 수 있는 것으로서, 복수의 아암을 상하 방향으로 구비한 반송 장치가 알려져 있다(예컨대, 특허문헌 1을 참조).
이와 같은 반송 장치에 있어서는 아암의 승강부가 공용으로 되고, 복수의 아암이 동시에 승강하도록 되어 있다. 이 때문에, 복수의 전달 위치에 있어서 피처리물을 전달하는 경우에는, 복수의 아암을 이용하여 동시에 피처리물을 전달할 수 없어 피처리물을 하나씩 전달해야 할 필요가 있다.
이 경우, 복수의 아암마다 승강부를 마련하도록 하면, 복수의 전달 위치에 있어서 피처리물을 동시에 전달할 수 있다. 그러나, 아암에는 피처리물을 파지하는 파지 장치가 마련되어 있고, 이것과는 독립적으로 별도로 구동되는 승강부를 마련하는 것으로 하면, 기구의 복잡화, 중량화 등을 초래하게 된다.
일본 특허 공개 제2008-178924호 공보
본 발명의 실시형태는, 기구의 간이화, 경량화를 도모할 수 있는 파지 장치, 반송 장치, 처리 장치 및 전자 디바이스의 제조 방법을 제공한다.
실시형태에 따른 파지 장치는, 파지판을 개폐 동작시켜 피처리물의 둘레 가장자리를 파지하는 파지 장치이다. 또한, 파지 장치는, 상기 둘레 가장자리에 접촉시키는 제1 파지체를 가진 제1 파지판과, 상기 둘레 가장자리에 접촉시키는 제2 파지체를 가진 제2 파지판을 구비하며, 상기 제1 파지체와, 상기 제2 파지체가 서로 접근 이격되도록, 상기 제1 파지판 및 상기 제2 파지판 중 적어도 한쪽을 이동시키는 파지부를 포함하고 있다. 게다가, 파지 장치는, 상기 파지부를 승강시키는 승강부와, 상기 파지부에 의한 개폐 동작과, 상기 승강부에 의한 승강 동작을 제어하는 동작 제어부를 포함하고 있다. 그리고, 상기 동작 제어부는, 제1 승강 동작, 상기 개폐 동작, 상기 제1 승강 동작과 같은 방향으로 승강시키는 제2 승강 동작을 이 순서로 기계적으로 제어한다.
또한, 다른 실시형태에 따른 반송 장치는, 상기 파지 장치와, 상기 파지 장치의 위치를 변화시키는 이동부를 포함하고 있다.
또한, 다른 실시형태에 따른 처리 장치는, 상기 파지 장치와, 상기 파지 장치의 위치를 변화시키는 이동부를 갖는 반송 장치와, 복수의 피처리물을 적층시키도록 하여 수납하는 수납부와, 상기 피처리물에 처리를 행하는 처리부를 포함하고 있다.
또한, 다른 실시형태에 따른 전자 디바이스의 제조 방법은, 상기 파지 장치를 이용하여 수납부로부터 처리되지 않은 피처리물을 꺼내는 공정과, 상기 수납부에서 꺼내어진 상기 처리되지 않은 피처리물에 처리를 행하는 공정과, 상기 처리가 행해진 피처리물을 상기 파지 장치를 이용하여 상기 수납부에 수납하는 공정을 포함하고 있다.
본 발명의 실시형태에 따르면, 기구의 간이화, 경량화를 도모할 수 있는 파지 장치, 반송 장치, 처리 장치 및 전자 디바이스의 제조 방법이 제공된다.
도 1은 본 실시형태에 따른 파지 장치를 예시하기 위한 모식적인 사시도이다.
도 2는 본 실시형태에 따른 파지 장치를 예시하기 위한 모식적인 분해도도이다.
도 3의 (a)∼(e)는 비교예에 따른 전달 방식을 예시하기 위한 모식도이다.
도 4의 (a)∼(d)는 파지 장치의 작용에 대해서 예시하기 위한 모식도이다.
도 5의 (a)∼(d)는 파지 장치의 작용에 대해서 예시하기 위한 모식도이다.
도 6의 (a)∼(d)는 파지 장치의 작용에 대해서 예시하기 위한 모식도이다.
도 7은 본 실시형태에 따른 반송 장치를 예시하기 위한 모식적인 사시도이다.
도 8의 (a)∼(c)는 본 실시형태에 따른 반송 장치에 있어서의 피처리물의 전달 방식을 예시하기 위한 모식도이다.
도 9는 본 실시형태에 따른 처리 장치에 대해서 예시하기 위한 모식도이다.
도 10은 본 실시형태에 따른 처리 장치에 있어서의 피처리물의 전달 방식을 예시하기 위한 모식도로서, (a)는 배치부의 최상단측에 있어서의 전달을 나타내고, (b)는 배치부의 중간단에 있어서의 전달을 나타내며, (c)는 배치부의 최하단측에 있어서의 전달을 나타내고 있다.
이하, 도면을 참조하면서, 실시형태에 대해서 예시한다. 또한, 각 도면 중, 동일한 구성 요소에는 동일한 부호를 붙여 상세한 설명은 적절하게 생략한다.
도 1은 본 실시형태에 따른 파지 장치를 예시하기 위한 모식적인 사시도이다.
도 2는 본 실시형태에 따른 파지 장치를 예시하기 위한 모식적인 분해도도이다.
도 3은 비교예에 따른 전달 방식을 예시하기 위한 모식도이다.
또한, 도 1, 도 2 중의 화살표 X, Y, Z는 서로 직교하는 3방향을 나타내고 있고, 예컨대 X, Y는 수평 방향, Z는 수직 방향을 나타내고 있다.
우선, 비교예에 따른 전달 방식을 예시한다.
도 3은 일례로서, 일련의 처리 작업 도중의 단계를 나타내고 있다. 예컨대, 일련의 처리 작업에 있어서 행해지는 배치부(55)(도 8을 참조)에서의 피처리물(W)의 전달 방식을 나타내고 있다.
이 경우, 배치부(55)의 상부에는 처리 완료된 피처리물(W)이 배치되고, 배치부(55)의 하부에는 처리되지 않은 피처리물(W)이 배치되어 있는 것으로 하고 있다.
또한, 처리부와 배치부(55) 사이에 있어서 피처리물(W)의 반송을 행하는 반송 장치에는, 아암(101, 102)이 마련되어 있는 것으로 한다. 또한, 아암(101)에는, 아암(102)의 위쪽에 마련되어 피처리물(W)을 파지하는 도시하지 않은 파지 장치가 구비되어 있다.
또한, 반송 장치에 마련된 도시하지 않은 승강부는, 아암(101, 102)에 대하여 공용으로 되고, 아암(101, 102)이 동시에 승강하도록 되어 있다.
아암(101, 102)은 반송 장치에 의해 배치부(55) 앞에 위치 결정되어 피처리물(W)의 전달이 시작된다.
우선, 도 3의 (a)에 도시된 바와 같이, 도시하지 않은 승강부에 의해 처리 완료된 피처리물(W)을 파지한 아암(101)의 높이 방향의 위치를 위치 결정한다. 이때, 처리 완료된 피처리물(W)의 하면 위치가, 배치부(55)에 있어서 상기 피처리물(W)을 유지시키는 유지부(90)의 상면 위치보다도 약간 높은 위치에 위치 결정된다.
이와 같이, 아암(102)을 일단 정지시켜 유지부(90)의 위쪽의 소정 위치에 위치 결정시킴으로써, 피처리물(W)을 유지부(90)에 배치할 때에, 피처리물(W)과 유지부(90)가 접촉할 때의 충격을 적게 할 수 있다. 이 때문에, 피처리물(W)을 유지부(90)에 배치할 때에, 피처리물(W)이 튀거나, 위치가 어긋나거나 하는 것을 억제할 수 있다.
다음에, 도 3의 (b)에 도시된 바와 같이, 아암(101)을 배치부(55)의 방향으로 이동시킨다. 배치부(55)의 내부에 삽입된 피처리물(W)의 하면 위치는, 유지부(90)의 상면 위치보다도 약간 높은 위치에 위치 결정된다. 그리고, 피처리물(W)의 파지를 해제하고, 도시하지 않은 승강부에 의해 아암(101)을 하강시켜 처리 완료된 피처리물(W)을 유지부(90)에 배치한다. 이때, 아암(101)은, 그대로 하강하여, 처리 완료된 피처리물(W)을 배치한 유지부(90)와, 그 아래쪽에 인접한 유지부(90) 사이의 위치에 위치 결정된다.
다음에, 도 3의 (c)에 도시된 바와 같이, 아암(101)을 배치부(55)로부터 멀어지는 방향으로 이동시킨다.
다음에, 도 3의 (d)에 도시된 바와 같이, 처리되지 않은 피처리물(W)을 배치부(55)로부터 꺼내기 위해서, 아암(102)의 높이 방향의 위치를 위치 결정한다. 이때, 배치부(55)에 배치되어 있는 처리되지 않은 피처리물(W)의 하면과, 아암(102) 사이에 약간 간극이 생기는 위치에 위치 결정된다.
이와 같이, 아암(102)을 일단 정지시켜 유지부(90) 아래쪽의 소정 위치에 위치 결정시킴으로써, 피처리물(W)을 아암(102)으로 유지할 때에, 피처리물(W)과 아암(102)이 접촉할 때의 충격을 적게 할 수 있다. 이 때문에, 피처리물(W)을 아암(102)으로 유지할 때에, 피처리물(W)이 튀거나, 위치가 어긋나거나 하는 것을 억제할 수 있다.
그리고, 아암(102)을 배치부(55)의 방향으로 이동시킨다. 배치부(55)의 내부에 삽입된 아암(102)은, 처리되지 않은 피처리물(W)의 아래쪽에 위치 결정된다. 그 후, 도시하지 않은 승강부에 의해 아암(102)을 상승시켜, 처리되지 않은 피처리물(W)을 아암(102) 상에 배치한다. 이때, 아암(102)은, 그대로 상승하여, 수취한 처리되지 않은 피처리물(W)이 배치되어 있던 유지부(90)와, 그 위쪽에 인접한 유지부(90) 사이의 위치에 위치 결정된다. 아암(102) 상에 배치된 처리되지 않은 피처리물(W)은 도시하지 않은 파지 장치에 의해 파지된다.
다음에, 도 3의 (e)에 도시된 바와 같이, 아암(102)을 배치부(55)로부터 멀어지는 방향으로 이동시킨다. 이렇게 하여, 처리 완료된 피처리물(W), 처리되지 않은 피처리물(W)의 전달이 행해진다. 또한, 처리부에 있어서의 처리 완료된 피처리물(W), 처리되지 않은 피처리물(W)의 전달도 동일한 동작에 의해 행하도록 할 수 있다.
이와 같이, 반송 장치에 마련된 도시하지 않은 승강부는, 아암(101, 102)에 대하여 공용으로 되고, 아암(101, 102)이 동시에 승강하도록 되어 있다. 이 때문에, 2개의 유지부(90)에 있어서 피처리물(W)을 전달하는 경우에는, 도 3에 예시한 바와 같이, 피처리물(W)을 하나씩 전달할 필요가 있다.
이 경우, 아암(101, 102)마다 승강부를 마련하도록 하면, 2개의 유지부(90)에 있어서 피처리물(W)을 동시에 전달할 수 있다. 그러나, 아암(101, 102)에는 피처리물(W)을 파지하는 파지 장치를 마련할 필요가 있고, 이것과는 독립적으로 별도로 구동되는 승강부를 마련하는 것으로 하면, 기구의 복잡화, 중량화 등을 초래하게 된다.
다음에, 도 1, 도 2로 되돌아가 본 실시형태에 따른 파지 장치에 대해서 예시한다.
도 1, 도 2에 도시된 바와 같이, 파지 장치(1)에는, 파지부(27), 승강부(28), 동작 제어부(14), 구동부(20)가 마련되어 있다.
파지부(27)에는, 피처리물(W)을 파지하기 위한 파지판(24)(제2 파지판), 파지판(26)(제1 파지판)이 마련되어 있다.
파지판(26)은, X방향으로 연장되도록 마련되고, 한쪽 단부에는 피처리물(W)의 둘레 가장자리에 접촉시키기 위한 파지체(25b)(제1 파지체)가 마련되어 있다. 또한, 파지판(26)의 상면에는 피처리물(W)을 배치할 수 있도록 되어 있다. 파지판(26)의 다른쪽 단부에는 부착판(29)이 마련되어 있다. 부착판(29)은, Y방향으로 연장되도록 마련되고, 한쪽 단부에는 스프링 포스트(22a)가 마련되어 있다. 부착판(29)에는, 후술하는 랙(18a), 가이드 블록(19a)이 부착된다.
파지판(24)은, 파지판(26)을 사이에 두고 대칭인 위치에 2개 마련되어 있다. 파지판(24)은, X방향으로 연장되도록 마련되고, 한쪽 단부에는 피처리물(W)의 둘레 가장자리에 접촉시키기 위한 파지체(25a)(제2 파지체)가 각각 마련되어 있다. 파지판(24)의 다른쪽 단부에는 부착판(23)이 마련되어 있다. 부착판(23)은, Y방향으로 연장되도록 마련되어 있다. 부착판(23)에는, 후술하는 랙(18b), 가이드 블록(19b)이 부착된다. 또한, 3개의 파지체[2개의 파지체(25a)와 파지체(25b)]를 피처리물(W)의 둘레 가장자리에 접촉시키는 경우를 예시하였지만, 파지체는 2개 이상이면 좋다. 단, 3개 이상의 파지체를 이용하는 것으로 하면, 피처리물(W)의 파지를 안정시킬 수 있다.
스프링(22)의 한쪽 단부에 마련된 후크는 스프링 포스트(22a)에 걸리고, 다른쪽 단부에 마련된 후크는 후술하는 스프링 포스트(22b)에 걸린다.
파지판(26)의 선단은, 파지판(24)의 선단보다도 X방향으로 돌출된 위치에 마련되고, 파지체(25b)의 위치도 파지체(25a)의 위치보다도 X방향으로 돌출된 위치로 되어 있다. 피처리물(W)은 파지판(26)의 상면에 배치되고, 피처리물(W)의 둘레 가장자리에 파지체(25a, 26b)를 접촉시키며, 스프링(22)에 의해 압박력을 가함으로써 피처리물(W)을 파지할 수 있도록 되어 있다.
개폐 동기부(18)는, 개폐 동작에 있어서, 파지판(26)의 이동 방향과, 파지판(24)의 이동 방향을 서로 반대 방향으로 되게 한다.
개폐 동기부(18)에는, 랙(18a), 랙(18b)과, 이들에 맞물리는 피니언 톱니바퀴(18c)가 마련되어 있다. 피니언 톱니바퀴(18c)는, 후술하는 베이스판(16)의 상면으로부터 세워진 도시하지 않은 축에 회전 가능하게 부착되어 있다. 전술한 바와 같이, 부착판(29)에는 랙(18a)이 부착되고, 부착판(23)에는 랙(18b)이 부착되어 있기 때문에, 파지판(26), 파지판(24) 중 어느 한쪽을 이동시키면, 다른쪽은 반대 방향으로 이동할 수 있다. 이 때문에, 파지부(27)에 배치된 피처리물(W)의 파지 또는 파지의 해제를 행할 수 있다.
또한, 개폐 동기부(18)로서, 소위 랙 앤드 피니언(rack and pinion) 기구를 예시하였지만 이것에 한정되는 것은 아니다. 피처리물(W)의 파지 또는 파지의 해제를 기계적으로 동기시켜 행하게 할 수 있는 기구를 적절하게 이용할 수 있다. 예컨대, 링크 기구 등을 이용하도록 할 수도 있다.
또한, 본 실시형태에 있어서는, 개폐 동작에 있어서 파지판(24)과 파지판(26)이 서로 반대 방향으로 동작하는 기구에 대해서 예시하고 있지만, 파지판(24)과 파지판(26)이 이동해야만 하는 것은 아니다. 즉, 파지판(24) 또는 파지판(26) 중 어느 한쪽을 동작시켜 피처리물(W)을 파지·해제하도록 하여도 좋다.
이 경우, 파지판(24)만을 동작시키는 경우에는, 베이스판(16)에 파지판(26)을 고정하면 좋다. 이와 같이 하면, 파지판(26)의 이동에 따라 이동하는 가이드 블록(19a)을 생략할 수 있다. 또한, 파지판(24)과 파지판(26)이 동기하여 이동할 필요가 없어지기 때문에, 개폐 동기부(18)를 생략할 수 있어 구조를 간략하게 할 수 있다.
또한, 파지판(26)만을 동작시키는 경우에는, 파지판(24)과 부착판(23)을 접속하지 않고 파지판(24)을 베이스판(16)에 고정하면 좋다. 이 경우, 부착판(23)이 이동함으로써 개폐 동기부(18)가 작용하고, 파지판(26)만이 개폐 동작하게 된다. 이 경우는, 부착판(23), 개폐 동기부(18)를 생략할 수는 없지만, 파지판(24)과 베이스판(16)을 일체화할 수 있기 때문에, 구조를 간략하게 할 수 있다.
이와 같이, 파지판(24) 또는 파지판(26)이 서로 접근 이격되는 방향으로 상대적으로 이동 가능한 파지부로 함으로써, 피처리물(W)의 파지·해제를 행할 수도 있다.
승강부(28)에는, 베이스판(16)이 마련되어 있다. 베이스판(16)의 상면에는, 1세트의 가이드 레일(19)이 서로 평행하게 X방향으로 연장되도록 마련되어 있다. 가이드 레일(19)에는, 가이드 레일(19) 위를 슬라이드하는 가이드 블록(19a, 19b)이 각각 마련되어 있다. 이 때문에, 가이드 블록(19a)에 부착된 부착판(29)을 통해 파지판(26)을 X방향으로 이동시킬 수 있다. 또한, 가이드 블록(19b)에 부착된 부착판(23)을 통해 파지판(24)을 X방향으로 이동시킬 수 있다.
가이드 레일(19)의 외측에, 그리고 베이스판(16)의 X방향에서의 중앙 근방에는 1세트의 베어링(21)이 마련되어 있다. 베어링(21)의 구멍부(21a)에는 후술하는 축(75)이 삽입 관통되어 있고, 축(75)을 따라 승강부(28)를 승강시킬 수 있도록 되어 있다.
이 때문에, 승강부(28)는, 이것에 부착된 파지부(27)를 승강시킬 수 있다.
베이스판(16)의 Y방향의 측면에는, 캠 팔로워(17)가 마련되어 있다. 캠 팔로워(17)는, X방향을 따라 한쪽 측면에 2개씩 마련되어 있다.
베이스판(16)의 상면에는 스프링 포스트(22b)가 세워져 있고, 스프링 포스트(22b)에는 스프링(22)의 후크가 걸려 있다.
동작 제어부(14)에는, 1세트의 캠(13)이 마련되어 있다. 캠(13)은, X방향으로 연장되도록 마련되어 있다. 캠(13)의 주면(主面)은 Y방향과 직교하고 있고, 캠(13)의 주면에는 캠(13)을 관통하는 캠 구멍(13a)이 형성되어 있다. 캠 구멍(13a)은 제1 경사부(13a1)와, 수평부(13a2)와, 제2 경사부(13a3)를 가지며, 캠 팔로워(17)가 맞물리도록 되어 있다(도 4 참조). 이 때문에, 캠 구멍(13a)의 형상을 따라 승강부(28)를 소정의 타이밍으로 승강시킬 수 있다.
본 실시형태에 있어서는, 4개의 캠 팔로워(17)와 2개의 베어링(21)을 사용하고 있다. 이 때문에, 승강부(28)를 Z축에 수직한 상태(XY면에 평행한 상태)로 된 채로 승강 이동시킬 수 있다. 또한, 본 실시형태에서는 서로 대향하여 마련된 1세트의 캠을 가지며, 캠에는 2개의 캠 구멍이 형성되어 있다. 그리고, 1세트의 캠에 형성된 모든 캠 구멍은, 상사(相似) 형상을 갖고 있기 때문에, 승강부(28)를 안정적으로 승강 이동시킬 수 있다.
그러나, 캠 팔로워(17), 베어링(21)의 수는 이것에 한정되는 것은 아니다. 가이드 기구나 링크 기구 등을 이용함으로써 캠 팔로워(17), 베어링(21)의 수를, 예컨대 1개 또는 2개로 삭감할 수 있다.
캠(13)의 단부 근방에는 부착판(15b, 15c)이 각각 마련되어 있다. 부착판(15b)은 후술하는 가이드 블록(8)에 부착되고, 부착판(15c)은 후술하는 가이드 블록(7)에 부착되어 있다. 이 때문에, 가이드 블록(8)에 부착된 부착판(15b), 가이드 블록(7)에 부착된 부착판(15c)을 통해 동작 제어부(14)를 X방향으로 이동시킬 수 있다.
캠(13)에 있어서 부착판(15c)이 마련된 쪽의 단부 근방에, 그리고 캠(13)들 사이에는, 캠(13)들을 연결하는 연결판(15)이 마련되어 있다. 연결판(15)에는 보스부(15a)가 마련되고, 보스부(15a)에는 후술하는 너트부(4)를 삽입 관통시키기 위한 구멍(15a1)이 형성되어 있다.
부착판(15c)에는 스프링 포스트(11a)가 마련되어 있다. 스프링(12)의 한쪽 단부에 마련된 후크는 스프링 포스트(11a)에 걸리고, 다른쪽 단부에 마련된 후크는 후술하는 스프링 포스트(11b)에 걸린다.
구동부(20)에는, 베이스판(40)이 마련되어 있다. 베이스판(40)의 상면에는, 1세트의 가이드 레일(71)이 서로 평행하게 X방향으로 연장되도록 마련되어 있다. 가이드 레일(71)에는, 가이드 레일(71) 위를 슬라이드하는 가이드 블록(7, 8, 9)이 각각 마련되어 있다.
베이스판(40)의 한쪽 단부에는 브래킷(40a)이 마련되고, 브래킷(40a)에는 모터(2)가 부착되어 있다. 모터(2)는, 예컨대 서보 모터, 펄스 모터 등의 제어 모터 등으로 할 수 있다.
모터(2)의 회전축에는, 커플링(72)을 통해 나사축(3)이 부착되어 있다. 나사축(3)의 양단 근방에는, 베어링(73, 74)이 마련되고, 나사축(3)을 회전 가능하게 지지하도록 되어 있다. 나사축(3)에는 너트부(4)가 나사 결합되어 있다. 너트부(4)는, 보스부(15a)에 형성된 구멍(15a1)에 삽입 관통되고, 너트부(4)의 단부에 마련된 플랜지부(4a)가 보스부(15a)에 부착되어 있다. 이 때문에, 모터(2)의 회전 운동을 직진 운동으로 변환하고, 이것을 동작 제어부(14)에 전달할 수 있도록 되어 있다. 또한, 모터(2)의 회전에 의한 각 구성요소의 동작에 관해서는 후술한다.
가이드 레일(71)의 내측에, 그리고 베이스판(40)의 X방향에 있어서의 중앙 근방에는 1세트의 축(75)이 세워져 있다. 전술한 바와 같이, 축(75)은 베어링(21)의 구멍부(21a)를 삽입 관통하도록 되어 있다.
가이드 블록(9)에는, 개폐판(10)이 마련되어 있다. 개폐판(10)의 일단에는 위쪽을 향해 돌출되는 돌출부(10a)(제1 돌출부)와, 베이스판(40)의 외측을 향해 돌출되는 돌출부(10b)(제2 돌출부)가 형성되어 있다. 돌출부(10a)는, 부착판(23)의 단부면과 접촉하도록 되어 있다. 돌출부(10b)는, 베이스판(40)의 상면에 세워진 걸림부(40b)와 접촉하도록 되어 있다. 개폐판(10)의 상면에는 스프링 포스트(11b)가 세워져 있고, 스프링 포스트(11b)에는 스프링(12)의 후크가 걸려 있다. 이 때문에, 돌출부(10b)가 걸림부(40b)에 의해 걸려 있지 않은 경우에는, 스프링(12)의 압박력에 의해 개폐판(10), 동작 제어부(14)가 일체적으로 이동한다. 돌출부(10b)가 걸림부(40b)에 의해 걸린 경우에는, 개폐판(10)의 이동이 정지된다. 한편, 동작 제어부(14)는 스프링(12)의 압박력에 대항하여 이동을 계속한다. 이 때문에, 후술하는 파지부(27)의 개폐 동작, 파지부(27)의 승강 동작(Z방향의 이동)을 행하게 할 수 있다.
다음에, 본 실시형태에 따른 파지 장치(1)의 작용에 대해서 예시한다.
도 4 내지 도 6은 파지 장치(1)의 작용에 대해서 예시하기 위한 모식도이다.
도 4의 (a), 도 5의 (a), 도 6의 (a)에 도시된 바와 같이, 동작 제어부(14)[캠(13)]가 돌출단[모터(2)가 있는 측과는 반대측]에 있을 때에는, 캠 팔로워(17)가 상승단 위치, 즉 파지부(27)가 상승단 위치에 있다. 이때, 스프링(22)의 압박력에 의해 파지판(26)이 모터(2) 측으로 끌어 당겨진다. 이로 인해, 개폐 동기부(18)의 작용에 의해 파지판(24)이 돌출되기 때문에, 파지부(27)는 피처리물(W)을 파지하는 상태(닫힌 상태)가 된다.
또한, 도 5의 (a)에 도시된 바와 같이, 돌출부(10a)와 부착판(23) 및 돌출부(10b)와 걸림부(40b) 사이에는 간극이 있다.
다음에, 모터(2)에 의해 동작 제어부(14)를 모터(2) 측으로 이동시키면 캠(13)도 같은 방향으로 이동하게 된다. 이 때문에, 도 4의 (b), 도 5의 (b), 도 6의 (b)에 도시된 바와 같이, 캠 구멍(13a)의 제1 경사부(13a1)를 따라 캠 팔로워(17)가 하강, 즉 파지부(27)가 하강한다. 이렇게 하여, 피처리물(W)을 파지한 상태(닫힌 상태)로 파지부(27)를 하강시킬 수 있다.
다음에, 도 4의 (c), 도 5의 (c), 도 6의 (c)에 도시된 바와 같이, 모터(2)에 의해 동작 제어부(14)를 모터(2) 측으로 더 이동시키면, 캠 구멍(13a)의 수평부(13a2)를 따라 캠 팔로워(17)가 이동한다. 캠 구멍(13a)의 수평부(13a2)에 캠 팔로워(17)가 침입했을 때에는, 돌출부(10a)와 부착판(23)이 접촉하도록 되어 있다. 이 때문에, 캠 구멍(13a)의 수평부(13a2)를 따라 캠 팔로워(17)가 이동할 때에 돌출부(10a)에 의해 부착판(23)이 눌려, 파지판(24)이 모터(2) 측으로 끌어 당겨진다. 이때, 개폐 동기부(18)의 작용에 의해 파지판(26)이 돌출되기 때문에 파지부(27)는 피처리물(W)을 해제하는 상태(열린 상태)가 된다. 또한, 캠 구멍(13a)의 수평부(13a2)의 단부에까지 캠 팔로워(17)가 이동했을 때에는, 돌출부(10b)와 걸림부(40b)가 접촉하도록 되어 있다. 이 때문에, 돌출부(10b)와 걸림부(40b)가 접촉함으로써, 부착판(23)의 이동이 정지되기 때문에 전술한 피처리물(W)의 해제 동작이 정지된다.
이렇게 해서, 파지부(27)의 Z방향 위치를 일정하게 유지한 채로 피처리물(W)을 해제하는 상태(열린 상태)로 할 수 있다.
이 경우, 파지판(24)만을 동작시키기 위해서 베이스판(16)에 파지판(26)을 고정한 구성에 있어서는, 파지판(26)은 이동하지 않고, 파지판(24)만이 이동하여 피처리물(W)을 해제하는 상태가 된다. 한편, 파지판(26)만을 동작시키기 위해서 베이스판(16)에 파지판(24)을 고정한 구성에 있어서는, 파지판(24)은 이동하지 않고, 파지판(26)만이 이동하여 피처리물(W)을 해제하는 상태가 된다. 또한, 이 경우, 부착판(23), 개폐 동기부(18)가 상기한 설명과 동일한 동작을 하고, 파지판(26)이 피처리물(W)로부터 멀어진 상태가 된다.
다음에, 도 4의 (d), 도 5의 (d), 도 6의 (d)에 도시된 바와 같이, 모터(2)에 의해 동작 제어부(14)를 모터(2) 측으로 더 이동시키면, 캠 구멍(13a)의 제2 경사부(13a3)를 따라 캠 팔로워(17)가 하강, 즉 파지부(27)가 하강한다. 이 때문에, 피처리물(W)을 해제한 상태(열린 상태)로 파지부(27)를 하강시킬 수 있다.
이상과 같이 하여, 파지부(27)의 개폐 동작, 파지부(27)의 승강 동작(Z 방향의 이동)을 행할 수 있다.
또한, 모터(2)에 의해 동작 제어부(14)를 모터(2) 측과는 반대측으로 이동시키면, 전술한 절차와는 반대의 절차에 의해 파지부(27)의 개폐 동작, 파지부(27)의 승강 동작(Z 방향의 이동)을 행할 수 있다.
즉, 동작 제어부(14)는, 제1 경사부(13a1)에 있어서의 제1 승강 동작, 수평부(13a2)에 있어서의 개폐 동작, 제2 경사부(13a3)에 있어서의 제1 승강 동작과 같은 방향으로 파지부(27)를 승강시키는 제2 승강 동작을 이 순서로 기계적으로 제어할 수 있다. 즉, 동작 제어부(14)는, 승강 동작을 하게 하고, 승강 동작과 개폐 동작의 타이밍을 맞춘다.
또한, 동작 제어부(14)는 캠(13)을 가지며, 이 캠(13)에 의해, 제1 승강 동작, 개폐 동작, 제2 승강 동작을 이 순서로 기계적으로 제어한다.
이 경우, 제1 승강 동작과 제2 승강 동작이 상승 동작인 경우에는, 개폐 동작은 피처리물(W)의 둘레 가장자리에 파지체(25a)와 파지체(25b)를 접촉시키는 동작(파지 동작)으로 할 수 있다.
또한, 제1 승강 동작과 제2 승강 동작이 하강 동작인 경우에는, 개폐 동작은 피처리물(W)의 둘레 가장자리로부터 파지체(25a)와 파지체(25b)를 이격시키는 동작(해제 동작)으로 할 수 있다.
또한, 승강부(28)의 승강 방향은 Z축 방향에 한정되지 않고, 파지부(27)에 마련된 파지판(26)의 상면[피처리물(W)이 배치되는 면]을 XY면으로부터 기울인 채로 파지부(27)를 승강시키도록 하여도 좋다. 즉, 제1 승강 동작과 제2 승강 동작이 같은 방향이라면, 승강부(28)의 승강 방향은 임의의 방향으로 할 수 있다.
본 실시형태에 따르면, 피처리물(W)의 파지/해제 동작과, 피처리물(W)의 승강 동작을 공통의 구동부에 의해 행할 수 있다. 이 때문에, 파지 장치의 기구의 간이화, 경량화를 도모할 수 있다.
또한, 도 3에 예시한 바와 같이, 파지/해제 동작과 승강 동작을 별개의 구동부에 의해 행하는 것으로 하면, 상대측의 동작을 확인한 후에 동작을 행할 필요가 있다. 즉, 소위 인터록을 걸 필요가 있다. 이 때문에, 타임래그(time lag)가 생겨 피처리물(W)의 전달에 필요한 시간이 길어질 우려가 있다.
이에 비하여, 본 실시형태에 따르면, 파지/해제 동작, 승강 동작의 절차를 기계적으로 제어할 수 있기 때문에, 불필요한 타임래그가 생기는 일이 없다. 또한, 정확한 동작을 고속으로 행하게 할 수 있다. 이 때문에, 피처리물(W)의 전달에 필요한 시간을 단축시킬 수 있고, 생산성의 향상을 도모할 수 있다.
다음에, 본 실시형태에 따른 반송 장치에 대해서 예시한다.
본 실시형태에 따른 반송 장치는, 전술한 파지 장치(1)를 구비한 것으로 할 수 있다. 예컨대, 파지 장치(1)와, 파지 장치(1)의 위치를 변화시키는 이동부를 구비한 것으로 할 수 있다.
도 7은 본 실시형태에 따른 반송 장치를 예시하기 위한 모식적인 사시도이다.
도 7에 예시한 반송 장치(50)는, 파지 장치(1)와, 이동부로서 소위 더블 아암형의 수평 다관절 로봇을 구비한 경우이다.
도 7에 도시된 바와 같이, 반송 장치(50)에는, 파지 장치(1), 수평 다관절 로봇(51)이 마련되어 있다.
또한, 수평 다관절 로봇(51)에는 지지부(52), 아암(53), 아암(54)이 마련되어 있다.
아암(53), 아암(54)은, 지지부(52)의 상단에 마련된 가동부(52a)의 상면에 마련되어 있다.
아암(53)은, 가동부(52a)의 상면에 마련된 제1 아암(53a)과, 제1 아암(53a) 상에 피봇 지지된 제2 아암(53b)을 구비하고 있다.
아암(54)은, 가동부(52a)의 상면에 마련된 제1 아암(54a)과, 제1 아암(54a) 상에 피봇 지지된 제2 아암(54b)을 구비하고 있다.
지지부(52)에는, 가동부(52a)를 화살표 A 방향으로 승강시키는 도시하지 않은 승강 구동부와, 가동부(52a)를 화살표 B 방향으로 선회시키는 도시하지 않은 선회 구동부가 마련되어 있다.
또한, 지지부(52)에는, 제1 아암(53a), 제2 아암(53b)을 신축 동작시키는 도시하지 않은 신축 구동부와, 제1 아암(54a), 제2 아암(54b)을 신축 동작시키는 도시하지 않은 신축 구동부가 마련되어 있다.
그리고, 제2 아암(53b)의 선단부와, 제2 아암(54b)의 선단부에는 파지 장치(1)가 각각 마련되어 있다.
또한, 제2 아암(53b)과 파지 장치(1)는 ㄷ자형을 나타내는 부재(56)에 의해 접속되어 있다. 이 때문에, 제2 아암(53b)과 파지 장치(1) 사이에는 공간이 형성되게 된다. 이 공간은, 아암(54)이 신축했을 때에 제2 아암(54b)에 마련된 파지 장치(1)가 통과할 수 있는 종횡 치수로 되어 있다.
또한, 수평 다관절 로봇(51)에는 기지(旣知)의 기술을 적용시킬 수 있기 때문에, 상세한 설명은 생략한다.
아암(53), 아암(54)에 마련된 2개의 파지 장치(1)의 간격은 각각의 파지 장치(1)가 피처리물(W)을 파지·해제할 때에[도 4, 도 5, 도 6의 각 (b), (c)에 있어서의 캠 팔로워의 위치에 도달했을 때에], 유지부(90)의 피치 간격의 정수배와 같아지도록 조정할 수 있다. 이와 같이 2개의 파지 장치(1)의 간격을 조정함으로써, 피처리물(W)을 파지한 파지 장치(1)가 피처리물(W)을 유지부(90)에 배치하는 동작과, 피처리물(W)을 파지하지 않은 파지 장치(1)가 피처리물(W)을 유지부(90)로부터 수취하는 동작을 동시에 행할 수 있다. 또한, 유지부(90)에 있어서의 배치, 수취에 관해서는 후술한다.
다음에, 본 실시형태에 따른 반송 장치(50)의 작용에 대해서 예시한다.
여기서는, 일례로서, 본 실시형태에 따른 반송 장치(50)에 있어서의 피처리물(W)의 전달에 대해서 예시한다.
도 8은, 본 실시형태에 따른 반송 장치에 있어서의 피처리물의 전달 방식을 예시하기 위한 모식도이다.
또한, 도 8은, 일례로서, 일련의 처리 작업 도중의 단계를 나타내고 있다. 예컨대, 일련의 처리 작업에 있어서 행해지는 배치부(55)(도 8을 참조)에서의 피처리물(W)의 전달 방식을 나타내고 있다.
이 경우, 배치부(55)의 상부에는 처리 완료된 피처리물(W)이 배치되고, 배치부(55)의 하부에는 처리되지 않은 피처리물(W)이 배치되어 있는 것으로 하고 있다.
또한, 전술한 수평 다관절 로봇(51)의 아암(53), 아암(54) 등은 생략하여 묘사하고 있다.
우선, 도 8의 (a)에 도시된 바와 같이, 아암(53), 아암(54)이 수평 다관절 로봇(51)에 의해 배치부(55) 앞에 위치 결정되어 피처리물(W)의 전달이 시작된다.
이때, 위쪽에 위치하는 파지 장치(1)(제1 파지 장치의 일례에 해당함)의 파지판(24), 파지판(26)에는 처리 완료된 피처리물(W)이 배치, 파지되고, 아래쪽에 위치하는 파지 장치(1)(제2 파지 장치의 일례에 해당함)의 파지판(24), 파지판(26)에는 피처리물(W)이 배치되어 있지 않는 것으로 한다.
또한, 위쪽에 위치하는 파지 장치(1)에 파지된 피처리물(W)의 하면 위치는, 전술한 제1 승강 동작에 의해 하강했을 때에, 유지부(90)의 상면 위치보다도 약간 높은 위치가 되도록 위치 결정된다.
아래쪽에 위치하는 파지 장치(1)의 파지판(24), 파지판(26)의 상면 위치는, 전술한 제2 승강 동작에 의해 상승했을 때에, 유지부(90)에 유지된 처리되지 않은 피처리물(W)을 약간 들어올릴 수 있는 위치에 위치 결정된다.
다음에, 도 8의 (b)에 도시된 바와 같이, 아암(53), 아암(54)을 신축시켜, 위쪽에 위치하는 파지 장치(1)에 파지된 처리 완료된 피처리물(W)과, 아래쪽에 위치하는 파지 장치(1)의 파지판(24), 파지판(26)을 배치부(55)의 내부에 삽입한다. 그리고, 위쪽에 위치하는 파지 장치(1)를 작용시켜 처리 완료된 피처리물(W)을 유지부(90)에 배치한다. 또한, 아래쪽에 위치하는 파지 장치(1)를 작용시켜 유지부(90)로부터 처리되지 않은 피처리물(W)을 수취한다.
이러한 동작을 행하는 경우, 예컨대 위쪽에 위치하는 파지 장치(1)의 제1 승강 동작과 제2 승강 동작을 하강 동작, 아래쪽에 위치하는 파지 장치(1)의 제1 승강 동작과 제2 승강 동작을 상승 동작으로 할 수 있다. 즉, 위쪽에 위치하는 파지 장치(1)의 승강 동작과, 그 아래쪽에 위치하는 파지 장치(1)의 승강 동작이 서로 반대 방향이 되도록 할 수 있다.
또한, 각각의 파지 장치(1)의 승강 동작을 전술한 방향과는 반대 방향으로 행하여, 위쪽에 위치하는 파지 장치(1)가 유지부(90)로부터 처리되지 않은 피처리물(W)을 수취하고, 아래쪽에 위치하는 파지 장치(1)가 처리 완료된 피처리물(W)을 유지부(90)에 배치하도록 하여도 좋다.
상하의 파지 장치(1)에 있어서의 각각의 승강 동작을 동시, 또한 반대 방향으로 행하도록 하면, 피처리물(W)의 수치와 배치(배치와 수취)를 동시에 행할 수 있다. 이 때문에, 1회의 아암의 신축 승강 동작으로 피처리물(W)의 동시 교환을 행할 수 있고, 도 3에 도시된 반송 동작을 행하는 비교예에 비하여 피처리물(W)의 교환 동작 시간을 거의 1/2로 단축시킬 수 있다.
또한, 파지 장치(1)의 작용에 관해서는 전술한 것과 동일하기 때문에 상세한 설명은 생략한다.
다음에, 도 8의 (c)에 도시된 바와 같이, 아암(53), 아암(54)을 신축시켜, 위쪽에 위치하는 파지 장치(1)의 파지판(24), 파지판(26)과, 아래쪽에 위치하는 파지 장치(1)에 파지된 처리되지 않은 피처리물(W)을 배치부(55)로부터 멀어지는 방향으로 이동시킨다.
아암(54)에 마련된 파지 장치(1)는, 신축시에 전술한 부재(56)에 의해 형성된 공간을 통과해 빠져나감으로써, 아암(53)에 마련된 파지 장치(1)와 간섭하지 않도록 되어 있다.
이렇게 하여, 처리 완료된 피처리물(W), 처리되지 않은 피처리물(W)의 전달이 행해진다. 또한, 후술하는 수납부(61), 처리부(65a∼65d)에 있어서의 처리 완료된 피처리물(W), 처리되지 않은 피처리물(W)의 전달도 동일한 동작에 의해 행하도록 할 수 있다.
또한, 이동부로서 더블 아암형의 수평 다관절 로봇(51)을 구비한 경우를 예시하였지만 이것에 한정되는 것은 아니다.
파지 장치(1)의 위치를 변화시킬 수 있는 것을 적절하게 선택할 수 있다. 예컨대, 소위 수직 다관절 로봇, 직교 로봇, 단축(單軸) 로봇 등으로 하여도 좋다.
본 실시형태에 따르면, 파지 장치에 피처리물(W)의 파지와 해제를 행하게 할 수 있고, 전달시의 승강 동작도 행하게 할 수 있다. 이 때문에, 복수의 전달 위치에 있어서 동시에 피처리물(W)의 전달을 행할 수 있다.
또한, 파지/해제 동작, 승강 동작의 절차를 기계적으로 제어할 수 있기 때문에, 불필요한 타임래그가 생기는 일이 없다. 또한, 정확한 동작을 고속으로 행하게 할 수 있다.
또한, 파지 장치의 기구의 간이화, 경량화를 도모할 수 있기 때문에, 이동부의 부하 경감, 동작의 고속화 등을 도모할 수 있다.
이 때문에, 피처리물(W)의 전달에 필요한 시간을 단축시킬 수 있고, 생산성의 향상을 도모할 수 있다.
다음에, 본 실시형태에 따른 처리 장치에 대해서 예시한다.
본 실시형태에 따른 처리 장치는, 전술한 파지 장치(1)와, 파지 장치(1)의 위치를 변화시키는 이동부를 갖는 반송 장치(50)를 포함한 것으로 할 수 있다.
예컨대, 반송 장치(50)와, 복수의 피처리물(W)을 적층하도록 수납하는 수납부와, 피처리물(W)에 처리를 행하는 처리부를 포함한 것으로 할 수 있다.
도 9는, 본 실시형태에 따른 처리 장치에 대해서 예시하기 위한 모식도이다.
도 9에 도시된 바와 같이, 처리 장치(60)에는, 수납부(61), 반송 장치(50a), 반송 장치(50b), 배치부(55), 이동부(62), 처리부(65a∼65d) 등이 마련되어 있다.
수납부(61)는, 복수의 피처리물(W)을 적층시키도록 하여 수납하는 것으로 할 수 있다. 예컨대, 후프(FOUP; Front Opening Unified Pod)라고 불리는, 웨이퍼를 복수 장 수납할 수 있는 밀폐 케이스로 할 수 있다.
반송 장치(50a), 반송 장치(50b)는, 전술한 반송 장치(50)와 동일한 것으로 할 수 있다.
배치부(55)는, 예컨대 도 7에 예시한 복수의 피처리물(W)을 적층하도록 배치하는 것으로 할 수 있다.
이 경우, 반송 장치(50b)는, 전술한 반송 장치(50)와 마찬가지로 파지 장치(1)를 이용하여 도 8에 도시된 동작을 행하는 것으로 할 수 있다. 반송 장치(50a)는, 수납부(61)와 배치부(55) 사이에서 피처리물(W)을 이송한다. 이 경우, 복수의 피처리물(W)을 파지 반송할 수 있는 반송 장치(50a)로 함으로써, 이송 횟수를 적게 하여도 좋다. 또한, 반송 장치(50b)는, 수납부(61)와 처리부(65a∼65d) 사이에서 피처리물(W)을 이송하는 것으로 하여도 좋다.
또한, 배치부(55)는 반드시 필요한 것은 아니며, 수납부(61), 반송 장치(50a), 반송 장치(50b), 처리부(65a∼65d)의 레이아웃 등에 따라 적절하게 마련하도록 할 수 있다.
도 10은 본 실시형태에 따른 처리 장치에 있어서의 피처리물(W)의 전달 방식을 예시하기 위한 모식도이다.
또한, 이하에 있어서는, 처리 완료된 피처리물(W1)과 처리되지 않은 피처리물(W2)을, 간단히 피처리물(W)이라 하는 경우도 있다.
도 10의 (a)는 배치부(55)의 최상단측에 있어서의 전달을 나타내고, 도 10의 (b)는 배치부(55)의 중간단에 있어서의 전달을 나타내며, 도 10의 (c)는 배치부(55)의 최하단측에 있어서의 전달을 나타내고 있다.
도 10의 (a)∼(c)는, 반송 장치(50a)에 의한 피처리물(W)의 이송과, 반송 장치(50b)에 의한 피처리물(W)의 이송을 병행하여 행하는 경우의 이송 동작을 나타내는 도면이다.
전술한 바와 같이 반송 장치(50a)는 수납부(61)와 배치부(55) 사이에서 피처리물(W)의 이송을 행하고, 반송 장치(50b)는 처리부(65a∼65b)와 배치부(55) 사이에서 피처리물(W)의 이송을 행한다.
배치부(55)는, 피처리물(W)을 유지하는 유지부(90)를 복수 포함하고 있다. 또한, 배치부(55)는, 반송 장치(50a)와 반송 장치(50b)가 각각 액세스할 수 있는 개구(55a, 55b)를 갖고 있다.
또한, 반송 장치(50a)에는, 복수의 피처리물(W)을 동시에 이송할 수 있도록 복수의 파지 장치(201)가 마련되어 있다. 또한, 반송 장치(50b)에는 상하로 2개의 파지 장치(1)가 마련되어 있다.
반송 장치(50a)는, 배치부(55)의 최상단에서부터 세어 N+1번째 단의 유지부(90)로부터, 처리되지 않은 피처리물(W2)의 수납을 시작하도록 한다. 여기서, 도 10에 도시된 바와 같이, N은 간격 A의 사이에 마련된 유지부(90)의 수로 할 수 있다. 또한, 간격 A는, 반송 장치(50b)에 있어서 상측에 위치하는 파지 장치(1)와, 하측에 위치하는 파지 장치(1)가 각각 피처리물(W)을 파지 또는 해제할 때의 높이 방향에 있어서의 파지판(24, 26) 사이의 간격으로 할 수 있다. 예컨대, 도 10에 도시한 것의 경우에는, N은 2가 되고, 처리되지 않은 피처리물(W2)의 수납은 최상단에서부터 세어 3번째 단의 유지부(90)로부터 시작된다.
여기서, N+1번째 단보다도 위에 처리되지 않은 피처리물(W2)이 수납되어 있으면, 이 부분이 비게 될 때까지는 반송 장치(50b)에 의해 처리 완료된 피처리물(W1)을 수납할 수 없다. 그래서, N+1번째 단에서부터 처리되지 않은 피처리물(W2)의 수납을 행하도록 함으로써, 반송 장치(50b)의 대기 시간을 단축시키도록 하고 있다.
즉, 최상단측의 유지부(90)가 비는 것을 기다리지 않고 최상단측에서부터 처리 완료된 피처리물(W1)을 수납할 수 있도록 함으로써, 반송 장치(50b)의 대기 시간을 단축시키도록 하고 있다.
이동부(62)는, 1열로 배치된 복수의 수납부(61)에 있어서 반송 장치(50a)에 의한 피처리물(W)의 전달을 행하기 위해 마련되어 있다. 즉, 소정의 수납부(61)의 전방에 반송 장치(50a)를 이동, 위치 결정시키기 위해서 마련되어 있다. 이동부(62)는, 예컨대 소위 단축 로봇 등으로 할 수 있다. 이동부(62)는 반드시 필요한 것은 아니며, 수납부(61)의 수나 레이아웃 등에 따라 적절하게 마련하도록 할 수 있다.
처리부(65a∼65d)는, 피처리물(W)에 각종 처리를 행하는 것을 적절하게 선택할 수 있다. 예컨대, 피처리물(W)이 웨이퍼나 유리 기판 등인 경우에는, 스퍼터링 장치나 CVD(Chemical Vapor Deposition) 장치 등의 각종 성막 장치, 산화 장치, 열 확산 장치나 이온 주입 장치 등의 각종 도핑 장치, 어닐링 장치, 레지스트 도포 장치나 레지스트 박리 장치 등의 각종 레지스트 처리 장치, 노광 장치, 웨트 에칭 장치나 드라이 에칭 장치 등의 각종 에칭 처리 장치, 웨트 세정 장치나 드라이 세정 장치 등의 각종 세정 장치, CMP(Chemical Mechanical Polishing) 장치 등을 예시할 수 있다. 단, 이들에 한정되지 않고 피처리물(W)의 처리에 따라 적절하게 변경할 수 있다. 또한, 이들 각종 장치에 대해서는 기지의 기술을 적용할 수 있기 때문에 상세한 설명은 생략한다.
본 실시형태에 따른 처리 장치(60)에 있어서는, 수납부(61), 배치부(55)에 있어서의 피처리물(W)의 전달을 수납부(61)에 면하여 설치된 반송 장치(50a)에 의해 행한다. 이 경우, 이동부(62)에 의해 소정 수납부(61)의 전방에 반송 장치(50a)를 이동, 위치 결정시킨다. 또한, 처리부(65a∼65d) 배치부(55)에 있어서의 피처리물(W)의 전달을 처리부(65a∼65d)에 면하여 설치된 반송 장치(50b)에 의해 행한다.
또한, 반송 장치(50a), 반송 장치(50b)에 의한 피처리물(W)의 전달은, 전술한 반송 장치(50)의 경우와 동일하기 때문에 그 설명은 생략한다.
본 실시형태에 따르면, 파지/해제 동작, 승강 동작의 절차를 기계적으로 제어할 수 있기 때문에, 불필요한 타임래그가 생기는 일이 없다. 또한, 정확한 동작을 고속으로 행하게 할 수 있다.
또한, 파지 장치의 기구의 간이화, 경량화를 도모할 수 있기 때문에, 반송 장치의 부하 경감, 동작의 고속화 등을 도모할 수 있다.
이 때문에, 피처리물(W)의 전달에 필요한 시간을 단축시킬 수 있고, 생산성의 향상을 도모할 수 있다.
다음에, 본 실시형태에 따른 전자 디바이스의 제조 방법에 대해서 예시한다.
본 실시형태에 따른 전자 디바이스의 제조 방법에 있어서는, 본 실시형태에 따른 파지 장치를 이용하여 피처리물(W)의 전달을 행한다.
즉, 본 실시형태에 따른 파지 장치를 이용하여 수납부로부터 처리되지 않은 피처리물을 꺼내는 공정과, 수납부로부터 꺼내어진 처리되지 않은 피처리물에 처리를 행하는 공정과, 처리가 행해진 피처리물을 파지 장치를 이용하여 수납부에 수납하는 공정을 포함한 것으로 할 수 있다.
이 경우, 수납부에 있어서 처리되지 않은 피처리물이 꺼내어진 장소에, 처리가 행해진 피처리물을 원래대로 복귀시키게 수납할 수도 있다. 즉, 수납부로부터 처리되지 않은 피처리물을 꺼내는 공정에 있어서 꺼내어진 장소와, 수납부에 수납하는 공정에 있어서 처리 완료된 피처리물이 수납되는 장소가 동일해지도록 할 수도 있다.
본 실시형태에 따르면, 파지/해제 동작, 승강 동작의 절차를 기계적으로 제어할 수 있기 때문에, 불필요한 타임래그가 생기는 일이 없다. 또한, 정확한 동작을 고속으로 행하게 할 수 있다.
또한, 파지 장치의 기구의 간이화, 경량화를 도모할 수 있기 때문에, 반송 장치의 부하 경감, 동작의 고속화 등을 도모할 수 있다.
이 때문에, 피처리물(W)의 전달에 필요한 시간을 단축시킬 수 있고, 생산성의 향상을 도모할 수 있다.
이상, 실시형태에 대해서 예시하였다. 그러나, 본 발명은 이상의 기술에 한정되는 것은 아니다.
전술한 실시형태에 관해서, 당업자가 적절하게 설계 변경을 가한 것도, 본 발명의 특징을 갖추고 있는 한, 본 발명의 범위에 포함된다.
예컨대, 파지 장치(1), 반송 장치(50), 처리 장치(60) 등에 마련된 각 요소의 형상, 치수, 배치, 수 등은, 예시한 것에 한정되지 않고 적절하게 변경할 수 있다.
또한, 파지 장치(1)에 있어서, 나사축(3)과 너트부(4)를 이용한 것을 예시하였지만, 벨트와 풀리 등을 이용하여 모터(2)의 회전 운동을 직진 운동으로 변환하여도 좋다. 즉, 동작 제어부(14)를 직진 운동시킬 수 있는 것이면 좋다.
또한, 처리 장치(60)에 있어서의 수납부, 반송 장치, 배치부, 이동부, 처리부 등의 수, 레이아웃 등은 예시한 것에 한정되지 않고 적절하게 변경할 수 있다.
또한, 전술한 각 실시형태가 구비하는 각 요소는, 가능한 한도에서 조합할 수 있고, 이들을 조합한 것도 본 발명의 특징을 포함하는 한 본 발명의 범위에 포함된다.
1 : 파지 장치 13 : 캠
13a : 캠 구멍 14 : 동작 제어부
18 : 개폐 동기부 20 : 구동부
24 : 파지판 25a, 25b : 파지체
26 : 파지판 27 : 파지부
28 : 승강부 50 : 반송 장치
50a : 반송 장치 50b : 반송 장치
55 : 배치부 61 : 수납부
65a∼65d : 처리부 90 : 유지부
W : 피처리물

Claims (17)

  1. 파지판을 개폐 동작시켜 피처리물의 둘레 가장자리를 파지하는 파지 장치로서,
    상기 둘레 가장자리에 접촉시키는 제1 파지체를 가진 제1 파지판과, 상기 둘레 가장자리에 접촉시키는 제2 파지체를 가진 제2 파지판을 구비하며, 상기 제1 파지체와, 상기 제2 파지체가 서로 접근 이격되도록, 상기 제1 파지판 및 상기 제2 파지판 중 적어도 한쪽을 이동시키는 파지부와,
    상기 파지부를 승강시키는 승강부와,
    상기 파지부에 의한 개폐 동작과, 상기 승강부에 의한 승강 동작을 제어하는 동작 제어부
    를 포함하고, 상기 동작 제어부는, 제1 승강 동작, 상기 개폐 동작, 상기 제1 승강 동작과 같은 방향으로 승강시키는 제2 승강 동작을 이 순서로 기계적으로 제어하는 것을 특징으로 하는 파지 장치.
  2. 제1항에 있어서, 상기 파지부는, 상기 제1 파지판의 이동 방향과, 상기 제2 파지판의 이동 방향을 서로 반대 방향으로 되게 하는 개폐 동기부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 파지 장치.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 동작 제어부는 캠을 갖고, 상기 캠에 의해, 상기 제1 승강 동작, 상기 개폐 동작, 상기 제2 승강 동작을 이 순서로 기계적으로 제어하는 것을 특징으로 하는 파지 장치.
  4. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 제1 승강 동작과 상기 제2 승강 동작이 상승 동작인 경우에는, 상기 개폐 동작은 상기 피처리물의 둘레 가장자리에 상기 제1 파지체와 상기 제2 파지체를 접촉시키는 동작인 것을 특징으로 하는 파지 장치.
  5. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 제1 승강 동작과 상기 제2 승강 동작이 하강 동작인 경우에는, 상기 개폐 동작은 상기 피처리물의 둘레 가장자리로부터 상기 제1 파지체와 상기 제2 파지체를 이격시키는 동작인 것을 특징으로 하는 파지 장치.
  6. 제2항에 있어서, 상기 개폐 동기부는, 랙 앤드 피니언(rack and pinion) 기구 또는 링크 기구를 가지며, 상기 랙 앤드 피니언 기구 또는 상기 링크 기구에 의해, 상기 제1 파지판의 이동 방향과, 상기 제2 파지판의 이동 방향을 서로 반대 방향으로 되게 하는 것을 특징으로 하는 파지 장치.
  7. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    모터와,
    상기 모터의 회전축에 부착된 나사축과,
    상기 나사축에 나사 결합되고, 상기 모터의 회전 운동을 직진 운동으로 변환하며, 상기 직진 운동을 상기 동작 제어부에 전달하는 너트부
    를 구비한 구동부를 포함하고,
    상기 동작 제어부는, 상기 모터의 회전 운동에 의해 상기 나사축을 따라 이동하는 것을 특징으로 하는 파지 장치.
  8. 제3항에 있어서, 상기 캠은, 상기 승강부에 마련된 캠 팔로워가 맞물리는 캠 구멍을 가지며,
    상기 캠 구멍은, 제1 경사부와, 상기 제1 경사부에 연이어 마련된 수평부와, 상기 수평부에 연이어 마련된 제2 경사부를 포함하는 것을 특징으로 하는 파지 장치.
  9. 제3항에 있어서, 상기 동작 제어부는, 서로 대향하여 마련된 1세트의 상기 캠을 가지며,
    상기 1세트의 캠의 각각에는, 2개의 캠 구멍이 형성되고,
    상기 1세트의 캠에 형성된 모든 캠 구멍은, 상사(相似) 형상을 가진 것을 특징으로 하는 파지 장치.
  10. 제7항에 있어서, 상기 파지부는, 상기 제2 파지판을 부착하는 부착판을 갖고,
    상기 구동부는, 상기 동작 제어부와 연동하여 이동하는 개폐판을 가지며,
    상기 개폐판은, 상기 부착판의 단부면과 접촉 가능하게 마련된 제1 돌출부를 갖고,
    상기 동작 제어부의 이동에 따라 상기 개폐판이 이동하며, 상기 개폐판의 이동에 의해 제1 돌출부와 상기 부착판을 통해 상기 파지부에 있어서의 개폐 동작을 행하는 것을 특징으로 하는 파지 장치.
  11. 제10항에 있어서, 상기 구동부는, 상기 모터를 부착하는 베이스판과, 상기 베이스판으로부터 세워져 있는 걸림부를 갖고,
    상기 개폐판은, 상기 걸림부와 접촉 가능하게 마련된 제2 돌출부를 가지며,
    상기 제2 돌출부가 상기 걸림부에 접촉함으로써 상기 개폐판의 이동이 정지하고, 상기 개폐판의 이동이 정지함으로써 상기 파지부에 있어서의 개폐 동작이 정지하는 것을 특징으로 하는 파지 장치.
  12. 제1항 또는 제2항에 기재된 파지 장치와,
    상기 파지 장치의 위치를 변화시키는 이동부를 포함하는 것을 특징으로 하는 반송 장치.
  13. 제12항에 있어서, 상기 파지 장치는, 상하로 배치되도록 2개 마련되고,
    위쪽에 위치하는 제1 파지 장치의 승강 동작과, 상기 제1 파지 장치의 아래쪽에 위치하는 제2 파지 장치의 승강 동작이 서로 반대 방향으로 되는 것을 특징으로 하는 반송 장치.
  14. 제12항에 있어서, 상기 이동부는, 수평 다관절 로봇, 수직 다관절 로봇, 직교 로봇, 단축 로봇으로 이루어진 군으로부터 선택된 어느 하나인 것을 특징으로 하는 반송 장치.
  15. 제1항 또는 제2항에 기재된 파지 장치와, 상기 파지 장치의 위치를 변화시키는 이동부를 갖는 반송 장치와,
    복수의 피처리물을 적층하도록 수납하는 수납부와,
    상기 피처리물에 처리를 행하는 처리부
    를 포함하는 것을 특징으로 하는 처리 장치.
  16. 제1항 또는 제2항에 기재된 파지 장치를 이용하여 수납부로부터 처리되지 않은 피처리물을 꺼내는 공정과,
    상기 수납부에서 꺼내어진 상기 처리되지 않은 피처리물에 처리를 행하는 공정과,
    상기 처리가 행해진 피처리물을 상기 파지 장치를 이용하여 상기 수납부에 수납하는 공정
    을 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 디바이스의 제조 방법.
  17. 제16항에 있어서, 상기 수납부로부터 처리되지 않은 피처리물을 꺼내는 공정에 있어서 꺼내어진 장소와, 상기 처리가 행해진 피처리물을 상기 수납부에 수납하는 공정에 있어서 수납되는 장소가 동일한 것을 특징으로 하는 전자 디바이스의 제조 방법.
KR1020110065582A 2010-07-02 2011-07-01 파지 장치, 반송 장치, 처리 장치 및 전자 디바이스의 제조 방법 KR101284483B1 (ko)

Applications Claiming Priority (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JPJP-P-2010-152451 2010-07-02
JP2010152451 2010-07-02
JP2011134501A JP5823742B2 (ja) 2010-07-02 2011-06-16 把持装置、搬送装置、処理装置、および電子デバイスの製造方法
JPJP-P-2011-134501 2011-06-16

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20120003400A KR20120003400A (ko) 2012-01-10
KR101284483B1 true KR101284483B1 (ko) 2013-07-16

Family

ID=45400301

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020110065582A KR101284483B1 (ko) 2010-07-02 2011-07-01 파지 장치, 반송 장치, 처리 장치 및 전자 디바이스의 제조 방법

Country Status (5)

Country Link
US (1) US8998561B2 (ko)
JP (1) JP5823742B2 (ko)
KR (1) KR101284483B1 (ko)
CN (1) CN102310410B (ko)
TW (1) TWI525029B (ko)

Families Citing this family (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102699924B (zh) * 2012-06-01 2015-02-25 上海大学 机械手末端夹手机构
KR101773272B1 (ko) * 2012-12-27 2017-08-30 가와사끼 쥬고교 가부시끼 가이샤 엔드 이펙터 장치
CN103426970B (zh) * 2013-07-31 2015-09-02 中国电子科技集团公司第四十八研究所 一种太阳能电池片自动调心定位机构
CN103496574B (zh) * 2013-10-12 2015-06-10 四川蓝彩电子科技有限公司 晶片引脚电镀用装夹输送装置及方法
CN104227713B (zh) * 2014-09-26 2015-10-14 福建农林大学 一种基于Arduino单片机的农作物搬运用装置
CN104692014A (zh) * 2015-03-16 2015-06-10 京东方科技集团股份有限公司 一种取放板状产品的设备
JP6521892B2 (ja) * 2016-03-25 2019-05-29 トヨタ自動車株式会社 ウエハ反転装置
JP2017183665A (ja) * 2016-03-31 2017-10-05 芝浦メカトロニクス株式会社 基板搬送装置、基板処理装置及び基板処理方法
US10607879B2 (en) * 2016-09-08 2020-03-31 Brooks Automation, Inc. Substrate processing apparatus
JP6875870B2 (ja) * 2017-01-30 2021-05-26 川崎重工業株式会社 搬送システム及びその運転方法
CN206998968U (zh) * 2017-08-02 2018-02-13 京东方科技集团股份有限公司 机器人手臂及搬运机器人
CN107564845B (zh) * 2017-08-24 2019-12-27 京东方科技集团股份有限公司 一种机械手
US11020852B2 (en) 2017-10-05 2021-06-01 Brooks Automation, Inc. Substrate transport apparatus with independent accessory feedthrough
JP7122907B2 (ja) * 2018-08-24 2022-08-22 東京エレクトロン株式会社 昇降装置、半導体製造装置の組立装置、半導体製造装置の組立方法
CN109397074A (zh) * 2018-11-07 2019-03-01 天津中环领先材料技术有限公司 一种陶瓷盘转运设备
JP7003945B2 (ja) * 2019-02-22 2022-02-10 村田機械株式会社 移載装置及びスタッカクレーン
US11427412B2 (en) * 2019-05-09 2022-08-30 Kawasaki Jukogyo Kabushiki Kaisha Substrate conveying robot and substrate conveying method
CN111573282B (zh) * 2020-05-12 2021-07-20 广东思谷智能技术有限公司 一种用于喷墨印刷的基板传送装置
JP1722253S (ja) * 2022-02-03 2022-08-12 半導体ウエハ収納カセット用把持機

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH04343448A (ja) * 1991-05-21 1992-11-30 Toshiba Corp ウェーハ把持装置
JPH0737960A (ja) * 1993-07-16 1995-02-07 Miyazaki Oki Electric Co Ltd ウエハハンドリングロボット用ハンド
KR20060025689A (ko) * 2004-09-17 2006-03-22 세메스 주식회사 대형 기판 반송 시스템 및 그의 반송 방법
KR100814140B1 (ko) 2003-03-28 2008-03-14 인티그레이티드 다이나믹스 엔지니어링 게엠베하 웨이퍼 이송용 신속 교환 스테이션

Family Cites Families (23)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3655070A (en) * 1969-04-07 1972-04-11 Bartley A Haydu Transfer and lift mechanism
JPS50109377U (ko) * 1974-02-18 1975-09-06
JPS5295470A (en) * 1976-02-04 1977-08-11 Hitachi Ltd Transfer equipment
JPS52155763A (en) * 1976-06-19 1977-12-24 Mitsubishi Electric Corp Article transporting apparatus
US4813732A (en) * 1985-03-07 1989-03-21 Epsilon Technology, Inc. Apparatus and method for automated wafer handling
US5022695A (en) * 1989-01-30 1991-06-11 Texas Instruments Incorporated Semiconductor slice holder
IL96540A0 (en) * 1990-12-04 1991-09-16 Product Dev Z G S Ltd Electric tweezers
JPH0752073A (ja) * 1993-08-06 1995-02-28 Matsushita Electric Ind Co Ltd 物品持ち上げチャック
US5895084A (en) * 1997-02-19 1999-04-20 Mauro; George Cam operated microgripper
WO2000014772A1 (de) * 1998-09-02 2000-03-16 Tec-Sem Ag Vorrichtung und verfahren zum handhaben von einzelnen wafern
US6256555B1 (en) 1998-12-02 2001-07-03 Newport Corporation Robot arm with specimen edge gripping end effector
US6322312B1 (en) * 1999-03-18 2001-11-27 Applied Materials, Inc. Mechanical gripper for wafer handling robots
US6634630B2 (en) * 1999-06-01 2003-10-21 Aladdin Engineering & Manufacturing Clamping and lifting mechanism
US6623235B2 (en) * 2001-04-11 2003-09-23 Pri Automation, Inc. Robot arm edge gripping device for handling substrates using two four-bar linkages
US6817640B2 (en) * 2001-06-28 2004-11-16 Applied Materials, Inc. Four-bar linkage wafer clamping mechanism
WO2003008157A2 (en) * 2001-07-14 2003-01-30 Brooks Automation, Inc. Centering double side edge grip end effector with integrated mapping sensor
US7140655B2 (en) * 2001-09-04 2006-11-28 Multimetrixs Llc Precision soft-touch gripping mechanism for flat objects
CN1824592B (zh) * 2005-02-25 2012-02-29 细美事有限公司 晶片传送装置
US8167522B2 (en) * 2005-03-30 2012-05-01 Brooks Automation, Inc. Substrate transport apparatus with active edge gripper
US7829471B2 (en) 2005-07-29 2010-11-09 Applied Materials, Inc. Cluster tool and method for process integration in manufacturing of a photomask
JP2008178924A (ja) 2007-01-23 2008-08-07 Toshiba Mach Co Ltd ダブルアーム型多軸搬送ロボット
JP4697211B2 (ja) * 2007-10-18 2011-06-08 株式会社安川電機 基板アライメント機構を備えた搬送ロボット及びそれを備えた半導体製造装置または基板検査装置
CN201483488U (zh) * 2009-09-10 2010-05-26 高尔荣 一种传送机械手

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH04343448A (ja) * 1991-05-21 1992-11-30 Toshiba Corp ウェーハ把持装置
JPH0737960A (ja) * 1993-07-16 1995-02-07 Miyazaki Oki Electric Co Ltd ウエハハンドリングロボット用ハンド
KR100814140B1 (ko) 2003-03-28 2008-03-14 인티그레이티드 다이나믹스 엔지니어링 게엠베하 웨이퍼 이송용 신속 교환 스테이션
KR20060025689A (ko) * 2004-09-17 2006-03-22 세메스 주식회사 대형 기판 반송 시스템 및 그의 반송 방법

Also Published As

Publication number Publication date
TWI525029B (zh) 2016-03-11
TW201210927A (en) 2012-03-16
KR20120003400A (ko) 2012-01-10
CN102310410B (zh) 2014-05-07
US20120004773A1 (en) 2012-01-05
CN102310410A (zh) 2012-01-11
JP2012030351A (ja) 2012-02-16
JP5823742B2 (ja) 2015-11-25
US8998561B2 (en) 2015-04-07

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101284483B1 (ko) 파지 장치, 반송 장치, 처리 장치 및 전자 디바이스의 제조 방법
KR101161296B1 (ko) 프로세스 모듈, 기판 처리 장치 및, 기판 반송 방법
KR100989279B1 (ko) 기판처리장치
US20080187414A1 (en) Method and apparatus for supplying substrates to a processing tool
KR101429827B1 (ko) 반송 시스템
KR20080061290A (ko) 기판반송장치, 기판재치선반 및 기판처리장치
JP2007533167A5 (ko)
KR102164404B1 (ko) 기판 처리 장치
KR102227108B1 (ko) 기판 반송 장치, 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법
TW201532762A (zh) 基板搬送系統及方法
KR101186545B1 (ko) 기판 교환 기구 및 기판 교환 방법
WO2021044791A1 (ja) ウェハ受渡装置、ウェハ貯蔵容器、及びウェハ貯蔵システム
US20120051873A1 (en) Substrate processing apparatus and method of manufacturing a semiconductor device
KR101311616B1 (ko) 처리 시스템 및 처리 방법
KR101578081B1 (ko) 기판처리시스템
JP3912478B2 (ja) 基板搬送装置
JP6031304B2 (ja) 基板処理装置及び基板処理方法
JP5330031B2 (ja) 基板処理装置
WO2004021411A2 (en) Method and apparatus for supplying substrates to a processing tool
KR20240040611A (ko) 기판 처리 장치
KR101649303B1 (ko) 기판처리시스템
KR20240028288A (ko) 기판 처리 장치
JP2657185B2 (ja) ピッチ変換機及びそれを用いたピッチ変換方法
TW201237987A (en) Substrate processing system and substrate feeding method
JP2005311169A (ja) 基板搬送処理装置及び基板搬送処理方法

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20160622

Year of fee payment: 4

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20170615

Year of fee payment: 5

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20180621

Year of fee payment: 6