JP2003152047A - 半導体装置の生産システム - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 キャリアを滞留させず、キャリア搬送ライン
の占有床面積の低減が図られる半導体装置の生産システ
ムを提供する。 【解決手段】 １つの工程の処理装置１５に対して、前
の工程におけるアンローダ１１から処理装置１５を経て
次の工程のローダ１６を結ぶループ状のキャリア搬送ラ
イン１２が設けられている。キャリア搬送ライン１２に
おいては、処理装置１５によって処理される半導体ウェ
ハを搭載したキャリア１３を前の工程から搬送するキャ
リア搬送ライン１２ａと、処理装置１５において処理さ
れた半導体ウェハを搭載したキャリア１３を次の工程へ
搬送するキャリア搬送ライン１２ｂとが設けられてい
る。このキャリア搬送ライン１２ａ、１２ｂは、複数の
処理装置１５に対して共通であり、略並行に設けられて
いる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は半導体装置の生産シ
ステムに関し、特にウェハ単位で製造される太陽電池の
生産システムに関するものである。

【０００２】

【従来の技術】半導体ウェハを用いて太陽電池やＬＳＩ
等を生産する場合、生産ラインに半導体ウェハを投入し
てから多くの工程を経て最終製品が完成される。各工程
においては、たとえば、表面処理工程、フォトリソグラ
フィー工程、拡散工程などといった各工程ごとに異なる
処理装置を用いて半導体ウェハに処理が施されることに
なる。これらの処理装置については適宜更新され、ま
た、拡充が行われる。

【０００３】また、工程には、たとえば膜形成工程や電
極形成工程のように半導体ウェハが１枚１枚処理される
工程（枚葉工程）や、たとえば半導体ウェハエッチング
工程や拡散工程のように複数枚のウェハがまとめて処理
される工程（バッチ工程）が混在している。そのため、
一つの工程における処理が完了するまでの時間は工程に
よって異なることになる。つまり、一つの工程を半導体
ウェハが通過する時間は工程によってまちまちになる。

【０００４】このように、半導体ウェハが工程を通過す
る時間が工程によってまちまちになるために、各工程間
には半導体ウェハを一時的に貯えるためのバッファーが
設けられる。

【０００５】また、一旦、一つの工程の処理が完了した
半導体ウェハを搬送用のキャリアに移し替えて、次の工
程の処理が開始されるまでその半導体ウェハを保管する
ことが行われている。

【０００６】一つの工程における処理装置において処理
が完了した半導体ウェハを次の工程に搬送するために、
キャリアと呼ばれる搬送用の容器に半導体ウェハを移し
替える装置はアンローダと呼ばれる。一方、キャリアに
収納された半導体ウェハを次の工程における処理装置に
送出す装置はローダと呼ばれる。

【０００７】一つの工程におけるアンローダから次の工
程におけるローダまでキャリアは、人手、搬送用ロボッ
トまたは専用のキャリア搬送ラインによって搬送され
る。なお、キャリアには通常２０〜４０枚程度の複数枚
の半導体ウェハが搭載される。

【０００８】人手による搬送では、フレキシビリティー
があり安全である一方、搬送効率が悪く、また、処理前
用のキャリアと処理後用のキャリアとが混入するという
問題がある。搬送用ロボットによる搬送では、搬送用ロ
ボット自体が高価であり、工場内における安全面の管理
が難しいという問題がある。そのため、通常は専用のキ
ャリア搬送ラインによるキャリアの搬送が行われてい
る。

【０００９】そのような専用のキャリア搬送ラインを有
する生産ラインの一例について説明する。図３に示すよ
うに、一つの処理装置（図示せず）における処理が完了
して排出された半導体ウェハは、アンローダ１３１によ
ってキャリア１３３に移載される。半導体ウェハが収容
されたキャリア１３３は、第１の搬送ライン１３２によ
って次の工程におけるローダ１３４まで運ばれる。

【００１０】そのローダ１３４によってキャリア１３３
に収容された半導体ウェハが処理装置１３５に移載され
る。半導体ウェハが排出されて空になったキャリア１３
３は第１の搬送ライン１３２から降ろされ、一定数量の
キャリアが貯まった時点で人手により、または搬送ロボ
ット等により前の工程におけるアンローダ１３１まで戻
されることになる。

【００１１】処理装置１３５によって処理が施された半
導体ウェハは、アンローダ１３６によって第２の搬送ラ
イン１３７のキャリア１３８に移載される。半導体ウェ
ハが収容されたキャリア１３８は、次の工程におけるロ
ーダ１３９まで運ばれることになる。このような処理を
繰り返すことにより、目的とするウェハ製品が完成され
る。

【００１２】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
た従来の生産システムでは次のような問題点があった。
上述したように、たとえばキャリア１３３は、ローダ１
３４の位置において半導体ウェハが排出されて空にな
り、第１のキャリア搬送ライン１３２から降ろされる。

【００１３】第１のキャリア搬送ライン１３２から降ろ
されたキャリア１３３は、人手または搬送ロボット等に
よって前の工程のアンローダ１３１まで戻される。この
とき、空になったキャリア１３３を一つ一つ戻していた
のでは不経済なため、ある程度の数のキャリア１３３が
貯まった時点でまとめて戻される。その結果、ローダ１
３４において空になったキャリアが滞留するという問題
があった。

【００１４】また、たとえば特開平７−１７８６５２号
公報に開示されている生産システムでは、図３に示すよ
うに処理装置１３５が複数台設置されている。このと
き、同公報に記載された生産システムでは、処理装置１
３５に半導体ウェハが残っているかどうかが検出され、
半導体ウェハがなくなった方の処理装置１３５に接続さ
れている搬送ライン１３２に半導体ウェハが優先的に移
載される。

【００１５】しかしながら、この場合には搬送ラインが
処理装置の数だけ必要となり、工場の床面積の利用効率
が悪くなるという問題があった。

【００１６】また、酸性の薬液により半導体ウェハの表
面をエッチングするなどのバッチ処理が行われる工程等
では、半導体ウェハがキャリアに搭載された状態で処理
が施される。このとき、処理のためのキャリアと搬送の
ためのキャリアとを区別しようとすると、半導体ウェハ
の移載回数が増えて生産効率が悪くなるという問題があ
った。

【００１７】一方、搬送のためのキャリアを処理のため
のキャリアとして使用しようとすると、処理が完了した
後のキャリアを前の工程のアンローダまで戻す必要があ
り、キャリアを滞留させる要因となっていた。また、一
般に処理のためのキャリアは高価であるため数量をでき
るだけ少なくすることが望ましく、その観点からもキャ
リアを滞留させないことが望まれる。

【００１８】本発明は上記問題点を解決するためになさ
れたものであり、キャリアを滞留させず、キャリア搬送
ラインの占有床面積の低減が図られる半導体装置の生産
システムを提供することを目的とする。

【００１９】

【課題を解決するための手段】本発明に係る半導体装置
の生産システムは、半導体基板を搭載するためのキャリ
アを搬送するループ状のキャリア搬送ラインと、キャリ
ア搬送ラインによって搬送された半導体基板に処理を施
すための複数の処理装置とを有している。そのキャリア
搬送ラインは、複数の処理装置のそれぞれに半導体基板
が搭載されたキャリアを搬送する共通の第１ラインと、
第１ラインによって前記複数の処理装置のそれぞれに搬
送されたキャリアを送出す共通の第２ラインとを備えて
いる。その第１ラインと第２ラインとは略並行に配設さ
れている。

【００２０】この構成によれば、複数の処理装置に対し
て前の工程から半導体基板が搭載されたキャリアが共通
の第１ラインによって搬送され、その第１ラインによっ
て搬送されたキャリアが共通の第２ラインによって送出
されることで、複数の処理装置が存在しても、その台数
に合わせてキャリア搬送ラインを設ける必要がない。し
かも、その第１ラインと第２ラインとが略平行に配設さ
れる。その結果、キャリア搬送ラインの占有床面積を低
減することができる。

【００２１】好ましくは、第２ラインは、複数の処理装
置のそれぞれによって処理が施された後の半導体基板が
搭載されたキャリアを搬送し、キャリア搬送ラインは、
第２ラインによって搬送された後に空となったキャリア
を第１ラインへ向けて搬送する第３ラインを有し、その
第３ラインは第１ラインおよび第２ラインと略並行に配
設されている。

【００２２】これにより、ループ内を含むループ状のキ
ャリア搬送ラインの占有床面積の増加を必要最小限に抑
えることができる。

【００２３】処理装置として、たとえば枚葉工程におけ
る処理装置の場合には、複数の処理装置はループ状のキ
ャリア搬送ラインの外側に配置されていることが、キャ
リア搬送ラインの占有面積を最小限するうえで好まし
い。

【００２４】また、複数の処理装置のそれぞれは、半導
体基板の処理が可能であることを示す受入機能を有し、
その受入機能に基づいて、複数の処理装置のうちいずれ
の処理装置にキャリアを投入するかが判断されることが
好ましい。

【００２５】これにより、半導体基板を搭載したキャリ
アが、受入機能に基づいて滞ることなく効率よく所定の
処理装置に搬送されることができる。

【００２６】さらに、キャリア搬送ラインによって搬送
された半導体基板に処理を施すための他の処理装置を備
え、他の処理装置では、他の処理装置の一方側から半導
体基板が投入され、他方側から処理が施された半導体基
板が送出され、キャリア搬送ラインでは、他の処理装置
に半導体基板が搭載されたキャリアを搬送する部分が他
の処理装置の一方側に接続され、他の処理装置によって
処理が施された後の半導体基板が搭載されたキャリアを
搬送する部分が他の処理装置の他方側に接続されている
ことが好ましい。

【００２７】この場合、他の処理装置はいわゆるバッチ
工程における処理装置である。このような他の処理装置
に対して、一方側から半導体基板が投入されとともに他
方側から処理が施された半導体基板が送出されるように
キャリア搬送ラインが接続されることで、他の装置その
もののがループ状のキャリア搬送ラインの一部となっ
て、効率よくキャリアを搬送することができる。

【００２８】また、キャリア搬送ラインはフリーフロー
コンベアであることが好ましい。これにより、キャリア
搬送ラインそのものの構造が簡単になり、コストの削減
を図ることができる。

【００２９】

【発明の実施の形態】実施の形態１本発明の実施の形態
１に係る生産システムについて説明する。ここでは、工
程として半導体ウェハが処理装置によって１枚１枚処理
が施される枚葉工程を例に挙げて説明する。

【００３０】図１に示すように、この生産システムでは
１つの工程における処理装置１５に注目すると、前の工
程におけるアンローダ１１から処理装置１５を経て次の
工程のローダ１６を結ぶループ状のキャリア搬送ライン
１２が設けられている。

【００３１】このキャリア搬送ライン１２はできるだけ
構成を簡単にするために、フリーフローコンベアが適用
されることが望ましく、キャリア１３は矢印に示す方向
にのみ搬送される。キャリア１３はキャリア搬送ライン
１２の端、または、前のキャリアがある場所にまでくる
と自動的に停止される。

【００３２】アンローダ１１により半導体ウェハが搭載
されたキャリア１３は、キャリア搬送ライン１２によっ
て処理装置１５まで搬送される。処理装置１５には、半
導体ウェハを処理装置１５内に送り込むローダ機能（ロ
ーダ部）と処理が完了した半導体ウェハを回収するアン
ローダ機構（アンローダ部）を有する移載装置１４が設
けられている。

【００３３】移載装置１４のローダ部が空であれば、キ
ャリア搬送ライン１２からキャリア１３を取出して搭載
されている半導体ウェハを処理装置１５に移載する。半
導体ウェハが移載されて空になったキャリア１３は、移
載装置１４のアンローダ部あるいはバッファ部に移動さ
れる。この場合、滞留するキャリアの数は処理装置１５
において処理される半導体ウェハを搭載できるキャリア
の数だけでよい。

【００３４】処理装置１５の移載装置１４がビジー状
態、すなわち半導体ウェハの移載中であるような場合に
は、キャリア１３はそのままキャリア搬送ライン１２に
よって別の処理装置１５の移載装置１４まで搬送され
て、別の処理装置１５に半導体ウェハが移載される。

【００３５】処理装置１５において半導体ウェハの処理
が終了した後、移載装置１４のアンローダ部において半
導体ウェハが空のキャリアに搭載されてキャリア搬送ラ
イン１２に載せられる。

【００３６】このとき、キャリア搬送ライン１２におい
ては、処理装置１５によって処理される半導体ウェハを
搭載したキャリア１３を前の工程から搬送するキャリア
搬送ライン１２ａと、処理装置１５において処理された
半導体ウェハを搭載したキャリア１３を次の工程へ搬送
するキャリア搬送ライン１２ｂとが設けられている。こ
のキャリア搬送ライン１２ａ、１２ｂは、図１中Ａに示
すように複数の処理装置１５に対して共通であり、略並
行に設けられている。

【００３７】キャリア搬送ライン１２ｂに載せられたキ
ャリア１３は、次の工程のローダ１６にまで搬送され
る。同様にして、別の処理装置１５の移載装置１４のア
ンローダ部において半導体ウェハが搭載されたキャリア
１３もキャリア搬送ライン１２ｂに載せられる。したが
って、本生産システムでは、処理装置１５の台数が増え
てもキャリア搬送ラインの数をその台数に合わせて増や
す必要はない。

【００３８】次の工程におけるローダ１６では、キャリ
ア１３がキャリア搬送ライン１２ｂから取出され、搭載
されている半導体ウェハが次の工程の処理装置(図示せ
ず)に移載される。ここで空になったキャリアは再びキ
ャリア搬送ライン１２に載せられて、キャリア搬送ライ
ン１２ｃを経て前の工程のアンローダ１１まで搬送され
る。

【００３９】このように、本生産システムでは、複数の
処理装置１５のそれぞれに対して前の工程から半導体基
板が搭載されたキャリア１３が共通のキャリア搬送ライ
ン１２ａによって搬送され、そのキャリア搬送ライン１
２ａによって搬送されたキャリア１３が共通のキャリア
搬送ライン１２ｂによって送出されることになる。

【００４０】これにより、複数の処理装置１５が存在し
ても、その台数に合わせてキャリア搬送ライン１２を設
ける必要がない。また、そのキャリア搬送ライン１２ａ
〜１２ｃができるだけ接近させて略平行に配設される。
これらの結果、キャリア搬送ライン１２の占める占有床
面積を低減することができる。

【００４１】具体的には、キャリア搬送ライン１２ｃと
キャリア搬送ライン１２ａ、１２ｂとに対してメンテナ
ンスのために人一人が入れる程度の間隔を設けるか、キ
ャリア搬送ライン１２を床からある高さの位置に設けて
下方からメンテナンスできるようにしておくことが望ま
しい。

【００４２】また、処理装置１５を複数台設置する場合
には、キャリア搬送ライン１２ａ、１２ｂが略並行に各
処理装置１５の移載装置１４間を結ぶことができるよう
に各処理装置１５を配置させることが望ましい。特に、
図１に示す処理装置１５の場合には、キャリア搬送ライ
ン１２ａ、１２ｂの外側に各処理装置１５を配置させる
ことが望ましい。

【００４３】これにより、ループ内を含めてキャリア搬
送ライン１２の占有床面積を最小限に抑えることができ
る。

【００４４】実施の形態２ここでは、工程として複数枚
の半導体ウェハがまとめて処理装置によって処理が施さ
れるバッチ工程を例に挙げて説明する。図２に示すよう
に、この生産システムにおいても、前の工程におけるア
ンローダ２１から処理装置２４および処理装置２６を経
て再びアンローダ２１に至るループ状のキャリア搬送ラ
イン２２が設けられている。

【００４５】処理装置２４、２６は、半導体ウェハをキ
ャリアに搭載した状態でたとえば半導体ウェハの表面を
処理する処理装置であり、半導体ウェハは処理装置２
４、２６の一方側から投入されて他方側から回収される
ことになる。

【００４６】特に、処理装置２４に対しては、キャリア
搬送ライン２２は処理装置２４の一方側と他方側とに接
続されている。

【００４７】したがって、処理装置２４の一方側に接続
されたキャリア搬送ライン２２ａから、半導体ウェハを
搭載したキャリア２３が処理装置２４に投入される。処
理が施された半導体ウェハを搭載したキャリア２３が、
処理装置２４の他方側に接続されたキャリア搬送ライン
２２ｂに載せられる。

【００４８】また、処理装置２６に対しては、キャリア
搬送ライン２２ｂは半導体ウェハが投入される処理装置
の一方側に設けられた移載装置２５に接続されている。
また、その移載装置２５には半導体ウェハが移載された
後の空のキャリアを、前の工程のアンローダ２１へ搬送
するためのキャリア搬送ライン２２ｃが接続されてい
る。

【００４９】キャリア搬送ライン２２ｃとキャリア搬送
ライン２２ｂとは略平行に設けられている。すなわち、
キャリア搬送ライン１２ａ、１２ｂは、図３中Ｂに示す
ように複数の処理装置２６に対して共通であり、移載装
置２５を結んで略並行するように設けられている。

【００５０】なお、この場合、処理装置２６によって所
定の処理が施された半導体ウェハはキャリア搬送ライン
２２ｃに戻されることなく、処理装置２６の他方側に位
置する次の工程のアンローダ２７に送られる。

【００５１】本生産システムでは、半導体ウェハが処理
装置の一方側から投入されて他方側から回収される処理
装置２４、２６を有する場合、処理装置２４に対して
は、処理が施される半導体ウェハが搭載されたキャリア
が搬送されるキャリア搬送ライン２２ａが処理装置２４
の一方側に接続され、処理が施された半導体ウェハを搭
載したキャリアを次の工程へ送り込むキャリア搬送ライ
ン２２ｂが処理装置２４の他方側に接続されている。こ
れにより、処理装置２４そのもののがループ状のキャリ
ア搬送ライン２２の一部を構成することとなって、キャ
リア２２を滞らせることなく効率よくキャリアを搬送す
ることができる。

【００５２】また、複数の処理装置２６に対しては、キ
ャリア搬送ライン２２ｂ、２２ｃに対してキャリア搬送
ライン１２ａ、１２ｂの側方に各処理装置２６の一方側
が位置するように配置されている。つまり、共通のキャ
リア搬送ライン２２ｂによって処理前の半導体ウェハを
搭載したキャリアが搬送され、半導体ウェハが移載され
た後の空のキャリアが共通のキャリア搬送ライン２２ｃ
によって前の工程のアンローダ２１に搬送されることに
なる。

【００５３】したがって、処理装置２６が増えてもそれ
に合わせてキャリア搬送ライン２２ｂ、２２ｃを増やす
必要がなく、キャリア搬送ラインの占有床面積の増加を
抑えることができる。

【００５４】上述した半導体装置の生産システムは、大
量の半導体ウェハが扱われる太陽電池生産において特に
効果を発揮する。

【００５５】今回開示された実施の形態はすべての点で
例示であって、制限的なものではないと考えられるべき
である。本発明は上記の説明ではなくて特許請求の範囲
によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範
囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。

【００５６】

【発明の効果】本発明に係る半導体装置の生産システム
によれば、複数の処理装置に対して前の工程から半導体
基板が搭載されたキャリアが共通の第１ラインによって
搬送され、その第１ラインによって搬送されたキャリア
が共通の第２ラインによって送出されることで、複数の
処理装置が存在しても、その台数に合わせてキャリア搬
送ラインを設ける必要がない。しかも、その第１ライン
と第２ラインとが略平行に配設される。その結果、キャ
リア搬送ラインの占有床面積を低減することができる。

【００５７】好ましくは、第２ラインは、複数の処理装
置のそれぞれによって処理が施された後の半導体基板が
搭載されたキャリアを搬送し、キャリア搬送ラインは、
第２ラインによって搬送された後に空となったキャリア
を第１ラインへ向けて搬送する第３ラインを有し、その
第３ラインは第１ラインおよび第２ラインと略並行に配
設されていることで、ループ内を含むループ状のキャリ
ア搬送ラインの占有床面積の増加を必要最小限に抑える
ことができる。

【００５８】処理装置として、たとえば枚葉工程におけ
る処理装置の場合には、複数の処理装置はループ状のキ
ャリア搬送ラインの外側に配置されていることが、キャ
リア搬送ラインの占有面積を最小限するうえで好まし
い。

【００５９】また、複数の処理装置のそれぞれは、半導
体基板の処理が可能であることを示す受入機能を有し、
その受入機能に基づいて、複数の処理装置のうちいずれ
の処理装置にキャリアを投入するかが判断されることが
好ましく、これにより、半導体基板を搭載したキャリア
が、受入機能に基づいて滞ることなく効率よく所定の処
理装置に搬送されることができる。

【００６０】さらに、キャリア搬送ラインによって搬送
された半導体基板に処理を施すための他の処理装置を備
え、他の処理装置では、他の処理装置の一方側から半導
体基板が投入され、他方側から処理が施された半導体基
板が送出され、キャリア搬送ラインでは、他の処理装置
に半導体基板が搭載されたキャリアを搬送する部分が他
の処理装置の一方側に接続され、他の処理装置によって
処理が施された後の半導体基板が搭載されたキャリアを
搬送する部分が他の処理装置の他方側に接続されている
ことが好ましく、この場合には、いわゆるバッチ工程の
他の処理装置に対して、一方側から半導体基板が投入さ
れとともに他方側から処理が施された半導体基板が送出
されるようにキャリア搬送ラインが接続されることで、
他の装置そのもののがループ状のキャリア搬送ラインの
一部となって、効率よくキャリアを搬送することができ
る。

【００６１】また、キャリア搬送ラインはフリーフロー
コンベアであることが好ましく、これにより、キャリア
搬送ラインそのものの構造が簡単になり、コストの削減
を図ることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】 本発明の実施の形態１に係る半導体装置の生
産システムの一例を示すレイアウト図である。

【図２】 本発明の実施の形態２に係る半導体装置の生
産システムの一例を示すレイアウト図である。

【図３】 従来の半導体装置の生産システムの一例を示
すレイアウト図である。

【符号の説明】

１１、２１ 前工程のアンローダ、１２、１２ａ〜１２
ｃ、２２、２２ａ〜２２ｃ キャリア搬送ライン、１
３、２３ キャリア、１４、２５ 移載装置、１５ 処
理装置、１６、２７ 次工程のローダ、２４ 処理装
置。

Claims (6)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 半導体基板を搭載するためのキャリアを
   搬送するループ状のキャリア搬送ラインと、 前記キャリア搬送ラインによって搬送された半導体基板
   に処理を施すための複数の処理装置とを有し、 前記キャリア搬送ラインは、 前記複数の処理装置のそれぞれに半導体基板が搭載され
   たキャリアを搬送する共通の第１ラインと、 前記第１ラインによって前記複数の処理装置のそれぞれ
   に搬送されたキャリアを送出す共通の第２ラインと を備え、 前記第１ラインと前記第２ラインとは略並行に配設され
   た、半導体装置の生産システム。
2. 【請求項２】 前記第２ラインは、前記複数の処理装置
   のそれぞれによって処理が施された後の半導体基板が搭
   載されたキャリアを搬送し、 前記キャリア搬送ラインは、前記第２ラインによって搬
   送された後に空となったキャリアを前記第１ラインへ向
   けて搬送する第３ラインを有し、 前記第３ラインは前記第１ラインおよび前記第２ライン
   と略並行に配設された、請求項１記載の半導体装置の生
   産システム。
3. 【請求項３】 前記複数の処理装置はループ状の前記キ
   ャリア搬送ラインの外側に配置されている、請求項１ま
   たは２に記載の半導体装置の生産システム。
4. 【請求項４】 前記複数の処理装置のそれぞれは、半導
   体基板の処理が可能であることを示す受入機能を有し、 前記受入機能に基づいて、前記複数の処理装置のうちい
   ずれの処理装置にキャリアを投入するかが判断される、
   請求項１〜３のいずれかに記載の半導体装置の生産シス
   テム。
5. 【請求項５】 前記キャリア搬送ラインによって搬送さ
   れた半導体基板に処理を施すための他の処理装置を備
   え、 前記他の処理装置では、前記他の処理装置の一方側から
   半導体基板が投入され、他方側から処理が施された半導
   体基板が払出され、 前記キャリア搬送ラインでは、前記他の処理装置に半導
   体基板が搭載されたキャリアを搬送する部分が前記他の
   処理装置の前記一方側に接続され、前記他の処理装置に
   よって処理が施された後の半導体基板が搭載されたキャ
   リアを搬送する部分が前記他の処理装置の前記他方側に
   接続された、請求項１〜４のいずれかに記載の半導体装
   置の生産システム。
6. 【請求項６】 前記キャリア搬送ラインはフリーフロー
   コンベアである、請求項１〜５のいずれかに記載の半導
   体装置の生産システム。