TW202349514A - 樹脂密封裝置 - Google Patents
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- 229920005989 resin Polymers 0.000 title claims abstract description 101
- 239000011347 resin Substances 0.000 title claims abstract description 101
- 238000007789 sealing Methods 0.000 title claims abstract description 99
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 37
- 238000003825 pressing Methods 0.000 claims description 29
- 230000008569 process Effects 0.000 claims description 21
- 238000005266 casting Methods 0.000 claims description 5
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims description 4
- 239000012141 concentrate Substances 0.000 claims description 2
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 claims description 2
- 239000013585 weight reducing agent Substances 0.000 abstract description 4
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 23
- 230000032258 transport Effects 0.000 description 21
- 238000011417 postcuring Methods 0.000 description 17
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 16
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 15
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 13
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 12
- 238000000748 compression moulding Methods 0.000 description 9
- 239000000463 material Substances 0.000 description 7
- -1 carrier plates Substances 0.000 description 6
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 4
- 230000001965 increasing effect Effects 0.000 description 4
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 4
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 4
- 238000001721 transfer moulding Methods 0.000 description 4
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 3
- 229920000840 ethylene tetrafluoroethylene copolymer Polymers 0.000 description 3
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 3
- 229920001343 polytetrafluoroethylene Polymers 0.000 description 3
- 239000004810 polytetrafluoroethylene Substances 0.000 description 3
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 3
- 230000001629 suppression Effects 0.000 description 3
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 3
- 239000004812 Fluorinated ethylene propylene Substances 0.000 description 2
- 239000002390 adhesive tape Substances 0.000 description 2
- 230000000593 degrading effect Effects 0.000 description 2
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 2
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 2
- 229920009441 perflouroethylene propylene Polymers 0.000 description 2
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 2
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 2
- 238000011160 research Methods 0.000 description 2
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 1
- 229910001315 Tool steel Inorganic materials 0.000 description 1
- BZHJMEDXRYGGRV-UHFFFAOYSA-N Vinyl chloride Chemical compound ClC=C BZHJMEDXRYGGRV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000009471 action Effects 0.000 description 1
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 210000000078 claw Anatomy 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 238000005485 electric heating Methods 0.000 description 1
- 230000003028 elevating effect Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- HQQADJVZYDDRJT-UHFFFAOYSA-N ethene;prop-1-ene Chemical group C=C.CC=C HQQADJVZYDDRJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000002474 experimental method Methods 0.000 description 1
- 239000004744 fabric Substances 0.000 description 1
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 1
- 238000007667 floating Methods 0.000 description 1
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 1
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 238000004088 simulation Methods 0.000 description 1
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 description 1
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 1
- 238000012795 verification Methods 0.000 description 1
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/14—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles
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- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C43/00—Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor
- B29C43/32—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
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- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C43/00—Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor
- B29C43/02—Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor of articles of definite length, i.e. discrete articles
- B29C43/18—Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor of articles of definite length, i.e. discrete articles incorporating preformed parts or layers, e.g. compression moulding around inserts or for coating articles
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C33/00—Moulds or cores; Details thereof or accessories therefor
- B29C33/30—Mounting, exchanging or centering
- B29C33/305—Mounting of moulds or mould support plates
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- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C43/00—Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor
- B29C43/32—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C43/36—Moulds for making articles of definite length, i.e. discrete articles
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C45/26—Moulds
- B29C45/2602—Mould construction elements
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29L—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASS B29C, RELATING TO PARTICULAR ARTICLES
- B29L2031/00—Other particular articles
- B29L2031/34—Electrical apparatus, e.g. sparking plugs or parts thereof
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Abstract
本發明實現一種樹脂密封裝置,其在壓制裝置的固定壓盤中,可防止閉模時模具固定面的平坦度的降低,且可謀求輕量化。本發明的樹脂密封裝置(1)包括進行上模(204)及下模(206)的閉模/開模的壓制裝置(250),壓制裝置(250)具有供上模(204)及下模(206)的其中一者固定的固定壓盤(252)及供另一者固定的可動壓盤(254)、將固定壓盤(252)加以固定並且能夠升降地保持可動壓盤(254)的系杆(256)、以及使可動壓盤(254)升降的驅動裝置,固定壓盤(252)為如下結構,即,在本體部(270)中的第一面(270a)側設置有與系杆(256)固定在一起的固定部(272),並且在與第一面(270a)為相反方向的第二面(270b)側設置有吊鐘狀部(280),上模(204)及下模(206)的其中一者固定于吊鐘狀部(280)。
Description
本發明涉及一種樹脂密封裝置。
作為利用密封樹脂(以下,有時簡稱為“樹脂”)對在基材搭載有電子零件的工件進行密封而加工為成形品的樹脂密封裝置的例子,已知有利用轉移成形方式或壓縮成形方式的樹脂密封裝置。
轉移成形方式為以下技術:設置罐來向設置於包括上模及下模而構成的密封模具的兩個上下模的密封區域(模腔)供給規定量的樹脂,在與所述各密封區域對應的位置分別配置工件,通過利用上模及下模夾持並從罐向模腔澆注樹脂的操作進行樹脂密封。另外,壓縮成形方式為以下技術:向設置於包括上模及下模而構成的密封模具的密封區域(模腔)供給規定量的樹脂,並且在所述密封區域配置工件,通過利用上模與下模夾持的操作進行樹脂密封。作為一例,已知有在使用在上模設置有模腔的密封模具的情況下,向工件上的中心位置一併供給樹脂來進行成形的技術等。另一方面,已知有在使用在下模設置有模腔的密封模具的情況下,供給覆蓋包含所述模腔的模具面的膜及樹脂而進行成形的技術等。
在任一方式中,均設置有專利文獻1(日本專利特開2008-093987號公報)等中例示的壓制裝置、即進行密封模具(上模及下模)的閉模(合模)來進行工件的樹脂密封的機構。
[現有技術文獻]
[專利文獻]
[專利文獻1] 日本專利特開2008-093987號公報
[專利文獻2] 日本專利特開2004-042356號公報
[專利文獻3] 日本專利特開2009-148933號公報
[發明所要解決的問題]
此處,密封模具通常構成為,固定於一對可動壓盤及固定壓盤,通過由驅動裝置朝向固定壓盤驅動(推動)可動壓盤,從而對所述密封模具施加閉模力(加壓力)。然而,由於作為加壓力而作用有極大的力,因此固定壓盤產生變形,特別是供密封模具(上模或下模)固定的模具固定面的平坦性降低(惡化)成為課題。即,當發生所述模具固定面的平坦性的降低(惡化)時,經固定的密封模具產生變形(撓曲),成為成形不良(具體而言,成形品的尺寸形狀並非按照設計的狀態)的原因,因此期望解決此問題(參照專利文獻2:日本專利特開2004-042356號公報、專利文獻3:日本專利特開2009-148933號公報等)。
為了謀求所述課題的解決,本申請發明人進行了努力研究,首先,關於壓制裝置的固定壓盤,想出了如下結構(比較例),即,通過與閉模力(夾持力)即施加至密封模具的加壓力的提高成比例地增加特別是徑向的中心位置處的壁厚(即,閉模方向(上下方向)的厚度尺寸)來確保剛性,從而抑制模具固定面的變形(未圖示)。然而,隨著近年來的製品(基於樹脂密封的成形品)的大型化、或需要提高填充性等的器件(成形品的組裝製品)的增加,對能夠施加更大的閉模力(夾持力)的裝置的需求高漲,其結果,產生了固定壓盤成為極厚且重的結構的其他課題。如此,防止固定壓盤的模具固定面的變形與固定壓盤的單體重量的輕量化成為了相反的課題。
[解決問題的技術手段]
本發明是鑒於所述情況而成,其目的在於實現一種樹脂密封裝置,其在壓制裝置的固定壓盤中,可防止閉模時模具固定面的平坦度的降低,且可謀求輕量化。
本發明通過如以下作為一實施方式記載那樣的解決手段來解決所述課題。
本發明的樹脂密封裝置使用包括上模及下模的密封模具並利用樹脂對工件進行密封而加工為成形品,所述樹脂密封裝置的必要條件在於,包括進行所述上模及所述下模的閉模/開模的壓制裝置,所述壓制裝置具有供所述上模及所述下模的其中一者固定的固定壓盤及供另一者固定的可動壓盤、將所述固定壓盤加以固定並且能夠升降地保持所述可動壓盤的系杆、以及使所述可動壓盤升降的驅動裝置,所述固定壓盤為如下結構,即,在本體部中的第一面側設置有與所述系杆固定在一起的固定部,並且在與所述第一面為相反方向的第二面側設置有吊鐘狀部,所述上模及所述下模的其中一者固定於所述吊鐘狀部。
據此,關於構成壓制裝置的固定壓盤,可同時實現在施加有閉模力時模具固定面的平坦度的降低的防止、及小型化、輕量化。作為一例,相對於所述比較例,可將變形量(相對於平坦面的撓曲量)抑制為二分之一以下,且可將上下方向尺寸小型化50%左右,從而可獲得能將重量輕量化30%左右的效果。
另外,優選為在所述本體部與所述吊鐘狀部之間設置有朝向徑向的中心穿設的周狀的凹陷部。據此,可獲得保持吊鐘狀部中的靠近徑向的中心的變形量與靠近徑向的外周的變形量的平衡、即不產生變形量的差異的作用效果。因此,可獲得將模具固定面保持為平坦面的效果(即,不使模具固定面的平坦性降低(惡化)的效果)。
另外,優選為所述凹陷部形成為在左右方向及前後方向這兩個方向上,徑向的最裡部位於比所述上模及所述下模的其中一者的外周部更靠近徑向的中心的位置。據此,可更進一步提高將模具固定面保持為平坦面的效果(即,不使模具固定面的平坦性降低(惡化)的效果)。
另外,優選為所述固定部設置於在所述本體部的四角呈放射狀延伸設置的臂部的前端部,所述臂部構成為撓曲產生部,所述撓曲產生部通過設定為在進行所述閉模時使應力集中而產生比其他部位相對較大的撓曲。據此,在閉模力發揮作用時,通過使臂部積極地變形(撓曲),可防止吊鐘狀部特別是模具固定面的變形。可在不使用增加固定壓盤的徑向的中心位置處的壁厚的以往的剛性提高方法的情況下抑制模具固定面的變形。
另外,優選為所述本體部與所述吊鐘狀部通過鑄造而一體地構成,在徑向的中心位置設置有沿從所述第一面朝向所述第二面的方向穿設的中心孔,所述中心孔形成為內徑沿從所述第一面朝向所述第二面的方向呈階梯狀或錐狀地變小。據此,可使經由被固定的其中一個模具而作用于吊鐘狀部的閉模力朝向臂部發揮作用,即,使應力集中於臂部。另外,可謀求固定壓盤的輕量化。進而,能夠通過鑄造進行一體形成,可謀求生產效率的提高及生產成本的減少。
另外,優選為所述中心孔形成為不貫通至所述吊鐘狀部中的模具固定面。據此,可更進一步提高將模具固定面保持為平坦面的效果、即,不使模具固定面的平坦性降低(惡化)的效果。
[發明的效果]
通過本發明,能夠謀求防止固定壓盤的模具固定面的變形與固定壓盤的單體重量的輕量化這樣相反的課題的解決。
(整體結構)
以下,參照圖式對本發明的實施方式進行詳細說明。圖1是表示本實施方式的樹脂密封裝置1的例子的平面圖(概略圖)。此外,為了便於說明,在圖中通過箭頭來表示樹脂密封裝置1的左右方向(X方向)、前後方向(Y方向)、上下方向(Z方向)。另外,在用於說明各實施方式的所有圖中,對具有相同的功能的構件標注相同的符號,有時省略其重複的說明。
本實施方式的樹脂密封裝置1為使用包括上模204及下模206的密封模具202對工件(被成形品)W進行樹脂密封的裝置。以下,作為樹脂密封裝置1,以壓縮成形裝置為例進行說明,所述壓縮成形裝置利用下模206保持工件W,以離型膜(release film)(以下有時簡稱為“膜”)F覆蓋設置於上模204的模腔208(包含模具面的一部分),進行上模204與下模206的夾持動作,利用樹脂對工件W進行樹脂密封。但是,並不限定於此。
首先,作為成形物件的工件W包括以下結構:在基材Wa矩陣狀地搭載有多個電子零件Wb。更具體而言,作為基材Wa的例子,可列舉:形成為長方形形狀、圓形形狀等的樹脂基板、陶瓷基板、金屬基板、托板(carrier plate)、引線框架、晶片等板狀構件。另外,作為電子零件Wb的例子,可列舉半導體晶片、微機電系統(micro electromechanical system,MEMS)晶片、無源元件、散熱板、導電構件、間隔件等。但是,並不限定於此。
作為在基材Wa搭載電子零件Wb的方法的例子,有利用打線接合安裝、倒裝晶片(flip chip)安裝等的搭載方法。或者,在樹脂密封後從成形品Wp剝離基材(玻璃制或金屬制的托板)Wa的結構的情況下,也有以下方法:使用具有熱剝離性的粘著帶或通過紫外線照射進行硬化的紫外線硬化性樹脂來貼附電子零件Wb。
另一方面,作為樹脂的例子,可使用液狀的熱硬化性樹脂(例如,含有填料的環氧系樹脂等)。此外,樹脂並不限定於所述狀態,可為粒狀(用作顆粒狀、粉碎狀、粉末狀等的總稱)、板狀、片狀等其他狀態(形狀),也可為環氧系熱硬化性樹脂以外的樹脂。
另外,作為膜F的例子,可適宜使用耐熱性、剝離容易性、柔軟性、伸展性優異的膜材,例如聚四氟乙烯(polytetrafluoroethylene,PTFE)、乙烯-四氟乙烯共聚物(ethylene-tetrafluoroethylene,ETFE)(聚四氟乙烯聚合物)、聚對苯二甲酸乙二酯(polyethylene terephthalate,PET)、氟化乙烯丙烯(fluorinated ethylene propylene,FEP)、氟含浸玻璃布、聚丙烯、聚偏二氯乙烯等。在本實施方式中,可使用輥狀的膜作為膜F。此外,作為其他例子,也可設為使用短條狀的膜的結構(未圖示)。
繼而,對本實施方式的樹脂密封裝置1的概要進行說明。如圖1所示,樹脂密封裝置1包括以下部分作為主要結構:搬送單元100A,主要進行工件W及成形品Wp的搬送;工件供給單元100B,主要進行工件W的供給;樹脂供給單元100C,主要進行樹脂的供給;壓制單元100D,對工件W進行樹脂密封而主要進行對成形品Wp的加工;後固化單元100E,主要進行樹脂密封後的成形品Wp的後固化;成形品收納單元100F,主要進行後固化後的成形品Wp的收納;控制單元100G,主要進行各機構及各工序的控制。
在本實施方式中,搬送單元100A配置於裝置中央,並且各單元以包圍所述搬送單元100A的方式配置。具體而言,在搬送單元100A的前側配置有工件供給單元100B、樹脂供給單元100C、成形品收納單元100F。另外,在搬送單元100A的後側配置有壓制單元100D。另外,在搬送單元100A的右側及右前側配置有後固化單元100E。另外,在搬送單元100A的右後側配置有控制單元100G。但是,並不限定於此。
此外,樹脂密封裝置1可通過改變單元的結構來變更整體的構成形態。例如,圖1所示的結構是配置有兩台壓制單元100D的例子,但也能夠為僅配置一台壓制單元100D或者配置三台以上壓制單元100D的結構等。另外,也能夠為追加配置其他單元的結構等(均未圖示)。
(搬送單元)
首先,對樹脂密封裝置1所包括的搬送單元100A進行說明。
搬送單元100A包括進行工件W及成形品Wp的搬送的搬送裝置102。作為一例,搬送裝置102包括以下部分而構成:導軌104;基座部106,沿著導軌104在規定方向(作為一例,左右方向)上往復運動;以及保持移動機構108(作為一例,多關節機器人),固定于基座部106並進行工件W及成形品Wp的保持、移動。由此,可保持工件W或成形品Wp,並進行各單元間的搬送及向各機構的搬入/搬出等。
(工件供給單元)
繼而,對樹脂密封裝置1所包括的工件供給單元100B進行說明。
工件供給單元100B包括用於收容工件W的工件儲存器110。作為一例,在工件儲存器110中使用公知的堆疊料盒、狹縫料盒等,能夠一併收容多個工件W。所述多個工件W成為由保持移動機構108逐個地搬出的結構。
(樹脂供給單元)
繼而,對樹脂密封裝置1所包括的樹脂供給單元100C進行說明。在所述樹脂供給單元100C中,對通過搬送裝置102從工件供給單元100B搬入的工件W進行樹脂的供給(載置)。
樹脂供給單元100C包括以下部分而構成:一對分配器312,將注射器314內的樹脂(此處為液狀樹脂)噴出並供給至工件W上;以及旋轉式(revolver)的注射器供給部316,在所述一對分配器312之間能夠旋轉地保持更換用的多個注射器314。各分配器312成為如下結構,即,一邊從共用的注射器供給部316依次接受更換用的注射器314的供給,一邊進行樹脂的噴出。
(壓制單元)
繼而,對樹脂密封裝置1所包括的壓制單元100D進行說明。在所述壓制單元100D中,對由搬送裝置102從樹脂供給單元100C搬入的工件W(載置有樹脂的狀態)進行樹脂密封。
壓制單元100D包括密封模具202,所述密封模具202具有開閉的一對模具(例如,包含合金工具鋼的多個模具塊、模具板、模具柱等或其他構件組裝而成的模具)。另外,包括對密封模具202進行開閉驅動來對工件W進行樹脂密封的壓制裝置250。還包括搬送裝載機210,所述搬送裝載機210對密封模具202進行工件W及成形品Wp的搬入/搬出(此外,也可設為不設置搬送裝載機210而通過所述保持移動機構108直接進行搬入/搬出的結構)。
此處,如圖2所示,壓制裝置250包括一對壓盤252、254、架設有一對壓盤252、254的多個系杆256、及使壓盤254可動(升降)的驅動裝置等而構成。具體而言,所述驅動裝置包括驅動源(例如,電動馬達)260及驅動傳遞機構(例如,滾珠絲杠或肘杆機構)262等而構成(但是,並不限定於此)。在本實施方式中,在鉛垂方向上,將上方側的壓盤252設定為固定壓盤(固定於系杆256的壓盤),將下方側的壓盤254設定為可動壓盤(能夠滑動地保持於系杆256而升降的壓盤)。但是,並不限定於此,也可上下相反,即,將上方側設定為可動壓盤,將下方側設定為固定壓盤,或者,也可為上方側、下方側均設定為可動壓盤(均未圖示)。
另一方面,密封模具202包括鉛垂方向上的上方側的其中一個模具(上模204)、及下方側的另一個模具(下模206)來作為配設於壓制裝置250中的所述一對壓盤252、254間的一對模具。通過所述上模204與下模206相互接近/背離來進行閉模/開模(即,鉛垂方向(上下方向)成為模開閉方向)。在本實施方式中,上模204組裝于上方側的壓盤(在此情況下為固定壓盤252),下模206組裝于下方側的壓盤(在此情況下為可動壓盤254)。
另外,在本實施方式中,作為一例,設置有將卷狀的膜F向密封模具202的內部搬送(供給)的膜供給機構214。
接著,對密封模具202的上模204進行說明。如圖3所示,上模204包括上板222、模腔嵌件226、夾持器228等,且是將它們組裝而構成。在本實施方式中,在上模204的下表面(下模206側的面)設置有模腔208。
更具體而言,模腔嵌件226相對於上板222的下表面固定地組裝。另一方面,夾持器228以包圍模腔嵌件226的方式構成為環狀,並且經由施力構件232相對於上板222的下表面遠離(浮動)且能夠上下移動地組裝。所述模腔嵌件226構成模腔208的裡部(底部),夾持器228構成模腔208的側部。此外,在本實施方式中,在一個上模204設置有一個模腔208。但是,並不限定於所述結構,也可設為在左右方向(或者前後方向)並列設置多個的結構。
另外,在本實施方式中,設置有將上模204加熱至規定溫度(例如,100℃~200℃)的上模加熱機構(例如,電熱絲加熱器等)。
接著,對密封模具202的下模206進行說明。如圖3所示,下模206包括下板224、保持板236等,且是將它們組裝而構成。此處,保持板236相對於下板224的上表面(上模204側的面)固定地組裝。
另外,在本實施方式中,設置有將工件W保持於保持板236的下表面上的規定位置的工件保持部205。作為一例,所述工件保持部205經由貫通保持板236及下板224而配設的抽吸路240a而與抽吸裝置(未圖示)連通。此外,也可設為如下結構,即,與包括抽吸路240a的結構並列設置,包括夾持工件W的外周的保持爪(未圖示)。
在本實施方式中,成為如下結構,即,與所述上模204的結構(設置有一個模腔208的結構)對應地,在一個下模206設置有一個工件保持部205,對工件W逐個進行樹脂密封。但是,並不限定於此。
另外,在本實施方式中,設置有將下模206加熱至規定溫度(例如100℃~200℃)的下模加熱機構(例如,電熱絲加熱器等)。
繼而,對本實施方式中的特徵性的壓制裝置250的固定壓盤252進行詳細說明。此處,圖2中示出樹脂密封裝置1的壓制裝置250的正面剖面圖(概略圖)。另外,圖3中示出樹脂密封裝置1的密封模具202的正面剖面圖(概略圖)。此處,將固定壓盤252的立體圖(概略圖)示於圖4中,將平面圖示於圖5中,將正面圖示於圖6中。此外,圖7是圖4中的VII-VII線剖面圖。
本實施方式的固定壓盤252包括本體部270及吊鐘狀部280而構成(如後所述那樣,在本實施方式中一體地形成)。作為一例,在本體部270中的第一面270a側設置有與系杆256固定在一起的固定部272。另外,包括以下結構:在相對於第一面270a為上下方向上的相反方向的第二面270b側設置有吊鐘狀部280,上模204及下模206的其中一個模具(在本實施方式中為上模204)固定于吊鐘狀部280。
此處,吊鐘狀部280形成為隨著遠離本體部270(即,沿著從第一面270a朝向第二面270b的方向)而逐漸擴展的形狀(外徑逐漸變大的形狀),相對於本體部270的第一面270a為上下方向上的相反方向的面成為模具固定面280a。通過包括所述吊鐘狀部280的結構,可獲得能夠防止在閉模時(即加壓時)模具固定面280a的平坦度降低的效果。
作為更具體的結構,固定部272設置於在本體部270的四角呈放射狀延伸設置的臂部274的前端部。所述臂部274構成為“撓曲產生部”,所述“撓曲產生部”通過設定為在進行閉模時使應力集中而產生比其他部位相對較大的撓曲。據此,在閉模力發揮作用時,使臂部274積極地變形(撓曲),由此能夠防止吊鐘狀部280、特別是模具固定面280a的變形。因此,能夠在不使用增加固定壓盤252的徑向的中心位置處的壁厚的以往的剛性提高方法的情況下抑制模具固定面280a的變形。
另外,固定壓盤252在本體部270與吊鐘狀部280之間設置有朝向徑向的中心穿設的周狀(具體而言,形成為沿著固定於固定壓盤252的上模204的外周形狀的環狀)的凹陷部276。據此,可獲得將模具固定面280a保持為平坦面的效果(即,不使模具固定面280a的平坦性降低(惡化)的效果)。作為其理由,根據本申請發明人的研究、驗證,可認為是因為,通過設置凹陷部276,可獲得保持吊鐘狀部280中的靠近徑向的中心的變形量與靠近徑向的外周的變形量的平衡、即不產生變形量的差異的作用效果。
此處,所述凹陷部276形成為在左右方向及前後方向這兩個方向上,徑向的最裡部276a位於比固定於固定壓盤252的其中一個模具(在本實施方式中為上模204)的外周部204a更靠近徑向的中心的位置。在由本申請發明人進行的實驗及模擬中,確認到通過包括所述形狀,可更進一步提高將模具固定面280a保持為平坦面的效果(即,不使模具固定面280a的平坦性降低(惡化)的效果)。
另外,在本實施方式中,本體部270與吊鐘狀部280通過鑄造而一體地形成,在徑向的中心位置設置有沿從第一面270a朝向第二面270b的方向穿設的中心孔278。此處,中心孔278形成為內徑沿從第一面270a朝向第二面270b的方向呈階梯狀或錐狀地變小。據此,能夠使經由密封模具(上模204)而作用于吊鐘狀部280的閉模力朝向臂部274發揮作用、即,使應力集中於臂部274。另外,能夠謀求固定壓盤252的輕量化(確認到相對於比較例能夠實現30%左右的輕量化)。進而,能夠通過鑄造進行一體形成,能夠謀求生產效率的提高及生產成本的減少。
此處,中心孔278的深度是適宜設定的深度,作為一例,為在上下方向上到達吊鐘狀部280為止的形狀。但是,並不限定於此,也可設為到達凹陷部276為止的形狀、或僅形成於本體部270的形狀等(均未圖示)。在本實施方式中,形成為不貫通至吊鐘狀部280中的模具固定面280a。據此,可更進一步提高將模具固定面280a保持為平坦面的效果、即,不使模具固定面280a的平坦性降低(惡化)的效果。
如以上所述,作為本實施方式的壓制裝置250,以安裝有基於壓縮成形方式的樹脂密封裝置用的密封模具202(在上模204具有模腔的結構)的情況為例進行了說明,但並不限定於此,也可同樣地應用于基於壓縮成形方式的樹脂密封裝置用的密封模具(在下模206具有模腔的結構)、或基於轉移成形方式的樹脂密封用的密封模具等(均未圖示)。
(後固化單元)
繼而,對樹脂密封裝置1所包括的後固化單元100E進行說明。在所述後固化單元100E中,對由搬送裝置102從壓制單元100D搬入的成形品Wp進行後固化。
後固化單元100E包括一台或多台具有多個加熱室402的烘箱(後固化烘箱)400,所述加熱室402將由搬送裝置102搬入的成形品Wp保持於內部並且通過以設定溫度進行加熱來進行後固化。此外,也可設為不包括後固化單元100E的結構(未圖示)。
(成形品收納單元)
繼而,對樹脂密封裝置1所包括的成形品收納單元100F進行說明。在所述成形品收納單元100F中,進行通過搬送裝置102從後固化單元100E搬入的成形品Wp的收納。
成形品收納單元100F包括用於收容成形品Wp的成形品儲存器112。作為一例,成形品儲存器112中使用公知的堆疊料盒、狹縫料盒等,能夠一併收容多個成形品Wp。所述多個成形品Wp成為由保持移動機構108逐個地搬入的結構。
(控制單元)
繼而,對樹脂密封裝置1所包括的控制單元100G進行說明。所述控制單元100G包括以下部分而構成:操作部152,供操作員進行樹脂密封裝置1的工作條件的輸入等;以及控制部150,按照由操作員輸入的工作條件及預先存儲的工作條件進行樹脂密封裝置1中的各機構的工作控制。此外,操作部152並不限定於配置在控制單元100G內的結構,也可設為配置於其他單元內或其鄰接位置等的結構。
(樹脂密封動作)
繼而,對使用本實施方式的樹脂密封裝置1進行樹脂密封的動作(即,樹脂密封方法)的概略進行說明。此處,列舉以下結構為例:在一個上模204設置一組模腔208,並且在一個下模206配置一個工件W進行樹脂密封,從而獲得一個成形品Wp。但是,並不限定於此,也可設為對多個工件W一併進行樹脂密封的結構。
作為準備工序,實施通過上模加熱機構將上模204調整並加熱至規定溫度(例如,100℃~200℃)的加熱工序(上模加熱工序)。另外,實施通過下模加熱機構將下模206調整並加熱至規定溫度(例如,100℃~200℃)的加熱工序(下模加熱工序)。進而,實施通過膜供給機構214搬送(送出)膜F並將膜F供給至密封模具202中的規定位置(上模204與下模206之間的位置)的工序(膜供給工序)。
接著,實施通過搬送裝置102從工件儲存器110逐個地搬出工件W並搬送至樹脂供給單元100C的工序。
接著,實施以下工序:通過搬送裝置102以使工件W成為分配器312的注射器314的正下方位置的方式進行搬送,並從所述注射器314向工件W的上表面供給(噴出)規定量的樹脂並載置。此外,也可設為向密封模具202內(具體而言是模腔208內等)直接供給(搬送)樹脂的工序。
接著,實施通過搬送裝置102將工件W(在上表面載置有樹脂的狀態)搬送至壓制單元100D,並交接給搬送裝載機210的工序。
接著,實施通過搬送裝載機210將工件W搬送至密封模具202內的工序。此外,也可在搬送(搬入)至密封模具202內之前,實施工件W的預加熱工序。
接著,實施進行密封模具202的閉模(合模),利用上模204與下模206夾持工件進行樹脂密封的工序(樹脂密封工序)。具體而言,對壓制裝置250的驅動裝置(驅動源260、驅動傳遞機構262等)進行驅動,且使可動壓盤254朝向固定壓盤252移動(推動),從而對密封模具202施加閉模力(加壓力)。由此,在上模204的模腔208中,模腔嵌件226相對地下降,對保持於下模206的工件W加熱加壓樹脂。如此一來,樹脂進行熱硬化而進行樹脂密封(壓縮成形),從而形成成形品Wp。
接著,實施進行密封模具202的開模,通過搬送裝載機210從密封模具202內取出成形品Wp的工序。
接著,實施通過搬送裝置102從搬送裝載機210接收成形品Wp,並將其搬送至後固化單元100E的工序。
與此並行地(或者之後),實施通過由膜供給機構214搬送(送出)膜F而將使用完的膜F搬出至密封模具202外的工序。
接著,實施通過搬送裝置102將成形品Wp搬入至規定的烘箱400並進行後固化(成形後加熱)的工序(後固化工序)。此外,也可省略後固化工序。
在實施後固化工序後,實施通過搬送裝置102從烘箱400的加熱室402搬出成形品Wp並將其搬送至成形品收納單元100F的工序。接著,實施通過搬送裝置102將成形品Wp逐個地搬入至成形品儲存器112的工序。
以上是使用樹脂密封裝置1進行的樹脂密封方法的主要工序。但是,所述工序順序為一例,只要不妨礙則能夠進行前後順序的變更或並行實施。例如,在本實施方式中,由於是包括兩台壓制單元100D的結構,因此通過並行地實施所述動作,能夠有效率地形成成形品。
如以上所說明的那樣,通過本發明的樹脂密封裝置,能夠謀求防止壓制裝置中的固定壓盤的模具固定面的變形與所述固定壓盤的單體重量的輕量化這樣相反的課題的解決。
此外,本發明並不限定於所述實施方式,能夠在不脫離本發明的範圍內進行各種變更。特別是,列舉鉛垂方向上的上方側的壓盤成為固定壓盤的結構為例進行了說明,但並不限定於此,也能夠應用於鉛垂方向上的下方側的壓盤成為固定壓盤的結構。
另外,在所述實施方式中,列舉在上模包括模腔的壓縮成形裝置為例進行了說明,但也能夠應用於在下模包括模腔的壓縮成形裝置。另外,也能夠應用于轉移成形方式的樹脂密封裝置。
1:樹脂密封裝置
100A:搬送單元
100B:工件供給單元
100C:樹脂供給單元
100D:壓制單元
100E:後固化單元
100F:成形品收納單元
100G:控制單元
102:搬送裝置
104:導軌
106:基座部
108:保持移動機構
110:工件儲存器
112:成形品儲存器
150:控制部
152:操作部
202:密封模具
204:上模
204a:外周部
205:工件保持部
206:下模
208:模腔
210:搬送裝載機
214:膜供給機構
222:上板
224:下板
226:模腔嵌件
228:夾持器
232:施力構件
236:保持板
240a:抽吸路
250:壓制裝置
252:固定壓盤(壓盤)
254:可動壓盤(壓盤)
256:系杆
260:驅動源
262:驅動傳遞機構
270:本體部
270a:第一面
270b:第二面
272:固定部
274:臂部(撓曲產生部)
276:凹陷部
276a:最裡部
278:中心孔
280:吊鐘狀部
280a:模具固定面
312:分配器
314:注射器
316:注射器供給部
400:烘箱(後固化烘箱)
402:加熱室
F:膜(離型膜)
W:工件(被成形品)
Wa:基材(玻璃制或金屬制的托板)
Wb:電子零件
Wp:成形品
X、Y、Z:方向
VII-VII:線
圖1是表示本發明的實施方式的樹脂密封裝置的例子的平面圖。
圖2是表示圖1的樹脂密封裝置的壓制裝置的例子的正面剖面圖。
圖3是表示圖1的樹脂密封裝置的密封模具的例子的正面剖面圖。
圖4是表示圖1的樹脂密封裝置的固定壓盤的例子的立體圖。
圖5是表示圖4的固定壓盤的例子的平面圖。
圖6是表示圖4的固定壓盤的例子的正面圖。
圖7是圖4中的VII-VII線剖面圖。
202:密封模具
204a:外周部
208:模腔
214:膜供給機構
222:上板
224:下板
226:模腔嵌件
228:夾持器
232:施力構件
236:保持板
250:壓制裝置
252:固定壓盤(壓盤)
254:可動壓盤(壓盤)
256:系杆
260:驅動源
262:驅動傳遞機構
270:本體部
272:固定部
280:吊鐘狀部
280a:模具固定面
X、Y、Z:方向
Claims (6)
- 一種樹脂密封裝置,使用包括上模及下模的密封模具並利用樹脂對工件進行密封而加工為成形品,所述樹脂密封裝置包括: 進行所述上模及所述下模的閉模/開模的壓制裝置, 所述壓制裝置具有供所述上模及所述下模的其中一者固定的固定壓盤及供另一者固定的可動壓盤、將所述固定壓盤加以固定並且能夠升降地保持所述可動壓盤的系杆、以及使所述可動壓盤升降的驅動裝置, 所述固定壓盤為如下結構,即,在本體部中的第一面側設置有與所述系杆固定在一起的固定部,並且在與所述第一面為相反方向的第二面側設置有吊鐘狀部,所述上模及所述下模的其中一者固定於所述吊鐘狀部。
- 如請求項1所述的樹脂密封裝置,其中, 在所述本體部與所述吊鐘狀部之間設置有朝向徑向的中心穿設的周狀的凹陷部。
- 如請求項2所述的樹脂密封裝置,其中, 所述凹陷部形成為在左右方向及前後方向這兩個方向上,徑向的最裡部位於比所述上模及所述下模的其中一者的外周部更靠近徑向的中心的位置。
- 如請求項1所述的樹脂密封裝置,其中, 所述固定部設置於在所述本體部的四角呈放射狀延伸設置的臂部的前端部, 所述臂部構成為撓曲產生部,所述撓曲產生部通過設定為在進行所述閉模時使應力集中而產生比其他部位相對較大的撓曲。
- 如請求項1所述的樹脂密封裝置,其中, 所述本體部與所述吊鐘狀部通過鑄造而一體地構成,在徑向的中心位置設置有沿從所述第一面朝向所述第二面的方向穿設的中心孔, 所述中心孔形成為內徑沿從所述第一面朝向所述第二面的方向呈階梯狀或錐狀地變小。
- 如請求項5所述的樹脂密封裝置,其中, 所述中心孔形成為不貫通至所述吊鐘狀部中的模具固定面。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2022088841A JP2023176518A (ja) | 2022-05-31 | 2022-05-31 | 樹脂封止装置 |
JP2022-088841 | 2022-05-31 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
TW202349514A true TW202349514A (zh) | 2023-12-16 |
TWI829565B TWI829565B (zh) | 2024-01-11 |
Family
ID=88877553
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
TW112110813A TWI829565B (zh) | 2022-05-31 | 2023-03-23 | 樹脂密封裝置 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20230382022A1 (zh) |
JP (1) | JP2023176518A (zh) |
CN (1) | CN117140843A (zh) |
TW (1) | TWI829565B (zh) |
Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5229292B2 (ja) * | 2010-10-01 | 2013-07-03 | 第一精工株式会社 | 樹脂封止装置および樹脂封止方法 |
CN105283294B (zh) * | 2013-05-29 | 2017-08-25 | 山田尖端科技株式会社 | 树脂模制装置和树脂模制方法 |
JP7277935B2 (ja) * | 2020-04-28 | 2023-05-19 | アピックヤマダ株式会社 | 樹脂モールド装置 |
-
2022
- 2022-05-31 JP JP2022088841A patent/JP2023176518A/ja active Pending
-
2023
- 2023-03-07 CN CN202310208081.3A patent/CN117140843A/zh active Pending
- 2023-03-10 US US18/181,553 patent/US20230382022A1/en active Pending
- 2023-03-23 TW TW112110813A patent/TWI829565B/zh active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN117140843A (zh) | 2023-12-01 |
US20230382022A1 (en) | 2023-11-30 |
JP2023176518A (ja) | 2023-12-13 |
TWI829565B (zh) | 2024-01-11 |
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