CN106335158A - 3c电子芯片封装自动连续注塑成型系统 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种3C电子芯片封装自动连续注塑成型系统，包括：用于输送待加工金属件的送料机；用于接收送料机的待加工金属件并折弯待加工金属件的折弯机，折弯机中设有折弯模；用于在折弯后形成的待坎入注塑件的五金件上注塑塑料外壳的注塑机，注塑机中设有注塑模；拉压切一体机，包括用于压水口和修毛刺的压水口修毛刺模具和用于将注塑加工完的注塑成型件切断的切断装置；控制装置，信号连接于送料机、折弯机、注塑机和拉压切一体机。通过控制装置可以对其他各个装置的运行进行适时操作，使各个装置之间协同同步运作，实现了3C电子芯片的自动化生产，有效提高了加工效率。

Description

3C电子芯片封装自动连续注塑成型系统
技术领域
本发明涉及机械加工设备技术领域，特别涉及一种3C电子芯片封装自动连续注塑成型系统。
背景技术
3C电子产品包括计算机(Computer)、通讯(Communication)和消费电子产品(Consumer Electronic)，在人们的生活和生产中得到越来越广泛的应用。其中，3C电子芯片通常包括金属引脚和塑料外壳，在加工过程中，工序较多，且加工过程较为复杂，目前，金属引脚的折弯、塑料外壳的注塑等工序均需要分别进行，加工注塑的效率较低，不利于3C电子芯片的大批量生产。
因此，如何提高3C电子芯片的加工效率，是本领域技术人员目前需要解决的技术问题。
发明内容
有鉴于此，本发明的目的是提供一种3C电子芯片封装自动连续注塑成型系统，有效提高了加工效率。
一种3C电子芯片封装自动连续注塑成型系统，包括：
用于输送待加工金属件的送料机；
用于接收所述送料机的所述待加工金属件并折弯所述待加工金属件的折弯机，所述折弯机中设有折弯模；
用于在折弯后形成的待坎入注塑件的五金件注塑塑料外壳的注塑机，所述注塑机中设有注塑模；
拉压切一体机，包括用于压水口和修毛刺的压水口修毛刺模具和用于将注塑加工完的注塑成型件切断的切断装置；
控制装置，信号连接于所述送料机、所述折弯机、所述注塑机和所述拉压切一体机。
优选地，所述折弯机、所述拉压切一体机中还分别设有拉料装置，且所述拉料装置通过所述控制装置的控制同步运行。
优选地，所述压水口修毛刺模具设于所述拉压切一体机中的所述拉料装置中。
优选地，所述送料机为盘带送料机，所述待加工金属件绕设于所述盘带送料机上。
优选地，所述盘带送料机为四个，四个所述盘带送料机同步转动或单独转动。
优选地，所述送料机包括用于放置所述盘带送料机的层状架体。
优选地，所述架体上设有用于检测所述送料机上的所述待加工金属件的量的检测装置，所述检测装置信号连接于所述控制装置。
优选地，所述控制装置包括设于外侧的工控触屏和设于内侧的可编程数字控制装置，所述可编程数字控制装置连接显示器、所述送料机、所述折弯机、所述注塑机和所述拉压切一体机。
优选地，所述注塑模为热固性材料注塑模，所述注塑模为由上模、中模和下模形成的三板模，所述上模和所述中模之间设有取水口位，所述中模和所述下模之间设有型腔，所述下模的下侧设有顶出系统。
优选地，所述注塑机上还设有用于取水口料的机械手。
本发明提供的3C电子芯片封装自动连续注塑成型系统包括送料机、折弯机、注塑机、拉压切一体机和控制装置。通过控制装置可以对其他各个装置的运行进行适时操作，使各个装置之间协同同步运作，实现了3C电子芯片的自动化生产，有效提高了加工效率。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图获得其他的附图。
图1为本发明所提供3C电子芯片封装自动连续注塑成型系统的具体实施例的结构示意图；
图2为本发明所提供3C电子芯片封装自动连续注塑成型系统的具体实施例中的送料机的结构示意图；
图3为本发明所提供3C电子芯片封装自动连续注塑成型系统的具体实施例中的送料机的主视图；
图4为本发明所提供3C电子芯片封装自动连续注塑成型系统的具体实施例中的压水口修毛刺模具的结构示意图；
图5为本发明所提供3C电子芯片封装自动连续注塑成型系统的具体实施例中的拉压切一体机的结构示意图；
图6为本发明所提供3C电子芯片封装自动连续注塑成型系统的具体实施例中的折弯模的结构示意图；
图7为本发明所提供3C电子芯片封装自动连续注塑成型系统的具体实施例中的机械手的结构示意图；
图8为本发明所提供3C电子芯片封装自动连续注塑成型系统的具体实施例中的待加工金属件的结构示意图；
图9为本发明所提供3C电子芯片封装自动连续注塑成型系统的具体实施例中的待坎入注塑件的五金件的结构示意图；
图10为本发明所提供3C电子芯片封装自动连续注塑成型系统的具体实施例中的注塑成型件的结构示意图。
图1至图10中，1为注塑机，2为机械手，3为折弯机，4为拉压切一体机，5为注塑模，6为控制装置，7为送料机，8为待加工金属件，9为架体，10为压水口修毛刺模具，11为折弯模，12为五金件，13为注塑成型件。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
本发明的核心是提供一种3C电子芯片封装自动连续注塑成型系统，有效提高了加工效率。
请参考图1至图10，图1为本发明所提供3C电子芯片封装自动连续注塑成型系统的具体实施例的结构示意图；图2为本发明所提供3C电子芯片封装自动连续注塑成型系统的具体实施例中的送料机的结构示意图；图3为本发明所提供3C电子芯片封装自动连续注塑成型系统的具体实施例中的送料机的主视图；图4为本发明所提供3C电子芯片封装自动连续注塑成型系统的具体实施例中的压水口修毛刺模具的结构示意图；图5为本发明所提供3C电子芯片封装自动连续注塑成型系统的具体实施例中的拉压切一体机的结构示意图；图6为本发明所提供3C电子芯片封装自动连续注塑成型系统的具体实施例中的折弯模的结构示意图；图7为本发明所提供3C电子芯片封装自动连续注塑成型系统的具体实施例中的机械手的结构示意图；图8为本发明所提供3C电子芯片封装自动连续注塑成型系统的具体实施例中的待加工金属件的结构示意图；图9为本发明所提供3C电子芯片封装自动连续注塑成型系统的具体实施例中的待坎入注塑件的五金件的结构示意图；图10为本发明所提供3C电子芯片封装自动连续注塑成型系统的具体实施例中的注塑成型件的结构示意图。
本发明所提供3C电子芯片封装自动连续注塑成型系统的一种具体实施例中，包括：送料机7，可以用于输送待加工金属件8，输送的待加工金属件8为平片料；折弯机3，用于接收送料机7的待加工金属件8并折弯此待加工金属件8，折弯机3中设有折弯模11，待加工金属件8折弯后形成待坎入注塑件的五金件12；注塑机1，用于在折弯后的形成的五金件12上注塑塑料外壳，注塑机1中设有注塑模5，五金件12注塑后形成注塑成型件13；拉压切一体机4，包括用于压水口和修毛刺的压水口修毛刺模具10和用于将注塑加工完的注塑成型件13切断的切断装置，切断装置具体可以设置在拉压切一体机4的尾端，注塑成型件13是连续条状，通过切断装置可以切割成所需长度以便于进入后一道工序如电镀等；控制装置6，控制装置6信号连接于送料机7、折弯机3、注塑机1和拉压切一体机4，可以对各装置进行综合控制。
可见，此种3C电子芯片封装自动连续注塑成型系统通过控制装置6对其他各个装置的运行进行适时操作，使各个装置之间协同同步运作，实现了3C电子芯片的自动化生产，有效提高了加工效率。
上述各个实施例中，折弯机3、拉压切一体机4中还分别设有拉料装置，且拉料装置通过控制装置6的控制同步运行。待加工金属件8、折弯的待加工金属件8即五金件12、注塑好的五金件12即注塑成型件13为由送料机7至拉压切一体机4的尾端为一连续的带料，折弯机3中的拉料装置可以将待加工金属件8拉入折弯模11中，折弯后，拉料装置继续将没有折弯的待加工金属件8拉入折弯模11中进行折弯，拉动的距离是根据产品长度来定的；在注塑机1中注塑成型后，注塑成型件13由拉压切一体机4中的拉料装置拉出，同时，由折弯机3折弯好的五金件12被拉入注塑机1中进行注塑。
可见，拉料装置的设置提高了装置之间的同步性，使各个装置之间连续加工运作。当然，各装置之间传送待加工金属件8的方式不限于此。
上述实施例中，压水口修毛刺模具10设于拉压切一体机4中的拉料装置中，注塑成型件13在此拉料装置中停留时完成修毛刺，有利于进一步提高加工效率。当然，压水口修毛刺模具10的设置位置不限于此。
上述各个实施例中，送料机7可以为盘带送料机，待加工金属件8绕设在盘带送料机上，在送料时，待加工金属件8在盘带送料机的转动过程中逐渐脱离并进入折弯机3。在此种送料机7中，待加工金属件8可以直接由高速冲床冲出后绕着盘带送料机的周向盘起即可，无需人工数待加工金属件8的数量并按片数进行包装，有利于提高加工效率。当然，送料机7的设置方式不限于此。
上述各个实施例中，盘带送料机具体可以为四个，四个盘带送料机可以同步转动或单独转动。一种具体实施例中，其中两个盘带送料机平行设置，用于生产单片产品，另外两个盘带送料机平行设置，以便生产另一单片产品，从而根据需要向折弯机3送料，使盘带送料机能够同时生产两片产品或单独生产产品，有利于提高加工效率。当然，盘带送料机的数量设置不限于此，例如，还可以为八个、十个或者其他数量。
上述各个实施例中，送料机7可以包括用于放置盘带送料机的层状架体9，其中，每层架体9上具体可以设有两个或其他数量的盘带送料机，层状设置的架体9有利于节约送料机7的占用空间。当然，送料机7的位置设置不限于此。
上述实施例中，架体9上可以设有用于检测送料机7上的待加工金属件8的量的检测装置，检测装置信号连接于控制装置6。检测装置可以为控制装置6提供信息，具体可以在检测到单盘料用完时向控制装置6发出信号，以便进行单独换装。当然，单盘料的剩余量的检测方式的设置不限于此。
上述各个实施例中，控制装置6具体可以包括设于外侧的工控触屏和设于内侧的可编程数字控制装置，可编程数字控制装置连接用于显示加工进程的显示器、送料机、折弯机、注塑机和拉压切一体机。控制装置6采用光电先进控制技术，具体可以与互联网连接，从而实现无人车间，工作人员可以通过显示器了解加工进度，具体可以包括送料机7、折弯机3、注塑机1以及拉压切一体机4的工作状态、待加工金属件8的加工进度等信息。当然，控制装置6的设置方式不限于此，例如，控制装置还可以为工控机。
上述各个实施例中，注塑模5可以为热固性材料注塑模，注塑模5为由上模、中模和下模形成的三板模，上模和中模之间设有取水口位，中模和下模之间设有型腔，下模的下侧设有顶出系统。通常，由热固性高分子材料制成的塑料耐热、耐磨、绝缘、耐高压电等性能较好，从而3C电子芯片优选使用热固性材料注塑模，三板模的设置有利于提高加工精度。当然，注塑模5的设置方式不限于此。
上述各个实施例中，注塑机1上还可以设有用于取水口料的机械手2，机械手2可以伸入注塑模5中取走注塑模5中的水口料，方便快捷。当然，水口料也可以通过其他方式取走。
本说明书中各个实施例采用递进的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处，各个实施例之间相同相似部分互相参见即可。
以上对本发明所提供的3C电子芯片封装自动连续注塑成型系统进行了详细介绍。本文中应用了具体个例对本发明的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本发明的方法及其核心思想。应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理的前提下，还可以对本发明进行若干改进和修饰，这些改进和修饰也落入本发明权利要求的保护范围内。

Claims (10)

1.一种3C电子芯片封装自动连续注塑成型系统，其特征在于，包括：
用于输送待加工金属件(8)的送料机(7)；
用于接收所述送料机(7)的所述待加工金属件(8)并折弯所述待加工金属件(8)的折弯机(3)，所述折弯机(3)中设有折弯模(11)；
用于在折弯后形成的待坎入注塑件的五金件(12)上注塑塑料外壳的注塑机(1)，所述注塑机(1)中设有注塑模(5)；
拉压切一体机(4)，包括用于压水口和修毛刺的压水口修毛刺模具(10)和用于将注塑加工完的注塑成型件(13)切断的切断装置；
控制装置(6)，信号连接于所述送料机(7)、所述折弯机(3)、所述注塑机(1)和所述拉压切一体机(4)。
2.根据权利要求1所述的3C电子芯片封装自动连续注塑成型系统，其特征在于，所述折弯机(3)、所述拉压切一体机(4)中还分别设有拉料装置，且所述拉料装置通过所述控制装置(6)的控制同步运行。
3.根据权利要求2所述的3C电子芯片封装自动连续注塑成型系统，其特征在于，所述压水口修毛刺模具(10)设于所述拉压切一体机(4)中的所述拉料装置中。
4.根据权利要求3所述的3C电子芯片封装自动连续注塑成型系统，其特征在于，所述送料机(7)为盘带送料机，所述待加工金属件(8)绕设于所述盘带送料机上。
5.根据权利要求4所述的3C电子芯片封装自动连续注塑成型系统，其特征在于，所述盘带送料机为四个，四个所述盘带送料机同步转动或单独转动。
6.根据权利要求5所述的3C电子芯片封装自动连续注塑成型系统，其特征在于，所述送料机(7)包括用于放置所述盘带送料机的层状架体(9)。
7.根据权利要求6所述的3C电子芯片封装自动连续注塑成型系统，其特征在于，所述架体(9)上设有用于检测所述送料机(7)上的所述待加工金属件(8)的量的检测装置，所述检测装置信号连接于所述控制装置(6)。
8.根据权利要求1至7任意一项所述的3C电子芯片封装自动连续注塑成型系统，其特征在于，所述控制装置(6)包括设于外侧的工控触屏和设于内侧的可编程数字控制装置，所述可编程数字控制装置连接显示器、所述送料机、所述折弯机、所述注塑机和所述拉压切一体机。
9.根据权利要求8所述的3C电子芯片封装自动连续注塑成型系统，其特征在于，所述注塑模(5)为热固性材料注塑模，所述注塑模(5)为由上模、中模和下模形成的三板模，所述上模和所述中模之间设有取水口位，所述中模和所述下模之间设有型腔，所述下模的下侧设有顶出系统。
10.根据权利要求9所述的3C电子芯片封装自动连续注塑成型系统，其特征在于，所述注塑机(1)上还设有用于取水口料的机械手(2)。
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108927943A (zh) * 2017-05-25 2018-12-04 三多乐精密注塑(深圳)有限公司 线圈支架成型装置以及线圈支架成型方法
TWI783882B (zh) * 2021-06-24 2022-11-11 日商山田尖端科技股份有限公司 壓縮成形裝置以及壓縮成形方法
CN115954298A (zh) * 2022-12-31 2023-04-11 先之科半导体科技(东莞)有限公司 一种二极管封装设备

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN203831677U (zh) * 2014-05-22 2014-09-17 德阳致达精密电子有限公司 一种自动取模条修毛边机
CN104985778A (zh) * 2015-07-29 2015-10-21 健大电业制品（昆山）有限公司 一种全自动端子进给系统
CN204992220U (zh) * 2015-05-28 2016-01-20 昆山斯比得自动化设备有限公司 连接器自动生产装置

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN203831677U (zh) * 2014-05-22 2014-09-17 德阳致达精密电子有限公司 一种自动取模条修毛边机
CN204992220U (zh) * 2015-05-28 2016-01-20 昆山斯比得自动化设备有限公司 连接器自动生产装置
CN104985778A (zh) * 2015-07-29 2015-10-21 健大电业制品（昆山）有限公司 一种全自动端子进给系统

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108927943A (zh) * 2017-05-25 2018-12-04 三多乐精密注塑(深圳)有限公司 线圈支架成型装置以及线圈支架成型方法
TWI783882B (zh) * 2021-06-24 2022-11-11 日商山田尖端科技股份有限公司 壓縮成形裝置以及壓縮成形方法
CN115954298A (zh) * 2022-12-31 2023-04-11 先之科半导体科技(东莞)有限公司 一种二极管封装设备
CN115954298B (zh) * 2022-12-31 2023-11-03 先之科半导体科技(东莞)有限公司 一种二极管封装设备

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