TWI442506B - Automatic tray transfer machine - Google Patents

Automatic tray transfer machine Download PDF

Info

Publication number
TWI442506B
TWI442506B TW101121185A TW101121185A TWI442506B TW I442506 B TWI442506 B TW I442506B TW 101121185 A TW101121185 A TW 101121185A TW 101121185 A TW101121185 A TW 101121185A TW I442506 B TWI442506 B TW I442506B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
area
tray
temporary
stacking
tested
Prior art date
Application number
TW101121185A
Other languages
English (en)
Other versions
TW201351545A (zh
Inventor
Chien Ming Chen
Original Assignee
Chroma Ate Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Chroma Ate Inc filed Critical Chroma Ate Inc
Priority to TW101121185A priority Critical patent/TWI442506B/zh
Publication of TW201351545A publication Critical patent/TW201351545A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI442506B publication Critical patent/TWI442506B/zh

Links

Landscapes

  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)

Description

自動化料盤移運機台
本發明係關於一種自動化料盤移運機台,特別是指一種能夠將空載料盤由搬移機構移載至分料匣或次品收料匣之任一暫置區的自動化料盤移運機台
業界習用於承載半導體晶片之料盤的供給模式,係依測試結果將完測之晶片分置於各級別之收料處,因此當進行分料程序時,主要藉由一移載臂將空料盤先移至所設定的等待位置,並由晶片取放器將晶片取出並放至該空料盤上;待料盤滿料之後,移載臂再將已滿載之料盤移送至一滿載料盤儲存區,之後,再將一新的空料盤載入至所設定之等待位置,以便繼續進行分料程序。
但上述的料盤供給模式,於出料的過程中,由於透過一移載臂進行搬運移轉且滿載料盤儲存區與整體機台連動,因此當料盤滿料後,整體作業必須暫時停止讓滿載之料盤運送至該滿載料盤儲存區,並更換新的空料盤,才能夠繼續開始下一輪的作業;另外,當已滿載之料盤運送至該滿載料盤儲存區後,作業人員必須手動將已滿載之料盤搬走,以維持下一個滿載料盤能夠置放的空間,因此習知處理已滿載之料盤除了必須先由移載臂運送至該滿載料盤儲存區後,更需要多一次人力的搬移程序,如此將會造成人力成本的額外過度支出,停機等待時間的浪費也直接造成測試成本的增加。
因此,若能夠於料盤已滿載後,已滿載之料盤能夠自動移送至一堆疊 區,而該堆疊區更能夠自動升降以導入多個已滿載之料盤,且移載臂能夠自動將空料盤自可提供空料盤處搬移至所設定的等待位置,因此能夠於更換料盤的過程中不需暫停作業,同時亦能夠節省多餘的人力成本,如此應為一最佳解決方案。
本發明之主要目的在於提供一種自動化料盤移運機台,用以將每一個暫置區上已滿載之料盤自動化移運至堆疊區中並順序堆疊存放。
本發明另一目的在於能夠自進料區輸入待測區的滿載料盤,在待測物逐一取出測試後成為空載料盤,該空載料盤由搬移機構直接移載至分料匣或次品收料匣之任一暫置區作為供完測待測物置放的料盤。
可達成上述目的之自動化料盤移運機台,係用於搬運承載複數待測晶片之料盤,並以測試裝置依序讓每一個待測晶片進行測試及分類,該自動化料盤移運機台係包含一進料匣,係用以承載具有複數待測晶片之料盤;一待測區,係用以接收自該進料匣所輸入之料盤;一組分料匣,具有一暫置區及一堆疊區,該暫置區用以接收承置空載料盤,該堆疊區用以接收來自該暫置區之滿載料盤並順序堆疊;一組次品收料匣,係配置於該分料匣之相對側,具有一暫置區及一堆疊區,該暫置區用以接收承置空載料盤,該堆疊區用以接收來自該暫置區之滿載料盤並順序堆疊;以及至少一個X-Y-Z三軸向搬移機構,係移動於該待測區、分料匣及次品收料匣之範圍間,該X-Y-Z三軸向搬移機構係具有一組取放器,用以攜行空載料盤由該待測區搬運至該分料匣之暫置區與該次品收料匣之暫置區。
更具體的說,所述X-Y-Z三軸向搬移機構係以X軸向作動於該待測區 與該分料匣之暫置區間。
更具體的說,所述X-Y-Z三軸向搬移機構之取放器具有一伸縮機構,使該取放器所攜行之空載料盤自該待測區直接搬移至該次品收料匣之暫置區。
更具體的說,所述分料匣之暫置區及堆疊區之間具有一組導引裝置,使該暫置區內滿載晶片之料盤能夠導入該分料匣之堆疊區。
更具體的說,所述次品收料匣之暫置區及堆疊區之間具有一組導引裝置,使該暫置區內滿載晶片之料盤能夠導入該次品收料匣之堆疊區。
更具體的說,所述鄰接該次品收料匣還具有一緩衝位置可供放置至少一個空載料盤。
更具體的說,所述鄰接於該待測區位置設置有一緩衝區,用以放置空載料盤。該緩衝區用以調節空載料盤以及滿載料盤之輸入輸出的時間差。
有關於本發明之前述及其他技術內容、特點與功效,在以下配合參考圖式之較佳實施例的詳細說明中,將可清楚的呈現。
請參閱圖一,為本發明自動化料盤移運機台之實施架構圖,由圖中可知,該本發明之自動化料盤移運機台係用於搬運承載複數待測晶片7(亦稱待測積體電路元件;IC)之料盤11,並由一組測試手臂(圖未示)自料盤11取出待測晶片7及透過測試裝置9依序讓每一個測試完畢之待測晶片7進行測試及分類,該測試裝置9將視待測物之測試需求提供不同的測試訊號。該自動化料盤移運機台係包含用以承載具有複數待測晶片7之料盤11的進料匣1、用以接收自該進料匣1所輸入之料盤11的待測區2、一組分 料匣3、一組次品收料匣4及至少一個移動於該待測區2、分料匣3及次品收料匣4之範圍間的X-Y-Z三軸向搬移機構5,其中該分料匣3係具有一暫置區31及一堆疊區32,該暫置區31用以接收承置來自待測區2、緩衝區21或預先置放的空載料盤11,而該堆疊區32用以接收來自該暫置區31之滿載料盤11並順序堆疊(為方便閱讀及標號一致,料盤11上已滿載晶片稱為滿載料盤11,料盤11上未承載晶片稱為空載料盤11)。
鄰接於待測區2位置處設置有一個緩衝區21,該緩衝區21具有調節空載料盤11以及滿載料盤11之輸入輸出的時間差的作用。舉例來說,若待測區2的料盤11因測試取件使該料盤11上的待測物7已經取完而成為空載料盤11時,同一時間分料匣3或次品收料匣4的暫置區31、41料盤尚未被完測待測物填滿時,此時空載料盤11將會被X-Y-Z三軸向搬移機構5先行移至緩衝區21,等待適當時機再移載。
該次品收料匣4係配置於該分料匣3之相對側,係具有暫置區41及堆疊區42,暫置區41用以接收承置來自待測區2、緩衝區21或預先製置放的空載料盤11,堆疊區42用以接收來自暫置區41之滿載料盤11並順序堆疊。X-Y-Z三軸向搬移機構5係具有一組取放器51,用以攜行空載料盤11由待測區2搬運至分料匣3之暫置區31與次品收料匣4之暫置區41,而取放器51係具有一組伸縮機構52,如圖二A及圖二B所示,當X-Y-Z三軸向搬移機構5於X軸向作動於待測區2與分料匣3之暫置區31間時,能夠將取放器51所攜行之空載料盤11自待測區2或緩衝區21直接搬移至分料匣3之暫置區31;或是於移動至分料匣3之暫置區31上時延伸伸縮機構52,並透過X-Y軸向作動將取放器51所攜行之空載料盤11自待測區2或 緩衝區21直接搬移至次品收料匣4之暫置區41,最終以Z軸向作動放置空載料盤11。該取放器51對於料盤之攜行方式,熟悉本項技藝人士可知,譬如透過:以機構件夾持料盤、真空吸取料盤等方式為之皆可達成。
另外,分料匣3之暫置區31及堆疊區32之間具有一組導引裝置33,使暫置區31內滿載完測晶片8之滿載料盤11能夠導入分料匣3之堆疊區32;而次品收料匣4之暫置區41及堆疊區42之間亦具有一組導引裝置43,使暫置區41內滿載完測晶片8之滿載料盤11能夠導入次品收料匣4之堆疊區42;因此,當分料匣3之暫置區31或是次品收料匣4之暫置區41上之料盤11已滿載時,分料匣3之暫置區31(或是次品收料匣4之暫置區41)均能藉由導引裝置33(或導引裝置43)將滿載料盤11導入分料匣3之堆疊區32(或次品收料匣4之堆疊區42),使分料匣3之暫置區31(或次品收料匣4之暫置區41)上具有空間能夠承置新的空載料盤11。
另外,鄰接該次品收料匣4設置有緩衝位置6供放置至少一個空載料盤11,當該X-Y-Z三軸向搬移機構未更換新料盤11、而次品收料匣4之暫置區41上之料盤11已滿載時或其他原因需要人工更換料盤11時,則能先暫時將已完測晶片8置放該緩衝位置6上之空載料盤11上,使機台運作更具有彈性。
本發明所提供之一種自動化料盤移運機台,與其他習用技術相互比較時,更具備下列優點:
1.本發明能夠自動移送已滿載之料盤至一堆疊區,而該堆疊區更能夠自動升降以導入多個已滿載之料盤。
2.搬移機構能夠自動將空料盤搬移至所設定的等待位置,因此能夠 於更換料盤的過程中不需暫停作業,節省人力搬運成本,使每小時單位時間(UPH)得到最大的待測物測試量。
藉由以上較佳具體實施例之詳述,係希望能更加清楚描述本發明之特徵與精神,而並非以上述所揭露的較佳具體實施例來對本發明之範疇加以限制。相反地,其目的是希望能涵蓋各種改變及具相等性的安排於本發明所欲申請之專利範圍的範疇內。
1‧‧‧進料匣
11‧‧‧料盤
2‧‧‧待測區
21‧‧‧緩衝區
3‧‧‧分料匣
31‧‧‧暫置區
32‧‧‧堆疊區
33‧‧‧導引裝置
4‧‧‧次品收料匣
41‧‧‧暫置區
42‧‧‧堆疊區
43‧‧‧導引裝置
5‧‧‧X-Y-Z三軸向搬移機構
51‧‧‧取放器
52‧‧‧伸縮機構
6‧‧‧緩衝位置
7‧‧‧待測晶片
8‧‧‧完測晶片
9‧‧‧測試裝置
圖一為本發明自動化料盤移運機台之實施架構圖;圖二A為本發明自動化料盤移運機台之空載料盤搬運至分料匣之暫置區之實施示意圖;以及圖二B為本發明自動化料盤移運機台之空載料盤搬運至次品收料匣之暫置區之實施示意圖。
1‧‧‧進料匣
11‧‧‧料盤
2‧‧‧待測區
21‧‧‧緩衝區
3‧‧‧分料匣
31‧‧‧暫置區
32‧‧‧堆疊區
33‧‧‧導引裝置
4‧‧‧次品收料匣
41‧‧‧暫置區
42‧‧‧堆疊區
43‧‧‧導引裝置
5‧‧‧三軸向搬移機構
51‧‧‧取放器
52‧‧‧伸縮機構
6‧‧‧緩衝位置
7‧‧‧待測晶片
8‧‧‧完測晶片
9‧‧‧測試裝置

Claims (7)

  1. 一種自動化料盤移運機台,係用於搬運承載複數待測晶片之料盤,該移運機台包含:一進料匣,係用以承載具有複數待測晶片之料盤;一待測區,係用以接收自該進料匣所輸入之料盤;一組分料匣,具有一暫置區及一堆疊區,該暫置區用以接收承置料盤,該堆疊區用以接收來自該暫置區之料盤並順序堆疊;一組次品收料匣,係配置於該分料匣之相對側,具有一暫置區及一堆疊區,該暫置區用以接收承置料盤,該堆疊區用以接收來自該暫置區之料盤並順序堆疊;以及一X-Y-Z三軸向搬移機構,移動於該待測區、分料匣及次品收料匣之範圍間,該X-Y-Z三軸向搬移機構係具有一組取放器,用以攜行料盤由該待測區搬運至該分料匣之暫置區、該次品收料匣之暫置區。
  2. 如申請專利範圍第1 項所述之自動化料盤移運機台,其中鄰接於該待測區位置設置有一緩衝區,用以放置料盤。
  3. 如申請專利範圍第1 項或第2項所述之自動化料盤移運機台,其中該X-Y-Z三軸向搬移機構係以X軸向作動於該待測區與該分料匣之暫置區間。
  4. 如申請專利範圍第1 項或第2項所述之自動化料盤移運機台,其中該X-Y-Z三軸向搬移機構之取放器具有一伸縮機構,透過X-Y軸向作動使該取放器所攜行之料盤直接搬移至該次品收料匣之暫置區。
  5. 如申請專利範圍第1 項所述之自動化料盤移運機台,其中該分料匣之 暫置區及堆疊區之間具有一組導引裝置,使該暫置區內料盤能夠導入該分料匣之堆疊區。
  6. 如申請專利範圍第1項所述之自動化料盤移運機台,其中該次品收料匣之暫置區及堆疊區之間具有一組導引裝置,使該暫置區內料盤能夠導入該次品收料匣之堆疊區。
  7. 如申請專利範圍第1 項所述之自動化料盤移運機台,其中鄰接該次品收料匣還具有一緩衝位置可供放置至少一個空載料盤。
TW101121185A 2012-06-13 2012-06-13 Automatic tray transfer machine TWI442506B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
TW101121185A TWI442506B (zh) 2012-06-13 2012-06-13 Automatic tray transfer machine

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
TW101121185A TWI442506B (zh) 2012-06-13 2012-06-13 Automatic tray transfer machine

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW201351545A TW201351545A (zh) 2013-12-16
TWI442506B true TWI442506B (zh) 2014-06-21

Family

ID=50158118

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW101121185A TWI442506B (zh) 2012-06-13 2012-06-13 Automatic tray transfer machine

Country Status (1)

Country Link
TW (1) TWI442506B (zh)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI548026B (zh) * 2014-12-05 2016-09-01 Hon Tech Inc Electronic components handling unit and its application equipment

Also Published As

Publication number Publication date
TW201351545A (zh) 2013-12-16

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2921937B2 (ja) Ic検査装置
KR101327455B1 (ko) 테스트 핸들러 및 그 반도체 소자 공급 배출 방법
KR101991757B1 (ko) 웨이퍼 레벨 패키징을 수행하는 자동화 시스템
JP2013221936A (ja) 半導体素子ハンドリングシステム
CN102738051B (zh) 自动化料盘移运机台
CN105689278A (zh) Ic外观检验装置
TWI671847B (zh) 電子元件作業設備
JP4307410B2 (ja) 集積回路チップのピックアップ及び分類装置
CN113210275A (zh) 一种芯片分拣方法及芯片分拣机
KR101496047B1 (ko) 반도체 패키지 분류 장치
TW201605702A (zh) 電子元件輸送單元及其應用之電子元件檢測設備
TWI468676B (zh) Semiconductor element appearance inspection classification machine
TWI442506B (zh) Automatic tray transfer machine
CN105983538B (zh) 一种高产能的测试分选机系统
JP5628372B2 (ja) 半導体素子ハンドリングシステム
TWI748508B (zh) 置料裝置及其應用之作業設備
TWI518342B (zh) Electronic component testing equipment and its detection method
KR102035413B1 (ko) 반도체 소자 핸들러
TWI483882B (zh) 電子元件轉載收料機
KR20100006989A (ko) 비전검사장비의 픽커 유니트
TWI657988B (zh) Electronic component working machine
TW202144088A (zh) 置匣裝置及其應用之作業設備
KR20160069749A (ko) 반도체 패키지 몰딩 시스템
TWI535627B (zh) Electronic components operating equipment
KR100893141B1 (ko) 테스트 핸들러