CN111199908A - 微发光器件的转移方法及转移设备 - Google Patents

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Abstract

本申请公开了一种微发光器件的转移方法及设备，该转移设备包括：临时基板，临时基板的至少一表面用于黏贴若干微发光器件；转移基板，转移基板的至少一表面设置有若干胶凸点，用于黏贴承载于临时基板上的至少部分微发光器件，并将至少部分微发光器件转移至驱动背板。通过上述方式，本申请能够实现微发光器件巨量转移，提高微发光器件的转移效率以及良率。

Description

微发光器件的转移方法及转移设备
技术领域
本申请涉及微发光器件的转印技术领域，特别是涉及一种微发光器件的转移方法及转移设备。
背景技术
微发光器件(Micro LED)技术是指在衬底上以高密度集成的微小尺寸的LED阵列，微发光器件凭借其极高的发光效率和极长的显示寿命，有望领军下一代显示技术。
目前微发光器件显示器件的制造成本问题，严重影响了其商用化的进程，原因主要是微发光器件的巨量转移技术瓶颈仍然有待突破，传统的微发光器件转移往往需要将转移头阵列和微发光器件进行精确对准，如此一来对微发光器件的生产成本以及制造环境均提出了严格要求，从而限制了微发光器件的转移效率和其生产良率。
发明内容
本申请提供一种微发光器件的转移方法及转移设备，能够解决现有技术中微发光器件的转移效率、成品率低以及生产效率低的问题。
为解决上述技术问题，本申请采用的一个技术方案是：提供一种微发光器件的转移设备，所述转移设备包括：临时基板，所述临时基板的一表面用于黏贴若干所述微发光器件；转移基板，所述转移基板的至少一表面设置有若干粘性区域，用于黏贴至少部分所述微发光器件，并将所述至少部分所述微发光器件转移至驱动背板。
为解决上述技术问题，本申请采用的另一个技术方案是：提供一种微发光器件的转移方法，所述转移方法包括：准备转移基板，所述转移基板至少一表面设置有若干粘性区域；将所述转移基板的所述至少一表 面对准且靠近临时基板黏贴有若干所述微发光器件的表面；将所述转移基板的所述若干粘性区域接触所述临时基板的所述若干所述微发光器件，以使得所述转移基板的所述粘性区域黏贴至少部分所述微发光器件；将所述转移基板与所述临时基板分离，进而将所述至少部分所述微发光器件转移至所述转移基板；将所述转移基板上的所述微发光器件转移至驱动背板。
本申请的有益效果是：提供一种微发光器件的转移方法及转移设备，通过在转移基板的至少一表面设置若干粘性区域，藉由该粘性区域将承载于临时基板上的微发光器件一次性转移至驱动背板，从而实现对微发光器件的巨量转移，提高微发光器件的转移效率。
附图说明
图1是本申请转移设备第一实施方式的结构示意图；
图2是本申请临时基板和转移基板上发光二极管及胶凸点的排布对比示意图；
图3是本申请微发光器件转移方法第一实施方式的流程示意图；
图4A-4D是本申请微发光器件第一实施方式的制备示意图；
图5是本申请胶凸点制备方法一实施方式的流程示意图；
图6是本申请图3中步骤S170一实施方式的流程示意图；
图7是本申请转移设备第二实施方式的结构示意图；
图8是本申请微发光器件转移方法第二实施方式的流程示意图；
图9A-9B为本申请微发光器件第二实施方式的转移示意图；
图10是本申请图8中步骤S200一实施方式的流程示意图；
图11是本申请中转移基板凸起上粘贴胶层的制备示意图；
图12是本申请图8中步骤S240一实施方式的流程示意图；
图13本申请转移设备第三实施方式的结构示意图；
图14是本申请微发光器件转移方法第三实施方式的流程示意图；
图15A-15C是本申请微发光器件第三实施方式的制备示意图。
具体实施方式
下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本申请的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
本申请中的术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”、“第三”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。本申请的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。
参阅图1，图1为本申请转移设备第一实施方式的结构示意图。参阅图1本申请中提供的转移设备包括临时基板100以及转移基板200。
临时基板100的至少一表面用于黏贴若干微发光器件。其中，临时基板100上的至少一表面上设置有粘贴层110，微发光器件300可以通过该粘贴层110黏贴于该临时基板100。该粘贴层110的材料可以为粘性树脂、环氧树脂、酚醛树脂、脲醛树脂、聚胺酯、聚乙烯醇缩醛以及过氯乙烯树脂中的至少一种，此处不做进一步限定。在转移过程中，将微发光器件在临时基板100上的排布设置为周期性阵列排布，本申请中的微发光器件在临时基板100上的阵列排布指的是微发光器件按照预设的行、列数进行排布，其中相邻行和/或相邻列之间的距离可以设置为相同也可以设置为不同，此处不做具体限定。
转移基板200的至少一表面设置有若干粘性区域，用于黏贴至少部分微发光器件，并将至少部分微发光器件转移至驱动背板。
在一个实施方式中，转移基板200的设置有若干粘性区域的表面上设置有若干胶凸点M，其中该胶凸点M的顶面为该粘性区域，用于黏贴至少部分微发光器件，并将至少部分微发光器件通过转移至驱动背板。
可选地，临时基板100上粘性层110的粘性弱于胶凸点M的粘性，胶凸点M和粘贴层110的材料可以选用粘性树脂、环氧树脂、酚醛树脂、脲醛树脂、聚胺酯、聚乙烯醇缩醛以及过氯乙烯树脂中的至少一种，此 处不做进一步限定。
可选地，本实施例中利用转移基板200上胶凸点和临时基板100上粘贴胶的粘性差，可以将临时基板100上若干阵列排布的微发光器件选择性的转移至转移基板200，且胶凸点M之间的区域无法接触到临时基板100上的微发光器件，可以进一步提高转移基板200对微发光器件的拾取准确性和良率。
可选地，本实施例中胶凸点M(粘性区域)阵列均匀排布于转移基板200，微发光器件阵列均匀排布于临时基板100。可选地，微发光器件在临时基板100上的阵列均匀排布指在行/列方向上微发光器件的排布均匀，且对应的列/行方向上相邻微发光器件之间的间距可以设置为相同，也可以设置为不同，此处不做具体限定。同理，粘性区域在转移基板200上的阵列均匀排布和微发光器件的排布方式类似，即在行/列方向上微发光器件的排布均匀，且对应的列/行方向上相邻微发光器件之间的间距可以设置为相同，也可以设置为不同。
可选地，本实施例中将相邻两个粘性区域在转移基板200上的间距设置为相邻两个微发光器件在临时基板100上间距的整数倍。具体可以是将行和/或列方向上相邻两个粘性区域在转移基板200上的间距设置为在行和/或列方向上相邻两个微发光器件在临时基板100间距的整数倍，具体可以是1倍、3倍、5倍等等，此处不做进一步限定。
结合图2具体说明本实施例中转移基板上粘性区域(胶凸点)和临时基板上微发光器件的排布方式。如图2，在临时基板100和转移基板200的尺寸大小相同的情况下，临时基板100上微发光器件300的阵列排布为4×4，即该临时基板100上排布着4行4列的微发光器件300。转移基板200上胶凸点M(粘性区域)的排布为2×2，即该转移基板200上排布着2行2列的胶凸点M，其中，临时基板100上微发光器件的数量为转移基板200上胶凸点M数量的4倍。
可选地，以该临时基板100上每一微发光器件300所黏贴的区域为单位格，则临时基板100每一单位格排布一个微发光器件300，行列方向中相邻微发光器件300之间的距离为1个单位格的距离，同理转移基 板200上每隔两个胶凸点M设置另一胶凸点M，即行方向中相邻胶凸点M之间的距离为三个单元格的距离，可以理解的是，本实施例中转移基板200的行和/或列方向上相邻胶凸点M之间的间距为临时基板100的行和/或列方向上相邻微发光器件300之间间距的3倍。当然，图2只是示意性的给出了一种微发光器件300以及胶凸点M(粘性区域)在临时基板100和转移基板200上的数量以及排布方式，本申请并不局限于此，在其他实施方式中，还可以将行和/或列方向上相邻胶凸点之间的间距和相邻微发光器件之间的间距设置为不同的整数倍，以实现对微发光器件的选择性转移。可以理解的是，本实施例中驱动背板上可以包括阵列排布的若干子像素收容区，每一子像素收容区被配置来接收至少部分微发光器件300中的一个，且驱动背板上子像素收容区的排布方式和微发光器件300在临时基板100上的排布方式相同。本实施例中，驱动背板上子像素收容区的的阵列排布也为2×2，即该驱动背板上排布着2行2列的子像素收容区，用以收容转移基板200上的微发光器件300。
上述实施方式，通过将转移基板200上胶凸点M和临时基板100上微发光器件300采用上述排布方式，可以将临时基板100上的微发光器件300选择性的转移至转移基板200。
可选地，本申请的转移设备还可以包括传动组件(图未示)，该传动组件可以是机械臂也可以是真空吸嘴，此处不作具体限定。其中，传动组件可以设置于转移基板200远离设置有若干粘性区域的面上，用于驱动转移基板200，以使得转移基板200拾取临时基板100上黏贴的微发光器件，并进一步将转移基板200上的微发光器件转移至驱动背板。当然，在其他实施方式中，该传动组件可以不和转移基板一体设置，即在需要实现转移基板200的转移时将二者连接，驱动并实现微发光器件的转移，其中，具体的转移过程详见本申请微发光器件转移方法第一实施方式的具体描述。
此外，本申请中微发光器件的转移设备还可以包括剥离装置(图未示)，该剥离装置用于将至少部分微发光器件与转移基板200分离。且该剥离设备在转移基板200上微发光器件300和驱动背板上子像素区的 驱动电极对位键合后，对转移基板200上的(胶凸点M)进行包括加热、紫外线照射或化学药水浸泡中的至少一种方式对进行处理，以使得该的粘性降低或消失。
当然在其他实施方式，该剥离装置并非必选装置，即转移基板200上微发光器件和驱动背板上子像素区的驱动电极对位键合后，可以不对胶凸点M该进行上述处理，直接将微发光器件和转移基板200进行机械分离，以将该微发光器件转移至驱动背板上实现微发光器件和驱动背板上驱动阵列的电学连接，从而形成微发光器件显示器。
上述实施方式中，通过采用具有的胶凸点作为微发光器件的转移头，可以实现微发光器件的选择性巨量转移，且相邻胶凸点之间的区域无法和临时基板上的微发光器件接触，可以提高微发光器件转移的准确率以及良率。
请参阅图3，图3为本申请微发光器件转移方法第一实施方式的流程示意图。本实施例中的微发光器件转移方法是基于转移设备第一实施方式的基础上进行的，且包括如下步骤：
在本申请中所提到的微发光器件具体可以包括红色微发光二极管、绿色微发光二极管以及蓝色微发光二极管，且在实施本申请的微发光器件转移方法之前还进一步包括如下步骤：
S110，在原始衬底上形成若干微发光器件。
其中，该原始衬底可以是激光透明衬底，例如蓝宝石衬底、碳化硅(SiC)衬底等等，此处不做具体限定。其中，该若干微发光器件可以被用于安装到显示屏面板上。可以理解的是，本实施例中可以在该原始衬底上形成一个微发光器件，也可以形成多个微发光器件，且该原始衬底上的多个微发光器件可以形成阵列排布。
S120，将若干微发光器件转移至临时基板。
结合图4A-4D，图4A-4D为本申请微发光器件第一实施方式的制备示意图。本实施例中，通过激光剥离的方式将若干所述微发光器件从原始衬底上剥离，并将该若干微发光器件转移至临时基板100上。参阅图4A，临时基板100的一表面上设置有粘性层110，微发光器件300通过 该粘性层110黏贴于该临时基板100上，其中该微发光器件300的出光面和转移基板200的设置有若干粘性区域的表面相对。其中，该粘性层110的材料可以为粘性树脂、环氧树脂、酚醛树脂、脲醛树脂、聚胺酯、聚乙烯醇缩醛以及过氯乙烯树脂中的至少一种，此处不做进一步限定。
可选地，本实施例中微发光器件300在临时基板100上阵列排布，其中，微发光器件300在临时基板100的阵列排布可以是在微发光器件300剥离原始衬底后，在临时基板100上进行阵列加工，也可以是直接在原始衬底上先形成微发光器件阵列，将其剥离后再通过粘性层110粘贴于临时基板100，此处不做具体限定。
可以理解的是，步骤S110-S120并非实现本发明的必选步骤，本领域技术人员可根据实际使用情况进行修改或省略。
S130，准备转移基板，转移基板至少一表面设置有若干粘性区域。
结合图4B，转移基板200的至少一表面上设置有若干胶凸点M，所述胶凸点M顶面为粘性区域。结合图5，图5为本申请胶凸点制备方法一实施方式的流程示意图，该胶凸点的制备包括如下步骤：
S131，在转移基板的至少一表面均匀涂覆一粘性胶层。
结合图4B，图4B为本申请胶凸点一实施方式的制备示意图，在转移基板200的至少一表面(即和临时基板100相对的表面)上均匀的涂覆一粘性胶层210，其中，该粘性胶层210的材料也可以为粘性树脂、环氧树脂、酚醛树脂、脲醛树脂、聚胺酯、聚乙烯醇缩醛以及过氯乙烯树脂中的至少一种，此处不做进一步限定。在具体实施方式，该粘性胶层210的涂覆方式可以采用刮涂、喷涂、旋涂或打印中的一种或几种，此处也不做具体限定。
可选地，本实施例中临时基板100上的粘性层110的粘性比转移基板200上粘性胶层210的粘性弱，利用转移基板200和临时基板100上粘贴胶的粘性差，可以将临时基板100上若干阵列排布的微发光器件300转移至转移基板200。
S132，采用具有凹凸表面的压板对粘性胶层进行压印处理，以形成若干胶凸点。
继续参阅图4B，采用具有凹凸表面的压板400对转移基板200上的粘性胶层210进行压印处理，以形成若干胶凸点M，本实施例中的压板400可以为纳米压印板。其中，该若干胶凸点M在转移基板200上阵列排布，且该胶凸点M在转移基板200上的阵列排布和临时基板100上微发光器件300阵列排布方式不相同，具体可以参见附图2中类似的排布方式，此处不在赘述。
进一步，采用电感耦合等离子体刻蚀(ICP蚀刻)或反应离子刻蚀(RIE蚀刻)中的一种，将相邻胶凸点M之间的残留粘性胶去除，避免残余胶对后续转移造成影响。
上述实施方式采用纳米压印技术制备作为微发光器件转移头的胶凸点，其加工工艺简单，成本较低，适合大规模性生产且可实现对微发光器件的巨量转移，从而提高其转移效率。可选地，将胶凸点在转移基板上的排布周期设置为微发光器件在临时基板上排布周期的整数倍，可以实现对微发光器件的选择性转移。
S140，将转移基板的设置有若干胶凸点的表面对准且靠近临时基板黏贴有若干微发光器件的表面。
本实施例中，藉由设置于转移基板200远离设置有若干粘性区域面上的传动组件(例如机械臂或真空吸嘴)驱动转移基板200对准且靠近临时基板黏贴有若干微发光器件300的表面。步骤S140中，微发光器件300的出光面和转移基板200胶凸点M上的粘性区域对准且靠近。
S150，将转移基板的若干粘性区域接触临时基板的若干微发光器件，以使得转移基板的粘性区域黏贴至少部分微发光器件。
结合图4C，通过传动组件将转移基板200上的胶凸点M和临时基板100上的若干微发光器件300进行对位压合，以使得转移基板200的胶凸点M黏贴至少部分微发光器件300。可选地，各胶凸点M之间的区域无法和临时基板100上的微发光器件300接触，故可以提高微发光器件300的拾取准确性以及良率。
S160，将转移基板与临时基板分离，进而将至少部分微发光器件转移至转移基板。
进一步，传动组件驱动转移基板200向远离临时基板100的方向移动，且利用胶凸点M和临时基板100上粘性层110的粘性差，使得和胶凸点M压合的微发光器件300从临时基板上脱落转移到转移基板200上，其中，微发光器件300的出光面和转移基板200胶凸点M的粘性区域粘合。
S170，将转移基板上的微发光器件转移至驱动背板。
参阅图6，步骤S170进一步包括如下子步骤：
S171，将转移基板上黏贴的至少部分微发光器件和驱动背板上的驱动电极对位键合。
进一步结合图4D，驱动背板500上设置有像素定义层(图未示)，像素定义层界定多个子像素收容区N，每一所述子像素收容区N被配置来接收至少部分微发光器件300中的一个。如图4D，每一子像素收容区N至少包括和微发光器件300电连接的驱动电极510。
可选地，因本实施例中多个子像素收容区N的排布和转移基板200上若干胶凸点M的排布方式相同，且驱动背板500上子像素区收容区N的数量和转移基板200上胶凸点M的数量相同，则可以直接通过传动组件将黏贴在转移基板200上的微发光器件300和驱动背板500上的驱动电极510对位键合。
可以理解的是，将微发光器件300从原始衬底转移至临时基板100上时，微发光器件300的电极和临时基板100上的电极电连接(微发光器件300即的出光面远离临时基板100设置粘性层110的一侧)，转移基板200表面的胶凸点M拾取临时基板100上的微发光器件300后，微发光器件300的电极不和转移基板200上的电极连接(微发光器件300出光面和转移基板200胶凸点M的粘性区域粘结)，再将微发光器件300转移至驱动背板500直接和驱动背板500上的驱动电极510电连接(微发光器件300出光面背对驱动背板500设置有驱动电机510的一侧)，即此过程不需要对微发光器件300进行电极的翻转。
S172，对转移基板的粘性区域进行处理，以使得至少部分微发光器件与转移基板分离。
可选地，当步骤S171中转移基板200上的微发光器件300和驱动背板500上的驱动电极510对位键合后，需要将该微发光器件300从转移基板200上分离。且在将其分立前需要借助剥离装置(图未示)对转移基板200的胶凸点M进行处理，其处理方式包括加热、紫外线照射或化学药水浸泡中的至少一种，使得转移基板200上的胶凸点的粘性降低或消失。
当然在其它实施方式中，该剥离装置并非必选的装置，即还可以不对该胶凸点进行上述处理，直接采用传动组件驱动转移基板200使得微发光器件300和转移基板200进行机械分离，以将该微发光器件300转移至驱动背板500上，并进一步对微发光器件300进行焊接，实现微发光器件300和驱动背板500上驱动电极510阵列的电学连接，从而形成微发光器件显示器。
可选地，在本申请实施方式的另一应用场景中，考虑到微发光器件出光面的设置方式，即微发光器件出光面还可以是直接黏贴在临时基板的粘性层上，即在转移的过程中，需要对微发光器件进行两次翻转(即采用两个转移基板实现对微发光器件出光面的翻转)，使得微发光器件出光面背向驱动背板设置有驱动电极的一侧。
上述实施方式中，通过在转移基板的至少一表面上设置若干阵列排布的胶凸点作为微发光器件的转移头，可以实现微发光器件的选择性巨量转移，且利用胶凸点作为微发光器件的转移头其加工工艺简单，成本较低，适合大规模生产，且采用本申请中的微发光器件的转移方法，可提高微发光器件的转移效率以及成品率。
请参阅图7，图7为本申请转移设备第二实施方式的结构示意图。本实施例和转移设备第一实施方式的结构类似，不同之处在于，本实施例中转移基板上的胶凸点包括转移基板本身的凸起以及设置于凸起上粘贴胶层：
本申请提供的转移设备包括临时基板100及转移基板200。
临时基板100的至少一表面用于黏贴若干微发光器件。可选地，临时基板100用于承载微发光器件的表面设置有粘性层110，该粘性层110 用于临时黏贴微发光器件。其中，微发光器件在该临时基板100上的排布为周期性排布。微发光器件在临时基板100上的阵列排布可以是在微发光器件剥离原始衬底后，在临时基板100进行阵列加工，也可以是直接在原始衬底上先形成微发光器件阵列，将其剥离后再通过粘性层110粘贴于临时基板100，此处不做具体限定。
可选地，转移基板200的至少一表面设置有若干凸起201以及设置于所述若干凸起201上的粘贴胶层202，所述若干凸起201以及覆盖于该若干凸起201上的粘贴胶层202形成胶凸点M1，用于黏贴承载于临时基板100上的微发光器件，并将微发光器件通过转移至驱动背板。其中，该胶凸点M1阵列均匀排布于转移基板200，微发光器件阵列均匀排布于临时基板100，且相邻两个胶凸点M1在转移基板200上的间距设置为相邻两个微发光器件在临时基板100上间距的整数倍，具体的排布方式可以参见本申请转移设备第一实施方式中的具体描述，此处不再赘述。
可选地，本实施例中转移设备还可以包括压合板203，该压合板203的至少一表面设置有与转移基板200上的凸起201相配合的压合凹槽a，该压合凹槽a与转移基板200的若干凸起201配合，将粘贴胶层202压合在转移基板200上，以在转移基板200上形成胶凸点M1，该胶凸点M1用以拾取承载于临时基板100上的微发光器件。
其中，临时基板100上粘性层110的粘性强度小于转移基板200上粘贴胶层202的粘性强度，且粘性层110和粘贴胶层202的材料可以为粘性树脂、环氧树脂、酚醛树脂、脲醛树脂、聚胺酯、聚乙烯醇缩醛以及过氯乙烯树脂中的至少一种，此处不做进一步限定。
可以理解的是，本实施例中利用转移基板200和临时基板100上粘贴胶之间的粘性差，可以将临时基板100上若干阵列排布的微发光器件选择性的转移至转移基板200，且胶凸点M1之间的区域无法接触到临时基板100上的微发光器件，可以进一步提高转移基板200对微发光器件的拾取准确性和良率。
和微发光器件转移设备第一实施方式类似，本实施例中还可以包括 传动组件用于将驱动转移基板200，以使得转移基板200拾取临时基板100上黏贴的微发光器件，并进一步将转移基板200上的微发光器件转移至驱动背板，其中传动组件的具体设置方式参见上文的具体描述此处不再赘述。
本申请中微发光器件的转移设备还可以包括剥离装置(图未示)，该剥离装置用于将至少部分微发光器件与转移基板200分离，且其具体设置详见微发光器件转移设备第一实施方式的具体描述，此处不再赘述。当然在其他实施方式，该剥离装置并非必选装置，即转移基板200上微发光器件和驱动背板上子像素区的驱动电极对位键合后，可以不对凸起201上的粘贴胶层202进行上述处理，直接将微发光器件和转移基板200进行机械分离，以将该微发光器件转移至驱动背板上实现微发光器件和驱动背板上驱动阵列的电学连接，从而形成微发光器件显示器。
上述实施方式中，通过采用在具有凸起的转移基板上设置粘贴胶层形成胶凸点作为微发光器件的转移头，可以实现微发光器件的选择性巨量转移，且相邻胶凸点之间的区域无法和临时基板上的微发光器件接触，可以提高微发光器件转移的准确率以及良率。
参阅图8，图8为本申请微发光器件转移方法第二实施方式的流程示意图，本实施例中的转移方法是基于微发光器件转移设备第二实施方式的基础上进行的，和第一实施方式类似相同之处不在赘述，包括如下步骤：
S200，准备转移基板，转移基板至少一表面设置有若干凸点，且转移基板的若干凸点上设有粘贴胶层。
结合图9A-9B，图9A-9B为本申请微发光器件第二实施方式的转移示意图，如图9A，可以理解的是在对微发光器件300进行转移之前需要在原始衬底上形成微发光器件300并将其从原始衬底上剥离，并转移至临时基板100。临时基板100的至少一表面上设置有粘性层110，微发光器件300通过该粘性层110黏贴于该临时基板100。
可选地，进一步准备转移基板200，转移基板200至少一表面设置有若干凸起201，且若干凸起201上设有粘贴胶层202，以形成胶凹凸 压印粘性凸起M1，参阅图10步骤S200进一步包括如下子步骤：
S201，准备压合板，压合板的至少一表面设置有与转移基板上的若干凸点相配合的压合凹槽。
结合图11，图11为本申请中转移基板凸点上粘贴胶层的制备示意图。本实施例中，压合板203的至少一表面设置有与转移基板200上的凸起201相配合的压合凹槽a。其中，转移基板200和压合板203具有压合的图形化阵列，且该压合板203可以采用离型材料。
S202，在转移基板上涂覆粘贴胶层。
在转移基板200的具有若干凸起201的表面涂覆粘贴胶层202，该粘贴胶层202的涂覆方式可以采用刮涂、喷涂、旋涂或贴合双面胶中的一种或几种，此处也不做具体限定。
S203，将压合板的压合凹槽与转移基板的凸点压合，将粘贴胶层压合固定在转移基板上。
可选地，采用压合技术将转移基板200和压合板203对位压合至粘贴胶层202上，以使得凸起201成为具有粘性胶的胶凸点M1，其中，凸起201在转移基板200上的排布和微发光器件在临时基板上的排布方式不同，且临时基板100上微发光器件的数量为转移基板200上所述胶凸点M1数量的整数倍，其具体设置参见上文实施例的具体描述，此处不再赘述。可选地，此时转移基板200上涂覆有粘贴胶层202可以实现对微发光器件的选择性巨量转移。
S210，将转移基板的设有粘贴胶层的若干凸起对准且靠近临时基板黏贴有若干微发光器件的表面。
本实施例中，藉由设置于转移基板200上的传动组件(例如机械臂或真空吸嘴)驱动转移基板200对准且靠近临时基板黏贴有若干微发光器件300的表面。其中，微发光器件300的出光面和转移基板200的胶凸点M1对准且靠近。
S220，将转移基板的若干凸点上的粘贴胶层接触临时基板的微发光器件，以使得转移基板的粘贴胶层黏贴至少部分微发光器件。
结合图9B，通过传动组件将转移基板200的具有粘贴胶层202的凸 起201和临时基板100上的若干微发光器件300进行对位压合，以使得转移基板200的胶凸点M1黏贴至少部分微发光器件300。且本实施例中，各凸起201之间的具有粘贴胶层202的区域无法和临时基板100上的微发光器件300接触，故可以提高微发光器件300的拾取准确性以及良率。
S230，将转移基板与临时基板分离，进而将至少部分微发光器件转移至转移基板。
进一步，传动组件驱动转移基板200向远离临时基板100的方向移动，且利用凸起201上粘贴胶层202和临时基板100上粘性层110的粘性差，使得和凸起201上粘贴胶层202压合的微发光器件300从临时基板上脱落转移到转移基板200上，其中，微发光器件300的出光面和转移基板200的粘贴胶层202粘合。
S240，将转移基板上的微发光器件转移至驱动背板。
参阅图12，步骤S240进一步包括如下子步骤：
S241，将转移基板上黏贴的至少部分微发光器件和驱动背板上的驱动电极对位键合。
结合图9B，驱动背板500上设置有像素定义层(图未示)，像素定义层界定多个子像素收容区N，每一所述子像素收容区N被配置来接收至少部分微发光器件300中的一个。其中，每一子像素收容区N至少包括用于和微发光器件300电连接的驱动电极510。可选地，因本实施例中多个子像素收容区N的排布方式和转移基板200上若干凸起201的排布方式相同，且驱动背板500上子像素区N的数量和转移基板200上胶凸点M1的数量相同，则可将黏贴于粘贴胶层201上的微发光器件300和驱动背板500上的驱动电极对应键合。
S242，对凸起上的粘贴胶层进行处理，以使得至少部分微发光器件与转移基板分离。
可选地，借助剥离装置对转移基板200的胶凸点M1进行处理，其进行处理的方式至少包括加热、紫外线照射或化学药水浸泡中的一种，使得粘贴胶层202的粘性降低或消失。当然在具体实施方式中，还可以 不对该粘性区域进行上述处理，直接通过传动组件将微发光器件300和转移基板200进行机械分离，以将该微发光器件300转移至驱动背板500上实现微发光器件300和驱动背板500上驱动电极510阵列的电学连接，从而形成微发光器件显示器。
和微发光器件转移方法第一实施方式类似，考虑微发光器件的出光面和临时基板的设置方式，可以分别采用一个或者两个转移基板实现对微发光器件的转移，使得微发光器件出光面背向驱动背板设置有驱动电极的一侧。
上述实施方式中，通过采用在具有凸起的转移基板上设置粘贴胶层形成粘性凸起作为微发光器件的转移头，可以实现微发光器件的选择性巨量转移，且利用粘性凸起作为微发光器件的转移头其加工工艺简单，成本较低，适合大规模生产，且采用本申请中的微发光器件的转移方法，可提高微发光器件的转移效率以及成品率。
请参阅图13，图13为本申请转移设备第三实施方式的结构示意图，且本实施例中和转移设备第一和第二实施方式的结构大致相同，不同之处在于本实施例中未设置胶凸点，且相同之处不再赘述，本实施例中的转移设备包括临时基板100以及转移基板200。
其中，临时基板100的至少一表面用于承载微发光器件，且临时基板100上的具体构造参见上述转移设备第一至第二实施方式中的具体描述，此处不再赘述。
此外，还包括传动组件(图未示)以及剥离装置(图未示)，分别用于驱动转移基板200移动以及于将至少部分微发光器件与转移基板200分离从而形成微发光器件显示器，详见上文具体描述，此处不再赘述。
可选地，转移基板200的至少一表面设置有粘贴胶层202，用于黏贴至少部分微发光器件，并将至少部分微发光器件转移至驱动背板。
请进一步参阅图14，图14为本申请微发光器件转移方法第三实施方式的流程示意图。本实施例中的转移方法和第一实施方式中的转移方法大致相同，不同之处在于本实施例通过在临时基板远离转移基板的一 侧或在转移基板远离临时基板的一侧设置光罩，通过紫外光照射的方式，选择性的增大或者减小粘贴胶层的粘性，从而实现微发光器件的选择性巨量转移，其中，和第一实施方式中相同的步骤此处不再赘述，且本实施例中的转移方法具体描述如下：
S310，在原始衬底上形成若干微发光器件。
S320，将若干微发光器件转移至临时基板。
本实施例中的临时基板100可以为透明材料，具体可以是玻璃等，此处不做具体限定。
可以理解的是，步骤S310-S320并非实现本发明的必选步骤，本领域技术人员可根据实际使用情况进行修改或省略。
S330，准备转移基板，转移基板至少一表面设置有若干粘性区域。
请一并结合图15A-15C，本实施例中转移基板200上用于粘附临时基板100上微发光器件300的粘性区域由直接涂覆在转移基板200上的粘贴胶层202形成。其中，该粘贴胶层202的材料也可以为粘性树脂、环氧树脂、酚醛树脂、脲醛树脂、聚胺酯、聚乙烯醇缩醛以及过氯乙烯树脂中的至少一种，此处不做进一步限定。在具体实施方式，该粘贴胶层202的涂覆方式可以采用刮涂、喷涂、旋涂或打印中的一种或几种，此处也不做具体限定。
S340，将转移基板的设置有若干粘性区域的表面贴合于临时基板黏贴有若干微发光器件的表面。
本实施例中，通过传动组件将转移基板200上的粘性区域和临时基板100上的若干微发光器件300进行贴合。
S350，在临时基板远离转移基板的一侧或在转移基板远离临时基板的一侧设置光罩，并通过紫外光照射光罩以使得至少部分微发光器件转移至转移基板上。
步骤S350中，结合图15B在第一种实施方式中，光罩D设置在临时基板100远离转移基板200的一侧，采用如图15B所示的紫外光垂直照射于光罩D上，至少一部分紫外光通过临时基板100入射至临时基板100上的粘性层110。可选地，被该紫外线照射的粘性层110的粘性会失 效或降低，从而使得被紫外线照射的位置的微发光器件300和临时基板分离留在转移基板200上，而未被紫外光照射的区域则其粘性层110的粘性不会改变，故该部分微发光器件300则保留在临时基板100上。
在本申请的第二种实施方式中，光罩D设置在转移基板200远离的临时基板100一侧，可以理解的是本实施例中转移基板200也可以设置为透明基板，例如玻璃基板等等，此处不做具体限定。当紫外光垂直照射于光罩D上，至少一部分紫外光通过转移基板200入射至转移基板200上的粘贴胶层202。可选地，被该紫外线照射的粘贴胶层202的粘性会急剧增大，且粘贴胶层202中粘性增大区域的微发光器件300会粘贴在转移基板200上，而未被紫外光照射的区域则粘性不会改变，故该部分微发光器件300则保留在临时基板100上。
S360，将转移基板上的微发光器件转移至驱动背板。
可选地，结合图15C步骤S360具体包括将转移基板上黏贴的至少部分微发光器件300和驱动背板500上子像素区的驱动电极对位键合，以及对转移基板200的进行处理，以使得至少部分微发光器件300与转移基板分离。
可以理解的是本实施例中微发光器件转移方法和第一实施方式中相同之处，可以详见上文转移方法第一实施方式中的具体描述，此处不再赘述。
上述实施方式中，通过在临时基板远离转移基板的一侧或在转移基板远离临时基板的一侧设置光罩，利用紫外光的照射选择性的改变临时基板或者转移基板上粘性层的粘性，从而实现微发光器件的选择性的巨量转移。
综上所述，本领域技术人员容易理解，提供一种微发光器件的转移方法及转移设备，通过在转移基板的至少一表面设置若干粘性区域，可以实现对临时基板上黏贴的微发光器件进行选择性巨量转移，从而提高微发光器件转移的准确率以及良率。
以上所述仅为本申请的实施方式，并非因此限制本申请的专利范围，凡是利用本申请说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或 直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本申请的专利保护范围内。

Claims (10)

1.一种微发光器件的转移设备，其特征在于，所述转移设备包括：
临时基板，所述临时基板的一表面用于黏贴若干所述微发光器件；
转移基板，所述转移基板的至少一表面设置有若干粘性区域，用于黏贴至少部分所述微发光器件，并将所述至少部分所述微发光器件转移至驱动背板。
2.根据权利要求1所述的转移设备，其特征在于，所述转移基板的至少一表面设置有若干胶凸点，所述胶凸点顶面为所述粘性区域，所述临时基板的所述表面设有粘性层，所述微发光器件通过所述粘性层黏贴于所述临时基板，且所述粘性层的粘性弱于所述胶凸点的粘性。
3.根据权利要2所述的转移设备，其特征在于，所述转移基板的所述至少一表面设置有若干凸起，所述若干凸起的表面覆盖粘贴胶层以形成若干所述胶凸点。
4.根据权利要求1所述的转移设备，其特征在于，所述若干粘性区域阵列均匀排布于所述转移基板，所述微发光器件阵列均匀排布于所述临时基板；
其中，所述相邻两个粘性区域在所述转移基板上的间距是所述相邻两个微发光器件在所述临时基板上间距的整数倍。
5.根据权利要求1所述的转移设备，其特征在于，所述转移设备还包括剥离装置，所述剥离装置用于将所述至少部分所述微发光器件与所述转移基板分离。
6.一种微发光器件的转移方法，其特征在于，所述转移方法包括：
准备转移基板，所述转移基板至少一表面设置有若干粘性区域；
将所述转移基板的设置有所述若干粘性区域的表面对准且靠近临时基板的黏贴有若干所述微发光器件的表面；
将所述转移基板的所述若干粘性区域接触所述临时基板的所述若干所述微发光器件，以使得所述转移基板的所述粘性区域黏贴至少部分所述微发光器件；
将所述转移基板与所述临时基板分离；
将所述转移基板上的所述微发光器件转移至驱动背板。
7.根据权利要求6所述的转移方法，其特征在于，所述转移基板的所述至少一表面设置有若干胶凸点，所述胶凸点顶面为所述粘性区域，所述临时基板的所述表面设有粘性层，所述微发光器件通过所述粘性层黏贴于所述临时基板，且所述粘性层的粘性弱于所述胶凸点的粘性。
8.根据权利要求7所述的转移方法，其特征在于，所述转移基板的所述若干胶凸点通过以下步骤形成：
在所述转移基板的所述至少一表面均匀涂覆一粘性胶层；
采用具有凹凸表面的压板对所述粘性胶层进行压印处理，以形成所述若干胶凸点。
9.根据权利要求6所述的转移方法，其特征在于，
所述驱动背板包括若干阵列排布的若干子像素收容区，每一所述子像素收容区被配置来接收所述至少部分所述微发光器件中的一个；
其中，所述将所述转移基板上的所述微发光器件转移至驱动背板包括：
将所述转移基板上黏贴的所述至少部分微发光器件和所述驱动背板上所述子像素收容区的驱动电极对位键合；
对所述转移基板的所述粘性区域进行处理，以使得所述至少部分所述微发光器件与所述转移基板分离。
10.根据权利要求9所述的转移方法，其特征在于，所述对所述转移基板的所述粘性区域进行处理的方式包括加热、紫外线照射或化学药水浸泡中的至少一种。
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