CN114823997B - 一种芯片转移方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开一种芯片转移方法，包括：提供弹性膜，弹性膜包括有第一面和与第一面相对的第二面，第一面排布有至少一个芯片；往远离第一面的方向拉弹性膜；放松弹性膜，利用弹性膜的弹性恢复力将待转移芯片弹射至目标位置上，芯片转移花费时间少，效率高。

Description

一种芯片转移方法
技术领域
本发明涉及LED芯片转移技术领域，具体涉及一种芯片转移方法。
背景技术
现有技术中，在LED芯片制作完成之后，一般是将晶圆上的芯片转移至蓝膜上，再从蓝膜转移至目标基板上，从蓝膜转移芯片至目标基板时，效率低下，花费时间多。
发明内容
本发明的目的在于提供一种可以提高芯片转移效率的芯片转移方法。
为实现上述目的，本发明提供了一种芯片转移方法，包括：
提供弹性膜，所述弹性膜包括有第一面和与所述第一面相对的第二面，所述第一面排布有至少一个芯片；
往远离所述第一面的方向拉所述弹性膜；
放松所述弹性膜，利用所述弹性膜的弹性恢复力将所述芯片弹射至目标位置上。
在一些实施例中，所述弹性膜包括转移区和除了所述转移区之外的固定区，所述转移区排布有当前需转移的待转移芯片，在往远离所述第一面的方向拉所述弹性膜之前，还包括：拉住所述弹性膜的第二面对应于所述待转移芯片的位置；并固定所述弹性膜的固定区，以避免所述固定区发生形变。
在一些实施例中，所述固定所述弹性膜的固定区，包括：将定位结构与所述弹性膜的第二面固定，并使所述定位结构的通孔与所述待转移芯片相对；所述往远离所述第一面的方向拉所述弹性膜，包括：使吸取结构连通所述通孔，透过所述通孔，往远离所述第一面的方向吸所述弹性膜的第二面对应于待转移芯片的位置。
在一些实施例中，往远离所述第一面的方向拉所述弹性膜时，使对应于待转移芯片的中间位置的拉力大于对应于所述待转移芯片的边缘位置的拉力。
在一些实施例中，所述放松所述弹性膜，利用所述弹性膜的弹性恢复力将所述芯片弹射至目标位置上，包括：获取目标位置；基于所述目标位置，确定放松所述弹性膜时所述弹性膜的放松方向；基于所述放松方向，放松所述弹性膜，以利用所述弹性膜的弹性恢复力将所述芯片弹射至目标位置上。
在一些实施例中，所述往远离所述第一面的方向拉所述弹性膜，放松所述弹性膜，利用所述弹性膜的弹性恢复力将所述芯片弹射至目标位置上，包括：获取所述芯片与目标位置的距离；基于所述距离，确定对应所述距离的目标弹性数据；确定对应于所述目标弹性数据的拉动数据和放松数据；基于所述拉动数据拉所述弹性膜，并基于所述放松数据放松所述弹性膜，以利用所述弹性膜的弹性恢复力将所述芯片弹射至目标位置上。
在一些实施例中，所述基于所述拉动数据拉所述弹性膜，并基于所述放松数据放松所述弹性膜，以利用所述弹性膜的弹性恢复力将所述芯片弹射至目标位置上，包括：若所述弹性膜不能满足所述拉动数据或所述放松数据，则调整所述弹性膜，直至调整后的弹性膜满足所述拉动数据和所述放松数据。
在一些实施例中，在放松所述弹性膜时，还给所述弹性膜对应于所述芯片的位置提供朝向所述目标位置的推力，利用所述弹性膜的弹性恢复力和所述推力将所述芯片转移至所述目标位置。
在一些实施例中，所述弹性膜的第一面设有粘接胶，通过所述粘接胶粘接所述至少一个芯片。
本发明承载芯片的为弹性膜，弹性膜的第一面排布至少一个芯片，通过往远离第一面的方向拉弹性膜的，然后放松弹性膜，弹性膜的弹性恢复力作用到芯片上，以对芯片产生远离第一面的作用力，从而使芯片运动到目标位置，进而实现利用弹性膜的弹性恢复力将待转移芯片弹射至目标位置上，芯片转移花费时间少，效率高。
附图说明
图1为本发明一实施例芯片转移方法的流程图；
图2为本发明一实施例芯片转移装置的结构示意图；
图3为本发明另一实施例芯片转移装置的结构示意图；
图4为本发明一实施例吸嘴的结构示意图。
具体实施方式
为详细说明本发明的内容、构造特征、所实现目的及效果，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
在LED芯片的制作过程中，首先是在生长衬底(如，蓝宝石衬底)上制作出LED芯片结构，然后切割成多颗晶粒，获得包括有多个LED芯片的晶圆。在使用LED芯片制作LED显示模块、LED灯珠制程中，需先将LED芯片从晶圆上转移至蓝膜上，然后再选择性将蓝膜上的芯片转移至对应的目标体上。
本发明提供一种芯片转移方法，通过该芯片转移方法实现选择性将芯片转移至对应的目标体上，包括：提供包括有第一面和与第一面相对的第二面的弹性膜，第一面排布有至少一个芯片；往远离第一面的方向拉弹性膜；放松弹性膜，利用弹性膜的弹性恢复力将芯片弹射至面向第一面的目标位置上。
下面，以具体实施例为例结合附图对本发明的芯片转移方法进行详细说明。
请参阅图1至图4，本发明一实施例的芯片转移方法，包括以下步骤：
S1，提供弹性膜1，弹性膜1包括有第一面和与第一面相对的第二面，第一面排布有多个芯片2。
其中，弹性膜1可以为具有弹性的蓝膜。
弹性膜1包括固定区和转移区，转移区排布有当前需转移的待转移芯片2，弹性膜1排布有当前尚不需要转移的芯片2的区域和没有排布芯片2的区域，为固定区。在本发明的其它实施例中，固定区可以只包括弹性膜1中排布有当前尚不需要转移的芯片2的区域。弹性膜1的第一面上排布的多个芯片2，都可能在某些时候成为当前需转移的待转移芯片2；即是，在当前时刻作为固定区的区域，在某些时刻可以成为转移区；同样，在当前时刻作为转移区的区域，在某些时刻则成为固定区。
弹性膜1的第一面可以设置粘接胶，通过粘接胶粘接多个芯片2，实现在弹性膜1的第一面排布有多个芯片2。在一些实施例中，弹性膜1也可以设置在芯片2的下方，通过芯片2的重力将芯片2固定在弹性膜1上。当然，也可以通过其它方式将多个芯片2临时固定在弹性膜1的第一面。
S2，固定弹性膜1的固定区，并拉住弹性膜1的第二面对应于待转移芯片2的位置。
在转移转移区的待转移芯片2时，弹性膜1的固定区不发生形变，通过固定弹性膜1的固定区，可以避免在进入后续步骤S3-S4时，弹性膜1由于转移区受到往远离第一面的方向的作用力发生翘曲，而导致当前时刻无需转移的芯片2脱离弹性膜1。
在一个实施例中，利用定位结构3固定弹性膜1的固定区，定位结构3设有通孔31，在利用定位结构3固定弹性膜1的固定区时，将定位结构3与弹性膜1的第二面固定，并使定位结构3的通孔31与待转移芯片2相对(如图2、图3所示)，以便于后续步骤S3中可以透过通孔31拉弹性膜1，从而可以实现待转移芯片2的转移。
在一个实施例中，定位结构3设有多个通孔31，每一通孔31对应于一待转移芯片2(如图2、图3所示)，以可以实现同时转移多个待转移芯片2。进一步地，在一个实施例中，相邻的通孔31之间的间距为在执行以下步骤S3-S4时不影响位于通孔31之间的芯片2与弹性膜1的固定。
在一个实施例中，定位结构3可以是设有多个通孔31的固定板，如图2、图3所示，利用定位结构3固定弹性膜1时，可以是使定位结构3的通孔31与待转移芯片2正对，而定位结构3没有设置通孔31的区域则抵接在弹性膜1的第二面。
S3，往远离第一面的方向拉弹性膜1。
在一个实施例中，往远离第一面的方向拉弹性膜1时，使对应于待转移芯片2的中间位置的拉力大于对应于待转移芯片2的边缘位置的拉力，能够减小对弹性膜1位于待转移芯片2周围的区域的拉扯，避免影响其它当前时刻无需转移的芯片2与弹性膜1的固定。
在一个实施例中，是利用吸取结构4对弹性膜1的吸附力，往远离第一面的方向拉弹性膜1。
在一个实施例中，是利用吸取结构4对弹性膜1的吸附力，往远离第一面的方向拉弹性膜1的第二面。
在一个实施例中，是利用吸取结构4对弹性膜1的吸附力，往远离第一面的方向拉弹性膜1的第二面对应于待转移芯片2的位置。
其中，吸取结构4可以是与定位结构3一体设置，吸取结构4也可以是与定位结构3分体设置。
在一个实施例中，吸取结构4包括吸嘴41和给吸嘴41提供负压的负压源42，利用负压源42使吸嘴41产生吸力，然后利用吸嘴41的吸力往远离第一面的方向吸弹性膜1的第二面对应于待转移芯片2的位置。其中，负压源42可以是负压风机、负压泵等。
在定位结构3设有通孔31的实施例中，吸嘴41连通通孔31，如图2、图3所示，通过通孔31往远离第一面的方向吸弹性膜1的第二面对应于待转移芯片2的位置。
在一个实施例中，往远离第一面的方向拉弹性膜1时，使对应于待转移芯片2的中间位置的拉力大于对应于待转移芯片2的边缘位置的拉力，可以是吸嘴41对应于待转移芯片2的中间位置的吸力大于对应于待转移芯片2的边缘位置的吸力。由于吸嘴41的吸力对弹性膜1对应于待转移芯片2的中间位置的区域吸力最强，而对弹性膜1对应于待转移芯片2的边缘位置的区域吸力较弱，能够进一步减小吸取结构4吸弹性膜1的第二面对应于待转移芯片2的位置时拉扯弹性膜1位于待转移芯片2周围的区域，避免影响其它当前时刻无需转移的芯片2与弹性膜1的固定。
吸嘴41可以是包括有套设在一起的多级子吸嘴411-414，如图4所示，第一子吸嘴411位于中间位置，第二子吸嘴412套设在第一子吸嘴411外，第三子吸嘴413套设在第二子吸嘴412外，第四子吸嘴414套设在第三子吸嘴413外，第一子吸嘴411、第二子吸嘴412、第三子吸嘴413、第四子吸嘴414可以分别连接不同的风道，通过控制对应于各子吸嘴411-414的风道的负压大小，控制第一子吸嘴411、第二子吸嘴412、第三子吸嘴413、第四子吸嘴414的吸力为依次减小，最终，吸嘴41对弹性膜1对应于待转移芯片2的区域的吸力为自中间位置向边缘位置逐渐减小。
在一个实施例中，通过控制负压源42给吸嘴41提供的负压大小，调节吸嘴41对弹性膜1的吸力大小，以更好地实现待转移芯片2的转移。
在一个实施例中，为了步骤S4中能准确使弹性膜1将待转移芯片2弹射到目标位置，设置为吸嘴41的方向可调。如图3所示，吸嘴41包括有褶皱部410，使吸嘴41连接传动机构43，通过传动机构43，如电机驱动吸嘴41改变方向，从而能够改变吸力方向，帮助避免当前时刻无需转移的其它芯片2因为弹性膜1的翘曲而脱离弹性膜1，与此同时，也可以适用于从多个方向吸弹性膜1。
S4，放松弹性膜1，利用弹性膜1的弹性恢复力将待转移芯片2弹射至目标位置上。
在一个实施例中，步骤S4包括：获取目标位置；基于目标位置，确定放松弹性膜1时弹性膜1的放松方向；基于放松方向，放松弹性膜1，以利用弹性膜1的弹性恢复力将待转移芯片2弹射至目标位置上。在基于放松方向放松弹性膜1的过程中，如果弹性膜1的放松方向无法使待转移芯片2弹射至目标位置，则可以给弹性膜1以方向辅助，以使经过方向辅助后的放松方向能够使待转移芯片2弹射至目标位置，其中，方向辅助可以是通过辅助风机、辅助工件等实现的。
在一个实施例中，通过步骤S3往远离第一面的方向拉弹性膜1的第二面时，首先获取目标位置，再获取待转移芯片2与目标位置的距离，然后确定对应于目标弹性数据的拉动数据，如拉力大小、拉动距离等。在执行步骤S4时，确定对应于目标弹性数据的放松数据，如完全松开弹性膜1、不完全松开弹性膜1等，以实现利用弹性膜1的弹性恢复力将待转移芯片2弹射至目标位置上。
进一步的，在一个实施例中，若弹性膜1不能满足拉动数据或放松数据，则调整弹性膜1，如弹性膜1的弹性、弹性膜1的位置等，直至调整后的弹性膜1满足拉动数据和放松数据。
在一个实施例中，可以通过在弹性膜1的第二面涂覆弹性胶来调节弹性膜1的弹性；可以通过调节弹性膜1的位置来调节弹性膜1与目标位置之间的距离。
在一个实施例中，在放松弹性膜1时，还给弹性膜1对应于待转移芯片2的位置提供朝向目标位置的推力，利用弹性膜1的弹性恢复力和推力将待转移芯片2转移至目标位置。借此，可以进一步增加弹射距离，确保待转移芯片2能够定向转移至目标位置。
其中，目标位置可以例如是基板上的某一位置，基板可以是设有粘胶层的基板，利用粘胶层固定弹射至目标位置的芯片2。在采用本发明进行芯片转移时，使基板面向第一面设置，以接受转移的芯片2。
在一个利用吸取结构4对弹性膜1的吸附力，往远离第一面的方向拉弹性膜1的第二面的实施例中，在使吸取结构4放松弹性膜1时，还给弹性膜1对应于待转移芯片2的位置提供朝向目标位置的推力，利用弹性膜1的弹性恢复力和推力将待转移芯片2转移至目标位置，可以进一步增加弹射距离，确保待转移芯片2能够定向转移至目标位置。
其中，推力可以是通过吸嘴41产生，例如，设置正压源，如正压风机、正压泵等，在负压源42取消对吸嘴41提供负压的同时，通过正压源给吸嘴41提供正压，从而产生朝向目标位置的推力。推力也可以是通过顶推件产生，例如，设置顶针和用于驱动顶针移动的驱动件，将顶针设置在吸嘴41，在负压源42取消对吸嘴41提供负压时，通过驱动件驱动顶针朝目标位置方向移动，而顶推弹性膜1。
此外，在一些弹性膜1的第一面设置粘接胶，通过粘接胶粘接多个芯片2的实施例中，粘接胶采用光敏胶，如UV胶。在执行上述步骤S4之前或者执行步骤S4的过程中，还利用光照射粘接胶与待转移芯片2粘接的位置，以降低待转移芯片2与弹性膜1之间的粘接力，帮助待转移芯片2脱离弹性膜1。
再请参阅图2和图3，图2和图3示出了用于实现本发明的芯片转移方法的芯片转移装置，在如图2、图3所示实施例中，该芯片转移装置包括有光照结构5、吸取结构4、定位结构3，光照结构5、吸取结构4、定位结构3自上向下依次设置，通孔31贯穿定位结构3的上下表面，弹性膜1的第一面(下表面)设置多个芯片2。在步骤S2中，使弹性膜1的第二面(上表面)与定位结构3的下表面相贴，并使定位结构3的通孔31与弹性膜1上的待转移芯片2呈上下相对；在步骤S3中，通过负压源42使吸嘴41产生向上的吸力，往上吸弹性膜1的第二面对应于待转移芯片2的位置；在步骤S4中，减小或取消负压源42对吸嘴41提供的负压而使吸嘴41放松弹性膜1，并通过正压源产生向下的推力，利用弹性膜1的弹性恢复力和推力将待转移芯片2弹射至目标位置上。
综上，本发明承载芯片2的为弹性膜1，弹性膜1的第一面排布多个芯片2，通过往远离第一面的方向吸弹性膜1的第二面对应于待转移芯片2的位置；然后放松弹性膜1，弹性膜1的弹性恢复力作用到芯片2上，以对芯片2产生远离第一面的作用力，从而使芯片2运动到目标位置，进而实现利用弹性膜1的弹性恢复力将待转移芯片2弹射至目标位置上，芯片转移花费时间少，效率高。
以上所揭露的仅为本发明的较佳实例而已，不能以此来限定本发明之权利范围，因此依本发明权利要求所作的等同变化，均属于本发明所涵盖的范围。

Claims (8)

1.一种芯片转移方法，其特征在于，包括：
提供弹性膜，所述弹性膜包括有第一面和与所述第一面相对的第二面，所述第一面排布有至少一个芯片；
往远离所述第一面的方向拉所述弹性膜；
放松所述弹性膜，利用所述弹性膜的弹性恢复力将所述芯片弹射至目标位置上；
所述弹性膜包括转移区和除了所述转移区之外的固定区，所述转移区排布有当前需转移的待转移芯片，在往远离所述第一面的方向拉所述弹性膜之前，还包括：
拉住所述弹性膜的第二面对应于所述待转移芯片的位置，并固定所述弹性膜的固定区，以避免所述固定区发生形变；
所述固定所述弹性膜的固定区，包括：
将定位结构与所述弹性膜的第二面固定，并使所述定位结构的通孔与所述待转移芯片相对；
所述往远离所述第一面的方向拉所述弹性膜，包括：
使吸取结构连通所述通孔，透过所述通孔，往远离所述第一面的方向吸所述弹性膜的第二面对应于待转移芯片的位置。
2.如权利要求1所述的芯片转移方法，其特征在于，往远离所述第一面的方向拉所述弹性膜时，使对应于待转移芯片的中间位置的拉力大于对应于所述待转移芯片的边缘位置的拉力。
3.如权利要求1所述的芯片转移方法，其特征在于，所述放松所述弹性膜，利用所述弹性膜的弹性恢复力将所述芯片弹射至目标位置上，包括：
获取目标位置；
基于所述目标位置，确定放松所述弹性膜时所述弹性膜的放松方向；
基于所述放松方向，放松所述弹性膜，以利用所述弹性膜的弹性恢复力将所述芯片弹射至目标位置上。
4.如权利要求1所述的芯片转移方法，其特征在于，所述往远离所述第一面的方向拉所述弹性膜，放松所述弹性膜，利用所述弹性膜的弹性恢复力将所述芯片弹射至目标位置上，包括：
获取所述芯片与目标位置的距离；
基于所述距离，确定对应所述距离的目标弹性数据；
确定对应所述目标弹性数据的拉动数据和放松数据；
基于所述拉动数据拉所述弹性膜，并基于所述放松数据放松所述弹性膜，以利用所述弹性膜的弹性恢复力将所述芯片弹射至目标位置上。
5.如权利要求4所述的芯片转移方法，其特征在于，所述基于所述拉动数据拉所述弹性膜，并基于所述放松数据放松所述弹性膜，以利用所述弹性膜的弹性恢复力将所述芯片弹射至目标位置上，包括：
若所述弹性膜不能满足所述拉动数据或所述放松数据，则调整所述弹性膜，直至调整后的弹性膜满足所述拉动数据和所述放松数据。
6.如权利要求1所述的芯片转移方法，其特征在于，在放松所述弹性膜时，还给所述弹性膜对应于所述芯片的位置提供朝向所述目标位置的推力，利用所述弹性膜的弹性恢复力和所述推力将所述芯片转移至所述目标位置。
7.如权利要求1至6任一项所述的芯片转移方法，其特征在于，所述弹性膜的第一面设有粘接胶，通过所述粘接胶粘接所述至少一个芯片。
8.如权利要求7所述的芯片转移方法，其特征在于，所述粘接胶为光敏胶，所述芯片转移方法还包括：
利用光照射所述粘接胶与所述芯片粘接的位置，降低所述芯片与所述弹性膜之间的粘接力。
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