CN106142528B - 压印方法以及压印装置 - Google Patents
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Abstract
本发明的目的在于提高压印的脱模性并使微小图案的转印品质稳定。其特征在于,包括:树脂涂敷工序,在将基板(21)的背面贴附于粘贴片材(28)的状态下,以覆盖基板的表面且在基板的外周伸出而与粘贴片材接触的方式涂敷光固化树脂(22);预先固化工序,通过从基板的背面侧照射光,使与粘贴片材接触的光固化树脂固化;加压工序,将在模具(24)上形成的微小图案按压于基板的表面上的光固化性树脂;固化工序,通过从基板的表面侧照射光,使基板的表面上的光固化树脂固化;以及脱模工序,通过从在粘贴片材上发生了固化的位置进行剥离,将模具从光固化树脂脱模。
Description
技术领域
本发明涉及压印方法以及压印装置。
背景技术
近年来,在显示器、照明等商品所使用的光学部件中,希望实现发现以往没有的新功能的器件,该器件通过形成发挥特殊光学特性的纳米(nm)数量级到微米(μm)数量级的微小图案来控制光的反射及衍射。作为上述那样的形成微小图案的方法,除光刻技术、电子束刻蚀技术以外,近年来压印技术变得引人注目。
压印技术是指,通过将预先在表面上加工有微小图案的模具按压于在基板表面上涂敷的树脂来形成模具的微小图案的方法。
作为压印方法,具有热压印法和UV压印法。在该热压印法中,将涂敷于基板表面的热塑性树脂加热至玻璃转变温度以上并按压模具,从而对微小图案进行转印,在该UV压印法中,使用UV固化树脂并在按压模具的状态下照射UV光,从而对微小图案进行转印。
热压印法具有材料的选择面宽这样的特征,但需要在转印微小图案时使模具升温以及降温,因此存在生产率低这样的问题。另一方面,UV压印法被限定于通过紫外线进行固化的材料,因此与热压印比较的话,虽然选择面窄,但能够在几秒~几十秒内完成固化,因而具有生产率非常高这样的优点。采用热压印法以及UV压印法中的任一种方法根据要应用的器件而有所不同,但在不存在起因于材料的问题的情况下,认为UV压印法适于批量生产方法。
对利用UV压印法来形成微小图案的通常的工序流程进行说明。图13是通常的平板式压印工序的简要示意图。首先,使用旋涂法等在基板11的表面上整面涂敷UV固化树脂12。接着,在平坦的平台13上配置基板11,并从上方对形成有微小构造的模具14进行加压而使模具14与UV固化树脂12接触。作为加压手法,通常是利用平坦工具15按压的方法。然后,利用UV照射器16从模具14以及平坦工具15的上方进行UV照射而使UV固化树脂12固化。最后,通过使平坦工具15以及模具14向上方移动,使模具14从UV固化树脂12脱模。
然而,在该方法的情况下,由于脱模的方向是与转印平面垂直的方向,因此在模具14与固化后的UV固化树脂12之间产生较大的脱模阻力。因此,当想要将模具14从UV固化树脂12脱模时,有时在UV固化树脂12与基板11之间产生膜剥落,存在微小图案的转印品质不稳定这样的问题。
如图14所示,专利文献1公开如下所述的压印方法:使模具14呈薄片状,在转印后使配置在端部的模具把持件17上升,由此将模具14剥离而使模具14脱模。由于并不在与转印平面垂直的方向上进行脱模而是通过剥离进行脱模,因此能够减小脱模阻力而使微小图案的转印品质稳定。另外,如图15所示,专利文献2公开如下所述的压印方法:同样使模具14呈薄片状,作为加压机构而使用加压辊151,在转印后一边利用加压辊151按压模具14一边使加压辊151向附图中左方向移动,与此同时,使模具把持件17上升,由此将模具14剥离而使模具14脱模。在该情况下,也能够减小脱模阻力而使微小图案的转印品质稳定。
在先技术文献
专利文献1:日本专利5499306号公报
专利文献2:日本特开2014-54735号公报
虽然上述任一种手法作为提高脱模性的方法都有一定程度的效果,但根据UV固化树脂12与基板11的粘合性、UV固化树脂12与模具14的脱模性的不同难以提高脱模性,很难说在所有的情况下都能够良好地脱模。以下,具体示出因所述各种材料、粘合性、以及脱模性产生的脱模不合格的机制。
图16是将现有的压印方法中的基板11端部的脱模工序的样子放大后的剖视图。实际上,作为基板11而使用的材料大多为硅、玻璃等无机材料,无法获得足够的与作为UV固化树脂12的有机系树脂的粘合性的情况较多。因此,通过预先对基板11实施硅烷耦合处理等来确保粘合性,但有时也因耦合处理的温度条件等无法确保稳定的粘合性。因此,存在UV固化树脂12与基板11的粘合位置P1的粘合力变得不稳定且变小的情况。另外,模具14所使用的材料大多是丙烯酸、环氧基等有机系树脂,与UV固化树脂12同质,因此在固化时产生较大的粘合力的情况较多。虽然通过使模具14或UV固化树脂12含有氟类的材料而降低粘合力,但这些也因固化条件等而存在不稳定的情况。因此,存在UV固化树脂12与模具14的粘合位置P2的粘合力变大的情况。因此,在脱模时,UV固化树脂12与模具14的粘合位置P2的粘合力超过UV固化树脂12与基板11的粘合位置P1的粘合力,如图16所示,在基板11与UV固化树脂12之间产生膜剥落,存在微小图案的转印品质不稳定这样的问题。
发明内容
本发明是鉴于上述现有的问题点而完成的,其目的在于通过提高压印的脱模性来使微小图案的转印品质稳定。
解决方案
为了解决上述课题,本发明的压印方法的特征在于,包括:树脂涂敷工序,在该树脂涂敷工序中,在将基板的背面贴附于粘贴片材的状态下,以如下方式涂敷光固化树脂:所述光固化树脂覆盖所述基板的表面且在所述基板的外周伸出而与所述粘贴片材接触;预先固化工序,在该预先固化工序中,通过从所述基板的背面侧照射光,使与所述粘贴片材接触的光固化树脂固化;加压工序,在该加压工序中,将在模具上形成的微小图案按压于所述基板的表面上的光固化性树脂;固化工序,在该固化工序中,通过从所述基板的表面侧照射光,使所述基板的表面上的光固化树脂固化;以及脱模工序,在该脱模工序中,通过从在所述粘贴片材上发生了固化的位置进行剥离,将所述模具从所述光固化树脂脱模。
另外,本发明的压印装置的特征在于,具备:粘贴片材,其具有透光性以及可挠性,且能够贴附并保持基板的背面;树脂涂敷装置,其能够以如下方式涂敷光固化树脂:所述光固化树脂覆盖所述基板的表面且在所述基板的外周伸出而与所述粘贴片材接触;平台,其具有透光性,且能够隔着所述粘贴片材而设置所述基板;第一光照射器,其能够隔着所述平台以及所述粘贴片材而向所述基板的外周的至少一部分照射光;模具,其在与所述基板的表面相对的第一面上形成有微小图案,且具有透光性以及可挠性;加压构件,其能够对所述模具的与所述第一面相反的第二面进行加压;以及第二光照射器,其能够隔着所述模具而向所述基板的表面照射光。
发明效果
根据本发明的压印方法以及压印装置,能够提高压印的脱模性,能够使微小图案的转印品质稳定。
附图说明
图1A示出本发明的实施方式1中的压印方法的树脂涂敷工序。
图1B示出上述压印方法的预先固化工序。
图1C示出上述压印方法的加压工序。
图1D示出上述压印方法的固化工序。
图1E示出上述压印方法的脱模工序。
图2是对本发明的实施方式1中的效果进行说明的示意图。
图3是对本发明的实施方式1中的效果进行说明的示意图。
图4示出与本发明的实施方式1中的加压工序相关的另一例。
图5示出与本发明的实施方式1中的脱模工序相关的另一例。
图6示出与本发明的实施方式1中的粘贴片材的贴附方法相关的另一例。
图7示出与本发明的实施方式1中的粘贴片材的贴附方法相关的另一例。
图8示出与本发明的实施方式1中的粘贴片材的贴附方法相关的另一例。
图9A示出本发明的实施方式2中的压印方法的树脂涂敷工序。
图9B示出上述压印方法的预先固化工序。
图9C示出上述压印方法的加压/固化工序。
图9D示出上述压印方法的脱模工序。
图10是对在上述压印方法的预先固化工序中固化的位置进行说明的图。
图11是对在上述压印方法的预先固化工序中固化的位置进行说明的图。
图12示出与本发明的实施方式2中的树脂涂敷工序相关的另一例。
图13示出通常的UV压印技术的概要。
图14是专利文献1所记载的辊式压印工法的示意图。
图15是专利文献2所记载的辊式压印工法的示意图。
图16是用于说明现有的压印方式的课题的示意图。
附图标记说明:
11 基板
12 UV固化树脂
13 平台
14 模具
15 平坦工具
151 加压辊
16 UV照射器
17 模具把持件
P1 UV固化树脂与基板的粘合位置
P2 UV固化树脂与模具的粘合位置
P3 UV固化树脂与粘贴片材的粘合位置
21 基板
22 UV固化树脂
23 平台
24 模具
25 平坦工具
251 加压辊
252 保持辊
26 UV照射器
27 模具把持件
28 粘贴片材
281 粘贴片材矫正夹具
29 预先UV照射器
30 流体压力
具体实施方式
(实施方式1)
以下,参照附图对本发明的实施方式1中的压印方法以及压印装置进行说明。如图1A~图1E所示,本发明的压印装置具备粘贴片材28、平台23、模具24、平坦工具25、UV照射器26、预先UV照射器29以及未图示的树脂涂敷装置。各结构的具体动作与以下的压印方法的说明一并进行。
图1A~1D是示出本发明的实施方式1中的压印方法的工序流程的示意图。首先,在图1A所示的树脂涂敷工序中,对基板21涂敷UV固化树脂22。预先将基板21的背面21b贴附保持于粘贴片材28。粘贴片材28被粘贴片材矫正夹具281固定且拉伸,以使得对粘贴片材28自身施加规定的张力。利用树脂涂敷装置对在上述的状态下准备好的基板21涂敷UV固化树脂22。此时,以覆盖基板21的表面21a且在基板21的外周伸出而与粘贴片材28接触的方式进行涂敷。作为涂敷的方式,根据材料的粘性可以采用旋涂法、丝网印刷法、静电涂敷法等各种方式。根据涂敷的方式的不同,树脂涂敷装置的方式也各式各样。另外,对基板21而言,根据成为对象的产品等的不同而考虑各种材质,例如举出硅、蓝宝石、氮化镓等。
接下来,在图1B所示的预先固化工序中,使涂敷有UV固化树脂22的基板21的外周部分的UV固化树脂22固化。贴附于粘贴片材28的基板21隔着粘贴片材28而设置在平台23上。平台23由能够使光透过的材料形成,例如为石英玻璃制。在平台23的下方设置有能够朝向上方照射UV光的预先UV照射器29,在设置基板21之后,从下方照射UV光。此时,基板21不使UV光透过,因此该基板21成为遮挡物,基板表面21a上的UV固化树脂22不固化,仅从所述基板21的外周伸出且与粘贴片材28接触的UV固化树脂22发生固化。
然后,在图1C所示的加压工序中,针对在平台23上配置的基板21,利用平坦工具25对在第一面24a上形成微小图案的模具24的第二面24b进行加压。成形方式能够应用各种方式,但在此以平板方式为代表例进行说明。具体地说,模具24呈薄片状,且在被施加规定的张力的状态下安装在模具把持件27上。进而,利用平坦工具25从上方对模具24的第二面24b进行加压,将在模具24的第一面24a上形成的微小图案按压于基板21上的UV固化树脂22,从而使UV固化树脂22填充于微小图案。
然后,在图1D所示的固化工序中,使涂敷于基板21的UV固化树脂22固化。平坦工具25具有透光性,例如为石英玻璃制。另外,模具24具有透光性,能够使从在上方配置的UV照射器26照射的UV光几乎全部向下方透过,因此能够使UV固化树脂22固化。
最后,在图1E所示的脱模工序中,使固化后的UV固化树脂22与模具24脱模。此时,平坦工具25预先解除加压而向上方退避。当对薄片状的模具24进行脱模时,通过使模具把持件27上升,由此从基板21的端部剥离而脱模。由此,能够提高压印的脱模性,能够提高微小图案的转印品质。以下,参照图2以及图3进行详细说明。
图2是示出本实施方式的加压工序中的基板端部的状态的放大剖视图,图3是示出本实施方式的脱模工序中的基板端部的状态的放大剖视图。对与图1相同的部分或者相当的部分标注相同的附图标记。在图2所示的加压工序中,模具24与UV固化树脂22接触。在基板21的表面21a上,由于UV固化树脂22为固化前的粘性体,因此被填充于模具24的图案内。另一方面,在从基板21向外周伸出而与粘贴片材28接触的区域中,由于UV固化树脂22在图1B的预先固化工序中被固化,因此成为没有粘贴性以及粘性且具有一定的硬度的弹性体。因此,UV固化树脂22与模具24的粘合位置P2的粘合力显著变小。另一方面,由于在预先固化工序中,该区域中的UV固化树脂22固化,并且粘贴片材28的粘贴性发生作用,从而在UV固化树脂22与粘贴片材28之间形成固定界面,因此该区域中的UV固化树脂22与粘贴片材28的粘合位置P3的粘合力显著变高。
在上述那样的状态下移向接下来的图3所示的脱模工序的情况下,UV固化树脂22与粘贴片材28的粘合位置P3的粘合力大幅度地超过UV固化树脂22与模具24的粘合位置P2的粘合力。因此,必定从模具24侧剥离。然后,为了将基板21上的模具的部分从UV固化树脂22剥离,在基板21与UV固化树脂22的粘合位置P4处需要一定的脱模阻力。在此,模具24已经从端部进行剥离,因此粘合位置P4的脱模阻力与粘合位置P3的粘合力相比,变得十分小。另外,剥离时的力点存在于粘合位置P4且远离粘合位置P3的部分,因此在基板21与UV固化树脂22之间难以产生膜剥落。因此,能够提高压印的脱模性,能够使微小图案的转印品质稳定。
需要说明的是,在实施方式1中,作为加压方式的代表例而举出使用平坦工具的方式,但加压方式并不局限于此,例如如图4所示,利用空气等的流体压力30对基板21的表面进行全面加压的方式也可以期待同样的效果。需要说明的是,在图4中,对与图1相同的部分或者相当的部分标注相同的附图标记。另外,也可以采用将后述那样的加压辊作为加压方式的方法。
此外,在脱模工序中,虽然采用了通过使模具把持件27上升而从模具24的端部剥离的方式,但如图5所示,通过采用超声波振动等使模具把持件27轻微地在上下方向上进行摆动的方式,能够降低基板21上的模具24与UV固化树脂22之间的脱模阻力,从而能够实现更稳定的脱模。此外,通过使粘贴片材矫正夹具281同时向下方移动,能够进一步增大模具24与UV固化树脂22的分开角度,从而能够提高脱模性。
需要说明的是,固定粘贴片材28的粘贴片材矫正夹具281的形状可以根据作为对象的基板21的形态等而采用各种方式。图6~8是本实施方式中的粘贴片材28以及粘贴片材矫正夹具281的各种形状制作例。在基板21为四边形的情况下,例如如图6所示,将粘贴片材矫正夹具281配置在基板21的左右两侧,或者如图7所示,以包围基板21的周围的方式配置。由此,能够使粘贴片材28的张力稳定。另外,在基板21为圆形的情况下,如图8所示,将粘贴片材矫正夹具281设为圆形环状。由此,能够使粘贴片材28的张力为各向同性。
(实施方式2)
接下来,参照附图对本发明的实施方式2的压印方法进行说明。需要说明的是,在实施方式1中,对在图1B所示的预先固化工序中使向基板21的外周伸出的UV固化树脂22固化的方式进行了说明。另一方面,实施方式2与实施方式1的不同之处在于,不使向基板21的外周伸出的UV固化树脂22中的一部分固化。
图9A~9D是示出本发明的实施方式2中的压印方法的工序流程的示意图。为了便于理解,对与图1A~1E相同的部分或者相当的部分标注相同的附图标记。图9A所示的树脂涂敷工序与实施方式1中的以图1A说明的树脂涂敷工序相同,故省略说明。
在图9B所示的预先固化工序中,使向基板21的外周伸出而与粘贴片材28接触的UV固化树脂22中的、比基板21靠附图中左侧的UV固化树脂22固化,而不使位于基板21的右侧的UV固化树脂22固化。关于详细内容,在后面进行说明。
在图9C所示的加压/固化工序中,作为加压方式而使用加压辊251,一边以将薄片状的模具24按压于UV固化树脂22的方式进行加压、一边向与加压辊251的轴向Z以及加压方向Y垂直的进给方向X(附图中从左向右的方向)进给,由此依次加压。同时,也使UV照射器26从上方与加压辊251的移动同步移动,由此使UV固化树脂22依次固化。另外,为了防止加压辊251通过后的模具24的部分在使UV固化树脂22固化之前分离而设有保持辊252。保持辊252设置在进给方向X上比UV照射器26靠上游侧的位置。
然后,在图9D所示的脱模工序中,一边将保持辊252沿着进给方向X进给、一边使上游侧的模具把持件27上升,由此仅从进给方向X上的上游侧进行剥离。在此,在进给方向X上比基板21靠上游侧的UV固化树脂22在图9B所示的工序中被预先固化,因此与模具24的粘合力变小,与粘贴片材28的粘合力变大。由此,能够防止在基板21与UV固化树脂22之间产生膜剥落,因此能够提高压印的脱模性,能够使微小图案的转印品质稳定。
另外,由于不使在进给方向X上位于基板21的下游的UV固化树脂22预先固化,因此能够促进UV固化树脂22的流出,使微小图案的转印品质稳定。以下进行详细说明。
在实施方式2中,加压辊251一边对UV固化树脂22进行加压、一边向进给方向X进给,基板21上的UV固化树脂22也被向进给方向X挤出。假设若使图9B中向基板21的外周伸出的UV固化树脂22的整个范围固化,则向进给方向X挤出的UV固化树脂22被在基板21的下游固化的UV固化树脂22阻塞。因此,UV固化树脂22难以向下游流出,比起上游侧,UV固化树脂22的膜厚在下游侧变厚,可能导致微小图案的转印品质降低。
另一方面,在本实施方式中,由于不使位于基板21的下游的UV固化树脂22预先固化,因此向进给方向X挤出的UV固化树脂22流出到比基板21靠下游的粘贴片材28上。因此,能够使UV固化树脂22的膜厚均匀化,能够提高微小图案的转印品质。
图10以及图11是对在基板21为矩形的情况或者圆形的情况下在预先固化工序中固化的位置进行说明的俯视图。在附图中,附图标记22a表示在预先固化工序中被固化的部分,且表示在进给方向X上比基板21靠上游侧的UV固化树脂的部分。附图标记22b表示在预先固化工序中未被固化的部分,且表示在进给方向X上位于基板21的下游的UV固化树脂的部分。附图标记22c表示除此以外的UV固化树脂的部分,是可以在预先固化工序中固化或不在预先固化工序中固化的部分。
在基板21为矩形的情况下,如图10所示,使在进给方向X上比基板21的最上游的一边21c更靠上游侧的UV固化树脂的部分22a固化。另外,为了促进UV固化树脂22的流出,不使在进给方向X上位于基板21的下游的UV固化树脂的部分22b固化。在基板21为圆形的情况下,如图11所示,需要使在进给方向X上比基板21的最上游的一端21d更靠上游侧的UV固化树脂的部分22a固化。该区域成为由圆弧和弦构成的形状。另外,为了促进UV固化树脂22的流出,不使在进给方向X上位于基板21的下游的UV固化树脂的部分22b固化。
另外,在实施方式2中,在图9B所示的预先固化工序中,使在进给方向X上比基板21靠上游侧的UV固化树脂22固化,不使位于基板21的下游的UV固化树脂固化。代替上述方式,在树脂涂敷工序中,也可以将UV固化树脂22涂敷于在进给方向X上比基板21靠上游侧的粘贴片材28,而不涂敷于基板21的下游的粘贴片材28。由此,能够获得与上述方式相同的效果。
即,通过向比基板21靠上游侧的UV固化树脂22照射UV光而使其固化,从而UV固化树脂22与模具24的粘合力变小,与粘贴片材28的粘合力变大。由此,能够防止在基板21与UV固化树脂22之间产生膜剥落,因此能够提高压印的脱模性,使微小图案的转印品质稳定。另外,由于在进给方向X上基板21的下游不涂敷UV固化树脂22,因此能够促进UV固化树脂22的流出,使微小图案的转印品质稳定。
在此,参照图10以及图11,对在树脂涂敷工序中涂敷UV固化树脂的位置进行说明。在附图中,附图标记22a表示在树脂涂敷工序中涂敷UV固化树脂22的部分。附图标记22b表示在树脂涂敷工序中不涂敷UV固化树脂22的部分。附图标记22c表示在树脂涂敷工序中可以涂敷也可以不涂敷的部分。另外,通过预测基板21上的UV固化树脂22在进给方向X上被挤出某种程度,从而如图12所示,也可以采用不覆盖基板22的表面中的整面而使进给方向X上的下游侧的一部分露出的方式。
需要说明的是,在实施方式2中,对作为加压构件而使用加压辊251、且不使向基板21的外周伸出的UV固化树脂22的整面固化而使要剥离的一侧的UV固化树脂22固化的方式进行了说明。代替上述方式,采用如下的方式也能够获得同样的效果:作为加压构件而使用在实施方式1中说明过的那样的平坦工具、流体压力,不使向基板21的外周伸出的UV固化树脂22的整面固化而使要剥离的一侧的UV固化树脂22固化。
需要说明的是,在实施方式1以及实施方式2中,对UV照射器隔着具有UV透过性的模具24而将UV光照射于UV固化树脂22并使该UV固化树脂22固化的情况进行了说明,但是并不局限于此,也可以采用如下方式:模具24相对于UV以外的光具有透过性,使用通过UV以外的光进行固化的树脂,且使用照射UV以外的光的光照射器。
工业实用性
本发明在通过提高脱模性而能够提高微小图案的转印品质的压印方法以及压印装置中是有用的。
Claims (10)
1.一种压印方法,其特征在于,
所述压印方法包括:
树脂涂敷工序,在该树脂涂敷工序中,在将基板的背面贴附于粘贴片材的状态下,以如下方式涂敷光固化树脂:所述光固化树脂覆盖所述基板的表面且在所述基板的外周伸出而与所述粘贴片材接触;
预先固化工序,在该预先固化工序中,通过从所述基板的背面侧照射光,使与所述粘贴片材接触的光固化树脂固化;
加压工序,在该加压工序中,将在模具上形成的微小图案按压于所述基板的表面上的光固化性树脂;
固化工序,在该固化工序中,通过从所述基板的表面侧照射光,使所述基板的表面上的光固化树脂固化;以及
脱模工序,在该脱模工序中,通过从在所述粘贴片材上发生了固化的位置进行剥离,将所述模具从所述光固化树脂脱模。
2.根据权利要求1所述的压印方法,其特征在于,
所述加压工序通过具有透光性的平板工具对所述模具进行加压来进行,
所述固化工序通过隔着所述平板工具照射光来进行。
3.根据权利要求1所述的压印方法,其特征在于,
所述加压工序通过流体对所述模具进行加压来进行。
4.根据权利要求1所述的压印方法,其特征在于,
所述加压工序通过加压辊一边对所述模具进行加压、一边向与所述加压辊的轴向以及加压方向垂直的进给方向进给来进行,
所述固化工序通过与所述加压辊的移动同步移动的光照射器使所述基板的表面上的光固化树脂依次固化来进行。
5.根据权利要求4所述的压印方法,其特征在于,
在所述预先固化工序中,不向所述进给方向上位于所述基板的下游的光固化树脂照射光,而向比所述基板的最上游的部分更靠上游侧的光固化树脂照射光,
所述脱模工序通过从所述进给方向上的上游侧剥离来进行。
6.根据权利要求4所述的压印方法,其特征在于,
在所述树脂涂敷工序中,不向所述进给方向上位于所述基板的下游的所述粘贴片材涂敷光固化树脂,而向比所述基板的最上游的部分更靠上游侧的所述粘贴片材涂敷光固化树脂,
所述脱模工序通过从所述进给方向上的上游侧剥离来进行。
7.一种压印装置,其特征在于,
所述压印装置具备:
粘贴片材,其具有透光性以及可挠性,且能够贴附并保持基板的背面;
树脂涂敷装置,其能够以如下方式涂敷光固化树脂:所述光固化树脂覆盖所述基板的表面且在所述基板的外周伸出而与所述粘贴片材接触;
平台,其具有透光性,且能够隔着所述粘贴片材而设置所述基板;
第一光照射器,其能够隔着所述平台以及所述粘贴片材而向所述基板的外周中的与所述粘贴片材接触的所述光固化树脂的至少一部分照射光;
模具,其在与所述基板的表面相对的第一面上形成有微小图案,且具有透光性以及可挠性;
加压构件,其能够对所述模具的与所述第一面相反的第二面进行加压;以及
第二光照射器,其能够隔着所述模具而向所述基板的表面照射光。
8.根据权利要求7所述的压印装置,其特征在于,
所述加压构件具有透光性且呈平板状,
所述第二光照射器隔着所述加压构件而向所述基板的表面照射光。
9.根据权利要求7所述的压印装置,其特征在于,
所述加压构件为流体。
10.根据权利要求7所述的压印装置,其特征在于,
所述加压构件具有中心轴且呈辊形状,所述加压构件通过一边对所述模具的第二面进行加压、一边向与所述中心轴方向以及加压方向垂直的进给方向进给,由此将所述模具依次加压于所述光固化树脂,
所述第二光照射器与所述加压构件的移动同步移动,使基板的表面上的光固化树脂依次固化。
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---|---|---|---|---|
TWI672212B (zh) * | 2016-08-25 | 2019-09-21 | 國立成功大學 | 奈米壓印組合體及其壓印方法 |
US11571862B2 (en) * | 2016-11-03 | 2023-02-07 | Sram, Llc | Surface feature transfer media and methods of use |
KR20180086819A (ko) * | 2017-01-23 | 2018-08-01 | 에스케이하이닉스 주식회사 | 임프린트 패턴 형성 방법 |
KR102574036B1 (ko) * | 2018-02-28 | 2023-09-04 | 삼성디스플레이 주식회사 | 임프린팅 장치 및 이를 이용한 임프린팅 방법 |
JP7182036B2 (ja) * | 2018-06-28 | 2022-12-02 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 部品圧着装置、シート設置ユニットおよびシート設置ユニットの取付け方法 |
JP6538252B1 (ja) * | 2018-09-19 | 2019-07-03 | デクセリアルズ株式会社 | 画像表示装置の製造方法 |
FI128257B (en) * | 2018-12-14 | 2020-01-31 | Teknologian Tutkimuskeskus Vtt Oy | Procedure for roll to roll printing of components |
JP7245973B2 (ja) * | 2019-02-04 | 2023-03-27 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | パターンの形成方法および装置 |
JP7178600B2 (ja) * | 2019-03-11 | 2022-11-28 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | フィルム構造体の製造方法及び製造装置 |
KR102218676B1 (ko) * | 2019-07-19 | 2021-02-22 | 한국기계연구원 | 이형막의 선택적 형성을 통한 임프린트 방법 |
WO2021182532A1 (ja) * | 2020-03-11 | 2021-09-16 | Scivax株式会社 | インプリント装置 |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN1668440A (zh) * | 2002-05-13 | 2005-09-14 | Zbd显示器有限公司 | 浮雕形成方法和设备 |
CN1774672A (zh) * | 2003-04-14 | 2006-05-17 | 米纽塔技术株式会社 | 用于形成微型图案的模具的树脂组合物及由其制备有机模具的方法 |
CN103257524A (zh) * | 2012-02-21 | 2013-08-21 | 中强光电股份有限公司 | 压印设备及压印方法 |
JP2014204068A (ja) * | 2013-04-09 | 2014-10-27 | パナソニック株式会社 | 微細構造体、その製造方法、及び微細構造金型 |
Family Cites Families (17)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6334108A (ja) | 1986-07-30 | 1988-02-13 | Hitachi Ltd | 光デイスク用基板の製造方法および装置 |
JP2002202535A (ja) | 2000-12-28 | 2002-07-19 | Canon Inc | 表示装置 |
TWI261308B (en) * | 2005-03-02 | 2006-09-01 | Ind Tech Res Inst | Micro-nanometer transfer printer |
JP4789039B2 (ja) | 2005-06-10 | 2011-10-05 | 独立行政法人産業技術総合研究所 | ナノインプリント装置 |
JP4902229B2 (ja) | 2006-03-07 | 2012-03-21 | ソニーケミカル&インフォメーションデバイス株式会社 | 実装方法 |
GB0809062D0 (en) * | 2008-05-19 | 2008-06-25 | Zbd Displays Ltd | Method for patterning a surface using selective adhesion |
JP2010067796A (ja) | 2008-09-11 | 2010-03-25 | Canon Inc | インプリント装置 |
WO2011016148A1 (ja) * | 2009-08-07 | 2011-02-10 | ニッタ株式会社 | モールド固定用粘着シートおよびモールド固定用粘着テープ、並びに微細構造の製造方法 |
EP2287666B1 (de) * | 2009-08-22 | 2012-06-27 | EV Group E. Thallner GmbH | Vorrichtung zum Prägen von Substraten |
JP2011161832A (ja) * | 2010-02-10 | 2011-08-25 | Canon Inc | インプリント装置及び物品の製造方法 |
JP5559574B2 (ja) | 2010-03-08 | 2014-07-23 | 東芝機械株式会社 | 転写方法 |
JP5585138B2 (ja) | 2010-03-17 | 2014-09-10 | オムロン株式会社 | 流路チップ及び治具 |
JP2010250940A (ja) * | 2010-07-14 | 2010-11-04 | Toshiba Corp | インプリント装置 |
JP5351913B2 (ja) * | 2011-02-10 | 2013-11-27 | 株式会社日立ハイテクノロジーズ | 微細構造転写装置及び微細構造転写方法 |
KR20140057261A (ko) | 2011-07-11 | 2014-05-12 | 에스씨아이브이에이엑스 가부시키가이샤 | 가압부용 고정구를 구비한 유체압력 임프린트 장치 |
JP6200135B2 (ja) * | 2012-07-24 | 2017-09-20 | キヤノン株式会社 | インプリント装置、インプリント方法、および、物品製造方法 |
JP5944800B2 (ja) | 2012-09-11 | 2016-07-05 | 東芝機械株式会社 | 転写装置 |
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Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN1668440A (zh) * | 2002-05-13 | 2005-09-14 | Zbd显示器有限公司 | 浮雕形成方法和设备 |
CN1774672A (zh) * | 2003-04-14 | 2006-05-17 | 米纽塔技术株式会社 | 用于形成微型图案的模具的树脂组合物及由其制备有机模具的方法 |
CN103257524A (zh) * | 2012-02-21 | 2013-08-21 | 中强光电股份有限公司 | 压印设备及压印方法 |
JP2014204068A (ja) * | 2013-04-09 | 2014-10-27 | パナソニック株式会社 | 微細構造体、その製造方法、及び微細構造金型 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
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