JP2016213423A - インプリント方法およびインプリント装置 - Google Patents
インプリント方法およびインプリント装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2016213423A JP2016213423A JP2015098654A JP2015098654A JP2016213423A JP 2016213423 A JP2016213423 A JP 2016213423A JP 2015098654 A JP2015098654 A JP 2015098654A JP 2015098654 A JP2015098654 A JP 2015098654A JP 2016213423 A JP2016213423 A JP 2016213423A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- mold
- adhesive sheet
- resin
- light
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C35/00—Heating, cooling or curing, e.g. crosslinking or vulcanising; Apparatus therefor
- B29C35/02—Heating or curing, e.g. crosslinking or vulcanizing during moulding, e.g. in a mould
- B29C35/08—Heating or curing, e.g. crosslinking or vulcanizing during moulding, e.g. in a mould by wave energy or particle radiation
- B29C35/0805—Heating or curing, e.g. crosslinking or vulcanizing during moulding, e.g. in a mould by wave energy or particle radiation using electromagnetic radiation
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C59/00—Surface shaping of articles, e.g. embossing; Apparatus therefor
- B29C59/02—Surface shaping of articles, e.g. embossing; Apparatus therefor by mechanical means, e.g. pressing
- B29C59/021—Surface shaping of articles, e.g. embossing; Apparatus therefor by mechanical means, e.g. pressing of profiled articles, e.g. hollow or tubular articles, beams
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C37/00—Component parts, details, accessories or auxiliary operations, not covered by group B29C33/00 or B29C35/00
- B29C37/0003—Discharging moulded articles from the mould
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C43/00—Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor
- B29C43/02—Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor of articles of definite length, i.e. discrete articles
- B29C43/021—Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor of articles of definite length, i.e. discrete articles characterised by the shape of the surface
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C59/00—Surface shaping of articles, e.g. embossing; Apparatus therefor
- B29C59/02—Surface shaping of articles, e.g. embossing; Apparatus therefor by mechanical means, e.g. pressing
- B29C59/026—Surface shaping of articles, e.g. embossing; Apparatus therefor by mechanical means, e.g. pressing of layered or coated substantially flat surfaces
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/0002—Lithographic processes using patterning methods other than those involving the exposure to radiation, e.g. by stamping
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C35/00—Heating, cooling or curing, e.g. crosslinking or vulcanising; Apparatus therefor
- B29C35/02—Heating or curing, e.g. crosslinking or vulcanizing during moulding, e.g. in a mould
- B29C35/08—Heating or curing, e.g. crosslinking or vulcanizing during moulding, e.g. in a mould by wave energy or particle radiation
- B29C35/0805—Heating or curing, e.g. crosslinking or vulcanizing during moulding, e.g. in a mould by wave energy or particle radiation using electromagnetic radiation
- B29C2035/0827—Heating or curing, e.g. crosslinking or vulcanizing during moulding, e.g. in a mould by wave energy or particle radiation using electromagnetic radiation using UV radiation
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C59/00—Surface shaping of articles, e.g. embossing; Apparatus therefor
- B29C59/02—Surface shaping of articles, e.g. embossing; Apparatus therefor by mechanical means, e.g. pressing
- B29C59/022—Surface shaping of articles, e.g. embossing; Apparatus therefor by mechanical means, e.g. pressing characterised by the disposition or the configuration, e.g. dimensions, of the embossments or the shaping tools therefor
- B29C2059/023—Microembossing
Abstract
Description
近年、ディスプレイ、照明などの商品に用いられる光学部品において、特殊光学特性を発揮するナノメートル(nm)オーダーからミクロン(μm)オーダーの微細パターンを形成することで、光の反射、回折を制御した従来にない新機能を発現したデバイスを実現することが望まれている。このような微細パターンを形成する方法としてはフォトリソグラフィー技術や電子線描画技術に加えて、近年ではインプリント技術が注目されている。
(インプリント技術)
UVインプリント法によって微細パターンを形成する一般的な工程フローを説明する。図13は、一般的な平板式インプリント工程の概略模式図である。まず、基板11の表面上に、スピンコート法などを用いてUV硬化樹脂12を全面塗布する。次に平坦なステージ13上に基板11を配置し、上方より微細構造が形成されたモールド14を加圧して接触させる。加圧手段としては、平坦ツール15で押し付ける方法が一般的である。そして、モールド14および平坦ツール15の上方より、UV照射器16によりUV照射を行ってUV硬化樹脂12を硬化させる。最後に平坦ツール15およびモールド14を上方へ移動させることで、モールド14をUV硬化樹脂12から離型させる。
(従来課題に対する先行文献)
特許文献1は、図14に示すように、モールド14をフィルム状とし、転写後には端部に配置したモールド把持具17を上昇させることでモールド14を剥離して離型させるインプリント方法を開示する。転写平面に対して垂直方向に離型を行うのではなく、剥離によって離型を行うため、離型抵抗を減少させて微細パターンの転写品質を安定させることができる。また、特許文献2は、図15に示すように、モールド14を同じくフィルム状として、加圧手段として加圧ロール151を用い、転写後にはモールド14を加圧ロール151で押し付けながら図中左方向へ移動させると同時にモールド把持具17を上昇させることでモールド14を剥離して離型させるインプリント方法を開示する。この場合も、離型抵抗を減少させて微細パターンの転写品質を安定させることができる。
以下本発明の実施の形態1におけるインプリント方法及びインプリント装置について、図面を参照しながら説明する。本発明のインプリント装置は、図1A〜図1Eに示すように、粘着シート28と、ステージ23と、モールド24と、平坦ツール25と、UV照射器26と、事前UV照射器29と、図示しない樹脂塗布装置とを備える。各構成の具体的な動作は、以下のインプリント方法の説明とともに行う。
(実施の形態2)
次に、本発明の実施の形態2に係るインプリント方法について図面を参照しながら説明する。なお、実施の形態1では、図1Bに示す事前硬化工程で基板21の外周にはみ出たUV硬化樹脂22を硬化させる態様を述べた。一方で、実施の形態2は、基板21の外周にはみ出たUV硬化樹脂22のうち、一部を硬化させない点で実施の形態1と相違する。
12 UV硬化樹脂
13 ステージ
14 モールド
15 平坦ツール
151 加圧ロール
16 UV照射器
17 モールド把持具
P1 UV硬化樹脂と基板との接着箇所
P2 UV硬化樹脂とモールドとの接着箇所
P3 UV硬化樹脂と粘着シートとの接着箇所
21 基板
22 UV硬化樹脂
23 ステージ
24 モールド
25 平坦ツール
251 加圧ロール
252 保持ロール
26 UV照射器
27 モールド把持具
28 粘着シート
281 粘着シート規正ジグ
29 事前UV照射器
30 流体圧
Claims (10)
- 基板の裏面を粘着シートに貼り付けた状態で、前記基板の表面を覆い、かつ前記基板の外周をはみ出して前記粘着シートと接触するように、光硬化樹脂を塗布する樹脂塗布工程と、
前記基板の裏面側から光を照射することにより、前記粘着シートと接触する光硬化樹脂を硬化させる事前硬化工程と、
モールドに形成される微細パターンを、前記基板の表面上の光硬化性樹脂に押し当てる加圧工程と、
前記基板の表面側から光を照射することにより、前記基板の表面上の光硬化樹脂を硬化させる硬化工程と、
前記粘着シート上で硬化している箇所から剥離を行うことによって、前記光硬化樹脂から前記モールドを離型する離型工程と、を有する
ことを特徴とするインプリント方法。 - 前記加圧工程は、光透過性を有する平板ツールが前記モールドを加圧することによって行われ、
前記硬化工程は、前記平板ツールを介して光を照射することによって行われる
ことを特徴とする請求項1に記載のインプリント方法。 - 前記加圧工程は、流体が前記モールドを加圧することによって行われる
ことを特徴とする請求項1に記載のインプリント方法。 - 前記加圧工程は、加圧ロールが前記モールドを加圧しながら、前記加圧ロールの軸方向及び加圧方向に垂直な送り方向に送られることによって行われ、
前記硬化工程は、前記加圧ロールの移動と同期して移動する光照射器が前記基板の表面上の光硬化樹脂を順次硬化させることによって行われる
ことを特徴とする請求項1に記載のインプリント方法。 - 前記事前硬化工程では、前記送り方向おいて、前記基板の下流にある光硬化樹脂には光を照射せず、前記基板の最も上流の部分よりもさらに上流側の光硬化樹脂に光を照射し、
前記離型工程は、前記送り方向における上流側から剥離することによって行われる
ことを特徴とする請求項4に記載のインプリント方法。 - 前記樹脂塗布工程では、前記送り方向において前記基板の下流にある前記粘着シートには光硬化樹脂を塗布せず、前記基板の最も上流の部分よりもさらに上流側の前記粘着シートに光硬化樹脂を塗布し、
前記離型工程は、前記送り方向における上流側から剥離することによって行われる
ことを特徴とする請求項4に記載のインプリント方法。 - 基板の裏面を貼り付けて保持可能であって、光透過性及び可撓性を有する粘着シートと、
前記基板の表面を覆い、かつ前記基板の外周をはみ出して前記粘着シートと接触するように、光硬化樹脂を塗布可能な樹脂塗布装置と、
前記粘着シートを介して前記基板を設置可能であって、光透過性を有するステージと、
前記ステージ及び前記粘着シートを介して前記基板の外周の少なくとも一部に光を照射可能な第1の光照射器と、
前記基板の表面と向かい合う第1面に微細パターンが形成され、光透過性及び可撓性を有するモールドと、
前記モールドの前記第1面と反対の第2面を加圧可能な加圧部材と、
前記モールドを介して前記基板の表面に光を照射可能な第2の光照射器と、を備える
ことを特徴とするインプリント装置。 - 前記加圧部材は、光透過性を有する平板状であって、
前記第1の光照射器は、前記加圧部材を介して、前記基板の表面に光を照射する
ことを特徴とする請求項7に記載のインプリント装置。 - 前記加圧部材は、流体である
ことを特徴とする請求項7に記載のインプリント装置。 - 前記加圧部材は、中心軸を有するロール形状であって、前記モールドの第2面を加圧しながら、前記中心軸方向及び加圧方向と垂直な送り方向に送られることによって、前記モールドを前記光硬化樹脂に順次加圧し、
前記第1の光照射器は、前記加圧部材の移動と同期して移動し、順次基板の表面上の光硬化樹脂を順次硬化させる
ことを特徴とする請求項7に記載のインプリント装置。
Priority Applications (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2015098654A JP6489309B2 (ja) | 2015-05-14 | 2015-05-14 | インプリント方法およびインプリント装置 |
TW104143137A TWI687301B (zh) | 2015-05-14 | 2015-12-22 | 壓印方法及壓印裝置 |
US14/997,535 US10105874B2 (en) | 2015-05-14 | 2016-01-17 | Imprinting method and imprinting device |
CN201610064225.2A CN106142528B (zh) | 2015-05-14 | 2016-01-29 | 压印方法以及压印装置 |
KR1020160012347A KR20160134466A (ko) | 2015-05-14 | 2016-02-01 | 임프린트 방법 및 임프린트 장치 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2015098654A JP6489309B2 (ja) | 2015-05-14 | 2015-05-14 | インプリント方法およびインプリント装置 |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2016213423A true JP2016213423A (ja) | 2016-12-15 |
JP2016213423A5 JP2016213423A5 (ja) | 2017-10-26 |
JP6489309B2 JP6489309B2 (ja) | 2019-03-27 |
Family
ID=57276543
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2015098654A Expired - Fee Related JP6489309B2 (ja) | 2015-05-14 | 2015-05-14 | インプリント方法およびインプリント装置 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US10105874B2 (ja) |
JP (1) | JP6489309B2 (ja) |
KR (1) | KR20160134466A (ja) |
CN (1) | CN106142528B (ja) |
TW (1) | TWI687301B (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2021182532A1 (ja) * | 2020-03-11 | 2021-09-16 | Scivax株式会社 | インプリント装置 |
Families Citing this family (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TWI672212B (zh) * | 2016-08-25 | 2019-09-21 | 國立成功大學 | 奈米壓印組合體及其壓印方法 |
US11571862B2 (en) * | 2016-11-03 | 2023-02-07 | Sram, Llc | Surface feature transfer media and methods of use |
KR20180086819A (ko) * | 2017-01-23 | 2018-08-01 | 에스케이하이닉스 주식회사 | 임프린트 패턴 형성 방법 |
KR102574036B1 (ko) * | 2018-02-28 | 2023-09-04 | 삼성디스플레이 주식회사 | 임프린팅 장치 및 이를 이용한 임프린팅 방법 |
JP7182036B2 (ja) * | 2018-06-28 | 2022-12-02 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 部品圧着装置、シート設置ユニットおよびシート設置ユニットの取付け方法 |
JP6538252B1 (ja) * | 2018-09-19 | 2019-07-03 | デクセリアルズ株式会社 | 画像表示装置の製造方法 |
FI128257B (en) * | 2018-12-14 | 2020-01-31 | Teknologian Tutkimuskeskus Vtt Oy | Procedure for roll to roll printing of components |
JP7245973B2 (ja) * | 2019-02-04 | 2023-03-27 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | パターンの形成方法および装置 |
JP7178600B2 (ja) * | 2019-03-11 | 2022-11-28 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | フィルム構造体の製造方法及び製造装置 |
KR102218676B1 (ko) * | 2019-07-19 | 2021-02-22 | 한국기계연구원 | 이형막의 선택적 형성을 통한 임프린트 방법 |
Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2010250940A (ja) * | 2010-07-14 | 2010-11-04 | Toshiba Corp | インプリント装置 |
WO2011016148A1 (ja) * | 2009-08-07 | 2011-02-10 | ニッタ株式会社 | モールド固定用粘着シートおよびモールド固定用粘着テープ、並びに微細構造の製造方法 |
JP2011044715A (ja) * | 2009-08-22 | 2011-03-03 | Ev Group E Thallner Gmbh | 基板のエンボス加工用装置 |
US20110104389A1 (en) * | 2008-05-19 | 2011-05-05 | Guy Peter Bryan-Brown | Method for patterning a surface using selective adhesion |
JP2011161832A (ja) * | 2010-02-10 | 2011-08-25 | Canon Inc | インプリント装置及び物品の製造方法 |
JP2012169313A (ja) * | 2011-02-10 | 2012-09-06 | Hitachi High-Technologies Corp | 微細構造転写装置及び微細構造転写方法 |
JP2014027016A (ja) * | 2012-07-24 | 2014-02-06 | Canon Inc | インプリント装置、および、物品製造方法 |
Family Cites Families (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6334108A (ja) | 1986-07-30 | 1988-02-13 | Hitachi Ltd | 光デイスク用基板の製造方法および装置 |
JP2002202535A (ja) | 2000-12-28 | 2002-07-19 | Canon Inc | 表示装置 |
EP1362682A1 (en) * | 2002-05-13 | 2003-11-19 | ZBD Displays Ltd, | Method and apparatus for liquid crystal alignment |
KR100568581B1 (ko) * | 2003-04-14 | 2006-04-07 | 주식회사 미뉴타텍 | 미세패턴 형성 몰드용 조성물 및 이로부터 제작된 몰드 |
TWI261308B (en) * | 2005-03-02 | 2006-09-01 | Ind Tech Res Inst | Micro-nanometer transfer printer |
JP4789039B2 (ja) | 2005-06-10 | 2011-10-05 | 独立行政法人産業技術総合研究所 | ナノインプリント装置 |
JP4902229B2 (ja) | 2006-03-07 | 2012-03-21 | ソニーケミカル&インフォメーションデバイス株式会社 | 実装方法 |
JP2010067796A (ja) | 2008-09-11 | 2010-03-25 | Canon Inc | インプリント装置 |
JP5559574B2 (ja) | 2010-03-08 | 2014-07-23 | 東芝機械株式会社 | 転写方法 |
JP5585138B2 (ja) | 2010-03-17 | 2014-09-10 | オムロン株式会社 | 流路チップ及び治具 |
CN103826829B (zh) | 2011-07-11 | 2015-12-23 | Scivax股份有限公司 | 具有用于加压部的固定工具的流体压印装置 |
TW201334948A (zh) * | 2012-02-21 | 2013-09-01 | Coretronic Corp | 壓印設備及壓印方法 |
JP5944800B2 (ja) | 2012-09-11 | 2016-07-05 | 東芝機械株式会社 | 転写装置 |
JP6083565B2 (ja) * | 2013-04-09 | 2017-02-22 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 微細構造体の製造方法 |
-
2015
- 2015-05-14 JP JP2015098654A patent/JP6489309B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2015-12-22 TW TW104143137A patent/TWI687301B/zh not_active IP Right Cessation
-
2016
- 2016-01-17 US US14/997,535 patent/US10105874B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2016-01-29 CN CN201610064225.2A patent/CN106142528B/zh not_active Expired - Fee Related
- 2016-02-01 KR KR1020160012347A patent/KR20160134466A/ko active IP Right Grant
Patent Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20110104389A1 (en) * | 2008-05-19 | 2011-05-05 | Guy Peter Bryan-Brown | Method for patterning a surface using selective adhesion |
WO2011016148A1 (ja) * | 2009-08-07 | 2011-02-10 | ニッタ株式会社 | モールド固定用粘着シートおよびモールド固定用粘着テープ、並びに微細構造の製造方法 |
JP2011044715A (ja) * | 2009-08-22 | 2011-03-03 | Ev Group E Thallner Gmbh | 基板のエンボス加工用装置 |
JP2011161832A (ja) * | 2010-02-10 | 2011-08-25 | Canon Inc | インプリント装置及び物品の製造方法 |
JP2010250940A (ja) * | 2010-07-14 | 2010-11-04 | Toshiba Corp | インプリント装置 |
JP2012169313A (ja) * | 2011-02-10 | 2012-09-06 | Hitachi High-Technologies Corp | 微細構造転写装置及び微細構造転写方法 |
JP2014027016A (ja) * | 2012-07-24 | 2014-02-06 | Canon Inc | インプリント装置、および、物品製造方法 |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2021182532A1 (ja) * | 2020-03-11 | 2021-09-16 | Scivax株式会社 | インプリント装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
TW201639689A (zh) | 2016-11-16 |
KR20160134466A (ko) | 2016-11-23 |
JP6489309B2 (ja) | 2019-03-27 |
CN106142528B (zh) | 2019-08-02 |
CN106142528A (zh) | 2016-11-23 |
US10105874B2 (en) | 2018-10-23 |
US20160332341A1 (en) | 2016-11-17 |
TWI687301B (zh) | 2020-03-11 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6489309B2 (ja) | インプリント方法およびインプリント装置 | |
TWI392592B (zh) | 以中間印模進行圖案複製之裝置 | |
KR20160106485A (ko) | 임프린트 장치 | |
JP2010240928A (ja) | 微細構造転写スタンパ及び微細構造転写装置 | |
JP2016213423A5 (ja) | ||
WO2016051928A1 (ja) | インプリント用テンプレート及びその製造方法 | |
US20080018024A1 (en) | Method and apparatus for imprinting energy ray-setting resin, and discs and semiconductor devices with imprinted resin layer | |
JP6991198B2 (ja) | マイクロパターンおよび/またはナノパターンをエンボス加工するための装置および方法 | |
JP2017147283A (ja) | 微細構造の転写方法および微細構造の転写装置 | |
JP2011116032A (ja) | インプリント用モールドおよび該モールドを用いたパターン形成方法 | |
KR20130009983A (ko) | 미세 요철 패턴의 형성 방법 및 형성 장치, 전사용 기판의 제조 방법, 및 전사용 기판 | |
KR100894736B1 (ko) | 롤가압 및 연속수지도포가 가능한 대면적 임프린트장치 | |
TWI772789B (zh) | 用於凸印一奈米結構之方法及裝置 | |
JP6671010B2 (ja) | インプリント方法およびインプリント装置 | |
JP5363165B2 (ja) | 微細凹凸パターンの形成方法及び形成装置 | |
JP6587124B2 (ja) | インプリント装置及びインプリント方法 | |
JP4569185B2 (ja) | フィルム構造体の形成方法及びフィルム構造体 | |
WO2014013563A1 (ja) | インプリント装置 | |
KR101837489B1 (ko) | 마이크로 폴리머 스텐실 연속제작을 위한 롤투롤 임프린트 장치. | |
KR20160012809A (ko) | 임프린트 공정을 이용하여 패턴형성영역에 정렬된 패턴을 형성하는 방법 | |
KR101551772B1 (ko) | Scil 공정용 레플리카 스탬프 및 이의 제조방법 | |
TW202206253A (zh) | 製造微結構及/或奈米結構之方法及裝置 | |
JP6036865B2 (ja) | インプリント用モールド | |
JP5790798B2 (ja) | インプリント用モールドおよび該モールドを用いたパターン形成方法 | |
KR101063363B1 (ko) | Uv 임프린팅 시스템의 유연척 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20170912 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20170912 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20180727 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20180807 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20180827 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20190115 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20190212 |
|
R151 | Written notification of patent or utility model registration |
Ref document number: 6489309 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R151 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |