JP2014027016A - インプリント装置、および、物品製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】インプリント装置は、基板の上に樹脂を塗布し該樹脂にモールドのパターン面を接触させて光によって硬化させるインプリントを行うように構成され、前記基板の上の樹脂に光を照射する照射部と、前記基板の複数のショット領域のうち前記基板のエッジを含むエッジショット領域にインプリントを行う際に、前記エッジショット領域における前記エッジの近傍領域であるエッジ近傍領域への光の照射が開始されたタイミングの後に、前記エッジショット領域におけるパターンを形成すべき領域であるパターン形成領域の上の樹脂に前記パターン面が接触した状態で前記パターン形成領域に光が照射されるように、前記照射部を制御する制御部と、を備える。
【選択図】図1
Description
(a)パターン形成領域51の上の樹脂が基板1のエッジ近傍領域50に広がる前にエッジ近傍領域50への光の照射が開始され、その後、
(b)パターン形成領域51の上の樹脂にパターン面9が接触した状態でパターン形成領域51に光が照射されるように、
照射部20を制御しうる。ここで、エッジ近傍領域50への光の照射の際に、基板1の外側にも光が照射されてもよい。また、パターン形成領域51の樹脂にパターン面9が接触した状態でのパターン形成領域51への光の照射は、エッジ近傍領域50への光の照射が終了した後に開始されてもよいし、エッジ近傍領域50への光の照射が終了する前に開始されてもよい。あるいは、パターン形成領域51の樹脂にパターン面9が接触した状態でパターン形成領域51に光が照射される際に、エッジ近傍領域50にも光が照射されてもよい。
Claims (11)
- 基板の上に樹脂を塗布し該樹脂にモールドのパターン面を接触させて光によって硬化させるインプリントを行うインプリント装置であって、
前記基板の上の樹脂に光を照射する照射部と、
前記基板の複数のショット領域のうち前記基板のエッジを含むエッジショット領域にインプリントを行う際に、前記エッジショット領域における前記エッジの近傍領域であるエッジ近傍領域への光の照射が開始されたタイミングの後に、前記エッジショット領域におけるパターンを形成すべき領域であるパターン形成領域の上の樹脂に前記パターン面が接触した状態で前記パターン形成領域に光が照射されるように、前記照射部を制御する制御部と、
を備えることを特徴とするインプリント装置。 - 前記制御部は、前記エッジショット領域にインプリントを行う際に、前記パターン形成領域の上の樹脂が前記エッジ近傍領域に広がる前に前記エッジ近傍領域への光の照射が開始され、その後、前記パターン形成領域の上の樹脂に前記パターン面が接触した状態で前記パターン形成領域に光が照射されるように、前記照射部を制御する、
ことを特徴とする請求項1に記載のインプリント装置。 - 前記制御部は、前記パターン形成領域の上の樹脂に前記パターン面が接触する前に前記エッジ近傍領域への光の照射が開始されるように、前記照射部を制御する、
ことを特徴とする請求項1又は2に記載のインプリント装置。 - 前記基板の複数のショット領域のうちインプリントを行うべきショット領域に樹脂を塗布する塗布部を更に備え、
前記塗布部は、インプリントを行うべきショット領域のうち前記エッジ近傍領域には樹脂を塗布しない、
ことを特徴とする請求項1乃至3のいずれか1項に記載のインプリント装置。 - 前記照射部は、光源と、前記エッジ近傍領域に光を照射する際に前記パターン形成領域に光が照射されないように前記光源からの光を遮断するマスクとを含む、
ことを特徴とする請求項1乃至4のいずれか1項に記載のインプリント装置。 - 前記照射部は、前記複数のショット領域のうちインプリントを行うべきショット領域に応じて前記マスクを位置決めする位置決め機構を更に含む、
ことを特徴とする請求項5に記載のインプリント装置。 - 前記マスクは、円弧状の外縁を有する、
ことを特徴とする請求項6に記載のインプリント装置。 - 前記位置決め機構は、前記マスクを回転駆動する回転駆動機構と、前記マスクを並進駆動する並進駆動機構とを含む、
ことを特徴とする請求項6又は7に記載のインプリント装置。 - 前記照射部は、前記エッジ近傍領域に光を照射する第1ユニットと、前記パターン形成領域に光を照射する第2ユニットとを含む、
ことを特徴とする請求項1乃至4のいずれか1項に記載のインプリント装置。 - 前記第1ユニットは、前記基板を保持する基板ステージに配置されている、
ことを特徴とする請求項9に記載のインプリント装置。 - 物品を製造する物品製造方法であって、
請求項1乃至10のいずれか1項に記載のインプリント装置を用いて基板にインプリントを行う工程と、
インプリントがなされた基板を処理する工程と、
を含むことを特徴とする物品製造方法。
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