JP3889386B2

JP3889386B2 - インプリント装置及びインプリント方法

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Publication number: JP3889386B2
Application number: JP2003342067A
Authority: JP
Inventors: 正敏櫻井; 哲喜々津; 尚子木原
Original assignee: Toshiba Corp
Current assignee: Toshiba Corp
Priority date: 2003-09-30
Filing date: 2003-09-30
Publication date: 2007-03-07
Anticipated expiration: 2023-09-30
Also published as: JP2005108351A; US20050284320A1; US7343857B2

Description

本発明は情報記録装置の製造に使用するインプリント技術に関し、特に磁気記録媒体を加工するインプリント装置及びインプリント方法に関する。

近年、汎用のコンピュータ等に用いられている情報記録装置は、音声や動画等の大容量のデータを取り扱うようになり記録容量の増大が進められている。情報記録装置であるハードディスク等の磁気記録媒体においては、記録容量を増やすために媒体表面の磁性層を物理的にパターニングして、トラックや記録ビットを物理的に孤立させる「パターンドメディア」が有望とされている。パターンドメディアに期待される記録密度は５００ギガビット／平方インチ（Ｇbpsi）であり、隣り合う記録ビットの周期は３０ｎｍ程度以下である。磁気記録媒体をこのサイズにする場合、従来のフォトリソグラフィー法では光の波長の限界から使用できない。また、電子線リソグラフィー法や集束イオンビームリソグラフィー法等では、このサイズの微細加工が可能であるが、スループットの悪さが問題となる。

そこで、電子線リソグラフィー法等で作製したナノオーダの加工原盤によってつくられたスタンパを用いて、磁性層上に塗布したレジスト膜に物理的にプレスすることにより、スタンパ表面の凹凸パターンがレジスト膜に転写される。その後、レジスト膜の凹凸パターンをマスクとして用いてエッチングを行うことで磁性層をパターニングするインプリント法が適用されている（例えば、特許文献１参照。）。

インプリント法には、主に２Ｐ法、ホットエンボス法、及び室温大気圧中の高圧プレス法がある。まず、２Ｐ法は、基板上に紫外線（ＵＶ）硬化性の流動的なレジストを基板の歪みサイズ以上に厚く塗布し、石英等の透明なスタンパを押しつける。その後に透明なスタンパの凹凸を有する面の裏側からＵＶ光を照射して基板上のレジストを硬化する。そうすることでスタンパ表面に接触していたレジストも硬化するため、スタンパを剥離後にスタンパ表面の凹凸が転写されたレジスト膜を得る。

ホットエンボス法は、透明でない金属等のスタンパを用意する。基板上に塗布されたレジストにスタンパをプレスし、プレスしたままで基板、レジスト及びスタンパをレジストのガラス転移温度以上に加熱する。すると基板とスタンパの間に挟まったレジストが軟化し、スタンパ表面の形状が転写される。そして、プレスしたまま基板、レジスト及びスタンパを冷却し、ガラス転移温度以下に冷えたらスタンパを取り除くことでスタンパ表面の凹凸がレジスト膜上に転写される。

室温大気圧中の高圧プレス法は、透明でない金属等のスタンパを用意する。基板上に、なるべく低いガラス転移温度を持つレジストを塗布する。続いてインプリントスタンパを１０ＭＰａ以上でプレスする。レジストのガラス転移温度はおよそ５０℃以下が好ましく、この低いガラス転移温度により室温においても高圧プレスすることによりスタンパ表面の凹凸がレジスト膜上に転写される。
特開２００３−１５７５２０号公報

インプリント法は基板とスタンパの歪み等が原因で、大面積を均一にプレスするのが困難である。上記した２Ｐ法では厚いレジスト膜を用いるので基板の歪みに関係なく、レジスト膜上にスタンパ表面の凹凸をレジスト膜上に転写できる。しかしながら、実質的にスタンパと基板表面のそれぞれの歪みは相殺されないので、結局その間に挟まるレジスト膜の膜厚ムラとして現れてしまう。

ホットエンボス法では、ガラス転移温度以下に温度を下げたレジストは硬いために、インプリント後の表面形状が安定である。しかしながら、加熱及び冷却工程を含むためスループットが悪い。また、基板とスタンパの歪み等に起因するインプリントムラの問題も解決されていない。

室温大気圧中の高圧プレス法では、高圧プレスであるために基板とスタンパの歪みも解消され、大面積均一インプリントも可能になる。ただし、室温でレジストを変形させるために、経時変化によりインプリント後のレジスト表面に歪みが生じる。そこでレジストに低いガラス転移温度特性だけでなく、ＵＶ硬化性のある材料を用いてインプリント後にレジスト表面のＵＶ硬化処理を行うことで、レジスト表面の経時変化を抑えようとしている。しかし、レジスト表面の経時変化はインプリント直後から起きるために、ＵＶ硬化処理時にはすでにレジスト表面の形状が変化してしまっている。２Ｐ法のように石英等の透明な材料のスタンパを用いることができればプレス中にレジストを硬化させることができるが、透明な材料では高圧でプレスする際に強度的に問題があって使用できない。

そこで、本発明は上記課題を解決するためになされたものであって、基板とスタンパの間で歪みがある場合にも全面均一にインプリントが可能であり、且つレジスト膜の経時変化もしないパターンドメディアを有する磁気記録媒体を高スループットで作製することができるインプリント装置及びインプリント方法を提供することを目的とする。

上記目的を達成するために、本発明の第１の特徴は、（イ）基板上に磁性膜とレジスト膜を順次積層させた積層体を載置するプレス底板と、（ロ）プレス底板との間に積層体を挟みプレス底板と対向するプレス天板と、（ハ）プレス天板のプレス底板と対向する面に配置され、レジスト膜に転写すべき凹凸を有するスタンパと、（ニ）積層体と同一平面レベルにおいて、積層体を周囲する位置にレジスト膜の方向を向いて配置され、前記レジスト膜を硬化させる紫外線を出射する光源とを備えるインプリント装置であることを要旨とする。

本発明の第２の特徴は、（イ）基板上に磁性膜とレジスト膜を順次積層させた積層体をプレス底板に載置するステップと、（ロ）積層体とレジスト膜に転写すべき凹凸が形成された面とが向き合うようにスタンパをプレス天板に配置するステップと、（ハ）プレス底板とプレス天板とを互いにプレスすることで、凹凸を積層体に転写し、プレスの途中で積層体の側面からレジスト膜に紫外線を照射してレジスト膜を硬化させるステップと、（ニ）硬化したレジスト膜をマスクとして用いて積層体をエッチングし、パターンドメディアを有する磁気記録媒体を得るステップとを含むインプリント方法であることを要旨とする。

本発明によれば、基板とスタンパの間で歪みがある場合にも全面均一にインプリントが可能であり、且つレジスト膜の経時変化もしないパターンドメディアを有する磁気記録媒体を高スループットで作製することができるインプリント装置及びインプリント方法を提供することができる。

以下に図面を参照して、本発明の実施の形態を説明する。以下の図面の記載において、同一又は類似の部分には同一又は類似の符号で表している。但し、図面は模式的なものであり、厚みと平面寸法との関係、各層の厚みの比率等は現実のものとは異なる。したがって、具体的な厚みや寸法は以下の説明を照らし合わせて判断するべきものである。また、図面相互間においても互いの寸法の関係や比率が異なる部分が含まれていることは勿論である。

（第１の実施の形態）
本発明の第１の実施の形態に係るインプリント装置２ａは、図１に示すように、基板１０上に磁性膜１１とレジスト膜１２を順次積層させた積層体１を載置するプレス底板２０と、プレス底板２０との間に積層体１を挟みプレス底板２０と対向するプレス天板２２と、プレス天板２２のプレス底板２０と対向する面に配置され、レジスト膜１２に転写すべき凹凸を有するスタンパ３０と、積層体１と同一平面レベルにおいて、積層体１を周囲する位置にレジスト膜１２の方向を向いて配置された光源４０とを備える。

積層体１のサイズ（直径）は、約４６ｍｍ、６５ｍｍ、８９ｍｍ等が一般的である。基板１０には薄板化が可能、且つ耐衝撃性に優れた高強度のアルミ合金及び硬化ガラス等が用いられる。基板１０は、中央に貫通穴１４の開いたドーナツ型であり、プレス底板２０に接する面と磁性膜１１を設ける面とは互いに平行な平面である。磁性膜１１には、薄層化に伴う記録磁化の熱揺らぎを防ぐために結晶磁気異方性が大きい材料が用いられる。また、磁性膜１１には、微細構造に起因する媒体ノイズを低減させるとともに、化学的に安定であり、機械的強度が高い材料が用いられる。そこで、具体的に磁性膜１１には、バリウムフェライト(ＢａＦｅ₁₂Ｏ₁₉)、鉄−白金（Ｆｅ−Ｐｔ）合金及びコバルト−白金（Ｃｏ−Ｐｔ）合金等の材料を用いる。レジスト膜１２には、ＵＶ光が照射されることで硬化するノボラック樹脂系のフォトレジスト等を用いことが好ましい。

プレス底板２０の基板１０を載置する上面は平面である。プレス底板２０の上面の中央には、スタンパ３０と積層体１の位置を合わせるために、位置合わせ用円柱２４が設けられている。プレス天板２２の下面は、プレス底板２０の上面と平行である。プレス天板２２の下面の中央は、プレス底板２０にある位置合わせ用円柱２４と嵌合して、積層体１とスタンパ３０の位置合わせを行うための第１の嵌合穴２６を有する。プレス底板２０及びプレス天板２２のそれぞれには、積層体１及びスタンパ３０を保持する冶具が備えられていてもよい。また、プレス底板２０とプレス天板２２のそれぞれの表面には、積層体１とスタンパ３０を吸引するための真空チャック（図示せず）が設けられている。プレス底板２０及びプレス天板２２には、ニッケル（Ｎｉ）等の不透光性である金属からなる耐圧性材料を用いる。

スタンパ３０は、積層体１に磁気記録媒体用トラック形状及びドット形状等の凹凸を転写するひな形である。スタンパ３０は、電子線リソグラフィー法等で形成した加工原盤により、表面に微細な凹凸パターンが設けられる。図１の断面図には模式的に４本の凸部が示されているが、実際には幅３０〜１００ｎｍ、ピッチ１００〜２００ｎｍ、高さ３０〜１００ｎｍ程度で、１００万〜本５００万本程度の断面形状である。ただし、平面図としては渦巻型で現実には１本の凸部で構成してもよい。スタンパ３０の凹凸パターンが設けられている反対側の面は、プレス天板２２の下面に密接するために平面であることが好ましい。スタンパ３０の表面の中央には、プレス底板２０にある位置合わせ用円柱２４と嵌合して、積層体１とスタンパ３０の位置合わせを行うための第２の嵌合穴３２を有する。スタンパ３０には、１０ＭＰａ以上〜２００ＭＰａ以下、好ましくは５０ＭＰａ以上〜１５０ＭＰａ以下の圧力に耐久性を有するＮｉ等の金属が使用可能である。１０ＭＰａ以下の圧力ではレジスト膜１２とスタンパ３０の歪みを相殺できないため、レジスト膜１２全面に均一な凹凸パターンの転写が施せない。５０ＭＰａ以上の圧力では、レジスト膜１２全面に均一な凹凸パターンの転写が確実に施せる。また、１５０ＭＰａ以上では圧力が高すぎるために、レジストの膜はがれを生じさせてしまう。特に、２００ＭＰａ以上では、スタンパに歪みを生じさせたり、基板１０の破損を生じさせる可能性が増大する。

光源４０は、プレス底板２０とプレス天板２２とをプレスした際に対面した隙間から積層体１にＵＶ光が届くように、積層体１と同一平面レベルに位置している。また、光源４０は、図２に示すように、積層体１、プレス底板２０及びプレス天板２２を囲んで配置できる内径を有するように筒状のランプをドーナツ形状にしたものである。光源４０は、プレス底板２０及びプレス天板２２と中心を同じにして配置する。光源４０には、ＵＶ光を出射するハロゲンランプ及び水銀ランプ等を用いる。

以下に、本発明の第１の実施の形態に係るインプリント装置２ａのインプリント方法を図３〜７を参照しながら説明する。

（イ）まず、例えば直径６５ｍｍ、厚さ０．６ｍｍで、中央に内径２０ｍｍの貫通穴１４の開いたドーナツ型の基板１０を用意する。その基板１０上に磁性膜１１とＵＶ硬化性のレジスト膜１２を順次積層させ、積層体１とする。磁性膜１１は、例えばスパッタを行うことで基板１０上に設けられる。レジスト膜１２は、例えばスピンコートを行うことで磁性膜１１上にフォトレジストを塗布する。ここで、レジスト膜１２の膜厚は１００ｎｍとする。そして、積層体１は、図３に示すように、直径８０ｍｍのプレス底板２０の位置合わせ用円柱２４を貫通穴１４に嵌合させて載置される。位置合わせ用円柱２４は、貫通穴１４よりわずかに小さくすることで若干の遊びができればよく、ここでは直径１９．９８ｍｍとする。

（ロ）次に、例えば直径８０ｍｍ、厚さ０．３ｍｍで、中央に内径２０ｍｍの第２の嵌合穴３２の開いたドーナツ型のスタンパ３０を用意する。そして、スタンパ３０は、図３に示すように、表面に凹凸が形成された面と積層体１とが向き合うように、直径８０ｍｍのプレス天板２２の下面に固定する。このとき、プレス天板２２とスタンパ３０にそれぞれ設けられた第１の嵌合穴２６及び第２の嵌合穴３２が合致するように配置する。

（ハ）次に、図４に示すように、室温・大気圧の雰囲気中で、位置合わせ用円柱２４の積層体１から突出した部分が第１の嵌合穴２６及び第２の嵌合穴３２に嵌めこまれるように、油圧シリンダー等の加圧器（図示せず）でプレス底板２０とプレス天板２２とを押圧することで、積層体１がプレスされる。例えば、積層体１は１００ＭＰａの圧力で、１分間プレスされる。プレス開始から３０秒経過時点で、図５に示すように、光源４０から積層体１の側面からプレス底板２０とプレス天板２２との隙間からレジスト膜１２に対してＵＶ光を照射する。この結果、レジスト膜１２は硬化する。

（ニ）プレス終了後、図６に示すように、プレス底板２０及びプレス天板２２に備える真空チャックを作動させて、積層体１とプレス底板２０、スタンパ３０とプレス天板２２とをそれぞれ吸着させる。そして、プレス底板２０とプレス天板２２を引き離すことで、インプリントの施された積層体１とスタンパ３０が剥がされる。

（ホ）次に、インプリントが施された積層体１は、インプリント装置２ａから反応性イオンエッチング（ＲＩＥ）装置及びアルゴンイオンミリング装置等の加工装置に移し替える。加工装置に移し替えられた積層体１は、インプリントにより凹凸を転写され、ＵＶ硬化したレジスト膜１２を磁性膜１１の表面に達するまで全面をＲＩＥ法によりエッチングする。そして、レジスト膜１２をマスクとして用いて、磁性膜１１をアルゴンイオンミリング法によりエッチングすることで、図７に示すように、隣り合う記録トラック同士が物理的に分離されたパターンドメディアを有する磁気記録媒体５が得られる。

第１の実施の形態に係るインプリント装置２ａによれば、積層体１とスタンパ３０に歪みがあっても、高圧プレスであるために歪みも解消され、大面積均一インプリントが可能になるためパターンドメディアを有する磁気記録媒体５を高スループットで作製することができる。また、第１の実施の形態に係るインプリント装置２ａによれば、高圧でプレスするので強度に問題のある石英等の透明材料を用いず、インプリント装置２ａのすべての部材に透明ではない耐圧性材料を用いても、プレス底板２０とプレス天板２２とをプレスした際に対面したプレス底板２０とプレス天板２２との隙間からＵＶ光照射を行うことができるためレジスト膜１２の経時変化が起きない。

（第２の実施の形態）
本発明の第２の実施の形態に係るインプリント装置２ｂは、図８に示すように、図１に示したインプリント装置２ａに対して円筒形の遮光板４２を更に備える点が異なる。他は図１に示したインプリント装置２ａと実質的に同様であるので、重複した記載を省略する。

遮光板４２は、光源４０から積層体１に照射されるＵＶ光を遮るものであり、積層体１へのＵＶ光の照射を制御する。遮光板４２は、例えば上下方向等に移動することで開閉自在なシャッターと同等な機能を奏する。

以下に、本発明の第２の実施の形態に係るインプリント装置２ｂのインプリント方法を図９〜１３を参照しながら説明する。

（イ）まず、例えば直径６５ｍｍ、厚さ０．６ｍｍで、中央に内径２０ｍｍの貫通穴１４の開いたドーナツ型の基板１０を用意する。その基板１０上に磁性膜１１とレジスト膜１２を順次積層させ、積層体１とする。レジスト膜１２は、例えばスピンコートを行うことで磁性膜１１上にフォトレジストを設ける。ここで、レジスト膜１２の膜厚は１００ｎｍとする。そして、積層体１は、図９に示すように、直径８０ｍｍのプレス底板２０の位置合わせ用円柱２４を貫通穴１４に嵌合させて載置する。位置合わせ用円柱２４は、貫通穴１４よりわずかに小さくすることで若干の遊びができればよく、ここでは直径１９．９８ｍｍとする。

（ロ）次に、例えば直径８０ｍｍ、厚さ０．３ｍｍで、中央に内径２０ｍｍの第２の嵌合穴３２の開いたドーナツ型のスタンパ３０を用意する。スタンパ３０に形成されている凹凸の凹部の深さは１００ｎｍとする。そして、スタンパ３０は、図９に示すように、表面に凹凸が形成された面と積層体１とが向き合うように、直径８０ｍｍのプレス天板２２の下面に固定する。このとき、プレス天板２２とスタンパ３０にそれぞれ設けられた第１の嵌合穴２６及び第２の嵌合穴３２が合致するように配置する。そして、遮光板４２によって積層体１にＵＶ光が到達しないようにした状態で光源４０を点灯させ、照度を安定させる。

（ハ）次に、図１０に示すように、室温・大気圧の雰囲気中で、位置合わせ用円柱２４の積層体１から突出した部分が第１の嵌合穴２６及び第２の嵌合穴３２に嵌めこまれるように、油圧シリンダー等の加圧器（図示せず）でプレス底板２０とプレス天板２２とを押圧することで、積層体１がプレスされる。例えば、積層体１は１００ＭＰａの圧力で、１分間プレスされる。この時点では、遮光板４２は閉鎖してあり、積層体１にＵＶ光は照射されない。プレス開始から３０秒経過時点で、図１１に示すように、遮光板４２を上方又は下方に移動して光源４０から積層体１の側面にＵＶ光を照射する。

（ニ）プレス終了後、図１２に示すように、プレス底板２０及びプレス天板２２に備える真空チャックを作動させて、積層体１とプレス底板２０、スタンパ３０とプレス天板２２吸着させる。そして、プレス底板２０とプレス天板２２を引き離すことで、インプリントの施された積層体１とスタンパ３０が剥がされる。

（ホ）次に、インプリントが施された積層体１は、インプリント装置２ｂからＲＩＥ装置及びアルゴンイオンミリング装置等の加工装置に移し替える。加工装置に移し替えられた積層体１は、インプリントにより凹凸を転写されたレジスト膜１２を磁性膜１１の表面に達するまで全面をＲＩＥ法でエッチングする。そして、レジスト膜１２をマスクとして用いて、磁性膜１１をアルゴンイオンミリング法でエッチングすることで、図１３に示すように、隣り合う記録トラック同士が物理的に分離されたパターンドメディアを有する磁気記録媒体５が得られる。

本発明の第２の実施の形態に係るインプリント装置２ｂによれば、遮光板４２を備えることで、積層体１へＵＶ光の照射を遮光板４２の移動によって制御できる。つまり、光源４０は、遮光板４２があるためにインプリントの工程の間ずっと点灯させておいても、インプリント前のレジスト膜１２を硬化させることはない。光源４０が点灯させたままでよいことで、点灯開始から安定した照度になるまでに時間のかかるハロゲンランプ及び水銀ランプ等の光源４０から安定したＵＶ光が得られる。また、安定したＵＶ光を得るために待機しなくてもよくなりスループットも向上する。更に、光源４０は、点灯と消灯を繰り返さなくてよくなるので、光源４０の寿命も延びる。

（その他の実施の形態）
上記のように、本発明は実施の形態によって記載したが、この開示の一部をなす記述及び図面はこの発明を限定するものであると理解するべきではない。この開示から当業者には様々な代替実施の形態、実施例及び運用技術が明らかになるはずである。

例えば、第１の実施の形態に係るインプリント装置２ａにおいて、光源４０は積層体１、プレス底板２０及びプレス天板２２を囲んで配置できる内径を有するドーナツ形状と記載したが、図１４に示すように、プレス底板２０とプレス天板２２とをプレスした際に対面した隙間から積層体１にＵＶ光が届くように、プレス底板２０とプレス天板２２の合わせ面に複数の光源４１を、例えば図２で示したドーナツ型の光源４０の外周に点在させても構わない。

また、第１及び第２の実施の形態に係るインプリント装置２ａ，２ｂの構成部材には金属等の不透光性材料を用いると記載したが、１０ＭＰａ以上〜２００ＭＰａ以下の圧力に耐久性があれば、透明材料を用いることができる。

この様に、本発明はここでは記載していない様々な実施の形態等を包含するということを理解すべきである。したがって、本発明はこの開示から妥当な特許請求の範囲の発明特定事項によってのみ限定されるものである。

本発明の第１の実施の形態に係るインプリント装置の模式的断面図である。本発明の第１の実施の形態に係るインプリント装置の模式的平面図である。本発明の第１の実施の形態に係るインプリント方法の工程断面図（その１）である。本発明の第１の実施の形態に係るインプリント方法の工程断面図（その２）である。本発明の第１の実施の形態に係るインプリント方法の工程断面図（その３）である。本発明の第１の実施の形態に係るインプリント方法の工程断面図（その４）である。本発明の第１の実施の形態に係るインプリント方法の工程断面図（その５）である。本発明の第２の実施の形態に係るインプリント装置の模式的断面図である。本発明の第２の実施の形態に係るインプリント方法の工程断面図（その１）である。本発明の第２の実施の形態に係るインプリント方法の工程断面図（その２）である。本発明の第２の実施の形態に係るインプリント方法の工程断面図（その３）である。本発明の第２の実施の形態に係るインプリント方法の工程断面図（その４）である。本発明の第２の実施の形態に係るインプリント方法の工程断面図（その５）である。本発明のその他の実施の形態に係るインプリント装置の模式的平面図である。

符号の説明

１…積層体
１０…基板
１１…磁性膜
１２…レジスト膜
１４…貫通穴
２ａ，２ｂ…インプリント装置
２０…プレス底板
２２…プレス天板
２４…位置合わせ用円柱
２６…第１の嵌合穴
３０…スタンパ
３２…第２の嵌合穴
４０，４１…光源
４２…遮光板
５…磁気記録媒体

Claims

基板上に磁性膜とレジスト膜を順次積層させた積層体を載置するプレス底板と、
前記プレス底板との間に前記積層体を挟み前記プレス底板と対向するプレス天板と、
前記プレス天板の前記プレス底板と対向する面に配置され、前記レジスト膜に転写すべき凹凸を有するスタンパと、
前記積層体と同一平面レベルにおいて、前記積層体を周囲する位置に前記レジスト膜の方向を向いて配置され、前記レジスト膜を硬化させる紫外線を出射する光源
とを備えることを特徴とするインプリント装置。
前記スタンパは、１０ＭＰａ以上〜２００ＭＰａ以下の圧力に耐久性を有する材料からなることを特徴とする請求項１に記載のインプリント装置。
前記積層体と前記光源の間に配置された遮光板を更に備えることを特徴とする請求項１又は２に記載のインプリント装置。
基板上に磁性膜とレジスト膜を順次積層させた積層体をプレス底板に載置するステップと、
前記積層体と前記レジスト膜に転写すべき凹凸が形成された面とが向き合うようにスタンパをプレス天板に配置するステップと、
前記プレス底板と前記プレス天板とを互いにプレスすることで、前記凹凸を前記積層体に転写し、前記プレスの途中で前記積層体の側面から前記レジスト膜に紫外線を照射して前記レジスト膜を硬化させるステップと、
硬化した前記レジスト膜をマスクとして用いて前記積層体をエッチングし、パターンドメディアを有する磁気記録媒体を得るステップ
とを含むことを特徴とするインプリント方法。
前記レジスト膜を硬化させるステップは、
前記積層体と前記紫外線を照射する光源の間に配置された遮光板によって前記紫外線を前記レジスト膜に到達させないようにして前記光源の照度を安定させるステップと、
前記照度の安定後、前記遮光板を移動させて前記積層体の側面から前記レジスト膜に前記紫外線の照射を開始するステップ
とを含むことを特徴とする請求項４に記載のインプリント方法。