JP2009277267A - パターン転写方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】媒体基板上の樹脂層に凹凸パターンを転写した後に凹部に残る樹脂層の厚さを十分薄くすることができるパターン転写方法を提供する。
【解決手段】媒体基板の片面に、10cps以下の粘度を有する紫外線硬化樹脂をスピン塗布して200nm以下の厚さを有する紫外線硬化樹脂層を形成し、真空下において前記媒体基板の片面と前記第1の透明スタンパのパターン面とを紫外線硬化樹脂層を介して貼り合わせ、前記第1の透明スタンパを通して紫外線硬化樹脂層に紫外線を照射して、紫外線硬化樹脂層を硬化させ、前記第1の透明スタンパを剥離して、前記媒体基板の片面上に凹凸パターンが転写された紫外線硬化樹脂層を形成し、凹部に残る紫外線硬化樹脂層の厚さを100nm以下にすることを特徴とするパターン転写方法。
【選択図】 図3
【解決手段】媒体基板の片面に、10cps以下の粘度を有する紫外線硬化樹脂をスピン塗布して200nm以下の厚さを有する紫外線硬化樹脂層を形成し、真空下において前記媒体基板の片面と前記第1の透明スタンパのパターン面とを紫外線硬化樹脂層を介して貼り合わせ、前記第1の透明スタンパを通して紫外線硬化樹脂層に紫外線を照射して、紫外線硬化樹脂層を硬化させ、前記第1の透明スタンパを剥離して、前記媒体基板の片面上に凹凸パターンが転写された紫外線硬化樹脂層を形成し、凹部に残る紫外線硬化樹脂層の厚さを100nm以下にすることを特徴とするパターン転写方法。
【選択図】 図3
Description
本発明は紫外線硬化樹脂(2P樹脂:photo polymer)を用いたパターン転写方法に関し、特に凹凸パターンを有する透明スタンパのパターンを記録媒体の基板に転写する方法に関する。
近年、情報記録媒体の記録密度の向上に伴い、媒体に記録されるマークがより微細化している。微細な記録マークの形成を容易にするために、記録媒体上に約100nm以下の凹凸パターンを形成する微細加工技術が求められている。こうした微細加工技術として、電子線(EB:electron beam)リソグラフィや集束イオンビーム(FIB:focused ion beam)リソグラフィなどのリソグラフィによる微細パターンの形成と、ナノインプリントリソグラフィ(NIL:nano imprint lithography)による微細パターンの媒体基板への転写とを組み合わせる方法が検討されている。
一方、高記録密度を目指す媒体技術として、たとえばデータ領域およびサーボ領域を有するディスクリートトラック型(DTR:discrete track recording)媒体を用いた磁気記録システムが知られている(特許文献1)。
図1(a)〜(f)を参照してDTR媒体の製造方法の一例を概略的に説明する。基板11上に磁性層12を成膜し、その上にレジスト21を塗布する(図1a)。凹凸パターンを有するスタンパ31を用意し、スタンパ31のパターン面をレジスト21に対向させ、インプリント法によりスタンパ31のパターンをレジスト21に転写する(図1b)。酸素ガスを用いた反応性イオンエッチングにより、レジスト21の凹部に残存しているレジスト残渣を除去する(図1c)。パターン化されたレジスト21をマスクとして、イオンミリングにより磁性層12をエッチングして加工する(図1d)。酸素アッシングにより残存しているレジスト21を剥離する(図1e)。必要に応じて、凹部に非磁性体を充填し、全面に保護膜13を形成してDTR媒体を製造する(図1f)。
図1(b)で用いられるインプリント法としては、たとえば高圧インプリント法が検討されてきた(特許文献2)。
ここで、インプリント法は次の3種に大別される。
1)熱インプリント法
このインプリント法は、モールドにNiスタンパを使用することができるため量産性に優れている。しかし、被インプリント基板とモールドの両方を加熱し、冷却することでインプリントを行うため、温度の昇降に時間がかかり、スループットが稼げず量産向きでないと考えられていた。これは、モールドおよびモールドの支持体は熱容量が大きく、加熱、冷却に時間がかかるためである。そこで、モールドの支持体を強制冷却する機構を装置に設けたりすることが考えられるが、大掛かりな機構になる。また、大面積にナノメートルサイズのパターンを良好に転写するためには、全面を均一にインプリントできるように設計された金型が必要だが、このような専用に設計された金型に強制冷却機構を組み込むのは困難である。
このインプリント法は、モールドにNiスタンパを使用することができるため量産性に優れている。しかし、被インプリント基板とモールドの両方を加熱し、冷却することでインプリントを行うため、温度の昇降に時間がかかり、スループットが稼げず量産向きでないと考えられていた。これは、モールドおよびモールドの支持体は熱容量が大きく、加熱、冷却に時間がかかるためである。そこで、モールドの支持体を強制冷却する機構を装置に設けたりすることが考えられるが、大掛かりな機構になる。また、大面積にナノメートルサイズのパターンを良好に転写するためには、全面を均一にインプリントできるように設計された金型が必要だが、このような専用に設計された金型に強制冷却機構を組み込むのは困難である。
2)高圧インプリント法
このインプリント法も、モールドにNiスタンパを使用することができるため量産性に優れている。また、装置に特殊な機構を組み込む必要がないので、大面積にナノメートルサイズのパターンを良好に転写できる専用金型(モールド支持体)を用いることができる。しかし、良好にパターン転写するためには高い圧力が必要であり、Niスタンパ自身が変形するおそれがある。また、レジストは弾性変形するため、インプリントにより完全に変形するまで1分程度の時間が必要になる。
このインプリント法も、モールドにNiスタンパを使用することができるため量産性に優れている。また、装置に特殊な機構を組み込む必要がないので、大面積にナノメートルサイズのパターンを良好に転写できる専用金型(モールド支持体)を用いることができる。しかし、良好にパターン転写するためには高い圧力が必要であり、Niスタンパ自身が変形するおそれがある。また、レジストは弾性変形するため、インプリントにより完全に変形するまで1分程度の時間が必要になる。
3)光インプリント法
このインプリント法は、光を透過するモールド(石英、ダイヤモンドなど)を用いて光硬化性樹脂にインプリントする方法であり、形状転写性およびスループットに優れている。しかし、光を透過するモールドを作製することが困難である。
このインプリント法は、光を透過するモールド(石英、ダイヤモンドなど)を用いて光硬化性樹脂にインプリントする方法であり、形状転写性およびスループットに優れている。しかし、光を透過するモールドを作製することが困難である。
NILは上記の3つの方法を基本として、これらを組み合わせるなど、様々な方法が検討されている。しかし、特に前記1)熱インプリント法と、2)高圧インプリント法はスループットが悪いという問題があった。
また、CD(compact disc)やDVD(digital versatile disc)などに代表される光ディスクに関しても大容量化が要求され、多層構造の光ディスクの開発が進んでいる。多層構造の光ディスクを製造するには、たとえばNiスタンパから射出成形により作製した樹脂製の透明基板と、同じく射出成形で作製した樹脂製の透明スタンパを、2P樹脂を介して貼り合わせ、紫外線(UV)を照射して2P樹脂を硬化させた後に、透明スタンパを剥離してパターンを転写させ、転写されたパターン上に数十μmの厚さを有する多層構造の媒体膜を形成する方法が開示されている(特許文献3)。このような光ディスクの製造においては、媒体膜をエッチングする工程がないので、エッチングに伴う問題は生じない。
特開2004−110896号公報
特開2003−157520号公報
特開2003−281791号公報
前述したようにDTR型媒体を製造するには、スタンパからパターンが転写されたレジストをマスクとして磁性層を加工するため、レジスト残渣除去のプロセス時間を短縮することを考慮すると、レジストを薄くする必要がある。また、DTR型媒体が組み込まれるハードディスクドライブ(HDD)では、媒体の両面で記録/再生が行えるように、基板の両面にパターンを形成できることが望ましい。しかし、従来の方法では、これらの要求を満たすことが困難であった。
本発明の目的は、媒体基板上の樹脂層に凹凸パターンを転写した後に凹部に残る樹脂層の厚さを十分薄くすることができ、かつ媒体基板の両面に凹凸パターンを転写することができるパターン転写方法を提供することにある。
本発明の一態様に係るパターン転写方法は、
媒体基板の片面、または凹凸パターンを有する第1の透明スタンパのパターン面、または前記媒体基板の片面および前記第1の透明スタンパのパターン面の両方に、10cps以下の粘度を有する紫外線硬化樹脂をスピン塗布して200nm以下の厚さを有する紫外線硬化樹脂層を形成し、
真空下において前記媒体基板の片面と前記第1の透明スタンパのパターン面とを紫外線硬化樹脂層を介して貼り合わせ、
前記第1の透明スタンパを通して紫外線硬化樹脂層に紫外線を照射して、紫外線硬化樹脂層を硬化させ、
前記第1の透明スタンパを剥離して、前記媒体基板の片面上に凹凸パターンが転写された紫外線硬化樹脂層を形成し、凹部に残る紫外線硬化樹脂層の厚さを100nm以下にすることを特徴とする。
媒体基板の片面、または凹凸パターンを有する第1の透明スタンパのパターン面、または前記媒体基板の片面および前記第1の透明スタンパのパターン面の両方に、10cps以下の粘度を有する紫外線硬化樹脂をスピン塗布して200nm以下の厚さを有する紫外線硬化樹脂層を形成し、
真空下において前記媒体基板の片面と前記第1の透明スタンパのパターン面とを紫外線硬化樹脂層を介して貼り合わせ、
前記第1の透明スタンパを通して紫外線硬化樹脂層に紫外線を照射して、紫外線硬化樹脂層を硬化させ、
前記第1の透明スタンパを剥離して、前記媒体基板の片面上に凹凸パターンが転写された紫外線硬化樹脂層を形成し、凹部に残る紫外線硬化樹脂層の厚さを100nm以下にすることを特徴とする。
本発明において、媒体基板の両面に凹凸パターンを転写する場合、上記の方法を媒体基板の片面と他の面で順番に行ってもよいし、上記の方法を媒体基板の両面で一度に行ってもよい。
本発明によれば、媒体基板上の樹脂層に凹凸パターンを転写した後に凹部に残る樹脂層の厚さを十分薄くすることができ、かつ媒体基板の両面に凹凸パターンを高スループットで転写することができる。
本発明に係るパターン転写方法を図2(a)〜(d)を参照して概略的に説明する。これらの図は媒体基板の片面にパターンを転写する場合を示している。図2(a)に示すように、スピナー41に媒体基板51を設置する。図2(b)に示すように、スピナー41とともに媒体基板51をスピンさせながら、ディスペンサー42から紫外線硬化樹脂(2P樹脂)を滴下してスピン塗布する。図2(c)に示すように、真空チャンバー81内において、真空下で、媒体基板51の片面と第1の透明スタンパ71のパターン面とを2P樹脂層(図示せず)を介して貼り合わせる。図2(d)に示すように、大気圧下でUV光源43から第1の透明スタンパ71を通してUVを照射して2P樹脂層を硬化させる。図2(d)の後に、第1の透明スタンパ71を剥離する。
本発明においては、媒体基板の片面、凹凸パターンを有する透明スタンパのパターン面、または前記媒体基板の片面および前記透明スタンパのパターン面の両方に、10cps以下の粘度を有する紫外線硬化樹脂をスピン塗布して200nm以下の厚さを有する紫外線硬化樹脂層を形成する。
紫外線硬化樹脂の粘度を10cps以下としたのは以下のような理由による。紫外線硬化樹脂のスピン塗布に用いられるスピナーの回転数は、一般的なものでは最大で10000rpm程度である。10000rpm程度の回転数では、紫外線硬化樹脂の粘度が10cpsを超えると、200nm以下の厚さを有する紫外線硬化樹脂層を形成することが困難になる。形成される紫外線硬化樹脂層の厚さを200nm以下としたのは、紫外線硬化樹脂層に凹凸パターンを転写した後に凹部に残る紫外線硬化樹脂層の厚さをできるだけ薄くするためである。紫外線硬化樹脂層の厚さは、100nm以下にする必要があり、50nm以下が好ましく、30nm以下がより好ましい。
本発明においては、真空下において媒体基板の片面と透明スタンパのパターン面とを紫外線硬化樹脂層を介して貼り合わせる。このように真空下での貼り合わせを用いれば、紫外線硬化樹脂層への気泡の混入を防止することができ、かつ紫外線硬化樹脂層を薄くすることができる。
一方、たとえば媒体基板に紫外線硬化樹脂を塗布し、透明スタンパを貼り合わせた後に、高速スピンを行って紫外線硬化樹脂層を形成することも考えられる。この方法でも紫外線硬化樹脂層への気泡やダストの混入を防止することができるが、紫外線硬化樹脂層を薄くすることは困難である。
本発明において、媒体基板の片面と透明スタンパのパターン面とを紫外線硬化樹脂層を介して貼り合わせる際、真空度は103Pa以下に設定すればよい。小さな容量の真空チャンバーを用いれば、約数秒で103Pa以下の真空度に到達することができる。このとき、紫外線硬化樹脂層に透明スタンパまたは媒体基板の自重のみをかけてもよいし、外部から圧力をかけてもよい。外部圧力の有無にかかわらず、硬化前の紫外線硬化樹脂は液体であるため、数秒間真空下に保持することによってパターンを転写することができる。
本発明において、透明スタンパを剥離して、媒体基板の片面上に凹凸パターンが転写された紫外線硬化樹脂層を形成したときに、凹部に残る紫外線硬化樹脂層の厚さは100nm以下にする。凹部に残る紫外線硬化樹脂層の厚さは50nm以下が好ましく、30nm以下がより好ましい。
本発明によれば、媒体基板上の紫外線硬化樹脂層に凹凸パターンを転写した後に凹部に残る紫外線硬化樹脂層の厚さを十分薄くすることができるので、凹部に残る紫外線硬化樹脂層の残渣除去のプロセス時間を短くすることができる。残渣除去のプロセス時間が短いと、残存する紫外線硬化樹脂層のパターンの形状が良好に維持されるので、下地の磁性層も良好にエッチング加工することができる。
以下、図面を参照しながら本発明の実施形態を説明する。以下の例においては、媒体基板の両面に塗布した紫外線硬化樹脂層に凹凸パターンを転写し、DTR型磁気記録媒体を製造する場合について説明する。DTR型磁気記録媒体は、複数のサーボ領域と、これらのサーボ領域によって分けられた複数のデータ領域を有し、各サーボ領域にはプリンアブル部、アドレス部およびバースト部が形成され、各データ領域にはディスクリートトラックが形成される。なお、各図は発明の説明とその理解を促すための模式図であり、形状、寸法、比率などは実際と異なるが、これらは以下の説明と公知の技術を参酌して適宜設計変更することができる。
(実施例1)
本実施例では、媒体基板の片面と他の面で順番に凹凸パターンを転写する方法を、図3(a)〜(d)および図4(a)〜(d)を参照して説明する。
本実施例では、媒体基板の片面と他の面で順番に凹凸パターンを転写する方法を、図3(a)〜(d)および図4(a)〜(d)を参照して説明する。
図3(a)に示すように、媒体基板であるドーナツ型ガラス基板51の両面に磁性層52を成膜した。このガラス基板51の片面の磁性層52上に、粘度が5cpsの紫外線硬化樹脂(以下、2P樹脂という)を、中心孔にかからないようにスピン塗布し、10000回転で30秒間振り切ることにより、厚さT1が60nmの2P樹脂層61を形成した。
図3(b)に示すように、凹凸パターンが形成された樹脂製の第1の透明スタンパ71を用意した。
このような透明スタンパは、以下のような方法により作製したものである。まず、原盤にレジストを塗布し、電子線リソグラフィによりサーボ領域とデータ領域を描画してレジスト原盤を作製した。レジストとしてはポジ型のものを使用し、レジストの厚さを50nmとした。データ領域におけるディスクリートトラックに対応する凹凸パターンは、トラックピッチ(TP)が100nm(L/G=70nm/30nm)、深さが50nmであった。
このレジスト原盤に対して電鋳を行い、射出成形用のNiスタンパを作製した。なお、Niスタンパとしては、原盤から最初に作製されたいわゆるファザースタンパ;ファザースタンパから電鋳法により複製されたマザースタンパ;マザースタンパから更に電鋳法により複製されたサンスタンパのいずれを用いてもよい。
Niスタンパを用い、射出成形により樹脂製の透明スタンパ71を作製した。透明スタンパ71の材料としてはポリカーボネート(PC)を使用してもよいが、2P樹脂との離型性を考慮すると、シクロオレフィンポリマー(COP)、シクロオレフィンコポリマー(COC)、ポリメチルメタクリレート(PMMA)などを使用することが好ましい。
真空チャンバー81内において、103Pa以下の真空雰囲気下でガラス基板51の片面と第1の透明スタンパ71のパターン面とを2P樹脂層61を介して貼り合わせた。
図3(c)に示すように、真空を開放し、大気圧下で第1の透明スタンパ71を通してUVを照射して2P樹脂層61を硬化させた。硬化に必要な時間は、使用した2P樹脂に含まれる重合開始剤の硬化特性およびUV光源の能力によるが、通常、数十秒で硬化可能である。
図3(d)に示すように、ガラス基板51から第1の透明スタンパ71を剥離し、凹凸パターンが転写された2P樹脂層61を形成した。凹部に残る2P樹脂層61の厚さT2は30nmであった。
次に、図4(a)に示すように、ガラス基板51の他の面に予め成膜した磁性層52上に、粘度が5cpsの2P樹脂を、中心孔にかからないようにスピン塗布し、10000回転で30秒間振り切ることにより、厚さT1が60nmの2P樹脂層62を形成した。
図4(b)に示すように、凹凸パターンが形成された樹脂製の第2の透明スタンパ72を用意し、真空チャンバー81内において、103Pa以下の真空雰囲気下でガラス基板51の他の面と第2の透明スタンパ72のパターン面とを2P樹脂層62を介して貼り合わせた。
図4(c)に示すように、真空を開放し、大気圧下で第2の透明スタンパ72を通してUVを照射して2P樹脂層62を硬化させた。
図4(d)に示すように、ガラス基板51から第2の透明スタンパ72を剥離し、凹凸パターンが転写された2P樹脂層62を形成した。凹部に残る2P樹脂層62の厚さT2は30nmであった。
なお、本実施例ではガラス基板に2P樹脂を塗布したが、透明スタンパのパターン面に2P樹脂を塗布してもよいし、ガラス基板と透明スタンパの両方に2P樹脂を塗布してもよい。
(実施例2)
本実施例では、媒体基板の両面に一度に凹凸パターンを転写する方法を、図5(a)〜(d)を参照して説明する。
本実施例では、媒体基板の両面に一度に凹凸パターンを転写する方法を、図5(a)〜(d)を参照して説明する。
図5(a)に示すように、媒体基板であるドーナツ型ガラス基板51の両面に磁性層52を成膜した。このガラス基板51の両面の磁性層52上に、粘度が5cpsの2P樹脂を、中心孔にかからないようにスピン塗布し、10000回転で30秒間振り切ることにより、厚さT1が60nmの2P樹脂層61、62を形成した。ガラス基板51の両面の2P樹脂層は、両面スピンコーターを用いて同時に塗布してもよいし、片面ずつ別々に塗布してもよい。
図5(b)に示すように、凹凸パターンが形成された樹脂製の第1および第2の透明スタンパ71、72を用意し、真空チャンバー81内において、103Pa以下の真空雰囲気下でガラス基板51の片面と第1の透明スタンパ71のパターン面とを2P樹脂層61を介して貼り合わせ、ガラス基板51の他の面と第2の透明スタンパ72のパターン面とを2P樹脂層62を介して貼り合わせた。このとき、第1および第2の透明スタンパ71を1枚ずつガラス基板51に貼り合わせてもよいし、2枚を同時にガラス基板51の両面に貼り合せてもよい。
図5(c)に示すように、真空を開放し、大気圧下で第1の透明スタンパ71を通してUVを照射して2P樹脂層61を硬化させ、第2の透明スタンパ72を通してUVを照射して2P樹脂層62を硬化させた。
なお、図5(c)では、ガラス基板51の両面の2P樹脂層61、62に2つの光源から同時にUV照射する場合を図示しているが、これに限定されない。たとえば、UV照射チャンバー内を鏡面加工することにより、1つの光源からガラス基板51の両面の2P樹脂層61、62にUV照射することもできる。もちろん、ガラス基板51の両面の2P樹脂層61、62に対して、片面ずつ順次UV照射してもよい。
図5(d)に示すように、ガラス基板51から第1および第2の透明スタンパ71、72を剥離することにより、凹凸パターンが転写された2P樹脂層61、62を形成した。凹部に残る2P樹脂層61、62の厚さT2は30nmであった。第1および第2の透明スタンパ71、72は1枚ずつ順次剥離してもよい。また、ガラス基板51の外周部を保持して固定し、両面の透明スタンパ71、72をほぼ同時に剥離することもできる。
(実施例3)
2P樹脂として粘度が10cpsのものを使用した以外は実施例2に同じ方法によってガラス基板51の両面に厚さ130nmの2P樹脂層61、62を形成した後、実施例2と同様の工程を経ることにより凹凸パターンが転写された2P樹脂層61、62を形成した。凹部に残る2P樹脂層61、62の厚さT2は100nmであった。
2P樹脂として粘度が10cpsのものを使用した以外は実施例2に同じ方法によってガラス基板51の両面に厚さ130nmの2P樹脂層61、62を形成した後、実施例2と同様の工程を経ることにより凹凸パターンが転写された2P樹脂層61、62を形成した。凹部に残る2P樹脂層61、62の厚さT2は100nmであった。
(比較例)
2P樹脂として粘度が20cpsのものを使用したこと以外は実施例2に同じ方法によってガラス基板51の両面に厚さ250nmの2P樹脂層61、62を形成した後、実施例2と同様の工程を経ることにより凹凸パターンが転写された2P樹脂層61、62を形成した。凹部に残る2P樹脂層61、62の厚さT2は220nmであった。
2P樹脂として粘度が20cpsのものを使用したこと以外は実施例2に同じ方法によってガラス基板51の両面に厚さ250nmの2P樹脂層61、62を形成した後、実施例2と同様の工程を経ることにより凹凸パターンが転写された2P樹脂層61、62を形成した。凹部に残る2P樹脂層61、62の厚さT2は220nmであった。
以上の実施例1〜3では、10cps以下の粘度を有する2P樹脂をスピン塗布して200nm以下の厚さを有する2P樹脂層を形成し、2P樹脂層に凹凸パターンを転写した際に凹部に残る2P樹脂層の厚さを100nm以下にすることができる。
このとき、実施例1のように片面の2P樹脂層にパターンを転写した後に、他の面の2P樹脂層にも追加でパターンを転写することができる。
実施例2の方法でガラス基板の両面に2P樹脂層を形成してから剥離工程に至るまでのタクトタイムを計測した結果を下記に示す。2P樹脂層形成→基板搬送(5秒)→真空チャンバー真空引き(5秒)→貼り合わせ(5秒)→搬送(2秒)→UV照射(5秒)→搬送(5秒)→剥離工程となり、合計で27秒であった。
一方、従来の高圧インプリント法でガラス基板の両面にレジスト層を形成してから剥離工程に至るまでのタクトタイムを計測した結果を下記に示す。レジスト層形成→基板搬送(5秒)→高圧プレス動作(5秒)→プレス保持(60秒)→プレス脱力(5秒)→搬送(5秒)→剥離工程となり、合計で80秒であった。
つまり本発明の方法では、従来の高圧インプリント法に比べ、樹脂層を形成してから剥離工程に至るまでの時間を約3分の1に短縮することができる。
また、本発明の方法では、1枚のNiスタンパから、射出成形により、使い捨ての透明スタンパを1万枚以上と大量に品質の劣化を招くことなく作製できる。一方、高圧インプリント法では、1枚のNiスタンパを用いて1000回程度インプリントした時点でパターンの変形が生じる。つまり本発明の方法では、従来の高圧インプリント法に比べ、1枚のスタンパ当り製造可能な媒体の枚数を10倍以上にすることができる。
以上においては、本発明を用いてデータ領域およびサーボ領域を含むディスクリートトラック型磁気記録媒体を製造する方法について説明したが、これに限らず、本発明の方法はCDやDVDなどに代表される光ディスクや、半導体メモリなどの製造にも適用することができる。
以上、本発明の実施形態を説明したが、本発明は特許請求の範囲に記載の発明の要旨の範囲において様々に変更可能である。また、本発明は、実施段階ではその要旨を逸脱しない範囲で種々に変形することが可能である。さらに、上記実施形態に開示した複数の構成要素を適宜組み合わせることにより種々の発明を構成できる。
11…基板、12…磁性層、13…保護膜、21…レジスト、31…スタンパ、41…スピナー、42…ディスペンサー、43…UV光源、51…媒体基板(ガラス基板)、52…磁性層、61、62…2P樹脂層、71、72…第1および第2の透明スタンパ。
Claims (3)
- 媒体基板の片面、または凹凸パターンを有する第1の透明スタンパのパターン面、または前記媒体基板の片面および前記第1の透明スタンパのパターン面の両方に、10cps以下の粘度を有する紫外線硬化樹脂をスピン塗布して200nm以下の厚さを有する紫外線硬化樹脂層を形成し、
真空下において前記媒体基板の片面と前記第1の透明スタンパのパターン面とを紫外線硬化樹脂層を介して貼り合わせ、
前記第1の透明スタンパを通して紫外線硬化樹脂層に紫外線を照射して、紫外線硬化樹脂層を硬化させ、
前記第1の透明スタンパを剥離して、前記媒体基板の片面上に凹凸パターンが転写された紫外線硬化樹脂層を形成し、凹部に残る紫外線硬化樹脂層の厚さを100nm以下にする
ことを特徴とするパターン転写方法。 - 媒体基板の片面、または凹凸パターンを有する第1の透明スタンパのパターン面、または前記媒体基板の片面および前記第1の透明スタンパのパターン面の両方に、10cps以下の粘度を有する紫外線硬化樹脂をスピン塗布して200nm以下の厚さを有する紫外線硬化樹脂層を形成し、
真空下において前記媒体基板の片面と前記第1の透明スタンパのパターン面とを紫外線硬化樹脂層を介して貼り合わせ、
前記第1の透明スタンパを通して紫外線硬化樹脂層に紫外線を照射して、紫外線硬化樹脂層を硬化させ、
前記第1の透明スタンパを剥離して、前記媒体基板の片面上に凹凸パターンが転写された紫外線硬化樹脂層を形成し、凹部に残る紫外線硬化樹脂層の厚さを100nm以下にし、
前記媒体基板の他の面、または凹凸パターンを有する第2の透明スタンパのパターン面、または前記媒体基板の他の面および前記第2の透明スタンパのパターン面の両方に、10cps以下の粘度を有する紫外線硬化樹脂をスピン塗布して200nm以下の厚さを有する紫外線硬化樹脂層を形成し、
真空下において前記媒体基板の他の面と前記第2の透明スタンパのパターン面とを紫外線硬化樹脂層を介して貼り合わせ、
前記第2の透明スタンパを通して紫外線硬化樹脂層に紫外線を照射して、紫外線硬化樹脂層を硬化させ、
前記第2の透明スタンパを剥離して、前記媒体基板の他の面上に凹凸パターンが転写された紫外線硬化樹脂層を形成し、凹部に残る紫外線硬化樹脂層の厚さを100nm以下にする
ことを特徴とする請求項1に記載のパターン転写方法。 - 媒体基板の両面、または凹凸パターンを有する第1の透明スタンパのパターン面および凹凸パターンを有する第2の透明スタンパのパターン面、または前記媒体基板の両面ならびに前記第1透明スタンパのパターン面および前記第2の透明スタンパのパターン面の両方に、10cps以下の粘度を有する紫外線硬化樹脂をスピン塗布して200nm以下の厚さを有する紫外線硬化樹脂層を形成し、
真空下において前記媒体基板の両面と前記第1の透明スタンパのパターン面および前記第2の透明スタンパのパターン面とをそれぞれ紫外線硬化樹脂層を介して貼り合わせ、
前記第1の透明スタンパおよび前記第2の透明スタンパを通してそれぞれ紫外線硬化樹脂層に紫外線を照射して、紫外線硬化樹脂層を硬化させ、
前記第1の透明スタンパおよび前記第2の透明スタンパをそれぞれ剥離して、前記媒体基板の両面上に凹凸パターンが転写された紫外線硬化樹脂層を形成し、凹部に残る紫外線硬化樹脂層の厚さを100nm以下にする
ことを特徴とするパターン転写方法。
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