JP2009266901A - 転写装置、ウエハ状光学装置の製造方法、電子素子ウエハモジュール、センサウエハモジュール、電子素子モジュール、センサモジュールおよび電子情報機器 - Google Patents

Abstract

【課題】不透明でかつ金属材料のスタンパを用いた光インプリント技術を用いることができて、生産性がよく両面一括成形できる。
【解決手段】上スタンパ１と下スタンパ２の側面から、間の透明光硬化樹脂材に対して光を照射可能とする光照射ユニット１２を有している。また、光照射ユニット１２からの光照射時に、上ホルダー３および下ホルダー４を上スタンパ１と下スタンパ２と共に一定速度で回転させる回転機構部５，６を有している。さらに、光照射ユニット１２が、先端のレンズの焦点距離を異ならせることにより、光照射ユニット１２の放射照度分布を異ならせて透明光硬化材の内部に対してより均等に光照射するようになっている。
【選択図】図１

Description

本発明は、光学デバイスおよびそれ以外のＭＥＭＳ(Micro Electro Mechanical Systems)やバイオチップ、記録媒体、ディスプレイデバイスなど、光インプリントプロセスを用いて、スタンパと呼ばれる表面に凸凹形状が形成された型を用いて被加工材の面にパターン転写する転写装置、この転写装置を用いて作製され、入射光を集光する複数のレンズまたは、出射光を直進させたり反射させたり入射光を所定方向に曲げて導いたりする複数の光学機能素子からなるウエハ状光学装置の製造方法、各レンズにそれぞれ対応して、被写体からの画像光を光電変換して撮像する複数の受光部を有する撮像素子または、各光学機能素子にそれぞれ対応して、出射光を発生させるための発光素子および入射光を受光するための受光素子とが複数モジュール化（一体化）された電子素子ウエハモジュール、この電子素子ウエハモジュールから一括切断されて製造される電子素子モジュール、被写体からの画像光を光電変換して撮像する複数の受光部を有する撮像素子と、入射光を撮像素子上に結像するためのレンズとが複数モジュール化（一体化）されたセンサウエハモジュール、これを切断したセンサモジュール、このセンサモジュールを車載用カメラなどの画像入力デバイスとして撮像部に用いた例えばデジタルビデオカメラおよびデジタルスチルカメラなどのデジタルカメラや、車載用カメラなどの画像入力カメラ、スキャナ装置、ファクシミリ装置、カメラ付き携帯電話装置および携帯端末装置（ＰＤＡ）または、この電子素子モジュールを情報記録再生部に用いたピックアップ装置などの電子情報機器に関する。

この種の従来の電子素子モジュールとしてのセンサモジュールは、主に、カメラモジュールとして、カメラ付き携帯電話装置や携帯端末装置（ＰＤＡ）、さらにはカードカメラなどに用いられ、セラミックスやガラス入りエポキシ樹脂などのマウント基板上に、被写体からの画像光をそれぞれ光電変換して被写体を撮像する複数の受光部を有する電子素子としての撮像素子を有する固体撮像チップと、入射光を撮像素子上に結像するための集光レンズを固定したホルダー部材とが設けられている。この場合に、固体撮像チップはマウント基板上に配設されてワイヤボンディングされている。

一方、集光レンズなどのレンズモジュールは、携帯電話用カメラモジュールやレーザピックアップ装置などの各種の電子情報機器に広く用いられている。従来、複数のレンズが一体化されたウエハ状光学装置は、樹脂射出形成手法により、少数のレンズを高温高圧下で製造する手法が用いられている。

近年、半導体集積回路の微細加工を実現するためのパターン転写技術として、フォトリソグラフィ装置の高精度化が進められてきた。パターンの微細化に伴い、露光の波長も短波長化が進められてきたが、光源の波長の限界に近づき、リソグラフィ技術も限界に近づいている。このため、さらなる微細化、高精度化を進めるために、リソグラフィ技術に代わり、荷電粒子線装置の一種である電子線描画装置が用いられるようになった。

この結果、パターンの微細化が進められる一方で、電子線描画装置を大型化せざるを得ない他、マスク位置をより高精度に制御する機構が必要になるなど、装置コストが高くなるという欠点があった。

このため、微細なパターン形成を低コストで行うための新たな技術として、インプリント技術の開発が進められており、下記の特許文献１〜４などにおいて開示されている。これは、スタンパと呼ばれる表面に凹凸が形成された型を用いて被加工材に対して型押しすることにより所定のパターンを被加工材に転写するものである。このインプリント技術には、被加工材の材料に応じて熱インプリント方式と光インプリント方式の２つに大別される。

前者は、熱インプリント方式であって、図１０（ａ）に示すように、基板１０１上に、転写する樹脂材料として熱可塑性樹脂１０２を載置し、図１０（ｂ）に示すように、この熱可塑性樹脂１０２をガラス転移温度以上まで加熱することにより軟化させた状態で、スタンパ１０３を、軟化した樹脂上からプレスして、図１０（ｃ）に示すようにスタンパ１０３の凹凸形状が転写された樹脂成形部材１０２ａを得ることができる。本熱インプリント方式では、多様な樹脂材料である熱可塑性樹脂１０２への転写、大面積への一括転写、高アスペクト比のパターン転写が可能である。スタンパ１０３のスタンパ材としては、Ｓｉおよび石英などの基材にフォトリソグラフィーによりレジストパターンを形成した後、電気鋳造法によりニッケル（Ｎｉ）などをレジスト表面に堆積させ、レジストパターンの３次元形状を高精度にニッケル（Ｎｉ）へ複写するものが使われる。

後者は、光インプリント方式であって、図１１（ａ）に示すように、基板２０１上に被加工材として光硬化樹脂２０２を載置し、光硬化樹脂２０２に対して、図１１（ｂ）に示すようにスタンパ２０３を上からプレスし、これに紫外線（ＵＶ）を照射することにより樹脂を硬化させてスタンパ２０３の３次元形状（凹凸形状）を転写して、図１１（ｃ）に示すようにスタンパ２０３の凹凸形状が転写された樹脂成形部材２０２ａを得る。これは高精度加工、高スループットが実現可能である。スタンパ２０３のスタンパ材としては、光を透過させる必要があるため石英などの透明材料が使用される。

これらのインプリント技術を使ったものとしては、下記の特許文献１〜４に開示されている。
特開２００７−１８６５７０号公報 特開２００７−１７６０３７号公報 特開２００７−１５００５３号公報 特開２００４−３４３００号公報

しかしながら、上記従来のインプリント技術を用いて、ＣＣＤ(Charge Coupled Device Image Sensor)またはＣＭＯＳ(Complementary MetalOxide Semiconductor)を内蔵したカメラモジュールで使用される樹脂レンズを大量生産しようとすると、以下ような２つの問題が生じる。

一つ目は、樹脂レンズの表裏面にアライメント精度よく、一括形成する必要があり、図１０および図１１の従来のインプリント技術では、片面づつしか加工できず、高い生産能力が得られないという問題を有していた。

二つ目は、樹脂レンズの球面または非球面の形状を高精度に転写し、かつ樹脂材料の特性から光硬化樹脂を選択する場合、従来の光インプリント方式では、スタンパ材は、石英などの硬質で脆い透明材料となるため、球面もしくは非球面の形状を加工することが困難である。一方、このスタンパ材を熱インプリント方式で使用している電気鋳造法によりニッケル（Ｎｉ）などにした場合には、樹脂レンズの球面または非球面の形状の加工が容易であるものの、スタンパ材は金属材料で透明ではないため、光を照射して、スタンパ材の内部にある樹脂を光硬化させることが不可能であるという問題を有していた。

本発明は、上記従来の問題を解決するもので、精密３次元加工が容易な不透明でかつ金属材料のスタンパを用いた光インプリント技術を用いることができて、両面一括成形できて生産性のよい転写装置、この転写装置を用いたウエハ状光学装置の製造方法、これにより製造されたレンズなどのウエハ状光学装置と、被写体からの画像光を光電変換して撮像する複数の受光部を有する撮像素子または、各光学機能素子にそれぞれ対応して、出射光を発生させるための発光素子および入射光を受光するための受光素子とが複数モジュール化（一体化）された電子素子ウエハモジュール、この電子素子ウエハモジュールから一括切断されて製造される電子素子モジュール、被写体からの画像光を光電変換して撮像する複数の受光部を有する撮像素子と、入射光を撮像素子上に結像するためのレンズとが複数モジュール化（一体化）されたセンサウエハモジュール、これを切断したセンサモジュールを画像入力デバイスとして撮像部に用いた電子情報機器を提供することを目的とする。

本発明の転写装置は、上型支持部により支持された上型と下型支持部に支持された下型とにより、該上型と該下型間の透明光硬化材をプレスして、該光硬化材に所定パターンを形成する転写装置において、該上型と該下型の側面から該透明光硬化材に対して光を照射可能とする光照射ユニットを有するものであり、そのことにより上記目的が達成される。

また、好ましくは、本発明の転写装置における光照射ユニットからの光照射時に、前記上型支持部および前記下型支持部を前記上型および前記下型と共に一定速度で回転させる回転機構部をさらに有する。

さらに、好ましくは、本発明の転写装置における光照射ユニットは、所定の光源光を出射する光ファイバーの先端部にレンズを有している。

さらに、好ましくは、本発明の転写装置におけるレンズの焦点位置は、光照射して光硬化させる透明光硬化材の内部に対する焦点位置である。

さらに、好ましくは、本発明の転写装置における光照射ユニットが、前記上型と前記下型の周りに、複数個、等間隔に配置されている場合に、前記レンズの焦点距離を異ならせることにより、該光照射ユニットの放射照度分布を可変にして前記透明光硬化材の内部に対してより均等に光照射する。

さらに、好ましくは、本発明の転写装置における光照射ユニットは、一または複数個配置されている。

さらに、好ましくは、本発明の転写装置において、前記透明光硬化材は紫外線硬化樹脂材料であり、前記光照射ユニットから紫外線光を照射する。

さらに、好ましくは、本発明の転写装置において、前記上型および前記下型に形成された各アライメントマークをそれぞれ読み取るアライメントマーク読取手段と、前記上型支持部および前記下型支持部のうちの少なくともいずれかに対して、該アライメントマーク読取手段で読み取った各アライメントマークの位置が一致するように直交座標Ｘ，Ｙを移動制御するＸ，Ｙステージ手段とを有する。

さらに、好ましくは、本発明の転写装置において、前記上型と前記下型により前記透明光硬化材をプレスするときに、前記上型支持部と前記下型支持部を接近させて該上型と該下型間の距離を所定距離に制御可能とするステージ移動手段をさらに有する。

さらに、好ましくは、本発明の転写装置において、前記上型支持部および前記下型支持部は、Ｘ、Ｙ、Ｚ、θ方向に駆動制御可能であり、Ｘ，Ｙの平面位置、Ｚ方向の高さ位置、θ方向の平行度が制御可能に構成されている。

さらに、好ましくは、本発明の転写装置において、前記上型支持部および前記下型支持部は、摂氏２０度〜摂氏２００度の範囲で温度調整が可能な機構を有する。

さらに、好ましくは、本発明の転写装置において、前記上型および前記下型の凸凹面は、Ｎｉ、Ｃｒ、ＴｉＣおよびＴｉＮのいずれかよりなっているかまたは、Ｓｉ，Ｗなどの金属面に形成されている。

さらに、好ましくは、本発明の転写装置において、前記上型および前記下型の凸凹面は、直方体、球面、非球面、円錐、角錐およびレンズ曲面のうちのいずれかまたは、それらの組み合わせからなる３次元形状である。

さらに、好ましくは、本発明の転写装置において、前記上型および前記下型は、平面視が長方形および正方形などの多角形、円形および楕円形のうちのいずれかである。

さらに、好ましくは、本発明の転写装置における紫外線光として、光源光の波長が２００ｎｍ〜４５０ｎｍの範囲である。

本発明のウエハ状光学装置の製造方法は、上型支持部により支持された上型と下型支持部に支持された下型とにより、該上型と該下型間の透明光硬化材をプレスして、該光硬化材に所定パターンを形成してウエハ状光学装置を製造する転写装置を用いて、光照射ユニットにより該上型と該下型の側面から該透明光硬化材に対して光を照射する光硬化工程を有するものであり、そのことにより上記目的が達成される。

また、好ましくは、本発明のウエハ状光学装置の製造方法における光硬化工程は、前記上型支持部および前記下型支持部を前記上型および前記下型と共に一定速度で回転させつつ該上型と該下型の側面から前記透明光硬化材の内部に対して光を照射する。

さらに、好ましくは、本発明のウエハ状光学装置の製造方法における光硬化工程は、前記光照射ユニットが、前記上型および前記下型の周りに、複数個、等間隔に配置されている場合に、複数個の光照射ユニットからの各照射光の焦点距離を互いに異ならせることにより、該光照射ユニットからの放射照度分布を異ならせて前記透明光硬化材に対して満遍なく光を照射する。

さらに、好ましくは、本発明のウエハ状光学装置の製造方法における光硬化工程の前に、前記上型および前記下型に形成された各アライメントマークをそれぞれ読み取り、前記上型支持部および前記下型支持部のうちの少なくともいずれかに対して、読み取った各アライメントマークの位置が一致するように直交座標Ｘ，Ｙを移動制御する位置合わせ工程と、該上型支持部と該下型支持部を相対的に接近させて該上型と該下型間の距離を所定距離に制御しつつ、該上型と該下型により前記透明光硬化材をプレスするプレス工程とを有する。

本発明の電子素子ウエハモジュールは、貫通電極を有する複数の電子素子が配設された電子素子ウエハと、該電子素子ウエハ上の所定領域に形成された樹脂接着層と、該電子素子ウエハ上を覆い、該樹脂接着層上に固定された透明カバー部材と、該複数の電子素子のそれぞれに対応するように該透明カバー部材上に接着固定された、本発明の上記ウエハ状光学装置の製造方法により製造された一のウエハ状光学装置または、本発明の上記ウエハ状光学装置の製造方法により製造され、積層された複数のウエハ状光学装置とを有するであり、そのことにより上記目的が達成される。

また、好ましくは、本発明の電子素子ウエハモジュールにおける電子素子は、被写体からの画像光を光電変換して撮像する複数の受光部を有する撮像素子である。

さらに、好ましくは、本発明の電子素子ウエハモジュールにおける電子素子は、出射光を発生させるための発光素子および入射光を受光するための受光素子を有している。

本発明の電子素子モジュールは、本発明の上記電子素子ウエハモジュールから一または複数個毎に切断されたものであり、そのことにより上記目的が達成される。

本発明のセンサウエハモジュールは、貫通電極を有する複数のセンサチップ部が配設されたセンサウエハと、該センサウエハ上の所定領域に形成された樹脂接着層と、該センサウエハ上を覆い、該樹脂接着層上に固定された透明カバー部材と、該透明カバー部材上に、該複数の撮像素子にそれぞれ対応するように搭載されて接着固定された、請求項１６〜１９のいずれかに記載のウエハ状光学装置の製造方法により製造された一のウエハ状光学装置または、積層された複数のウエハ状光学装置からなるレンズモジュールとを有し、該複数のセンサチップ部はそれぞれ、被写体からの画像光を光電変換して撮像する複数の受光部を有する撮像素子が設けられているものであり、そのことにより上記目的が達成される。

本発明のセンサモジュールは、本発明の上記センサウエハモジュールから一または複数個毎に切断されたものであり、そのことにより上記目的が達成される。

本発明の電子情報機器は、本発明の上記電子素子ウエハモジュールから切断された電子素子モジュールを情報記録再生部に用いたものであり、そのことにより上記目的が達成される。

上記構成により、以下、本発明の作用を説明する。

本発明においては、上型と下型の側面から、間の透明光硬化材に対して光を照射可能とする光照射ユニットを有している。これによって、精密３次元加工が容易な不透明でかつ金属材料のスタンパを用いた光インプリント技術を用いることができて、生産性よく両面一括成形を行うことができる。

以上により、本発明によれば、上型と下型の側面から、間の透明光硬化材に対して光を照射可能とする光照射ユニットを有しているため、精密３次元加工が容易な不透明でかつ金属材料のスタンパを用いた光インプリント技術を用いることができて、生産性が良好で両面一括成形できる。

以下に、本発明のウエハ状光学装置としてのウエハ状レンズ装置の製造方法の実施形態１および、複数のウエハ状レンズ装置を組み合わせてレンズモジュールとして用いた電子素子ウエハモジュールから個片化した電子素子モジュールの実施形態２としてセンサモジュールに適用する場合、さらには、電子素子ウエハモジュールとしてのセンサウエハモジュールを一括切断して得られるセンサモジュールを画像入力デバイスとして撮像部に用いた例えばカメラ付き携帯電話装置などの電子情報機器の実施形態３について図面を参照しながら詳細に説明する。

（実施形態１）
図１は、本発明の実施形態１に係る転写装置の要部構成例を模式的に示す縦断面図である。

図１において、本実施形態１の転写装置２０は、レンズ形状など転写用の３次元形状が形成された上型の上スタンパ１および下型の下スタンパ２をそれぞれ保持可能とする上型支持部および下型支持部としての上下ホルダー３、４と、この上下ホルダー３、４をそれぞれ回転させる上回転機構部５および下回転機構部６と、その上下に設けられ、Ｚおよびθ方向（水平方向からの傾き）を駆動制御可能とする上Ｚ，θ駆動ステージ７および下Ｚ，θ駆動ステージ８と、更にその上下に設けられ、Ｘ，Ｙ方向を駆動制御可能とする上Ｘ，Ｙ駆動ステージ９および下Ｘ，Ｙ駆動ステージ１０とを有し、上ホルダー３により支持された上スタンパ１と下ホルダー４に支持された下スタンパ２とにより、上スタンパ１と下スタンパ２間の被加工樹脂材をプレスして、被加工樹脂材の両面に所定パターン（複数のレンズ曲面およびその周辺のこば部）を形成する。

上スタンパ１および下スタンパ２はそれぞれ、図２の平面図に示すように、電気鋳造方式で形成された直径２００ｍｍの円形または円板状のニッケル（Ｎｉ）材中に、所定レンズ形状（集光レンズ）の半球状の転写パターン１１０がＸ，Ｙ方向に等間隔で全面（行列方向に２次元状でマトリクス状）に形成されている。但し、所定の２箇所だけは、上スタンパ１と下スタンパ２とのアライメント（位置合わせ）を行うための十字マーク１１１が配置している。

上Ｚ，θ駆動ステージ７、下Ｚ，θ駆動ステージ８、上Ｘ，Ｙ駆動ステージ９および下Ｘ，Ｙ駆動ステージ１０はそれぞれ、サーボモータなどのアクチュエータにより駆動し、Ｘ，Ｙ，Ｚ，θ方向の位置決めが高精度にできることを特徴とする。

また、転写装置２０の周辺部には、上Ｘ，Ｙ駆動ステージ９を保持する上ステージ移動機構部１１と、上下のスタンパ１および２の側面から光を照射可能とする光照射ユニット１２と、下スタンパ２上に被加工材となる光硬化樹脂を滴下するための樹脂滴下ユニット１３とを有している。

光照射ユニット１２は、図３に示すように、光照射ユニット１２ａおよび１２ｂの２つをそれぞれ、互いに対向するように配置（互いの配置角度が平面視で１８０度）することができる。

また、光照射ユニット１２は、図４に示すように、照度４０００ｍＪ／ｃｍ^２、定格ランプ入力２５０ＷのＵＶランプが内臓されたランプハウジング１２１から出射された紫外光は、光ファイバー１２２を通って、光ファイバー１２２の先端部に設けられたレンズ１２３から光出射されるようになっている。

このように、レンズ１２３を光ファイバー１２２の先端部に搭載することにより、実際に光照射して光硬化させる樹脂部材に対して焦点位置を可変にすることが可能となり、放射照度分布を可変にすることが可能となる。今回、使用した光照射ユニット１２ａおよび１２ｂの放射照度分布を図６、７に示している。

放射照度分布とは、照射距離に対する照射中心照度と照射径の分布である。光ファイバー１２２の先端部に、焦点の異なる各種のレンズ１２３を搭載することにより、照射距離に対する照射中心照度と照射径を可変にできる。図６に、今回使用した光照射ユニット１２ａおよび１２ｂでの照射距離に対する照射中心相対照度(ランプ照度に対する照射中心照度)を示し、図７に今回使用した光照射ユニット１２ａおよび１２ｂでの照射距離に対する中心照度に対する５０パーセント以上の照射径を示している。図６において、照射距離１２ｍｍ以下では、光照射ユニット１２ｂの方が相対照度が高く、照射距離１２ｍｍ以上では、光照射ユニット１２ａの方が相対照度が高い。また、図７において、中心照度は光照射ユニット１２ａの方が低いが、照射径としては大きい。図６、図７の結果より、焦点位置の異なるレンズを有する光照射ユニット１２ａ，１２ｂを組み合わせて使用することにより、上下スタンパ１，２内の樹脂全面に光を略均一に照射し、樹脂を硬化させることが可能となる。また、照射時間は、所定角度/分の回転スピードで所定時間だけ照射する。

本実施形態１の転写装置２０を用いた転写方法について図面を参照しながら順を追って詳細に説明する。

まず、図５Ａ（ａ）のスタンパ保持工程に示すように、上ホルダー３および下ホヅダー４上の所定箇所にそれぞれ、上スタンパ１および下スタンパ２をそれぞれ載置して吸引吸着させて保持させる。

次に、図５Ａ（ｂ）の樹脂塗布工程に示すように、下Ｘ，Ｙステージ１０が駆動制御して、樹脂滴下ユニット１３の下側へ移動する。その後、光硬化樹脂１５ａが下スタンパ２上の中央部分上に所定量滴下される。今回使用した光硬化樹脂１５ａは、ベース樹脂としてアクリル系樹脂を使用し、λ＝３６５ｎｍで開裂する光開始剤を含んでいる。その滴下量は、吐出圧力と吐出時間で制御しており、今回の実験では、下スタンパ２として１枚あたり３５ｇの樹脂量を滴下するように、吐出圧力と吐出時間を調整している。
続いて、図５Ａ（ｃ）の位置合せ工程に示すように、下Ｘ，Ｙステージ１０が駆動制御されて、上ホルダー３の直下まで下ホルダー４の相対位置を移動させる。その後、ＣＣＤカメラを用いて、互いに離間した上下スタンパ１，２に配置されたアライメント用の十字マークを、斜め方向外部から認識して、下Ｘ，Ｙステージ１０の駆動制御によりＸ，Ｙ方向の位置合わせ（上下スタンパ１，２の位置合わせ）を実行する。続いて、Ｚおよびθ方向を駆動制御できる上ステージ７およおび下ステージ８を駆動制御して、上下スタンパ１，２の高さ成分および傾斜成分を補正（傾斜成分がない水平方向）して平行出しを行う。
その後、図５Ｂ（ｄ）のプレス・樹脂厚さ調整工程に示すように、上ステージ移動機構部１１が上ホルダー３および上スタンパ１と共に下降して、上下スタンパ１、２で光硬化樹脂１５ａをプレスする。このときの光硬化樹脂１５ａの樹脂厚さは、上ステージ移動機構部１１の高さ制御で正確に調整することができ、今回は、半球形状以外の平坦部（こば部）の膜厚が０．３ｍｍになるように高さを調整している。
さらに、図５Ｂ（ｅ）のプレス・樹脂厚さ調整工程に示すように、光照射ユニット１２から上下スタンパ１、２の側面部分に、波長がλ＝３６５ｎｍの紫外線（ＵＶ）を連続的に光照射し、これと同時に、光硬化樹脂１５ａに紫外線（ＵＶ）が満遍なく当たるように、上下ホルダー１，２およびその間の光硬化樹脂１５ａを一体として回転させる上回転機構部５および下回転機構部６を駆動制御する。この場合、回転外周部から中心部にいくほど距離が遠くて照度が低下するものの照射位置は変化し難いので、回転外周部から中心部の間でより均一に光照射される。上下スタンパ１、２の側面の開口部は、ここでは０．３ｍｍとし、その側面開口部分から樹脂全面に光が照射されるようにしている。光の照射方向は真横から多少の角度を有していもよい。今回の照射時間としては、角度３６０度/分の回転スピードで、１０分間照射する。

さらに、図５Ｂ（ｆ）の離型工程において、上下ホルダー３，４のエッジ部が上下して樹脂成型品１５が上下スタンパ１，２から離型されところに、アンロードアーム１４で樹脂成型品として、ウエハ状光学装置としてのウエハ状レンズ装置１５（複数のレンズが平面的に一体化されたレンズ板）を取り出す。実際は、ウエハ状レンズ装置１５において、レンズ周囲のこば部分の方が厚く構成されている。このようにして、ウエハ状光学装置としてのウエハ状レンズ装置１５を製造することができる。

以上により、本実施形態１によれば、光インプリント技術を用いて、上下スタンパ１，２と呼ばれる表面に凸凹形状が形成された型を用いて被加工材（レンズ用透明樹脂材料）の表裏面に様々な形状パターンを一括転写することができて、光学デバイスおよびそれ以外のＭＥＭＳ(Micro Electro Mechanical Systems)やバイオチップ、記録媒体、ディスプレイデバイスなどの各種のデバイスに適応することができる。

また、スタンパ材料が精密３次元加工が容易な不透明でかつ金属材料であるため、スタンパ作成手法としては、直方体、球面、非球面、円錐、角錐など各種形状が高精度に加工できる電気鋳造方式を用いることができる。被加工材としては光硬化樹脂を用い、光照射手法を工夫し、側面から光照射を行い、かつスタンパ保持部を回転させながら、また、光照射機は、先端にレンズを有して放射照度分布が可変であるものを一つまたは複数個配置することにより、従来技術では、実現できなかった電気鋳造方式の不透明な金属材料で形成された上下スタンパ１，２を用いた光インプリント技術を実現することができる。また、レンズ表裏面に一括転写することもできて生産性がよい。

なお、上記実施形態１では、特に説明しなかったが、上ホルダー３および下ホルダー４は、摂氏２０度〜摂氏２００度の範囲で温度調整が可能な機構を有する。また、上スタンパ１および下スタンパー２の凸凹面は、Ｎｉ、Ｃｒ、ＴｉＣおよびＴｉＮのいずれかの膜よりなっているかまたは、Ｓｉ，Ｗなどの金属膜上に形成されている。さらに、上スタンパ１および下スタンパー２の凸凹面は、直方体、球面、非球面、円錐、角錐およびレンズ曲面のうちのいずれかまたは、それらの組み合わせからなる３次元形状である。さらに、上スタンパ１および下スタンパー２の凸凹面は、平面視が長方形、正方形、円形および楕円形のうちのいずれかである。さらに、紫外線光の波長が２００ｎｍ〜４５０ｎｍの範囲のものを用いる。

なお、本実施形態１では、ウエハ状光学装置としてのウエハ状レンズ装置１５の成形方法について説明したが、これに限らず、ウエハ状光学装置として、樹脂レンズの他に複数の反射板であってもよく、複数の導波路であってもよく、入射光または出射光を所定方向に曲げたりするための複数のホログラム素子であってもよい。例えば複数の反射板の場合、ウエハ状光学装置としてのプリズムモジュールは、上記実施形態１の樹脂レンズをプリズムに置き換えて金型を製作すればよい。各プリズムの反射方向にＲＧＢ（赤、緑、青）の３原色の各フィルタを設けてカラーモニタを構成することもできる。また、このプリズムの代わりにホログラム素子を設けることもできる。

ここで、本発明の電子素子ウエハモジュールを切断して一括製造された電子素子モジュールの実施形態２として、被写体からの画像光を光電変換して撮像する複数の受光部を有する撮像素子と、入射光を撮像素子上に結像するための一または複数のウエハ状レンズ装置からなるレンズモジュール（上記実施形態１のウエハ状レンズ装置１５を含んでいてもよい）とが複数モジュール化（一体化）されたセンサウエハモジュールを切断して一括製造（個片化）されたセンサモジュールに適用した場合について、図８を参照しながら詳細に説明する。

（実施形態２）
図８は、本発明の実施形態２に係るセンサモジュールの要部構成例を示す縦断面図である。

図８において、本実施形態２のセンサモジュール５０は、ウエハチップ表面に、複数の画素に対応した各光電変換部（フォトダイオード）である複数の受光部からなる撮像素子５１ａが電子素子として設けられ、貫通孔５１ｂが表面と裏面間に設けられて導通した貫通ウエハ５１と、この貫通ウエハ５１の撮像素子５１ａの周囲上に形成された樹脂接着層５２と、この樹脂接着層５２上を覆うカバーガラスとしてのガラス板５３と、このガラス板５３上に設けられ、撮像素子５１ａに入射光を集光させるための光学素子としての複数のレンズ板１５１〜１５３が積層されたレンズ板１５Ａと、これらのレンズ板１５１〜１５３を接着して固定するためのレンズ接着層５５および５６と、各レンズ板１５１〜１５３のうちの最上位置のレンズ板１５の中央部を円形の光取入口として開口すると共に、それ以外の表面部分および、各レンズ板１５１〜１５３およびガラス板５３の側面部分を遮光する遮光部材５７とを有しており、貫通ウエハ５１上に、ガラス板５３およびレンズ板１５Ａがこの順に互いにアライメントをとって樹脂接着層５２およびレンズ接着層５５および５６などにより上下に貼り合わされている。この本実施形態２のセンサモジュール５０は、貫通ウエハ５１と、樹脂接着層５２と、ガラス板５３と、複数のレンズ板１５１〜１５３（上記実施形態１のウエハ状レンズ装置１５から一括切断したものでもよい）と、レンズ接着層５５および５６とが貼り合わされたウエハレベルのセンサウエハモジュールを切断した後にこれに遮光部材５７を上側から装着することにより個々に一括して製造されている。

センサウエハモジュールは、切断前の複数の貫通ウエハ５１が設けられたセンサウエハの各表面側には、複数の撮像素子５１ａ（撮像素子毎に複数の画素を構成する複数の受光部が設けられている）がマトリクス状に配列されており、貫通ウエハ５１の厚さが１００〜２００μｍであり、その裏面から表面のパッド下に貫通する複数の貫通穴５１ｂが明けられている。この貫通穴５１ｂの側壁と裏面側は絶縁膜で覆われており、そのパッドにコンタクトを持つ配線層が貫通穴５１ｂを介して裏面まで形成されている。この配線層上および裏面にはソルダーレジストが形成され、配線層上に半田ボールが形成される部分はソルダーレジストが窓明けされて半田ボールが外部に露出して形成されている。各層の形成方法は通常の半導体プロセスに使われるフォトリソ、エッチング、メッキおよびＣＶＤ法などの各種の技術によって形成が可能である。なお、ウエハ切断後は、貫通ウエハ５１として、中央部に素子領域を有するセンサ基板（電子素子チップ部としてのセンサチップ部）を構成する。

樹脂接着層５２は、貫通ウエハ５１上の所定場所に通常のフォトリソ技術により形成され、その上にガラス板５３が接着されるが、このフォトリソ技術の他にスクリーン印刷手法またはディスペンス手法を用いて形成することができる。この樹脂接着層５２は、ガラス板５３が固定される側の表面の一部に浅い溝（エアーパス）が形成されている。この溝は、樹脂接着層５２を形成するときに、同時にフォトリソ技術により形成が可能である。樹脂厚は３０μｍ〜３００μｍ、溝の深さは３μｍ〜２０μｍ程度である。この溝は、半導体表面上方が、ガラス板５３で覆われる場合に、貫通ウエハ５１上の電子素子としての撮像素子５１ａが設けられたセンサ領域の内部空間が密閉されてそこに結露が生じないようにするためであるが、後で個々のモジュールにダイシングするときに、切削水、スラリーなどもセンサ領域の内部空間内に侵入してセンサ表面上に付着し難いように途中にたまり空間領域を持つ構造となっている。空間領域を半密閉状にするための溝（エアーパス）を斜めの直線状、Ｓ字状または迷路状（ここでは斜めの直線状にしている）にしたりこれらを組み合わせたりしてある程度の距離を持たせるようにする。

さらに、樹脂接着層５２は、ここでは、複数の撮像素子５１ａそれぞれ上の空間領域から外部に連通させるための溝が形成されているだけではなく、さらに、この空間領域と溝で連通した別の空間領域を介してさらに外部と連通させるための溝が形成されている。また、樹脂接着層５２は、各撮像素子５１ａ毎に配設され、撮像素子５１ａの領域以外の領域上および、隣接する撮像素子５１ａ間のダイシング領域以外の領域上に配設されている。ない、樹脂接着層５２の溝に限らず、他のエアーパスが設けられていてもよく、材料的に内部と連通可能な素材構成（材料粒子が粗くまたは材質的に水分を外部と内部がエアーパス可能な材料）とされていてもよい。

レンズ板１５Ａを構成する複数のレンズ板１５１〜１５３は、透明樹脂レンズ板であり、上記実施形態１のウエハ状レンズ装置１５から一括切断（個片化）したものを含んでいてもよく、上記実施形態１の場合と同様の転写装置２０を用いた転写方法により製造される。このレンズ板１５Ａにおいて、レンズ機能を有するレンズ領域と、スペーサ機能を有するスペーサ部としての周囲のレンズこば部とで構成され、全体は同じ種類の樹脂材料で形成されている。このレンズ板１５Ａの形成方法は、上下スタンパ１，２間にレンズ樹脂材料として光硬化樹脂１５ａを挟み込んで、所定の厚さになるように上下スタンパ１，２間の距離を上ステージ移動機構部１１により精密にコントロールし、上下スタンパ１，２の側面からの紫外線（ＵＶ）照射による紫外線（ＵＶ）硬化手法によりレンズ樹脂を硬化させる。これにより、所定のレンズ形状、所定のレンズ厚さの樹脂製の上記実施形態１のウエハ状レンズ装置１５などのレンズ板を作製することが可能である。

本実施形態２では、形成されたレンズ板１５１〜１５３が３枚、レンズこば部分で貼り合わされた構造となっている。これらの貼り合わせには、接着部材５５および５６を用いるが、接着部材５５および５６は、遮光機能を有していてもよい。

光学素子としての複数枚のレンズ板１５Ａは、収差補正レンズ１５３、拡散レンズ１５２および集光レンズ１５１であり（１枚の場合は集光レンズ）、レンズ板１５Ａは、中央部分にレンズ領域が設けられ、そのレンズ領域の外周側に所定厚さを持つスペーサ部である周囲部分としてのレンズこば部分が設けられているが、それらのレンズ板１５Ａの各外周側にそれぞれ設けられた所定厚さを持つ各スペーサ部が下からこの順に積層されて配置されている。このスペーサ部は位置決め機能を有しており、その位置決め機能は、テーパの付いた凹部と凸部またはアライメントメークで構成されている。３枚のレンズ板１５１〜１５３を接着する接着層５５および／または５６は、遮光機能を兼ねていてもよく、接着層５５および５６は、スペースを決定する固体が含有されていてもよい。

次に、この電子素子モジュールを用いた完成品を実施形態３として、本実施形態２のセンサモジュール５０を撮像部に用いるかまたは、他の電子素子モジュールを例えば情報記録再生部に用いた電子情報機器を図面を参照しながら詳細に説明する。

（実施形態３）
図９は、本発明の実施形態３として、本発明の実施形態２のセンサモジュール５０を撮像部に用いた電子情報機器の概略構成例を示すブロック図である。

図９において、本実施形態３の電子情報機器９０は、上記実施形態２のセンサモジュール５０からの撮像信号を各種信号処理してカラー画像信号を得る固体撮像装置９１と、この固体撮像装置９１からのカラー画像信号を記録用に所定の信号処理した後にデータ記録可能とする記録メディアなどのメモリ部９２と、この固体撮像装置９１からのカラー画像信号を表示用に所定の信号処理した後に液晶表示画面などの表示画面上に表示可能とする液晶表示装置などの表示手段９３と、この固体撮像装置９１からのカラー画像信号を通信用に所定の信号処理をした後に通信処理可能とする送受信装置などの通信手段９４と、この固体撮像装置９１からのカラー画像信号を印刷用に所定の信号処理をした後に印刷処理可能とする画像出力手段９５とを有している。なお、この電子情報機器９０として、これに限らず、固体撮像装置９１の他に、メモリ部９２と、表示手段９３と、通信手段９４と、プリンタなどの画像出力手段９５とのうちの少なくともいずれかを有していてもよい。

この電子情報機器９０としては、前述したように例えばデジタルビデオカメラ、デジタルスチルカメラなどのデジタルカメラや、監視カメラ、ドアホンカメラ、車載用後方監視カメラなどの車載用カメラおよびテレビジョン電話用カメラなどの画像入力カメラ、スキャナ、ファクシミリ、カメラ付き携帯電話装置および携帯端末装置（ＰＤＡ）などの画像入力デバイスを有した電子機器が考えられる。

したがって、本実施形態３によれば、この固体撮像装置９１からのカラー画像信号に基づいて、これを表示画面上に良好に表示したり、これを紙面にて画像出力手段９５により良好にプリントアウト（印刷）したり、これを通信データとして有線または無線にて良好に通信したり、これをメモリ部９２に所定のデータ圧縮処理を行って良好に記憶したり、各種データ処理を良好に行うことができる。

なお、上記実施形態２の電子情報機器９０に限らず、本発明の電子素子モジュールを情報記録再生部に用いたピックアップ装置などの電子情報機器であってもよい。この場合のピックアップ装置の光学素子としては、出射光を直進させて出射させると共に、入射光を曲げて所定方向に入射させる光学機能素子（例えばホログラム光学素子）である。また、ピックアップ装置の電子素子としては、出射光を発生させるための発光素子（例えば半導体レーザ素子またはレーザチップ）および入射光を受光するための受光素子（例えばフォトＩＣ）を有している。

なお、本実施形態１では、特に説明しなかったが、上スタンパ１と下スタンパ２の側面から、間の透明光硬化樹脂材に対して光を照射可能とする光照射ユニット１２を有している。また、光照射ユニット１２からの光照射時に、上ホルダー３および下ホルダー４を上スタンパ１と下スタンパ２と共に一定速度で回転させる回転機構部５，６を有している。さらに、光照射ユニット１２が、先端のレンズの焦点距離を異ならせることにより、光照射ユニット１２の放射照度分布を異ならせて透明光硬化材の内部に対してより均等に光照射するようになっている。これによって、精密３次元加工が容易な不透明でかつ金属材料のスタンパを用いた光インプリント技術を用いることができて、生産性が良好で、両面一括成形できる本発明の目的を達成することができる。

以上のように、本発明の好ましい実施形態１〜３を用いて本発明を例示してきたが、本発明は、この実施形態１〜３に限定して解釈されるべきものではない。本発明は、特許請求の範囲によってのみその範囲が解釈されるべきであることが理解される。当業者は、本発明の具体的な好ましい実施形態１〜３の記載から、本発明の記載および技術常識に基づいて等価な範囲を実施することができることが理解される。本明細書において引用した特許、特許出願および文献は、その内容自体が具体的に本明細書に記載されているのと同様にその内容が本明細書に対する参考として援用されるべきであることが理解される。

本発明は、光学デバイスおよびそれ以外のＭＥＭＳ(Micro Electro Mechanical Systems)やバイオチップ、記録媒体、ディスプレイデバイスなど、光インプリントプロセスを用いて、スタンパと呼ばれる表面に凸凹形状が形成された型を用いて被加工材の面にパターン転写する転写装置およびこれを用いた転写方法、この転写装置を用いて作製され、入射光を集光する複数のレンズまたは、出射光を直進させたり反射させたり入射光を所定方向に曲げて導いたりする複数の光学機能素子からなるウエハ状光学装置およびその製造方法、各レンズにそれぞれ対応して、被写体からの画像光を光電変換して撮像する複数の受光部を有する撮像素子または、各光学機能素子にそれぞれ対応して、出射光を発生させるための発光素子および入射光を受光するための受光素子とが複数モジュール化（一体化）された電子素子ウエハモジュール、この電子素子ウエハモジュールから一括切断されて製造される電子素子モジュール、被写体からの画像光を光電変換して撮像する複数の受光部を有する撮像素子と、入射光を撮像素子上に結像するためのレンズとが複数モジュール化（一体化）されたセンサウエハモジュール、これを切断したセンサモジュールを、車載用カメラなどの画像入力デバイスとして撮像部に用いた例えばデジタルビデオカメラおよびデジタルスチルカメラなどのデジタルカメラや、車載用カメラなどの画像入力カメラ、スキャナ、ファクシミリ、カメラ付き携帯電話装置および携帯端末装置（ＰＤＡ）または、この電子素子モジュールを情報記録再生部に用いたピックアップ装置などの電子情報機器の分野において、不透明でかつ金属材料のスタンパを用いた光インプリント技術を用いることができて、両面一括成形できて良い生産性とすることができる。

本発明の実施形態１に係る転写装置の要部構成例を模式的に示す縦断面図である。 図１の上下スタンパーの平面図である。 図１の光照射ユニットを用いて行う光硬化工程を説明するための模式図である。 図１の光照射ユニットの一例を示す構成図である。 （ａ）〜（ｃ）は、図１の転写装置を用いた転写方法（その１）について説明すための各製造工程を模式的に示す縦断面図である。 （ｄ）〜（ｆ）は、図１の転写装置を用いた転写方法（その２）について説明するための各製造工程を模式的に示す縦断面図である。 図１の光照射ユニットの照射距離に対する照射中心の相対照度分布を示す図である。 図１の光照射ユニットの照射距離に対する中心照度の５０パーセント以上の照度の照射径を示す図である。 本発明の実施形態２に係るセンサモジュールの要部構成例を示す縦断面図である。 本発明の実施形態３として、本発明の実施形態２のセンサモジュールを撮像部に用いた電子情報機器の概略構成例を示すブロック図である。 （ａ）〜（ｃ）は、従来の熱インプリント方式を簡単に説明するための断面図である。 （ａ）〜（ｃ）は、従来の光インプリント方式を簡単に説明するための断面図である。

符号の説明

１ 上スタンパ
１１０ 半球状の転写パターン
１１１ 十字マーク
２ 下スタンパ
３ 上ホルダー
４ 下ホルダー
５ 上回転機構部
６ 下回転機構部
７ 上Ｚ，θ駆動ステージ
８ 下Ｚ，θ駆動ステージ
９ 上Ｘ，Ｙ駆動ステージ
１０ 下Ｘ，Ｙ駆動ステージ
１１ 上ステージ移動機構部
１２、１２ａ、１２ｂ 光照射ユニット
１２１ ランプハウジング
１２２ 光ファイバー
１２３ レンズ
１３ 樹脂滴下ユニット
２０ 転写装置
５０ センサモジュール
５１ 貫通ウエハ
５１ａ 撮像素子
５１ｂ 貫通孔
５２ 樹脂接着層
５３ ガラス板
１５Ａ、１５１〜１５３ レンズ板
５５、５６ レンズ接着層
５７ 遮光部材
９０ 電子情報機器
９１ 固体撮像装置
９２ メモリ部
９３ 表示手段
９４ 通信手段
９５ 画像出力手段

Claims (27)

1. 上型支持部により支持された上型と下型支持部に支持された下型とにより、該上型と該下型間の透明光硬化材をプレスして、該光硬化材に所定パターンを形成する転写装置において、該上型と該下型の側面から該透明光硬化材に対して光を照射可能とする光照射ユニットを有する転写装置。
2. 前記光照射ユニットからの光照射時に、前記上型支持部および前記下型支持部を前記上型および前記下型と共に一定速度で回転させる回転機構部をさらに有する請求項１に記載の転写装置。
3. 前記光照射ユニットは、所定の光源光を出射する光ファイバーの先端部にレンズを有している請求項１に記載の転写装置。
4. 前記レンズの焦点位置は、光照射して光硬化させる透明光硬化材の内部に対する焦点位置である請求項３に記載の転写装置。
5. 前記光照射ユニットが、前記上型と前記下型の周りに、複数個、等間隔に配置されている場合に、前記レンズの焦点距離を異ならせることにより、該光照射ユニットの放射照度分布を可変にして前記透明光硬化材の内部に対してより均等に光照射する請求項３または４に記載の転写装置。
6. 前記光照射ユニットは、一または複数個配置されている請求項１に記載の転写装置。
7. 前記透明光硬化材は紫外線硬化樹脂材料であり、前記光照射ユニットから紫外線光を照射する請求項１に記載の転写装置。
8. 前記上型および前記下型に形成された各アライメントマークをそれぞれ読み取るアライメントマーク読取手段と、前記上型支持部および前記下型支持部のうちの少なくともいずれかに対して、該アライメントマーク読取手段で読み取った各アライメントマークの位置が一致するように直交座標Ｘ，Ｙを移動制御するＸ，Ｙステージ手段とを有する請求項１に記載の転写装置。
9. 前記上型と前記下型により前記透明光硬化材をプレスするときに、前記上型支持部と前記下型支持部を接近させて該上型と該下型間の距離を所定距離に制御可能とするステージ移動手段をさらに有する請求項１に記載の転写装置。
10. 前記上型支持部および前記下型支持部は、Ｘ、Ｙ、Ｚ、θ方向に駆動制御可能であり、Ｘ，Ｙの平面位置、Ｚ方向の高さ位置、θ方向の平行度が制御可能に構成されている請求項１に記載の転写装置。
11. 前記上型支持部および前記下型支持部は、摂氏２０度〜摂氏２００度の範囲で温度調整が可能な機構を有する請求項１に記載の転写装置。
12. 前記上型および前記下型の凸凹面は、Ｎｉ、Ｃｒ、ＴｉＣおよびＴｉＮのいずれかよりなっているかまたは、Ｓｉ，Ｗなどの金属面上に形成されている請求項１に記載の転写装置。
13. 前記上型および前記下型の凸凹面は、直方体、球面、非球面、円錐、角錐およびレンズ曲面のうちのいずれかまたは、それらの組み合わせからなる３次元形状である請求項１に記載の転写装置。
14. 前記上型および前記下型は、平面視が多角形、円形および楕円形のうちのいずれかである請求項１記載の転写装置。
15. 前記紫外線光として、光源光の波長が２００ｎｍ〜４５０ｎｍの範囲である請求項７に記載の転写装置。
16. 上型支持部により支持された上型と下型支持部に支持された下型とにより、該上型と該下型間の透明光硬化材をプレスして、該光硬化材に所定パターンを形成してウエハ状光学装置を製造する転写装置を用いて、光照射ユニットにより該上型と該下型の側面から該透明光硬化材に対して光を照射する光硬化工程を有するウエハ状光学装置の製造方法。
17. 前記光硬化工程は、前記上型支持部および前記下型支持部を前記上型および前記下型と共に一定速度で回転させつつ該上型と該下型の側面から前記透明光硬化材の内部に対して光を照射する請求項１６に記載のウエハ状光学装置の製造方法。
18. 前記光硬化工程は、前記光照射ユニットが、前記上型および前記下型の周りに、複数個、等間隔に配置されている場合に、複数個の光照射ユニットからの各照射光の焦点距離を互いに異ならせることにより、該光照射ユニットからの放射照度分布を異ならせて前記透明光硬化材に対して満遍なく光を照射する請求項１６または１７に記載のウエハ状光学装置の製造方法。
19. 前記光硬化工程の前に、前記上型および前記下型に形成された各アライメントマークをそれぞれ読み取り、前記上型支持部および前記下型支持部のうちの少なくともいずれかに対して、読み取った各アライメントマークの位置が一致するように直交座標Ｘ，Ｙを移動制御する位置合わせ工程と、該上型支持部と該下型支持部を相対的に接近させて該上型と該下型間の距離を所定距離に制御しつつ、該上型と該下型により前記透明光硬化材をプレスするプレス工程とを有する請求項１６に記載のウエハ状光学装置の製造方法。
20. 貫通電極を有する複数の電子素子が配設された電子素子ウエハと、
    該電子素子ウエハ上の所定領域に形成された樹脂接着層と、
    該電子素子ウエハ上を覆い、該樹脂接着層上に固定された透明カバー部材と、
    該複数の電子素子のそれぞれに対応するように該透明カバー部材上に接着固定された、請求項１６〜１９のいずれかに記載のウエハ状光学装置の製造方法により製造された一のウエハ状光学装置または、積層された複数のウエハ状光学装置とを有する電子素子ウエハモジュール。
21. 前記電子素子は、被写体からの画像光を光電変換して撮像する複数の受光部を有する撮像素子である請求項２０に記載の電子素子ウエハモジュール。
22. 前記電子素子は、出射光を発生させるための発光素子および入射光を受光するための受光素子を有している請求項２０に記載の電子素子ウエハモジュール。
23. 請求項２０〜２２のいずれかに記載の電子素子ウエハモジュールから一または複数個毎に切断された電子素子モジュール。
24. 貫通電極を有する複数のセンサチップ部が配設されたセンサウエハと、
    該センサウエハ上の所定領域に形成された樹脂接着層と、
    該センサウエハ上を覆い、該樹脂接着層上に固定された透明カバー部材と、
    該透明カバー部材上に、該複数の撮像素子にそれぞれ対応するように搭載されて接着固定された、請求項１６〜１９のいずれかに記載のウエハ状光学装置の製造方法により製造された一のウエハ状光学装置または、積層された複数のウエハ状光学装置からなるレンズモジュールとを有し、
    該複数のセンサチップ部はそれぞれ、被写体からの画像光を光電変換して撮像する複数の受光部を有する撮像素子が設けられているセンサウエハモジュール。
25. 請求項２４に記載のセンサウエハモジュールから一または複数個毎に切断されたセンサモジュール。
26. 請求項２１に記載の電子素子ウエハモジュールから切断された電子素子モジュールをセンサモジュールとして撮像部に用いた電子情報機器。
27. 請求項２２に記載の電子素子ウエハモジュールから切断された電子素子モジュールを情報記録再生部に用いた電子情報機器。