TWI610793B - 壓印裝置及模板 - Google Patents

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Kenya Iwasaki
Hiroaki Fusano
Takaaki Hirooka
Takeshi Nagao
Hiroyuki Nakayama
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Tokyo Electron Ltd
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Abstract

本發明之壓印裝置係包含：模板，其含有板狀之模板本體部、及形成於該模板本體部之表面上之特定形狀之圖案部；模板保持機構，其係保持上述模板；基板保持機構，其係於上述模板之上述圖案部與上述樹脂層接觸之狀態下，可保持形成有含有光硬化性樹脂之樹脂層之基板；及光照射機構，其係用以照射使上述光硬化性樹脂硬化之波長區域之光；且，上述模板自上述模板本體部之側面可入射上述光，上述光照射機構使上述光自上述模板本體部之側面入射，穿透該模板本體部，照射至上述樹脂層。

Description

壓印裝置及模板
本發明係關於一種壓印裝置及模板。
自先前，已知如下壓印技術：例如於半導體晶圓、LCD(Liquid Crystal Display，液晶顯示器)用之玻璃基板等基板上，形成含有藉由光、例如紫外線之照射而聚合固化之樹脂等之樹脂層，且使形成有特定形狀之圖案之模板進行接觸，於該狀態下對樹脂層照射紫外線進行固化，將模板之圖案形狀轉印至樹脂層。
作為實施此種壓印步驟之壓印裝置，一般而言為如下裝置，該裝置構成為由用以使樹脂層硬化之紫外線可穿透之材料構成模板，且於使該模板之圖案形成面與樹脂層接觸之狀態下，自模板之背面(圖案形成面之相反側之面)側穿透模板地對樹脂層照射紫外線(例如，參照專利文獻1)。
[先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本專利特開2007-150053號公報
如上所述，先前之壓印裝置係一般而言構成為於使模板與樹脂層接觸之狀態下，自模板之背面側照射紫外線。然而，此種構成之壓印裝置存在如下問題：於模板之背面側存在結構物之情形時，存在紫 外線被結構物遮蔽，產生硬化不均，從而無法形成良好之樹脂製圖案之情形。又，由於可配置在模板背面側之結構物受到限制，故而亦存在如下問題：模板之保持性能變得不充分，從而存在於模板上產生翹曲等，無法形成良好之樹脂製圖案之情形。
本發明係應對上述先前之情形而完成者，其目的在於提供一種可確實地形成良好形狀之樹脂製圖案之壓印裝置及模板。
本發明之壓印裝置之一態樣之特徵在於：其係包含：模板，其含有板狀之模板本體部、及形成於該模板本體部之表面上之特定形狀之圖案部；模板保持機構，其係保持上述模板；基板保持機構，其係於上述模板之上述圖案部與上述樹脂層接觸之狀態下，可保持形成有含有光硬化性樹脂之樹脂層之基板；及光照射機構，其用以照射使上述光硬化性樹脂硬化之波長區域之光；且，上述模板自上述模板本體部之側面可入射上述光，上述光照射機構使上述光自上述模板本體部之側面入射，穿透該模板本體部，照射至上述樹脂層。
本發明之模板之一態樣之特徵在於：其係含有板狀之模板本體部、及形成於該模板本體部之表面上之特定形狀之圖案部，且用以於上述圖案部與上述樹脂層接觸之狀態下保持形成有含有光硬化性樹脂之樹脂層之基板，對上述樹脂層照射光使其硬化，將上述圖案部之形狀轉印至上述樹脂層，且，該模板係構成為自上述模板本體部之側面可入射上述光，使上述光自上述模板本體部之側面入射，穿透該模板本體部，照射至上述樹脂層。
根據本發明，可提供一種可確實地形成形狀良好之樹脂製圖案之壓印裝置及模板。
1‧‧‧基板
2‧‧‧光硬化性樹脂
3‧‧‧樹脂層
4‧‧‧樹脂製圖案
5‧‧‧紫外線
6‧‧‧模板
6a‧‧‧模板本體部
6b‧‧‧圖案部
6c‧‧‧側壁部
6d‧‧‧反射體
10‧‧‧滴加/塗佈模組
11、31‧‧‧處理室
12‧‧‧旋轉台
13‧‧‧噴嘴
24‧‧‧氣體排氣線
24a‧‧‧真空泵
24b‧‧‧排氣閥
25‧‧‧氣體供給線
25a‧‧‧供給閥
30、30a、30b、30c、30d、30e、30f‧‧‧壓印模組
31a、31b‧‧‧UV照射窗
32‧‧‧上側台
32a‧‧‧透明體
32b‧‧‧支持機構
33‧‧‧下側台
34‧‧‧UV光源
40‧‧‧雷射光源
41、42、43‧‧‧固定反射鏡
44、45、46‧‧‧旋轉反射鏡
47‧‧‧雷射光
48‧‧‧鏡控制部
60、61‧‧‧凸部
100‧‧‧壓印裝置
101‧‧‧裝載/卸載埠
102‧‧‧搬送模組
110‧‧‧控制器
111‧‧‧製程控制器
112‧‧‧使用者介面部
113‧‧‧記憶部
圖1(a)~(e)係用以說明本發明之一實施形態之壓印方法之步驟之圖。
圖2係表示實施形態之滴加/塗佈模組之構成之圖。
圖3係表示實施形態之壓印模組之構成之圖。
圖4係表示實施形態之壓印裝置之構成之圖。
圖5係表示實施形態之壓印模組之其他構成例之圖。
圖6係表示實施形態之壓印模組之其他構成例之圖。
圖7(a)~(c)係表示實施形態之壓印模組之主要部分之構成例之圖。
圖8(a)~(c)係表示實施形態之壓印模組之主要部分之構成例之圖。
圖9係表示實施形態之壓印模組之其他構成例之圖。
圖10係表示實施形態之壓印模組之其他構成例之圖。
圖11係表示實施形態之壓印模組之其他構成例之圖。
圖12(a)~(e)係表示樹脂之硬化狀態之差異之顯微鏡照片。
圖13係表示實施形態之壓印模組之其他構成例之圖。
圖14係表示設置有底塗層之實施形態之構成之圖。
以下，參照圖式，說明本發明之實施形態。
圖1係示意性表示本發明之一實施形態之壓印方法之步驟之圖。該壓印方法係用以於半導體晶圓、LCD用之玻璃基板等基板1上，在樹脂層3上形成已成為特定形狀之樹脂製圖案4、例如蝕刻光罩或光學元件用之透鏡等者。
該壓印方法係如圖1所示，首先，於基板1之大致中心上，滴加光硬化性樹脂2(圖1(a))。光硬化性樹脂2係藉由照射光、例如紫外線而聚合硬化之樹脂，且可使用例如包含環氧系樹脂、丙烯酸系樹脂等 之光硬化性樹脂2。
其次，將滴加至基板1上之光硬化性樹脂2塗佈於基板1之整面進行塗敷，形成包含光硬化性樹脂2之樹脂層3(圖1(b))。再者，於該情形時，如下所述，可使用使基板1旋轉且因離心力而擴散之旋轉塗佈裝置。又，樹脂層3之厚度例如設為數微米(例如，1~10μm)左右。
繼而，使模板6對向於樹脂層3，進行定位(圖1(c))，使樹脂層3與模板6接觸，且於該狀態下，將紫外線5照射至樹脂層3，進行樹脂層3中之聚合引起之固化(圖1(d))。
此處，模板6係包含構成為板狀之模板本體部6a、及於該模板本體部6a之表面上形成為特定形狀之圖案部6b，且模板本體部6a構成為可自其之側壁部6c入射使光硬化性樹脂2硬化之波長區域之光、本實施形態中為紫外線5。而且，使自側壁部6c入射至模板本體部6a內之紫外線5穿透模板本體部6a內，照射至樹脂層3。
其次，進行樹脂層3中之聚合引起之固化，於成為即便使模板6脫離亦維持轉印至樹脂層3上之形狀(樹脂製圖案4)之狀態之後，進行使模板6自樹脂層3(樹脂製圖案4)脫離之脫模步驟(圖1(e))。
其次，對本實施形態之壓印裝置進行說明。於上述本實施形態之壓印方法之各步驟中將光硬化性樹脂2滴加至基板1上之步驟、及將滴加之光硬化性樹脂2塗佈於基板1且形成樹脂層3之塗佈步驟中，例如可使用如圖2所示地構成之滴加/塗佈模組10。
圖2所示之滴加/塗佈模組10係於處理室11內，配設有載置基板1且可旋轉之旋轉台12；及用以供給光硬化性樹脂2之噴嘴13。而且，將光硬化性樹脂2自噴嘴13滴加於載置在旋轉台12上之基板1之大致中心上，藉由旋轉台12而使基板1旋轉，藉此，使滴加至基板1上之光硬化性樹脂2因離心力而擴散，對基板1之整面塗佈光硬化性樹脂2，形成樹脂層。
又，於使樹脂層3與模板6接觸之步驟、對樹脂層3照射紫外線5之步驟、及使模板6自樹脂層3脫離之步驟(壓印步驟)中，可使用例如圖3所示之壓印模組30。該壓印模組30係於處理室31內，配設有作為保持模板6之模板保持機構之上側台32、及作為保持基板1之基板保持機構之下側台33，且於該等中之至少一者配設有可進行上下移動之驅動機構(未圖示)。又，於驅動機構，配設有將基板1與模板6進行位置對準之位置對準機構。
又，於處理室31之側壁部，配設有用以照射紫外線之UV(Ultraviolet，紫外線)光源34。作為該UV光源34，可使用例如包含LED(Light-Emitting Diode，發光二極體)且波長為365nm左右之300mW左右之UV燈、水銀燈、雷射光源等。進而，於處理室31，連接有氣體排氣線24及用以供給氮氣等氣體之氣體供給線25。於氣體排氣線24，連接有真空泵24a，且插入有排氣閥24b。又，於氣體供給線25，插入有供給閥25a。
上述構成之壓印模組30係將基板1與模板6位置對準於特定之位置，使基板1之樹脂層3與模板6接觸。繼而，藉由自UV光源34照射紫外線5而使樹脂層3硬化。此時，模板6之模板本體部6a係由使紫外線5可穿透之材料形成，且構成為自模板本體部6a之側壁部6c將紫外線5導入至模板本體部6a內，穿透模板本體部6a內，照射至樹脂層3。
藉此，成為如下構成：於模板6之背面側，即便存在上側台32及支持上側台32之支持機構32b等結構物，紫外線5亦不會被該等遮蔽，從而可對樹脂層3之整體照射紫外線5，確實地形成形狀良好之樹脂製圖案。又，配設於模板6之背面側之結構物不會受到用以確保紫外線5之光程之限制，故而，可確實地保持模板6，從而可確實地形成形狀良好之樹脂製圖案。
再者，於光硬化性樹脂(UV硬化樹脂)之中，具有環境中存在氧 則難以硬化者。因此，可藉由氣體排氣線24與氣體供給線25而使處理室31之內部成為減壓環境或充氮環境等。繼而，於進行樹脂層3之硬化之後，使模板6自基板1之樹脂層3脫離，藉此，將形成於模板6之圖案部6b上之特定之圖案轉印至樹脂層3。
其次，參照圖4，對將上述構成之滴加/塗佈模組10、與壓印模組30等組合而構成之壓印裝置100之實施形態進行說明。
圖4所示之壓印裝置100係於圖中左側端部配設有裝載/卸載埠101，且於該裝載/卸載埠101連接有搬送模組102。而且，沿搬送模組102，自圖中左側起配設有滴加/塗佈模組10、及壓印模組30。
又，壓印裝置100包含控制器110。而且，上述裝載/卸載埠101、搬送模組102、滴加/塗佈模組10、壓印模組30等係由控制器110統一地控制。
於控制器110中包含CPU，且設置有控制壓印裝置100之各部分之製程控制器111、使用者介面部112、及記憶部113。
使用者介面部112包含：步驟管理者為管理壓印裝置100而進行命令之輸入操作之鍵盤；及使壓印裝置100之運轉狀況可視化地顯示之顯示器等。
於記憶部113中，儲存有用以藉由製程控制器111之控制而實現由壓印裝置100執行之各種處理之控制程式(軟體)、及記憶有處理條件資料等之配方。而且，視需要，根據來自使用者介面部112之指示等，自記憶部113中調用任意之配方，由製程控制器111執行，藉此，於製程控制器111之控制下，進行壓印裝置100中之所需之處理。又，控制程式或處理條件資料等配方亦可利用儲存於由電腦可讀取之記憶媒體(例如，硬碟、CD、軟碟、半導體記憶體等)等之狀態者，或者自其他裝置經由例如專用線路隨時傳送，線上利用。
於上述裝載/卸載埠101，載置有例如收容有半導體晶圓之傳送盒 或晶舟盒。而且，藉由配設於搬送模組102中之搬送機器人，而自傳送盒或晶舟盒將半導體晶圓取出後，首先，搬入至滴加/塗佈模組10。繼而，於滴加/塗佈模組10中，對半導體晶圓塗佈光硬化性樹脂，形成樹脂層。
其次，將半導體晶圓藉由搬送模組102之搬送機器人而搬入至壓印模組30中。繼而，此處，使半導體晶圓上之樹脂層與模板接觸，藉由照射紫外線而使樹脂層硬化，將模板之形狀轉印至半導體晶圓上之樹脂層。
繼而，於進行樹脂層之硬化之後，使模板自樹脂層脫離，將形成有樹脂製圖案之半導體晶圓藉由搬送模組102之搬送機器人而收容於載置在裝載/卸載埠101之傳送盒或晶舟盒內。
根據以上之步驟，藉由壓印裝置100，而於半導體晶圓上形成樹脂製圖案(圖1所示之樹脂製圖案4)。
再者，於圖3所示之壓印模組30中，保持模板6之上側台32較佳為將與模板6之背面接觸之接觸面構成為導入至模板6之內部之紫外線5於模板6之背面進行全反射。於該情形時，作為構成接觸面之材料，根據構成模板6(模板本體部6a)之材料之折射率與紫外線5之入射角，選擇獲得全反射條件之折射率之材料。可以該材料構成上側台32之整體，又，亦可僅在與模板6之背面接觸之接觸面利用塗佈等配設含有該材料之層。例如，於將模板6(模板本體部6a)設為玻璃材料(折射率1.5)之情形時，較佳為，折射率低於玻璃之材料。又，模板6之折射率較佳為低於樹脂層3之折射率，且樹脂層3之折射率較佳為高於基板1之折射率。可藉由使模板本體部6a之折射率低於樹脂層3之折射率，而使導入至樹脂層3之內部後在樹脂層3與基板1之邊界被反射而自樹脂層3即將入射至模板本體部6a中之紫外線5在樹脂層3與模板本體部6a之邊界進行反射，從而朝向樹脂層3之內部。又，可藉由使樹脂層3 之折射率高於基板1之折射率，而使導入至樹脂層3之內部後自樹脂層3即將入射至基板1之紫外線5在樹脂層3與基板1之邊界進行反射，從而朝向樹脂層3之內部。可藉由形成此種構成，而將導入至模板6之內部之紫外線5有效地導入至基板1之樹脂層3。
又，於上側台32之與模板6之背面接觸之接觸面，構成使紫外線5反射之反射部之情形時，亦可形成於上側台32之表面上形成細小之凹凸，從而成為粗糙面之構成。藉此，可使導入至模板6之內部之紫外線5被上側台32反射，有效地導入至基板1之樹脂層3。
進而，例如圖5所示之壓印模組30a般，亦可在上側台32與模板6之間，配設使紫外線5穿透成為紫外線5之通路之透明體32a，且上側台32可包含反射紫外線5之反射體。就此種構成而言，亦可自透明體32a之側面使紫外線5入射，故而可使入射量增大，且可使入射之紫外線5於包含反射體之上側台32進行反射，故而，可更有效地將紫外線5導入至基板1之樹脂層3中。於該情形時，較佳為，使透明體32a之折射率低於模板本體部6a。可藉由使透明體32a之折射率低於模板本體部6a，而使導入至模板本體部6a之後自模板本體部6a即將入射至透明體32a中之紫外線5在模板本體部6a與透明體32a之邊界進行反射，從而朝向模板本體部6a之內部。又，較佳為，使透明體32a之折射率高於上側台32。可藉由使透明體32a之折射率高於上側台32，而使導入至透明體32a中之後自透明體32a即將入射至上側台32之紫外線5在透明體32a與上側台32之邊界進行反射，從而朝向透明體32a之內部。可藉由形成此種構成，而將導入至模板6之內部之紫外線5有效地導入至基板1之樹脂層3。
又，例如圖6所示之壓印模組30b般，亦可於模板6(模板本體部6a)之背面側上，設置反射紫外線5之反射體6d，從而在模板本體部6a與反射體6d之邊界面反射紫外線5。再者，於圖5、6中，對於與圖3所 示之壓印模組30對應之部分標註相同符號，且省略重複之說明。
如上所述，於上側台32(或反射體6d)，形成為藉由形成凹凸而反射紫外線5之構成之情形時，例如圖7(a)~(c)所示，可形成在構成反射部之面上，以點狀設置有大量微細之凸部60之構成。又，如圖8(a)~(c)所示，亦可形成為同心狀地設置有凸部61之山谷圖案之構成。再者，圖7(a)、圖8(a)係表示上側台32(或反射體6d)之縱剖面構成，圖7(b)、圖8(b)係表示上側台32(或反射體6d)之下側面之構成，圖7(c)、圖8(c)係將上側台32(或反射體6d)之一部分縱剖面構成放大地進行表示。
進而，於形成有此種凹凸之構成之情形時，圖7(c)、圖8(c)所示之凸部60、61之間距亦可為自外周朝向中心使間距間隔變窄之構成。可藉由以此方式自外周朝向中心使間距間隔變窄，而使自外周導入之光於整面上更均勻地反射。
又，為了經由模板6，將紫外線5更均勻地照射至樹脂層3之整體，而例如圖9、10所示之壓印模組30c、30d般，亦可為使用有複數個(圖9、10所示之例中為4個)UV光源34之構成。又，亦可為使模板6與UV光源34相對地旋轉，自模板6之側面之整周照射紫外線5之構成。再者，圖9、10係僅圖示模板6，但亦於壓印模組30c、30d中，與圖3所示之壓印模組30同樣地，設置有省略圖示之上側台32、下側台33等機構。
圖9所示之壓印模組30c係於處理室31形成有環狀之UV照射窗31a，且如圖中箭頭所示，藉由沿著處理室31之周圍使UV光源34旋轉，而自模板6之側面之整周照射紫外線5。
另一方面，圖10所示之壓印模組30d係於處理室31之配設UV光源34之部位，分別形成有UV照射窗31b，且如圖中箭頭所示，藉由使模板6(及基板1、上側台32、下側台33)等旋轉，而自模板6之側面之整 周照射紫外線5。
進而，例如圖11所示之壓印模組30e般，亦可使自模板6之側面使紫外線5入射之UV光源34如圖中箭頭所示，於上下方向上擺動，使紫外線5對模板6之入射角變更、或變動。於使紫外線5自模板6之側面入射時，為使模板6內之光程到達至更深部，而必需以適當之角度使紫外線5入射至模板6。該適當之角度係隨模板6之尺寸、圖案部6b之形狀、上側台32之結構等而不同。因此，較佳為，可變更紫外線5對模板6之入射角。又，於紫外線5之照射中，可藉由使該入射角變動，而更均勻地對樹脂層3照射紫外線5，從而可進行更均勻之硬化。再者，於圖11中，對於與圖3所示之壓印模組30對應之部分標註相同符號，省略重複之說明。
圖12係表示使用雷射光作為紫外線5，對來自模板6之側面之入射角與樹脂之固化狀態之關係進行分析所得之結果的照片。圖12(a)係表示入射角為0°，即，與模板6之面平行地入射雷射光之情形，圖12(b)係表示入射角為0.1°之情形，圖12(c)係表示入射角為0.2°之情形，圖12(d)係表示入射角為0.4°之情形，圖12(e)係表示使入射角變動之情形。
如圖12(a)所示，若使雷射光與模板6之面平行地入射，則雷射光幾乎不入射至樹脂層內，故而樹脂幾乎不硬化。又，如圖12(b)~(d)所示，若具有固定之入射角，則雷射光一面反射一面於模板6內行進，從而雷射光入射至樹脂層內，故而，散亂地呈現樹脂硬化之部分(照片中之白色部分)，且雷射光之光程因變更入射角而變化，故而，樹脂硬化之部分之位置產生變化。而且，如圖12(e)所示，於使入射角變動之情形時，硬化整體地進行。因此，尤其於使用雷射光之情形時，較佳為使入射角變動。該情形時，較佳為，雷射光之入射角度於例如±0.5°左右之範圍內變動。
又，如圖13所示之壓印模組30f般，亦可構成為使用雷射光源40，且使用固定反射鏡41、42、43、及旋轉反射鏡44、45、46等，使雷射光47自模板6之周圍入射，該情形時，藉由鏡控制部48而控制旋轉反射鏡44、45、46，使其轉動，藉此，可使雷射光47一面掃描一面入射至模板6中。
圖13所示之壓印模組30f係於矩形狀之處理室31之1個角部，配設雷射光源40，且沿著處理室31之側壁部照射雷射光47。而且，構成為藉由配設於剩餘3個角部之固定反射鏡41、42、43，而使雷射光47之光程大致直角地彎曲，又，藉由分別配設於處理室31之3條邊之旋轉反射鏡44、45、46，而使雷射光47朝向模板6之方向反射。於該情形時，旋轉反射鏡44、45成為使雷射光47之一部分反射且使剩餘部分穿透之半反射鏡。再者，圖13中，僅圖示有模板6，但關於壓印模組30f，亦與圖3所示之壓印模組30同樣地，設置有省略圖示之上側台32、下側台33等機構。
又，如圖14所示，在基板1與樹脂層3之間，可設置底塗層3a。可藉由使底塗層3a之折射率低於樹脂層3之折射率，而使導入至樹脂層3之內部之後自樹脂層3即將入射至底塗層3a之紫外線5在樹脂層3與底塗層3a之邊界進行反射，從而朝向樹脂層3之內部。可藉由形成此種構成，而將導入至模板6之內部之紫外線5有效地導入至基板1之樹脂層3中。例如，於基板1之折射率與樹脂層3之折射率之關係為樹脂層3之折射率≦基板1之折射率之情形時，較佳為設置滿足底塗層3a之折射率<樹脂層3之折射率之關係之底塗層3a。
又，例如存在為提高基板1與樹脂層3之密著性而配設底塗層3a之情形。於該情形時，為使導入至樹脂層3之內部之後自樹脂層3即將入射至底塗層3a中之紫外線5在樹脂層3與底塗層3a之邊界反射，從而朝向樹脂層3之內部，較佳為，設置滿足底塗層3a之折射率<樹脂層3之 折射率之關係之底塗層3a。於該情形時，既可為基板1之折射率<樹脂層3之折射率，亦可為樹脂層3之折射率≦基板1之折射率。
以上，一面參照隨附圖式，一面對本發明之較佳之實施形態進行了說明，但本發明並不限定於上述示例。可明確若為本領域技術人員，則於申請專利範圍中記載之思想之範疇內，可設想各種變更例或修正例，且關於其等，應知悉當然亦屬於本發明之技術範圍。
[產業上之可利用可能性]
本發明可利用於半導體裝置之製造領域、液晶顯示裝置之製造領域等。因此，具有產業上之可利用性。
1‧‧‧基板
2‧‧‧光硬化性樹脂
3‧‧‧樹脂層
4‧‧‧樹脂製圖案
5‧‧‧紫外線
6‧‧‧模板
6a‧‧‧模板本體部
6b‧‧‧圖案部
6c‧‧‧側壁部

Claims (17)

  1. 一種壓印裝置，其特徵在於：其係包含：模板，其含有板狀之模板本體部、及形成於該模板本體部之表面上之特定形狀之圖案部；模板保持機構，其係保持上述模板；基板保持機構，其係於上述模板之上述圖案部與上述樹脂層接觸之狀態下，可保持形成有含有光硬化性樹脂之樹脂層之基板；及光照射機構，其係用以照射使上述光硬化性樹脂硬化之波長範圍之光；上述模板係自上述模板本體部之側面可入射上述光，上述光照射機構係使上述光自上述模板本體部之側面入射，穿透該模板本體部，照射至上述樹脂層，且配設有用以使自上述光照射機構入射至上述模板本體部內之上述光反射之反射部。
  2. 如請求項1之壓印裝置，其中上述光照射機構可變更上述光對於上述模板本體部之入射角。
  3. 如請求項1或2之壓印裝置，其中上述光照射機構包含配置於上述模板本體部之側方之光源。
  4. 如請求項1之壓印裝置，其中於上述模板本體部之背面側，配設有上述反射部。
  5. 如請求項1之壓印裝置，其中於上述模板保持機構，配設有上述反射部。
  6. 如請求項4或5之壓印裝置，其中上述反射部係折射率低於上述模板本體部之使自上述光照射機構入射之上述光穿透之部位。
  7. 如請求項4或5之壓印裝置，其中上述反射部係於表面形成有凹凸。
  8. 如請求項1或2之壓印裝置，其包含旋轉機構，其係於自上述光照射機構照射上述光時，使上述模板保持機構、上述模板、及上述基板保持機構旋轉。
  9. 如請求項1或2之壓印裝置，其中上述光照射機構包含變更上述模板上之上述光之入射位置之驅動機構。
  10. 如請求項1或2之壓印裝置，其中上述光照射機構包含使自光源照射之光反射，自側面入射至上述模板本體之複數個反射機構。
  11. 如請求項10之壓印裝置，其中上述光照射機構包含驅動上述反射機構，變更上述光之光程之反射機構控制部。
  12. 如請求項1或2之壓印裝置，其中上述模板本體部係折射率低於上述樹脂層。
  13. 如請求項1或2之壓印裝置，其中上述樹脂層係折射率高於上述基板。
  14. 如請求項1或2之壓印裝置，其中於上述樹脂層與上述基板之間形成有底塗層，且該底塗層係折射率低於上述樹脂層。
  15. 一種模板，其特徵在於：其係含有板狀之模板本體部、及形成於該模板本體部之表面 上之特定形狀之圖案部，且用以於上述圖案部與上述樹脂層接觸之狀態下，保持形成有含有光硬化性樹脂之樹脂層之基板，對上述樹脂層照射光使其硬化，將上述圖案部之形狀轉印至上述樹脂層，該模板係構成為自上述模板本體部之側面可入射上述光，使上述光自上述模板本體部之側面入射，穿透該模板本體部，照射至上述樹脂層，且配設有用以使入射至上述模板本體部內之上述光反射之反射部。
  16. 如請求項15之模板，其中於上述模板本體之背面側，配設有上述反射部。
  17. 一種壓印裝置，其特徵在於：其係包含：模板，其含有板狀之模板本體部、及形成於該模板本體部之表面上之特定形狀之圖案部；模板保持機構，其係保持上述模板；基板保持機構，其係於上述模板之上述圖案部與上述樹脂層接觸之狀態下，可保持形成有含有光硬化性樹脂之樹脂層之基板；及光照射機構，其係用以照射使上述光硬化性樹脂硬化之波長範圍之光；上述模板係自上述模板本體部之側面可入射上述光，於上述模板保持機構與上述模板之間，配設有可讓上述光穿透的透明體，上述光照射機構使上述光自上述模板本體部之側面及上述透明體之側面入射，穿透該模板本體部，照射至上述樹脂層。
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