JP7134844B2 - 成形装置及び物品の製造方法 - Google Patents
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次に、前述の成形装置を利用した物品(半導体IC素子、液晶表示素子、カラーフィルタ、MEMS等)の製造方法を説明する。物品は、前述の成形装置を使用して、基板(ウェハ、ガラス基板等)の組成物を成形する工程と、基板上の成形された組成物を処理する工程と、を経て製造される。具体的には、パターンのない平坦な型と基板上の組成物を接触させて、基板上に平坦化膜を形成する。そして、平坦化膜上にレジストを塗布し、パターンを有する型とレジストを接触させて、レジストを硬化させて、パターンを形成する。また、パターンが形成された基板を他の周知の加工工程で処理する工程も含む。他の周知の工程には、エッチング、レジスト剥離、ダイシング、ボンディング、パッケージング等が含まれる。本製造方法によれば、従来よりも高品位の物品を製造することができる。
Claims (10)
- 基板上の組成物に型を接触させて前記組成物を成形する成形装置において、
型を支持位置で支持しながら搬送する搬送部と、
前記搬送部を制御する制御部と、を有し、
前記制御部は、前記支持位置と基板の有効チップ領域の重なり領域が少なくなるように前記支持位置を制御して、前記搬送部に型を搬送させることを特徴とする成形装置。 - 前記搬送部は、型における前記支持位置を変更可能な可動機構を有し、
前記制御部は、基板におけるパターン領域の位置に応じて前記支持位置を決定し、
前記支持位置が決定された位置となるように前記可動機構を可動させることを特徴とする請求項1に記載の成形装置。 - 前記搬送部は、型における前記支持位置が互いに異なる複数の搬送部を有し、
前記制御部は、基板におけるパターン領域の位置に応じて、前記複数の搬送部のうち何れか1つを選択し、
選択された搬送部を用いて型を搬送することを特徴とする請求項1に記載の成形装置。 - 前記制御部は、基板に形成されたパターン領域の位置に応じて前記支持位置を変更するように前記支持位置を制御することを特徴とする請求項1乃至3の何れか1項に記載の成形装置。
- 前記制御部は、基板のショットレイアウトの情報に基づいて前記支持位置を変更するように前記支持位置を制御することを特徴とする請求項1乃至3の何れか1項に記載の成形装置。
- 前記搬送部は、型と組成物を接触させるときに組成物に接触する面側における型の支持位置を支持することを特徴とすることを特徴とする請求項1乃至5の何れか1項に記載の成形装置。
- 前記制御部は、前記支持位置が基板の有効チップ領域に重ならないように前記支持位置を制御することを特徴とする請求項1乃至6のいずれか1項に記載の成形装置。
- 前記成形装置は平坦膜形成装置であって、
前記型はパターンのない平坦な型であり、
前記型と前記基板の複数のパターン領域上の組成物を一括して接触させることを特徴とする請求項1乃至7の何れか1項に記載の成形装置。 - 前記成形装置はインプリント装置であって、
前記型は凹凸パターン領域を有し、
前記型の凹凸パターン領域と前記基板の複数のパターン領域上の組成物を一括して接触させることを特徴とする請求項1乃至7の何れか1項に記載の成形装置。 - 物品の製造方法であって、
請求項1乃至9の何れか1項に記載の成形装置を用いて、基板上の組成物を成形する工程と、
基板上の成形された組成物を処理する工程と、を有し、
処理された基板から物品を得ることを特徴とする製造方法。
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Citations (5)
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JP2013041947A (ja) | 2011-08-12 | 2013-02-28 | Canon Inc | リソグラフィ装置及び物品の製造方法 |
JP2016086051A (ja) | 2014-10-24 | 2016-05-19 | キヤノン株式会社 | インプリント方法、インプリント装置、およびそれを用いた物品の製造方法 |
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