JP7195789B2 - 平坦化装置、及び物品の製造方法 - Google Patents
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Description
図1は、本発明における平坦化装置100の構成を示す概略図である。平坦化装置100は、型(モールド、テンプレート)を用いて基板上のインプリント材(組成物)を成形する成形装置(所謂、インプリント装置)で具現化され、本実施形態では、基板上のインプリント材を平坦化する。平坦化装置100は、基板上のインプリント材と型とを接触させた状態でインプリント材を硬化させ、硬化したインプリント材から型を引き離すことで基板上にインプリント材の平坦面を形成する。インプリント材を硬化させる方法としては、光を照射することによってインプリント材を硬化させる光硬化法を用いる場合について説明する。本発明において、型11はインプリント材の平坦面を形成するための平面部が少なくとも基板1に対向する表面に形成されている。
図2(a)乃至図2(c)を参照して、平坦化処理について概要を説明する。まず、図2(a)に示すように、下地パターン1aが形成されている基板1に対して、供給部20からインプリント材IMを供給する。図2(a)に示すように、供給部20は、下地パターン1aの有無や粗密に応じてインプリント材IMを基板上で分布を設けて供給することができる。図2(a)は、基板上にインプリント材IMを供給し、型11を接触させる前の状態を示している。次いで、図2(b)に示すように、基板上のインプリント材IMと型11の平面部11aとを接触させる。図2(b)は、型11の平面部11aが基板上のインプリント材IMと接触し、型11の平面部11aが基板1の表面形状に倣った状態を示している。そして、図2(b)に示す状態で、光照射部24から、型11を介して、基板上のインプリント材IMに光(紫外線)を照射してインプリント材IMを硬化させる。次に、図2(c)に示すように、基板上の硬化したインプリント材IMから型11を引き離す。これにより、基板1の全面で均一な厚みのインプリント材IMの層(平坦化層)を形成することができる。インプリント材IMによる平坦化層の表面は基板1の表面にならっていればよい。一般的に基板1の表面の状態よりも下地パターン1aの方が周期の短い凹凸形状が形成されている。図2(c)は、基板上にインプリント材IMの平坦化層が形成された状態を示している。
上記の第1実施形態の平坦化装置100は、図4(a)、図4(b)、図4(c)の順に光照射領域を周辺部から中心部に向かって変化させる場合について説明した。本発明の平坦化装置100は、光照射領域を図4(c)、図4(b)、図4(a)の順に中心部から周辺部に向かって変化させることも可能である。
1 基板
11 型
9 型駆動部
31 ステージ駆動部
32 型搬送部
200 制御部
Claims (10)
- 基板上の組成物に型を接触させることによって前記組成物の表面を平坦化する平坦化装置であって、
前記型と前記組成物を接触させた状態で、前記組成物を硬化させるための光を前記組成物に対して照射する光照射部と、
前記組成物に対して前記光照射部が前記光を照射する光照射領域を輪帯形状に変化させるとともに、前記組成物のうち前記光の照射が終了した部分から先に、前記型と引き離すように制御する制御部と、
を備えることを特徴とする平坦化装置。 - 前記制御部は、前記基板を吸着しながら前記光の照射が終了した一部の前記基板の高さを変えるように、前記基板を保持する基板保持部を制御することを特徴とする請求項1に記載の平坦化装置。
- 前記制御部は、前記光照射部に、前記基板の周辺部から前記基板の中心部に向かって光照射領域を変化させて前記組成物に光を照射させることを特徴とする請求項1または2に記載の平坦化装置。
- 前記制御部は、硬化した前記組成物から順次、前記型を前記基板の周辺部から前記基板の中心部に向かって前記型を引き離すように、前記型を保持する型保持部を制御することを特徴とする請求項3に記載の平坦化装置。
- 前記制御部は、前記光照射部に、前記基板の中心部から前記基板の周辺部に向かって光照射領域を変化させて前記組成物に光を照射させることを特徴とする請求項1または2の平坦化装置。
- 前記制御部は、前記光の照射が終了した部分の前記組成物を順次、前記型の中心部から前記型の周辺部に向かって引き離すように前記基板の高さを変えるように、前記基板を保持する基板保持部を制御することを特徴とする請求項5に記載の平坦化装置。
- 前記制御部は、前記組成物のうち前記光の照射が終了した部分における前記組成物から前記型を引き離すとともに、前記光の照射が終了した部分とは異なる前記組成物に対して前記光を照射することを並行して行うように制御することを特徴とする請求項1乃至6のうちいずれか1項に記載の平坦化装置。
- 前記型に付着した前記組成物を除去するための前記型の洗浄を行う洗浄部を更に有することを特徴とする請求項1乃至7のうちいずれか1項に記載の平坦化装置。
- 前記制御部は、前記基板上の全面における前記組成物を一括して平坦することを特徴とする請求項1乃至8のうちいずれか1項に記載の平坦化装置。
- 請求項1乃至9のうちいずれか1項に記載の平坦化装置を用いて、前記基板上の前記組成物の表面を平坦化する工程と、
前記平坦化された基板を加工して物品を得る工程と、を有することを特徴とする物品の製造方法。
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JP2019021911A (ja) | 2017-07-14 | 2019-02-07 | キヤノン株式会社 | インプリント装置、物品製造方法および、成形装置 |
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