JP2017118057A - インプリント装置の調整方法、インプリント方法および物品製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】インプリント装置を調整する調整方法は、基板の上に供給されたインプリント材にテストモールドの接触領域を接触させた状態を評価するためのサンプルを準備する準備工程と、前記サンプルを評価する評価工程と、前記評価工程で得られた評価結果に基づいて前記インプリント装置を調整する調整工程と、を含み、前記接触領域は、パターンを有しない平坦領域を含み、前記評価工程における評価は、前記平坦領域におけるインプリント材の状態の評価である第1評価を含み、前記調整工程では、前記第1評価の結果に基づいて前記インプリント装置を調整する。
【選択図】図2
Description
以下、図4を参照しながら、インプリント装置100の構成要素が化学物質によって汚染されたことによって現れうる欠陥に関して説明する。図4(a)には、検査部6によって撮像されたサンプルの画像が例示され、図4(b)には、図4(a)の一部分を拡大した画像が例示されている。化学物質による汚染を原因とする欠陥は、周期的に現れることが多く、個々の欠陥は、円形状に近いことが多い。欠陥位置を示す画像をフーリエ変換分析したときに、ディスペンサ3の吐出口からのインプリント材の吐出間隔と周波数とが一致しうる。パターンの形成を阻害する化学物質によって発生した欠陥(以下、化学汚染欠陥)のみの総数を調べる場合、次のような方法が便利である。該方法では、検査部6を使って検出された全欠陥に対する化学汚染欠陥の比は、フーリエ変換分析によって得られる1次、0次のフーリエピーク体積から得られる比に基づいて計算されうる。この比に対して検出された欠陥の総数を掛けると、化学汚染欠陥の数が得られる。
Claims (17)
- インプリント装置を調整する調整方法であって、
基板の上に供給されたインプリント材にテストモールドの接触領域を接触させた状態を評価するためのサンプルを準備する準備工程と、
前記サンプルを評価する評価工程と、
前記評価工程で得られた評価結果に基づいて前記インプリント装置を調整する調整工程と、を含み、
前記接触領域は、パターンを有しない平坦領域を含み、前記評価工程における評価は、前記平坦領域におけるインプリント材の状態の評価である第1評価を含み、前記調整工程では、前記第1評価の結果に基づいて前記インプリント装置を調整する、
ことを特徴とする調整方法。 - 前記準備工程は、前記基板の上に供給されたインプリント材に前記テストモールドの前記接触領域を接触させた状態で該インプリント材を硬化させる工程を含む、
ことを特徴とする請求項1に記載の調整方法。 - 前記接触領域は、アライメントマークが配されたマーク領域を更に含み、前記評価工程における評価は、前記アライメントマークを検出することによるアライメント性能の評価である第2評価を更に含み、前記調整工程では、前記第1評価および前記第2評価の結果に基づいて前記インプリント装置を調整する、
ことを特徴とする請求項1又は2に記載の調整方法。 - 前記準備工程で準備されるサンプルは、前記基板の上の未硬化状態のインプリント材に前記テストモールドの前記接触領域が接触した状態における前記未硬化状態のインプリント材である、
ことを特徴とする請求項1又は2に記載の調整方法。 - 前記平坦領域の面積は、前記接触領域の面積の30%以上である、
ことを特徴とする請求項1乃至4のいずれか1項に記載の調整方法。 - 前記評価工程における評価は、前記サンプルを撮像して得られる画像に基づいてなされる、
ことを特徴とする請求項1乃至5のいずれか1項に記載の調整方法。 - 前記評価工程における評価は、前記サンプルにおける欠陥の評価を含む、
ことを特徴とする請求項1乃至6のいずれか1項に記載の調整方法。 - 前記欠陥は、ボイドを含む、
ことを特徴とする請求項7に記載の調整方法。 - 前記欠陥は、化学物質による汚染によって生じた欠陥を含む、
ことを特徴とする請求項7に記載の調整方法。 - 前記欠陥は、パーティクルによって生じた欠陥を含む、
ことを特徴とする請求項7に記載の調整方法。 - 前記インプリント装置は、基板とモールドとの間にパージガスを供給するパージガス供給部を備え、
前記調整工程における調整は、前記パージガス供給部の調整を含む、
ことを特徴とする請求項1乃至10のいずれか1項に記載の調整方法。 - 前記インプリント装置は、基板の上にインプリント材を供給するインプリント材供給部を備え、
前記調整工程における調整は、前記インプリント材供給部の調整を含む、
ことを特徴とする請求項1乃至11のいずれか1項に記載の調整方法。 - 前記調整工程における調整は、基板の上に供給されたインプリント材にモールドを接触させた後に該インプリント材を硬化させるタイミングの調整を含む、
ことを特徴とする請求項1乃至12のいずれか1項に記載の調整方法。 - 前記調整工程における調整は、基板の上のインプリント材とモールドとの接触および分離を制御するパラメータの調整を含む、
ことを特徴とする請求項1乃至13のいずれか1項に記載の調整方法。 - 前記調整工程における調整は、基板とモールドとの相対的な角度の調整を含む、
ことを特徴とする請求項1乃至14のいずれか1項に記載の調整方法。 - 請求項1乃至15のいずれか1項に記載の調整方法に従ってインプリント装置を調整する工程と、
前記工程で調整された前記インプリント装置によって基板のインプリント材のパターンを形成する工程と、
を含むことを特徴とするインプリント方法。 - 請求項16に記載のインプリント方法に従って基板にパターンを形成する工程と、
前記パターンが形成された前記基板を処理する工程と、
を含むことを特徴とする物品製造方法。
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