JP2015204399A - モールド、インプリント装置、インプリント方法、および物品の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】凹凸パターンを有し、凹凸パターンと基板上のインプリント材とを接触させることにより、インプリント材を成形するモールドであって、凹凸パターンが形成された第1の領域と、凹凸パターンの凹部の底面と凸部の端面との間の位置にモールドの表面を有する第2の領域と、を備える。
【選択図】図3
Description
また、本実施形態に係るモールドは、上述したインプリント方式に限られるものではなく、基板上のインプリント対象ショットに対して紫外線硬化樹脂をショットごとに塗布する場合にも用いることが可能である。
上記実施形態では、モールド1に形成されたパターン領域以外の領域に、クロム膜301を形成することで、対象ショット領域以外の領域に塗布された樹脂が硬化しないように遮光している。しかし、インプリント装置内に樹脂を硬化させるための光を遮光する遮光部材を設けても良い。インプリント装置内の遮光部材を用いて、基板上の所定の領域が照射されるように照明領域を決めればよい。
なお、上述した物品としてのデバイス(半導体集積回路素子、液晶表示素子等)の製造方法は、上述したインプリント装置を用いて基板上(ウエハ、ガラスプレート、フィルム状基板)にパターンを形成する工程を含む。更に、該製造方法は、パターンが形成された基板をエッチングする工程を含みうる。なお、パターンドメディア(記録媒体)や光学素子等の他の物品を製造する場合には、該製造方法は、エッチングの代わりに、パターンが形成された基板を加工する他の処理を含みうる。本実施形態の物品の製造方法は、従来の方法に比べて、物品の性能・品質・生産性・生産コストの少なくとも1つにおいて有利である。
S1 パターン領域(第1の領域)
S2 ブランク領域(第2の領域)
Claims (10)
- 凹凸パターンを有し、前記凹凸パターンと基板上のインプリント材とを接触させることにより、前記インプリント材を成形するモールドであって、
前記凹凸パターンが形成された第1の領域と、
前記凹凸パターンの凹部の底面と凸部の端面との間の位置に前記モールドの表面を有する第2の領域と、
を備えることを特徴とするモールド。 - 前記第1の領域に形成された前記凹凸パターンの凸部の端面と、前記第2の領域の前記モールドの表面に前記インプリント材が接触することを特徴とする、請求項1に記載のモールド。
- 前記第1の領域における前記凸部のパターン面積は、前記第1の領域及び前記第2の領域の合計面積に対して3%以下であることを特徴とする、請求項1または2に記載のモールド。
- 前記第2の領域には、凹凸パターンが形成されないことを特徴とする、請求項1ないし3のいずれか1項に記載のモールド。
- 前記第2の領域に、前記基板との位置合わせに用いるアライメントマークが形成されていることを特徴とする、請求項1ないし3のいずれか1項に記載のモールド。
- 前記第1の領域の周囲のモールドの表面に、前記インプリント材を硬化させるための光を遮る遮光膜が形成され、前記第2の領域には前記遮光膜が形成されないことを特徴とする、請求項1ないし5のいずれか1項に記載のモールド。
- 基板上のインプリント材をモールドで成形し、基板上に前記インプリント材のパターンを形成するインプリント方法であって、
前記モールドは、
凹凸パターンが形成された第1の領域と、
前記凹凸パターンの凹部の底面と凸部の端面との間の位置に前記モールドの表面を有する第2の領域と、を備え、
前記インプリント材と前記第2の領域のモールドの表面とが接触するまで前記モールドと前記基板とを近づけることを特徴とするインプリント方法。 - 前記第2の領域のモールドの表面に前記インプリント材が接触した後に、前記インプリント材を硬化させることを特徴とする、請求項7に記載のインプリント方法。
- 基板上のインプリント材をモールドで成形し、基板上に前記インプリント材のパターンを形成するインプリント装置であって、
前記モールドは、
凹凸パターンが形成された第1の領域と、
前記凹凸パターンの凹部の底面と凸部の端面との間の位置に前記モールドの表面を有する第2の領域と、を備えることを特徴とするインプリント装置。 - 請求項7に記載のインプリント方法を用いて基板上にインプリント材のパターンを形成する工程と、
前記工程で前記パターンを形成された基板を加工する工程と、
を含むことを特徴とする物品の製造方法。
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Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2016207717A (ja) * | 2015-04-16 | 2016-12-08 | 大日本印刷株式会社 | インプリント用マスターモールド及びその製造方法、インプリント用フィルムモールド及びその製造方法、並びにワイヤーグリッド偏光子の製造方法 |
JP2017118057A (ja) * | 2015-12-25 | 2017-06-29 | キヤノン株式会社 | インプリント装置の調整方法、インプリント方法および物品製造方法 |
JP2019114667A (ja) * | 2017-12-25 | 2019-07-11 | 大日本印刷株式会社 | インプリントモールドの製造方法 |
JP2021145076A (ja) * | 2020-03-13 | 2021-09-24 | キオクシア株式会社 | 原版および半導体装置の製造方法 |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006189576A (ja) * | 2005-01-05 | 2006-07-20 | Fujitsu Ltd | フォトマスクおよびその製造方法、電子素子の製造方法 |
JP2007103924A (ja) * | 2005-09-06 | 2007-04-19 | Canon Inc | モールド、インプリント装置および構造体の製造方法 |
JP2007230229A (ja) * | 2006-02-01 | 2007-09-13 | Canon Inc | インプリント用モールド、該モールドによる構造体の製造方法、部材の製造方法 |
JP2009212449A (ja) * | 2008-03-06 | 2009-09-17 | Toshiba Corp | インプリント方法およびインプリント用のテンプレート |
JP2013171950A (ja) * | 2012-02-20 | 2013-09-02 | Toshiba Corp | パターン形成方法、パターン形成装置及び半導体装置の製造方法 |
JP2013202974A (ja) * | 2012-03-29 | 2013-10-07 | Dainippon Printing Co Ltd | インプリント用のモールドおよび微細構造の形成方法 |
-
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Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006189576A (ja) * | 2005-01-05 | 2006-07-20 | Fujitsu Ltd | フォトマスクおよびその製造方法、電子素子の製造方法 |
JP2007103924A (ja) * | 2005-09-06 | 2007-04-19 | Canon Inc | モールド、インプリント装置および構造体の製造方法 |
JP2007230229A (ja) * | 2006-02-01 | 2007-09-13 | Canon Inc | インプリント用モールド、該モールドによる構造体の製造方法、部材の製造方法 |
JP2009212449A (ja) * | 2008-03-06 | 2009-09-17 | Toshiba Corp | インプリント方法およびインプリント用のテンプレート |
JP2013171950A (ja) * | 2012-02-20 | 2013-09-02 | Toshiba Corp | パターン形成方法、パターン形成装置及び半導体装置の製造方法 |
JP2013202974A (ja) * | 2012-03-29 | 2013-10-07 | Dainippon Printing Co Ltd | インプリント用のモールドおよび微細構造の形成方法 |
Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2016207717A (ja) * | 2015-04-16 | 2016-12-08 | 大日本印刷株式会社 | インプリント用マスターモールド及びその製造方法、インプリント用フィルムモールド及びその製造方法、並びにワイヤーグリッド偏光子の製造方法 |
JP2017118057A (ja) * | 2015-12-25 | 2017-06-29 | キヤノン株式会社 | インプリント装置の調整方法、インプリント方法および物品製造方法 |
JP2019114667A (ja) * | 2017-12-25 | 2019-07-11 | 大日本印刷株式会社 | インプリントモールドの製造方法 |
JP7060836B2 (ja) | 2017-12-25 | 2022-04-27 | 大日本印刷株式会社 | インプリントモールドの製造方法 |
JP2021145076A (ja) * | 2020-03-13 | 2021-09-24 | キオクシア株式会社 | 原版および半導体装置の製造方法 |
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