JP5581871B2 - インプリント方法およびインプリント装置 - Google Patents
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Description
図5は、従来のインプリント用モールドの例を示す模式的断面図である。
の関係を満たし、前記検出手段により、前記モールド側アライメントマークと、前記基板側アライメントマークとの相対位置情報を検出し、前記検出した相対位置情報に基づいて、前記制御手段を介した前記移動手段により、前記モールドと前記被転写基板とを移動させて位置合わせを行うことを特徴とするインプリント装置である。
まず、本発明に係るインプリント方法について説明する。
(第1の実施形態)
図1は、本発明に係るインプリント方法の一例を示す説明図であり、(a)はインプリント用モールドと被転写基板上に設けられた樹脂との関係を示す模式的断面図であり、(b)はアライメントマークにおける検出光の光路長を説明する模式図である。
(第2の実施形態)
次に、本発明に係るインプリント方法の他の実施形態について説明する。
[インプリント装置]
次に、本発明に係るインプリント装置について説明する。
(実施例1)
モールド用基板として、縦152mm、横152mm、厚さ0.25インチの合成石英基板を用い、この合成石英基板の一主面上に、電子線レジストを厚さ200nmで塗布し、電子線描画し、現像した後、ドライエッチングして、深さ150nm、幅100nm、ピッチ200nmのライン/スペースパターンの転写パターンが形成された転写領域2と、深さ150nmの凹凸形状の周期構造のアライメントマークが形成されたモールド側アライメントマーク領域3とを有するインプリント用モールド1を形成した。
(実施例2)
上述の実施例1と同様にして、インプリント用モールド1を形成し、被転写基板11を用意した。
(比較例1)
上述の実施例1と同様にして、インプリント用モールド1を形成し、被転写基板11を用意した。
2・・・転写領域
3・・・モールド側アライメントマーク領域
11・・・被転写基板
12・・・被転写領域
13・・・基板側アライメントマーク領域
14・・・基板側アライメントマーク
21、21a、21b・・・硬化型樹脂
22、22a、22b・・・硬化した樹脂パターン
31・・・検出器
32、32a、32b・・・検出光
42・・・紫外線
50・・・インプリント装置
51・・・樹脂形成手段
52・・・保持手段
52a・・・モールド保持手段
52b・・・被転写基板保持手段
53・・・移動手段
53a・・・モールド移動手段
53b・・・被転写基板移動手段
54・・・検出手段
55・・・制御手段
56・・・露光手段
101・・・モールド
102・・・転写領域
103・・・モールド側アライメントマーク領域
111・・・被転写基板
112・・・被転写領域
113・・・基板側アライメントマーク領域
114・・・基板側アライメントマーク
121・・・硬化型樹脂
131・・・検出器
132、132a、132b・・・検出光
Claims (5)
- 凹凸の転写パターンが形成された転写領域と凹凸の段差構造のモールド側アライメントマークが形成されたモールド側アライメントマーク領域とを有するインプリント用モールドと、前記凹凸の転写パターンが転写される被転写領域と基板側アライメントマークが形成された基板側アライメントマーク領域とを有する被転写基板とを用い、前記モールド側アライメントマークと前記基板側アライメントマークとを光学的に位置合わせして、前記モールドの転写パターンを前記被転写基板上に形成された硬化型樹脂に転写するインプリント方法であって、
前記光学的位置合わせに用いる光源の波長をλとし、
前記モールド側アライメントマークを構成する材料の、波長λにおける屈折率をn1とし、
前記硬化型樹脂の、波長λにおける硬化前の屈折率をn2とし、
前記モールド側アライメントマークの凸部と凹部の段差をtとした場合に、
前記λ、n1、n2、tが、
2t|n2−n1|≧λ/8
の関係を満たすものであることを特徴とするインプリント方法。 - 凹凸の転写パターンが形成された転写領域と凹凸の段差構造のモールド側アライメントマークが形成されたモールド側アライメントマーク領域とを有するインプリント用モールドと、前記凹凸の転写パターンが転写される被転写領域と基板側アライメントマークが形成された基板側アライメントマーク領域とを有する被転写基板とを用い、前記モールド側アライメントマークと前記基板側アライメントマークとを光学的に位置合わせして、前記モールドの転写パターンを前記被転写基板上に形成された硬化型樹脂に転写するインプリント方法であって、
前記被転写基板上に形成される前記硬化型樹脂は、前記被転写領域上と前記基板側アライメントマーク領域上とで異なる樹脂が形成されており、
前記光学的位置合わせに用いる光源の波長をλとし、
前記モールド側アライメントマークを構成する材料の、波長λにおける屈折率をn1とし、
前記基板側アライメントマーク領域上に形成される前記硬化型樹脂の、波長λにおける硬化前の屈折率をn2とし、
前記モールド側アライメントマークの凸部と凹部の段差をtとした場合に、
前記λ、n1、n2、tが、
2t|n2−n1|≧λ/8
の関係を満たすものであることを特徴とするインプリント方法。 - 前記被転写基板上に形成される前記硬化型樹脂は、インクジェット法を用いて所望の位置に滴下形成されることにより、前記被転写領域上と前記基板側アライメントマーク領域上とで、異なる屈折率を有する硬化型樹脂がそれぞれ形成されることを特徴とする請求項2に記載のインプリント方法。
- 凹凸の転写パターンが形成された転写領域と凹凸の段差構造のモールド側アライメントマークが形成されたモールド側アライメントマーク領域とを有するインプリント用モールドと、被転写領域と基板側アライメントマークが形成された基板側アライメントマーク領域とを有する被転写基板とを用いて、前記モールド側アライメントマークと前記基板側アライメントマークとを位置合わせし、前記モールドの転写パターンを前記被転写基板上に形成された硬化型樹脂に転写するインプリント装置であって、
前記モールドを保持するモールド保持手段と、
前記被転写基板を保持する被転写基板保持手段と、
前記被転写基板の被転写領域上と基板側アライメントマーク領域上とに、異なる屈折率を有する硬化型樹脂をそれぞれ形成する樹脂形成手段と、
前記モールドと前記被転写基板とを相対的に移動させる移動手段と、
前記モールドのモールド側アライメントマークと前記被転写基板の基板側アライメントマークとを光学的に検出する検出手段と、
前記モールド保持手段、前記被転写基板保持手段、前記樹脂形成手段、前記移動手段、
前記検出手段を制御する制御手段と、を備え、
前記検出手段に用いる光源の波長をλとし、
前記モールド側アライメントマークを構成する材料の、波長λにおける屈折率をn1とし、
前記基板側アライメントマーク領域上に形成される前記硬化型樹脂の、波長λにおける硬化前の屈折率をn2とし、
前記モールド側アライメントマークの凸部と凹部の段差をtとした場合に、
前記λ、n1、n2、tが、
2t|n2−n1|≧λ/8
の関係を満たし、
前記検出手段により、
前記モールド側アライメントマークと、前記基板側アライメントマークとの相対位置情報を検出し、
前記検出した相対位置情報に基づいて、
前記制御手段を介した前記移動手段により、
前記モールドと前記被転写基板とを移動させて位置合わせを行うことを特徴とするインプリント装置。 - 前記被転写基板の被転写領域上と基板側アライメントマーク領域上とに、異なる屈折率を有する硬化型樹脂をそれぞれ形成する樹脂形成手段が、インクジェット法を用いて所望の樹脂を所望の位置に滴下形成する手段であることを特徴とする請求項4に記載のインプリント装置。
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JP2010165328A JP5581871B2 (ja) | 2010-07-22 | 2010-07-22 | インプリント方法およびインプリント装置 |
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JP2010165328A JP5581871B2 (ja) | 2010-07-22 | 2010-07-22 | インプリント方法およびインプリント装置 |
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