JP5351913B2 - 微細構造転写装置及び微細構造転写方法 - Google Patents
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Description
このような微細構造転写技術(ナノインプリント技術)は、大容量記録媒体における記録ビットのパターンの形成や、半導体集積回路のパターンの形成への応用が検討されている。
しかしながら、石英等のハードスタンパは、転写の際、被転写体の微小な反りや突起等の不均一に追従できずに、広範囲で転写不良領域が発生する恐れがある。また、転写不良領域を縮小するためには、前記した樹脂が供給される被転写体の反り及び突起等の不均一を吸収することができるスタンパが要求される。
特に樹脂スタンパの樹脂層に光硬化性樹脂を用いたものは、熱可塑性樹脂を用いたものと比べて、より高精度なパターンを低コストで形成することができる。
しかしながら、樹脂層の厚さが増すと、光を被転写体の光硬化性樹脂に照射する際に樹脂スタンパでの光の透過性が低下するために、光硬化性樹脂の硬化時間が長くなる。つまり、微細構造転写時におけるスループットが低下することとなる。
また、樹脂層の厚さが増して光の透過性が低くなった樹脂スタンパは、照射された光を吸収することで熱膨張し、転写精度や位置合わせ精度等の転写精度が低下する恐れもある。
したがって、微細構造転写技術においては、樹脂スタンパが十分な光の透過性を有しており、微細構造転写時における転写精度に優れ、良好なスループットを達成することができると共に、樹脂スタンパの劣化を防止することができるものが望まれている。
また、前記課題を解決する本発明の微細構造転写装置は、微細構造を有するスタンパを、被転写体上に供給した光硬化性樹脂組成物に押し付けてこの光硬化性樹脂組成物に前記スタンパを介して光を照射して硬化させた後に剥離することで、前記被転写体上に微細構造を転写する微細構造転写装置において、前記スタンパは、マスタースタンパの微細構造を、第1の光硬化性樹脂組成物に押し付けてこの第1の光硬化性樹脂組成物に第1の波長の光を照射して硬化させた後に剥離して作製されたものであると共に、前記第1の波長よりも長い第2の波長の光を発する光源を備え、前記被転写体上には、前記光源から発する前記第2の波長の光で硬化する第2の光硬化性樹脂組成物が供給され、前記第2の光硬化性樹脂組成物に含まれる光重合開始剤は、前記第1の光硬化性樹脂材料に含まれる光重合開始剤よりも、前記第2の波長の光の吸収が強いことを特徴とする。
また、前記課題を解決する本発明の微細構造転写方法は、微細構造を有するスタンパを、被転写体上に供給した光硬化性樹脂組成物に押し付けてこの光硬化性樹脂組成物に前記スタンパを介して光を照射して硬化させた後に剥離することで、前記被転写体上に微細構造を転写する微細構造転写方法において、マスタースタンパの微細構造を、第1の光硬化性樹脂組成物に押し付けてこの第1の光硬化性樹脂組成物に第1の波長の光を照射して硬化させた後に剥離して前記スタンパを作製する第1工程と、前記第1の波長よりも長い第2の波長の光で硬化する第2の光硬化性樹脂組成物を被転写体上に供給する第2工程と、前記被転写体上に供給した第2の光硬化性樹脂組成物に、前記第1工程で作製した前記スタンパを押し付けてこのスタンパを介して前記第2の波長の光を照射することで前記第2の光硬化性樹脂組成物を硬化させる第3工程と、硬化させた前記第2の光硬化性樹脂組成物から前記スタンパを剥離する第4工程と、を有し、前記第2の光硬化性樹脂組成物に含まれる光重合開始剤は、前記第1の光硬化性樹脂材料に含まれる光重合開始剤よりも、前記第2の波長の光の吸収が強いことを特徴とする。
図1に示すように、本実施形態に係る微細構造転写装置10aは、微細構造2aを有する光透過性の樹脂スタンパ2と、樹脂スタンパ2の微細構造2aが転写される光硬化性樹脂組成物Bが供給(塗布)される被転写体7と、樹脂スタンパ2を介して光を光硬化性樹脂組成物Bに照射する光源1と、樹脂スタンパ2の背面に設けられてこの樹脂スタンパ2を被転写体7の光硬化性樹脂組成物Bに押し付ける光透過性のプレート6と、樹脂スタンパ2と対向するように被転写体7を配置するステージ8と、を備えている。
なお、プレート6は、特許請求の範囲にいう「加圧部材」に相当し、光硬化性樹脂組成物Bは、特許請求の範囲にいう「第2の光硬化性樹脂組成物」に相当する。
樹脂スタンパ2の微細構造2aとは、ナノメートルからマイクロメートルのサイズで形成された構造のことを指す。具体的には、複数の微小突起が規則的に配置されたドットパターンや、これとは逆に微小凹部が規則的に配置されたパターン、複数の条が規則的に配置されたラメラパターン(ラインアンドスペースパターン)等が挙げられる。このような微細構造2aは、後記する光硬化性樹脂組成物A(図2(a)参照)の硬化物で形成される樹脂層4の表面に形成されている。
この樹脂スタンパ2における支持基材3、光硬化性樹脂組成物A、及び微細構造2aの詳細については後記する微細構造転写方法と共に説明する。
また、被転写体7の表面には、光硬化性樹脂組成物Bの硬化物との接着を高めるための接着層を形成してもよいし、金属薄膜などを形成してもよい。
この被転写体7上に塗布される光硬化性樹脂組成物Bの詳細については後記する微細構造転写方法と共に説明する。
したがって、例えば、光硬化性樹脂組成物A(図2(c)参照)を365nmの波長の光で硬化させて微細構造2aを有する樹脂層4(図2(d)参照)を形成した場合には、図1に示す光源1としては、365nmを超える波長の光を発するものが選択される。なお、以下では、波長にブロードな分布を有する光については、光スペクトルのピークの波長を表すものとする。
光源1の照度としては、硬化効率の観点から10mWcm−2以上が望ましい。
このプレート6の材料としては、例えばガラス、石英、樹脂等が挙げられる。また、プレート6は、単層で構成することができるし、又は異なる材料からなる多層構造で構成することもできる。また、プレート6には、弾性体を使用することができる。
更に具体的に説明すると、プレート6は、365nm付近の波長の光を吸収し、375nm以上、望ましくは390nm以上の波長の光を透過することのできる材料で形成することが望ましい。
なお、塗布機構は、この微細構造転写装置10a外に独立に設けられたものであってもよい。
次に、本実施形態に係る微細構造転写方法について説明する。
この微細構造転写方法は、光硬化性樹脂組成物A(第1の光硬化性樹脂組成物)を第1の波長の光で硬化させて樹脂スタンパ2を作製する第1工程と、被転写体7に光硬化性樹脂組成物B(第2の光硬化性樹脂組成物)を供給する第2工程と、被転写体7の光硬化性樹脂組成物Bに樹脂スタンパ2を押し付けてこの樹脂スタンパ2を介して光硬化性樹脂組成物Bに第2の波長の光を照射して光硬化性樹脂組成物Bを硬化させる第3工程と、硬化した光硬化性樹脂組成物Bから樹脂スタンパ2を剥離する第4工程と、を有している。
支持基材3の形状としては、平面形状で円形、正方形、長方形等が挙げられる。
支持基材3の材料としては、光透過性材料からなるものが使用される。特に、ガラス、石英、樹脂等の強度と加工性を有するものが好ましい。また、支持基材3の表面には、樹脂層4との接着力を強化するために表面処理を施すことができる。
光硬化性樹脂組成物Aとしては、365nm付近の波長の光で硬化するものが望ましい。また、375nm以上、望ましくは390nm以上の波長の光で硬化しないか、硬化し難いものが更に望ましい。
この光硬化性樹脂組成物Aに含まれる光硬化性樹脂としては、(メタ)アクリロイル基、ビニル基、エポキシ基、オキセタニル基等を有するものが挙げられ、特にエポキシ基、オキセタニル基を有するものが望ましい。
光硬化性樹脂組成物Aの光硬化性樹脂としては、これらの反応性官能基を骨格中に有するものを複数種用いることができる。
また、末端にオキセタニル基を有するものとしては、例えば、3−エチル−3−ヒドロキシメチルオキセタン、1,4−ビス[(3−エチル−3−オキセタニルメトキシ)メチル]ベンゼン、3−エチル−3−(フェノキシメチル)オキセタン、ジ[1−エチル(3−オキセタニル)]メチルエーテル、3−エチル−3−(2−エチルヘキシロキシメチル)オキセタン、3−エチル−3−{[3−(トリエトキシシリル)プロポキシ]メチル}オキセタン、オキセタニルシルセスキオキサン、フェノールノボラックオキセタン等が挙げられる。
この光重合開始剤A´としては、前記反応性官能基の反応を開始させるものであり、具体的には、365nm付近の波長の光に対して吸収を示し、375nm以上、望ましくは390nm以上の波長の光に対して吸収が弱いか、又はほとんど吸収しないものが挙げられる。
次に、この製造方法では、図2(b)に示すように、準備されたマスタースタンパ5(樹脂スタンパ2の原型)が、支持基材3の表面に塗布された光硬化性樹脂組成物Aに押し付けられる。その結果、光硬化性樹脂組成物Aは、マスタースタンパ5の微細構造5aの形状に倣いつつ支持基材3の表面で広がる。
ちなみに、マスタースタンパ5の微細構造5aは、例えば、電子ビーム描画法、フォトリソグラフィ、集束イオンビームリソグラフィ、ナノプリント法等により形成されたものであり、これらの方法は、微細構造5aに要求される加工精度に応じて適宜に選択することができる。
なお、樹脂スタンパ2の樹脂層4(微細構造2a)の表面には、後記するように、被転写体7(図3(d)参照)の光硬化性樹脂組成物B(図3(d)参照)の硬化物から樹脂スタンパ2を剥離する際にその剥離を促進するための離型層(図示省略)を形成してもよい。この離型層としては、既存のフッ素系樹脂、シリコーン樹脂、炭化水素鎖、ダイヤモンドライクカーボン、金属等の樹脂の付着を防止するような離型材料からなる薄膜が挙げられる。
先ず、この微細構造転写方法では、図3(a)に示すように、樹脂スタンパ2をプレート6に固定する。次いで、ステージ8に配置した被転写体7の表面には、図示しない塗布機構により、光硬化性樹脂組成物Bが塗布される。
光硬化性樹脂組成物Bには、光源1(図3(c)参照)から照射される第2の波長の光L2(図3(c)参照)で硬化するものが使用される。この光硬化性樹脂組成物Bとしては、375nm以上の波長の光で硬化するものが望ましく、390nm以上の波長の光で硬化するものが更に望ましい。
光硬化性樹脂組成物Bは、光硬化性樹脂と、光重合開始剤B´とを含んで構成することができる。
また、光硬化性樹脂組成物Bの光硬化性樹脂としては、前記した光硬化性樹脂組成物Aの光硬化性樹脂と異なって、フェニル基やアルキレン基などの炭素−炭素間二重結合を多く含むものを使用することができる。
つまり、光硬化性樹脂組成物Bは、前記した光硬化性樹脂と、光重合開始剤B´とを組み合わせで構成することができるが、この光重合開始剤B´に代えて、前記した光重合開始剤A´に増感剤を加えたものを使用し、前記した光硬化性樹脂と、この光重合開始剤A´に増感剤を加えたものとを組み合わせた構成とすることもできる。
その結果、第2の波長の光で硬化する被転写体7の表面の光硬化性樹脂組成物Bの硬化効率が良好となって、微細構造転写におけるスループットが良好となる。
これに対して、本発明の前記実施形態によれば、光源1から発する、365nmよりも長波長の375nm以上、望ましくは390nm以上の波長の光で光硬化性樹脂組成物B(第2の光硬化性樹脂組成物)を硬化させる。そのため、樹脂スタンパ2の樹脂層4における炭素―酸素結合などの結合を切断しうる短波長の光(例えば、365nm付近の紫外光)に樹脂層4が曝されることがないので、樹脂スタンパ2の劣化を防止できる。
次に参照する図4は、本発明の他の実施形態に係る微細構造転写装置の構成説明図である。
この微細構造転写装置10bは、プレート6,6の少なくともいずれか一方に前記した昇降装置(図示省略)を備えている。
(実施例1)
実施例1では、以下のように、光硬化性樹脂組成物A(第1の光硬化性樹脂組成物)を第1の波長の光で硬化させて樹脂スタンパを作製し、この樹脂スタンパを被転写体上に供給した光硬化性樹脂組成物B(第2の光硬化性樹脂組成物)に押し付けた状態で、この光硬化性樹脂組成物Bを第2の波長の光で硬化させて微細構造体を得た。
マスタースタンパは、厚さ0.675mm、直径150mmφのシリコンウエハ上に既知のEB描画法によって、内径25mmから外形60mmφの間の領域にライン幅50nm、ピッチ100nm、高さ50nmの同心円状パターンを形成した。マスタースタンパの表面は、OPTOOL DSX(ダイキン工業社製)を用いて離型処理した。
支持基材には、厚さ0.7mm、直径100mmφの石英基板を使用した。
そして、マスタースタンパを支持基材から剥離することで、マスタースタンパの微細パターンが光硬化性樹脂組成物Aの硬化物に転写された微細構造体を得た。
光硬化性樹脂組成物Bとしては、ウレタンアクリレートのUA−53H(新中村化学社製)を100重量部に対して、光重合開始剤B´としてのIRGACURE 819(チバ・スペシャリティ・ケミカルズ社製)を5重量部混合したものを使用した。
なお、本実施例1では、この樹脂スタンパを使用して、光硬化性樹脂組成物Bに500回繰り返して転写を行ったが、微細構造の寸法変動は±2nm以内であった。
実施例2では、実施例1の400nmの波長の光を発するLEDランプに代えて、375nmの波長の光を発するLEDランプを使用した以外は実施例1と同様に光硬化性樹脂組成物Bに対して転写を行った。その結果、被転写体の表面には、樹脂スタンパの微細構造の凹凸が反転して転写された微細構造が確認された。
なお、本実施例2では、この樹脂スタンパを使用して、光硬化性樹脂組成物Bに500回繰り返して転写を行ったが、微細構造の寸法変動は±2nm以内であった。
実施例3では、実施例1の光硬化性樹脂組成物Bに代えて、ウレタンアクリレートのUA−53H(新中村化学社製)を100重量部に対して、光重合開始剤B´としてIRGACURE 903(チバ・スペシャリティ・ケミカルズ社製)を4.5重量部と、2−イソプロピルチオキサントン(東京応化社製)を0.5重量部混合した光硬化性樹脂組成物Bを使用した以外は、実施例1と同様に光硬化性樹脂組成物Bに対して転写を行った。その結果、被転写体の表面には、樹脂スタンパの微細構造の凹凸が反転して転写された微細構造が確認された。
なお、本実施例3では、この樹脂スタンパを使用して、光硬化性樹脂組成物Bに500回繰り返して転写を行ったが、微細構造の寸法変動は±2nm以内であった。
実施例4では、実施例1で使用したプレートに、更に385nm以下の波長をカットする光学フィルタ(LU0385、朝日分光株式会社製)を張り付けたものを使用した。この光学フィルタの波長365nmの光の透過率は0.04%であり、波長375nmの光の透過率は0.8%であり、波長390nmの光の透過率は94%であり、波長400nmの光の透過率は95%であった。そして、この光学フィルタを張り付けた以外は、実施例1と同様に光硬化性樹脂組成物Bに対して転写を行った。その結果、被転写体の表面には、樹脂スタンパの微細構造の凹凸が反転して転写された微細構造が確認された。
なお、本実施例4では、この樹脂スタンパを使用して、光硬化性樹脂組成物Bに500回繰り返して転写を行ったが、微細構造の寸法変動は±2nm以内であった。
実施例5では、実施例1の樹脂スタンパの支持基材に代えて、厚さ0.7mm、縦120mm、横80mmのアクリル板を支持基材として使用した。この樹脂スタンパの波長365nmの光の透過率は50%であり、波長375nmの光の透過率は60%であり、波長390nmの光の透過率は92%であり、波長400nmの光の透過率は95%であった。そして、この樹脂スタンパを使用した以外は、実施例1と同様に光硬化性樹脂組成物Bに対して転写を行った。その結果、被転写体の表面には、樹脂スタンパの微細構造の凹凸が反転して転写された微細構造が確認された。
なお、本実施例5では、この樹脂スタンパを使用して、光硬化性樹脂組成物Bに500回繰り返して転写を行ったが、微細構造の寸法変動は±2nm以内であった。
実施例6では、実施例1のプレートに代えて、厚さ10mm、縦120mm、横80mmのアクリル板をプレートとして使用した。このプレートの波長365nmの光の透過率は30%であり、波長375nmの光の透過率は45%であり、波長390nmの光の透過率は82%であり、波長400nmの光の透過率は84%であった。そして、このプレートを使用した以外は、実施例1と同様に光硬化性樹脂組成物Bに対して転写を行った。その結果、被転写体の表面には、樹脂スタンパの微細構造の凹凸が反転して転写された微細構造が確認された。
なお、本実施例6では、この樹脂スタンパを使用して、光硬化性樹脂組成物Bに500回繰り返して転写を行ったが、微細構造の寸法変動は±2nm以内であった。
実施例7では、実施例1において樹脂スタンパの作製に使用した光硬化性樹脂組成物Aに代えて、EHPE 3150(ダイセル化学社製)60重量部とネオペンチルグリコールジグリシジルエーテル(東京化成工業社製)40重量部、光重合開始剤A´としてのアデカオプトマーSP−300(ADEKA社製)を5重量部混合した光硬化性樹脂組成物Aを使用した。そして、この光硬化性樹脂組成物Aを使用した以外は実施例1と同様に作製した樹脂スタンパには、更にOPTOOL DSX(ダイキン工業社製)にて離型処理を施した。この樹脂スタンパの波長365nmの光の透過率は70%であり、波長375nmの光の透過率は80%であり、波長390nmの光の透過率は92%であり、波長400nmの光の透過率は95%であった。そして、この樹脂スタンパの樹脂層の表面を、X線分子分光法を用いて、C1sのスペクトルから炭素の結合状態を解析したところ、樹脂層の組成中、炭素―炭素間二重結合は確認されなかった。
なお、本実施例7では、この樹脂スタンパを使用して、光硬化性樹脂組成物Bに500回繰り返して転写を行ったが、微細構造の寸法変動は±2nm以内であった。
実施例8では、実施例1において樹脂スタンパの作製に使用した光硬化性樹脂組成物Aに代えて、UV−7630B(日本合成化学社製)60重量部とネオペンチルグリコールジアクリレート(東京化成工業社製)40重量部、光重合開始剤A´としてDAROCUR1173(チバ・スペシャリティ・ケミカルズ社製)を5重量部混合した光硬化性樹脂組成物Aを使用した。そして、この光硬化性樹脂組成物Aを使用した以外は実施例1と同様に作製した樹脂スタンパには、更にOPTOOL DSX(ダイキン工業社製)にて離型処理を施した。この樹脂スタンパの波長365nmの光の透過率は75%であり、波長375nmの光の透過率は80%であり、波長390nmの光の透過率は91%であり、波長400nmの光の透過率は93%であった。
なお、本実施例8では、この樹脂スタンパを使用して、光硬化性樹脂組成物Bに50回繰り返して転写を行ったが、微細構造の寸法変動は±3nm以内であった。
実施例9では、実施例1と樹脂スタンパに使用する光硬化性樹脂組成物Aと光硬化性樹脂組成物Bの材料及び光硬化性樹脂組成物Bの被転写体への塗布方法が異なる。
この実施例9では、光硬化性樹脂組成物Aとして、UV−7630B(日本合成化学社製)60重量部とネオペンチルグリコールジアクリレート(東京化成工業社製)40重量部、光重合開始剤A´としてIRGACURE 379(チバ・スペシャリティ・ケミカルズ社製)を5重量部混合して用いた。そして、この光硬化性樹脂組成物Aを使用した以外は実施例1と同様に樹脂スタンパを作製した。この樹脂スタンパの波長365nmの光の透過率は70%であり、波長375nmの光の透過率は80%であり、波長390nmの光の透過率は92%であり、波長400nmの光の透過率は93%であった。
なお、本実施例9では、この樹脂スタンパを使用して、光硬化性樹脂組成物Bに50回繰り返して転写を行ったが、微細構造の寸法変動は±3nm以内であった。
実施例10では、実施例1における樹脂スタンパの樹脂層の厚さを厚くした樹脂スタンパ2を作製した。具体的には、実施例1での光硬化性樹脂組成物Aの使用量(0.3mL)を、1mLに変更した以外は、実施例1と同様に樹脂スタンパを作製した。そして、樹脂層の厚さを実施例1と同様に測定したところ、平均120μmであった。この樹脂スタンパ2の波長365nmの光の透過率は44%であり、波長375nmの光の透過率は50%であり、波長390nmの光の透過率は82%であり、波長400nmの光の透過率は85%であった。
なお、本実施例10では、この樹脂スタンパを使用して、光硬化性樹脂組成物Bに500回繰り返して転写を行ったが、微細構造の寸法変動は±2nm以内であった。
実施例11では、マスタースタンパとして、厚さ0.775mm、直径300mmφのシリコンウエハ上に既知のEB描画法を使用して、このシリコンウエハの中央の200mm×200mmの領域にライン幅50nm、ピッチ100nm、高さ50nmのラインドスペースパターンを形成したものを用意した。このマスタースタンパの表面には、OPTOOL DSX(ダイキン工業社製)を用いて離型処理を施した。
樹脂スタンパの支持基材には、厚さ0.7mm、直径200mmφの石英基板を使用した。
そして、マスタースタンパを支持基材から剥離することで、マスタースタンパの微細パターンが光硬化性樹脂組成物Aの硬化物に転写された微細構造体を得た。
また、実施例11では被転写体として、厚さ0.625mm、直径150mmφのシリコンウエハを使用した。
なお、本実施例11では、この樹脂スタンパを使用して、光硬化性樹脂組成物Bに500回繰り返して転写を行ったが、微細構造の寸法変動は±2nm以内であった。
実施例12では、実施例11で作製した樹脂スタンパと同様のものを2枚準備した。
そして、この樹脂スタンパを使用して、図4に示す微細構造転写装置10bと同様のものを組み立てた。
ここでは、図4に示す被転写体7として、直径65mm,厚さ0.63mm,中心穴径20mmの磁気記録媒体用ガラス基板を使用した。また図4に示す光源1及びプレート6としては、実施例1と同様の光源及びプレートを一対使用した。
そして、被転写体7を樹脂スタンパ2,2で挟み込んだ状態で、光源1,1のそれぞれから第2の波長の光を10秒間照射することで、被転写体7の両面の光硬化性樹脂組成物Bを硬化させた。その後、上部のプレート6を上昇させて被転写体7から上下の樹脂スタンパ2,2を剥離させた。
なお、本実施例12では、この樹脂スタンパを使用して、光硬化性樹脂組成物Bに500回繰り返して転写を行ったが、微細構造の寸法変動は±2nm以内であった。
比較例1では、実施例1の光硬化性樹脂組成物Bに代えて、ウレタンアクリレートのUA−53H(新中村化学社製)を100重量部に対して、DAROCUR1173(チバ・スペシャリティ・ケミカルズ社製)を5重量部混合した光硬化性樹脂組成物を使用した。そして、実施例1と同様に被転写体に塗布した光硬化性樹脂組成物Bに樹脂スタンパを押し当てて、光源から波長390nmの光を照度25mWcm−2で2分間照射したが、光硬化性樹脂組成物Bは硬化しなかった。なお、DAROCUR1173自体には、波長390nmの光の吸収が殆どない。
比較例2では、実施例1の光硬化性樹脂組成物Aを使用した樹脂スタンパ2と異なって、熱可塑性樹脂のポリオレフィンからなる樹脂スタンパを作製した。
まず、比較例2では、支持基材の表面に0.5μmの厚さのポリオレフィン薄膜を形成した。次いで、このポリオレフィン薄膜に対して、実施例1と同様のマスタースタンパを転写温度200℃、圧力10kgf/cm2(981kPa)、保持時間3分で加圧した。そして、60℃まで冷却した後に、ポリオレフィン薄膜からマスタースタンパを剥離することで樹脂スタンパを作製した。
この樹脂スタンパの表面を、走査型電子顕微鏡で観察したところ、微細構造は丸みをおびており、パターン成型性が悪化していることが確認された。
2 樹脂スタンパ
2a 微細構造
3 支持基材
4 樹脂層
5 マスタースタンパ
5a 微細構造
6 プレート
7 被転写体
10a 微細構造転写装置
10b 微細構造転写装置
A 光硬化性樹脂組成物(第1の光硬化性樹脂組成物)
B 光硬化性樹脂組成物(第2の光硬化性樹脂組成物)
L1 光(第1の波長の光)
L2 光(第2の波長の光)
Claims (17)
- 微細構造を有するスタンパを、被転写体上に供給した光硬化性樹脂組成物に押し付けてこの光硬化性樹脂組成物に前記スタンパを介して光を照射して硬化させた後に剥離することで、前記被転写体上に微細構造を転写する微細構造転写装置において、
前記スタンパは、マスタースタンパの微細構造を、第1の光硬化性樹脂組成物に押し付けてこの第1の光硬化性樹脂組成物に第1の波長の光を照射して硬化させた後に剥離して作製されたものであると共に、
前記第1の波長よりも長い第2の波長の光を発する光源を備え、
前記被転写体上には、前記光源から発する前記第2の波長の光で硬化する第2の光硬化性樹脂組成物が供給され、
前記第2の光硬化性樹脂組成物に含まれる光重合開始剤が吸収する波長は、前記第1の光硬化性樹脂組成物に含まれる光重合開始剤が吸収する波長よりも長いことを特徴とする微細構造転写装置。 - 微細構造を有するスタンパを、被転写体上に供給した光硬化性樹脂組成物に押し付けてこの光硬化性樹脂組成物に前記スタンパを介して光を照射して硬化させた後に剥離することで、前記被転写体上に微細構造を転写する微細構造転写装置において、
前記スタンパは、マスタースタンパの微細構造を、第1の光硬化性樹脂組成物に押し付けてこの第1の光硬化性樹脂組成物に第1の波長の光を照射して硬化させた後に剥離して作製されたものであると共に、
前記第1の波長よりも長い第2の波長の光を発する光源を備え、
前記被転写体上には、前記光源から発する前記第2の波長の光で硬化する第2の光硬化性樹脂組成物が供給され、
前記第2の光硬化性樹脂組成物に含まれる光重合開始剤は、前記第1の光硬化性樹脂材料に含まれる光重合開始剤よりも、前記第2の波長の光の吸収が強いことを特徴とする微細構造転写装置。 - 請求項1又は請求項2に記載の微細構造転写装置において、
前記光源は、前記第1の光硬化性樹脂組成物に含まれる光重合開始剤が吸収する波長よりも長い波長の光を発するLED光源であることを特徴とする微細構造転写装置。 - 請求項1又は請求項2に記載の微細構造転写装置において、
前記第1の光硬化性樹脂組成物及び前記第2の光硬化性樹脂組成物には、互いに同種の光重合開始剤が含まれていると共に、
前記第1の光硬化性樹脂組成物の前記光重合開始剤の濃度よりも前記第2の光硬化性樹脂組成物の前記光重合開始剤の濃度が高いことを特徴とする微細構造転写装置。 - 請求項1又は請求項2に記載の微細構造転写装置において、
前記第1の波長と前記第2の波長との差が10nm以上であることを特徴とする微細構造転写装置。 - 請求項1又は請求項2に記載の微細構造転写装置において、
前記第1の波長と前記第2の波長との差が25nm以上であることを特徴とする微細構造転写装置。 - 請求項3に記載の微細構造転写装置において、
前記LED光源は、375nm以上の波長の光を発することを特徴とする微細構造転写装置。 - 請求項3に記載の微細構造転写装置において、
前記LED光源は、390nm以上の波長の光を発することを特徴とする微細構造転写装置。 - 微細構造を有する2枚のスタンパのそれぞれを、被転写体の両面にそれぞれ供給した光硬化性樹脂組成物に押し付けて両面の前記光硬化性樹脂組成物に前記スタンパのそれぞれを介して光を照射して硬化させた後に剥離することで、前記被転写体の両面に微細構造を転写する微細構造転写装置において、
前記スタンパは、マスタースタンパの微細構造を、第1の光硬化性樹脂組成物に押し付けてこの第1の光硬化性樹脂組成物に第1の波長の光を照射して硬化させた後に剥離して作製されたものであると共に、
前記第1の波長よりも長い第2の波長の光を発する光源を備え、
前記被転写体上には、前記光源から発する前記第2の波長の光で硬化する第2の光硬化性樹脂組成物が供給され、
前記第2の光硬化性樹脂組成物に含まれる光重合開始剤が吸収する波長は、前記第1の光硬化性樹脂組成物に含まれる光重合開始剤が吸収する波長よりも長いことを特徴とする微細構造転写装置。 - 微細構造を有する2枚のスタンパのそれぞれを、被転写体の両面にそれぞれ供給した光硬化性樹脂組成物に押し付けて両面の前記光硬化性樹脂組成物に前記スタンパのそれぞれを介して光を照射して硬化させた後に剥離することで、前記被転写体の両面に微細構造を転写する微細構造転写装置において、
前記スタンパは、マスタースタンパの微細構造を、第1の光硬化性樹脂組成物に押し付けてこの第1の光硬化性樹脂組成物に第1の波長の光を照射して硬化させた後に剥離して作製されたものであると共に、
前記第1の波長よりも長い第2の波長の光を発する光源を備え、
前記被転写体上には、前記光源から発する前記第2の波長の光で硬化する第2の光硬化性樹脂組成物が供給され、
前記第2の光硬化性樹脂組成物に含まれる光重合開始剤は、前記第1の光硬化性樹脂材料に含まれる光重合開始剤よりも、前記第2の波長の光の吸収が強いことを特徴とする微細構造転写装置。 - 加圧部材によって微細構造を有するスタンパを、被転写体上に供給した光硬化性樹脂組成物に押し付けてこの光硬化性樹脂組成物に前記加圧部材及び前記スタンパを介して光を照射して硬化させた後に剥離することで、前記被転写体上に微細構造を転写する微細構造転写装置において、
前記スタンパは、マスタースタンパの微細構造を、第1の光硬化性樹脂組成物に押し付けてこの第1の光硬化性樹脂組成物に第1の波長の光を照射して硬化させた後に剥離して作製されたものであると共に、
前記第1の波長よりも長い第2の波長の光を発する光源を備え、
前記被転写体上には、前記光源から発する前記第2の波長の光で硬化する第2の光硬化性樹脂組成物が供給され、
前記第2の光硬化性樹脂組成物に含まれる光重合開始剤が吸収する波長は、前記第1の光硬化性樹脂組成物に含まれる光重合開始剤が吸収する波長よりも長いことを特徴とする微細構造転写装置。 - 加圧部材によって微細構造を有するスタンパを、被転写体上に供給した光硬化性樹脂組成物に押し付けてこの光硬化性樹脂組成物に前記加圧部材及び前記スタンパを介して光を照射して硬化させた後に剥離することで、前記被転写体上に微細構造を転写する微細構造転写装置において、
前記スタンパは、マスタースタンパの微細構造を、第1の光硬化性樹脂組成物に押し付けてこの第1の光硬化性樹脂組成物に第1の波長の光を照射して硬化させた後に剥離して作製されたものであると共に、
前記第1の波長よりも長い第2の波長の光を発する光源を備え、
前記被転写体上には、前記光源から発する前記第2の波長の光で硬化する第2の光硬化性樹脂組成物が供給され、
前記第2の光硬化性樹脂組成物に含まれる光重合開始剤は、前記第1の光硬化性樹脂材料に含まれる光重合開始剤よりも、前記第2の波長の光の吸収が強いことを特徴とする微細構造転写装置。 - 請求項1、請求項2、請求項9、請求項10、請求項11及び請求項12のいずれか1項に記載の微細構造転写装置において、
前記スタンパは、前記第1の波長の光の透過率が50%以下であると共に、前記第2の波長の光の透過率が80%以上であることを特徴とする微細構造転写装置。 - 請求項11又は請求項12に記載の微細構造転写装置において、
前記加圧部材は、前記第1の波長の光の透過率が50%以下であると共に、前記第2の波長の光の透過率が80%以上であることを特徴とする微細構造転写装置。 - 請求項11又は請求項12に記載の微細構造転写装置において、
前記加圧部材に、350nm以下の波長の光の透過率が1%以下である光学フィルタを配置したことを特徴とする微細構造転写装置。 - 微細構造を有するスタンパを、被転写体上に供給した光硬化性樹脂組成物に押し付けてこの光硬化性樹脂組成物に前記スタンパを介して光を照射して硬化させた後に剥離することで、前記被転写体上に微細構造を転写する微細構造転写方法において、
マスタースタンパの微細構造を、第1の光硬化性樹脂組成物に押し付けてこの第1の光硬化性樹脂組成物に第1の波長の光を照射して硬化させた後に剥離して前記スタンパを作製する第1工程と、
前記第1の波長よりも長い第2の波長の光で硬化する第2の光硬化性樹脂組成物を被転写体上に供給する第2工程と、
前記被転写体上に供給した第2の光硬化性樹脂組成物に、前記第1工程で作製した前記スタンパを押し付けてこのスタンパを介して前記第2の波長の光を照射することで前記第2の光硬化性樹脂組成物を硬化させる第3工程と、
硬化させた前記第2の光硬化性樹脂組成物から前記スタンパを剥離する第4工程と、
を有し、
前記第2の光硬化性樹脂組成物に含まれる光重合開始剤が吸収する波長は、前記第1の光硬化性樹脂組成物に含まれる光重合開始剤が吸収する波長よりも長いことを特徴とする微細構造転写方法。 - 微細構造を有するスタンパを、被転写体上に供給した光硬化性樹脂組成物に押し付けてこの光硬化性樹脂組成物に前記スタンパを介して光を照射して硬化させた後に剥離することで、前記被転写体上に微細構造を転写する微細構造転写方法において、
マスタースタンパの微細構造を、第1の光硬化性樹脂組成物に押し付けてこの第1の光硬化性樹脂組成物に第1の波長の光を照射して硬化させた後に剥離して前記スタンパを作製する第1工程と、
前記第1の波長よりも長い第2の波長の光で硬化する第2の光硬化性樹脂組成物を被転写体上に供給する第2工程と、
前記被転写体上に供給した第2の光硬化性樹脂組成物に、前記第1工程で作製した前記スタンパを押し付けてこのスタンパを介して前記第2の波長の光を照射することで前記第2の光硬化性樹脂組成物を硬化させる第3工程と、
硬化させた前記第2の光硬化性樹脂組成物から前記スタンパを剥離する第4工程と、
を有し、
前記第2の光硬化性樹脂組成物に含まれる光重合開始剤は、前記第1の光硬化性樹脂材料に含まれる光重合開始剤よりも、前記第2の波長の光の吸収が強いことを特徴とする微細構造転写方法。
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