JP2014204068A - 微細構造体、その製造方法、及び微細構造金型 - Google Patents
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Abstract
Description
表面に基本微細構造を有した微細構造金型を、基板上に予め配置した硬化性樹脂に繰り返し押し付けることにより、前記基本微細構造が連続している微細構造体を製造する微細構造体の製造方法であって、
前記微細構造金型を前記硬化性樹脂に押し付ける際、前記微細構造金型の中央部の圧力よりも、その外周部の圧力の方が弱くなる圧力分布を持つように押し付けることを特徴とする、微細構造体の製造方法である。
前記微細構造金型の前記中央部は前記基板の表面に対して平行であり、前記外周部は前記基板の表面から後退しながら傾斜していることを特徴とする、上記第1の本発明の微細構造体の製造方法である。
前記微細構造金型は、前記硬化性樹脂に押し付けられた際、前記中央部より前記外周部の方が後退しながら傾斜する、変形可能な部材で形成されていることを特徴とする、上記第1の本発明の微細構造体の製造方法である。
前記繰り返し押し付けるとは、既に前記押し付けが完了して第1の基本微細構造が形成されたエリア内の前記外周部に対応する外周部エリアに、これから前記押し付けが行われることにより、第2の基本微細構造が形成される予定のエリア内の前記中央部に対応する中央部エリアの周辺部がオーバーラップするように繰り返し押し付けることであることを特徴とする、上記第1〜3の何れかの本発明の微細構造体の製造方法である。
前記第1の基本微細構造の前記中央部エリアでは、前記基本微細構造が完成されており、前記第1の基本微細構造の前記外周部エリアでは、前記基本微細構造が未完成であることを特徴とする、上記第1〜4の何れかの本発明の微細構造体の製造方法である。
前記外周部の圧力は、前記中央部側から遠ざかるにつれて徐々に低下することを特徴とする、上記第1〜5の何れかの本発明の微細構造体の製造方法である。
前記硬化性樹脂は、前記微細構造金型を前記硬化性樹脂に押し付け時に半硬化状態を有し、前記微細構造金型を剥離後も一定期間、前記基本微細構造の形状を保つことを特徴とする、上記第1〜6の何れかの本発明の微細構造体の製造方法である。
上記第1〜7の何れかの本発明の微細構造体の製造方法で製造した微細構造体である。
基板上の硬化性樹脂に繰り返し押し付けることで、基本微細構造を転写する微細構造金型であって、
前記微細構造金型の中央部は前記基板の表面に対して平行であり、前記微細構造金型の外周部は前記基板の表面から後退しながら傾斜していることを特徴とする、微細構造金型である。
図1は本発明の実施の形態1における製造装置の概略図である。図2(a)〜(c)はモールドの概略図である。図3はモールドの転写プロセス説明図である。図4は単独転写エリア説明図である。
2 ベース
3 モールド
3aモールド
4 基板
5 反応性硬化樹脂
6 ステージ
7 ベース
8 板状モールド
31 フラット部
32 テーパ部
81 第1エリア
82 第2エリア
311 第1エリア
321 第2エリア
Claims (9)
- 表面に基本微細構造を有した微細構造金型を、基板上に予め配置した硬化性樹脂に繰り返し押し付けることにより、前記基本微細構造が連続している微細構造体を製造する微細構造体の製造方法であって、
前記微細構造金型を前記硬化性樹脂に押し付ける際、前記微細構造金型の中央部の圧力よりも、その外周部の圧力の方が弱くなる圧力分布を持つように押し付けることを特徴とする、微細構造体の製造方法。 - 前記微細構造金型の前記中央部は前記基板の表面に対して平行であり、前記外周部は前記基板の表面から後退しながら傾斜していることを特徴とする、請求項1に記載の微細構造体の製造方法。
- 前記微細構造金型は、前記硬化性樹脂に押し付けられた際、前記中央部より前記外周部の方が後退しながら傾斜する、変形可能な部材で形成されていることを特徴とする、請求項1に記載の微細構造体の製造方法。
- 前記繰り返し押し付けるとは、既に前記押し付けが完了して第1の基本微細構造が形成されたエリア内の前記外周部に対応する外周部エリアに、これから前記押し付けが行われることにより、第2の基本微細構造が形成される予定のエリア内の前記中央部に対応する中央部エリアの周辺部がオーバーラップするように繰り返し押し付けることであることを特徴とする、請求項1〜3の何れかに記載の微細構造体の製造方法。
- 前記第1の基本微細構造の前記中央部エリアでは、前記基本微細構造が完成されており、前記第1の基本微細構造の前記外周部エリアでは、前記基本微細構造が未完成であることを特徴とする、請求項1〜4の何れかに記載の微細構造体の製造方法。
- 前記外周部の圧力は、前記中央部側から遠ざかるにつれて徐々に低下することを特徴とする、請求項1〜5の何れかに記載の微細構造体の製造方法。
- 前記硬化性樹脂は、前記微細構造金型を前記硬化性樹脂に押し付け時に半硬化状態を有し、前記微細構造金型を剥離後も一定期間、前記基本微細構造の形状を保つことを特徴とする、請求項1〜6の何れかに記載の微細構造体の製造方法。
- 請求項1〜7の何れかに記載の微細構造体の製造方法で製造した微細構造体。
- 基板上の硬化性樹脂に繰り返し押し付けることで、基本微細構造を転写する微細構造金型であって、
前記微細構造金型の中央部は前記基板の表面に対して平行であり、前記微細構造金型の外周部は前記基板の表面から後退しながら傾斜していることを特徴とする、微細構造金型。
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