JP4401383B2 - 構造化された素子の製造 - Google Patents

Description

本発明は、マイクロ光学素子またはマイクロ光学システムなどのマイクロ構造素子の製造の分野にある。本発明はまた、マイクロエレクトロメカニカルシステム（MicroElectroMechanical Systems）（ＭＥＭＳ）、ならびに、マイクロオプトエレクトロメカニカルシステム（MicroOptoElectroMechanicalSystems）（ＭＯＥＭＳ）などの、マイクロ光学的および電子的、および／または機械的システムの複合システムにも及ぶ。より具体的には、たとえばエンボス加工プロセスまたは成形加工プロセスによって素子をマイクロ構造素子に複製する方法と、複製ツールと、複製ツールの製造方法とを扱う。

マイクロ光学素子は益々重要さを増してきた。ここでマイクロ光学素子とは、マイクロ光学に依存するあらゆる種類の素子である。ここで「マイクロ光学素子」という用語は、たとえばＭＯＥＭＳなどの、電子的および／または機械的構成要素を含むシステムを含む。従来の光学とは対照的に、マイクロ光学は、屈折および／または回折を引起こす微細構造に基づいており、構造は、たとえば０．５μｍ−２００μｍ、好ましくは１μｍから約５０μｍの間、または１μｍから約３０μｍの間の、典型的には数マイクロメータの特徴的な深さ／高さと、しばしばさらに幅とを有する。換言すれば、特徴的なプロフィルの深さおよびプロフィルの幅は、屈折特性においては数波長から数十波長までのオーダであり、回折特性においては約１波長から数波長までのオーダにある。概括的には、マイクロ光学素子は、構造の隣接する異なる位置に存在する放射の位相関係がはっきりと規定されるような構造を有する。これは、構造上の異なる素子における放射の動きが幾何光学図で説明され得る、古典的で純粋な屈折光学素子とは相反している。したがって、マイクロ光学素子は、伝統的光学素子（伝統的なレンズ、ミラー素子など）とは対照的に、光の波の性質が考慮されなければならず、かつ、その性質がマイクロ光学素子の放射の際の効果に寄与するような構造を有するとみなされ得る。

先端技術の回折光学素子（Diffractive Optical Elements）（ＤＯＥ、マイクロ光学素子の一例）を製造するための異なる方法が既知である。第１の方法は、マスクなどに依存した、従来の光構造技術または電子ビーム構造技術を用いたレジストパターンの製造である。レジストパターンは回折素子として用いられる。第２の方法は、上述の手法のうち１つを用いたレジストパターンを形成することと、その後所望のブレーズド形状を有する回折素子が生成されるよう基板をエッチングすることとを含む。

たとえば日本国特許出願公開１６８６０１／１９８８に開示される方法などの他の方法は、フォトリソグラフィプロセスを用いてエッチングストッパ層を構造化することを含む、エッチングに依存する。

これらの先端技術の方法はすべてに共通して、大量生産に極めて適しているとはいえない。なぜなら、各素子の製造が一連の精巧な生産工程を伴うからである。

したがって、本発明の目的は、マイクロ光学素子の生産に適する、マイクロ構造素子を形成するための方法を提供し、先行技術の製造方法の欠点を克服することである。本発明は、マイクロ構造素子が大きい場合、または、マイクロ構造素子のアレイが製造される場合であっても、３次元構造特徴部の良好な解像度ならびにその絶対寸法および絶対位置を提供するであろう。

本発明によれば、構造（またはマイクロ構造）素子は、予備的製品において、複製ツールを用いて３次元構造を複製／形状化（成形加工またはエンボス加工など）することにより製造される。複製ツールは、複製表面から突出するスペーサ部分を含む。複製されたマイクロ光学素子はレプリカと呼ばれる。

スペーサ部分は、基板における変形可能な材料の、自動化された正確な厚み制御を可能にする。スペーサ部分は、ツールに組込まれた「脚部状の」構造を含み得る。加えて、スペーサはツールで最も高い構造的機構よりもさらに突出するので、スペーサはマイクロ光学の形状または構造の変形を防ぐ。

レプリカ（マイクロ構造素子、たとえばマイクロ光学素子またはマイクロ光学素子部品または光学マイクロシステム）はエポキシでできていてもよく、エポキシは、複製ツールがまだ所定の位置にある間に、たとえばＵＶ硬化などで硬化される。ＵＶ硬化は速いプロセスであって、硬化プロセスをうまく制御することができる。

複製プロセスはエンボス加工プロセスであってもよく、形状化される予備的製品の変形可能な、または粘性の、もしくは液体の構成要素が基板表面に置かれ、基板はいかなるサイズを有していてもよい。たとえば、基板は、製作される素子の１個分または数個分のみの面積に対応する表面面積を有する小さなサイズであり得る。代替として、基板は、ウェハスケールのサイズであり得る。「ウェハスケール」とは、２インチから１２インチの間の直径を有するディスクなど、ディスク状または板状の基板のサイズを指し、そのサイズは半導体ウェハに匹敵する。次に、この表面に対して複製ツールがプレスされる。

エンボス加工するステップは、スペーサ部分が一旦基板の上表面に当接すると停止する。したがって、前記表面はエンボス加工の停止面として機能する。

代替として、複製プロセスは成形加工プロセスであってもよい。成形加工プロセスにおいては、対照的に、スペーサ部分を含むツール、たとえば脚部状の構造を含むツールがまず基板表面にプレスされて規定されたキャビティを形成し、それが次に成形加工プロセスを通じて埋められる。

スペーサ部分は、たとえば複製ツール全体にわたって、またはその端部においてなど、複製ツールの少なくとも本質的な部分にわたって「分布する」態様で、好ましくは利用可能である。これは、スペーサ部分の機構が複製ツールの本質的な部分に存在することを意味し、たとえば、スペーサ部分は複製ツールの複製表面にわたって分布する複数のスペーサからなる。

スペーサは、変形可能な材料層の、自動化された正確な厚み制御を可能にする。

複製ツールは、たとえばＰＤＭＳまたは他の弾性材料など、いくらかの弾性を有する材料を含み得る。すると、プロセスが実行される基板表面が完全に平坦でない場合、または複製ツールが完全に平坦でない場合も、複製ツールはコンフォーマルな厚み制御を与える。マイクロ光学素子の多くの用途において、素子サイズについて約１μｍまでの精度、またはさらに高い精度で平坦性が確保されなければならないことに注意するべきである。換言すれば、マイクロ光学素子については、機構の高さ、すなわちツール表面がｘｙ平面を規定する座標系のｚ位置は、好ましくは１ミクロン以上の精度で規定されなければならない。

複製ツールは、ツールを大きな範囲で寸法的に硬質にする、剛性バックプレートをさらに含むことができる。

スペーサ部分は、光学的機能が位置しないどのような場所にも存在していてもよい。

特別な実施例によれば、スペーサは、応力集中を低減するため最終レプリカの隅および／または端部に置かれてもよい。

さらに他の特別な実施例によれば、スペーサ部分は、複製プロセス中に流体力学効果が最適化される態様で配置され得る。たとえばスペーサは、基板の端部において硬化されていない変形可能な複製材料の流れに対する障害物を形成するよう設計され得る。代替的に、スペーサの形状および分布により、エンボス加工プロセス中、変形可能な複製材料の流れを導いて、たとえば長方形の複製領域を均一かつ完全に満たすようにすることができる。

一般に複製ツールは、次の機構を含み得る。マイクロ光学的機能、スペーサ、ダイシングマーク、アライメント機構（光学的、または機械的に位置合せされた複製のため）、変形可能な材料の流れを停止させ、または導き直す、流れに対する障害物、といった機能である。このような構造は、リソグラフィプロセスまたはレーザビーム書込プロセスなどのマスタリングプロセスにおいてマスタ（原版）に直接加えられ得る。しかしながら、たとえばレーザ書込中、達成され得る書込の可能な深さまたは面積に制限があるために、しばしば、個別のマスタリング技術によってすべての機構をマスタ構造に含み得るわけではない。このような場合、既存のマスタ、サブマスタまたはツールは、スペーサなどの機構を後付けする処理（retrofit）をされなければならない。

本発明はさらに、マスタまたはサブマスタから複製ツール（たとえばマスタ構造のネガ形コピー）を製造する方法を特徴とする。マスタ構造はオリジナル構造を指す。マスタのコピーはサブマスタと呼ばれる。マスタは典型的には光構造技術、レーザビーム書込技術、または電子ビーム構造技術などの手法によって生成される。加えて、本発明はさらに、既存のマスタ、サブマスタ、またはツールにスペーサ部分を後付けする処理方法を扱う。

下記に本発明の実施例が図面を参照して説明される。図面の図はすべて概略図である。それらは添付の通りである。

図１に示される複製ツール１は、マイクロ光学素子表面に形状化される構造的機構のネガ形である、ネガ形構造的機構を伴う複製表面１ａを含む。より具体的には、図面に極めて概略的に示される実施例は、マイクロ光学素子表面の突出部に対応する窪み１ｂを有する。構造的機構の典型的な寸法（特徴的な深さ／高さおよびしばしば幅）は数マイクロメータであり、たとえば、０．５μｍ−２００μｍ、好ましくは１μｍから約５０μｍの間、または１μｍから約３０μｍの間である。複製ツールはさらに、複製表面から突出するスペーサ１ｃを有する。スペーサの高さｈは、たとえば２μｍから１０００μｍの間、好ましくは２μｍから２００μｍの間、たとえば１０μｍから４０μｍの間であって、通常はスペーサが最も高いネガ形構造的機構よりもさらに突出するような高さである。幾何学的寸法（形状、高さ、直径）およびスペーサの分布は、プロセス開発における場合と同様、システム設計において重要なパラメータとなり得る。光学的機能は、適正なスペーサ設計をもって微調整され得る。より一般的には、所望の光学的機能はある最大許容誤差をさらに示す。特に、製作されるマイクロ光学（または他の）構造素子のサイズが大きい場合、これらの最大許容誤差は厳しいものになり得る。本発明による方法は、これらの条件を満たすツールの設計を可能にする。スペーサの特性は、複製材料の物理的特性に依存して
、十分な加工を保証するよう適合されるであろう。

複製ツール１は、たとえばいくらかの弾性を有する材料でできている。ツールは、ＰＤＭＳ、または他の何らかの、弾性もしくは硬質の、硬化可能もしくは熱可塑性のポリマー、もしくは他の成形可能な材料でできていてもよい。代替として、ツールは、たとえばニッケル合金もしくは他の遷移元素合金、または他の金属などの金属でできていてもさらによい。ツールは、半導体材料（エッチングされたウェハなど）または絶縁結晶体もしくはアモルファス材料でできていてもさらによい。図１の複製ツール１は、簡潔にするために１つの同質体として図示される。実際には、複製ツールは数種類の材料層または構成要素からできていてもよい。たとえば、構造的機構および／またはスペーサはツール本体とは異なる材料でできていてもよく、ツールは、さらに下記に示されるような補強的な支持素子、または他の素子を含んでもよい。さらに別の代替によれば、複製ツールは、弾性層と所望のパターンを有するパターニングされたより硬質の層とから構成されてもよい。

図２−図４において、マイクロ光学素子を形成するためのプロセスが極めて概略的に示される。複製ツール１は、変形可能な状態にある材料構成要素３を表面に有する予備的製品２と接触するようにされる（図２）。予備的製品２は、寸法的に硬質の第２の材料構成要素４（基板）をさらに含む。複製ツールは、スペーサが寸法的に硬質の材料構成要素４の表面に当接する地点まで、変形可能な材料構成要素３にプレスされる（図３）。したがって前記表面は、プレス加工の停止面として機能する。示される実施例に対する代替として、停止面は他のやり方で形成されてもさらによい。たとえば、予備的製品２は寸法的に硬質の構成要素を含む必要はなく、代替としてたとえばガラス板などの硬質の台上に置かれてもよい。複製ツールがまだ所定の位置にある場合、変形可能な材料構成要素３は、変形可能な材料の性質に依存して、たとえば適切な放射５による照明（図４）、加熱、冷却、酸素への露出、または乾燥させる間待つことなどにより硬化され得る。

図５−図８において、図１に示される種類のツールを製作するためにマスタまたはサブマスタ構造にスペーサを後付けする処理の好ましい方法を概略的に示す。オリジナル（マスタ）１１は、マイクロ光学素子がその機能を果たすために必要となる（ポジ形）構造的機構を含む。オリジナルは、たとえばフォトリソグラフィ手法など従来の態様で構造化されるエッチレジスト層１２（図６）を備える。レジスト層１２の構造は、スペーサ１ｃが配置されるパターンのネガ形に対応する。次のステップとして、たとえば反応性イオンエッチング（Reactive Ion Etching）（ＲＩＥ）手法のプラズマによって、スペーサのネガ形構造がオリジナル１１にエッチングされる（図７）。このプロセスにおいて、レジスト層１２はエッチレジストとして機能する。次に、結果的にできたマスタ１１′（図８）またはサブマスタからレジスト層１２が取去られる。複製ツール１（図１参照）は、後付けする処理をされたマスタまたはサブマスタを、たとえば成形加工、エンボス加工（ツールが可塑性材料の場合）、電鋳（ツールが金属の場合）、または他の何らかの方法で複写することによって得られる。

すべての図面の縮尺が正しいわけではなく、図５および図６におけるオリジナル１１の厚みは、図７および図８における厚みと比較すると低減して示されることに注意されるべきである。オリジナルは、スペーサ部分を与えられる「従来の」マスタまたはサブマスタであり得る。

図９−図１３において、マスタのネガ形コピーまたは複製ツール１に後付けする処理をする代替的な製造方法が示される。これは、マスタ１１を与えるステップ（図５に示される）と、たとえばＰＤＭＳなどの可塑性材料でできたネガ形コピーまたはツール２１が生成されるよう、マスタを複製するステップ（図９）とを含む。コーティング層２２を加え（図１０）、それを構造化すると（図１１）、突出部がスペーサの位置に残る。構造化は
、たとえば、構造化されたレジスト層２２，２３を用いたフォトリソグラフィプロセスと、ネガ形マスタまたはツール材料２１を攻撃しないエッチングステップとによってなされ得る。

図１１に示される、結果的にできたサブマスタツール２１′は、サブマスタツールオリジナル２１とコーティング層から残った突出部２２′とを含む。次に、図１３に示されるように、図１１のサブマスタ構造が複製されてサブマスタ２４を生じる。複製の最終ステップにおいて、後付けする処理をされた数個のマスタが製作でき、大量生産に有利になり得る。

サブマスタツールとサブマスタとを用いる手順はいくつかの追加的な利点を有し、図１０−図１３のプロセス以外の場合にもさらに用いられ得る。ＰＤＭＳツールからは限られた個数（恐らく数百まで）のレプリカしか生産され得ないので、大量生産のためにはＰＤＭＳツールの継続的な供給を有することが重要である。しかしながら、マスタの寿命を向上するために、その取扱いおよびマスタから作られるツールの個数は、最小限に抑えられなければならない。サブマスタツールおよびサブマスタを用いる中間ステップは、サブマスタがレプリカの大量生産に用いられるツール生産のマスタとして働き、適切な手段となる。サブマスタは、たとえば最終レプリカと同じエポキシでできていてもよい。サブマスタの追加的ステップは、レプリカの可能な量のさらなる増加につながる。

図１４−図１６において、マスタ構造またはサブマスタから複製ツールを製作するプロセスが示される。マスタまたはサブマスタ３１がガラス板などの支持素子３２に置かれ、たとえばそこに固定される（図１４）。次に、ＰＤＭＳなどの液体または粘性の材料３５がマスタまたはサブマスタ３１の上から注がれ、それを完全に覆う。次に、材料の上に剛性バックプレート３３が置かれる（図１５）。

剛性バックプレートは、複製プロセスに向上された安定性をもたらす。バックプレートは、ガラス、ポリメタクリル酸メチル（ＰＭＭＡ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、または寸法的に硬質で本質的に硬い、他のいかなる適切な材料でできていてもよい。

外側スペーサ素子３４は、バックプレートの位置を水平にし、複製ツールの厚み全体を制御する。液体または粘性の材料と剛性バックプレートとの粘着特性に依存して、接着層（エポキシ層など、図示されない）が剛性バックプレートと液体または粘性の材料との間に置かれてもよい。代替として、バックプレートは接着促進剤を用いてスピンコートされ、次に乾燥されてもよい。次に、液体または粘性の材料は、ＰＤＭＳツールの例では室温または高温で乾燥されることによって硬化され、可能であればいくらか弾性が残る硬質のツールをもたらす。最終的にマスタまたはサブマスタが取除かれ得る（図１６）。この例においてのみならず、マスタまたはサブマスタは、ツールがマスタまたはサブマスタから離型されるのを容易にするために、追加的にテフロン（登録商標）層などの特別な離型層を有し得る。

当然、図２−図４に示される方法は、図面に示されるように剛性バックプレート３４を伴うツールを用いて実行されてもよい。

図１７において複製ツールの底面図の例が示される。複製ツールは、スペーサ１ｃが規則的に配置されたパターンを含み、スペーサは後のダイシングプロセスのために帯状に位置し得る。マイクロ光学構成要素を複製するための複製表面１ａ上のネガ形構造的機構の位置は黒丸で示される。マイクロ光学機構はさらにポジ形構造的機構、すなわちスペーサの方向に延在する機構を含み得る。したがってスペーサが、最も深いポジ形マイクロ光学構造よりもさらに突出することが重要である。図１７のエンボス加工表面（マイクロ光学
的機能を含む）はつながっているが、スペーサ部分は複数の離散的なスペーサ１ｃを含む。

スペーサの典型的な幅は約１００μｍ−１０００μｍであって、典型的な高さは約２μｍ−２００μｍである。典型的には、スペーサは約０．５ｍｍ−２００ｍｍ、０．５ｍｍ−２０ｍｍまたは０．５ｍｍ−５ｍｍのピッチ（隣接するスペーサ間の距離）で配置される。

上述のすべての製作プロセスは、完成したウェハ（サイズは直径２インチから８インチ）においてなされ得る。

図１８の複製ツールは、図１７とは対照的に、つながったスペーサ部分を含む。対照的に、ネガ形構造的機構を伴う複製表面１ａ′は、スペーサ部分の窪み（丸い端部を有する長方形で示される）に複数の離散的な複製表面部分を含む。図１８に示されるようなツールを用いる複製は、結果として突出する構造を複製する。

スペーサ部分の他の形状が可能であり、たとえば、スペーサ部分は複数のスペーサリングからなるスペーサグリッドなどであり得る。

特別な実施例によれば、スペーサ部分は複製プロセス中の流体力学が最適に制御される態様で配置され得る。たとえばスペーサ部分は、意図される複製領域の端部において（および少なくとも部分的に領域を囲んで）、１個もしくは数個の、完全もしくは不完全な、境界もしくはリングに配置された、複数のスペーサまたはつながったスペーサ部分を含むことができ、エンボス加工プロセス中、硬化されていない複製材料の流れを停止させ、または導き直す。これは、複製装置を汚染から守るために特に必要とされ得る。この実施例のより一般的な形態において、「流れを停止させるスペーサ」と説明されるものは、孔（すなわち複製されていない部分）または任意で規定される輪郭を有する複製領域と同じく、孤立した複製領域を形成するよう働くこともさらに可能である。

図１９に示されるように、複製ツールは、いくつかの複製プロセスにおいて複製ツールを位置決めするためのアライメントピン１ｆ、または複数のアライメントピンなどの、アライメント構造をさらに含み得る。アライメントピンは、複製プロセス中、対応するネガ形構造に係合する。代替としてまたは追加的に、ツールは、ある複製プロセス中に基板に対して、または両面複製中に、光学的アライメントをサポートする光学アライメントマーク（十字形など）を含み得る。

アライメントは、両面複製プロセスには特別に重要である。図２０および図２１は、複製両面プロセスの概略図を示す。第１の方法（図２０）において、位置合せされた２つのツール３６，３７は、キャストロボットにおいてレプリカの上側および下側に配置される。このような配置で複製プロセスが次のように働く。まず、エポキシ（当然、可塑的に変形可能な、または粘性の、もしくは液体の他の適切な材料で置換され得る）が下側のツール３７の上に与えられる。次に、たとえばガラスまたは他の透明な材料でできた基板３８が、下側における複製層の厚みを決定するようなある距離をおいて、下側のツール３７の上に置かれ、その距離はスペーサ部分によってはっきりと規定される。次に、エポキシがＵＶ光に露光されることにより硬化し、下側の複製プロセスを完成する。上側の複製については、エポキシがガラス基板３８の上に与えられる。次に上側のツールが、スペーサ部分によってはっきりと規定されるある距離をおいて基板に置かれ、上側の複製を実行する。複製層の上面のＵＶ露光後、複製プロセスが完成される。

図２１においてさらなる複製方法が示される。第１のステップにおいて、複製プロセス
（スタンプ加工およびＵＶ硬化）が基板の上面側で実行される。次に、基板は上下逆にされ、基板の第２面側において複製が繰返される。各複製プロセス中に、第２の複製は第１の複製と位置合せされなければならない。このようなプロセスは、マスクアライメントにおいて現在実行され得るものに極めて類似している。

両面素子の複製方法は、前側／後側のアライメントにおいて、複製層の厚みにおける場合と同様、極めて厳密な許容誤差を有する。両方ともに、１μｍ−２μｍもの範囲で厳密、またはさらに厳密であり得る。両面素子に関しては、複製の全体的な平面性が非常に重要であり、その要件は、本発明による複製方法および複製ツールによって解決され得る。さらに、いくつかの両面素子においては、スペーサ設計が光学的機能に及ぼす影響は、片面素子においてよりもさらに顕著であり得る。

図２２において極めて概略的に示される複製ツール１０１は、厳密には規則的ではないスペーサ部分１ｃを含む。さらに、その複製表面１０１ａは１つのレベルに限られず、その代わり複数のレベルを有する複製表面である。複製ツール１０１は、機械的機能を有する複製された機構を形成するための機構１０１ｇをさらに含む。

図示された実施例は多くの態様で変形できる。特に、説明された形状および材料は単なる例示であり、他の形状、材料、および材料の組合せが可能である。特に、マスタ、サブマスタ、ツールおよび／またはレプリカは、さまざまな材料複合体の数個の部分からできていてもよい。

本発明による複製ツールを通る断面図である。 マイクロ光学素子の製造プロセスにおけるプロセスステップを示す図である。 マイクロ光学素子の製造プロセスにおけるプロセスステップを示す図である。 マイクロ光学素子の製造プロセスにおけるプロセスステップを示す図である。 複製ツールの生産のため既存のオリジナルマスタにスペーサを後付けする処理をすることによる、マスタの製造プロセスにおけるプロセスステップを示す図である。 複製ツールの生産のため既存のオリジナルマスタにスペーサを後付けする処理をすることによる、マスタの製造プロセスにおけるプロセスステップを示す図である。 複製ツールの生産のため既存のオリジナルマスタにスペーサを後付けする処理をすることによる、マスタの製造プロセスにおけるプロセスステップを示す図である。 複製ツールの生産のため既存のオリジナルマスタにスペーサを後付けする処理をすることによる、マスタの製造プロセスにおけるプロセスステップを示す図である。 複製ツールの生産のためマスタのネガ形コピーまたはツールにスペーサを後付けする処理をするプロセスにおけるプロセスステップを示す図である。 複製ツールの生産のためマスタのネガ形コピーまたはツールにスペーサを後付けする処理をするプロセスにおけるプロセスステップを示す図である。 複製ツールの生産のためマスタのネガ形コピーまたはツールにスペーサを後付けする処理をするプロセスにおけるプロセスステップを示す図である。 複製ツールの生産のためマスタのネガ形コピーまたはツールにスペーサを後付けする処理をするプロセスにおけるプロセスステップを示す図である。 複製ツールの生産のためマスタのネガ形コピーまたはツールにスペーサを後付けする処理をするプロセスにおけるプロセスステップを示す図である。 マスタまたはマスタのコピーから複製ツールを製造するプロセスにおけるプロセスステップを示す図である。 マスタまたはマスタのコピーから複製ツールを製造するプロセスにおけるプロセスステップを示す図である。 マスタまたはマスタのコピーから複製ツールを製造するプロセスにおけるプロセスステップを示す図である。 複製ツールの底面図（すなわち複製表面の図）の例を示す図である。 複製ツールの底面図（すなわち複製表面の図）の例を示す図である。 端部にアライメント手段を有する複製ツールを示す図である。 両面複製プロセスの例を示す図である。 両面複製プロセスの例を示す図である。 機械的機構を伴う複数のレベルを有するツールの例を示す図である。

Claims (10)

1. 構造的機構を伴う構造化された表面を有する複数の光学素子（３）を製造するためのプロセスであって、プロセスは、
   ａ．複製表面（１ａ，１ａ′，１０１ａ）上に、少なくともいくつかの前記構造的機構のネガ形であるネガ形構造的機構を有し、前記複製表面から突出する少なくとも１つのスペーサ部分（１ｃ，１ｃ′，１０１ｃ）をさらに有し、前記スペーサ部分が、複製表面の内部から突出するように配置された複数の部分を含むと共に異なる光学素子に対応する複数の構造的機構の間に配置された、複製ツール（１，１０１）を与えるステップと、
   ｂ．前記複製表面に対向する第１の表面を備えた基板、および、可塑的に変形可能な、または粘性もしくは液体の状態にある材料構成要素を与えるステップと、
   ｃ．前記スペーサ部分が基板の第１の表面に当接し材料構成要素が複製ツールと基板との間に存在する状態で前記材料構成要素を前記複製表面に接触させるようにし、前記複製表面から複数の光学素子を複製するステップと、
   ｄ．前記材料構成要素を硬化させるステップと、
   ｅ．前記複製ツールを取り外すステップと、とを含み、
   ｆ．前記基板の第１の表面に付着した硬化した前記材料構成要素が複数の光学素子を構成する、プロセス。
2. 前記材料構成要素はエポキシ樹脂である、請求項１に記載のプロセス。
3. ステップｂ．およびステップｃ．において、材料構成要素が基板と複製ツールとの間にある状態で、前記複製ツール（１，１０１）は前記基板に対して動かされ、前記複製ツールは前記スペーサが前記第１の表面に当接するまで前記基板に対してプレスされ、前記複製プロセスはエンボス加工プロセスである、請求項１または２に記載のプロセス。
4. ステップｂ．およびステップｃ．において、前記複製ツール（１，１０１）は第１の表面の上または下に置かれて、前記スペーサ部分は前記第１の表面に当接し、次に前記材料構成要素は、前記複製ツールおよび前記第１の表面の間に粘性または液体の状態で注入される、請求項１または２に記載のプロセス。
5. 前記スペーサ部分（１ｃ）は、規則的パターンに配置された複数のスペーサを含む、請求項１から４のいずれかに記載のプロセス。
6. 前記スペーサ部分はつながっている、請求項１から５のいずれかに記載のプロセス。
7. 前記複製ツールはエラストマ材料構成要素を含む、請求項１から６のいずれかに記載のプロセス。
8. 前記複製ツールが剛性バックプレート（３３）をさらに含む、請求項７に記載のプロセス。
9. 前記複製ツールはアライメントピン（１ｆ）をさらに含む、請求項１から８のいずれかに記載のプロセス。
10. 前記スペーサ部分は、スペーサ部分の境界が少なくとも部分的に複製領域を境界する態様で、少なくとも１つのスペーサ部分の境界が複製領域のまわりに形成される態様で配置され、複製プロセス中に液体材料の流れの停止を形成し、または導き直す、請求項１から９のいずれかに記載のプロセス。

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