WO2012161220A1

WO2012161220A1 - ウェハーレンズの製造方法、ウェハーレンズの製造装置及び光学素子

Info

Publication number: WO2012161220A1
Application number: PCT/JP2012/063191
Authority: WO
Inventors: 小島進; 猿谷信弘
Original assignee: コニカミノルタアドバンストレイヤー株式会社
Priority date: 2011-05-26
Filing date: 2012-05-23
Publication date: 2012-11-29
Also published as: CN103561925A; US20140084502A1; JPWO2012161220A1

Abstract

　所期の特性を有する複数の光学素子を備えるウェハーレンズを形成可能なウェハーレンズの製造方法及び装置を提供することを目的とする。　成形型９１と透明基板９５との間隔を調節するために、成形型９１と別体として設けられた位置決め装置５０を用いるので、成形型９１に間隔調整用の凸部を設ける必要がなくなり、透明基板９５の厚みに関わらず光学面Ｐｄを基準とする光学素子１５の厚みを設定することができるようになる。これにより、所期の特性を有する複数の光学素子１５を備えるウェハーレンズＷＬを形成することができる。

Description

ウェハーレンズの製造方法、ウェハーレンズの製造装置及び光学素子

　この発明は、透光性を有する基板上に転写によって樹脂製の複数の光学レンズを形成するウェハーレンズの製造方法、ウェハーレンズの製造装置及び、これらによって得られる光学素子に関するものである。

　近年、量産性の向上による低コスト化を目的として、透光性を有する基材の面に複数の光学素子部を形成した所謂ウェハーレンズを作製し、この後、個々の光学素子部を基材と共に切断して個片化し撮像装置等のレンズとして用いるものが知られている。

　このようなウェハーレンズの作製に際し、複数の光学素子部を形成するための転写面を有する型として、光学素子部が形成される基材表面から光学素子部面までの間隔を規定するための凸部を一体的に形成したものが知られている（例えば、特許文献１、２参照）。

　以上のウェハーレンズから切断分離されたレンズで構成される光学系は、携帯電話用カメラモジュールに代表されるように極めて小さい。このような光学系に組み込まれるレンズは、調整機構を用いず無調整で組み立てを行えると製造工程の簡略化に有効であるが、そのためには、個々のレンズの光学的諸元のばらつきが所望の許容範囲内であることが要求される。

　しかしながら、オリジナル形状から液状の樹脂材料を用いて転写固化させて形成した樹脂型を複数の光学素子部を形成するための成形型として用いる場合、該樹脂型を形成する樹脂材料の固化に伴って収縮が生じる。このため上記特許文献１、２に記載された方法では、樹脂型においてウェハーレンズの基材に当接させる凸部の突き当て面と光学転写面との相対的な高さの差を樹脂の収縮を見込んで正確に制御するのは難しく、予定通り形成することは極めて困難である。更には、たとえ正確に樹脂型が形成でき、光学素子部が形成される基材表面から光学素子部の表面までの距離を見込み通りに形成できたとしても、基材が厚みの誤差を有する場合、形成された光学素子部の厚さ（基材裏面から光学素子部の表面までの厚さ）は、基材厚みの誤差をそのまま有したものとなる。すなわち、厚みの異なる基材で形成された個々の光学素子は、光学的特性が大きく異なるものとなり、撮像装置に組み込んだ際にも焦点位置のばらつきとなって顕在化することになる。

特表２００６－５１９７１１号公報特表２００９－５３０１３６号公報

　本発明は、上述の従来技術における課題を解決し、所期の特性を有する複数の光学素子を備えたウェハーレンズを形成可能なウェハーレンズの製造方法及びウェハーレンズの製造装置を提供することを目的とする。

　また、本発明は、上記のようなウェハーレンズの製造方法によって得られる、特性の揃った光学素子を提供することを目的とする。

　また、本発明は、上記のようなウェハーレンズの製造装置によって得られる、特性の揃った光学素子を提供することを目的とする。

　上記目的を達成するため、本発明に係るウェハーレンズの製造方法は、透光性を有する平板状の基板の少なくとも一方の面上に、成形型を用いた転写により複数の光学面を有する樹脂層を形成するウェハーレンズの製造方法であって、基板上に成形型により複数の光学面を成形する際、成形型とは別体で、基板を支持する基板支持部の側及び成形型を支持する型支持部の側の少なくとも一方に設けられ、基板支持部と型支持部とが近接した際に他方の側に突き当たる突き当て部材を有する位置決め装置を用いて、成形型と基板との間隔を調節する。

　上記製造方法によれば、成形型と基板との間隔を調節するために、成形型と別体として設けられた位置決め装置を用いるので、想定どおりに形成することが困難な間隔調整用の凸部を成形型に設ける必要がなくなり、しかも、基板の厚みに関わらず光学面を基準として光学素子の厚みを設定することができるようになる。これにより、所期の特性、すなわち光学的諸元の略均一な複数の光学素子が形成されたウェハーレンズを製造することができる。

　本発明の具体的な側面又は観点によれば、位置決め装置による成形型と基板との間隔が、前回に形成されたウェハーレンズの寸法誤差に基づいて修正される。これにより、型を作り直す必要がなく、生産コストを効率的に低減することができる。

　本発明の別の側面によれば、位置決め装置は、型支持部の側及び基板支持部の側の双方に設けられ、型支持部の側に設けられた第１の突き当て部材と、基板支持部の側に設けられた第２の突き当て部材とを有し、第１の突き当て部材と第２の突き当て部材との少なくとも一方の突出量を変化させることによって成形型と基板との間隔を調節する。

　また、上記目的を達成するため、本発明に係るウェハーレンズの製造装置は、透光性を有する平板状の基板を支持する基板支持部と、基板に対向して配置され、基板の一方の面上に複数の光学面有する樹脂層を転写により成形するための成形型を支持する型支持部と、基板支持部と型支持部とを近接及び離間させる昇降装置と、成形型とは別体で、基板支持部の側及び型支持部の側の少なくとも一方の側に設けられ、昇降装置により基板支持部と型支持部とが近接させられた際に、他方の側に突き当てられて成形型と基板との間隔を調節する突き当て部材を有する位置決め装置とを有する。

　上記製造装置によれば、成形型と基板との間隔を調節するために、成形型と別体として設けられた位置決め装置を有するので、想定どおりに形成することが困難な間隔調整用の凸部を成形型に設ける必要がなくなり、基板の厚みに関わらず光学面を基準として光学素子の厚みを設定することができるようになる。これにより、所期の特性、すなわち光学的諸元の略均一な複数の光学素子が形成されたウェハーレンズを製造することができる。

　本発明の具体的な側面又は観点によれば、上記ウェハーレンズの製造装置において、位置決め装置が、型支持部の側に設けられ、突き当て部材が、基板の配置の基準となる所定面に突き当てられる。この場合、突き当て部材によって基準となる所定面の位置を調整する操作により、光学素子の厚みを簡易に所期の値に近づけることができる。

　本発明の別の側面によれば、突き当て部材が、基板を背後から支持するバックプレートの表面に突き当てられる。この場合、突き当て部材によってバックプレートの表面位置を調整することで、基板厚のばらつきに関わらず基板裏面から光学面までの厚みを所期の値に近づけることができる。

　本発明のさらに別の側面によれば、位置決め装置が、基板支持部の側に設けられ、突き当て部材が、成形型を構成する樹脂層を避けた所定面に突き当てられる。このような構成でも、基板厚のばらつきに関わらず基板裏面から光学面までの厚みを所期の値に近づけることができる。

　本発明のさらに別の側面によれば、位置決め装置が、基板及び成形型の周囲３か所に配置され、突き当て部材の突出量を個別に変化可能となされている。この場合、成形型と基板との傾き関係を調整することもでき、光学的諸元のより略均一な光学素子が形成されたウェハーレンズを製造することができる。

　本発明のさらに別の側面によれば、位置決め装置が、型支持部の側及び基板支持部の側の双方に設けられ、型支持部の側に設けられた第１の突き当て部材と、基板支持部の側に設けられた第２の突き当て部材とを有し、第１の突き当て部材と第２の突き当て部材とを互いに突き合わせる。

　本発明のさらに別の側面によれば、位置決め装置が、第１の突き当て部材と第２の突き当て部材との少なくとも一方の突出量を変化させることによって成形型と基板との間隔を変更する。

　また、本発明に係る光学素子は、上述のウェハーレンズの製造方法によって製造したウェハーレンズを個片化することによって得たものである。このようにして得た光学素子は、光学的諸元が揃った所期の特性を有するものとなっている。

　また、本発明に係る光学素子は、上述のウェハーレンズの製造装置によって製造したウェハーレンズを個片化することによって得たものである。このようにして得た光学素子は、光学的諸元が揃った所期の特性を有するものとなっている。

第１実施形態の製造装置を説明する概念図である。図２Ａは、位置決め装置等を説明する平面図であり、図２Ｂは、位置決め装置等を説明する側方断面図である。位置決め装置を構成する１つの突き当て装置の構造を説明する側面図である。図４Ａ及び４Ｂは、第１実施形態の製造方法を説明する図である。図５Ａ～５Ｃは、第１実施形態の製造方法を説明する図である。図６Ａは、第２実施形態の製造装置に組み込まれる位置決め装置を説明する平面図であり、図６Ｂは、図６Ａの位置決め装置の側方断面図である。図７Ａは、第３実施形態の製造装置に組み込まれる位置決め装置を説明する平面図であり、図７Ｂは、図７Ａの位置決め装置の側方断面図である。図８Ａ及び８Ｂは、第４実施形態の製造装置の要部を説明する側方断面図である。図９Ａ及び９Ｂは、第４実施形態の製造装置の変形例を説明する図である。図１０Ａ及び１０Ｂは、第５実施形態の製造装置の要部を説明する側方断面図である。図１１Ａ～１１Ｃは、複数の光学面を有する樹脂層を基板の両面に形成する場合の製造工程を説明する図である。図１２Ａ～１２Ｃは、複数の光学面を有する樹脂層を基板の両面に形成する場合の製造工程を説明する図である。図１３Ａ～１３Ｃは、複数の光学面を有する樹脂層を基板の両面に形成すると共にスペーサーを形成する場合の製造工程を説明する図である。図１４Ａ～１４Ｃは、複数の光学面を有する樹脂層を基板の両面に形成すると共にスペーサーを形成する場合の製造工程を説明する図である。図１５Ａ及び１５Ｂは、複数の光学面を有する樹脂層を基板の両面に形成すると共にスペーサーを形成する場合の製造工程を説明する図である。第１実施形態の製造装置の変形例を説明する図である。

　〔第１実施形態〕
　図面を参照して、本発明の第１実施形態に係るウェハーレンズの製造方法及びウェハーレンズの製造装置について説明する。

　図１は、ウェハーレンズの製造装置を概念的に説明する図である。図示の製造装置１００は、成形型が取り付けられる側の第１取り付け部１０と、透光性を有する平板状の基板が取り付けられる側の第２取り付け部２０と、ステージ３０と、昇降装置４０と、位置決め装置５０と、着脱駆動部６０と、光源部７０と、制御部８０とを備える。

　製造装置１００のうち、第１取り付け部１０は、成形型９１の裏面９１ｂを下側から支持する型支持部であり、ステージ３０に支持された基部１１と、基部１１上に固定されたバックプレート１２とを有する。基部１１には、位置決め装置５０を構成する複数の突き当て装置５１が固定されている。バックプレート１２は、着脱駆動部６０に駆動されて動作する吸着部（不図示）を内蔵する平板状の吸着治具であり、その表面１２ａに成形型９１を吸着して固定したり、この表面１２ａに対する成形型９１の吸着を停止して成形型９１を離脱したりすることができる。このバックプレート１２は、光透過性を有する材料で形成されており、光源部７０からの硬化光ＣＬを、基部１１の開口ＡＰを介して成形型９１に入射させることができる。

　なお、第１取り付け部１０に取り付けられる成形型９１は、図２に示すように、透明基板９２と、透明基板９２上に形成された光透過性の樹脂層９３とを備える。樹脂層９３の表側面９３ａすなわち成形型９１の表側面９１ａには、凹部ＤＲが形成されている。凹部ＤＲの周囲は、略平坦である。ここで、凹部ＤＲの表面は、後述する光学転写面９１ｅとなっており、凹部ＤＲの周囲の表面は、フランジ転写面９１ｆとなっている。成形型９１は、図１に示すように、光源部７０から射出される硬化光ＣＬに対して比較的高い透過率を有する。成形型９１は、例えばオリジナルの成形型から転写によって形成することができる。具体的には、平板状の透明基板とオリジナルの成形型との間に液状の樹脂材料を挟んで光硬化等によって固化させることによって、オリジナルの成形型の形状が転写され、反転した形状を有する成形型９１が得られる。ここで、オリジナルの成形型も、さらにオリジナルのマスターから転写によって形成したものであってもよい。

　第２取り付け部２０は、後述するウェハーレンズＷＬの一部を構成することになる透光性を有する平板状の基板である透明基板９５の裏面９５ｂ側で支持する基板支持部であり、下部にバックプレート２１を有する。バックプレート２１は、着脱駆動部６０に駆動されて動作する吸着部（不図示）を内蔵する平板状の吸着治具であり、その表面２１ａに透明基板９５を吸着して固定したり、その表面２１ａに対する透明基板９５の吸着を停止して透明基板９５を離脱したりすることができる。

　ステージ３０は、第１取り付け部（型支持部）１０を支持した状態で、ＸＹ面に沿って２次元的に微動させることができ、第１取り付け部１０上に支持された成形型９１を第２取り付け部２０に固定された透明基板９５に対してＸＹ方向に関してアライメントして配置することができる。ステージ３０をＸＹ面内で旋回可能に構成し、回転方向のアライメントも行えるようにしてもよい。

　昇降装置４０は、伸縮する支持軸部材４１を有し、第２取り付け部（基板支持部）２０をＺ方向に昇降させることができる。これにより、第２取り付け部２０に固定された透明基板９５を第１取り付け部１０上に支持された成形型９１に対向させた状態でＺ方向に進退させ、第１取り付け部１０と第２取り付け部２０とを近接及び離間させることができる。

　第１取り付け部１０を支持するステージ３０と、第２取り付け部２０を支持する昇降装置４０とは、全体を囲むフレーム１０１に固定されている。

　位置決め装置５０は、第１取り付け部（型支持部）１０側に設けられて複数の突き当て装置５１を有しており、各突き当て装置５１は、第１取り付け部１０から突起するロッド部５２と、ロッド部５２を駆動して変位させる変位装置５３とを備える。ロッド部５２は、透明基板９５の配置の基準となる第２取り付け部２０のバックプレート２１の表面２１ａに突き当てられる間隔調整用の突き当て部材として機能する。

　図２Ａ及び２Ｂは、位置決め装置５０等を説明する平面図及び側方断面図である。位置決め装置５０は、３つの突き当て装置５１を有しており、これらの突き当て装置５１は、第１取り付け部１０に固定された成形型９１を周囲から囲むように成形型９１の周囲に略均等な間隔で配置されている。各突き当て装置５１は、第１取り付け部１０の基部１１に埋め込まれるようにして固定されている。

　図１に戻って、各突き当て装置５１のロッド部（突き当て部材）５２は、変位装置５３に駆動されてＺ方向に昇降移動する。変位装置５３は、ロッド部５２を所望量だけ昇降させることにより、ロッド部５２の第１取り付け部１０からの突出量ｐを調整する。変位装置５３には、これに付随してロッド部５２の突出量ｐを監視するセンサー（不図示）を設けることができる。各突き当て装置５１は、制御部８０の制御下で伸縮駆動部５９により駆動されて互いに同期して動作し、３つのロッド部５２をＺ方向に同様に昇降させる。これにより、第１取り付け部１０と第２取り付け部２０とを互いに近接させた場合に、第１取り付け部１０と第２取り付け部２０との間隔ｄ（最も近接した時の間隔ｄ０）を精密に調整することができる。また、３つのロッド部５２をＺ方向に個別に異なる量だけ変位させて、第１取り付け部１０に対する第２取り付け部２０の傾きを微調整（チルト補正）することもできる。このようにすることで、成形型９１と透明基板９５との傾きを是正して正確な平行状態とでき、光学的諸元のより均一な光学素子の形成されたウェハーレンズＷＬの製造ができる。

　図３は、図１等に示す位置決め装置５０を構成する１つの突き当て装置５１の構造を例示する側面図である。突き当て装置５１の根元側の変位装置５３は、粗動部５５と、微動部５６とを備える。粗動部５５は、第１部材５７ａに対して第２部材５７ｂを大きく昇降させるものである。粗動部５５は、ガイド５５ｂと、回転駆動部５５ｃと、雄ネジ部５５ｅ及び雌ネジ部５５ｆを有する。ガイド５５ｂは、ガイドロッド５５ｇ及びガイド孔５５ｈを有する。回転駆動部５５ｃは、モーター等からなる。粗動部５５において、回転駆動部５５ｃを動作させることで雄ネジ部５５ｅが回転し、これに伴ってガイド５５ｂによって回転が規制された第２部材５７ｂが所望量だけＺ方向に昇降する。一方、微動部５６は、ピエゾ素子５６ａ等で形成され、それ自体の伸縮によってロッド部５２をＺ方向に粗動部５５よりも細かい刻みで微小量だけ正確に昇降させることができる。

　なお、ロッド部５２の先端５２ａは、球面その他の凸の曲面に加工されている。これにより、ロッド部５２の先端５２ａで降下する第２取り付け部２０の下端の表面２１ａを支持する際に、点状の接触によって安定して支持することができる。

　図１に戻って、着脱駆動部６０は、制御部８０の制御下で第１取り付け部１０のバックプレート１２に設けた不図示の吸着部を動作あるいは停止させることで、第１取り付け部１０への部材（図１では成形型９１）の着脱を可能にする。また、着脱駆動部６０は、制御部８０の制御下で第２取り付け部２０のバックプレート２１に設けた不図示の吸着部を動作あるいは停止させることで、第２取り付け部２０への部材（図１では透明基板９５）の着脱を可能にする。

　光源部７０は、制御部８０の制御下で動作し、第１取り付け部１０越しに硬化光を照射し、第１取り付け部１０に支持された成形型９１と、第２取り付け部２０に固定された透明基板９５との間に局所的に満たされた光硬化型の樹脂剤ＲＡを硬化させる。なお、成形型９１の樹脂層９３の略全面に光硬化型の樹脂剤ＲＡを満たし、硬化させるものであってもよい。

　以下、図１の製造装置１００を用いたウェハーレンズの製造方法について具体的に説明する。

　まず、図４Ａに示すように、第１取り付け部１０の上部に成形型９１をマウントする。この際、バックプレート１２によって、成形型９１の裏面９１ｂを吸着しつつ支持する。

　また、図４Ａに示すように、第２取り付け部２０の下部に透明基板９５を固定する。この際、バックプレート２１によって、透明基板９５の裏面９５ｂを吸着しつつ支持する。この状態で、ステージ３０（図１参照）により、第１取り付け部１０上に支持された成形型９１と第２取り付け部２０に固定された透明基板９５とのアライメント調整を行う。

　次いで、図４Ａに示すように、第１取り付け部１０上にマウントされた成形型９１の表側に形成された各凹部ＤＲに光硬化型の樹脂剤ＲＡを供給する。具体的には、光硬化型の樹脂剤ＲＡを射出するディスペンサーを準備し、成形型９１に形成された光学転写面９１ｅ及びその周辺のフランジ転写面９１ｆを十分被覆するように液状の樹脂剤ＲＡを供給する。この場合、個々の凹部ＤＲ又は光学転写面９１ｅに独立して分離した状態で液状の樹脂剤ＲＡが供給される。

　その後、図４Ｂに示すように、昇降装置４０を動作させて第２取り付け部２０を降下させる。これにより、第２取り付け部２０のバックプレート２１が位置決め装置５０を構成する各突き当て装置５１のロッド部５２の先端５２ａに当接する。この際、昇降装置４０による第２取り付け部２０を降下させる圧力に上限を設けてあり、第２取り付け部２０の降下が停止し、第１取り付け部１０の上面（すなわち表面１２ａ）と、第２取り付け部２０の下面（すなわち表面２１ａ）との間隔ｄが規定される。つまり、成形型９１の裏面９１ｂから透明基板９５の裏面９５ｂまでの距離が規定される。このとき、予め、先端５２ａの位置を、成形型９１の透明基板９２の裏面９１ｂから樹脂層９３の表側面９１ａの厚みｄ１を勘案して調整しておくことで、成形型９１の表側面９１ａから透明基板９５の裏面９５ｂまでの距離ｄ２を精密に目標値に設定することができる。

　次に、図１に示す光源部７０を動作させて第１取り付け部１０越しに硬化光を照射し、成形型９１と透明基板９５との間であって凹部ＤＲ及びその周辺に局所的に満たされた光硬化型の樹脂剤ＲＡを硬化させて光学面を有する樹脂層部分ＲＬとする。この際、樹脂層部分ＲＬを加熱して樹脂層部分ＲＬをより確実に硬化させることもできる。このような形状転写によって透明基板９５上に多数の樹脂層部分ＲＬを形成し、ウェハーレンズＷＬが製造される。複数の樹脂層部分ＲＬを併せた全体は、透明基板９５の表側面９５ａを覆う樹脂層９４となっている。また、個々の樹脂層部分ＲＬと、これに対向する透明基板９５の部分９５ｅとは、レンズ等として機能する光学素子１５となっている。

　次に、図５Ａに示すように、第１取り付け部１０による成形型９１の吸着を解除し、昇降装置４０を動作させて第２取り付け部２０を上昇させる。これにより、第２取り付け部２０に吸着された透明基板９５すなわちウェハーレンズＷＬが上昇し、これに伴って成形型９１も上昇する。ここで、成形型９１は、硬化した樹脂層部分ＲＬによって透明基板９５に接着された状態となっている。

　その後、第２取り付け部２０による透明基板９５の吸着を解除し、ウェハーレンズＷＬを成形型９１とともに製造装置１００外に取り出すとともに、成形型９１からウェハーレンズＷＬを分離する（図５Ｂ参照）。

　このようにして得たウェハーレンズＷＬは、樹脂層部分ＲＬの間で切断され、個々の樹脂層部分ＲＬに対応する光学素子１５に個片化される（図５Ｃ参照）。光学素子１５は、透明基板９５の部分９５ｅと、分離された樹脂層部分ＲＬとを有し、樹脂層部分ＲＬは、光学面部Ｐａとフランジ部Ｐｂとを有する。光学面部Ｐａの表面は、この場合、凸の光学面Ｐｄとなっている。また、光学素子１５の厚みｔは、透明基板９５の厚みｔ１に樹脂層部分ＲＬの最大厚みｔ２を加算したものとなっている。図４Ｂを参照して説明したように、突き当て装置５１を利用した位置決めにより、成形型９１の表側面９１ａから透明基板９５の裏面９５ｂまでの距離ｄ２を簡単な操作で目標値に調整することができる。結果的に、光学素子１５の厚みｔを目標値に近づけることができるので、切断によって得た個々の光学素子１５は、光学的諸元が揃った所期の特性を有するものとなっている。なお、透明基板９５の厚みが局所的に変動したり複数の透明基板９５間で厚みのバラツキがあって厚みｔ１が変動したりしても、肉厚に相当する距離ｄ２や光学素子１５の厚みｔは、一定に保たれ、光学的特性の変動を低減することができる。これは、透明基板９５と光学面部Ｐａを形成する樹脂とは屈折率差が小さいため、光学面厚及び基板厚が異なっていても、基材裏面から光学素子部の表面までの厚さ、すなわち、（光学面厚＋基板厚）が等しければ、ほぼ同じ光学特性が得られることによる。

　また、本実施形態の製造方法では、位置決め装置５０の突き当て装置５１に調整機能を持たせているので、例えば初回の転写によって得られたウェハーレンズＷＬに許容を越える寸法誤差があった場合、２回目以降で寸法誤差を抑えるような修正をかけることができ、型を作り直す必要がないため、生産性が向上し生産コストを低減することができる。特に、位置決め装置５０を３つの突き当て装置５１で構成してチルト補正を可能にした場合、ウェハーレンズＷＬの位置による厚みの差を少なくし、光学素子１５の厚みｔのバラツキをさらに低減することができる。

　以上説明した第１実施形態の製造方法及び製造装置によれば、成形型９１と透明基板９５との間隔を調節するために、成形型９１と別体として設けられた位置決め装置５０を用いるので、間隔調整用の凸部を成形型９１に設ける必要がなくなり、透明基板９５の厚みに関わらず光学面Ｐｄを基準とする光学素子１５の厚みを設定することができるようになる。これにより、所期の特性を有する、すなわち光学的諸元の略均一な複数の光学素子１５を備えるウェハーレンズＷＬを形成することができる。さらに、該ウェハーレンズＷＬを個片化することにより、光学的諸元の略均一な光学素子１５を容易に大量に製造することができる。

　〔第２実施形態〕
　以下、第２実施形態に係るウェハーレンズの製造装置について説明する。なお、本実施形態は、第１実施形態の製造装置の変形例であり、特に説明しない部分又は事項は、第１実施形態の場合と同様である。

　図６Ａ及び６Ｂは、第２実施形態の製造装置に組み込まれる位置決め装置等を説明する平面図及び側方断面図である。図示の位置決め装置２５０は、２つの突き当て装置２５１を有しており、両突き当て装置２５１は、第１取り付け部１０に固定された成形型９１を挟むように水平方向に対向して配置されている。

　各突き当て装置２５１は、第１取り付け部１０から突起するブロック部２５２と、ブロック部２５２を駆動して変位させる変位装置５３とを備える。ブロック部２５２は、成形型９１側に設けられており、透明基板９５の配置の基準となる第２取り付け部２０のバックプレート２１の表面２１ａに突き当てられる間隔調整用の突き当て部材として機能する。ブロック部（突き当て部材）２５２は、例えばＸＺ方向に延びる部材であり、変位装置５３に駆動されて姿勢を保ったままでＺ方向に昇降移動する。

　一対の突き当て装置２５１は、伸縮駆動部５９（図１参照）に駆動されて互いに同期して動作し、２つのブロック部２５２をＺ方向に同様に昇降させる。これにより、図４Ｂの場合と同様に、第１取り付け部１０と第２取り付け部２０とを互いに近接させた場合に、第１取り付け部１０と第２取り付け部２０との間隔ｄ、延いては透明基板９５の厚みのバラツキに関わらず光学素子１５の厚みｔを精密に調整することができる。このように構成することで、突き当て部材の当接部が線状となり、耐摩耗性等の耐久性を向上させることができる。

　〔第３実施形態〕
　以下、第３実施形態に係るウェハーレンズの製造装置について説明する。なお、本実施形態は、第１実施形態の製造装置の変形例であり、特に説明しない部分又は事項は、第１実施形態の場合と同様である。

　図７Ａ及び７Ｂは、第３実施形態の製造装置に組み込まれる位置決め装置等を説明する平面図及び側方断面図である。図示の位置決め装置３５０は、単一の突き当て装置３５１で構成されている。この突き当て装置３５１は、第１取り付け部１０から突起する複数のロッド部３５２と、これらロッド部３５２を駆動して変位させる複数の変位装置５３と、複数のロッド部３５２の先端５２ａに固定された環状の当接部材５４とを備える。当接部材５４は、昇降に際して成形型９１と干渉することを避けるため、成形型９１の直径よりもひとまわり大きな開口ＯＰを有する。当接部材５４は、成形型９１側に設けられており、透明基板９５の配置の基準となる第２取り付け部２０のバックプレート２１の表面２１ａに突き当てられる間隔調整用の突き当て部材として機能する。

　突き当て装置３５１は、図１の伸縮駆動部５９に駆動されて動作し、当接部材（突き当て部材）５４をＺ方向に同様に昇降させる。これにより、図４Ｂの場合と同様に、第１取り付け部１０と第２取り付け部２０とを互いに近接させた場合に、第１取り付け部１０と第２取り付け部２０との間隔ｄ、延いては透明基板９５の厚みのバラツキに関わらず光学素子１５の厚みｔを精密に調整することができる。このように構成することで、突き当て部材の当接部が面状となり、耐摩耗性等の耐久性を向上させることができる。

　〔第４実施形態〕
　以下、第４実施形態に係るウェハーレンズの製造装置について説明する。なお、本実施形態は、第１実施形態の製造装置の変形例であり、特に説明しない部分又は事項は、第１実施形態の場合と同様である。

　図８Ａ及び８Ｂに示すように、第４実施形態の製造装置に組み込まれる位置決め装置４５０は、第２取り付け部（基板支持部）２０側に設けられている。位置決め装置４５０を構成する複数の突き当て装置４５１は、図１等に示す第１実施形態の突き当て装置５１と同様の構造を有するが、第２取り付け部（基板支持部）２０の基部２２に埋め込むように固定されている。各突き当て装置４５１のロッド部５２は、図８Ｂに示すような成形型９１と透明基板９５との位置合わせに際して、成形型９１の配置の基準となる第１取り付け部１０の基部１１の表面１１ａに突き当てられる間隔調整用の突き当て部材として機能する。

　第４実施形態の場合、成形型９１の裏面９１ｂと透明基板９５の裏面９５ｂとの間隔を調節するために、位置決め装置４５０を第２取り付け部（基板支持部）２０側に設けており、これによっても、透明基板９５の厚みのバラツキに関わらず光学素子１５の厚みｔを所望の値に調整することができる。このように構成しても、第１実施形態と同様の効果を得ることができる。

　なお、図８Ａ及び８Ｂに示した例では、突き当て装置４５１に設けたロッド部５２の先端５２ａを基部１１の表面１１ａに突き当てているが、種々の変形が可能である。
　図９Ａ及び９Ｂは、第４実施形態の製造装置の変形例を説明する図である。
　図９Ａに示す例は、突き当て装置４５１に設けたロッド部５２の先端５２ａをバックプレート１２の表面に突き当てた例である。また、図９Ｂに示す例は、突き当て装置４５１に設けたロッド部５２の先端５２ａを成形型９１を構成する透明基板９２の表面に突き当てた例である。このように構成しても透明基板９５の厚みのバラツキに関わらず光学素子１５の厚みｔを所望の値に調整することができる。

　〔第５実施形態〕
　以下、第５実施形態に係るウェハーレンズの製造装置について説明する。なお、本実施形態は、第１実施形態の製造装置の変形例であり、特に説明しない部分又は事項は、第１実施形態の場合と同様である。

　図１０Ａ及び１０Ｂに示すように、第５実施形態の製造装置に組み込まれる位置決め装置５５０は、第１取り付け部（型支持部）１０と第２取り付け部（基板支持部）２０との双方に設けられている。位置決め装置５５０を構成する第１の突き当て装置５１は、第１取り付け部（型支持部）１０側に設けられ、図１等に示す第１実施形態の突き当て装置５１と同様の構造を有する。また、位置決め装置５５０を構成する第２の突き当て装置５５１は、第２取り付け部（基板支持部）２０側に設けられ、図８Ａ等に示す第４実施形態の突き当て装置４５１と同様の構造を有する。

　図１０Ｂに示すような成形型９１と透明基板９５との位置合わせに際して、第１の突き当て装置５１に設けた第１のロッド部（第１の突き当て部材）５２の先端５２ａと、第２の突き当て装置５５１に設けた第２のロッド部（第２の突き当て部材）５２の端部５２ａとが当接する。これにより、第１のロッド部５２と第２のロッド部５２の少なくとも一方の突出量を変化させることによって成形型９１の裏面９１ｂと透明基板９５の裏面９５ｂとの間隔を調節することができる。この際、第１の突き当て装置５１に設けたロッド部５２の先端５２ａは、平坦になっており、第２の突き当て装置５５１に設けたロッド部５２の先端５２ａは、曲面の突起となっている。これにより、成形型９１と透明基板９５との位置合わせの信頼性を高めることができる。このように構成することで、第１取り付け部（型支持部）１０と第２取り付け部（基板支持部）２０との間隔の調整可能範囲を、一方に配置した場合よりも大きくすることができる。

　以下、上述の第１～第５実施形態に係るウェハーレンズの製造装置１００を用いて透明基板９５の両面に樹脂層を形成する工程について説明する。なお、以下に示す実施形態は、第１実施形態の製造装置１００を用いた場合の例であり、特に説明しない部分又は事項は、第１実施形態の場合と同様である。

　以下、図１１～図１２を参照して、透明基板９５の両面に樹脂層を形成する場合のウェハーレンズＷＬの製造工程について説明する。

　まず、図１１Ａに示すように、第１取り付け部１０に第１の成形型９１を固定し、第２取り付け部２０に透明基板９５を固定する。この状態で、第１取り付け部１０上に固定された第１の成形型９１の表側に形成された各凹部ＤＲ及びその周辺に液状の光硬化型の樹脂剤ＲＡをそれぞれ供給する。

　その後、図１１Ｂに示すように、昇降装置４０を動作させて第２取り付け部２０を降下させる。第２取り付け部２０の降下は、バックプレート２１の表面２１ａが位置決め装置５０を構成する各突き当て装置５１のロッド部５２の先端５２ａに一定の力で当接するまで継続される。これにより、第１取り付け部１０の表面１２ａと、第２取り付け部２０の表面２１ａとの間隔ｄが規定される。このとき、予め、先端５２ａの位置を、成形型９１の透明基板９２の裏面９１ｂから樹脂層９３の表側面９１ａの厚みを勘案して調整しておくことで、成形型９１の表側面９１ａから透明基板９５の裏面９５ｂまでの距離が目標値に設定される。

　次に、図１に示す光源部７０を動作させて第１取り付け部１０越しに透明基板９５等を照明し、第１の成形型９１と透明基板９５との間であって凹部ＤＲ及びその周辺に局所的に満たされた光硬化型の樹脂剤ＲＡを硬化させて樹脂層部分ＲＬとする。このような形状転写によって透明基板９５上に多数の樹脂層部分ＲＬを形成したものは、ウェハーレンズＷＬの半製品ＳＰとなっている（図１１Ｃ参照）。半製品ＳＰにおいて、複数の樹脂層部分ＲＬを併せた全体は、透明基板９５の表側面９５ａを覆う第１の樹脂層９４となっている。

　次に、図１１Ｃに示すように、第１取り付け部１０による第１の成形型９１の吸着を解除し、昇降装置４０により第２取り付け部２０を上昇させとともに、第２取り付け部２０による透明基板９５すなわち半製品ＳＰの吸着を解除し、半製品ＳＰの表裏を反転させて第２取り付け部２０に再度吸着させる。これにより、第１の成形型９１を介して半製品ＳＰが第２取り付け部２０に固定される。さらに、第１取り付け部１０に第２の成形型６９１を固定する。この状態で、第１取り付け部１０上に固定された第２の成形型６９１の表側に形成された各凸部ＰＲ及びその周辺に液状の光硬化型の樹脂剤ＲＡをそれぞれ供給する。なお、次の工程の準備のため、位置決め装置５０に設けた各突き当て装置５１のロッド部５２の先端５２ａの高さ位置が上方に修正される。このとき、先端５２ａの位置は、第２の成形型６９１の透明基板９２の裏面９１ｂから樹脂層９３の表側面９１ａの厚みを勘案して調整される。

　その後、図１２Ａに示すように、昇降装置４０を動作させて第２取り付け部２０を降下させる。第２取り付け部２０の降下は、バックプレート２１が位置決め装置５０を構成する各突き当て装置５１のロッド部５２の先端５２ａに一定の力で当接するまで継続される。これにより、第１取り付け部１０の表面１２ａと、第２取り付け部２０の表面２１ａとの間隔ｄが規定される。つまり、第２の成形型６９１の裏面９１ｂと第１の成形型９１の裏面９１ｂとの間隔が規定される。

　次に、図１に示す光源部７０を動作させて第１取り付け部１０越しに半製品ＳＰ等を照明し、第２の成形型６９１と半製品ＳＰとの間であって凸部ＰＲ及びその周辺に局所的に満たされた光硬化型の樹脂剤ＲＡを硬化させて樹脂層部分ＲＬとする。このような形状転写によって透明基板９５の両表面９５ａ，９５ｂ上に多数の樹脂層部分ＲＬを形成したものは、ウェハーレンズＷＬとなっている。ウェハーレンズＷＬの第２の成形型６９１側において、複数の樹脂層部分ＲＬを併せた全体は、透明基板９５の裏面９５ｂを覆う第２の樹脂層６９４となっている（図１２Ｂ参照）。

　その後、第２取り付け部２０による第１の成形型９１の吸着を解除して上昇させ（図１２Ｂ参照）、第１取り付け部１０による第２の成形型６９１の吸着を解除して、ウェハーレンズＷＬを成形型９１，６９１とともに製造装置１００外に取り出すとともに成形型９１，６９１からウェハーレンズＷＬを分離する（図１２Ｃ参照）。

　このようにして得たウェハーレンズＷＬは、樹脂層部分ＲＬの間の位置で切断され、個々の樹脂層部分ＲＬに対応する光学素子１５に個片化される。
　このように、本実施の形態に係るウェハーレンズ製造装置は、片面に光学素子部を有する樹脂層を形成する場合のみならず、両面に形成する場合にも適用可能であり、より汎用性を有したものとすることができる。

　以上の説明では、第１実施形態の製造装置１００を用いた例で説明したが、第２～第５実施形態で説明した製造装置１００を用いても、同様の工程で透明基板９５の両面に樹脂層を形成することができる。

　以下、上述の第１～第５実施形態に係るウェハーレンズの製造装置１００を用いて複数の光学面を有する樹脂層を透明基板９５の両面に形成すると共にスペーサー９８を形成する工程について説明する。なお、以下に示す実施形態は、第１実施形態の製造装置１００を用いた場合の例であり、特に説明しない部分又は事項は、第１実施形態の場合と同様である。

　以下、図１３～図１５を参照して、複数の光学面を有する樹脂層を透明基板９５の両面に形成すると共にスペーサー９８を形成するウェハーレンズＷＬの製造工程について説明する。

　まず、図１３Ａに示すように、第１取り付け部１０に第１の成形型９１を固定し、第２取り付け部２０に透明基板９５を固定する。この状態で、第１取り付け部１０上に固定された第１の成形型９１の表側に形成された各凹部ＤＲ及びその周辺に液状の光硬化型の樹脂剤ＲＡをそれぞれ供給する。

　その後、図１３Ｂに示すように、昇降装置４０を動作させて第２取り付け部２０を降下させる。第２取り付け部２０の降下は、バックプレート２１が位置決め装置５０を構成する各突き当て装置５１のロッド部５２の先端５２ａに一定の力で当接するまで継続される。

　次に、図１に示す光源部７０を動作させて第１取り付け部１０越しに透明基板９５等を照明し、第１の成形型９１と透明基板９５との間であって凹部ＤＲ及びその周辺に局所的に満たされた光硬化型の樹脂剤ＲＡを硬化させて樹脂層部分ＲＬとする。このような形状転写によって透明基板９５上に多数の樹脂層部分ＲＬを形成したものは、ウェハーレンズＷＬの半製品ＳＰとなっている。半製品ＳＰにおいて、複数の樹脂層部分ＲＬを併せた全体は、透明基板９５の表側面９５ａを覆う第１の樹脂層９４となっている。

　次に、昇降装置４０を動作させて第２取り付け部２０を上昇させて、第１の成形型９１と透明基板９５を取り出し、成形型９１を分離して半製品ＳＰ単体とする。その後、図１３Ｃに示すように、第２取り付け部２０のバックプレート２１に、格子状のスペーサー９８の裏面９８ｂ側を吸着固定し、第１取り付け部１０のバックプレート１２に、半製品ＳＰの透明基板９５の裏面９５ｂ側を固定する。この状態で、第２取り付け部２０に固定されたスペーサー９８の下端面９８ａ又は第１取り付け部１０上に固定された半製品ＳＰの樹脂層部分ＲＬの周囲部分に液状の光硬化型の樹脂剤ＱＡを薄く塗布する。スペーサー９８は、樹脂層９４を構成する樹脂層部分ＲＬとの干渉を回避するため、貫通孔９８ｃを有する。なお、次の工程の準備のため、位置決め装置５０に設けた各突き当て装置５１のロッド部５２の先端５２ａの高さ位置が下方に修正される。このとき、先端５２ａの位置は、半製品ＳＰの透明基板９５の裏面９５ｂからスペーサー９８の裏面９８ｂまで（すなわちバックプレート２１の表面まで）が所望の距離となるよう調整される。

　その後、図１４Ａに示すように、昇降装置４０を動作させて第２取り付け部２０を降下させる。第２取り付け部２０の降下は、バックプレート２１が位置決め装置５０を構成する各突き当て装置５１のロッド部５２の先端５２ａに一定の力で当接するまで継続される。これにより、スペーサー９８の下端面９８ａと半製品ＳＰの表側面とが近接し、透明基板９５の裏面９５ｂからスペーサー９８の裏面９８ｂまでが所望の距離となった位置で第２取り付け部２０が停止する。

　次に、図１に示す光源部７０を動作させて第１取り付け部１０越しに透明基板９５等を照明し、スペーサー９８の下端面９８ａと半製品ＳＰの表側面との間に局所的に満たされた光硬化型の樹脂剤ＱＡを硬化させる。これにより、半製品ＳＰ上にスペーサー９８が固定された半製品ＳＰ２が形成される。このとき、先端５２ａの位置を上述の位置に調整してあるため、スペーサー９８の厚みにバラツキがあっても、その誤差は樹脂剤ＲＡの厚み変化で吸収され、透明基板９５の裏面９５ｂからスペーサー９８の裏面９８ｂまでの距離が正確に規定された半製品ＳＰ２とすることができる。

　次に、図１４Ｂに示すように、第１取り付け部１０による半製品ＳＰ２の吸着を解除し、昇降装置４０により第２取り付け部２０とともに半製品ＳＰ２を上昇させる。さらに、第１取り付け部１０に第２の成形型６９１を固定する。この状態で、第１取り付け部１０上に固定された第２の成形型６９１の表側に形成された各凸部ＰＲ及びその周辺に液状の光硬化型の樹脂剤ＲＡをそれぞれ供給する。なお、次の工程の準備のため、位置決め装置５０に設けた各突き当て装置５１のロッド部５２の先端５２ａの高さ位置が上方に修正される。このとき、先端５２ａの位置は、第２の成形型６９１の透明基板９２の裏面９１ｂから樹脂層９３の表側面９１ａの厚みを勘案して調整される。

　その後、図１４Ｃに示すように、昇降装置４０を動作させて第２取り付け部２０を降下させる。第２取り付け部２０の降下は、バックプレート２１が位置決め装置５０を構成する各突き当て装置５１のロッド部５２の先端５２ａに一定の力で当接するまで継続される。これにより、第１取り付け部１０の表面１２ａと、第２取り付け部２０の表面２１ａとの間隔ｄが規定される。つまり、第２の成形型６９１の裏面９１ｂとスペーサー９８の裏面９８ｂとの間隔が規定される。

　次に、図１に示す光源部７０を動作させて第１取り付け部１０越しに半製品ＳＰ２等を照明し、第２の成形型６９１と半製品ＳＰ２との間であって凸部ＰＲ及びその周辺に局所的に満たされた光硬化型の樹脂剤ＲＡを硬化させて樹脂層部分ＲＬとする。このような形状転写によって透明基板９５の両表面９５ａ，９５ｂ上に多数の樹脂層部分ＲＬを形成したものは、ウェハーレンズＷＬとなっている。ウェハーレンズＷＬの第２の成形型６９１側において、複数の樹脂層部分ＲＬを併せた全体は、透明基板９５の裏面９５ｂを覆う第２の樹脂層６９４となっている。

　その後、第１取り付け部１０による第２の成形型６９１の吸着を解除して第２取り付け部２０を上昇させ（図１５Ａ参照）、第２取り付け部２０によるスペーサー９８の吸着を解除して、ウェハーレンズＷＬを成形型６９１とともに製造装置１００外に取り出すとともに、成形型６９１からウェハーレンズＷＬを分離する（図１５Ｂ参照）。

　このようにして得たウェハーレンズＷＬは、スペーサー９８の位置で切断され、破線で示すような個々の樹脂層部分ＲＬに対応する光学素子１５に個片化される。

　このように、本実施の形態に係るウェハーレンズ製造装置は、両面に光学素子部を有する樹脂層を形成する場合のみならず、更にスペーサー９８を形成する場合にも適用可能であり、極めて汎用性を有したものとすることができる。

　以上の説明では、第１実施形態の製造装置１００を用いた例で説明したが、第２～第５実施形態で説明した製造装置１００を用いても、同様の工程で透明基板の両面に樹脂層を形成すると共にスペーサー９８を形成することができる。

　なお、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で適宜変更可能である。

　例えば、上記実施形態において、ウェハーレンズＷＬや光学素子１５が形成されている樹脂層９４や樹脂層部分ＲＬの形状は単なる例示であり、光学素子１５の用途や積層等を考慮して適宜設定することができる。また、樹脂層９４は、光学素子１５ごとに分離されたものに限らず、ウェハーレンズＷＬ全体に切れ目なく形成されるものであってもよい。

　また、上記実施形態においては、樹脂層９４等が光硬化型の樹脂剤ＲＡで形成されるものとし、光照射で樹脂剤ＲＡを硬化させたが、光照射に加えて加熱により硬化を促進させてもよい。また、光硬化型の樹脂剤ＲＡに代えて、熱硬化型の樹脂等の他のエネルギー硬化性樹脂によって樹脂層９４、６９４等を形成することもできる。

　上記実施形態においては、位置決め装置５０によって、成形型９１の裏面９１ｂと透明基板９５等の裏面９５ｂとの間隔を調整しているが、これら以外の間隔を調整することもできる。位置決め装置５０は、成形型９１、透明基板９５等から独立して設けられており、成形型９１や透明基板９５の表面形状の制約を受けない間隔調整を可能にする。

　上記実施形態においては、突き当て装置５１を成形型９１や透明基板９５の周囲に設けているが、成形型９１や透明基板９５に貫通孔を設けるならば、成形型９１や透明基板９５の内側に突き当て装置５１を配置することもできる。この場合、間隔調整の信頼性や安定性を高めることができる。

　図３等に示す突き当て装置５１の構造は単なる例示であり、ロッド部５２を高い精度で安定して昇降させることができれば、様々な機構を用いることができる。

　なお、透明基板９５の厚さバラツキが問題にならない程度に小さい場合には、突き当て装置５１のロッド部５２を突き当てる対象は、バックプレート１２，２１の表面に限らず、様々な基準位置とできる。たとえば、図１６に示すように、透明基板９５の表側面９５ａの外周に転写面でない部分を設け、非転写面部分にロッド部５２の端部５２ａを突き当てることによって、成形される光学面の表面から透明基板９５の表面までの厚さを正確に規定するだけで光学的諸元が揃った光学素子が形成されたウェハーレンズを得ることが可能になる。

Claims

　透光性を有する平板状の基板の少なくとも一方の面上に、成形型を用いた転写により複数の光学面を有する樹脂層を形成するウェハーレンズの製造方法であって、
　前記基板上に前記成形型により前記複数の光学面を成形する際、
　前記成形型とは別体で、前記基板を支持する基板支持部の側及び前記成形型を支持する型支持部の側の少なくとも一方の側に設けられ、前記基板支持部と前記型支持部とが近接した際に他方の側に突き当たる突き当て部材を有する位置決め装置を用いて、前記成形型と前記基板との間隔を調節するウェハーレンズの製造方法。
　前記位置決め装置による前記成形型と前記基板との間隔が、前回に形成されたウェハーレンズの寸法誤差に基づいて修正される、請求項１に記載のウェハーレンズの製造方法。
　前記位置決め装置は、前記型支持部の側及び前記基板支持部の側の双方に設けられ、前記型支持部の側に設けられた第１の突き当て部材と、前記基板支持部の側に設けられた第２の突き当て部材とを有し、
　前記第１の突き当て部材と前記第２の突き当て部材との少なくとも一方の突出量を変化させることによって前記成形型と前記基板との間隔を調節する、請求項１又は２に記載のウェハーレンズの製造方法。
　透光性を有する平板状の基板を支持する基板支持部と、
　前記基板に対向して配置され、前記基板の一方の面上に複数の光学面を有する樹脂層を転写により成形するための成形型を支持する型支持部と、
　前記基板支持部と前記型支持部とを近接及び離間させる昇降装置と、
　前記成形型とは別体で、前記基板支持部の側及び前記型支持部の側の少なくとも一方の側に設けられ、前記昇降装置により前記基板支持部と前記型支持部とが近接させられた際に、他方の側に突き当てられて前記成形型と前記基板との間隔を調節する突き当て部材を有する位置決め装置と
を有するウェハーレンズの製造装置。
　前記位置決め装置は、前記型支持部の側に設けられ、前記突き当て部材は、前記基板の配置の基準となる所定面に突き当てられる、請求項４に記載のウェハーレンズの製造装置。
　前記突き当て部材は、前記基板を背後から支持するバックプレートの表面に突き当てられる、請求項５に記載のウェハーレンズの製造装置。
　前記位置決め装置は、前記基板支持部の側に設けられ、前記突き当て部材は、前記成形型を構成する樹脂層を避けた所定面に突き当てられる、請求項４に記載のウェハーレンズの製造装置。
　前記位置決め装置は、前記基板及び前記成形型の周囲３か所に配置され、前記突き当て部材の突出量を個別に変更可能にする、請求項４から７までのいずれか一項に記載のウェハーレンズの製造装置。
　前記位置決め装置は、前記型支持部の側及び前記基板支持部の側の双方に設けられ、前記型支持部の側に設けられた第１の突き当て部材と、前記基板支持部の側に設けられた第２の突き当て部材とを有し、前記第１の突き当て部材と前記第２の突き当て部材とを互いに突き合わせる、請求項４に記載のウェハーレンズの製造装置。
　前記位置決め装置は、前記第１の突き当て部材と前記第２の突き当て部材との少なくとも一方の突出量を変化させることによって前記成形型と前記基板との間隔を変更する、請求項９に記載のウェハーレンズの製造装置。
　請求項１に記載のウェハーレンズの製造方法によって製造したウェハーレンズを個片化することによって得た光学素子。
　請求項４に記載のウェハーレンズの製造装置によって製造したウェハーレンズを個片化することによって得た光学素子。