TWI495559B - 用以製作一透鏡晶圓之方法及裝置 - Google Patents

用以製作一透鏡晶圓之方法及裝置 Download PDF

Info

Publication number
TWI495559B
TWI495559B TW100138947A TW100138947A TWI495559B TW I495559 B TWI495559 B TW I495559B TW 100138947 A TW100138947 A TW 100138947A TW 100138947 A TW100138947 A TW 100138947A TW I495559 B TWI495559 B TW I495559B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
wafer
alignment
stamping
wedge
die
Prior art date
Application number
TW100138947A
Other languages
English (en)
Other versions
TW201231259A (en
Inventor
Markus Wimplinger
Michael Kast
Original Assignee
Ev Group Gmbh
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Ev Group Gmbh filed Critical Ev Group Gmbh
Publication of TW201231259A publication Critical patent/TW201231259A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI495559B publication Critical patent/TWI495559B/zh

Links

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29D—PRODUCING PARTICULAR ARTICLES FROM PLASTICS OR FROM SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE
    • B29D11/00—Producing optical elements, e.g. lenses or prisms
    • B29D11/00009—Production of simple or compound lenses
    • B29D11/00365—Production of microlenses
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C33/00—Moulds or cores; Details thereof or accessories therefor
    • B29C33/20—Opening, closing or clamping
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C43/00—Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor
    • B29C43/02—Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor of articles of definite length, i.e. discrete articles
    • B29C43/021—Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor of articles of definite length, i.e. discrete articles characterised by the shape of the surface
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C43/00—Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor
    • B29C43/32—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
    • B29C43/58—Measuring, controlling or regulating
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29D—PRODUCING PARTICULAR ARTICLES FROM PLASTICS OR FROM SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE
    • B29D11/00—Producing optical elements, e.g. lenses or prisms
    • B29D11/00009—Production of simple or compound lenses
    • B29D11/00278—Lenticular sheets
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29D—PRODUCING PARTICULAR ARTICLES FROM PLASTICS OR FROM SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE
    • B29D11/00—Producing optical elements, e.g. lenses or prisms
    • B29D11/00009—Production of simple or compound lenses
    • B29D11/0048—Moulds for lenses
    • B29D11/005—Moulds for lenses having means for aligning the front and back moulds
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29D—PRODUCING PARTICULAR ARTICLES FROM PLASTICS OR FROM SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE
    • B29D11/00—Producing optical elements, e.g. lenses or prisms
    • B29D11/00951—Measuring, controlling or regulating
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C43/00—Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor
    • B29C43/32—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
    • B29C43/58—Measuring, controlling or regulating
    • B29C2043/5833—Measuring, controlling or regulating movement of moulds or mould parts, e.g. opening or closing, actuating

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Ophthalmology & Optometry (AREA)
  • Casting Or Compression Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
  • Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
  • Shaping Of Tube Ends By Bending Or Straightening (AREA)
  • Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
  • Electroluminescent Light Sources (AREA)

Description

用以製作一透鏡晶圓之方法及裝置
本發明係關於根據技術方案1及技術方案8之一種用於製作，尤其係衝壓具有複數個微透鏡之一透鏡晶圓之方法及裝置。此外，如本發明中所主張，提供根據技術方案11之一種透鏡晶圓及根據技術方案12之已自該透鏡晶圓製作之微透鏡。
微透鏡主要用於需要一光學聚焦構件(諸如，例如蜂巢電話之相機)之裝置。由於小型化壓力，功能區將變得愈來愈小。微透鏡愈小型化，其光學正確製作就變得愈困難，乃因同時欲理想地以大批量製作方式製作之微透鏡之成本壓力係巨大的。在先前技術中，藉由不同製作方法在一載體基板上製作微透鏡(諸如，例如，如US 6,846,137 B1、US 5,324,623、US 5,853,960及US 5,871,888中所展示)。對於所有前面所提及之方法共同的是，基本上某一厚度係必要的且通過微透鏡之光必須不僅通過透鏡，而且通過載體基板。由於同時地需要高品質且要求同時具有較高輝度(除其他之外，其還取決於沿光學軸因此沿光束路徑之光學器件之厚度及數目)之較高分辨率，因此需要進一步最佳化根據先前技術之微透鏡。
具有載體之此等微透鏡之最大問題係衝壓晶粒相對於載體之正確對準。對準故障通常因已藉助通常呈堆疊形式之載體製作出的微透鏡而加劇。
消除晶粒相對於載體之一楔形故障對於微透鏡之一正確光學軸尤其重要，乃因在衝壓期間存在一楔形故障之情形下，光學軸不能完全垂直於載體被衝壓。
本發明之目的係設計一種藉助其可尤其以大批量製作方式製作具有高製作準確度(尤其係一完全對準之光學軸)之具有載體之微透鏡的裝置及方法。
藉助技術方案1及技術方案8以及技術方案10及技術方案11之特徵來達成此目的。在附屬請求項中給出本發明之有利發展。在說明書、申請專利範圍及/或各圖中給出的特徵中之至少兩者之全部組合皆歸屬於本發明之框架。在所給出的值範圍處，亦將考量將位於所指示限制內之值揭示為邊界值且將以任一組合予以主張。
本發明係基於在衝壓期間，尤其係在相對於衝壓晶粒使可固化流體成形期間對準載體，尤其係晶圓之構思。以此方式，實現原位對準。此外，此具有積極結果：尤其係在微透鏡場之成形即將結束之際，晶粒與載體之間的距離D盡可能小。以此方式，可比先前技術更加精確地進行對準。
如本發明中所主張，尤其係以所敍述之以下序列提供以下方法步驟：
-　將呈流體形式之透鏡材料(尤其係一可固化流體，較佳一聚合物)施加至晶圓之一個衝壓側及/或施加至一晶粒之一個衝壓側，該側具有用於衝壓微透鏡之透鏡模具，
-　沿垂直於一X-Y平面延展之一Z方向一起移動本質上平行、具體而言在該X-Y平面中且與晶圓對置地定位之該晶粒，
-　藉由該透鏡材料之成形及隨後固化來衝壓該透鏡晶圓，該成形藉由一起移動該等晶粒而發生。
本發明特徵在於楔形故障藉由用於成形期間該等衝壓側之平行對準及/或該晶粒與該晶圓之一X-Y對準之楔形故障均衡構件來均衡。該X-Y對準意指該X-Y平面中之一對準，因此尤其係包含該X-Y平面中之旋轉。
該楔形故障均衡對於藉由如本發明中所主張之方法製作之微透鏡之品質尤其重要，乃因根據此發明之楔形故障均衡實現微透鏡之光學軸之一更加確切且可再製作之完全垂直位置。
根據本發明之一項有利實施例，假設在不再達到晶圓之衝壓側與晶粒之衝壓側之一距離D之某一值之後，楔形故障均衡或X-Y對準尤其係連續地發生。此乃因如本發明中所主張，在衝壓或固化透鏡晶圓之前簡單地實行對準係尤其有利的，乃因此時衝壓側之間的距離D係可能之最小值，使得尤其藉助對衝壓側係剛性之一位置偵測構件來實現對衝壓側之位置及因此晶圓及晶粒之位置之極準確偵測。偵測晶圓及晶粒或各別衝壓側對彼此之位置使得能夠確切地控制楔形故障均衡構件及X-Y對準構件之X-Y對準。
相應地，當根據本發明之一項實施例之成形受位置控制地發生時係尤其有利的。
就晶粒中，尤其係其衝壓側上，較佳至少晶粒之一個週邊邊緣上及晶圓中，尤其係其衝壓側上，較佳至少晶圓之一個週邊邊緣上之楔形故障均衡及/或X-Y對準而言，存在對應對準標記，可完成對衝壓側之位置之更加確切的偵測且藉由在衝壓側上配置位置標記而將其整合(尤其係齊平地)至衝壓側中，位置標記之間的距離係盡可能小的。以此方式，位置偵測之準確度明顯地增加。
根據本發明之另一有利實施例，假設楔形故障均衡及/或X-Y對準係自從晶粒之衝壓側以及晶圓之衝壓側兩者至少部分地，較佳主要地由流體覆蓋之後發生。若流體對電磁射線，尤其係光係透明的，使得在對準期間位置偵測穿過流體發生，則係尤其有利的。此在下文中稱為液體內對準且此量測產生如本發明中所主張提供之位置偵測構件，尤其係用於偵測位置標記或者晶圓及晶粒之衝壓側之位置之光學器件之一場區深度，此場區深度藉由流體之折射指數作為乘數而放大。
作為一結果，當存在用於楔形故障均衡及/或用於X-Y對準之光學位置偵測構件，尤其係光學器件時，在楔形故障均衡及/或X-Y對準期間，晶粒之衝壓側或其對準標記以及晶圓之衝壓側或其對準標記兩者尤其係同時位於尤其係對晶圓係剛性之光學位置偵測構件之場區深度中，則係尤其有利的。因此，根據本發明，在位置偵測期間或在對準及成形期間使位置偵測構件移位不再係必要的，使得位置偵測構件本身對晶粒與晶圓之相對位置不具有任何影響且因此排除一額外故障源。在先前技術中，問題係必須使用具有一較大場區深度之一剛性位置偵測構件或具有一較小場區深度之一可移動位置偵測構件。藉由本發明中所主張之此措施解決此兩難問題。
在位置偵測期間藉由沿Z方向之在晶粒之衝壓側與晶圓之衝壓側之間的大於0且同時小於沿Z方向之場區深度之距離D來改良或增加偵測精確度。
一種如本發明中所主張之用於製作具有複數個微透鏡之一透鏡晶圓之裝置具有以下特徵：
-　一晶粒，其具有一個衝壓側，該一個衝壓側具有一衝壓結構，該衝壓結構具有透鏡模具，
-　一第一接納構件，其用於在背對該衝壓側之一個接納側上容納該晶粒，
-　一第二接納構件，其用於在背對其衝壓側之其接納側上容納一晶圓，
-　施加構件，其用於將呈流體形式之一可固化流體，尤其係一聚合物施加至該衝壓側或該衝壓側，
-　楔形故障均衡構件及/或X-Y對準構件，
-　衝壓構件，其用於藉由該可固化流體之成形及固化衝壓一透鏡晶圓。
如本發明中所主張之裝置特徵在於，在成形期間，晶圓可藉由楔形故障均衡構件及/或X-Y對準構件相對於晶粒對準。過去，晶圓相對於晶粒之對準，因此楔形故障均衡或X-Y對準在透鏡晶圓之成形期間一直係不可能的。
如本發明中所主張之裝置經改良，在於對於晶粒中，尤其係衝壓側上，較佳至少晶粒之一個週邊邊緣上之楔形故障均衡及/或X-Y對準，存在對應於晶圓之對準標記配置之對準標記。
本發明進一步經改良，在於對於楔形故障均衡及/或對於X-Y對準，存在光學位置偵測構件，尤其係光學器件，在楔形故障均衡及/或X-Y對準期間，晶粒之衝壓側或其對準標記以及衝壓側或其對準標記兩者可尤其係同時配置於尤其係對晶圓係剛性之光學位置偵測構件之場區深度中。
此外，作為一獨立發明，存在一種透鏡晶圓，其由以下特徵組成：
-　一晶圓，其具有經設計用於該晶圓中，尤其係衝壓側上，較佳至少該晶圓之一個週邊邊緣上之楔形故障均衡及/或X-Y對準之對準標記，及
-　一微透鏡場，其已施加至該晶圓，其已藉由楔形故障均衡及/或X-Y對準與該晶圓對準，且其已在該晶圓上固化。
此外，已藉由分離自透鏡晶圓製作之一或多個微透鏡可視為一獨立發明。
由如本發明中所主張闡述之裝置製作之一透鏡晶圓及/或如本發明中所主張闡述之方法可視為一獨立發明。
作為另一獨立發明構思，如本發明中所主張，可構想替代晶圓提供可固化流體藉其在其第二側上成形之用於可固化流體之成形之一第二晶粒。結果將係自可固化流體唯一地形成之一單體式透鏡晶圓。
在各圖中，藉助根據本發明之實施例識別本發明之優點及特徵之元件符號來識別該等優點及特徵，藉助相同元件符號識別具有相同或等效功能之組件及特徵。
本發明之其他優點、特徵及細節將自較佳例示性實施例之以下說明且使用圖式而變得明瞭：
圖1展示用於製作具有複數個微透鏡24之一透鏡矩陣25(見圖2c、圖3c及圖4c)之如本發明中所主張之一裝置。
為將透鏡矩陣25衝壓至一尤其平坦晶圓2上，可將具有一個衝壓側1o之一晶粒1固持於一第一接納構件中，該一個衝壓側1o具有一衝壓結構21，衝壓結構21具有透鏡模具8。第一接納構件由一固持裝置9組成，固持裝置9尤其在內側上係環形，具備抽吸路徑10之一接納器11可插入及固定於其朝向環之內部指向之週邊肩9u上。晶粒1又可在其背對衝壓側1o之接納側1a上經由抽吸路徑10固定於接納器11上。此外，晶粒1在其週邊邊緣1u上由固持裝置9之一內部環壁9i支撐。
第一接納構件剛性地定位於裝置中，尤其係定位於未展示之一架上，且在該接納構件上方存在至少沿對應於一個衝壓方向之一個Z方向相對於該接納構件或晶粒1固定或可固定之呈微透鏡22、23形式之光學位置偵測構件。該Z方向或衝壓方向與一X-Y平面正交或與跨越該X-Y平面之一X方向及Y方向正交。如本發明中所主張，可存在完全正交於該Z方向且因此平行於晶粒1之衝壓側1o，因此平行於該X-Y平面之一晶圓2，其中在將透鏡矩陣25衝壓至晶圓2上之瞬間，其衝壓側2o與衝壓側1o對置。透鏡矩陣25與晶圓2聯合地形成一透鏡晶圓12。
晶圓2可固定於一可移動第二接納構件上。該可移動接納構件由經對準以沿Z方向行動之致動器19組成。舉例而言，致動器19可係轉軸。致動器19可各自由一個控制構件個別地控制。在致動器19上存在一個X驅動器18及一個Y驅動器17。藉助X驅動器18，由控制構件控制之沿X方向之晶圓2之一移動係可能的，而Y驅動器17可致使沿Y方向之晶圓2之一移動。
此外，在致動器19與晶圓2之間存在一旋轉構件16，藉助旋轉構件16，控制構件可執行繞沿Z方向延展之一旋轉軸旋轉之一旋轉移動。
在X驅動器18、Y驅動器17及旋轉構件16與晶圓2之間固定一接納器14，接納器14又具有抽吸路徑13。在抽吸路徑13上，晶圓2可在其與衝壓側2o對置之接納側2a上固定。
在週邊邊緣1u之區中之晶粒1具有可參照晶圓2之外部對應對準標記6對準之外部對準標記4。外部對準標記4、6尤其係側向地定位於衝壓結構21或透鏡模具8之外側，較佳在衝壓過程，尤其係成形之任何瞬間皆不被以一可固化流體3之形式形成透鏡矩陣25之一透鏡材料覆蓋。外部對準標記4、6可用於(例如)晶粒1相對於晶圓2之粗略對準。
此外，晶粒1具有可與晶圓2之對應內部對準標記7對準之內部對準標記5。內部對準標記5、7尤其係在晶粒1或晶圓2上平移對稱地定位於透鏡模具8之外側或之間。在衝壓過程期間或在成形期間，對準標記5、7至少在該衝壓過程或成形即將結束之際覆蓋有透鏡材料或可固化流體3。
此外，裝置具有用於將呈流體形式之可固化流體3，尤其係一聚合物施加至衝壓側1o及/或衝壓側2o之施加構件(未展示)。舉例而言，該施加構件可由可放置於晶粒1與晶圓2之間的中間空間中之一計量線組成。
個別可控制之致動器19可藉由可由位置偵測構件22、23偵測之對準標記4、5、6、7彼此之相對位置且藉由相應地校正一可能楔形故障來執行楔形故障均衡。
同樣地，X-Y對準藉由X驅動器18及Y驅動器17以及旋轉構件16發生。
晶粒1與晶圓2由可沿Z方向移動之致動器19一起移動，且可固化流體在一起移動期間成形。
此外，衝壓構件除針對成形所提供之特徵以外亦包括用於可固化流體3之固化之固化構件，一完成透鏡矩陣25之成形該等固化構件便由控制構件觸發。
位置偵測構件22、23定位於背對衝壓側1o之接納器11之側上，且穿過對電磁輻射，尤其係可見光或UV光係透明之接納器及晶粒1偵測位置。如本發明中所主張，若可使用具有小於100μm，尤其係小於50μm，較佳小於25μm之一場深度之位置偵測構件，則尤其係有利的。
晶圓2通常對對應電磁輻射係透明的。當最終產品不係透射透鏡而僅係反射透鏡時，晶圓2可係不透明的。
在圖2a中所展示之方法步驟中，藉由上文所闡述之用於將可固化流體3施加至晶圓2之施加構件(未展示)來將可固化流體3在中心施加至晶圓2。
隨後，根據圖2b且藉助致動器19，將晶圓2移動至剛性晶粒1上且在一起移動期間，可固化流體3藉由可固化流體3沿週邊邊緣1u或週邊邊緣2u之方向自晶圓2之中心移動而成形。
一完成根據圖2c之成形，控制構件便停止沿Z方向之移動。舉例而言，控制數量係衝壓側1o與衝壓側2o之間的一距離D。
直至達到預設距離D且在位置偵測構件之場區深度內，在一起移動期間，因此在可固化流體3之成形期間，楔形故障均衡可藉由楔形故障均衡構件連續地發生及/或一X-Y對準可藉由X-Y對準構件發生，使得當達到預設距離D時，晶粒1相對於晶圓2完全對準且不存在楔形故障。對應對準標記4、5、6及7此時全部具有完全相同的距離且由於對準標記4、5、6、7各自齊平地配置於衝壓側1o或2o上，因此對準標記4、5、6、7之距離對應於預設距離D。
根據一個較佳版本，對準較佳在達到預設距離D期間或之後僅在場深度內發生。
楔形故障均衡及X-Y對準較佳至少在距離D小於100μm，尤其係小於50μm，較佳小於25μm時發生。
在根據圖3a至圖3c之方法之實施例中，根據圖1之裝置大體上翻轉使得晶圓2位於晶粒1上方，且在此實施例中晶粒1移動至晶圓2上，同時晶圓2保持為剛性。
在此情形下位置偵測構件位於晶粒1下面。可固化流體3藉由小滴沈積施加至透鏡模具8中/上。在凹透鏡模具8之情形下，可固化流體3藉由重力及凹部自動地固持於一穩定位置中。在一凸透鏡模具中，可固化流體具有一相對高的黏性以便使聚合物穩定於晶粒上或透鏡模具8上。
藉由彼此靠近地移動晶粒1及晶圓2，可固化流體3將接觸晶圓2之衝壓側2o。端視可固化流體3之量、透鏡模具8至彼此之距離及環境條件，內部對準標記5、7可由可固化流體3、空氣、氣體，尤其係惰性氣體，較佳氮或真空分離。
根據圖3a至圖3c之實施例之一個版本，晶粒1位於上方且晶圓2位於下方，且在此情形下可固化流體3亦可施加至晶粒1，乃因由於可固化流體3與該晶粒之間的黏附力，可固化流體3可黏附至晶粒1。
根據圖4a至圖4c中所展示之本發明之另一實施例，與根據圖2a至圖2c之實施例相比，假設晶粒1具有突出部26。突出部26在衝壓側1o上方延伸且在突出部26中存在對準標記4、5，使得當正在模製透鏡矩陣25時，對準標記4、5可更接近對應對準標記6、7定位。結果係在微透鏡24之一既定厚度或高度處甚至更準確地對準。
在其他方面根據圖4a至圖4c之方法對應於根據圖2a至圖2c之方法。
可固化流體3由用於產生電磁輻射之輻照構件(尤其係呈至少一個燈27(較佳一UV燈)之形式)固化，此等構件位於接納器11上方或接納器11內。
1．．．晶粒
1a．．．接納側
1o．．．衝壓側
1u．．．週邊邊緣
2．．．晶圓
2a．．．接納側
2o．．．衝壓側
2u．．．週邊邊緣
3‧‧‧可固化流體
4‧‧‧外部對準標記
5‧‧‧內部對準標記
6‧‧‧外部對準標記
7‧‧‧內部對準標記
8‧‧‧透鏡模具
9‧‧‧固持裝置
9i‧‧‧內部環壁
9u‧‧‧週邊肩
10‧‧‧抽吸路徑
11‧‧‧接納器
13‧‧‧抽吸路徑
14‧‧‧接納器
16‧‧‧旋轉構件
17‧‧‧Y驅動器
18‧‧‧X驅動器
19‧‧‧致動器
21‧‧‧衝壓結構
22‧‧‧位置偵測構件
23‧‧‧位置偵測構件
24‧‧‧微透鏡
25‧‧‧透鏡矩陣
26‧‧‧突出部
27‧‧‧燈
圖1展示用於製作具有複數個微透鏡之一透鏡晶圓之如本發明中所主張之一裝置之一示意性剖面側視圖，
圖2a至圖2c展示用於製作一透鏡晶圓之如本發明中所主張之一方法序列之一示意圖，
圖3a至圖3c展示如本發明中所主張之一方法序列在如本發明中所主張之該方法之另一實施例中之一示意圖，且
圖4a至圖4c展示根據圖2a至圖2c之方法序列與如本發明中所主張之裝置(具體而言一經修改晶粒)之另一實施例之一示意圖。
1．．．晶粒
1a．．．接納側
1o．．．衝壓側
1u．．．週邊邊緣
2．．．晶圓
2a．．．接納側
2o．．．衝壓側
2u．．．週邊邊緣
4．．．外部對準標記
5．．．內部對準標記
6．．．外部對準標記
7．．．內部對準標記
8．．．透鏡模具
9．．．固持裝置
9i．．．內部環壁
9u．．．週邊肩
10．．．抽吸路徑
11．．．接納器
13．．．抽吸路徑
14．．．接納器
16．．．旋轉構件
17．．．Y驅動器
18．．．X驅動器
19．．．致動器
21．．．衝壓結構
22．．．微透鏡
23．．．微透鏡
27．．．燈

Claims (12)

  1. 一種用於製作一透鏡晶圓(12)之方法，尤其係藉助以下序列製作該透鏡晶圓(12)之方法，該透鏡晶圓(12)具有複數個微透鏡且其由一透鏡材料及一晶圓(2)組成：將呈流體形式之該透鏡材料，尤其係一可固化流體(3)，較佳一聚合物施加至該晶圓(2)之一個衝壓側(2o)及/或施加至一晶粒(1)之一個衝壓側(1o)，該一個衝壓側(1o)具有用於衝壓該等微透鏡之透鏡模具(8)，沿垂直於一X-Y平面延展之一Z方向一起移動本質上平行、具體而言在該X-Y平面中且與該晶圓(2)對置地定位之該晶粒(1)，藉由該透鏡材料之成形及後續固化來衝壓該透鏡晶圓(12)，該成形藉由一起移動該等晶粒(1、2)而發生，其中楔形故障均衡係藉助成形期間用於該等衝壓側(1o、2o)之平行對準及/或該晶粒(1)與該晶圓(2)之一X-Y對準之楔形故障均衡構件(19)發生。
  2. 如請求項1之方法，其中在不再達到該衝壓側(1o)與該衝壓側(2o)之間的一距離D之後，該楔形故障均衡及/或該X-Y對準尤其係連續地發生。
  3. 如請求項1或2之方法，其中成形受位置控制地發生。
  4. 如請求項1或2之方法，其中存在用於該晶粒(1)中，尤其係該衝壓側(1o)上，較佳至少該晶粒(1)之一個週邊邊緣(1u)上；且係該晶圓(2)中，尤其係該衝壓側(2o)上，較佳至少該晶圓(2)之一個週邊邊緣(2u)上之楔形故障均衡 及/或X-Y對準之對應對準標記(4、5、6、7)。
  5. 如請求項1或2之方法，其中該楔形故障均衡及/或X-Y對準係自從該衝壓側(1o)以及該衝壓側(2o)兩者至少部分地，較佳主要地由該流體(3)覆蓋之後發生。
  6. 如請求項1或2之方法，其中存在用於楔形故障均衡及/或用於X-Y對準之光學位置偵測構件，尤其係光學器件，在該楔形故障均衡及/或該X-Y對準期間，該衝壓側(1o)或其對準標記(4、5)以及該衝壓側(2o)或其對準標記(6、7)兩者尤其係同時位於尤其係對該晶圓(2)係剛性之該等光學位置偵測構件之場區深度中。
  7. 如請求項6之方法，其中沿該Z方向之該衝壓側(1o)與該衝壓側(2o)之間的一距離D大於0且同時小於沿該Z方向之該場區深度。
  8. 一種用於製作具有複數個微透鏡之一透鏡晶圓(12)之裝置，該複數個微透鏡具有：一晶粒(1)，其具有一個衝壓側(1o)，該一個衝壓側(1o)具有一衝壓結構(21)，該衝壓結構(21)具有透鏡模具(8)，一第一接納構件，其用於在背對該衝壓側(1o)之一個接納側(1a)上容納該晶粒(1)，一第二接納構件，其用於在背對其衝壓側(2o)之其接納側(2a)上容納一晶圓(2)，施加構件，其用於將呈流體形式之一可固化流體(3)，尤其係一聚合物施加至該衝壓側(1o)或該衝壓側(2o)， 楔形故障均衡構件(19)及/或X-Y對準構件，衝壓構件，其用於藉由該可固化流體(3)之成形及固化衝壓一透鏡晶圓，且該晶圓(2)在成形期間可藉由該楔形故障均衡構件及/或該X-Y對準構件相對於該晶粒(1)對準。
  9. 如請求項8之裝置，其中對於該晶粒(1)中，尤其係該衝壓側(1o)上，較佳至少該晶粒(1)之一個週邊邊緣(1u)上之楔形故障均衡及/或X-Y對準，存在對應於該晶圓(2)之對準標記(6、7)配置之對準標記(4、5)。
  10. 如請求項8或9之裝置，其中存在用於楔形故障均衡及/或用於X-Y對準之光學位置偵測構件，尤其係光學器件，在該楔形故障均衡及/或該X-Y對準期間，該衝壓側(1o)或其對準標記(4、5)以及該衝壓側(2o)或其對準標記(6、7)兩者尤其係同時位於尤其係對該晶圓(2)係剛性之該等光學位置偵測構件之該場區深度中。
  11. 一種透鏡晶圓，其由以下各項組成：一晶圓(2)，其具有經設計用於該晶圓(2)中，尤其係該衝壓側(2o)上，較佳至少該晶圓(2)之一個週邊邊緣(2u)上之楔形故障均衡及/或X-Y對準之對準標記(6、7)，及一微透鏡場，其已施加至該晶圓(2)，其已藉助該楔形故障均衡及/或X-Y對準與該晶圓(2)對準，且其已在該晶圓(2)上固化。
  12. 一種微透鏡，其已藉由分離而自如請求項11之一透鏡晶圓製作。
TW100138947A 2010-10-26 2011-10-26 用以製作一透鏡晶圓之方法及裝置 TWI495559B (zh)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
PCT/EP2010/006518 WO2012055424A1 (de) 2010-10-26 2010-10-26 Verfahren und vorrichtung zum herstellen eines linsenwafers

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW201231259A TW201231259A (en) 2012-08-01
TWI495559B true TWI495559B (zh) 2015-08-11

Family

ID=44069946

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW100138947A TWI495559B (zh) 2010-10-26 2011-10-26 用以製作一透鏡晶圓之方法及裝置

Country Status (8)

Country Link
US (2) US9643366B2 (zh)
EP (1) EP2632673B1 (zh)
JP (1) JP5883447B2 (zh)
KR (1) KR101828636B1 (zh)
CN (1) CN103189172B (zh)
SG (1) SG185679A1 (zh)
TW (1) TWI495559B (zh)
WO (1) WO2012055424A1 (zh)

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP3073299B1 (de) 2010-09-02 2021-12-29 EV Group GmbH Vorrichtung und verfahren zum herstellen eines linsenwafers
CN104364069B (zh) * 2012-05-30 2016-07-06 Ev集团E·索尔纳有限责任公司 用于制造多个微透镜的方法和设备
NL2012198C2 (nl) * 2014-02-04 2015-08-06 Leapfrog B V Inrichting voor het door middel van 3d-extrusie vormen van een werkstuk.
SG11201907047SA (en) 2017-03-16 2019-08-27 Ev Group E Thallner Gmbh Method for bonding at least three substrates
GB202015637D0 (en) * 2020-10-02 2020-11-18 Ams Sensors Singapore Pte Ltd Optical module production

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20100208354A1 (en) * 2008-04-28 2010-08-19 Naoko Okazaki Method for Producing Wafer Lens Assembly and Method for Producing Wafer Lens

Family Cites Families (35)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4076780A (en) 1977-01-27 1978-02-28 General Motors Corporation Programmable velocity and force control method for compression molding
JP3067114B2 (ja) 1991-06-04 2000-07-17 ソニー株式会社 マイクロレンズ形成方法
JP3507178B2 (ja) 1995-03-03 2004-03-15 大日本印刷株式会社 プラスチックシートの製造方法
DE69625411T2 (de) 1995-07-11 2003-10-30 Imec Inter Uni Micro Electr Herstellungsverfahren für mehrschichtige Mikrolinsen und deren Verwendung
US20080217813A1 (en) * 1995-11-15 2008-09-11 Chou Stephen Y Release surfaces, particularly for use in nanoimprint lithography
JP3017470B2 (ja) 1997-07-11 2000-03-06 アピックヤマダ株式会社 樹脂モールド方法及び樹脂モールド装置
CN1073508C (zh) * 1997-11-24 2001-10-24 研能科技股份有限公司 打印机喷嘴头胶片自动图像对位装置
JP3938253B2 (ja) 1997-12-26 2007-06-27 日本板硝子株式会社 樹脂正立等倍レンズアレイおよびその製造方法
US5853960A (en) 1998-03-18 1998-12-29 Trw Inc. Method for producing a micro optical semiconductor lens
JP3826720B2 (ja) * 2000-04-25 2006-09-27 セイコーエプソン株式会社 マイクロレンズ基板の製造方法およびマイクロレンズ基板
US6846137B1 (en) 2000-10-31 2005-01-25 Eastman Kodak Company Apparatus for forming a microlens mold
JP3983652B2 (ja) 2002-11-13 2007-09-26 シャープ株式会社 マイクロレンズアレイ基板の製造方法および製造装置
JP2006165371A (ja) 2004-12-09 2006-06-22 Canon Inc 転写装置およびデバイス製造方法
US7611348B2 (en) 2005-04-19 2009-11-03 Asml Netherlands B.V. Imprint lithography
JP2007081070A (ja) 2005-09-14 2007-03-29 Canon Inc 加工装置及び方法
US7517211B2 (en) * 2005-12-21 2009-04-14 Asml Netherlands B.V. Imprint lithography
US7500431B2 (en) * 2006-01-12 2009-03-10 Tsai-Wei Wu System, method, and apparatus for membrane, pad, and stamper architecture for uniform base layer and nanoimprinting pressure
TW200801794A (en) 2006-04-03 2008-01-01 Molecular Imprints Inc Method of concurrently patterning a substrate having a plurality of fields and a plurality of alignment marks
JP4926881B2 (ja) * 2006-09-22 2012-05-09 キヤノン株式会社 インプリント装置およびアライメント方法
JP2008152038A (ja) 2006-12-18 2008-07-03 Seiko Epson Corp マイクロレンズアレイの製造方法、マイクロレンズアレイ、それを用いた有機ｅｌラインヘッド及び画像形成装置
EP2584408B1 (en) * 2007-02-06 2020-10-07 Canon Kabushiki Kaisha Imprint method and imprint apparatus
US8540906B2 (en) 2007-06-14 2013-09-24 Aji Co., Ltd. Method of molding, process for producing lens, molding apparatus, process for producing stamper, master production apparatus, stamper production system, and stamper production apparatus
KR100956376B1 (ko) * 2007-12-20 2010-05-07 삼성전기주식회사 웨이퍼 렌즈의 정렬 방법 및 이를 통해 제작되는 웨이퍼렌즈
US7901196B2 (en) 2008-03-03 2011-03-08 Asm Technology Singapore Pte Ltd Molding apparatus incorporating pressure uniformity adjustment
CN101637951B (zh) 2008-07-31 2012-10-10 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 晶元级光学镜片成型装置及其对准方法
US20100123260A1 (en) * 2008-11-19 2010-05-20 Jacques Duparre Stamp with mask pattern for discrete lens replication
TW201024065A (en) 2008-12-18 2010-07-01 E Pin Optical Industry Co Ltd Array optical glass lens module and method of manufacturing the same
JP5202361B2 (ja) 2009-01-29 2013-06-05 シャープ株式会社 成形方法、成形装置、成形金型、光学素子アレイ板の製造方法、電子素子モジュールの製造方法、電子情報機器
JP4586940B2 (ja) 2009-01-30 2010-11-24 コニカミノルタオプト株式会社 光学部品の製造方法、光学部品製造装置及びウエハレンズの製造方法
CN102292200B (zh) 2009-01-30 2014-10-22 柯尼卡美能达精密光学株式会社 晶片透镜制造方法及晶片透镜制造装置
CN101870151A (zh) 2009-04-27 2010-10-27 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 光学元件的制造方法及压印模具
CN102448694A (zh) 2009-05-29 2012-05-09 柯尼卡美能达精密光学株式会社 晶片透镜制造方法、晶片透镜叠层体制造方法及制造装置
DE102010007970A1 (de) 2010-02-15 2011-08-18 Suss MicroTec Lithography GmbH, 85748 Verfahren und Vorrichtung zum aktiven Keilfehlerausgleich zwischen zwei im wesentlichen zueinander parallel positionierbaren Gegenständen
EP3073299B1 (de) * 2010-09-02 2021-12-29 EV Group GmbH Vorrichtung und verfahren zum herstellen eines linsenwafers
WO2012028166A1 (de) 2010-09-03 2012-03-08 Ev Group E. Thallner Gmbh Vorrichtung und verfahren zur verringerung eines keilfehlers

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20100208354A1 (en) * 2008-04-28 2010-08-19 Naoko Okazaki Method for Producing Wafer Lens Assembly and Method for Producing Wafer Lens

Also Published As

Publication number Publication date
JP5883447B2 (ja) 2016-03-15
SG185679A1 (en) 2012-12-28
JP2013539427A (ja) 2013-10-24
EP2632673B1 (de) 2014-06-18
EP2632673A1 (de) 2013-09-04
US9643366B2 (en) 2017-05-09
KR20130055638A (ko) 2013-05-28
US20150290888A1 (en) 2015-10-15
US9662846B2 (en) 2017-05-30
CN103189172A (zh) 2013-07-03
CN103189172B (zh) 2015-07-29
TW201231259A (en) 2012-08-01
KR101828636B1 (ko) 2018-02-12
WO2012055424A1 (de) 2012-05-03
US20130193596A1 (en) 2013-08-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI495559B (zh) 用以製作一透鏡晶圓之方法及裝置
CN104160477B (zh) 压印方法、压印装置以及使用其的物品制造方法
KR102004624B1 (ko) 패턴 성형 방법 및 물품의 제조 방법
WO2013154121A1 (ja) レンズユニット
US20150168666A1 (en) Method of Fabricating a Wafer Level Optical Lens Assembly
TWI626149B (zh) 用於製作透鏡晶圓之模工具、設備及方法
TW201404567A (zh) 薄片透鏡、薄片透鏡用成型模具及薄片透鏡的製造方法
CN112649933B (zh) 光学镜头、摄像模组及其组装方法
US8599366B2 (en) Method and device for determining a deformation of a disk-shaped workpiece, particularly a mold wafer
JP6022044B2 (ja) 複数のマイクロレンズの製造方法及び製造装置
TW201339630A (zh) 設備與方法
Zoberbier et al. Wafer level cameras—novel fabrication and packaging technologies
US8817394B2 (en) Lens module and manufacturing method thereof
KR100983043B1 (ko) 마이크로 렌즈용 마스터 및 마이크로 렌즈 제조방법
US20220168978A1 (en) Wafer alignment features
US20220137269A1 (en) Method of manufacturing a plurality of optical elements and product thereof
Zoberbier et al. Technology trends in the manufacturing and packaging of Wafer Level Cameras
TW202126160A (zh) 模組組裝的公差補償方法及結構