TW201339630A - 設備與方法 - Google Patents

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Egmond Henri Joseph Van
Erik Cornelius Maria Verhoeven
Edwin Maria Wolterink
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Anteryon Internat B V
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Abstract

本發明揭示一種用以將一第一零件和一第二零組裝形成一模組之取置組裝機器，該機器係可操作於：根據一組裝完成模組配置，將一第一零件在一彼此相對位置上對準一第二零件；根據該組裝完成模組配置，將該第一零件與該第二零件彼此相隔一距離；以及提供一設置在該第一及第二零件間之接合介質，將該第一及第二零件接合在該組裝完成配置中。本發明進一步揭示一種將一第一零件和一第二零件組裝形成一模組之方法，該方法包含：根據一組裝完成模組配置，將一第一零件在一彼此相對位置上對準一第二零件；根據該組裝完成模組配置，將該第一零件與該第二零件彼此相隔一距離；以及提供一設置在該第一及第二零件間之接合介質，將該第一及第二零件接合在該組裝完成配置中。

Description

設備與方法 相關申請案之交叉引用
本發明係關於一種操作一用以組裝模組之取置機器之設備和方法。特別是，但非唯一是，關於一種組裝，例如用以形成一包含一透鏡組件及一或多個間隔基板之透鏡模組，之多重零件模組之設備和方法。
精巧型相機模組在例如行動電話之行動裝置中已成為一標準構件。一相機模組包含印刷電路板、一影像感測模組及一透鏡模組。透鏡模組包含一透鏡組件和一保護透鏡組件不受不必要光線和環境影響之外罩。該外罩也可和整個相機模組之外罩一起使用。精巧型相機模組之外輸廓在許多情況下係設計成可收取入行動裝置之收取式構件。
大量的需求及日益不斷要求降低成本引發了生產封裝相機模組和相關影像感測器及光學之晶圓級方法之發展。
封裝的目的係將一精巧相機模組和一透鏡模組之數個光學、機械、環境和電子的功能加以整合。功能元件包括了CMOS或CCD影像擷取裝置、具有例如紅外光濾鏡、反反光鍍膜、如遮光罩之遮光結構等等光學功能之影像透鏡。在大多數的情況下，微透鏡和彩色濾光片係設置在影像感測器表面。
已有許多不同製造透鏡組件之方法被揭示。傳統程序包含了組單一透鏡元件成一透鏡支架。
透鏡元件通常以射出成型或玻璃壓製。以晶圓等級製造與透鏡組件相關之整合透鏡堆疊已被揭示於專利申請案WO2004027880。在此製程中，透鏡元件、間隔件和其他光學功能係以晶圓等級方式製造。在切單片(意即將晶圓分離成個別模組)之後，即可獲得整合性透鏡模組。
關於影像感測器模組，存在著兩種不同基本的組裝概念。意即晶片直接封裝(Chip-on-Board,COB)及晶片尺寸構裝(Chip Scale Packaging,CSP)。後者在組裝光學元件之前先整合一感測器蓋板。影像感測器基板包含含有像素圖之影像感測區。下間隔件可以是該透鏡堆疊之一部分或者是該環繞外罩之一部分。
美國專利申請案US2005077458揭示一種CSP封裝方法，其係一種影像感測器模組之典型晶圓等級製造方法。
美國專利申請案US20100052192揭示一種密封式精巧相機模組之製造方去，係藉由影像感測器模組和整合性透鏡堆疊元件之晶圓等級封裝所獲得。
光電構件之晶圓等級製造方法一般均假設係含有影像感測器晶圓之光學晶圓之晶圓至晶圓之組裝。其目的係透過將後續之切單片，通常係切割之步驟，對構件同時處理最大化來降低成本。此假設係基於對於矽晶圓上之電子構件使用最先進製造前端製程之超高良率。這些 製程係受益於數十年來使用矽基板之製程發展成就。然而，用於在晶圓上製造光學構件之製程係基於不同材料(玻璃、聚合物)和不同製程(射出成型、紫外線複製及熱複製、玻璃壓製)。此外，折射光學結構需要具有可比較之高深寬比之極佳形狀精確度，意即高的深寬比。故，在許多情中，涉及在晶圓等級之光學元件製造之良率係小於針對電子構件可獲得之良率。結果，高良率之影像感測器模組晶圓在被組裝在一光學晶圓上而產生較低的良率。因此不合格之光學元件可能和良好影像感測器結合在一起，雖然具有良好的電子構件，卻導致了不合格的精巧相機模組。
晶圓至晶圓方法之另一缺點或特性係在光學元件和影像感測器之間會有潛在性或本質上之底面積無法匹配。影像感測器之主動區底面積匹配光學元件成像區通常佔影像感測器模組總面積之40%。在晶圓至晶圓組裝中，透鏡模組之節距必須和影像感測器模組之節距互相匹配。結果，在一透鏡晶圓上之光學組件節距無法被最佳化至最緊密之封裝。如此導致了光學元件和精巧相機模組成品之製造成本增加。
另一問題或特性係涉及了成像光學元件之後焦距(Back Focal length,BFL)之控制。將BFL控制在微米尺度係影響精巧相機模組之製造良率之主要因素。BFL在很大的程度上係經由整合性透鏡堆疊之所有光學和間隔層之厚度及形狀誤差之晶圓等級控制所決定。
此外，當將一透鏡模組組裝至影像感測器模組時， 該透鏡模組之底部光學表面至成像平面之距離必須被精確地控制。這可透過主動對準組裝方法(active alignment assembly method)，即影像被投射在一影像感測器上且量測成像焦距位置之品質，來執行。根據此結果，該透鏡模組係垂直地移動至可獲取最佳影像品質之位置。量測和調整之整個程序係非常耗時的且需要與焦距量測一直線昂貴的組裝。
另一方法係提供一允許被動安裝之緊密誤差間隔件底部結構。此間隔件在大部分的情況下係如專利文件WO2004027880中所述之透鏡模組之一部分。該間隔件可被製造在晶圓等級或單一等級，後者係揭示於美國專利US6406583中。根據此概念，必須使用昂貴的製程和材料來製造且整合此緊密誤差底部間隔件。製造此間隔件之相關製程涉及例如玻璃及陶瓷難以處理之材料。此外，這些材料易碎裂，限制了它們在厚度大於250微米之應用。
另一種提供底部間隔件功能之方法是將其整合在外罩中，如美國專利申請案US20110050988所述。該外罩係一分離預先成之零件，與透鏡堆疊和影像感測器模組一起組裝。根據此概念，誤差問題涉及整個外罩元件和相關之組裝議題。例如整合性透鏡堆疊在該外罩內輪廓內部之錯位和傾斜之額外複雜難題也可能發生。
美國專利US8013289揭示一種單一透鏡元件被安裝在一載具框架基板之方法。美國專利US7813043揭示用以在載具基板之槽孔中對準單一透鏡元件之專用工具。 它也需要一”鞍座結構”作為支撐以進行切割。
新一代之精巧相機模組涉及複合眼相機。影像係自至少二個被指定給一影像偵測系統之透鏡光圈而獲得。感測器系統可以是至少二分離之感測器或一共用至少二光圈之單一感測器。
除了上述對於單一光圈精巧相機模組之問題外，於一陣列中，鄰近透鏡光圈間之干擾(cross talk)必須經由合併揭示於美國專利申請案US20100127157中之遮光結構而加以避免。另一種提供遮光結構之方法係提供一感測器覆蓋基板之孔穴及使用一不透光材料將該孔穴填滿。如此涉及額外一道製程步驟。
本發明之觀點和實施例係考慮到上文而加以設計。
本發明之一觀點，或可能之目的係提供一種製造透鏡模組之方法，該透鏡模組允許使用單一或有限組之間隔基板。
本發明之另一觀點，或可能之目的係提供一種製造透鏡模組之方法，其中對設計而言，高度誤差和生產平台彈性係被改善，從而降低成本。
本發明之另一觀點，或可能之目的係提供一種製造相機模組之方法，其中先前技藝之上述問題被最小化。
自另一觀點而言，本發明之一實施例係關於一種形成一透鏡模組之方法，該透鏡模組包含一透鏡組件和一或多個間隔基板，該方法包含：a)提供一包含至少一光圈之間隔基板，該光圈具有 至少一透鏡模組之光學路徑之截面積之尺寸；b)提供一透鏡組件；c)塗抺一黏合劑至該間隔基板上之該等光圈之圓周以在該間隔件和該透鏡組件之間形成一接觸界面；d)在該間隔基板上之該接觸界面對準該透鏡組件；e)將該透鏡組件按壓在出現於該接觸界面上之該黏合劑中；f)固化該黏合劑；g)以一樹脂將在間隔基板上之所得之透鏡組件陣列壓模成型；及h)將在間隔基板上之該壓模成型之透鏡組件陣列切單片成為切單片後透鏡模組。
根據本發明之一實施例，提供一種在設計上改良高度誤差和生產平台彈性，從而降低成本之方法。本方法係透過專門地結合品質保證晶粒(Known Good Dies,KGD)和品質保證透鏡(Known Good Lenses,KGL)將良率最佳化。此外，本方法允許使用一單一或有限集合之間隔基板。相同的間隔基板設計可被使用於具有不同外部尺寸之整合性透鏡堆疊。本方法使得整合性之透鏡堆疊，即在一框架中具有不同底面積之透鏡組件，成為可行。
本發明發現被製造之透鏡模組之準確焦距係藉由步驟e)塗抺黏合劑而加以調整。根據本方法，因此係有可能將一特定黏合劑高度塗抺在出現於間隔基板之每一單一透鏡模組上。如此之間隔基板係一在其中出現少許光 圈之基板，且每一光圈之功能係作為每一個別透鏡組件之間隔件。一間隔基板也可是一半導體基板或一具整合間隔結構之半導體基板。該間隔結構可藉由接合、添加劑程序或作為該半導體基板之一整合部分之方式被提供。每一透鏡組件之光學特性係已知，故被塗抺在基板上之黏合劑高度或數量，意即繞著每一個別光圈圓周，係已知。因此，根據本發明係有可能製造符合所需光學特性之個別透鏡模組，特別是與焦距有關之光學特性。
根據一特定實施例，步驟e)包含根據一被一組裝機械預設之參考值，按壓透鏡組件。如此將使得出現在同一或相對應間隔基板上之個別透鏡模組之製造變得可行。該參考值，特別是，係藉由該個別透鏡組件之光學特性而決定。於如此之情況下，按壓值對每個透鏡組件可以是不同的。
於一實施例中，根據步驟c)，該黏合劑係被塗抺的厚度介於5微米至100微米之間，特別是介於10微米至80微米之間，更特別是介於20微米至60微米之間，又特別是介於30微米至40微米之間。
根據一實施例，獲自步驟h)之切單片後透鏡模組係在一影像感測器上被對準以獲得一相機模組，其中可執行壓模成型之一額外步驟。
一透鏡組件之一實施例已揭示於國際專利申請案WO2004/027880。此透鏡組件可包含一微間隔板、一蓋板及一設置有一透鏡之透鏡基板。該微透鏡係設有一孔洞供一影像形成光線自透鏡元件，即物件側，通過至成 像測。一紅外線反射鍍膜可被設置在該透鏡基板和該蓋板之間，且一抗反射膜可被設置在該透鏡基板和該透鏡元件上。一黏合層係出現在該蓋板和該微間隔板之間且另一黏合層可出現在該該透鏡基板和該蓋板之間。較佳地，該等黏合層係呈輪圈狀，黏合材料係出現在與位於該微間隔板和該蓋板之表面上之透鏡元件圓周之凸出部相重疊之區域外。為避免重像(ghost)，提供一抗反射層在該微間隔板之側壁上係有幫助的，藉以避免不必要的光線反射。如此之抗反射層例如可藉由在該微間隔板之側壁上鍍上一層例如黑光阻之低反射材料來提供。該層鍍膜可以噴灑方式實施。一透鏡組件可包含數個透鏡基板、透鏡元件、抗反射層及間隔板。
出現在透鏡基板上之透鏡較佳係經由一複製程序來加以製造。製作聚合物透鏡之複製程序本身係可從美國專利4,756,972及4,890,905中得知，該等專利係揭示藉由一複製程序製造一高品質光學構件之可能性。
如此之複製程序被考慮係一製造大量光學構件之快速及便宜的方法。於此複製程序中，使用一具有例如非球面表面之精確定義之模具，且少量之例如紫外線固化樹脂之放射固化樹脂塗抺在該模具表面上。隨後，該樹脂被塗佈在該模具表面，使得模具中之孔洞填滿樹脂，接著整個模具被照射以固化樹脂，因此被固化之產品自該模具中被移除。該固化產品係與該模具表面互補。複製程序之一優點係一具有例如非球面表面之複雜折射表面之透鏡可以用一簡單的方式加以製造，而不需使透鏡 本體經歷複雜的研磨及拋光程序。
使用於目前光學系統之複製層係可，或甚至較佳地，包含一紫光線可固化聚物，該紫光線可固化聚物係選自於由聚碳酸脂(polycarbonates)、聚苯乙烯(polystyrenes)、聚甲基丙烯酸酯(poly(meth)acrylates)、聚胺基甲酸酯(polyurethanes)、聚酰胺(polyamids)、聚亞醯胺(polyimids)、聚醚(polyethers)、多環氧化物(polyepoxides)及聚酯(polyesters)所組成的群組。適當之複製技術係揭示於美國專利6,773,638及4,890,905，該等專利係被視為全部併入本文。
自以本發明人之名稱申請之國際專利申請案WO03/069740中，也可得知一可用於形成一光學組件之複製程序。
於本發明之一實施例中，該透鏡組件之最外側透鏡元件係包含一圓錐凸緣，該圓錐凸緣係傾斜一角度為要以該壓模成型樹脂將該等透鏡組件加以固定。此類傾斜最外側透鏡元件係提供給使用於壓模成型步驟之材料一緊握處。該壓模成型步驟係形成一環繞該透鏡組件之外側層且其功能不僅是作為封裝材料，也是作為濕氣和灰塵之阻障層。且藉由壓模成型所獲得之組件係較不易受到機械力和來自環境衝擊的影響。
根據本發明之一實施例，提供一種在設計上改良高度誤差和生產平台彈性，從而降低成本之方法。該方法包含下列步驟： 一種用以製造透鏡堆疊或透鏡組件之方法，包含在 一間隔基板上使用組裝機械(步驟E1)以組裝品質保證透鏡之步驟，該間隔基板之功能係作為一載具或框架。該間隔基板可以是任何穏定之材料，但較佳係一種經常使用於諸如複合材料(FR4)和金屬之壓模成型電子構件之材料。這些材料便宜且對於遠薄於250微米之厚度也容易取得。在組裝過程中，該透鏡堆疊係緊靠於一絕對參考平面，以補償因黏合劑所引起的厚度變化。
該壓模成型步驟可使用箔膜壓模設備加以執行，其中一液體或液化成份材料被射入一具有緊密控制介於模具頂部及底部表面之間的高度間隙之孔洞。藉由使用這樣的程序，少數且可能沒有額外的誤差因組裝外罩之錯位而被引入。該壓模材料係不透光且可包含用以防護電磁波干擾(EMI)之金屬微粒。該壓模材料可只環繞該透鏡堆疊之側壁。環繞透鏡光圈之頂部阻光層可以該透鏡堆疊上之不透光頂層來呈現。該頂層也可藉由該壓模成型程序來提供，該程序係使用一防護該透鏡光圈之模具。另一種可能是分別提供一頂蓋在該透鏡模組上或在該相機模組上。
切單片(通常係切割)和分類之步驟產生品質保證透鏡模組。在切割線上之材料，與現有切割例如玻璃之易碎材料之程序相較之下，係允許快速的產出且相當低之破碎和裂痕風險。平滑邊緣之封裝也保證對於例如剝層(delamination)和爆穀(pop corning)之可靠度失效具有足夠的穏健性。作為一組件載具之間隔基板目已成為產生之透鏡模組之一整合部分。
下一階段涉及相機模組之製造，其中品質保證透鏡模組係在品質保證影像感測器模組上被組裝、封裝及切單片。
於第一步驟中，影像感測器模組係在一壓模基板上被組裝。於接下來之步驟中，透鏡模組係使用類似上述組裝之技術加以組裝。於下一步驟中，接在一切單片步驟之後，執行一類似之箔膜壓模程序。
該壓模基板可以是任何剛性材料以固定貼附之影像感測器模組，或是具有影像感測器模組之透鏡模組組件。該材料可被暫時使用或者可以是上面貼附著焊球網格陣列或銲線之印刷電路板。
在暫時使用之情況中，壓模基板可以是剛性的或一箔膜(例如切割帶或箔膜捲)。壓模基板可以在自箔膜壓模開始的任何步驟被拆除。壓模基板也可在PCB板最後組裝前作為置於焊球網格陣列上方的保護蓋。切割可以部分地進行，意即僅通過壓模材料及部分在壓模基板中。PCB材料可以是剛性之FR4或具有彈性。
藉此獲得之相機模組係具有一包含來自於透鏡模組程序之壓模材料、間隔基板材料和壓模材料之外罩。
在透鏡光圈之間的額外阻光牆係被提供。箔膜壓模技術允許造出大量不同形狀的牆體。藉由此方法，係有可能造出在穏健封裝內具有緊密控制後焦距之透鏡模組和相機模組。根據此發明之相關生產平台可適應於大量不同之使用在電子構件製造工業中具有良好記錄之材料、基板、壓模程序和組裝機器之透鏡模組、單一/多重 光圈相機模組。
更詳細地，於本方法中，透鏡模組之高度誤差z係主要地僅僅被組裝能量所決定，而不是製造該間隔基板之程序，加上機器組裝透鏡外罩之能量，加上根據先前技藝預先製造透鏡外罩之誤差等等之誤差加總。
以類似的方法，本相機模組之高度誤差現在係由組裝機器的能量所決定。所請求之方法使得在一框架之內具有不同底面積之整合性透鏡堆疊，即透鏡組件，之結合變為可行。所請求之方法避免了來自外罩內之組裝透鏡錯位所產生的誤差。
步驟中之施於一壓模基板上之壓模成型程序係提供一相機模組，其中壓模材料係填滿著焊球網格陣列之間的空間，除了著焊球網格陣列中被壓模基材所保護的接觸表面之外。
壓模基板提供數個功能作陣列基礎載具及/或保護蓋。所請求之方法使得在一步驟中複眼相機之遮光和干擾阻障層變為可行。
本發明之一或多個實施例係受益於經證明之基礎定位機器技術和一般的電子構件組裝。
所請求之方法允許或可允許使用非常薄、非易碎性之能夠或可以用低成本製造之間隔基板。因破碎所導致之良率損失係被降低或可以被降低。全部的生產成本被降低且生產線對於設計之多樣變化性係有彈性或可能有彈性且允許或可能允許在設計中之後便加速至大量生產。
在多重光圈相機之情況中，本方法允許或可能允許簡單地結合不同大小不同型式之透鏡模組、不同M×N陣列配置在一共用或分開的影像感測器模組上。
於本發明申請案中所提及之影像感測器包括眾所皆知之晶片尺寸構裝(Chip Scale package,CSP)、板上連接式晶片(Chip On Board,COB)、覆晶式(Flip Chip)構裝技術和CCD之互連線技術和前段後段CMOS技術。根據本發明之實施例之封裝解決方法也適用於發光裝置及投影裝置，其中之影像感測器係被例如發光二極體(Light-Emitting Diode,LED)、垂直共振腔面射型雷射(vertical-cavity surface-emitting laser,VCSEL)、雷射二極體之發光元件所取代。任何透明光學材料可使用作為感測器蓋板之材料。該孔洞可以切割、蝕刻、噴砂方式形成。
揭示於本申請案之圖式中，下列各項特徵係被提及。並非透鏡堆疊組件藉由另一種技術被提供，而是單一及晶圓等級可被處理。這些技術包括射出成型(injection moulding)、玻璃壓模成型(glass moulding)和任何基於由紫外線熱複製及以上之一個或多個技術所製造之組合光學元件之混合技術。任何透鏡形狀、基板厚度、大小尺寸、一般介於0至100微米之緩衝層、一般小於300微米(小於1000微米)之透鏡凹陷度，可以被使用。
光學構件可以是以折射、繞射、全像或可聚焦為基 礎之向列型液晶(Nematic liquid crystals)、壓電(piezoelectric)、音圈(voice coil)或機械原理。一陣列相機具有N×M個光圈，其中N1且M>N。
多重光圈相機係由一陣列中之單一透鏡堆疊之組裝所組成或是包括具有多重透鏡元件之層體堆疊。每個次相機底面積在尺寸及形狀(例如六邊形)上可以不同。透鏡輪廓在直徑、形狀上可以不同且可以是相交叉。間隔基板材料包含任何穏定的及聚合物、複合材料、玻璃、陶瓷、金屬材料，較佳地尺寸厚度係介於20至1000微米之間。洞之側面：不同的節距、洞之形狀及尺寸大小，即使在相同的基板內。切單片：切割(dicing)、切削(cutting)、雷射切削。透鏡模組也可成組地被切割以形成一陣列透鏡模組。透鏡擺置：可獲得具有不同設計及底面積之透鏡堆疊。壓模成型：壓模材料。
物件側之遮光可使用數個方法來提供：同時使用壓模成型步驟，經由提供一不透光頂層於透鏡堆，經由提供一分離保遮蔽蓋。組裝完成之透鏡模組可以是透鏡模組之任意組合。切單片：切割、切削、雷射切削。透鏡模組也可成組地被切割以形成一陣列透鏡模組。
適當的晶圓等級光學技術係揭示於國際專利申請案WO2004027880A2，其係被視為全部併入本文。適當之複製技術係揭示於美國專利6,773,638及4,890,905，該等專利係被視為全部併入本文。
圖式中提及之間隔件係由例如玻璃、矽或諸如FR4之複合材料之剛性材料所製成。於一實施例中，間隔板 係配置成不會干擾經由兩分離透鏡元件之光路。間隔板包含一位於與所考慮透鏡元件之一主光軸同軸設置之開口，然而在一特別實施例中，該開口之側邊係具有一抗反射鍍膜。
關於一經由組裝離散之光學元件、透鏡外罩和光學遮蔽結構之多重光圈之適當技術係揭示於美國專利申請案US2010/0127157及US2010/0039713之中。此等文件係併入此處作為參考。光學元件可經由射出成型或熱塑之玻璃壓模或者在單一孔洞或複數個孔洞模具中按壓一玻璃預形(preshape)而被製造。
用於製造此蓋板和此用於晶圓等級光學相機之透鏡支架之適當技術係揭示於美國專利申請案US2010/0052192、US2009/0321861及US2010/0117176之中。此等文件係併入此處作為參考。
另外，透鏡支架、蓋板可經由組裝射出成型、陶瓷或金屬外罩而提供。住友電木：X83563-、X84179、G750L-B。
目前相機模組高度之典型尺寸大約介於4mm至10mm之間；底面積為4×4 mm至20×20 mm之間。尺寸未必是方形，但在特別實施例中，大小不同之結構也是可能的，例如4×10 mm。根據一實施例，影像感測器封裝係在範圍0.4mm至0.8mm之內。透鏡直徑之尺寸係在範圍2mm至4mm之內，玻璃基板係在範圍0.200mm至1mm之內。對於複製之透鏡，可施加之凹陷高度係在範圍20 μ至250 μ之內，甚至在範圍500 μ至1000 μ之內。 緩衝層之典型尺寸係在範圍30 μ至100 μ之內。
第1圖係圖示一典型之透鏡堆疊204，其包含透鏡元件201、一緩衝層203、透鏡基板200。此堆疊204顯示二透鏡基板200之組合，但本發明之實施例並不受限限於透鏡基板的數目，也不受限於透鏡元件201之數目。於一實施例中，該緩衝層203可被省略。該透鏡堆疊204可具有一或多層之抗反射層、膜(圖未示)。
第2圖係示意地顯示根據本發明之一實施例之方法所製造之透鏡模組或透鏡堆疊之一實施例。透鏡模組300包含一透鏡堆疊204，出現在一間隔基板301內，其中一透鏡壓模樹脂303密封該透鏡堆疊204。間隔基板301可包含二分離之間隔基板層，各層均包含光圈。其中一間隔基板之光圈之尺寸係大於另一間隔基板光圈之尺寸，其中該透鏡堆疊204精確配合在最大尺寸之光圈內。這樣的結構可藉由在一狹窄間隙內之黏合劑之供應而完成，該間隙係由該透鏡堆疊204和該一間隔板之光圈內徑所產生。
第3圖係示意地顯示根據本發明一實施例之方法之一單一光圈相機模組410之一實施例。透鏡堆疊204係呈現在影像感測器模組400之頂部。影像感測器400係設置有壓模成型基板401且透鏡堆疊204係被透鏡壓模樹脂403所密封。
第4圖係顯示根據本發明一實施例之方法之一多重光圈相機模組。第4圖清楚顯示二透鏡堆疊204、204出現在影像感測器模組400之頂部。影像感測器模組400 可包括數個個別的影像感測器模組(圖未示)。該等透鏡堆疊204、204係被相機壓模樹脂403所密封。影像感測器模組400係位於壓模成型基板401之頂部。遮光牆405可出現在該等透鏡模組204、204之間。
第5圖係顯示本發明用於製造一透鏡模組之一實施例。此第5圖沒有顯示用以製造該透鏡模組之個別步驟，但僅係參考步驟A切單片，其中個別透鏡模組係透過，例如根據參考數字501之切割線而獲得。第5圖之步驟B包含位於在設置有用以精確定位之光圈之一間隔基板301中之個別透鏡堆疊204之定位。光圈之圓周係設置有黏合劑(圖未示)用以將透鏡堆疊204黏附至間隔基板301。於步驟C中，一壓模成型樹脂303被塗抺在位於間隔基板301上之透鏡堆疊204之間的空間中。步驟D顯示對個別透鏡模組之額外一道切單片之步驟。
第6圖係顯示本發明用於製造一單一光圈相機模組之一實施例。於步驟A，影像感測器模組400係設置在壓模成型基板401之頂部。根據步驟B，樹脂密封之單一光圈相機模組410係設置在影像感測器模組400之頂部。於步驟C，一樹脂被塗抺在該等樹脂密封相機模組之間的空間，形成完全密封相機模組。於步驟D，執行個別單一光圈相機模組之切單片。
第7圖係顯示本發明用於製造一多重光圈相機模組之一實施例且基本上包含在第6圖中所討論的相同步驟。於步驟A，數個影像感測器模組400係設置在壓模成型基板401之頂部。根據步驟B，包含該等透鏡堆疊 204、204之樹脂密封多重光捲相機模組500係設置在每個影像感測器模組之頂部。於步驟C，一樹脂403被塗抺在該等樹脂密封多重光圈相機模組之間的空間，形成完全密封相機模組。於步驟D，執行個別多重光圈相機模組之切單片。
第8圖係顯示本發明用於製造一透鏡模組之一實施例。於步驟A，一包含光圈801之載具或基板800係提供黏合劑以黏合透鏡模組或晶粒802。於一特定實施例中，該黏合劑也可直接塗抺在該晶粒802。該等晶粒802之黏合顯示於步驟B。藉此將黏合晶粒802壓模成型至該載具800之步驟係顯示於步驟C。經由切割，個別元件之切單片係顯示於步驟D。步驟E清楚顯示藉此所得之產品804，其中該載具800形成該藉此所得之透鏡模組804之一整合部分。透鏡堆疊之截面係示意顯示於步驟F。該藉此所得之透鏡模組804係預備好使用於製造前述相機模組之方法。
第9圖係顯示本發明用於封裝一透鏡模組之一實施例。步驟A顯示一包含基板903、901、位於一基板或載具910上之透鏡模組902、904、905、907之藉由一黏合劑911作用之透鏡堆疊。最外側之透鏡模組902顯示一傾斜一角度為要以壓模成型樹脂911(步驟B)將該等透鏡組件加以固定。晶粒高度以箭號912顯示。切單片依步驟C發生。凸緣906在特別實施例中可以省略。
根據本發明之諸實施例之特定觀點係於下文以下列編號條款加以解釋。
1.一種形成一透鏡模組之方法，該透鏡模組包含一透鏡組件和一或多個間隔基板，該方法包含：i)提供一包含數個光圈之間隔基板，該光圈具有至少一透鏡模組之光學路徑之截面積之尺寸；j)提供一透鏡組件；k)塗抺一黏合劑至該間隔基板上之該等光圈之圓周以在該間隔件和該透鏡組件之間形成一接觸界面；l)在該間隔基板上之該接觸界面對準該透鏡組件；m)將該透鏡組件按壓在出現於該接觸界面上之該黏合劑中；n)固化該黏合劑；o)以一樹脂將在間隔基板上之所得之透鏡組件陣列壓模成型；及p)將在間隔基板上之該壓模成型之透鏡組件陣列切單片成為切單片後透鏡模組。
2.根據條款1之方法，其中步驟e)包含根據一被一組裝機械預設之參考值，按壓透鏡組件。
3.根據條款1之方法，其中步驟c)該黏合劑係被塗抺的厚度介於5微米至100微米之間。
4.根據條款1之方法，進一步包含將獲自步驟h)之透鏡模組對準一配合於該等透鏡之一感測器孔洞中之影像感測器。
5.根據條款1之方法，其中該等透鏡包含被一或多 個間隔件隔開之一或多個透鏡，其中該一或多個間隔件係藉由一或多個黏合劑黏合於該一或多個透鏡。
6.根據條款5之方法，其中該透鏡組件之最外側透鏡元件包含一傾斜一角度為要以該壓模成型樹脂將該等透鏡組件加以固定之圓錐凸緣。
7.一種形成一相機模組之方法，該方法包含：q)在一PCB基板上提供一影像感測器模組；r)提供至少一透鏡模組給每一影像感測器模組；s)在該透鏡模組與該影像感測器模組間之接觸界面塗抺一黏合劑；t)將該透鏡模組對準於該影像感測器模組上一預定位置；u)根據被該組裝機械預設之參考值，將該透鏡組件按壓在該黏合劑中；v)固化該黏合劑；w)將所得之透鏡組件陣列在該間隔基板上壓模成型；x)切單片成諸相機模組。
本發明之諸實施例係提供用以製造透鏡模組之方法，該透鏡模組允許使用單一或有限組之間隔基板。本發明之另一實施例係提供一種製造透鏡模組之方法，其中對設計而言，高度誤差和生產平台彈性係被改善，從而降低成本。根據本發明之一實施例之相關生產平台可適應於大量不同之使用在電子構件製造工業中具有良好記錄之材料、基板、壓模程序和組裝機器之透鏡模組、 單一/多重光圈相機模組。
以上所述之諸實施例係例示根據本發明之一特別觀點。自另一觀點而言，根據本發明之諸實施例係提供一種將諸元件放置成彼此相間隔或自一基板距一預定距離之設備和方法，該預定距離係一諸如膠水、環氧樹脂或黏合劑之接合介質之厚度，為要在一接合方向建立該預定距離。該預定距離可以是一距離，其係當諸元件在該基板上被連結在一起或支撐時，該諸元件之一操作參數。
根據一觀點提供一種用以將一第一零件和一第二零組裝形成一模組之取置組裝機器，該機器係可操作於：根據一組裝完成模組配置，將一第一零件在一彼此相對位置上對準一第二零件；根據該組裝完成模組配置，將該第一零件與該第二零件彼此相隔一距離；以及提供一設置在該第一及第二零件間之接合介質，將在該組裝完成配置中之該第一及第二零件接合。
根據另一觀點提供一種將一第一零件和一第二零件組裝形成一模組之方法，該方法包含：根據一組裝完成模組配置，將一第一零件在一彼此相對位置上對準一第二零件；根據該組裝完成模組配置，將該第一零件與該第二零件彼此相隔一距離；以及提供一設置在該第一及第二零件間之接合介質，將在該組裝完成配置中之該第一及第二零件接合。
根據上文緊鄰之觀點之一取置組裝機器和方法係提供多重零件模組之製造，當個別零件之空間分隔係重要且又易於自動操作。首先藉由計算每個元件所需之分 隔，例如一透鏡在組裝前先測量其焦距，製造誤差可被考慮。例如膠水、環氧樹脂或黏合劑之接合介質之數量可針對每個基於製造誤差之模組而加以選擇，該製造誤差係測量自組成該多重構件模組之每個構件。如此可產生一較佳的良率，因為落在可接受限度外之裝置可藉由接合介質厚度之適當外形而加以補償。
根據此觀點之一或多個實施例將於此描敍，僅以範例之方式，並參考附加在說明書及列於以下之進一步圖式：現在請參考第10(a)圖，其中當一構件具有一相對距離作為以一透鏡構件1002方式例示之一重要操作參數係。光通過透鏡1002且經過焦距1006而對焦在目標焦距平面1008上。通常透鏡構件係安裝在某種包含一為將該透鏡與一主體相間隔之凸緣之間隔基板上，該間隔件和該透鏡之組合最終將被安裝在該主體上。結果距離1006通常被稱為凸緣後焦距(Flange Back Focal Length,FBFL)。
第10(b)圖例示一因為製造誤差之透鏡1002’具有一與所想望或目標焦距平1006不同之焦距平面1012。透鏡1002’與第10(a)圖中之目標排列相較，可視為因為製造誤差之故而離焦一數量值1010。結果，它無法使用於例示於第10(a)圖中相同的排列。如果該離焦1010在影像應用上大於數個微米且在任何應用上大於數十微米，則因離焦1010之故所產生之FBFL變化應該被補償。
對於LED配置之一特別範例係例示於第11圖。一 具有產生一相對於設計參考透鏡1002之離焦和FBFL變化之製造誤差之透鏡1002’係與一安裝在一基板1016上之發光二極體(LED)1012相結合。在此結合之排列中，所期望的是自該發發光二極體頂端1014之離焦距離1010為零或接近於零，使得該發光二極體頂端1014頂端係位於或接近於透鏡1002’之焦距平面上。因此透鏡1002’應該被定位在發光二極體1012上方，使得該距離1006係至該發光二極體頂端1014。
第12圖係例示根據本發明之一實施例之第一階段，其中一具有因製造誤差所產生之FBFL變化之透鏡1002’係被安裝以將離焦距離1010減少至零或接近於零。如第12圖所示，該透鏡1002’係被安裝在一間隔元件1018上，意即一具有一洞或光圈之基板材料。一第一數量之膠水1020被置於該間隔元件1018與該透鏡1002’之間，以形成一透鏡組件1022。該膠水1020之厚度係被選擇以減少該離焦距離1010。較佳地，該離焦距離可被減少至其最小可接受數值。然而，如果該透鏡組件1022被安裝在其他物體上，則膠水1020厚度就不那麼重要，但只是絶不可厚到使得該焦點平面1008相對於該間隔元件1018不能往上縮回而且其大於一裝置，該透鏡組件1022當安裝在其他物體上時係與該裝置相互作用。
第13圖係例示一排列，其中第12圖之透鏡組件1022係被安裝至一發光裝置，例如一發光二極體(LED)1028本身被安裝在一基板1024上。在例示於第13圖之排列，該透鏡組件1022之焦點平面1008應該位在該發光二極 體之主動區、主動光學區或焦點平面1030。配置該排列使得焦點平面1008落在該發光二極體之主動區、主動光學區或焦點平面1030上可藉由確保膠水1026之厚度係相對應於第12圖中之組件所需被提高以保證焦點平面1008落在該發光二極體之主動區、主動光學區或焦點平面1030上之距離來達成。膠水1026之厚度需被維持在一被該透鏡組件1022所放置之應用所決定之精確度。於目前的範例中，該精確度係為幾十微米。然而，萬一該透鏡組件1022包含一例如一影像感測器之接收裝置，則它可被使用於一成像應用且該精確度係為幾個微米。雖然一發光二極體之主動區、主動光學區或焦點平面已被作為參考，目標焦距平面或自一第二構件或零件之目標Z距離應該被用來決定整體Z方向位移。
一用於在一基板上，無論是最終之基板或者是中間過程之基板，排列一例如透鏡或其他位置相關構件之構件，係參考個別圖形而例示於第14圖中。第14圖係敍述取置設備和使用中之各種步驟，其係放置設備將一透鏡1002安裝在一間隔元件1018上。
取置設備之細節例示於第14(a)圖且顯示一間隔在一提供一參考或基準位置之桌面1032上方之夾具1030。與該桌面1032垂直之方向通常被稱為Z方向1034。一般概貌係於第14(b)圖，夾具1030取起透鏡元件1002且將其放置在設置於間隔元件1038上之膠水1036。
詳細程序係例示於第14(c)至14(g)圖。一開始，第 14(c)圖，間隔件1038被取置在基板1032上。該取置設備接著塗抺一數量之膠水1036至該間隔元件1038，第14(d)圖。自本步驟之後有二基本途徑。第一種途徑，塗抺在間隔件1038之膠水1036厚度係足夠將透鏡之焦點平面置於目標焦點平面。膠水厚度可由下列方程式及參考第15圖所決定。首先一於該方向之目標距離(Z target)係由方程式(1)決定：Z target=透鏡高度(1039)+凸緣後焦距(1043)+目標焦點距離(1040) (1)
接著膠水厚度可由方程式(2)決定：膠水厚度=Z target-透鏡高度(1039)-間隔件厚度(1041)+固化縮小/膨脹因子 (2)
如此即可得出膠水1036之期望膠水厚度(desired glue thickness,DGT)。
於一實施例中，膠水1036係具有一相對應於DGT之厚度。接著該取置設備將透鏡1002定位在膠水1036上，參考第14(e)圖。根據傳統的取置設備，夾具1030係連接一力量迴授感測器，使得該設備在將透鏡1002放置在膠水1036上時可決定出夾具1030所受到的力量大小。當力量超過一預定數量時，該取置設備確定和膠水1036已有足夠的接觸且放鬆該透鏡1002。通常的情況是確定足夠之接觸所需要的力量已被施加得足夠低，以便不會因一顯著數量而壓縮膠水1036。
膠水接著可以被固化，參考第14(f)圖，且透鏡組件1022自該取置機被移開，參考第14(g)圖。
於另一實施例中，Z目標距離係藉由在原位修飾膠水1036的厚度來達成。
置於例示於第14(d)圖之間隔元件1038上之膠水1037數量並非是精確厚度DTG，但稍微多於DTG數量以允許一壓縮的數量。因此，設置在間隔元件1038上之膠水數量對於前述之實施例而言並不需要落入如此此精準的限制內。於此實施例，取置設備係被操作以將透鏡1002向下壓在”過厚”的膠水1037上，直到達到根據方程式(1)計算之Z目標距離為止。
從上文敍述顯而易見的是，關於透鏡1002之特定關鍵參數應該被決定且提供給取置設備使用於評估方程式(1)和(2)。為避免疑問，這些參數是透鏡高度、FBFL(意即至透鏡焦點平面之距離)、間隔件厚度及目標焦點距離。這些參數或者對於製造程序係已知的，因為裝置係被製造成特定的大小且在FBFL(至焦點平面的距離)的情況上，當透鏡仍然在其製造晶圓上時(意即切單片之前)裝置，裝置能夠被量測；又或者當它已經被切單片且被放置在一膠帶上預備使用於取置機器時。因此從以上敍述可知，Z-控制係由使用每個零件先前被量測的z-值(FBFL、厚度)和機器框加之參考平面所產生。
雖然上文已參考一透鏡和透鏡組件而加以解釋，對於本領域之技術人員顯而易見的是相同的原則和教示係可以適用於具有空間和精確相依操作參數之其他構件。舉例而言，一更普遍的方程式可以如下表示：黏合劑(接合)厚度目標=Z目標距離-頂部構件(如透 鏡)高度-底部零件(如間隔基板)高度+固化縮小因子(3)
所需膠水(接合)厚度之控制和達成
於一途徑中，一預定數量之黏合劑被塗抺在至少一將被接合之構件(零件)之一接合表面上。塗抺後之黏合劑高度係高於目標黏合劑厚度。
黏合劑”超過”之高度應該位於將被組裝之諸零件之至少兩倍總誤差預算之區域內。
於目標為50微米厚度之一實施例中，係使用一啟始厚度為70微米之黏合劑。故壓縮了20微米。
超過的高度不應該太大，因為膠水可能溢流。
對零件之誤差範圍在+/- 10微米，這些數值係合宜的(間隔基板和”透鏡+FBL”之誤差通常為+/- 5微米)。
黏合劑之體積係由被黏合之諸表面的寬度所決定。通常的寬度為100-200微米，但也可大至500微米。
基於以上的設計規則或準則，被塗抺之精確和適當數量之黏合劑可被計算出來。
該取置機器之移動即控制黏合劑之高度。該機器可被視為決定參考基之平面。
該機器係使用一視覺系統而移動至一XY位置。
膠水被塗抺在將被放置之零件之底部(接合表面)。有幾個選擇可以提供適當的數量或劑量精確的體積，例如針頭(目前使用)、噴墨(無間隔球體)、網版印刷、棉條和郵票印刷等非限制性範例。
該機器將零件(例如透鏡)向下移動接近目標Z點。
使用純粹的位置控制需要使用線性馬達直接Z-平移 至Z-目標。該等馬達可調整到0.1微米之位準。
設定目標黏合劑距離不需要使用到力量量測，雖然經由力量反應來偵測與一膠水表面之接觸係一種選項。力量反應之目的係要確保與黏合劑有所接觸。
使用具有與目標黏合劑厚度一致之直徑的間隔件球體，意味著一直到力量反應表示為與間隔件球體接觸，才可移動機器，使諸零件結合在一起。
純粹位置控制途徑之一變化態樣係使機器稍微走超過黏合劑目標並向目標位置往後拉回。則可量測到拉力。
另一變化態樣係將黏合劑液滴噴在頂部和底部構件零件。經由接觸，液滴會結合並被擠壓出來，。經由接觸，液滴會結合並被擠壓出來，可能在黏合劑液滴結合處會有凹陷發生。
在固化過程中因為黏合劑可能會縮小，任何縮小值應該被決定，且對黏合劑而言通常係為已知，並且被合併入公式之中以決定目標黏合劑厚度。
在固化過程中因黏滯性下降而導致的黏合劑塌陷應該被避免。避免此類塌陷之一種方法係在機器內進行紫外線固化，例如當諸零件放在可進行直線紫外線固化之機器內之適當位置時。離線後固化(熱膠)也可被使用。
另一途徑係形成一穏定黏合劑。這在組裝溫度時，必需要有一最小黏滯性且與黏合劑寬度非常相關。該黏合劑之深寬比越大，塌陷的風險就越高。
黏合劑之黏滯性應該被加工以符合上述之設計規則/準則。這可藉由樹脂、填充劑和固化程序之組合來達成。
在黏合劑表面的表面張力也可能過早地分散該黏合 劑。再者，此現象必須基於與所使用之黏合劑之表面特性相匹配之各種表面處理之組合來加工。
溝槽或特定尖銳邊緣外形可添加在表面上作為流動止動件。它們可防止膠水分散。
壓模成型發生在一非常精密受限之模具孔洞。壓模成型之良率在很大的程度上係由將被壓模成型之諸構件之高度份佈所決定。
失效型式係瀝出(bleeding)、壓模不全(incomplete overmoulding)或甚至是裂痕(crack)。在壓模成型機器中之力量係集中在將被壓模成型之諸構件陣列中之最高點。
此要求不僅對於單一諸構件是重要的，對於例如陣列相機之陣列型式之構件甚至更加地要緊。此外，實現在二次相機間之遮光阻障層之程序對於高度控制之變化係非常敏感的。
另外，以下各項應該被加以考慮。
1.焦距之最佳化和所產生之Z目標數值應考慮到彩色相機內不同彩色濾鏡之效應。在該Z目標數值和使用於該相機內之該等彩色濾鏡之間可能存在一關係。不同的波長當它們經過透鏡時會有不同的行為，所以不同的顏色會造成不同的焦距。如此可使得對各個顏色之焦點位置最佳化變為可行，故可改善相機之效能。
2.因透鏡相對於組裝參考面(第14圖)之位置改變而造成Z目標數值之改變(第15圖)說明了透鏡之被量測光學焦距和成像器/發光二極體之焦距平面之計算絕對高度的變化。成像器/發光二極體之 絕對高度隨著成像器/發光二極體在晶圓內之位置而變化。在機器之校準程序中，組裝參考面可以在横跨晶圓例如六個位置上加以量測。從此六個點可藉由個別成像器/發光二極體之位置計算出該組裝參考面，且因此可計算出該組裝參考面上方之成像器/發光二極體之焦點平面之絕對高度。得知該絕對高度後即可設定正確的Z目標數值。
3.透鏡使用閉迴路控制來設定Z目標數值係涉及到對於每個目楆成像器/發光二極體組件之各間隔件之頂部平面或主動光學區之量測。在一例如每個成像器具有多重透鏡之百萬畫素應用(意即大於兩百萬畫素)之成像陣列應用上是重要的。
200‧‧‧透鏡基板
201‧‧‧透鏡元件
203‧‧‧緩衝層
204‧‧‧透鏡堆疊
300‧‧‧透鏡模組
301‧‧‧間隔基板
303‧‧‧透鏡壓模樹脂
400‧‧‧影像感測器模組
401‧‧‧壓模成型基板
403‧‧‧相機壓模樹脂
405‧‧‧遮光牆
410‧‧‧單一光圈相機模組
500‧‧‧樹脂密封多重光圈相機模組
800、910‧‧‧載具
801‧‧‧光圈
802‧‧‧晶粒
804‧‧‧透鏡模組
901、903、1016、1024‧‧‧基板
902、904、905、907‧‧‧透鏡元件
906‧‧‧圓錐凸緣
911‧‧‧黏合劑
912‧‧‧箭號
1002‧‧‧透鏡構件
1002'‧‧‧透鏡
1006‧‧‧焦距
1008‧‧‧目標焦距平面
1010‧‧‧離焦
1012‧‧‧焦距平面
1014‧‧‧發光二極體頂端
1018、1038‧‧‧間隔元件
1020、1026、1036、1037‧‧‧膠水
1022‧‧‧透鏡組件
1028‧‧‧發光二極體
1030‧‧‧發光二極體之主動區、主動光 學區或焦點平面
1030‧‧‧夾具
1032‧‧‧桌面
1034‧‧‧Z方向
1039‧‧‧透鏡高度
1040‧‧‧目標焦點距離
1041‧‧‧間隔件厚度
1043‧‧‧凸緣後焦距
第1圖係例示由一複製方法所提供之典型透鏡堆疊；第2圖係示意地顯示根據本發明方法之一透鏡模組之一實施例；第3圖係示意地顯示根據本發明方法之一單一光圈相機模組之一實施例；第4圖係顯示根據本發明方法之一多重光圈相機模組；第5圖係顯示本發明用於製造一透鏡模組之一實施例；第6圖係顯示本發明用於製造一單一光圈相機模組 之一實施例；第7圖係顯示本發明用於製造一多重光圈相機模組之一實施例；第8圖係顯示本發明用於製造一透鏡模組之一實施例；第9圖係顯示本發明用於封裝一透鏡模組之一實施例；第10(a)及(b)圖係示意地例示製造誤差對於一光學模組之效應；第11圖係示意地例示調整一透鏡之高度將其距點平面帶至另一構件上之期望位置；第12圖係例示安裝一透鏡之第一階段以降低離焦距離(defocus distance)；第13圖係例示一排列，其中一透鏡組件被安裝至一光接收/發射裝置；第14圖係例示構件元件及其一取置機器中之組裝以形成一透鏡組件之排列；第15圖係例示一顯示使用於計算黏合劑厚度之各樣尺寸之透鏡組件排列；第16圖係一Dataconn EVO 2200型取置機之描繪；及第17圖係一基板上方之一夾具機構之描繪。
1002‧‧‧透鏡元件
1022‧‧‧透鏡組件
1030‧‧‧區夾具
1032‧‧‧桌面
1034‧‧‧Z方向
1036‧‧‧膠水
1038‧‧‧間隔元件

Claims (51)

  1. 一種取置組裝機器，係用以將一第一零件和一第二零組裝形成一模組，該機器係可操作於：根據一組裝完成模組配置，將一第一零件在一彼此相對位置上對準一第二零件；根據該組裝完成模組配置，將該第一零件與該第二零件彼此相隔一距離；以及提供一設置在該第一及第二零件間之接合介質，將在該組裝完成配置中之該第一及第二零件接合。
  2. 如申請專利範圍第1項之取置組裝機器，其中該第一零件係設置於該機器中，以提供一根據該組裝完成模組配置而決定該距離之參考位置。
  3. 如申請專利範圍第1項或第2項之取置組裝機器，其中該第一零件係一模組組件。
  4. 如申請專利範圍第3項之取置組裝機器，其中該第一零件包含一支撐該第二零件之基板。
  5. 如申請專利範圍第4項之取置組裝機器，其中該第一零件係一支撐複數個第二零件之基板。
  6. 如申請專利範圍第4項或第5項之取置組裝機器，其中該第一零件包含一安裝一半導體組件之基板。
  7. 如上述申請專利範圍任一項之取置組裝機器，其中該第二零件係一模組組件。
  8. 如申請專利範圍第7項之取置組裝機器，其中該第二零件和該第一零件形成一模組之一部分，其中該第一 與第二零件間之距離係該模組之一操作參數。
  9. 如上述申請專利範圍任一項之取置組裝機器，進一步可操作於在將該第一和第二零件置於該組裝完成配置中之前，將該接合介質之一部分置於該第一和第二零件之一個或另一個之上。
  10. 如申請專利範圍第9項之取置組裝機器，其中該接合介質之該部分在相對應於根據該組裝完成配置之該距離之一接合方向上具有一厚度。
  11. 如申請專利範圍第1項至第8項之任一項之取置組裝機器，進一步可操作於在將該第一和第二零件置於該組裝完成配置中之前，將該接合介質之一部分置於該第一及第二零件之二者上。
  12. 如申請專利範圍第11項之取置組裝機器，其中該接合介質之各部分係被排列組合，使得各部分之組合在相對應於根據該組裝完成配置之該距離之一接合方向上具有一厚度。
  13. 如申請專利範圍第1項至第8項之任一項之取置組裝機器，進一步可操作於將該接合介質導入該組裝完成配置中之該第一及第二零件間的空間。
  14. 如上述申請專利範圍任一項之取置組裝機器，其中該接合介質包含一或多個例如球體之間隔件，該機器進一步可操作於將該第一和第二零件聚集靠抵該接合介質直到承受一來自該一或多個間隔件之阻力。
  15. 如申請專利範圍第14項之取置組裝機器，該機器進一步可操作於感測該阻力且回應符合一將該第一及 第二零件聚集之門檻值止動器之該阻力。
  16. 如上述申請專利範圍任一項之取置組裝機器，其中該接合介質係一可固性接合介質，例如紫外線固化且/或熱固化。
  17. 如上述申請專利範圍任一項之取置組裝機器，其中該模組可包含透鏡、感測器、電容器、麥克風及相機模組中之一個或多個。
  18. 如申請專利範圍第1項至第17項之任一項之取置組裝機器，係可操作於形成一透鏡模組，其中該第一零件包含一包括一光圈之間隔基板，該第二零件包含一透鏡組，該取置機器進一步可操作於：將該接合介質塗抺於該間隔基板及該透鏡組之一個或另一個或二者；根據一組裝完成配置，將該透鏡組對準於該間隔基板和該光圈；以及將該透鏡組置於該接合介質以形成一介於該間隔件和該透鏡組間之一空間，其中該空間係符合該透鏡模組之一焦距長度需求。
  19. 如申請專利範圍第1項至第17項之任一項之取置組裝機器，係可操作於形成一透鏡模組陣列，且其中該第一零件係一包含複數個光圈之間隔基板；該取置裝機器進一步可操作於將該接合介質塗抺於在該間隔基板上相對應於該複數個光圈之複數個位置上；將複數個透鏡組對準於個別光圈；以及將複數個透鏡組置於該接合介質以形成一介於該間隔件和個別相對應 於個別透鏡模組之個別焦距長度需求之透鏡組間之空間，藉以形成該透鏡模組陣列。
  20. 如申請專利範圍第16項或第17項之取置組裝機器，進一步可操作於提供一接合介質固化環境。
  21. 如上述申請專利範圍任一項之取置組裝機器，進一步可操作於接收該第二零件或個別第二零件之距離資訊，以及根據該距離資訊將該第一零件與該第二零件或個別第二零件相間隔。
  22. 如上述申請專利範圍任一項之取置組裝機器，進一步可操作於藉由參考由一放置致動器所推導出之力量迴授資訊以決定該距離，該放置致動器係回應當該接合介質位於該第一和第二零件之間時，將該第二零件置於該第一零件或者將個別第二零件置於該第一零件。
  23. 一種將一第一零件和一第二零件組裝形成一模組之方法，該方法包含：根據一組裝完成模組配置，將一第一零件在一彼此相對位置上對準一第二零件；根據該組裝完成模組配置，將該第一零件與該第二零件彼此相隔一距離；以及提供一設置在該第一及第二零件間之接合介質，將在該組裝完成配置中之該第一及第二零件接合。
  24. 如申請專利範圍第23項之方法，其中該第一零件係提供一參考位置，根據該組裝完成模組配置以決定該 距離。
  25. 如申請專利範圍第23項或第24項之方法，其中該第一零件係一模組組件。
  26. 如申請專利範圍第25項之方法，其中該第一零件包含一支撐該第二零件之基板。
  27. 如申請專利範圍第26項之方法，其中該第一零件係一支撐複數個第二零件之基板。
  28. 如申請專利範圍第26項或第27項之方法，其中該第一零件包含一安裝一半導體組件之基板。
  29. 如申請專利範圍第23項至第28項之任一項之方法，其中該第二零件係一模組組件。
  30. 如申請專利範圍第29項之方法，其中該第二零件和該第一零件形成一模組之一部分，其中該第一與第二零件間之距離係該模組之一操作參數。
  31. 如申請專利範圍第23項至第30項之任一項之方法，進一步包含在將該第一和第二零件置於該組裝完成配置中之前，將該接合介質之一部分置於該第一和第二零件之一個或另一個之上。
  32. 如申請專利範圍第31項之方法，其中該接合介質之該部分在相對應於根據該組裝完成配置之該距離之一接合方向上具有一厚度。
  33. 如申請專利範圍第23項至第31項之任一項之方法，進一步包含在將該第一和第二零件置於該組裝完成配置中之前，將該接合介質之一部分置於該第一及第二零件之二者上。
  34. 如申請專利範圍第33項之方法，其中該接合介質之各部分係被排列組合，使得各部分之組合在相對應於根據該組裝完成配置之該距離之一接合方向上具有一厚度。
  35. 如申請專利範圍第23項至第31項之任一項之方法，進一步包含將該接合介質導入該組裝完成配置中之該第一及第二零件間的空間。
  36. 如申請專利範圍第23項至第35項之任一項之方法，其中該接合介質包含一或多個例如球體之間隔件，該機器進一步可操作於將該第一和第二零件聚集靠抵該接合介質直到承受一來自該一或多個間隔件之阻力。
  37. 如申請專利範圍第36項之方法，該機器進一步可操作於感測該阻力且回應符合一將該第一及第二零件聚集之門檻止動器之該阻力。
  38. 如申請專利範圍第23項至第37項之任一項之方法，其中該接合介質係一可固性接合介質，例如紫外線固化且/或熱固化。
  39. 如申請專利範圍第23項至第38項之任一項之方法，其中該模組可包含透鏡、感測器、電容器、麥克風及相機模組中之一個或多個。
  40. 如申請專利範圍第23項至第39項之任一項之方法，係用以形成一透鏡模組，其中該第一零件包含一包括一光圈之間隔基板，該第二零件包含一透鏡組，該方法進一步包含： 將該接合介質塗抺於該間隔基板及該透鏡組之一個或另一個或二者；根據一組裝完成配置，將該透鏡組對準於該間隔基板和該光圈；以及將該透鏡組置於該接合介質以形成一介於該間隔件和該透鏡組間之一空間，其中該空間係符合該透鏡模組之一焦距長度需求。
  41. 如申請專利範圍第23項至第39項之任一項之方法，係用以形成一透鏡模組陣列，且其中該第一零件係一包含複數個光圈之間隔基板；該方法進一步包含將該接合介質塗抺於在該間隔基板上相對應於該複數個光圈之複數個位置上；將複數個透鏡組對準於個別光圈；以及將複數個透鏡組置於該接合介質以形成一介於該間隔件和個別相對應於個別透鏡模組之個別焦距長度需求之透鏡組間之空間，藉以形成該透鏡模組陣列。
  42. 如申請專利範圍第23項至第41項之任一項之方法，進一步包含固化該接合介質。
  43. 如申請專利範圍第23項至第42項之任一項之方法，進一步包含接收該第二零件或個別第二零件之距離資訊，以及根據該距離資訊將該第一零件與該第二零件或個別第二零件相間隔。
  44. 如申請專利範圍第23項至第43項之任一項之方法，進一步包含藉由參考由一放置致動器所推導出之力量迴授資訊以決定該距離，該放置致動器係回應當該 接合介質位於該第一和第二零件之間時，將該第二零件置於該第一零件或者將個別第二零件置於該第一零件。
  45. 如申請專利範圍第40項或第41項或第42項至第44項中附屬於第40項或第41項之任一項之方法，進一步包含以一樹脂將該透鏡組或透鏡組陣列壓模成型。
  46. 如申請專利範圍第45項之方法，進一步包含將該壓模成型之透鏡組陣列切單片成為仿真透鏡模組。
  47. 如申請專利範圍第45項之方法，進一步包含將該壓模成型之透鏡組陣列切單片成為相機模組。
  48. 一種包含被一接合介質所接合之一第一零件和一第二零件之模組，其中該第一零件與該第二零件之間距係該模組之一操作參數，且該接合介質於該接合方向之厚度係根據該操作參數之間距期望。
  49. 一種由如申請專利範圍第1項至第22項之任一項所述之取置組裝機器且/或如申請專利範圍第23項至第47項之任一項所述之方法所製造之模組。
  50. 一種組裝一包含一參考基板和至少一安裝在該參考基板上之組件之模組之方法，該方法包含步驟：a.定義一相對於該參考基板和至少一組件之X-Y平面且該X-Y平面係實質上平行於該參考基板和至少一組件互相結合之表面；b.塗抺一預定量之黏合劑至該參考基板或該組件之一或二者之互相接合之區域之表面；c.於該X-Y平面上對準該等組件； d.將該組件和該參考基板於該X-Y平面上置於彼此一預定相間隔距離，使得該參考基板和該組件與該黏合劑互相接觸；以及e.固化該黏合劑以接合該參考基板和該組件。
  51. 一種包含一參考基板和至少一其他與該參考基板藉由一黏合劑互相接合之組件之模組，該參考基板和該組件係藉由該黏合劑被保持在一預定相間隔距離。
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