WO2010137368A1 - ウエハレンズの製造方法及びウエハレンズ積層体の製造方法並びに製造装置 - Google Patents

ウエハレンズの製造方法及びウエハレンズ積層体の製造方法並びに製造装置 Download PDF

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wafer
glass substrate
adhesive
spacer
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信弘 猿谷
江黒 孝一
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コニカミノルタオプト株式会社
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    • B29L2011/0016Lenses

Definitions

  • the present invention relates to a wafer lens manufacturing method, a wafer lens assembly manufacturing method, a wafer lens stack manufacturing method, a wafer lens manufacturing apparatus, a wafer lens assembly manufacturing apparatus, and a wafer lens stack manufacturing apparatus.
  • a glass substrate is fixed, and the resin is dropped or discharged onto the glass substrate (dispensing process). Thereafter, the glass substrate is raised toward the mold placed above, and the resin is pressed against the mold (imprint process).
  • the mold is a light transmissive mold having a lens molding surface, and is held and fixed by a stamp holder.
  • the resin filled in the cavity of the mold is irradiated with light from above the mold to photocur the resin (exposure process). Thereafter, the resin is released from the mold while the glass substrate is lowered (release process). As a result, a wafer lens having a plurality of lens portions formed on a glass substrate can be manufactured.
  • the main object of the present invention is to suppress the occurrence of positional deviation between the glass substrate and the mold, and further, the positional deviation between the wafer lens and the spacer and the wafer lens assembly. It is also suppressing positional deviation between each other.
  • a method for producing a wafer lens in which a lens portion made of an energy curable resin is formed on a glass substrate In the first reduced-pressure atmosphere, the energy-curable resin is disposed between the glass substrate and the mold, and at least one of the glass substrate and the mold is adsorbed, and the glass substrate and the mold Pressing one of the molds against the other; By the pressing step, one of the pressing mold or the glass substrate to be pressed is changed to a second pressure atmosphere higher than the first reduced pressure atmosphere in a state where the mold is in contact with the energy curable resin, A step of aligning the glass substrate and the mold while adsorbing one of the glass substrate and the mold; and Applying energy to the energy curable resin to cure the energy curable resin; A method for manufacturing a wafer lens is provided.
  • a wafer lens assembly in which a wafer lens formed with a lens portion made of an energy curable resin on a glass substrate and a spacer that maintains a constant distance from other wafers are bonded with an adhesive made of an energy curable resin.
  • the adhesive In the first reduced pressure atmosphere, the adhesive is disposed between the wafer lens and the spacer, and at least one of the wafer lens and the spacer is adsorbed, and the wafer lens and the spacer Pressing one against the other;
  • the pressing step changes the first reduced pressure atmosphere to a high pressure second pressure atmosphere in a state where the wafer lens and the spacer are in contact with the adhesive, and at least of the wafer lens and the spacer. Aligning the wafer lens and the spacer while adsorbing one; Applying energy to the adhesive to cure the adhesive;
  • a method for manufacturing a wafer lens assembly is provided.
  • a wafer lens assembly having a wafer lens in which a lens portion made of an energetic curable resin is formed on a glass substrate, and a spacer that maintains a constant distance from the other wafer is energized through the other wafer and the spacer.
  • the wafer lens laminate which is bonded and laminated with an adhesive made of a cured resin
  • the adhesive Under the first reduced pressure atmosphere, the adhesive is disposed between a wafer lens assembly and the other wafer, and at least one of the wafer lens assembly and the other wafer is adsorbed to the wafer lens assembly.
  • the first lens pressure reduced atmosphere is changed to a second pressure atmosphere higher than the first reduced pressure atmosphere, and the wafer lens assembly and the other wafer are changed.
  • a method for producing a wafer lens laminate is provided.
  • the spacer is preferably formed integrally with the lens portion.
  • the first reduced pressure atmosphere is changed to a second pressure atmosphere higher than the first wafer lens assembly, Aligning the one wafer lens assembly and the other wafer lens assembly while adsorbing at least one of the other wafer lens assemblies; Applying energy to the adhesive to cure the adhesive;
  • a method for producing a wafer lens laminate is provided.
  • At least one of the two wafer lens assemblies is integrally formed with the lens portion.
  • the first reduced pressure atmosphere is changed to the second pressure atmosphere having a higher pressure, and the process is executed in such a pressure state.
  • the process is executed in such a pressure state.
  • it is possible to perform adsorption under a pressure state where the adsorption force can be sufficiently exerted, so the glass substrate and the mold can be aligned with high precision, and a high-quality wafer A lens can be provided.
  • FIG. 3 is a schematic view showing a part of a manufacturing process of the wafer lens of FIGS. 1 and 2 and a process of dropping a resin on one surface of a glass substrate.
  • FIG. 3 is a schematic view showing a part of the manufacturing process of the wafer lens of FIGS. 1 and 2, in which a glass substrate is pressed against a submaster and irradiated with light.
  • FIG. 3 is a schematic view showing a part of the manufacturing process of the wafer lens of FIGS. 1 and 2 and a process of removing the sub master from the stamp holder.
  • FIG. 3 is a schematic diagram showing a part of a manufacturing process of the wafer lens of FIGS. 1 and 2 and a process of dropping a resin on the other surface of the glass substrate.
  • FIG. 3 is a schematic view showing a part of the manufacturing process of the wafer lens of FIGS. 1 and 2, in which a glass substrate is pressed against a submaster and irradiated with light.
  • FIG. 3 is a schematic view showing a part of the manufacturing process of the wafer lens of FIGS. 1 and 2 and a process of removing the sub master from the stamp holder.
  • FIG. 3 is a schematic view showing a part of a manufacturing process of the wafer lens of FIGS. 1 and 2 and a step of releasing a glass substrate from a submaster.
  • FIG. 3 is a schematic view showing a part of a manufacturing process of the wafer lens assembly of FIGS. 1 and 2 and a process of applying an adhesive to a spacer.
  • FIG. 3 is a schematic view showing a part of the manufacturing process of the wafer lens assembly of FIGS. 1 and 2 and a process of adjusting the position by pressing a spacer against the wafer lens.
  • FIG. 3 is a schematic view showing a part of a manufacturing process of the wafer lens laminate of FIGS. 1 and 2 and a process of applying an adhesive to one wafer lens assembly.
  • FIG. 3 is a schematic view showing a part of the manufacturing process of the wafer lens laminated body of FIGS. 1 and 2 and a process of adjusting the position by pressing one wafer lens assembly against the other wafer lens assembly.
  • FIG. 3 is a schematic diagram showing a modification of the wafer lens stack (wafer lens assembly) of FIGS. 1 and 2.
  • the wafer lens laminate 1 has a configuration in which wafer lens assemblies 2 and 4 are vertically laminated, and the wafer lens assembly 2 and the wafer lens assembly 4 are bonded with an adhesive 27. ing.
  • the wafer lens assembly 2 has a wafer lens 10 and a glass spacer 14 for maintaining a constant distance between the wafer lens 20.
  • the wafer lens 10 includes a circular glass substrate 11 and resin portions 12 and 13 formed on both upper and lower surfaces of the glass substrate 11, respectively.
  • a resin portion 12 is formed on the upper surface of the glass substrate 11.
  • the resin part 12 has a convex lens part 12a constituting an optical surface and a non-lens part 12b formed between the convex lens parts 12a.
  • a resin portion 13 is formed on the lower surface of the glass substrate 11. Similarly to the resin part 12, the resin part 13 has a convex lens part 13a and a non-lens part 13b.
  • the convex lens part 12a of the resin part 12 and the convex lens part 13a of the resin part 13 are vertically opposed to each other, and are arranged at positions corresponding to each other.
  • a spacer 14 is provided below the non-lens portion 13 b of the resin portion 13, and the non-lens portion 13 b and the spacer 14 are bonded with an adhesive 15.
  • convex lens portions 12a and 13a are arranged in a matrix on the glass substrate 11, as shown in FIG.
  • a through hole 14 a is formed in the spacer 14.
  • the through hole 14a is disposed at a position facing the convex lens portion 13a, and the convex lens portion 13a is exposed from the through hole 14a.
  • the wafer lens assembly 4 has a wafer lens 20 and a glass spacer 24 for maintaining a constant interval between the other wafer lens assemblies.
  • the wafer lens 20 has the same configuration as the wafer lens 10, and includes a circular glass substrate 21 and resin portions 22 and 23 formed above and below the glass substrate 21, respectively.
  • the resin part 22 has a convex lens part 22a and a non-lens part 22b
  • the resin part 23 has a convex lens part 23a and a non-lens part 23b.
  • the convex lens part 22a of the resin part 22 and the convex lens part 23a of the resin part 23 are vertically opposed to each other, and are arranged at positions corresponding to each other.
  • a spacer 24 is provided below the non-lens portion 23 b of the resin portion 23, and the non-lens portion 23 b and the spacer 24 are bonded with an adhesive 25.
  • the convex lens portions 22 a and 23 a are arranged in a matrix on the glass substrate 21 as in the case of the wafer lens assembly 2.
  • a through hole 24a is formed in the spacer 24 similarly to the spacer 14, and the through hole 24a is disposed at a position facing the convex lens portion 23a.
  • a fine structure such as a diffraction groove or a step may be formed on the optical surfaces of the convex lens portions 12a, 13a, 22a, and 23a.
  • the resin parts 12, 13, 22, and 23 are composed of photocurable resins 12A, 13A, 22A, and 23A.
  • the photocurable resin for example, an acrylic resin or an allyl ester resin can be used, and these resins can be reaction-cured by radical polymerization.
  • an epoxy-based resin can be used, and the resin can be reaction-cured by cationic polymerization.
  • the resin portions 12, 13, 22, and 23 are formed of a photocurable resin (preferably a UV curable resin).
  • a photocurable resin preferably a UV curable resin
  • the present invention is not limited to this, and by applying energy (such as heat). Any energy curable resin that cures may be used.
  • the adhesives 15, 25, and 27 are also made of a photocurable resin, like the resin portions 12, 13, 22, and 23.
  • the adhesives 15, 25, and 27 may also be energetic curable resins that are cured by applying energy (such as heat).
  • energy such as heat
  • the wafer lens manufacturing apparatus 30 has a box-shaped base 32 having an upper opening.
  • An opening 32a is formed in the upper part of the base 32, and a plate-like lid 321 is provided in the opening 32a so as to close the opening 32a.
  • the lid portion 321 is light transmissive and is preferably formed of, for example, quartz glass.
  • the inside of the base 32 closed by the lid portion 321 is a sealed space.
  • a decompression mechanism 322 is provided on the lower side wall of the base 32, and the inside of the base 32 can be decompressed by the operation of the decompression mechanism 322.
  • a protruding portion 34 that protrudes inward is formed on the upper portion of the base 32.
  • Three guides 36 are erected between the lower portion of the base 32 and the projecting portion 34 with a predetermined interval (only two guides are shown in FIG. 3).
  • the guide 36 is attached to the base 32 and the protruding portion 34 by flange portions. As a result, the base 32 and the projecting portion 34 can be attached with orthogonality.
  • a stage 40 is provided between the guides 36.
  • a slide guide 42 is formed on the stage 40, and a guide 36 passes through the slide guide 42.
  • an elevating actuator 120 for elevating the stage 40 is provided on the base 32 and below the stage 40.
  • a shaft 122 is connected to the lift actuator 120.
  • a support portion 48 that protrudes inward is formed above the base 32 and below the stage 40.
  • a height gauge 124 that measures the distance between the upper surface of the support portion 48 and the lower surface of the stage 40 is provided on the support portion 48.
  • stage 40 On the stage 40, three geared motors 50 are provided at predetermined intervals (only two geared motors are shown in FIG. 3). A shaft 52 is connected to the geared motor 50. An XY stage 62 and a ⁇ stage 64 are sequentially provided above the geared motor 50.
  • a load cell 44 is provided between the geared motor 50 and the lower surface of the XY stage 62.
  • the tip of the shaft 52 is in contact with the load cell 44 by its own weight such as the XY stage 62.
  • the bush is moved in the vertical direction by the operation of the geared motor 50, and accordingly, the XY stage 62 and the like can be moved in the vertical direction.
  • three height gauges 126 for measuring the distance between the upper surface of the stage 40 and the lower surface of the XY stage 62 are provided at predetermined intervals.
  • the XY stage 62 is movable on the XY plane (two-dimensional plane) above the load cell 44 and the height gauge 126.
  • the ⁇ stage 64 can be rotated with its central portion as a rotation axis.
  • a vacuum chuck device 70 is installed on the XY stage 62 and the ⁇ stage 64.
  • the vacuum chuck device 70 is a known vacuum chuck device, which can vacuum-suck an object (such as the glass substrate 11) on the suction surface of the vacuum chuck device 70, and the object is activated and released by the operation of the vacuum chuck device 70. Can be easily attached and detached.
  • a positioning member 72 for positioning an object is provided on the suction surface of the vacuum chuck device 70.
  • the stamp holder 80 is fixed to the upper part of the base 32.
  • a light transmissive sub-master 200 is fixed to the stamp holder 80.
  • the outer peripheral edge of the sub master 200 is fitted, and an attaching / detaching mechanism 82 (such as a claw or a ring) that holds the outer peripheral edge detachably is attached.
  • the sub master 200 is fixed to the stamp holder 80 by mechanically holding the outer peripheral edge of the sub master 200 with the attaching / detaching mechanism 82.
  • the attaching / detaching mechanism 82 between the stamp holder 80 and the sub master 200 is not limited to the above-described configuration as long as the sub master 200 can be detachably held with respect to the stamp holder 80.
  • a light source 90 is provided above the sub master 200. Light can be emitted toward the sub-master 200 by turning on the light source 90.
  • the sub master 200 is an example of a molding die, and mainly includes a molding part 202 and a base material 206.
  • a plurality of cavities 204 (concave portions) are formed in an array in the molding portion 202.
  • the surface (molding surface) shape of the cavity 204 is a negative shape corresponding to the convex lens portions 12a, 13a, 22a, and 23a in the wafer lenses 10 and 20, and is recessed in a substantially hemispherical shape in this figure.
  • the molded part 202 is made of resin 202A.
  • resin 202A a resin having good releasability, particularly a transparent resin is preferable. It is excellent in that it can be released without applying a release agent.
  • the resin 202A may be any of a photocurable resin, a thermosetting resin, and a thermoplastic resin.
  • the strength of the submaster 200 is increased by pasting the base material 206 to the molding part 202, and can be molded many times. It is a backing material.
  • the base material 206 may be made of a material different from that of the molding part 202, or may be integrally made of the same material as that of the molding part 202.
  • any material having smoothness such as quartz, silicone wafer, metal, glass, resin, ceramics, etc. may be used. Constructing the base material 206 integrally with the molding part 202 using the same material means that the sub-master 200 is substantially constituted only by the molding part 202.
  • the sub master 200 of FIG. 4 is mainly used, but in addition to this, the master 210 of FIG. 5 is also used. Is done.
  • the master 210 is a mother die used when the sub master 200 is manufactured, and the sub master 200 is a molding die used when the convex lens portions 12a, 13a, 22a, and 23a are molded.
  • the sub-master 200 is used a plurality of times to mass-produce the wafer lenses 10 and 20, and is different from the master 210 in the purpose of use and frequency of use.
  • the master 210 has a plurality of convex portions 214 formed in an array with respect to a rectangular parallelepiped base portion 212.
  • the convex portion 214 is a portion corresponding to the convex lens portions 12a, 13a, 22a, and 23a of the wafer lenses 10 and 20, and protrudes in a substantially hemispherical shape.
  • the surface (molded surface) shape of the convex portion 214 is a positive shape corresponding to the optical surface shape of the convex lens portions 12a, 13a, 22a, and 23a.
  • the outer shape of the master 210 may be a square or a circle as described above.
  • metal or metal glass can be used as the material of the master 210.
  • the classification includes ferrous materials and other alloys.
  • iron-based materials include hot dies, cold dies, plastic dies, high-speed tool steel, general structural rolled steel, carbon steel for mechanical structures, chromium / molybdenum steel, and stainless steel.
  • plastic molds include pre-hardened steel, quenched and tempered steel, and aging treated steel.
  • pre-hardened steel include SC, SCM, and SUS. More specifically, the SC system is PXZ.
  • SCM systems include HPM2, HPM7, PX5, and IMPAX.
  • Examples of the SUS system include HPM38, HPM77, S-STAR, G-STAR, STAVAX, RAMAX-S, and PSL.
  • the iron-based alloy include alloys shown in Japanese Patent Laid-Open Nos. 2005-113161 and 2005-206913.
  • Non-ferrous alloys are mainly well-known copper alloys, aluminum alloys, and zinc alloys. Examples include the alloys disclosed in JP-A-10-219373 and JP-A-2000-176970.
  • PdCuSi, PdCuSiNi, etc. are suitable as metallic glass materials because they have high machinability in diamond cutting and less tool wear.
  • Amorphous alloys such as electroless and electrolytic nickel phosphorous plating are also suitable because they have good machinability in diamond cutting.
  • These highly machinable materials may constitute the entire master 210, or may cover only the surface of the optical transfer surface, in particular, by a method such as plating or sputtering.
  • the lift actuator 120, the height gauge 124, the height gauge 126, the load cell 44, the geared motor 50, the XY stage 62, the ⁇ stage 64, the vacuum chuck device 70, the stamp holder 80, the light source 90, the decompression mechanism 322, and the like are control devices.
  • the control device 100 is configured to control the operation of these members.
  • control device 100 controls the operation (lifting amount) of the lifting actuator 120 based on the output value of the height gauge 124, or the operation (rotation amount) of the geared motor 50 based on the output values of the height gauge 126 and the load cell 44. Or to control.
  • Method for Manufacturing Wafer Lens Next, a method for manufacturing the wafer lens 10 using the wafer lens manufacturing apparatus 30 will be described.
  • the sub master 200 is fixed to the stamp holder 80, and the glass substrate 11 is placed on the positioning member 72 of the vacuum chuck device 70, and the vacuum chuck device 70 is operated to vacuum-suck the glass substrate 11. . Thereafter, a predetermined amount of resin 13A is dropped onto the glass substrate 11 by a dispenser (not shown) (dispensing step).
  • the decompression mechanism 322 is operated to decompress the inside of the base 32, and in this state, the above-described dispensing process is performed.
  • the dispensing process By performing the dispensing process in a state where the inside of the base 32 is depressurized, it is possible to prevent bubbles from entering the resin 13A.
  • the “depressurization” in the dispensing process may be a depressurization that can prevent the bubbles from being mixed into the resin 13A. That is, if the pressure is reduced so as to approach the vacuum as much as possible, bubbles may be spontaneously generated inside the resin 13A. Therefore, in the dispensing process, the pressure is reduced to such an extent that the bubbles are spontaneously generated. There is no need to do.
  • the glass substrate 11 is moved to a predetermined position with respect to the sub-master 200 and the glass substrate 11 is pressed against the sub-master 200 as shown in FIG. .
  • the lift actuator 120 is operated to extend the shaft 122 upward, and the stage 40 is moved upward.
  • the control device 100 controls the operation of the lifting actuator 120 based on the output value of the height gauge 124, and moves the stage 40 to a predetermined height position.
  • the height position of the stage 40 to be moved is preset in the control apparatus 100, and the control apparatus 100 is a position where the vacuum chuck apparatus 70 reaches the reference position S (see FIG. 7).
  • the control apparatus 100 is a position where the vacuum chuck apparatus 70 reaches the reference position S (see FIG. 7).
  • the resin 13A gradually expands upon receiving the pressure of the glass substrate 11, and fills the cavity 204 of the submaster 200 as shown in FIG.
  • the operation of the decompression mechanism 322 is canceled to return the inside of the base 32 to atmospheric pressure, and in this state, the position of the glass substrate 11 with respect to the sub master 200 is adjusted (alignment process).
  • the geared motor 50 is operated to adjust the inclination of the suction surface of the vacuum chuck device 70, the XY stage 62 is moved on the XY plane, the ⁇ stage 64 is rotated, and the like. The arrangement of the glass substrate 11 is adjusted.
  • the position of the glass substrate 11 with respect to the submaster 200 is preset with respect to the control apparatus 100, and the control apparatus 100 controls the operation of the geared motor 50 based on the output value of the height gauge 126. Separately, the movement amount of the XY stage 62 and the rotation amount of the ⁇ stage 64 are controlled.
  • the alignment process it is not always necessary to return the inside of the base 32 to atmospheric pressure, and it may be set to a pressure higher than that of the reduced pressure atmosphere in the dispensing process. Can be done with accuracy.
  • the inside of the base 32 is returned to the atmospheric pressure, the pressure difference between the pressure inside the base 32 and the suction pressure of the glass substrate 11 by the vacuum chuck device 70 increases, and the degree of vacuum suction by the vacuum chuck device 70 increases. Therefore, it is more preferable.
  • the operation of the decompression mechanism 322 need not be released after the resin 13A is filled in the cavity 204 of the sub master 200, and after a predetermined time has elapsed after pressing the sub master so that the cavity is covered with the resin. It is preferable to carry out after elapse of time.
  • the light source 90 is turned on while the stage 40 is held at a position corresponding to the reference position S after alignment adjustment, and the resin 13A is irradiated with light for a predetermined time via the light-transmitting sub master 200. Is cured (exposure process).
  • the glass substrate 11 is not damaged even if the resin 13A is cured and contracted. There is a possibility that the resin 13A does not follow the shrinkage and distortion is generated inside the resin 13A, or the transfer of the surface shape of the cavity 204 to the resin 13A becomes insufficient.
  • the pressure of the glass substrate 11 against the sub master 200 is controlled to a predetermined pressure by controlling the pressure of the glass substrate 11. Hold.
  • the geared motor 50 is operated to extend the shaft 52 upward, and the XY stage 62, the ⁇ stage 64, and the vacuum chuck device 70 are moved upward.
  • the control device 100 controls the operation of the geared motor 50 based on the output value of the load cell 44, and moves the stage 40 upward while maintaining the pressing force of the stage 40 against the sub master 200 at a predetermined pressure.
  • the pressing force against the sub master 200 of the XY stage 62, the ⁇ stage 64, and the vacuum chuck apparatus 70 is preset in the control apparatus 100, and the control apparatus 100 is based on the output value received from the load cell 44.
  • the operation of the motor 50 is controlled, and the pressing force of the XY stage 62, the ⁇ stage 64, and the vacuum chuck device 70 against the sub master 200 is held at a predetermined pressure (pressure control process).
  • the control device 100 also controls the XY stage 62 and the ⁇ stage 64 based on the output values of the load cell 44 and the height gauge 126, the parallelism between the glass substrate 11 and the sub master 200, the equal load on the resin 13A, and the stage 40.
  • the distance between the upper surface of the XY stage 62 and the XY stage 62 is also kept constant.
  • the light source 90 is turned off and the light irradiation to the resin 13A is stopped.
  • Light irradiation on the resin 13A may be stopped before the pressure control step.
  • the fixing by the attaching / detaching mechanism 82 is released in a state where the sub master 200 is not released from the glass substrate 11, and the sub master 200 is removed from the stamp holder 80. And the bush of the raising / lowering actuator 120 is moved below, and the stage 40 is moved below (attachment / detachment process).
  • the glass substrate 11 may be fixed to the stamp holder 80 side, and the sub master 200 may be vacuum-sucked by the vacuum chuck device 70.
  • the new submaster 200 is fixed to the stamp holder 80, and the glass substrate 11 with the submaster 200 attached is turned upside down and placed on the vacuum chuck device 70.
  • a positioning member 74 for positioning the sub-master 200 is used instead of the positioning member 72 for positioning the glass substrate 11. Then, the vacuum chuck device 70 is operated again to vacuum-suck the sub master 200.
  • the operation of the vacuum chuck device 70 is released, and the glass substrate 11 with the two submasters 200 attached thereto is taken out of the wafer lens manufacturing apparatus 30 and post-cured (heated) in an oven or the like as shown in FIG. ) To completely cure the resins 12A and 13A (post-cure process). Finally, the glass substrate 11 is released from the two submasters 200 (release process).
  • the wafer lens 10 in which the convex lens portions 12a and 13a (resin portions 12 and 13) are formed on the upper and lower surfaces of the glass substrate 11 can be manufactured.
  • the resin is completely cured by the post-cure process, but the present invention is not necessarily limited thereto. That is, the post-cure process may not be performed, or a curing process may be performed in which curing is further performed after the mold is released from the sub master 200. In the latter case, since the curing process can be separated into a plurality of processes, it is possible to reduce a sudden change in optical characteristics of the resin.
  • the method for manufacturing wafer lens 10 described above in the alignment process, processing is performed under a pressure atmosphere higher than the reduced pressure atmosphere in the dispensing process and the imprint process.
  • the suction force of the glass substrate 11 by the chuck device 70 can be increased. Therefore, it is possible to adjust the arrangement of the glass substrate 11 and the sub master 200 while effectively holding the adsorption force of the glass substrate 11, and a positional deviation occurs between the glass substrate 11 and the sub master 200. Therefore, the formation accuracy (positional accuracy) of the convex lens portions 12a and 13a with respect to the glass substrate 11 can be increased.
  • the glass substrate 11 and the resins 12A and 13A are replaced with the glass substrate 21 and the resins 22A and 23A. it can.
  • Method for Manufacturing Wafer Lens Assembly Next, a method for manufacturing the wafer lens assembly 2 will be described.
  • the wafer lens assembly 2 can also be manufactured using the wafer lens manufacturing apparatus 30 described above.
  • the vacuum chuck device 70 and the stamp holder 80 in the wafer lens manufacturing apparatus 30 are specifically described in relation to the drawings.
  • the glass substrate 11 of the wafer lens 10 is fixed to the stamp holder 80, the spacer 14 is installed in the vacuum chuck device 70, and the vacuum chuck device 70 is operated to vacuum-suck the spacer 14.
  • a positioning member 76 for positioning the spacer 14 is used instead of the positioning member 72 for positioning the glass substrate 11 and the positioning member 74 for positioning the sub-master 200.
  • a predetermined amount of adhesive 15 is applied onto the spacer 14 by a dispenser (not shown) or the like (adhesive application step).
  • the decompression mechanism 322 is operated to decompress the inside of the base 32, and in this state, the adhesive 15 is applied to the spacer 14. As a result, bubbles can be prevented from being mixed into the adhesive 15.
  • the spacer 14 is moved to a predetermined position with respect to the wafer lens 10 and the spacer 14 is pressed against the wafer lens 10 as shown in FIG. ).
  • the operation of the decompression mechanism 322 is canceled to return the inside of the base 32 to atmospheric pressure, and the position of the spacer 14 with respect to the wafer lens 10 is adjusted (alignment process). Even in the alignment step, it is not always necessary to return the inside of the base 32 to the atmospheric pressure, and the pressure may be higher than the reduced-pressure atmosphere in the adhesive application step. In this case, the operation of the decompression mechanism 322 may be canceled when the non-lens portion 13 b of the wafer lens 10 contacts the adhesive 15 on the spacer 14. This is because even if the pressure is released, it is possible to prevent bubbles from being mixed into the adhesive 15.
  • the light source 90 is turned on, and the adhesive 15 is irradiated with light through the wafer lens 10 for a predetermined time to cure the adhesive 15 (exposure process).
  • the process is performed in a pressure atmosphere higher than the reduced pressure atmosphere in the adhesive application process and the imprint process.
  • the suction force of the spacer 14 by the vacuum chuck device 70 can be increased, and the occurrence of positional displacement between the spacer 14 and the wafer lens 10 can be suppressed.
  • the spacer 14 may be fixed to the stamp holder 80 side and the wafer lens 10 may be vacuum-sucked by the vacuum chuck device 70.
  • the wafer lens assembly 4 When the wafer lens assembly 4 is manufactured, the wafer lens 10 and the spacer 14 are replaced by the wafer lens 20 and the spacer 24, and the wafer lens assembly 2 is manufactured by the same method as the manufacturing method of the wafer lens assembly 2. Can do. [Method for Manufacturing Wafer Lens Laminate] Next, the manufacturing method of the wafer lens laminated body 1 is demonstrated.
  • the wafer lens laminate 1 can also be manufactured using the wafer lens manufacturing apparatus 30 described above.
  • the vacuum chuck device 70 and the stamp holder 80 in the wafer lens manufacturing apparatus 30 are specifically described because of the relationship between the drawings.
  • the glass substrate 11 of the wafer lens assembly 2 is fixed to the stamp holder 80 and the spacer 24 of the wafer lens assembly 4 is installed to the vacuum chuck device 70 to operate the vacuum chuck device 70.
  • the spacer 24 is vacuum-sucked.
  • a predetermined amount of adhesive 27 is applied onto the non-lens portion 22b of the wafer lens assembly 4 by a dispenser (not shown) or the like (adhesive application step).
  • the decompression mechanism 322 is operated to decompress the inside of the base 32, and in this state, the adhesive 27 is applied to the non-lens portion 22b. As a result, bubbles can be prevented from being mixed into the adhesive 27.
  • the processes from the imprint process to the exposure process described above are performed in the same manner as described above, and the wafer lens assembly 4 is bonded to the wafer lens assembly 2.
  • the wafer lens assembly 4 is moved to a predetermined position with respect to the wafer lens assembly 2, as shown in FIG. Press against the body 2 (imprint process).
  • the operation of the decompression mechanism 322 is canceled to return the inside of the base 32 to atmospheric pressure, and the position of the wafer lens assembly 4 with respect to the wafer lens assembly 2 is adjusted (alignment process). Even in the alignment step, it is not always necessary to return the inside of the base 32 to the atmospheric pressure, and the pressure may be higher than the reduced-pressure atmosphere in the adhesive application step. In this case, the operation of the decompression mechanism 322 may be canceled when the spacer 14 of the wafer lens assembly 2 contacts the adhesive 27 on the wafer lens assembly 4. This is because even if the pressure is released, bubbles can be prevented from being mixed into the adhesive 27.
  • the light source 90 is turned on, and the adhesive 27 is irradiated with light through the wafer lens assembly 2 for a predetermined time to cure the adhesive 27 (exposure process).
  • the adhesive application process and the imprint process are performed.
  • the suction force of the wafer lens assembly 4 by the vacuum chuck device 70 can be increased, and the occurrence of positional deviation between the wafer lens assemblies 2 and 4 can be suppressed.
  • the wafer lens assembly 2 is composed of the wafer lens 10 and the spacer 14 as shown in FIG. 1, but as shown in FIG. 18, the non-lens portion 13b and the spacer 14 of the resin portion 13 It can also be set as the structure which integrally molded.
  • the wafer lens assemblies 2 and 4 can be bonded to each other by the same method as the manufacturing method of the wafer lens laminate 1 described above.
  • the wafer lens assemblies 2 and 4 are stacked.
  • one of the wafer lens assemblies 2 and 4 may be simply a wafer (glass substrate).
  • the wafer lens assembly 4 may be configured by only the glass substrate 21 and the resin portions 22 and 23 and the spacer 24 may not be provided.
  • the adhesive application process and the dispensing process are both performed in a reduced pressure atmosphere in the same apparatus, but the present invention is not necessarily limited to this, and may be performed in a reduced pressure atmosphere in another apparatus. It may be good, or it may be carried out in an open state in another apparatus.

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Abstract

本発明は、ガラス基板と成形型との間で位置ズレが発生するのを抑制するウエハレンズの製造方法を提供する。第1の減圧雰囲気下で、ガラス基板(11)と成形型との間にエネルギー性硬化樹脂を配置し、ガラス基板(11)を吸着し前記成形型を固定しながら、ガラス基板(11)を前記成形型に押圧する工程と、前記第1の減圧雰囲気より高圧の第2の減圧雰囲気下で、ガラス基板(11)を吸着しかつ前記成形型を固定しながら、ガラス基板(11)と前記成形型との配置を調整する工程と、前記エネルギー性硬化樹脂に対してエネルギーを与えて前記エネルギー性硬化樹脂を硬化させ、前記成形型からガラス基板(11)を離型する工程と、を備える。

Description

[規則37.2に基づきISAが決定した発明の名称] ウエハレンズの製造方法及びウエハレンズ積層体の製造方法並びに製造装置
 本発明は、ウエハレンズの製造方法、ウエハレンズ集合体の製造方法及びウエハレンズ積層体の製造方法並びにウエハレンズ製造装置、ウエハレンズ集合体製造装置及びウエハレンズ積層体製造装置に関する。
 従来、光学レンズの製造分野においては、ガラス基板に対し硬化性樹脂からなるレンズ部を設けることで、耐熱性の高い光学レンズを得る技術が検討されている(例えば、特許文献1参照)。この技術を適用した光学レンズの製造方法の一例として、ガラス基板の表面に硬化性樹脂からなるレンズ部を複数設けたいわゆる「ウエハレンズ」を形成し、その後にレンズ部ごとにガラス基板をカットする方法も提案されている。
 硬化性樹脂として光硬化性樹脂を使用した場合におけるウエハレンズの製造方法の一例を簡単に説明すると、ガラス基板を固定しておき、このガラス基板上に樹脂を滴下または吐出する(ディスペンス工程)。その後、ガラス基板を、上方に配置された成形型に向けて上昇させ、樹脂を成形型に押圧する(インプリント工程)。成形型はレンズ成形面を有した光透過性の型であり、スタンプホルダにより保持・固定されている。
 その後、ガラス基板の高さ位置をそのまま保持しながら、成形型のキャビティに充填された樹脂に対し成形型の上方から光照射し、樹脂を光硬化させる(露光工程)。その後、ガラス基板を降下させながら樹脂を成形型から離型する(離型工程)。その結果、ガラス基板上に複数のレンズ部が形成されたウエハレンズを製造することができる。
特許第3926380号公報
 ところで、このようなレンズ部をガラス基板上に形成する場合、ガラス基板の所定位置に精度良くレンズ部を形成するためには、ガラス基板に対する成形型の位置合わせが重要となる。また形成されるレンズ部の製造過程において光硬化性樹脂へ気泡が混入すると良好の光学特性が得られないという問題がある。そこで「静電チャック」によりガラス基板を固定しながら、減圧下で上記のディスペンス工程から露光工程にかけての各処理をおこない、特にインプリント工程を減圧下で行う事により、レンズ部を精度良く位置合わせし、気泡の混入を防止して良好な光学特性を有するレンズ部を形成する事が考えられている。
 しかしながら、このような静電チャックを用いたガラス基板の固定では、ガラス基板の保持力が十分ではなく、特にガラス基板の所定位置にレンズ部を形成するための成形型をアライメント(位置合わせ)する際に、成形型とガラス基板との間で位置ズレが発生し、特に撮像レンズのような位置精度が要求されるレンズを形成するには充分とは言えない事が分かってきた。このような事態は、ウエハレンズとスペーサ(複数のウエハレンズを積層する場合に、他のウエハレンズとの間で一定の間隔を保持するための部材)とを接着する場合や、ウエハレンズとスペーサとを接着したウエハレンズ集合体同士を互いに接着する場合にも起こりうる。
 そこで吸着による固定が考えられる。係る固定の場合、上述したレンズの固定、アライメントにおいても保持力は十分である事が判っているが、この場合、新たな問題がある。
 というのは上述した通り、レンズの形成には減圧雰囲気下での実行が気泡混入防止の上で好ましいが、係る状況下ではせっかくの吸着固定でも吸着力が低下し、十分ではないという問題で生じる。
 したがって、本発明の主な目的は、ガラス基板と成形型との間で位置ズレが発生するのを抑制することができ、更にはウエハレンズとスペーサとの間での位置ズレやウエハレンズ集合体同士の間での位置ズレも抑制することである。
 本発明の一態様によれば、
 ガラス基板に対しエネルギー性硬化樹脂製のレンズ部を形成したウエハレンズの製造方法であって、
 第1の減圧雰囲気下で、前記ガラス基板と成形型との間に前記エネルギー性硬化樹脂を配置し、前記ガラス基板と前記成形型とのうち少なくとも一方を吸着しつつ、前記ガラス基板と前記成形型とのうち一方を他方に押圧する工程と、
 前記押圧工程により、押圧される前記成形型又は前記ガラス基板の一方が前記エネルギー性硬化樹脂に接触している状態で前記第1の減圧雰囲気より高圧の第2の圧力雰囲気下に変更し、前記ガラス基板と前記成形型とのうち一方を吸着しつつ、前記ガラス基板と前記成形型とのアライメントを行う工程と、
 前記エネルギー性硬化樹脂に対してエネルギーを与えて前記エネルギー性硬化樹脂を硬化させる工程と、
 を備えることを特徴とするウエハレンズの製造方法が提供される。
 本発明の他の態様によれば、
 ガラス基板に対しエネルギー性硬化樹脂製のレンズ部を形成したウエハレンズと、その他のウエハとの距離を一定に保持するスペーサとを、エネルギー性硬化樹脂製の接着剤で接着したウエハレンズ集合体の製造方法において、
 第1の減圧雰囲気下で、前記ウエハレンズと前記スペーサとの間に前記接着剤を配置し、前記ウエハレンズと前記スペーサとのうち少なくとも一方を吸着しつつ、前記ウエハレンズと前記スペーサとのうち一方を他方に押圧する工程と、
 前記押圧工程により、前記接着剤に前記ウエハレンズ及びスペーサが接触している状態で前記第1の減圧雰囲気が高圧の第2の圧力雰囲気下に変更し、前記ウエハレンズと前記スペーサとのうち少なくとも一方を吸着しつつ前記ウエハレンズと前記スペーサとのアライメントを行う工程と、
 前記接着剤に対してエネルギーを与えて前記接着剤を硬化させる工程と、
 を備えることを特徴とするウエハレンズ集合体の製造方法が提供される。
 本発明の他の態様によれば、
 ガラス基板に対しエネルギー性硬化樹脂製のレンズ部を形成したウエハレンズと、その他のウエハとの距離を一定に保持するスペーサを有するウエハレンズ集合体を、他のウエハと前記スペーサを介してエネルギー性硬化樹脂製の接着剤で接着して積層したウエハレンズ積層体の製造方法において、
 第1の減圧雰囲気下で、ウエハレンズ集合体と前記他のウエハの間に前記接着剤を配置し、前記ウエハレンズ集合体と前記他のウエハのうち少なくとも一方を吸着しつつ、前記ウエハレンズ集合体と前記他のウエハとのうち一方を他方に押圧する工程と、
 前記押圧工程により前記接着剤に前記スペーサ及び他のウエハが接触している状態で前記第1の減圧雰囲気より高圧の第2の圧力雰囲気下に変更し、前記ウエハレンズ集合体と前記他のウエハのうち少なくとも一方を吸着しつつ、前記ウエハレンズ集合体と前記他のウエハとのアライメントを行う工程と、
 前記接着剤に対してエネルギーを与えて前記接着剤を硬化させる工程と、
 を備えることを特徴とするウエハレンズ積層体の製造方法が提供される。
 なお、前記スペーサは前記レンズ部と一体的に形成されている事が好ましい。
 また本発明の他の態様によれば、
 ガラス基板に対しエネルギー性硬化樹脂製のレンズ部を形成したウエハレンズと、その他のウエハレンズとの距離を一定に保持するスペーサを有する2つのウエハレンズ集合体同士を、スペーサを介してエネルギー性硬化樹脂製の接着剤で接着して積層したウエハレンズ積層体の製造方法において、
 第1の減圧雰囲気下で、一方のウエハレンズ集合体と他方のウエハレンズ集合体との間に前記接着剤を配置し、前記一方のウエハレンズ集合体と前記他方のウエハレンズ集合体とのうち少なくとも一方を吸着しつつ、前記一方のウエハレンズ集合体と前記他方のウエハレンズ集合体とのうち一方を他方に押圧する工程と、
 前記押圧工程により前記接着剤に前記2つのウエハレンズ集合体が接触している状態で前記第1の減圧雰囲気より高圧の第2の圧力雰囲気下に変更し、前記一方のウエハレンズ集合体と前記他方のウエハレンズ集合体とのうち少なくとも一方を吸着しつつ、前記一方のウエハレンズ集合体と前記他方のウエハレンズ集合体とのアライメントを行う工程と、
 前記接着剤に対してエネルギーを与えて前記接着剤を硬化させる工程と、
 を備えることを特徴とするウエハレンズ積層体の製造方法が提供される。
 なお、前記2つのウエハレンズ集合体の内、いずれか少なくとも一方のスペーサはレンズ部と一体的に形成されている事が好ましい。
 本発明の製造方法によれば、アライメントを行う対象同士が光硬化性樹脂に接触している状態で第1の減圧雰囲気より高圧の第2の圧力雰囲気に変更され、係る圧力状態で実行するため、気泡が混入しない状態を維持した上で吸着を吸着力が充分に発揮できる圧力状態で行う事ができるため、ガラス基板と成形型との配置を高精度のアライメントを行え、また高品質なウエハレンズを提供する事が可能となる。
本発明の好ましい実施形態にかかるウエハレンズ積層体の概略構成を示す断面図である。 本発明の好ましい実施形態にかかるウエハレンズ集合体の概略構成を示す分解斜視図である。 本発明の好ましい実施形態にかかるウエハレンズ製造装置の概略構成を示す図面である。 本発明の好ましい実施形態にかかるサブマスターの概略構成を示す斜視図である。 図4のサブマスターのマスター(母型)の概略構成を示す斜視図である。 図3のウエハレンズ製造装置の概略的な制御構成を示すブロック図である。 図1,図2のウエハレンズの製造工程の一部であって、ガラス基板の一方の面に樹脂を滴下する工程を示す概略図である。 図1,図2のウエハレンズの製造工程の一部であって、ガラス基板をサブマスターに押圧し光照射する工程を示す概略図である。 図1,図2のウエハレンズの製造工程の一部であって、スタンプホルダからサブマスターを取り外す工程を示す概略図である。 図1,図2のウエハレンズの製造工程の一部であって、ガラス基板の他方の面に樹脂を滴下する工程を示す概略図である。 図1,図2のウエハレンズの製造工程の一部であって、ガラス基板をサブマスターに押圧し光照射する工程を示す概略図である。 図1,図2のウエハレンズの製造工程の一部であって、スタンプホルダからサブマスターを取り外す工程を示す概略図である。 図1,図2のウエハレンズの製造工程の一部であって、サブマスターからガラス基板を離型する工程を示す概略図である。 図1,図2のウエハレンズ集合体の製造工程の一部であって、スペーサに接着剤を塗布する工程を示す概略図である。 図1,図2のウエハレンズ集合体の製造工程の一部であって、スペーサをウエハレンズに押圧して位置調整する工程を示す概略図である。 図1,図2のウエハレンズ積層体の製造工程の一部であって、一方のウエハレンズ集合体に接着剤を塗布する工程を示す概略図である。 図1,図2のウエハレンズ積層体の製造工程の一部であって、一方のウエハレンズ集合体を他方のウエハレンズ集合体に押圧して位置調整する工程を示す概略図である。 図1,図2のウエハレンズ積層体(ウエハレンズ集合体)の変形例を示す概略図である。
 以下、図面を参照しながら本発明の好ましい実施形態について説明する。
[ウエハレンズ,ウエハレンズ集合体,ウエハレンズ積層体]
 図1に示す通り、ウエハレンズ積層体1はウエハレンズ集合体2,4を上下に積層した構成を有しており、ウエハレンズ集合体2とウエハレンズ集合体4とが接着剤27で接着されている。
 ウエハレンズ集合体2はウエハレンズ10と、ウエハレンズ20との間で一定の間隔を保持するためのガラス製のスペーサ14とを、有している。
 ウエハレンズ10は、円形状のガラス基板11と、ガラス基板11の上下両面にそれぞれ形成された樹脂部12,13とを、有している。
 ガラス基板11の上面には樹脂部12が形成されている。樹脂部12は光学面を構成する凸レンズ部12aと、凸レンズ部12a間に形成された非レンズ部12bとを、有している。
 ガラス基板11の下面には樹脂部13が形成されている。樹脂部13も樹脂部12と同様に、凸レンズ部13aと非レンズ部13bとを有している。
 樹脂部12の凸レンズ部12aと樹脂部13の凸レンズ部13aとは上下に対向しており、相互に対応した位置に配置されている。
 樹脂部13の非レンズ部13bの下部にはスペーサ14が設けられており、非レンズ部13bとスペーサ14とが接着剤15で接着されている。
 ウエハレンズ集合体2を分解した場合、図2に示す通り、ガラス基板11上には凸レンズ部12a,13aがマトリクス状に配置されている。スペーサ14には貫通孔14aが形成されている。貫通孔14aは凸レンズ部13aに対向する位置に配置されており、貫通孔14aから凸レンズ部13aが露呈するようになっている。
 ウエハレンズ集合体4はウエハレンズ20と、他のウエハレンズ集合体との間で一定の間隔を保持するためのガラス製のスペーサ24とを、有している。
 ウエハレンズ20は、ウエハレンズ10と同様の構成を有しており、円形状のガラス基板21と、ガラス基板21の上下にそれぞれ形成された樹脂部22,23とを、有している。
 樹脂部22は凸レンズ部22aと非レンズ部22bとを有しており、樹脂部23は凸レンズ部23aと非レンズ部23bとを有している。
 樹脂部22の凸レンズ部22aと樹脂部23の凸レンズ部23aとは上下に対向しており、相互に対応した位置に配置されている。
 樹脂部23の非レンズ部23bの下部にはスペーサ24が設けられており、非レンズ部23bとスペーサ24とが接着剤25で接着されている。
 ウエハレンズ集合体4を分解した場合も、ウエハレンズ集合体2と同様に、ガラス基板21上には凸レンズ部22a,23aがマトリクス状に配置されている。スペーサ24にはスペーサ14と同様に貫通孔24aが形成されており、貫通孔24aは凸レンズ部23aに対向する位置に配置されている。
 なお、凸レンズ部12a,13a,22a,23aの光学面には、回折溝や段差等の微細構造が形成されていてもよい。
 樹脂部12,13,22,23は、光硬化性樹脂12A,13A,22A,23Aで構成されている。当該光硬化性樹脂としては、例えばアクリル樹脂やアリルエステル樹脂などを用いることができ、これら樹脂はラジカル重合により反応硬化させることができる。その他の光硬化性樹脂としては、例えばエポキシ系の樹脂などを用いることができ、当該樹脂はカチオン重合により反応硬化させることができる。
 本実施形態においては、樹脂部12,13,22,23は光硬化性樹脂(好ましくはUV硬化性樹脂)で形成されているが、これに限定されず、エネルギー(熱など)を与えることにより硬化するエネルギー性硬化樹脂であればよい。
 接着剤15,25,27も、樹脂部12,13,22,23と同様に、光硬化性樹脂で構成されている。接着剤15,25,27も、エネルギー(熱など)を与えることにより硬化するエネルギー性硬化樹脂であってもよい。
[ウエハレンズ製造装置]
 次に、ウエハレンズ積層体1(ウエハレンズ集合体2,4とウエハレンズ10,20とを含む。)を製造する際に使用するウエハレンズ製造装置30について説明する。
 図3に示す通り、ウエハレンズ製造装置30は上方が開口した箱状のベース32を有している。ベース32の上部には開口部32aが形成されており、この開口部32aに当該開口部32aを塞ぐように板状の蓋部321が設けられている。蓋部321は、光透過性を有し、例えば石英ガラス等により形成されていることが好ましい。蓋部321によって塞がれたベース32内は密閉空間とされている。
 ベース32の下部側壁には減圧機構322が設けられており、減圧機構322の作動によってベース32の内部を減圧することができるようになっている。
 ベース32の上部には内側に突出する突出部34が形成されている。ベース32の下部と突出部34との間には3本のガイド36が所定間隔をあけて立設されている(なお、図3では2本のガイドのみ図示)。ガイド36はベース32、突出部34とそれぞれフランジ部で取り付けられている。これによりベース32、突出部34に対して直交性を出して取り付けが可能となる。ガイド36間にはステージ40が設けられている。ステージ40にはスライドガイド42が形成されており、ガイド36がスライドガイド42を貫通している。
 ベース32上であってステージ40の下方には、ステージ40の昇降動作を行う昇降アクチュエータ120が設けられている。昇降アクチュエータ120にはシャフト122が連結されている。
 ベース32の上部であってステージ40の下方には、内側に突出する支持部48が形成されている。支持部48上には、支持部48の上面とステージ40の下面との間の距離を計測するハイトゲージ124が設けられている。
 ステージ40上にはギヤードモータ50が所定間隔をあけて3つ設けられている(なお、図3では2つのギヤードモータのみ図示)。ギヤードモータ50にはシャフト52が連結されている。ギヤードモータ50の上方にはXYステージ62、θステージ64が順に設けられている。
 ギヤードモータ50とXYステージ62の下面との間にはロードセル44がそれぞれ設けられている。XYステージ62などの自重でシャフト52の先端がロードセル44と当接している。ウエハレンズ製造装置30では、ギヤードモータ50の作動によりブッシュが上下方向に移動するようになっており、これに伴いXYステージ62などが上下方向に移動可能となっている。
 また、ステージ40上には、ステージ40の上面とXYステージ62の下面との間の距離を計測するハイトゲージ126が所定間隔をあけて3つ設けられている。
 XYステージ62はロードセル44、ハイトゲージ126の上のXY平面(2次元平面)において移動可能となっている。θステージ64はその中心部を回転軸として回動可能となっている。
 XYステージ62、θステージ64上には真空チャック装置70が設置されている。真空チャック装置70は公知の真空チャック装置であり、真空チャック装置70の吸着面で対象物(ガラス基板11など)を真空吸着することができ、真空チャック装置70の作動とその解除によってその対象物を容易に着脱することができる。真空チャック装置70の吸着面には、対象物を位置決めする位置決め部材72が設けられている。
 ベース32の上部にはスタンプホルダ80が固定されている。スタンプホルダ80には光透過性のサブマスター200が固定されている。スタンプホルダ80の端部にはサブマスター200の外周縁が嵌め込まれて、その外周縁を着脱自在に保持する着脱機構82(ツメやリングなど)が取り付けられている。そして、サブマスター200の外周縁を着脱機構82で機械的に保持することによってサブマスター200がスタンプホルダ80に固定される。
 なお、スタンプホルダ80とサブマスター200との着脱機構82は、サブマスター200をスタンプホルダ80に対して着脱自在に保持できる機構であれば上述の構成に限定されるものではない。
 サブマスター200の上方には光源90が設けられている。光源90の点灯によりサブマスター200に向けて光を照射可能となっている。
 図3,図4に示す通り、サブマスター200は成形型の一例であり、主には成形部202と基材206とで構成されている。成形部202には複数のキャビティ204(凹部)がアレイ状に形成されている。キャビティ204の表面(成形面)形状は、ウエハレンズ10,20における凸レンズ部12a,13a,22a,23aに対応するネガ形状となっており、この図では略半球形状に凹んでいる。
 成形部202は、樹脂202Aによって構成されている。樹脂202Aとしては、離型性の良好な樹脂、特に透明樹脂が好ましい。離型剤を塗布しなくても離型できる点で優れる。樹脂202Aとしては、光硬化性樹脂、熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂のいずれでも構わない。
 基材206は、サブマスター200の成形部202のみでは強度に劣る場合でも、成形部202に基材206を貼り付けることでサブマスター200の強度が上がり、何回も成形することができるという、裏打ち材のことである。
 基材206は、成形部202と異なる材料で構成されてもよいし、成形部202と同一の材料で一体的に構成されてもよい。基材206を成形部202と異なる材料で構成する場合には、例えば石英、シリコーンウェハ、金属、ガラス、樹脂、セラミックス等、平滑性を有するものなら何れでもよい。基材206を成形部202と同一材料で一体的に構成するとは、実質的には成形部202だけでサブマスター200を構成することである。
 なお、ウエハレンズ10,20の製造(凸レンズ部12a,13a,22a,23aの成形)にあたっては、図4のサブマスター200が主に使用されるが、これに加えて図5のマスター210も使用される。
 すなわち、マスター210はサブマスター200を製造する際に用いる母型であり、サブマスター200は凸レンズ部12a,13a,22a,23aを成形する際に用いる成形型である。サブマスター200はウエハレンズ10,20を量産するのに複数回にわたり使用され、その使用目的,使用頻度などにおいてマスター210とは異なるものである。
 図5に示す通り、マスター210は直方体状のベース部212に対し複数の凸部214がアレイ状に形成されている。凸部214はウエハレンズ10,20の凸レンズ部12a,13a,22a,23aに対応する部位であり、略半球形状に突出している。凸部214の表面(成形面)形状は、凸レンズ部12a,13a,22a,23aの光学面形状に対応するポジ形状となっている。
 なお、マスター210の外形状は、このように四角形であっても良いし円形であっても良い。
 マスター210の材料としては、切削や研削などの機械加工によって光学面形状を創製する場合には、金属または金属ガラスを用いることができる。
 分類としては鉄系の材料とその他合金が挙げられる。
 鉄系としては、熱間金型、冷間金型、プラスチック金型、高速度工具鋼、一般構造用圧延鋼材、機械構造用炭素鋼、クロム・モリブデン鋼、ステンレス鋼が挙げられる。その内、プラスチック金型としては、プリハードン鋼、焼入れ焼戻し鋼、時効処理鋼がある。プリハードン鋼としては、SC系、SCM系、SUS系が挙げられる。さらに具体的には、SC系はPXZがある。SCM系はHPM2、HPM7、PX5、IMPAXが挙げられる。SUS系は、HPM38、HPM77、S-STAR、G-STAR、STAVAX、RAMAX-S、PSLが挙げられる。また、鉄系の合金としては特開2005-113161号公報や特開2005-206913号公報に示されている合金が挙げられる。
 非鉄系の合金は主に、銅合金、アルミ合金、亜鉛合金がよく知られている。例としては、特開平10-219373号公報、特開2000-176970号公報に示されている合金が挙げられる。金属ガラスの材料としては、PdCuSiやPdCuSiNiなどがダイヤモンド切削における被削性が高く、工具の磨耗が少ないので適している。また、無電解や電解のニッケル燐メッキなどのアモルファス合金もダイヤモンド切削における被削性が良いので適している。これらの高被削性材料は、マスター210全体を構成しても良いし、メッキやスパッタなどの方法によって特に光学転写面の表面だけを覆っても良い。
 図6に示す通り、昇降アクチュエータ120、ハイトゲージ124、ハイトゲージ126、ロードセル44、ギヤードモータ50、XYステージ62、θステージ64、真空チャック装置70、スタンプホルダ80、光源90、減圧機構322などは制御装置100に接続されており、制御装置100はこれら部材の動作を制御するようになっている。
 特に本実施形態では、制御装置100はハイトゲージ124の出力値に基づき昇降アクチュエータ120の動作(昇降量)を制御したり、ハイトゲージ126、ロードセル44の出力値に基づきギヤードモータ50の動作(回転量)を制御したりするようになっている。
[ウエハレンズの製造方法]
 次に、ウエハレンズ製造装置30を用いたウエハレンズ10の製造方法について説明する。
 図7に示す通り、スタンプホルダ80に対しサブマスター200を固定するとともに、真空チャック装置70の位置決め部材72に対しガラス基板11を設置し、真空チャック装置70を作動させガラス基板11を真空吸着する。その後、図示しないディスペンサ等によりガラス基板11上に所定量の樹脂13Aを滴下する(ディスペンス工程)。
 このとき、減圧機構322を作動させベース32の内部を減圧し、その状態で、上記ディスペンス工程の処理を行う。ベース32の内部を減圧にした状態でディスペンス工程の処理を行うことによって、樹脂13A内への気泡の混入を防止することができる。
 ディスペンス工程における「減圧」とは、樹脂13Aへの気泡の混入を防止できる程度の減圧であればよい。すなわち、真空に限りなく近づけるように減圧し続けると、樹脂13Aの内部で自発的に気泡が発生する可能性があるため、ディスペンス工程では、当該気泡の自発的な発生を誘発するほどには減圧することを要しない。
 その後、ベース32の内部を減圧雰囲気としたまま、図8に示す通り、サブマスター200に対しガラス基板11を所定位置まで移動させ、ガラス基板11をサブマスター200に対し押圧する(インプリント工程)。
 詳しくは、昇降アクチュエータ120を作動させてシャフト122を上方に伸ばし、ステージ40を上方に移動させる。この場合、制御装置100がハイトゲージ124の出力値に基づき昇降アクチュエータ120の作動を制御し、ステージ40を所定の高さ位置まで移動させる。
 ウエハレンズ製造装置30では、移動させようとするステージ40の高さ位置が制御装置100に予め設定されており、制御装置100は真空チャック装置70が基準位置S(図7参照)に到達する位置まで昇降アクチュエータ120を作動させ、真空チャック装置70が基準位置Sに到達したら、昇降アクチュエータ120の作動を停止させる。
 その結果、樹脂13Aがガラス基板11の押圧を受けて徐々に広がり、図8に示す通り、サブマスター200のキャビティ204に充填される。
 その後、減圧機構322の作動を解除してベース32の内部を大気圧に戻し、その状態で、サブマスター200に対するガラス基板11の位置を調整する(アライメント工程)。
 詳しくは、ギヤードモータ50を作動させて真空チャック装置70の吸着面の傾きを調整したり、XYステージ62をXY平面上で移動させたり、θステージ64を回転させたりして、サブマスター200に対するガラス基板11の配置を調整する。
 ウエハレンズ製造装置30では、サブマスター200に対するガラス基板11の位置が制御装置100に対し予め設定されており、制御装置100はハイトゲージ126の出力値に基づきギヤードモータ50の作動を制御し、これとは別にXYステージ62の移動量やθステージ64の回転量を制御する。
 なお、アライメント工程では、必ずしも、ベース32の内部を大気圧まで戻す必要はなく、ディスペンス工程における減圧雰囲気よりも高圧にすればよく、これにより充分な吸着力を得ることができ、アライメント工程を高精度で行う事ができる。ただ、ベース32の内部を大気圧に戻すほうが、ベース32の内部の圧力と、真空チャック装置70によるガラス基板11の吸着圧力とで、差圧が広がり、真空チャック装置70による真空吸着度が上昇するため、より好ましい。
 なお、減圧機構322の作動の解除は、樹脂13Aがサブマスター200のキャビティ204に充填された後である必要はなく、キャビティが樹脂で覆われるようにサブマスターを押圧した後、所定の時間を経過した後に行うのが好ましい。
 その後、ステージ40を、アライメント調整後の基準位置Sに対応する位置で保持したまま、光源90を点灯させ、光透過性のサブマスター200を介して樹脂13Aに対し所定時間光照射し、樹脂13Aを硬化させる(露光工程)。
 ここで、樹脂13Aが硬化する際に(樹脂13Aの硬化時又はその後に)、ステージ40が所定の高さ位置で保持されたままであると、樹脂13Aにおいて硬化収縮が生じてもガラス基板11がその収縮に追従せず、樹脂13Aの内部に歪が生じたり、樹脂13Aに対するキャビティ204の面形状の転写が不十分になったりする可能性がある。
 そこで、本実施形態では、光源90を一定時間点灯させ、樹脂13Aに対し一定量の光を照射したら、ガラス基板11を圧力制御して、サブマスター200に対するガラス基板11の押圧力を所定圧力に保持する。
 詳しくは、ギヤードモータ50を作動させてシャフト52を上方に伸ばし、XYステージ62、θステージ64、真空チャック装置70を上方に移動させる。この場合、制御装置100がロードセル44の出力値に基づきギヤードモータ50の作動を制御し、サブマスター200に対するステージ40の押圧力を所定圧力に保持しながらステージ40を上方に移動させる。
 ウエハレンズ製造装置30では、XYステージ62、θステージ64、真空チャック装置70のサブマスター200に対する押圧力が制御装置100に予め設定されており、制御装置100はロードセル44から受ける出力値に基づきギヤードモータ50の作動を制御し、XYステージ62、θステージ64、真空チャック装置70のサブマスター200に対する押圧力を所定圧力に保持する(圧力制御工程)。
 また、制御装置100はロードセル44、ハイトゲージ126の出力値に基づき、XYステージ62、θステージ64も制御して、ガラス基板11とサブマスター200との平行度や樹脂13Aへの均等荷重、ステージ40の上面とXYステージ62との間の距離なども一定に保持する。
 その後、光源90を消灯させて樹脂13Aに対する光照射を停止する。樹脂13Aに対する光照射は上記圧力制御工程の前に停止してもよい。
 その後、図9に示す通り、サブマスター200をガラス基板11から離型しない状態で、着脱機構82による固定を解除し、サブマスター200をスタンプホルダ80から取り外す。そして、昇降アクチュエータ120のブッシュを下方に移動させ、ステージ40を下方に移動させる(着脱・取外し工程)。
 なお、ディスペンス工程から着脱・取外し工程までにおいては、ガラス基板11をスタンプホルダ80側に固定し、サブマスター200を真空チャック装置70で真空吸着するような構成としてもよい。
 その後、図10に示す通り、スタンプホルダ80に対し新たなサブマスター200を固定するとともに、サブマスター200が取り付けられた状態のガラス基板11を上下反転させて真空チャック装置70上に設置する。
 この場合、ガラス基板11を位置決めするための位置決め部材72に代えて、サブマスター200を位置決めするための位置決め部材74を用いる。そして、再度、真空チャック装置70を作動させサブマスター200を真空吸着する。
 この状態において、図示しないディスペンサ等によりガラス基板11上に所定量の樹脂12Aを滴下し、その後は図11,図12に示す通りに、上記インプリント工程から着脱・取外し工程までの各処理を繰り返しおこなう。
 その後、真空チャック装置70の作動を解除して、図13に示す通り、2つのサブマスター200が取り付けられた状態のガラス基板11を、ウエハレンズ製造装置30から取り出し、オーブン等でポストキュア(加熱)して樹脂12A,13Aを完全に硬化させる(ポストキュア工程)。そして、最後に2つのサブマスター200からガラス基板11を離型する(離型工程)。
 その結果、ガラス基板11の上面と下面とに凸レンズ部12a,13a(樹脂部12,13)が形成されたウエハレンズ10を製造することができる。
 なお、本実施形態ではポストキュア工程の処理をもって樹脂を完全に硬化させているが、必ずしもこれに限定されない。つまり、ポストキュア工程の処理はなくてもよいし、また、サブマスター200から離型された後に更に硬化を進ませる硬化工程を行っても良い。後者の場合、硬化工程を複数工程に分離できるため、樹脂の急激な光学特性の変化を軽減する事が可能となる。
 以上のウエハレンズ10の製造方法によれば、アライメント工程では、ディスペンス工程,インプリント工程の減圧雰囲気より高圧の圧力雰囲気下で処理を実行するから、ディスペンス工程,インプリント工程に比較して、真空チャック装置70によるガラス基板11の吸着力を高めることができる。そのため、ガラス基板11の吸着力を有効に保持しながら、ガラス基板11とサブマスター200との配置を調整することが可能であり、ガラス基板11とサブマスター200との間で位置ズレが発生するのを抑制することができ、ひいてはガラス基板11に対する凸レンズ部12a,13aの形成精度(位置精度)を高めることができる。
 なお、ウエハレンズ20を製造する場合には、ガラス基板11と樹脂12A,13Aとを、ガラス基板21と樹脂22A,23Aに代えれば、ウエハレンズ10の製造方法と同様の方法により製造することができる。
[ウエハレンズ集合体の製造方法]
 次に、ウエハレンズ集合体2の製造方法について説明する。
 ウエハレンズ集合体2も、上述のウエハレンズ製造装置30を使用して製造することができる。なお、以下で説明する図面では、図面の関係上、ウエハレンズ製造装置30中の真空チャック装置70とスタンプホルダ80とを、特定的に記載している。
 図14に示す通り、スタンプホルダ80に対しウエハレンズ10のガラス基板11を固定するとともに、真空チャック装置70に対しスペーサ14を設置し、真空チャック装置70を作動させスペーサ14を真空吸着する。この場合、ガラス基板11を位置決めするための位置決め部材72やサブマスター200を位置決めするための位置決め部材74に代えて、スペーサ14を位置決めするための位置決め部材76を用いる。
 その後、図示しないディスペンサ等によりスペーサ14上に所定量の接着剤15を塗布する(接着剤塗布工程)。
 このとき、図7の場合と同様に、減圧機構322を作動させベース32の内部を減圧し、その状態で、接着剤15をスペーサ14に塗布する。これによって、接着剤15内への気泡の混入を防止することができる。
 その後、ウエハレンズ10を製造する際に上記で説明したインプリント工程から露光工程までの各処理を、上記と同様におこない、ウエハレンズ10に対しスペーサ14を接着する。
 簡単に説明すると、ベース32の内部を減圧雰囲気としたまま、図15に示す通り、ウエハレンズ10に対しスペーサ14を所定位置まで移動させ、スペーサ14をウエハレンズ10に対し押圧する(インプリント工程)。
 その後、減圧機構322の作動を解除してベース32の内部を大気圧に戻し、ウエハレンズ10に対するスペーサ14の位置を調整する(アライメント工程)。当該アライメント工程でも、必ずしも、ベース32の内部を大気圧まで戻す必要はなく、接着剤塗布工程における減圧雰囲気よりも高圧にすればよい。また、この場合、減圧機構322の作動の解除は、ウエハレンズ10の非レンズ部13bがスペーサ14上の接着剤15に接触した段階で解除すれば良い。これにより圧力解除をしても、それによる接着剤15内への気泡の混入が防止できるからである。
 その後、光源90を点灯させ、ウエハレンズ10を介して接着剤15に対し所定時間光照射し、接着剤15を硬化させる(露光工程)。
 以上のウエハレンズ集合体2の製造方法によっても、アライメント工程では、接着剤塗布工程,インプリント工程の減圧雰囲気より高圧の圧力雰囲気下で処理を実行するから、接着剤塗布工程,インプリント工程に比較して、真空チャック装置70によるスペーサ14の吸着力を高めることができ、スペーサ14とウエハレンズ10との間で位置ズレが発生するのを抑制することができる。
 なお、ウエハレンズ集合体2の製造工程においても、スペーサ14をスタンプホルダ80側に固定し、ウエハレンズ10を真空チャック装置70で真空吸着するような構成としてもよい。
 また、ウエハレンズ集合体4を製造する場合には、ウエハレンズ10とスペーサ14とを、ウエハレンズ20とスペーサ24とに代えれば、ウエハレンズ集合体2の製造方法と同様の方法により製造することができる。
[ウエハレンズ積層体の製造方法]
 次に、ウエハレンズ積層体1の製造方法について説明する。
 ウエハレンズ積層体1も、上述のウエハレンズ製造装置30を使用して製造することができる。なお、以下で説明する図面でも、図面の関係上、ウエハレンズ製造装置30中の真空チャック装置70とスタンプホルダ80とを、特定的に記載している。
 図16に示す通り、スタンプホルダ80に対しウエハレンズ集合体2のガラス基板11を固定するとともに、真空チャック装置70に対しウエハレンズ集合体4のスペーサ24を設置し、真空チャック装置70を作動させスペーサ24を真空吸着する。
 その後、図示しないディスペンサ等によりウエハレンズ集合体4の非レンズ部22b上に所定量の接着剤27を塗布する(接着剤塗布工程)。
 このとき、図7の場合と同様に、減圧機構322を作動させベース32の内部を減圧し、その状態で、接着剤27を非レンズ部22bに塗布する。これによって、接着剤27内への気泡の混入を防止することができる。
 その後、ウエハレンズ10を製造する際に上記で説明したインプリント工程から露光工程までの各処理を、上記と同様におこない、ウエハレンズ集合体2に対しウエハレンズ集合体4を接着する。
 簡単に説明すると、ベース32の内部を減圧雰囲気としたまま、図17に示す通り、ウエハレンズ集合体2に対しウエハレンズ集合体4を所定位置まで移動させ、ウエハレンズ集合体4をウエハレンズ集合体2に対し押圧する(インプリント工程)。
 その後、減圧機構322の作動を解除してベース32の内部を大気圧に戻し、ウエハレンズ集合体2に対するウエハレンズ集合体4の位置を調整する(アライメント工程)。当該アライメント工程でも、必ずしも、ベース32の内部を大気圧まで戻す必要はなく、接着剤塗布工程における減圧雰囲気よりも高圧にすればよい。また、この場合、減圧機構322の作動の解除は、ウエハレンズ集合体2のスペーサ14がウエハレンズ集合体4上の接着剤27に接触した段階で解除すれば良い。これにより圧力解除をしても、それによる接着剤27内への気泡の混入が防止できるからである。
 その後、光源90を点灯させ、ウエハレンズ集合体2を介して接着剤27に対し所定時間光照射し、接着剤27を硬化させる(露光工程)。
 以上のウエハレンズ積層体1の製造方法によっても、アライメント工程では、接着剤塗布工程,インプリント工程の減圧雰囲気より高圧の大気圧雰囲気下で処理を実行するから、接着剤塗布工程,インプリント工程に比較して、真空チャック装置70によるウエハレンズ集合体4の吸着力を高めることができ、ウエハレンズ集合体2,4同士で位置ズレが発生するのを抑制することができる。
 なお、本実施形態では、ウエハレンズ集合体2を、図1に示す通り、ウエハレンズ10とスペーサ14とで構成したが、図18に示す通り、樹脂部13の非レンズ部13bとスペーサ14とを一体成形したような構成とすることもできる。
 この場合においても、上記したウエハレンズ積層体1の製造方法と同様の方法により、ウエハレンズ集合体2,4同士を接着することができる。
 また、本実施形態では、ウエハレンズ集合体2,4を積層する例を示したが、ウエハレンズ集合体2,4のうちの一方を単にウエハ(ガラス基板)とするような構成としてもよい。例えば、ウエハレンズ集合体4を、ガラス基板21のみで構成し、樹脂部22,23やスペーサ24を設けないものとしてもよい。
 さらに、本実施態様では、接着剤塗布工程やディスペンス工程はいずれも同一装置内において減圧雰囲気内において行っているが、本発明は必ずしもこれに限定されず、別装置において減圧雰囲気内で行っても良いし、別装置において大気開放状態で実施しても良い。
 1 ウエハレンズ積層体
 2,4 ウエハレンズ集合体
 10 ウエハレンズ
 11 ガラス基板
 12,13 樹脂部
 12a,13a 凸レンズ部
 12b,13b 非レンズ部
 12A,13A 光硬化性樹脂
 14 スペーサ
 14a 貫通孔
 15 接着剤
 21 ガラス基板
 22,23 樹脂部
 22a,23a 凸レンズ部
 22b,23b 非レンズ部
 22A,23A 光硬化性樹脂
 24 スペーサ
 24a 貫通孔
 25,27 接着剤
 30 ウエハレンズ製造装置
 32 ベース
 32a 開口部
 34 突出部
 36 ガイド
 40 ステージ
 44 ロードセル
 48 支持部
 50 ギヤードモータ
 52 シャフト
 62 XYステージ
 64 θステージ
 70 真空チャック装置
 72,74,76 位置決め部材
 80 スタンプホルダ
 82 着脱機構
 90 光源
 100 制御装置
 120 昇降アクチュエータ
 122 シャフト
 124,126 ハイトゲージ
 200 サブマスター
 202 成形部
 204 キャビティ
 206 基材
 210 マスター
 212 ベース部
 214 凸部
 321 蓋部
 322 減圧機構

Claims (9)

  1.  ガラス基板に対しエネルギー性硬化樹脂製のレンズ部を形成したウエハレンズの製造方法であって、
     第1の減圧雰囲気下で、前記ガラス基板と成形型との間に前記エネルギー性硬化樹脂を配置し、前記ガラス基板と前記成形型とのうち少なくとも一方を吸着しつつ、前記ガラス基板と前記成形型とのうち一方を他方に押圧する工程と、
     前記押圧工程により、押圧される前記成形型又は前記ガラス基板の一方が前記エネルギー性硬化樹脂に接触している状態で前記第1の減圧雰囲気より高圧の第2の圧力雰囲気下に変更し、前記ガラス基板と前記成形型とのうち一方を吸着しつつ、前記ガラス基板と前記成形型とのアライメントを行う工程と、
     前記エネルギー性硬化樹脂に対してエネルギーを与えて前記エネルギー性硬化樹脂を硬化させる工程と、
     を備えることを特徴とするウエハレンズの製造方法。
  2.  ガラス基板に対しエネルギー性硬化樹脂製のレンズ部を形成したウエハレンズと、その他のウエハとの距離を一定に保持するスペーサとを、エネルギー性硬化樹脂製の接着剤で接着したウエハレンズ集合体の製造方法において、
     第1の減圧雰囲気下で、前記ウエハレンズと前記スペーサとの間に前記接着剤を配置し、前記ウエハレンズと前記スペーサとのうち少なくとも一方を吸着しつつ、前記ウエハレンズと前記スペーサとのうち一方を他方に押圧する工程と、
     前記押圧工程により、前記接着剤に前記ウエハレンズ及びスペーサが接触している状態で前記第1の減圧雰囲気が高圧の第2の圧力雰囲気下に変更し、前記ウエハレンズと前記スペーサとのうち少なくとも一方を吸着しつつ前記ウエハレンズと前記スペーサとのアライメントを行う工程と、
     前記接着剤に対してエネルギーを与えて前記接着剤を硬化させる工程と、
     を備えることを特徴とするウエハレンズ集合体の製造方法。
  3.  ガラス基板に対しエネルギー性硬化樹脂製のレンズ部を形成したウエハレンズと、その他のウエハとの距離を一定に保持するスペーサを有するウエハレンズ集合体を、他のウエハと前記スペーサを介してエネルギー性硬化樹脂製の接着剤で接着して積層したウエハレンズ積層体の製造方法において、
     第1の減圧雰囲気下で、ウエハレンズ集合体と前記他のウエハの間に前記接着剤を配置し、前記ウエハレンズ集合体と前記他のウエハのうち少なくとも一方を吸着しつつ、前記ウエハレンズ集合体と前記他のウエハとのうち一方を他方に押圧する工程と、
     前記押圧工程により前記接着剤に前記スペーサ及び他のウエハが接触している状態で前記第1の減圧雰囲気より高圧の第2の圧力雰囲気下に変更し、前記ウエハレンズ集合体と前記他のウエハのうち少なくとも一方を吸着しつつ、前記ウエハレンズ集合体と前記他のウエハとのアライメントを行う工程と、
     前記接着剤に対してエネルギーを与えて前記接着剤を硬化させる工程と、
     を備えることを特徴とするウエハレンズ積層体の製造方法。
  4.  前記スペーサは前記レンズ部と一体的に形成されている事を特徴とする請求項3記載のウエハレンズ積層体の製造方法。
  5.  ガラス基板に対しエネルギー性硬化樹脂製のレンズ部を形成したウエハレンズと、その他のウエハレンズとの距離を一定に保持するスペーサを有する2つのウエハレンズ集合体同士を、スペーサを介してエネルギー性硬化樹脂製の接着剤で接着して積層したウエハレンズ積層体の製造方法において、
     第1の減圧雰囲気下で、一方のウエハレンズ集合体と他方のウエハレンズ集合体との間に前記接着剤を配置し、前記一方のウエハレンズ集合体と前記他方のウエハレンズ集合体とのうち少なくとも一方を吸着しつつ、前記一方のウエハレンズ集合体と前記他方のウエハレンズ集合体とのうち一方を他方に押圧する工程と、
     前記押圧工程により前記接着剤に前記2つのウエハレンズ集合体が接触している状態で前記第1の減圧雰囲気より高圧の第2の圧力雰囲気下に変更し、前記一方のウエハレンズ集合体と前記他方のウエハレンズ集合体とのうち少なくとも一方を吸着しつつ、前記一方のウエハレンズ集合体と前記他方のウエハレンズ集合体とのアライメントを行う工程と、
     前記接着剤に対してエネルギーを与えて前記接着剤を硬化させる工程と、
     を備えることを特徴とするウエハレンズ積層体の製造方法。
  6.  前記2つのウエハレンズ集合体の内、いずれか少なくとも一方のスペーサはレンズ部と一体的に形成されていることを特徴とする請求項5に記載のウエハレンズ積層体の製造方法。
  7.  請求項1に記載のウエハレンズの製造を行うことを特徴とするウエハレンズ製造装置。
  8.  請求項2に記載のウエハレンズ集合体の製造を行うことを特徴とするウエハレンズ集合体製造装置。
  9.  請求項3~6のいずれか一項に記載のウエハレンズ積層体の製造を行うことを特徴とするウエハレンズ積層体製造装置。
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