CN102448694A - 晶片透镜制造方法、晶片透镜叠层体制造方法及制造装置 - Google Patents

Abstract

提供一种抑制玻璃基板与成型模具之间发生位置偏离的晶片透镜的制造方法。包括下述各工序：在第一减压气压下在玻璃基板(11)和成型模具之间配置能量固化性树脂，吸着玻璃基板(11)固定所述成型模具，在此同时将玻璃基板(11)推压到所述成型模具上(之工序)；在比所述第一减压气压高压的第二减压气压下，吸着玻璃基板(11)且固定所述成型模具，在此同时调整玻璃基板(11)与所述成型模具的配置(之工序)；给予所述能量固化性树脂能量，使所述能量固化性树脂固化，从所述成型模具脱模玻璃基板(11)(之工序)。

Description

晶片透镜制造方法、晶片透镜叠层体制造方法及制造装置

技术领域

本发明涉及晶片透镜的制造方法、晶片透镜聚合体的制造方法、晶片透镜叠层体的制造方法，以及晶片透镜制造装置、晶片透镜聚合体制造装置、晶片透镜叠层体制造装置。

背景技术

在光学透镜制造领域中，有探讨在玻璃基板上设由固化性树脂构成的透镜部由此得到高耐热性光学透镜的技术(请参照例如专利文献1)。作为应用了该技术的光学透镜的制造方法一例，有一种方法被提案，其中是在玻璃基板表面设多个由固化性树脂构成的透镜部形成所谓的“晶片透镜”，然后按各个透镜部切割玻璃基板。

简单说明一下使用光固化性树脂作为固化性树脂时晶片透镜的制造方法一例：先固定玻璃基板，在该玻璃基板上滴下或吐出树脂(配给工序)。然后，使玻璃基板朝着配置在上方的成型模具上升，将树脂压入成型模具(转印工序)。成型模具是光透过性模具，具有透镜成型面，由印模支架支承固定。

然后就此保持玻璃基板的高度位置，同时从成型模具上方对充填在成型模具腔中的树脂照光，使树脂光固化(曝光工序)。然后边使玻璃基板下降，边从成型模具脱模树脂(脱模工序)。由此能够制造在玻璃基板上形成了多个透镜部的晶片透镜。

先行技术文献

专利文献

专利文献1：特许第3926380号公报

发明内容

发明欲解决的问题

但是在玻璃基板上形成透镜部时，为了在玻璃基板的所定位置上精度良好地形成透镜部，成型模具相对玻璃基板的位置对准很重要。另外存在在形成透镜部的制造过程中如果有气泡混入光固化性树脂的话就得不到良好的光学特性之问题。对此，考虑用“静电夹盘”固定玻璃基板，并且在减压下进行上述从配给工序到曝光工序的各种处理，尤其是在减压下进行转印工序，由此形成透镜部位置精度良好对准、防止气泡混入、具有良好光学特性的透镜部。

但是现在知道，采用上述静电夹盘固定玻璃基板时，玻璃基板的支承力不充分，尤其是在校直(位置对准)用来在玻璃基板的所定位置上形成透镜部的成型模具时，成型模具与玻璃基板之间产生位置偏离，对于形成像摄像透镜等特别要求位置精度的透镜来说存在不足。这种情况在粘结晶片透镜和隔件(叠层多个晶片透镜时用来与其他晶片透镜之间保持一定间隔的部件)时，还有晶片透镜和隔件粘结成的晶片透镜聚合体相互之间粘结时也有可能发生。

对此考虑吸引固定。该固定时已经知道上述透镜固定和校直时的支承力是足够的，但此时出现新的问题。

正如上所述，为了防止气泡混入透镜形成时优选在减压气压下进行，但这种状况下特意采用的吸引固定的吸引力下降变得不充分，出现问题。

本发明的目的在于，能够抑制玻璃基板与成型模具之间发生位置偏离，并且抑制晶片透镜与隔件之间的位置偏离、晶片透镜聚合体相互之间的位置偏离。

用来解决问题的手段

根据本发明的一形态，提供一种晶片透镜的制造方法，是对玻璃基板形成能量固化性树脂透镜部，晶片透镜制造方法的特征在于，备有下述各工序：

在第一减压气压下，在所述玻璃基板与成型模具之间配置所述能量固化性树脂，在吸着所述玻璃基板和所述成型模具中的至少一方的同时，将所述玻璃基板和所述成型模具中的一方推压到另一方(之工序)；

通过所述推压工序，在被推压的所述成型模具或所述玻璃基板的一方接触所述能量固化性树脂的状态下，变更到比所述第一减压气压高压的第二压力气压下，在吸着所述玻璃基板和所述成型模具中的一方的同时，进行所述玻璃基板与所述成型模具的校直(之工序)；

给予所述能量固化性树脂能量，使所述能量固化性树脂固化(之工序)。

根据本发明的其他形态，提供一种晶片透镜聚合体的制造方法，是用能量固化性树脂粘结剂，粘结对玻璃基板形成了能量固化性树脂透镜部的晶片透镜和与其他晶片保持一定距离的隔件，晶片透镜聚合体制造方法的特征在于，备有下述各工序；

在第一减压气压下，在所述晶片透镜与所述隔件之间配置所述粘结剂，在吸着所述晶片透镜和所述隔件中的至少一方的同时，将所述晶片透镜和所述隔件中的一方推压到另一方(之工序)；

通过所述推压工序，在所述晶片透镜以及隔件接触所述粘结剂的状态下，变更到比所述第一减压气压高压的第二压力气压下，在吸着所述晶片透镜和所述隔件中的至少一方的同时，进行所述晶片透镜与所述隔件的校直(之工序)；

给予所述粘结剂能量，使所述粘结剂固化(之工序)。

根据本发明的其他形态，提供一种晶片透镜叠层体的制造方法，是用能量固化性树脂粘结剂，通过其他晶片和隔件，粘结叠层包括对玻璃基板形成了能量固化性树脂透镜部之晶片透镜和与其他晶片保持一定距离之所述隔件的晶片透镜聚合体，晶片透镜叠层体制造方法的特征在于，备有下述各工序；

在第一减压气压下，在晶片透镜聚合体与所述其他晶片之间配置所述粘结剂，在吸着所述晶片透镜聚合体和所述其他晶片中的至少一方的同时，将所述晶片透镜聚合体和所述其他晶片中的一方推压到另一方(之工序)；

通过所述推压工序，在所述隔件以及其他晶片接触所述粘结剂的状态下，变更到比所述第一减压气压高压的第二压力气压下，在吸着所述晶片透镜聚合体和所述其他晶片中的至少一方的同时，进行所述晶片透镜聚合体与所述其他晶片的校直(之工序)；

给予所述粘结剂能量，使所述粘结剂固化(之工序)。

优选所述隔件与所述透镜部形成一体。

根据本发明的其他形态，提供一种晶片透镜叠层体的制造方法，是用能量固化性树脂粘结剂，通过隔件，粘结叠层二个包括对玻璃基板形成了能量固化性树脂透镜部之晶片透镜和与其他晶片透镜保持一定距离之隔件的晶片透镜聚合体，晶片透镜叠层体制造方法的特征在于，备有下述各工序；

在第一减压气压下，在一晶片透镜聚合体与另一晶片透镜聚合体之间配置所述粘结剂，在吸着所述一晶片透镜聚合体和所述另一晶片透镜聚合体中的至少一方的同时，将所述一晶片透镜聚合体和所述另一晶片透镜聚合体中的一方推压到另一方(之工序)；

通过所述推压工序，在所述二个晶片透镜聚合体接触所述粘结剂的状态下，变更到比所述第一减压气压高压的第二压力气压下，在吸着所述一晶片透镜聚合体和所述另一晶片透镜聚合体中的至少一方的同时，进行所述一晶片透镜聚合体与所述另一晶片透镜聚合体的校直(之工序)；

给予所述粘结剂能量，使所述粘结剂固化(之工序)。

优选所述二个晶片透镜聚合体中的至少任何一方的隔件与透镜部形成一体。

发明的效果

根据本发明的制造方法，因为是在进行校直的对象相互接触光固化性树脂的状态下、从第一减压气压变更到高压的第二压力气压、在该压力状态下实行校直的，所以，能够维持气泡不混入的状态，然后在能够充分发挥吸力的压力状态下进行吸着，因此，能够对玻璃基板与成型模具的配置进行高精度校直，能够提供高质量的晶片透镜。

附图说明

图1：本发明优选实施方式晶片透镜叠层体的概略结构截面示意图。

图2：本发明优选实施方式晶片透镜聚合体的概略结构分解立体示意图。

图3：本发明优选实施方式晶片透镜制造装置的概略结构示意图。

图4：本发明优选实施方式副母模的概略结构立体示意图。

图5：图4副母模的母模的概略结构立体示意图

图6：图3晶片透镜制造装置的概略控制结构的方框示意图。

图7：图1、图2晶片透镜制造工序的一部分，在玻璃基板一面上滴下树脂之工序的概略示意图。

图8：图1、图2晶片透镜制造工序的一部分，将玻璃基板推压到副母模进行光照射之工序的概略示意图。

图9：图1、图2晶片透镜制造工序的一部分，从印模支架取下副母模之工序的概略示意图。

图10：图1、图2晶片透镜制造工序的一部分，在玻璃基板另一面上滴下树脂之工序的概略示意图。

图11：图1、图2晶片透镜制造工序的一部分，将玻璃基板推压到副母模进行光照射之工序的概略示意图。

图12：图1、图2晶片透镜制造工序的一部分，从印模支架取下副母模之工序的概略示意图。

图13：图1、图2晶片透镜制造工序的一部分，从副母模脱模玻璃基板之工序的概略示意图

图14：图1、图2晶片透镜聚合体制造工序的一部分，在隔件上涂布粘结剂之工序的概略示意图。

图15：图1、图2晶片透镜聚合体制造工序的一部分，将隔件推压到晶片透镜进行位置调整之工序的概略示意图。

图16：图1、图2晶片透镜叠层体制造工序的一部分，在一晶片透镜聚合体上涂布粘结剂之工序的概略示意图。

图17：图1、图2晶片透镜叠层体制造工序的一部分，将一晶片透镜聚合体推压到另一晶片透镜聚合体进行位置调整之工序的概略示意图。

图18：图1、图2晶片透镜叠层体(晶片透镜聚合体)变形例的概略示意图。

具体实施方式

以下参照附图，对本发明的优选实施方式作说明。

[晶片透镜、晶片透镜聚合体、晶片透镜叠层体]

如图1所示，晶片透镜叠层体1具有上下叠层晶片透镜聚合体2、4之结构，晶片透镜聚合体2与晶片透镜聚合体4用粘结剂27粘结。

晶片透镜聚合体2包括：晶片透镜10；用来与晶片透镜20之间保持一定间隔的玻璃隔件14。

晶片透镜10包括：圆形状玻璃基板11；分别形成在玻璃基板11上下两面上的树脂部12、13。

玻璃基板11上面的面上形成了树脂部12。树脂部12包括：构成光学面的凸透镜部12a；形成在凸透镜部12a间的非透镜部12b。

玻璃基板11下面的面上形成了树脂部13。树脂部13与树脂部12相同，也包括：凸透镜部13a；非透镜部13b。

树脂部12的凸透镜部12a与树脂部13的凸透镜部13a上下相对，被配置在相互对应的位置上。

树脂部13的非透镜部13b的下方设有隔件14，非透镜部13b与隔件14用粘结剂15粘结。

分解晶片透镜聚合体2时如图2所示，玻璃基板11上矩阵状配置着凸透镜部12a、13a。隔件14上形成了贯通孔14a。贯通孔14a被配置在对着凸透镜部13a的位置上，凸透镜部13a从贯通孔14a露出。

晶片透镜聚合体4包括：晶片透镜20；用来与其他晶片透镜聚合体之间保持一定间隔的玻璃隔件24。

晶片透镜20具有与晶片透镜10相同的结构，包括：圆形状玻璃基板21；分别形成在玻璃基板21上下的树脂部22、23。

树脂部22包括凸透镜部22a和非透镜部22b，树脂部23包括凸透镜部23a和非透镜部23b。

树脂部22的凸透镜部22a与树脂部23的凸透镜部23a上下相对，被配置在相互对应的位置上。

树脂部23的非透镜部23b的下方设有隔件24，非透镜部23b与隔件24用粘结剂25粘结。

分解晶片透镜聚合体4时与晶片透镜聚合体2相同，玻璃基板21上矩阵状配置着凸透镜22a、23a。隔件24上与隔件14相同形成了贯通孔24a，贯通孔24a被配置在对着凸透镜部23a的位置上。

也可以在凸透镜部12a、13a、22a、23a的光学面上形成衍射槽和高低等微细构造。

树脂部12、13、22、23由光固化性树脂12A、13A、22A、23A构成。该光固化性树脂可以采用例如丙烯树脂和烯丙酯树脂等，这些树脂可以通过原子团重合而反应固化。作为其他光固化性树脂，可以采用例如环氧类树脂等，该树脂可以通过阳离子重合而反应固化。

本实施方式中，树脂部12、13、22、23用光固化性树脂(优选UV固化性树脂)形成，但并不局限于此，只要是给予能量(热量等)便固化的能量固化性树脂即可。

粘结剂15、25、27与树脂部12、13、22、23相同，也由光固化性树脂构成。粘结剂15、25、27也可以是给予能量(热量等)便固化的能量固化性树脂。

[晶片透镜制造装置]

接下去，对制造晶片透镜叠层体1(含有晶片透镜聚合体2、4和晶片透镜10、20)时使用的晶片透镜制造装置30作说明。

如图3所示，晶片透镜制造装置30具有上方开口的箱状底座32。底座32上部形成了开口部32a，在该开口部32a上设有板状盖部321盖住开口部32a。盖部321具有光透过性，优选用例如石英玻璃等形成。被盖部321盖住的底座32内是密封空间。

在底座32的下部侧壁上设有加减压机构322，起动减压机构322便能够对底座32内部减压。

在底座32上部形成了突出于内侧的突出部34。在底座32下部与突出部34之间，隔开所定间隔，竖立设置三根向导36(图3中只图示了二根向导)。向导36分别通过凸缘部安装于底座32和突出部34。由此能够垂直于底座32和突出部34安装。向导36之间设有台40。台40上形成了滑动向导42，向导36贯通滑动向导42。

在底座32上的台40的下方，设有进行台40升降动作的升降传动装置120。升降传动装置120上连接着传动轴122。

在底座32上部、台40的下方形成了突出于内侧的支撑部48。支撑部48上设有测高计124，其测量支撑部48上面的面与台40下面的面之间的距离。

在台40上隔开所定间隔设有三个减速马达50(图3中只图示了二个减速马达)。减速马达50上连接着传动轴52。减速马达50上方依次设有XY台62、θ台64。

在减速马达50与XY台62下面的面之间分别设有测压仪44。由于XY台62等的自重，传动轴52先端碰到测压仪44。晶片透镜制造装置30中，通过减速马达50工作，轴衬在上下方向移动，由此XY台62等能够在上下方向移动。

在台40上隔开所定间隔设有三个测高计126，测量台40上面的面与XY台62下面的面之间的距离。

XY台62能够在测压仪44和测高计126上的XY平面(二维平面)上移动。θ台64能够以中心部为旋转轴旋转。

在XY台62和θ台64上设有真空夹盘装置70。真空夹盘装置70是周知的真空夹盘装置，用真空夹盘装置70的吸着面能够真空吸着对象物(玻璃基板11等)，通过起动、解除真空夹盘装置70工作，能够容易地吸着、脱开对象物。真空夹盘装置70的吸着面上设有对对象物定位的定位部件72。

底座32上部固定着印模支架80。印模支架80上固定着光透过性的副母模200。副母模200外周边嵌入印模支架80端部，印模支架80端部上安装着拆装自在地支承副母模200外周边的拆装机构82(扣和环等)。副母模200由拆装机构82机械性支承其外周边，被固定于印模支架80。

至于印模支架80与副母模200的拆装机构82，只要是能够对印模支架80拆装自在地支承副母模200的机构即可，并不局限于上述结构。

在副母模200的上方设有光源90。光源90点灯能够向副母模200照光。

如图3、4所示，副母模200是成型模具的一例，主要由成型部202和基材206构成。成形部202上阵列状形成了多个腔204(凹部)。腔204的表面(成型面)形状是与晶片透镜10、20的凸透镜部12a、13a、22a、23a对应的负片形状，图中是凹下的略半球形状。

成型部202由树脂202A构成。树脂202A优选脱模性良好的树脂，尤其是透明树脂。具有不用涂布脱模剂就能够脱模之优点。树脂202A可以是光固化性树脂、热固化型树脂、热塑性树脂的任何一种。

基材206是衬垫材，只有副母模200成型部202时强度不够，此时，通过在成型部202上衬垫基材206能够提高副母模200强度，可以多次成型。

基材206可以用不同于成型部202的材料构成，也可以用相同于成型部202的材料构成一体。用不同于成型部202的材料构成基材206时，只要是具有平滑性的材料例如石英、硅晶片、金属、玻璃、树脂、陶瓷等都可以。所谓用相同于成型部202的材料一体构成基材206实质上就是只用成型部202构成副母模200。

制造晶片透镜10、20(成型凸透镜部12a、13a、22a、23a)时主要使用图4的副母模200，但除此之外也使用图5的母模210。

也就是说，母模210是制造副母模200时采用的母模，副母模200是成型凸透镜部12a、13a、22a、23a时采用的成型模具。量产晶片透镜10、20时多次使用副母模200，其使用目的、使用频度等不同于母模210。

如图5所示，母模210是对立方体形状的底座部212阵列状地形成多个凸部214。凸部214是与晶片透镜10、20的凸透镜部12a、13a、22a、23a对应的部位，略半球形突出。凸部214的表面(成型面)形状是与凸透镜部12a、13a、22a、23a的光学面形状对应的正片形状。

母模210的外形可以是图示四方形的，也可以是圆形的。

作为母模210的材料，在通过切削、研削等机械加工制作光学面形状时，可以采用金属或金属玻璃。

作为类别，可以举出铁类材料和其他合金。

作为铁类，可以举出热间模具、冷间模具、塑料模具、高速工具钢、一般构造用压延钢材、机械构造用碳钢、铬钼钢、不锈钢。其中塑料模具有预坚钢、淬火回火钢、时效处理钢。预坚钢可以举出SC类、SCM类、SUS类。更具体地SC类有PXZ类。SCM类可以举出HPM2、HPM7、PX5、IMPAX。SUS类可以举出HPM38、HPM77、S-STAR、G-STAR、STAVAX、RAMAX-S、PSL。另外，铁类合金可以举出特开2005-113161号公报以及特开2005-206913号公报中公开的合金。

非铁类合金主要有铜合金、铝合金、亚铅合金。作为一例，可以举出特开平10-219373号公报、特开2000-176970号公报中公开的合金。作为金属玻璃材料，PdCuSi、PdCuSiNi等在金刚石切削时的被削性高，工具磨耗少，故适用。还有无电解、电解的镍磷镀金等非晶体合金，在金刚石切削时的被削性也良好，故适用。这些高被削性材料可以构成母模210整体，也可以通过镀金、飞溅等方法覆盖尤其是仅光学转印面的表面。

如图6所示，升降传动装置120、测高计124、测高计126、测压仪44、减速马达50、XY台62、θ台64、真空夹盘装置70、印模支架80、光源90、减压机构322等与控制装置100连接，由控制部100控制上述各部的工作。

本实施方式中，控制部100尤其根据测高计124的输出值控制升降传动装置120的动作(升降量)；根据测高计126、测压仪44的输出值控制减速马达50的动作(旋转量)。

[晶片透镜的制造方法]

接下去，说明用晶片透镜制造装置30制造晶片透镜10的制造方法。

如图7所示，对印模支架80固定副母模200，并对真空夹盘装置70的定位部件72设置玻璃基板11，使真空夹盘装置70工作，真空吸着玻璃基板11。然后，由没有图示的配给器等在玻璃基板11上滴下所定量树脂13A(配给工序)。

此时，使减压机构322工作对底座32内部减压，在该状态下进行上述配给工序的处理。通过在减压底座32内部的状态下进行配给工序的处理，能够防止气泡混入树脂13A内。

配给工序中的“减压”程度只要是能够防止气泡混入树脂13A的减压即可。也就是说，如果连续减压无限接近真空的话，树脂13A内部有可能自发产生气泡，所以，配给工序中不需要诱发自发性产生上述气泡程度的减压。

然后保持底座32内部的减压气压，如图8所示，使玻璃基板11相对副母模200移动到所定位置，对副母模200推压玻璃基板11(转印工序)。

详细如下：使升降传动装置120工作，向上方伸出传动轴122，使台40向上方移动。此时，控制装置100根据测高计124的输出值，控制升降传动装置120的工作，使台40移动到所定的高度位置。

晶片透镜制造装置30中，预先在控制装置100设定欲使台40移动到的高度位置，控制装置100使升降传动装置120工作，直至真空夹盘装置70到达基准位置S(请参照图7)的位置为止，一旦真空夹盘装置70到达基准位置S，便使升降传动装置120停止工作。

这样，树脂13A受到玻璃基板11的推压渐渐展开，如图8所示，充填到副母模200的腔204中。

然后解除减压机构322的工作，使底座32内部回到大气压，在此状态下调整玻璃基板11相对副母模200的位置(校直工序)。

详细如下：使减速马达50工作，调整真空夹盘装置70吸着面的倾斜，以及使XY台62在XY平面上移动，以及使θ台64旋转，调整玻璃基板11相对副母模200的配置。

晶片透镜制造装置30中，预先在控制装置100设定玻璃基板11相对副母模200的位置，控制装置100根据测高计126的输出值，控制减速马达50的工作，还另行控制XY台62的移动量和θ台64的旋转量。

校直工序中并非一定要使底座32内部回到大气压，只要是比配给工序时的减压气压高的气压即可，这样能够得到充分的吸着力，能够高精度进行校直工序。但是，使底座32内部回到大气压的话底座32内部的压力与真空夹盘装置70吸着玻璃基板11的吸着压力的差压增大，真空夹盘装置70的真空吸着度上升，所以更优选。

减压机构322的工作解除不需要在树脂13A被充填到副母模200腔204中之后，优选在树脂推压副母模覆盖腔后经过所定时间之后进行。

然后，将台40就此保持在与校直调整后的基准位置S相对应的位置，使光源90点灯，介过光透过性的副母模200，对树脂13A照光所定时间，使树脂13A固化(曝光工序)。

此时，树脂13A固化时(树脂13A固化时或之后)如果就此保持台40在所定高度位置的话，树脂13A中固化收缩玻璃基板11也不追随收缩，有可能出现树脂13A内部变形，还有腔204面形状对树脂13A转印不充分。

对此，本实施方式中是使光源90点灯一定时间，对树脂13A照射一定量的光之后，对玻璃基板11进行压力控制，把玻璃基板11对副母模200的推压力保持在所定压力。

详细如下：使减速马达50工作，向上方伸出传动轴122，使XY台62、θ台64、真空夹盘装置70向上方移动。此时，控制装置100根据测压仪44的输出值，控制减速马达50的工作，边保持台40对副母模200的推压力在所定压力边使台40向上方移动。

晶片透镜制造装置30中，预先在控制装置100设定XY台62、θ台64、真空夹盘装置70对副母模200的推压力，控制装置100根据从测压仪44接到的输出值，控制减速马达50的工作，保持XY台62、θ台64、真空夹盘装置70对副母模200的推压力在所定压力(压力控制工序)。

控制装置100还根据测压仪44及测高计126的输出值，控制XY台62和θ台64，保持玻璃基板11与副母模200一定的平行度、对树脂13A的均等荷重、台40上面的面与XY台62之间的距离等。

然后使光源90熄灯，停止对树脂13A的光照射。也可以在上述压力控制工序之前，停止对树脂13A的光照射。

然后如图9所示，在不从玻璃基板11脱模副母模200的状态下解除拆装机构82的固定，从印模支架80取下副母模200。然后使升降传动装置120的轴衬向下方移动，使台40向下方移动(拆装取下工序)。

也可以在从配给工序到拆装取下工序的过程中，将玻璃基板11固定在印模支架80一侧，用真空夹盘装置70真空吸着副母模200。

然后如图10所示，对印模支架80固定新的副母模200，并上下翻转装有副母模200状态的玻璃基板11，设置到真空夹盘装置70上。

此时，代替定位玻璃基板11的定位部件72，采用定位副母模200的定位部件74。然后再次使真空夹盘装置70工作，真空吸着副母模200。

在该状态下由没有图示的配给器等在玻璃基板11上滴下所定量树脂12A，然后如图11、12所示，反复进行从上述转印工序到拆装取下工序的各种处理。

然后解除真空夹盘装置70的工作，如图13所示，从晶片透镜制造装置30取出装有二个副母模200状态的玻璃基板11，用烘箱等进行后固化(加热)，使树脂12A、13A完全固化(后固化工序)。最后从二个副母模200脱模玻璃基板11(脱模工序)。

这样，能够制造在玻璃基板11的上下面上形成了凸透镜部12a、13a(树脂部12、13)的晶片透镜10。

本实施方式中是用后固化工序处理使树脂完全固化，但并不局限于此。即也可以没有后固化工序处理，另外，也可以在从副母模200脱模后进一步实行促使固化进展的固化工序。后者的情况时，因为可以将固化工序分为多个工序，所以能够减轻树脂急剧的光学特性变化。

根据上述晶片透镜10的制造方法，因为校直工序是在比配给工序和转印工序的减压气压高压力的气压下实行处理的，所以与配给工序和转印工序相比，能够提高真空夹盘装置70吸着玻璃基板11的吸着力。因此，能够在有效地保持玻璃基板11的吸着力的同时，调整玻璃基板11与副母模200的配置，能够抑制玻璃基板11与副母模200之间发生位置偏离，进而言之能够提高对玻璃基板11的凸透镜部12a、13a的形成精度(位置精度)。

制造晶片透镜20时只要把玻璃基板11及树脂12A、13A变为玻璃基板21及树脂22A、23A，可以用与晶片透镜10的制造方法相同的方法来制造。

[晶片透镜聚合体的制造方法]

接下去对晶片透镜聚合体2的制造方法作说明。

晶片透镜聚合体2也可以用上述晶片透镜制造装置30来制造。以下说明的附图中，因图面关系，对晶片透镜制造装置30中的真空夹盘装置70和印模支架80作了特定记载。

如图14所示，对印模支架80固定晶片透镜10的玻璃基板11，并对真空夹盘装置70设置隔件14，使真空夹盘装置70工作，真空吸着隔件14。此时，代替定位玻璃基板11的定位部件72及定位副母模200的定位部件74，采用定位隔件14的定位部件76。

然后由没有图示的配给器等在隔件14上涂布所定量的粘结剂15(粘结剂涂布工序)。

此时，与图7的情况相同，使减压机构322工作，对底座32内部减压，在此状态下将粘结剂15涂布到隔件14。这样能够防止气泡混入粘结剂15内。

然后，与上述制造晶片透镜10时说明的同样，实行从转印工序到曝光工序的各种处理，对晶片透镜10粘结隔件14。

简单说明如下：保持底座32内部的减压气压，如图15所示，使隔件14相对晶片透镜10移动到所定位置，对晶片透镜10推压隔件14(转印工序)。

然后解除减压机构322的工作，使底座32内部回到大气压，调整隔件14相对晶片透镜10的位置(校直工序)。该校直工序中也并非一定要使底座32内部回到大气压，只要达到比粘结剂涂布工序中的减压气压高的气压即可。另外，此时减压机构322的工作解除可以在晶片透镜10的非透镜部13b接触隔件14上的粘结剂15的阶段解除。这样即使压力解除，也能够防止由于压力解除而气泡混入粘结剂15内。

然后使光源90点灯，介过晶片透镜10对粘结剂15照光所定时间，使粘结剂15固化(曝光工序)。

根据上述晶片透镜聚合体2的制造方法，因为校直工序也是在比粘结剂涂布工序和转印工序的减压气压高的气压下实行处理的，所以与粘结剂涂布工序和转印工序相比，能够提高真空夹盘装置70吸着隔件14的吸着力，能够抑制隔件14与晶片透镜10之间发生位置偏离。

晶片透镜聚合体2的制造工序中，也可以是将隔件14固定在印模支架80一侧，用真空夹盘装置70真空吸着晶片透镜10。

制造晶片透镜聚合体4时只要将晶片透镜10和隔件14变为晶片透镜20和隔件24，可以用与晶片透镜聚合体2的制造方法相同的方法来制造。

[晶片透镜叠层体的制造方法]

接下去对晶片透镜叠层体1的制造方法作说明。

晶片透镜叠层体1也可以用上述晶片透镜制造装置30来制造。以下说明的附图中，因图面关系，对晶片透镜制造装置30中的真空夹盘装置70和印模支架80作了特定记载。

如图16所示，对印模支架80固定晶片透镜聚合体2的玻璃基板11，并对真空夹盘装置70设置晶片透镜聚合体4的隔件24，使真空夹盘装置70工作真空吸着隔件24。

然后由没有图示的配给器等在晶片透镜聚合体4的非透镜部22b上涂布所定量的粘结剂27(粘结剂涂布工序)。

此时与图7的情况相同，使减压机构322工作，对底座32内部减压，在此状态下将粘结剂27涂布到非透镜部22b。这样能够防止气泡混入粘结剂27内。

然后，与上述制造晶片透镜10时说明的同样，进行从转印工序到曝光工序的各种处理，对晶片透镜聚合体2粘结晶片透镜聚合体4。

简单说明如下：保持底座32内部的减压气压，如图17所示，使晶片透镜聚合体4相对晶片透镜聚合体2移动到所定位置，对晶片透镜聚合体2推压晶片透镜聚合体4(转印工序)。

然后解除减压机构322的工作，使底座32内部回到大气压，调整晶片透镜聚合体4相对晶片透镜聚合体2的位置(校直工序)。该校直工序中也并不一定要使底座32内部回到大气压，只要达到比粘结剂涂布工序中的减压气压高的气压即可。另外，此时减压机构322的工作解除可以在晶片透镜聚合体2的隔件14接触晶片透镜聚合体4上的粘结剂27的阶段解除。这样即使压力解除，也能够防止由于压力解除而气泡混入粘结剂27内。

然后使光源90点灯，介过晶片透镜聚合体2对粘结剂27照光所定时间，使粘结剂27固化(曝光工序)。

根据上述晶片透镜叠层体1的制造方法，因为校直工序也是在比粘结剂涂布工序和转印工序的减压气压高的大气压下实行处理的，所以与粘结剂涂布工序和转印工序相比，能够提高真空夹盘装置70吸着晶片透镜聚合体4的吸着力，能够抑制晶片透镜聚合体2、4相互之间发生位置偏离。

本实施方式中，如图1所示，是用晶片透镜10和隔件14构成晶片透镜聚合体2的，但也可以如图18所示，将树脂部13的非透镜部13b和隔件14形成一体。

此时，也可以用与上述晶片透镜叠层体1的制造方法相同的方法，粘结晶片透镜聚合体2、4。

本实施方式中出示了叠层晶片透镜聚合体2、4的例子，但是，晶片透镜聚合体2、4中的一个也可以只是晶片(玻璃基板)。例如，晶片透镜聚合体4仅由玻璃基板21构成，不设树脂部22、23和隔件24。

并且，本实施方式中的粘结剂涂布工序和配给工序都是在同一装置内在减压气压中进行的，但本发明并不局限于此，可以是在别的装置中在减压气压中进行，也可以是在别的装置中在大气压开放状态下实施。

符号说明

1晶片透镜叠层体

2、4晶片透镜聚合体

10晶片透镜

11玻璃基板

12、13树脂部

12a、13a凸透镜部

12b、13b非透镜部

12A、13A光固化性树脂

14隔件

14a贯通孔

15粘结剂

21玻璃基板

22、23树脂部

22a、23a凸透镜部

22b、23b非透镜部

22A、23A光固化性树脂

24隔件

24a贯通孔

25、27粘结剂

30晶片透镜制造装置

32底座

32a开口部

34突出部

36向导

40台

44测压仪

48支承部

50减速马达

52传动轴

62XY台

64θ台

70真空加盘装置

72、74、76定位部件

80印模支架

82拆装机构

90光源

100控制装置

120升降传动装置

122传动轴

124、126测高计

200副母模

202成型部

204腔

206基材

210母模

212底座部

214凸部

321盖部

322减压机构

Claims (9)

1.一种晶片透镜的制造方法，是对玻璃基板形成能量固化性树脂透镜部，晶片透镜的制造方法的特征在于，备有下述各工序：

在第一减压气压下，在所述玻璃基板与成型模具之间配置所述能量固化性树脂，在吸着所述玻璃基板和所述成型模具中的至少一方的同时，将所述玻璃基板和所述成型模具中的一方推压到另一方的工序；

通过所述推压工序，在被推压的所述成型模具或所述玻璃基板的一方接触所述能量固化性树脂的状态下，变更到比所述第一减压气压高压的第二压力气压下，在吸着所述玻璃基板和所述成型模具中的一方的同时，进行所述玻璃基板与所述成型模具的校直的工序；

给予所述能量固化性树脂能量，使所述能量固化性树脂固化的工序。

2.一种晶片透镜聚合体的制造方法，是用能量固化性树脂粘结剂，粘结对玻璃基板形成了能量固化性树脂透镜部的晶片透镜和与其他晶片保持一定距离的隔件，晶片透镜聚合体的制造方法的特征在于，备有下述各工序；

在第一减压气压下，在所述晶片透镜与所述隔件之间配置所述粘结剂，在吸着所述晶片透镜和所述隔件中的至少一方的同时，将所述晶片透镜和所述隔件中的一方推压到另一方的工序；

通过所述推压工序，在所述晶片透镜以及隔件接触所述粘结剂的状态下，变更到比所述第一减压气压高压的第二压力气压下，在吸着所述晶片透镜和所述隔件中的至少一方的同时，进行所述晶片透镜与所述隔件的校直的工序；

给予所述粘结剂能量，使所述粘结剂固化的工序。

3.一种晶片透镜叠层体的制造方法，是用能量固化性树脂粘结剂，通过其他晶片和隔件，粘结叠层包括对玻璃基板形成了能量固化性树脂透镜部之晶片透镜和与其他晶片保持一定距离之所述隔件的晶片透镜聚合体，晶片透镜叠层体的制造方法的特征在于，备有下述各工序；

在第一减压气压下，在晶片透镜聚合体与所述其他晶片之间配置所述粘结剂，在吸着所述晶片透镜聚合体和所述其他晶片中的至少一方的同时，将所述晶片透镜聚合体和所述其他晶片中的一方推压到另一方的工序；

通过所述推压工序，在所述隔件以及其他晶片接触所述粘结剂的状态下，变更到比所述第一减压气压高压的第二压力气压下，在吸着所述晶片透镜聚合体和所述其他晶片中的至少一方的同时，进行所述晶片透镜聚合体与所述其他晶片的校直的工序；

给予所述粘结剂能量，使所述粘结剂固化的工序。

4.如权利要求3中记载的晶片透镜叠层体的制方法，其特征在于，所述隔件与所述透镜部形成一体。

5.一种晶片透镜叠层体的制造方法，是用能量固化性树脂粘结剂，通过隔件，粘结叠层二个包括对玻璃基板形成了能量固化性树脂透镜部之晶片透镜和与其他晶片透镜保持一定距离之隔件的晶片透镜聚合体，晶片透镜叠层体的制造方法的特征在于，具有下述各工序；

在第一减压气压下，在一晶片透镜聚合体与另一晶片透镜聚合体之间配置所述粘结剂，在吸着所述一晶片透镜聚合体和所述另一晶片透镜聚合体中的至少一方的同时，将所述一晶片透镜聚合体和所述另一晶片透镜聚合体中的一方推压到另一方的工序；

通过所述推压工序，在所述二个晶片透镜聚合体接触所述粘结剂的状态下，变更到比所述第一减压气压高压的第二压力气压下，在吸着所述一晶片透镜聚合体和所述另一晶片透镜聚合体中的至少一方的同时，进行所述一晶片透镜聚合体与所述另一晶片透镜聚合体的校直的工序；

给予所述粘结剂能量，使所述粘结剂固化的工序。

6.如权利要求5中记载的晶片透镜叠层体的制造方法，其特征在于，所述二个晶片透镜聚合体中的至少任何一方的隔件与透镜部形成一体。

7.一种晶片透镜制造装置，其特征在于，进行权利要求1中记载的晶片透镜的制造。

8.一种晶片透镜聚合体制造装置，其特征在于，进行权利要求2中记载的晶片透镜聚合体的制造。

9.一种晶片透镜叠层体制造装置，其特征在于，进行权利要求3至6的任何一项中记载的晶片透镜叠层体的制造。

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