JP2000246738A - 樹脂製型の成形用型 - Google Patents
樹脂製型の成形用型Info
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- JP2000246738A JP2000246738A JP5337999A JP5337999A JP2000246738A JP 2000246738 A JP2000246738 A JP 2000246738A JP 5337999 A JP5337999 A JP 5337999A JP 5337999 A JP5337999 A JP 5337999A JP 2000246738 A JP2000246738 A JP 2000246738A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】肉厚がｍｍ単位、または複雑な形状のキャビテ
ィーを形成する金型などからも、高精度に製造すること
ができ、例えば、電鋳マスターとして用いることによ
り、極めて高精度の電鋳金型を安価に製造することがで
きる樹脂製の型の成形用型を提供する。 【解決手段】硬化時に収縮する性質を有する樹脂材料２
４を用いて樹脂製の型を成形するための樹脂製型の成形
用型２１であって、樹脂材料２４に形状を転写するため
の形状転写面１２の側部に弾性率の小さい材料からなる
部材２３を配置した。
ィーを形成する金型などからも、高精度に製造すること
ができ、例えば、電鋳マスターとして用いることによ
り、極めて高精度の電鋳金型を安価に製造することがで
きる樹脂製の型の成形用型を提供する。 【解決手段】硬化時に収縮する性質を有する樹脂材料２
４を用いて樹脂製の型を成形するための樹脂製型の成形
用型２１であって、樹脂材料２４に形状を転写するため
の形状転写面１２の側部に弾性率の小さい材料からなる
部材２３を配置した。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、樹脂製の型の成形
用型に関し、さらに詳しくは、精密な寸法精度が要求さ
れる小径非球面レンズ、マイクロレンズ、レンズアレ
ー、回析格子等の光学部品や、機械部品などを製造する
ときの電鋳マスターとして用いることができることがで
きる樹脂製の型の成形用型に関するものである。
用型に関し、さらに詳しくは、精密な寸法精度が要求さ
れる小径非球面レンズ、マイクロレンズ、レンズアレ
ー、回析格子等の光学部品や、機械部品などを製造する
ときの電鋳マスターとして用いることができることがで
きる樹脂製の型の成形用型に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】一般に、小径非球面レンズ、マイクロレ
ンズ、レンズアレー、回析格子等の光学部品や、精密な
寸法精度が要求される機械部品を製造するための金型
は、高精度に機械加工されるため、非常に高価なものと
なっている。
ンズ、レンズアレー、回析格子等の光学部品や、精密な
寸法精度が要求される機械部品を製造するための金型
は、高精度に機械加工されるため、非常に高価なものと
なっている。
【０００３】また、複数個の同じ金型を製造する方法と
しては、機械加工でマスター金型を製造して、それを基
にして電鋳加工で金型を製造する方法も知られている。
しかし、その電鋳加工はメッキ速度が遅いために非常に
長い時間を必要とし、そのため、このような製作方法で
は金型納期が非常に遅くなってしまう。また、複数のマ
スター金型を機械加工で製作することによって、同時に
複数個のマスター金型を基にして金型を電鋳加工すれ
ば、このような納期の問題は解決されるが、高精度なマ
スター金型を複数製作するためには、非常にコストがか
かる。
しては、機械加工でマスター金型を製造して、それを基
にして電鋳加工で金型を製造する方法も知られている。
しかし、その電鋳加工はメッキ速度が遅いために非常に
長い時間を必要とし、そのため、このような製作方法で
は金型納期が非常に遅くなってしまう。また、複数のマ
スター金型を機械加工で製作することによって、同時に
複数個のマスター金型を基にして金型を電鋳加工すれ
ば、このような納期の問題は解決されるが、高精度なマ
スター金型を複数製作するためには、非常にコストがか
かる。
【０００４】また、特開平３−２０２４８６号公報に記
載されているように、電子ビームにより原盤を製作し、
この原盤を基に電鋳を行なって第一の金型を製作し、こ
の第一の金型を用いて紫外線硬化型樹脂等の感光性樹脂
製のレプリカを製作し、このレプリカをマスターにして
電鋳を行なって第二の金型を製作する方法も知られてい
る。しかし、この方法では、紫外線硬化型樹脂等の反応
性硬化型樹脂が硬化収縮するため、電鋳用のマスターを
高精度に製作することが極めて困難である。特に、肉厚
がｍｍ単位となる金型、または複雑な形状を有する金型
の製作は、ますます困難となってくる。
載されているように、電子ビームにより原盤を製作し、
この原盤を基に電鋳を行なって第一の金型を製作し、こ
の第一の金型を用いて紫外線硬化型樹脂等の感光性樹脂
製のレプリカを製作し、このレプリカをマスターにして
電鋳を行なって第二の金型を製作する方法も知られてい
る。しかし、この方法では、紫外線硬化型樹脂等の反応
性硬化型樹脂が硬化収縮するため、電鋳用のマスターを
高精度に製作することが極めて困難である。特に、肉厚
がｍｍ単位となる金型、または複雑な形状を有する金型
の製作は、ますます困難となってくる。
【０００５】このような紫外線硬化型樹脂の硬化収縮に
対する寸法補償の方法として、特開平９−２７７２６７
号公報に記載されている方法が知られている。
対する寸法補償の方法として、特開平９−２７７２６７
号公報に記載されている方法が知られている。
【０００６】この公報に開示されている方法において
は、まず、図６（ａ）に示すように金型６１のキャビテ
ィー形成面６２に反応硬化型樹脂６３を表面張力で盛り
上がる程度にまで供給し、真空脱泡する。次に、図６
（ｂ）に示すようにキャビティーの投影形状とほぼ同一
形状の角穴６４Ａの開いたガラス基板６４を反応硬化型
樹脂６３の上に載置する。
は、まず、図６（ａ）に示すように金型６１のキャビテ
ィー形成面６２に反応硬化型樹脂６３を表面張力で盛り
上がる程度にまで供給し、真空脱泡する。次に、図６
（ｂ）に示すようにキャビティーの投影形状とほぼ同一
形状の角穴６４Ａの開いたガラス基板６４を反応硬化型
樹脂６３の上に載置する。
【０００７】次に図６（ｃ）に示すように、上方から紫
外線を照射して反応硬化型樹脂６３を硬化させる。この
時、樹脂６３は、紫外線の照射により硬化収縮するもの
の、ガラス基板６４の角穴６４Ａにより上方が開放され
ているため、キャビティー形成面６２との密着を保った
まま硬化収縮することになり、高密度にキャビティー形
成面６２を転写することができる。
外線を照射して反応硬化型樹脂６３を硬化させる。この
時、樹脂６３は、紫外線の照射により硬化収縮するもの
の、ガラス基板６４の角穴６４Ａにより上方が開放され
ているため、キャビティー形成面６２との密着を保った
まま硬化収縮することになり、高密度にキャビティー形
成面６２を転写することができる。
【０００８】
【発明の解決しようとする課題】しかしながら、図６の
ように上方の１面だけの収縮補償では、肉厚がｍｍ単位
のキャビティーを精密に転写することは難しい。図７に
示すように肉厚がｍｍ単位のキャビティーでは、側面方
向への収縮も発生するため、キャビティー形成面６２に
密着した樹脂６３が側面方向に収縮し、中央部分が浮い
て、反った形で形状が転写されてしまう。
ように上方の１面だけの収縮補償では、肉厚がｍｍ単位
のキャビティーを精密に転写することは難しい。図７に
示すように肉厚がｍｍ単位のキャビティーでは、側面方
向への収縮も発生するため、キャビティー形成面６２に
密着した樹脂６３が側面方向に収縮し、中央部分が浮い
て、反った形で形状が転写されてしまう。
【０００９】従って、本発明は上述した課題に鑑みてな
されたものであり、その目的は、肉厚がｍｍ単位、また
は複雑な形状のキャビティーを形成する金型などから
も、高精度に製造することができ、例えば、電鋳マスタ
ーとして用いることにより、極めて高精度の電鋳金型を
安価に製造することができる樹脂製の型の成形用型を提
供することである。
されたものであり、その目的は、肉厚がｍｍ単位、また
は複雑な形状のキャビティーを形成する金型などから
も、高精度に製造することができ、例えば、電鋳マスタ
ーとして用いることにより、極めて高精度の電鋳金型を
安価に製造することができる樹脂製の型の成形用型を提
供することである。
【００１０】
【課題を解決するための手段】上述した課題を解決し、
目的を達成するために、本発明に係わる樹脂製型の成形
用型は、硬化時に収縮する性質を有する樹脂材料を用い
て樹脂製の型を成形するための樹脂製型の成形用型であ
って、前記樹脂材料に形状を転写するための形状転写面
の側部に弾性率の小さい材料からなる部材を配置したこ
とを特徴としている。
目的を達成するために、本発明に係わる樹脂製型の成形
用型は、硬化時に収縮する性質を有する樹脂材料を用い
て樹脂製の型を成形するための樹脂製型の成形用型であ
って、前記樹脂材料に形状を転写するための形状転写面
の側部に弾性率の小さい材料からなる部材を配置したこ
とを特徴としている。
【００１１】また、この発明に係わる樹脂製型の成形用
型において、前記弾性率の小さい材料は、弾性率が１×
１０5ｋｇ／ｃｍ2以下の材料であることを特徴としてい
る。
型において、前記弾性率の小さい材料は、弾性率が１×
１０5ｋｇ／ｃｍ2以下の材料であることを特徴としてい
る。
【００１２】また、この発明に係わる樹脂製型の成形用
型において、前記弾性率の小さい材料は、合成高分子材
料であることを特徴としている。
型において、前記弾性率の小さい材料は、合成高分子材
料であることを特徴としている。
【００１３】また、この発明に係わる樹脂製型の成形用
型において、前記樹脂材料は、反応硬化性の樹脂である
ことを特徴としている。
型において、前記樹脂材料は、反応硬化性の樹脂である
ことを特徴としている。
【００１４】また、この発明に係わる樹脂製型の成形用
型において、前記樹脂材料は、活性エネルギー線硬化型
の樹脂であることを特徴としている。
型において、前記樹脂材料は、活性エネルギー線硬化型
の樹脂であることを特徴としている。
【００１５】また、この発明に係わる樹脂製型の成形用
型において、前記樹脂材料は、熱硬化性の樹脂であるこ
とを特徴としている。
型において、前記樹脂材料は、熱硬化性の樹脂であるこ
とを特徴としている。
【００１６】また、この発明に係わる樹脂製型の成形用
型において、前記樹脂材料の硬化によって該樹脂材料に
結合され、且つ前記形状転写面の平面形状と略同一形状
の穴が形成された基板を更に具備することを特徴として
いる。
型において、前記樹脂材料の硬化によって該樹脂材料に
結合され、且つ前記形状転写面の平面形状と略同一形状
の穴が形成された基板を更に具備することを特徴として
いる。
【００１７】また、この発明に係わる樹脂製型の成形用
型において、前記穴は、略四角形状であることを特徴と
している。
型において、前記穴は、略四角形状であることを特徴と
している。
【００１８】また、この発明に係わる樹脂製型の成形用
型において、前記樹脂製型は、電鋳マスターとして用い
られることを特徴としている。
型において、前記樹脂製型は、電鋳マスターとして用い
られることを特徴としている。
【００１９】
【発明の実施の形態】以下、本発明の好適な一実施形態
について、添付図面を参照して詳細に説明する。
について、添付図面を参照して詳細に説明する。
【００２０】まず、図１に示すような機械部品の金型１
１を製作した。その金型１１のキャビティー形成面１２
は放電加工等の機械加工によって加工する。次に、図２
に示すように、金型１１を枠体Ａ，Ｂ，Ｃに組み込んだ
レプリカ成形型２１を製作した。この成形型２１は標準
化されていて、２〜３の部品を作り替えるだけで、種々
の金型に適応することができる。このレプリカ成形型２
１は、金型１１のキャビティー形成面１２の外周に、枠
体Ａ，Ｂのキャビティー形成面２２が位置している。そ
のキャビティー形成面２２は、金型１１のキャビティー
形成面１２を水平方向に延長した拡大キャビティー形成
面を成している。そして、この枠体Ａ，Ｂの拡大キャビ
ティー形成面２２の側面部に、図２及び図３に示すよう
に、弾性体層２３が設けられている。
１を製作した。その金型１１のキャビティー形成面１２
は放電加工等の機械加工によって加工する。次に、図２
に示すように、金型１１を枠体Ａ，Ｂ，Ｃに組み込んだ
レプリカ成形型２１を製作した。この成形型２１は標準
化されていて、２〜３の部品を作り替えるだけで、種々
の金型に適応することができる。このレプリカ成形型２
１は、金型１１のキャビティー形成面１２の外周に、枠
体Ａ，Ｂのキャビティー形成面２２が位置している。そ
のキャビティー形成面２２は、金型１１のキャビティー
形成面１２を水平方向に延長した拡大キャビティー形成
面を成している。そして、この枠体Ａ，Ｂの拡大キャビ
ティー形成面２２の側面部に、図２及び図３に示すよう
に、弾性体層２３が設けられている。
【００２１】本実施形態において、弾性体層２３に使用
できる弾性体としては、種々の公知の無機材料、有機材
料が挙げられる。この弾性体の弾性率は１×１０5ｋｇ
／ｃｍ2以下が好ましく、それらの材料としては公知の
合成高分子材料が好適に用いられる。
できる弾性体としては、種々の公知の無機材料、有機材
料が挙げられる。この弾性体の弾性率は１×１０5ｋｇ
／ｃｍ2以下が好ましく、それらの材料としては公知の
合成高分子材料が好適に用いられる。
【００２２】合成高分子材料としては、例えば、スチレ
ン、塩化ビニル、アクリル酸エステル類、メタクリル酸
エステル類、などのビニル系モノマーの単一重合体、お
よび共重合体、スチレン−ブタジエン共重合体、メチル
メタクリレート−ブタジエン共重合体などのブタジエン
系共重合体、ポリエチレンやポリプロピレンなどのオレ
フィン系樹脂、ポリアミド、ポリカーボネート、ポリテ
トラフルオロエチレン、シリコン樹脂などの熱可塑性樹
脂や、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、ウレタン樹脂等
の熱硬化性樹脂、ブタジエンゴム、ニトリルゴム、アク
リルゴム、シリコンゴム等のエラストマー樹脂が挙げら
れ、また上述の代表的な樹脂の弾性率は公知である。
ン、塩化ビニル、アクリル酸エステル類、メタクリル酸
エステル類、などのビニル系モノマーの単一重合体、お
よび共重合体、スチレン−ブタジエン共重合体、メチル
メタクリレート−ブタジエン共重合体などのブタジエン
系共重合体、ポリエチレンやポリプロピレンなどのオレ
フィン系樹脂、ポリアミド、ポリカーボネート、ポリテ
トラフルオロエチレン、シリコン樹脂などの熱可塑性樹
脂や、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、ウレタン樹脂等
の熱硬化性樹脂、ブタジエンゴム、ニトリルゴム、アク
リルゴム、シリコンゴム等のエラストマー樹脂が挙げら
れ、また上述の代表的な樹脂の弾性率は公知である。
【００２３】これらの弾性体を枠体Ａ，Ｂの拡大キャビ
ティー形成面２２の側面部に０．５ｍｍ以上、好ましく
は１〜２ｍｍ程度の厚みで強固に貼り付ける。
ティー形成面２２の側面部に０．５ｍｍ以上、好ましく
は１〜２ｍｍ程度の厚みで強固に貼り付ける。
【００２４】このようなレプリカ成形型２１を用いて電
鋳型を製作する場合には、まず、キャビティー形成面１
２，２２をイソプロピルアルコールに浸して超音波で洗
浄する。
鋳型を製作する場合には、まず、キャビティー形成面１
２，２２をイソプロピルアルコールに浸して超音波で洗
浄する。
【００２５】次に図５Ａ（ａ）に示すように、キャビテ
ィー形成面１２，２２によって形成されるキャビティー
内に、ウレタンアクリレート系の紫外線硬化型樹脂２４
をその液面が表面張力で盛り上がる程度にまで供給して
から、真空脱泡する。そして、樹脂２４がキャビティー
形成面１２に密着していることを顕微鏡等により拡大し
て確認する。そして、それらが密着するまで真空脱泡を
繰り返す。
ィー形成面１２，２２によって形成されるキャビティー
内に、ウレタンアクリレート系の紫外線硬化型樹脂２４
をその液面が表面張力で盛り上がる程度にまで供給して
から、真空脱泡する。そして、樹脂２４がキャビティー
形成面１２に密着していることを顕微鏡等により拡大し
て確認する。そして、それらが密着するまで真空脱泡を
繰り返す。
【００２６】次に図５Ａ（ｂ）に示すように、樹脂２４
の上に、角穴４１Ａのあいたガラス基板４１（図４参
照）を載置して、その角穴４１Ａをキャビティー形成面
１２の上方に位置させる。ガラス基板４１は、シラン系
カップリング剤によるシラン処理が前処理として施され
た厚み５ｍｍの透明体であり、その角穴４１Ａは、キャ
ビティー形成面１２とほぼ同寸法に形成されている。
の上に、角穴４１Ａのあいたガラス基板４１（図４参
照）を載置して、その角穴４１Ａをキャビティー形成面
１２の上方に位置させる。ガラス基板４１は、シラン系
カップリング剤によるシラン処理が前処理として施され
た厚み５ｍｍの透明体であり、その角穴４１Ａは、キャ
ビティー形成面１２とほぼ同寸法に形成されている。
【００２７】次に、図５Ａ（ｃ）に示すように、照度が
０．４ｍＷ／ｃｍ2の紫外線を角穴４１Ａの上方から８
分間照射させた後、照度が１８．０ｍＷ／ｃｍ2の紫外
線を７分間照射させて、キャビティー内の樹脂２４を硬
化させた。その際、キャビティー形成面１２上に位置す
る樹脂２４の部分が角穴２４Ａによって上方に開放され
ていることと、拡大キャビティー形成面２２の側面部に
設けられた弾性体層２３により、樹脂２４は、キャビテ
ィー形成面１２との密着状態を保ったまま硬化収縮し
て、そのキャビティー形成面１２の形状および寸法を、
反りやうねりが無く極めて高精度に転写することにな
る。
０．４ｍＷ／ｃｍ2の紫外線を角穴４１Ａの上方から８
分間照射させた後、照度が１８．０ｍＷ／ｃｍ2の紫外
線を７分間照射させて、キャビティー内の樹脂２４を硬
化させた。その際、キャビティー形成面１２上に位置す
る樹脂２４の部分が角穴２４Ａによって上方に開放され
ていることと、拡大キャビティー形成面２２の側面部に
設けられた弾性体層２３により、樹脂２４は、キャビテ
ィー形成面１２との密着状態を保ったまま硬化収縮し
て、そのキャビティー形成面１２の形状および寸法を、
反りやうねりが無く極めて高精度に転写することにな
る。
【００２８】次に、図５Ｂ（ｄ）に示すように、離型を
行ない、電鋳加工用のレプリカマスター５１を得た。離
型の際、樹脂２４の固化収縮に伴い弾性体層２３がキャ
ビティー形成面１２の中心に向かって膨らむため、離型
を阻害するように見えるが、離型したレプリカマスター
５１の側面部の窪みが２０μｍ程度であることと、キャ
ビティー形成面１２の側面部の弾性体層２３の弾性率は
１×１０5ｋｇ／ｃｍ2以下で構成されていることによ
り、問題無く離型できることは確認済みである。
行ない、電鋳加工用のレプリカマスター５１を得た。離
型の際、樹脂２４の固化収縮に伴い弾性体層２３がキャ
ビティー形成面１２の中心に向かって膨らむため、離型
を阻害するように見えるが、離型したレプリカマスター
５１の側面部の窪みが２０μｍ程度であることと、キャ
ビティー形成面１２の側面部の弾性体層２３の弾性率は
１×１０5ｋｇ／ｃｍ2以下で構成されていることによ
り、問題無く離型できることは確認済みである。
【００２９】このようにして得られたレプリカマスター
５１と、金型１１のキャビティー形成面１２の寸法を精
密に測定したところ、極めて高精度に面状態や寸法が転
写されていることが確認できた。
５１と、金型１１のキャビティー形成面１２の寸法を精
密に測定したところ、極めて高精度に面状態や寸法が転
写されていることが確認できた。
【００３０】次に、図５Ｂ（ｅ）に示すように、レプリ
カマスター５１をマスターにした電鋳加工を行なった。
この際、レプリカマスター５１の側面部に窪みが２０μ
ｍ程度あるため、そのまま電鋳を行なうと電鋳層５２Ａ
がレプリカマスター５１から離型しづらくなるため、本
実施形態では導電ペースト５３で窪み部分を埋めてから
電鋳を行なった。
カマスター５１をマスターにした電鋳加工を行なった。
この際、レプリカマスター５１の側面部に窪みが２０μ
ｍ程度あるため、そのまま電鋳を行なうと電鋳層５２Ａ
がレプリカマスター５１から離型しづらくなるため、本
実施形態では導電ペースト５３で窪み部分を埋めてから
電鋳を行なった。
【００３１】その後、レプリカマスター５１から電鋳層
５２Ａを離型した。
５２Ａを離型した。
【００３２】次に、図５Ｂ（ｆ）に示すように、電鋳層
５２Ａを機械加工して電鋳型５２Ｂを得た。この電鋳型
５２Ｂのキャビティー形成面５４の寸法を精密に測定し
たところ、金型１１のキャビティー形成面１２の面精度
や寸法が極めて高精度に転写されていることが確認でき
た。
５２Ａを機械加工して電鋳型５２Ｂを得た。この電鋳型
５２Ｂのキャビティー形成面５４の寸法を精密に測定し
たところ、金型１１のキャビティー形成面１２の面精度
や寸法が極めて高精度に転写されていることが確認でき
た。
【００３３】以上の工程により製造した電鋳型の製造コ
ストは、機械加工で製造された金型の半分以下であっ
た。
ストは、機械加工で製造された金型の半分以下であっ
た。
【００３４】なお、本実施形態の説明では、樹脂２４を
紫外線硬化型樹脂とし、基板として透明なガラス基板４
１を使用する場合について説明したが、樹脂材料として
は熱硬化型または、常温硬化型のエポキシ、シリコン、
ポリエステル、ウレタン等や、紫外線以外の活性エネル
ギー線、例えば赤外線、可視光線、電子線、Ｘ線等によ
り硬化する樹脂を用いてもよい。樹脂材料としては、ウ
レタンアクリレート、エポキシアクリレート、ポリエス
テルアクリレート、ポリエーテルアクリレート、等のア
クリルや、エポキシ、シリコン、ポリエステル、ウレタ
ンなどに光開始剤を混合した単一組成物あるいは数種の
モノマーをブレンドした混合組成物等が利用できる。ま
た基板としては、金属板、プラスチック板等でもよい。
紫外線硬化型樹脂とし、基板として透明なガラス基板４
１を使用する場合について説明したが、樹脂材料として
は熱硬化型または、常温硬化型のエポキシ、シリコン、
ポリエステル、ウレタン等や、紫外線以外の活性エネル
ギー線、例えば赤外線、可視光線、電子線、Ｘ線等によ
り硬化する樹脂を用いてもよい。樹脂材料としては、ウ
レタンアクリレート、エポキシアクリレート、ポリエス
テルアクリレート、ポリエーテルアクリレート、等のア
クリルや、エポキシ、シリコン、ポリエステル、ウレタ
ンなどに光開始剤を混合した単一組成物あるいは数種の
モノマーをブレンドした混合組成物等が利用できる。ま
た基板としては、金属板、プラスチック板等でもよい。
【００３５】また、電鋳においては、ニッケル、銅、鉄
等の単一金属の電鋳、または、ニッケル−コバルト、ニ
ッケル−リン等の複合金属の電鋳、あるいは、これらを
組み合わせて積層させることも可能である。さらに、電
鋳時間を短縮させて電鋳型を製作して不足部分を機械加
工で製作してつなぎ合わせて複製型として使用すること
も可能である。
等の単一金属の電鋳、または、ニッケル−コバルト、ニ
ッケル−リン等の複合金属の電鋳、あるいは、これらを
組み合わせて積層させることも可能である。さらに、電
鋳時間を短縮させて電鋳型を製作して不足部分を機械加
工で製作してつなぎ合わせて複製型として使用すること
も可能である。
【００３６】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
例えば、機械加工によって製造された肉厚がｍｍ単位、
または複雑な形状のキャビティーを形成する金型などか
らでも、樹脂の硬化時の収縮の影響を受けることなく、
高精度の樹脂製の複製型を極めて安価に製造することが
できる。
例えば、機械加工によって製造された肉厚がｍｍ単位、
または複雑な形状のキャビティーを形成する金型などか
らでも、樹脂の硬化時の収縮の影響を受けることなく、
高精度の樹脂製の複製型を極めて安価に製造することが
できる。
【００３７】また、反応硬化型樹脂の成形工程は、機械
加工によって製造された金型を傷つけることがないた
め、極めて高精度かつ安価な樹脂製の複製型を数多く製
造することもできる。
加工によって製造された金型を傷つけることがないた
め、極めて高精度かつ安価な樹脂製の複製型を数多く製
造することもできる。
【図１】本発明の一実施形態に用いられる金型の断面図
である。
である。
【図２】図１に示す金型によって構成されたレプリカ成
形型の断面図である。
形型の断面図である。
【図３】図２に示すレプリカ成形型の平面図である。
【図４】図５Ａ、Ｂに示すガラス基板の平面図である。
【図５Ａ】図２に示す金型による電鋳加工用レプリカマ
スターの製造過程を示す図である。
スターの製造過程を示す図である。
【図５Ｂ】レプリカマスターによる電鋳型の製造過程の
説明図である。
説明図である。
【図６】従来のレプリカ成形品を製造する手順の説明図
である。
である。
【図７】従来のレプリカ成形品の固化収縮の説明図であ
る。
る。
１１ 金型 １２，２２，６２ キャビティー形成面 ２１，６１ レプリカ成形型 ２３ 弾性体層 ２４，６３ 紫外線硬化型樹脂 ４１，６４ ガラス基板 ５１ 電鋳加工用レプリカマスター ５２ 電鋳型 ５３ 導電ペースト
Claims (9)
- 【請求項１】 硬化時に収縮する性質を有する樹脂材料
を用いて樹脂製の型を成形するための樹脂製型の成形用
型であって、 前記樹脂材料に形状を転写するための形状転写面の側部
に弾性率の小さい材料からなる部材を配置したことを特
徴とする樹脂製型の成形用型。 - 【請求項２】 前記弾性率の小さい材料は、弾性率が１
×１０5ｋｇ／ｃｍ2以下の材料であることを特徴とする
請求項１に記載の樹脂製型の成形用型。 - 【請求項３】 前記弾性率の小さい材料は、合成高分子
材料であることを特徴とする請求項２に記載の樹脂製型
の成形用型。 - 【請求項４】 前記樹脂材料は、反応硬化性の樹脂であ
ることを特徴とする請求項１に記載の樹脂製型の成形用
型。 - 【請求項５】 前記樹脂材料は、活性エネルギー線硬化
型の樹脂であることを特徴とする請求項４に記載の樹脂
製型の成形用型。 - 【請求項６】 前記樹脂材料は、熱硬化性の樹脂である
ことを特徴とする請求項４に記載の樹脂製型の成形用
型。 - 【請求項７】 前記樹脂材料の硬化によって該樹脂材料
に結合され、且つ前記形状転写面の平面形状と略同一形
状の穴が形成された基板を更に具備することを特徴とす
る請求項１に記載の樹脂製型の成形用型。 - 【請求項８】 前記穴は、略四角形状であることを特徴
とする請求項７に記載の樹脂製型の成形用型。 - 【請求項９】 前記樹脂製型は、電鋳マスターとして用
いられることを特徴とする請求項１に記載の樹脂製型の
成形用型。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5337999A JP2000246738A (ja) | 1999-03-01 | 1999-03-01 | 樹脂製型の成形用型 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5337999A JP2000246738A (ja) | 1999-03-01 | 1999-03-01 | 樹脂製型の成形用型 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000246738A true JP2000246738A (ja) | 2000-09-12 |
Family
ID=12941195
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5337999A Withdrawn JP2000246738A (ja) | 1999-03-01 | 1999-03-01 | 樹脂製型の成形用型 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000246738A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006198838A (ja) * | 2005-01-19 | 2006-08-03 | Fuji Photo Film Co Ltd | プラスチック成形用金型 |
-
1999
- 1999-03-01 JP JP5337999A patent/JP2000246738A/ja not_active Withdrawn
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006198838A (ja) * | 2005-01-19 | 2006-08-03 | Fuji Photo Film Co Ltd | プラスチック成形用金型 |
| US7845934B2 (en) | 2005-01-19 | 2010-12-07 | Fujifilm Corporation | Plastic molding die |
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