JPH1134067A - 金型製造方法及び離型機構及び加圧装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】高精度の電鋳金型を、安価に製造する方法を提
供する。 【解決手段】所望の成形品形状を得るための第１の金型
１１を機械加工により高精度に加工する第１の金型加工
工程と、第１の金型のキャビティーに一定量の反応硬化
型樹脂を供給して硬化させ、第１の樹脂層２４を形成す
る第１層形成工程と、第１の樹脂層２４の開放側の硬化
面上に、第２の樹脂層となる反応硬化型樹脂を供給し、
その上に基板２６を載置する基板載置工程と、基板２６
を加圧しながら反応硬化型樹脂を硬化させて第２の樹脂
層２５を形成する第２層形成工程と、基板２６と第２の
樹脂層２５と第１の樹脂層２４とが一体化された成形体
２８を第１の金型１１から離型する離型工程と、成形体
２８をマスターとして電鋳加工を行ない、第２の金型３
１を得る第２の金型加工工程とを具備する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、ガラス基板上に反
応硬化型樹脂から成る樹脂層を成形加工し、それを電鋳
マスターにして、精密な寸法精度が要求される、たとえ
ば小径非球面レンズ、マイクロレンズ、レンズアレー、
回折光子等の光学部品や、精密な寸法精度が要求される
部品を成形する金型を製造するための製造方法及び離型
機構及び加圧装置に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】一般的に、小径非球面レンズ、マイクロ
レンズ、レンズアレー、回折光子等の光学部品や、精密
な寸法精度が要求される部品を製造するための金型は、
高精度に機械加工する必要があり、非常に高価である。

【０００３】複数個の同じ金型を製造する場合は、機械
加工でマスターを１個製作して、電鋳加工で金型を製作
する方法もある。しかし、電鋳加工はメッキ速度が遅い
ため非常に長い時間を必要とし、この方法による金型納
期は非常に遅くなってしまう。複数のマスターを機械加
工で製作し、同時に複数個のマスターで電鋳加工すれ
ば、この納期の問題は解決するが、複数の高精度なマス
ターを加工することは、非常にコストがかかる。

【０００４】これを解決するために、たとえば、特開平
３−２０２４８６号公報に開示されている様に、電子ビ
ームにより原盤を製作し、この原盤に電鋳を行って第１
の金型を製作し、この第１の金型を用いて紫外線硬化型
樹脂等の感光性樹脂のレプリカを製作し、このレプリカ
をマスターにして電鋳を行って第２の金型を製作する方
法が、知られている。

【０００５】しかし、紫外線硬化型樹脂等の反応硬化型
樹脂は硬化収縮するため、高精度な電鋳マスターを製作
するのは極めて困難である。特に肉圧がｍｍ単位と厚い
場合、又は複雑な形状を有する金型では、ますます困難
になってくる。

【０００６】紫外線硬化型樹脂の硬化収縮に対する寸法
補償の方法としては、たとえば、図２９に示す、特開平
４−２２６０９号公報に開示されている様に、加圧しな
がら紫外線を照射する方法が知られている。

【０００７】また、図３０に示す、特開平６−５９１０
４号公報に開示されている様に、紫外線の照射領域を制
御する方法も知られている。

【０００８】また、図３１に示す、特開平１−１７１９
３２号公報に開示されている様に、１回目の成形で加工
されたまだ不完全なレプリカを母材として、再度同じ金
型で成形する方法も知られている。

【０００９】また、図３２に示す、特開平６−２５４８
６８公報に開示されている様に、キャビティーに反応硬
化型液状樹脂を充填して固化させ、第１の樹脂層を形成
させ、第１の樹脂層の開放側の硬化面上に反応硬化型液
状樹脂を少量滴下し、その上に母材を乗せ、第２の樹脂
層を形成させ、母材と第１、第２の樹脂層を一体化させ
て、離型させる方法も知られている。

【００１０】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
方法のうち、加圧しながら紫外線を照射する方法は、加
圧するための装置が必要になるという問題点がある。

【００１１】更に、成形しようとする形状の肉圧が均一
ではない場合は、紫外線照射によってまず肉の薄い部分
が固化してしましい、それ以後は、加圧しても肉の薄い
部分が固化してしまっているので、それより肉の厚い部
分には、圧力が伝わらず、固化収縮を補償することはで
きない。したがって、精密な寸法精度が要求されるレプ
リカマスターは製作することができないという問題点が
ある。

【００１２】また、紫外線の照射領域を制御する方法
は、領域を制御する特別な装置が必要であり、照射領域
の制御条件を試行錯誤で設定する必要があるという問題
点がある。

【００１３】また、特開平１−１７１９３２号公報に開
示されている様に、１回目の成形で加工されたまだ不完
全なレプリカを母材として、再度同じ金型で成形する方
法は、成形回数を増せば増すほど、レプリカの寸法精度
は向上するが、成形回数が増える分だけ時間がかかり、
高価になってしまうという問題点がある。

【００１４】また、特開平６−２５４８６８号公報に開
示されている第１層、第２層の２回に分けて成形する方
法は、特に肉圧がｍｍ単位と厚くなると、固化収縮の量
が大きくなるので、精密な寸法精度が要求されるレプリ
カマスターは製作することができないという問題点があ
る。

【００１５】また、この方法では、複雑な形状のキャビ
ティーを有する金型では、成形回数が増せば増すほど、
複雑形状の細部まで樹脂を供給することは困難であり、
したがって、高精度なレプリカを成形することが困難で
あるという問題点がある。

【００１６】また、金型において、狭く深い谷部は放電
加工法によって加工されるが、先端幅の細い電極は放電
加工時の消耗がはげしく、また放電加工の加工面粗さは
３μｍ程度であるので、狭く深い谷部を高精度（平面
度、平行度、他の面との段差等）に加工するのは、非常
に困難である。

【００１７】しかし現実には、狭く深い谷部の機械加工
は放電加工法以外の加工手段がとれない場合が多く、ト
ライアンドエラーで放電加工することになるが、確実に
要求精度通りに加工できる保証はなく、多くの時間と費
用を費やしても要求精度を満たせないことが多い。

【００１８】また、紫外線硬化型の樹脂を用いて電鋳用
のマスターを製作する場合、紫外線硬化樹脂をガラス基
板とともにマザー金型より離型しようとすると、図２３
のような形式が最も単純である。ネジを回すことにより
エジェクタプレートが上方に移動し、エジェクタピンを
押し上げエジェクタピンとともにガラス基板が上方に移
動し、金型より離型する。この時エジェクタプレートが
金型と平行に上方に移動するように、エジェクタプレー
トにはリニアモーションベアリングが組み込まれてい
る。ガラス基板がマザー金型より一定寸法上方に移動
後、ガラス基板を手で持ち上げられる。次の成形を行う
ためにはネジを下げて上方よりエジェクタピンを押し下
げれば元の状態になる。

【００１９】従来の技術では左右のエジェクタピンを平
行に上方に移動させるためにリニアモーションベアリン
グをエジェクタプレートに装着し、その剛性によってエ
ジェクタプレートを平行に作動させようとしている。し
かし、紫外線硬化型樹脂の微量が一方のエジェクタピン
の穴に入り込んだりして、エジェクタピンの抵抗は左右
なかなか均等にならず、結果としてガラス基板が傾いた
状態で離型する場合が多い。したがって成形品の形状に
もよるが成形品形状部に垂直に近い断面を持った形状が
ある場合、ガラス基板が少し傾いた状態で上方に移動す
ると不良品となる。

【００２０】したがって、本発明は上述した課題に鑑み
てなされたものであり、その目的は、高精度の電鋳金型
を、安価に製造する方法を提供することである。

【００２１】また、本発明の他の目的は、精密な寸法精
度が要求される部品を製造するための金型の狭く深い谷
部を、高精度（平面度・平行度・他の面との段差等）に
加工する製造方法を提供することである。

【００２２】また、本発明のさらに他の目的は、電鋳の
ためのマスターをマザー金型から離型する場合に、平行
に離型することができる離型機構を提供することであ
る。

【００２３】また、本発明のさらに他の目的は、電鋳の
ためのマスターを加圧して成形する場合に、構造が簡単
で安価な加圧装置を提供することである。

【００２４】

【課題を解決するための手段】上述した課題を解決し、
目的を達成するために、本発明に係わる金型製造方法
は、所望の成形品形状を得るための第１の金型を機械加
工により高精度に加工する第１の金型加工工程と、前記
第１の金型のキャビティーに一定量の反応硬化型樹脂を
供給して硬化させ、第１の樹脂層を形成する第１層形成
工程と、前記第１の樹脂層の開放側の硬化面上に、第２
の樹脂層となる反応硬化型樹脂を供給し、その上に基板
を載置する基板載置工程と、前記基板を加圧しながら前
記反応硬化型樹脂を硬化させて第２の樹脂層を形成する
第２層形成工程と、前記基板と前記第２の樹脂層と前記
第１の樹脂層とが一体化された成形体を前記第１の金型
から離型する離型工程と、前記成形体をマスターとして
電鋳加工を行ない、第２の金型を得る第２の金型加工工
程とを具備することを特徴としている。

【００２５】また、この発明に係わる金型製造方法にお
いて、前記基板載置工程においては、前記第１の金型に
形成された切欠から前記基板と前記第１の樹脂層との間
の空気を押し出し、樹脂量を一定化させることを特徴と
している。

【００２６】また、この発明に係わる金型製造方法にお
いて、前記基板はガラス基板であることを特徴としてい
る。

【００２７】また、この発明に係わる金型製造方法にお
いて、前記反応硬化型樹脂は活性エネルギー線硬化型樹
脂であることを特徴としている。

【００２８】また、この発明に係わる金型製造方法にお
いて、前記活性エネルギー線硬化型樹脂は紫外線硬化型
樹脂であることを特徴としている。

【００２９】また、本発明に係わる金型製造方法は、所
望の成形品形状を得るための第１の金型を機械加工によ
り高精度に加工する第１の金型加工工程と、前記第１の
金型のキャビティーに一定量の反応硬化型樹脂を供給し
て硬化させ、第１の樹脂層を形成する第１層形成工程
と、前記第１の樹脂層の開放側の硬化面上に、第２の樹
脂層となる反応硬化型樹脂を供給し、その上に基板を載
置する基板載置工程と、前記反応硬化型樹脂を硬化させ
て第２の樹脂層を形成する第２層形成工程と、前記基板
と前記第２の樹脂層と前記第１の樹脂層とが一体化され
た成形体を前記第１の金型から離型する離型工程と、前
記成形体を機械加工により修正加工して、高精度な形状
を得る２次加工工程と、該２次加工工程により加工され
た前記成形体をマスターとして電鋳加工を行ない、第２
の金型を得る第２の金型加工工程とを具備することを特
徴としている。

【００３０】また、この発明に係わる金型製造方法にお
いて、前記基板はガラス基板であることを特徴としてい
る。

【００３１】また、この発明に係わる金型製造方法にお
いて、前記反応硬化型樹脂は活性エネルギー線硬化型樹
脂であることを特徴としている。

【００３２】また、この発明に係わる金型製造方法にお
いて、前記活性エネルギー線硬化型樹脂は紫外線硬化型
樹脂であることを特徴としている。

【００３３】また、本発明に係わる金型製造方法は、所
望の成形品形状を得るための第１の金型を機械加工によ
り高精度に加工する第１の金型加工工程と、前記第１の
金型のキャビティーに一定量の反応硬化型樹脂を供給し
て硬化させ、第１の樹脂層を形成する第１層形成工程
と、前記第１の樹脂層の開放側の硬化面上に、第２の樹
脂層となる反応硬化型樹脂を供給し、その上に前記キャ
ビティーの投影形状に近い形状の穴を有する基板を載置
する基板載置工程と、前記反応硬化型樹脂を硬化させて
第２の樹脂層を形成する第２層形成工程と、前記基板と
前記第２の樹脂層と前記第１の樹脂層とが一体化された
成形体を前記第１の金型から離型する離型工程と、前記
成形体をマスターとして電鋳加工を行ない、第２の金型
を得る第２の金型加工工程とを具備することを特徴とし
ている。

【００３４】また、この発明に係わる金型製造方法にお
いて、前記基板はガラス基板であることを特徴としてい
る。

【００３５】また、この発明に係わる金型製造方法にお
いて、前記反応硬化型樹脂は活性エネルギー線硬化型樹
脂であることを特徴としている。

【００３６】また、この発明に係わる金型製造方法にお
いて、前記活性エネルギー線硬化型樹脂は紫外線硬化型
樹脂であることを特徴としている。

【００３７】また、この発明に係わる金型製造方法にお
いて、前記第１の金型は、最終的な製品の形状を転写す
る第１のキャビティーと、該第１のキャビティーの外周
に所定の幅で拡大された第２のキャビティーとを有する
ことを特徴としている。

【００３８】また、本発明に係わる離型機構は、金型の
キャビティー内で成形された成形品を前記金型から離型
させるための離型機構において、前記成形品を前記金型
から押し出すためのエジェクターピンであって、前記キ
ャビティーの外周部に略対称に複数配置されたエジェク
ターピンと、該エジェクターピンを支持するためのエジ
ェクタープレートと、該エジェクタープレートを、前記
金型と平行に移動させる移動手段とを具備することを特
徴としている。

【００３９】また、この発明に係わる離型機構におい
て、前記移動手段は、前記エジェクタープレートの両端
部を下方から支持するように斜めに配置された少なくと
も２本のピンと、前記エジェクタープレートを水平方向
に押すための押し手段とを備えることを特徴としてい
る。

【００４０】また、本発明に係わる加圧装置は、金型に
形成されたキャビティー内に活性エネルギー線硬化型の
樹脂材料を充填し、該樹脂材料上に透明基板を載置し、
前記樹脂材料を硬化させることにより前記透明基板と前
記樹脂材料を一体化した成形品を成形する場合に用いら
れる、前記透明基板を加圧する装置であって、前記透明
基板を押圧する光透過性の材料からなるピストンと、該
ピストンを上下方向に駆動する駆動手段とを具備するこ
とを特徴としている。

【００４１】また、この発明に係わる加圧装置におい
て、前記樹脂材料は紫外線硬化型の樹脂材料であり、前
記ピストンは紫外線透過性の材料からなることを特徴と
している。

【００４２】

【発明の実施の形態】以下、本発明の好適な実施形態に
ついて、添付図面を参照して詳細に説明する。

【００４３】（第１の実施形態）図１に示すような機械
部品の金型１１を、放電加工等の機械加工で精密にキャ
ビティー１２を加工し、製作した。

【００４４】次に、図２に示す様な、金型１１を組み込
んだレプリカ成形型２１を製作した。このレプリカ成形
型は、２回目の樹脂層の上にガラス基板を載置する際
に、余分な樹脂と一緒に空気を逃がし、ガラス基板２６
と２回目の樹脂層の間に空気が入らないようにすること
を目的とした、切り欠き２３を有している。

【００４５】まず、図３（ａ）に示す様に、レプリカ成
形型２１のキャビティーに、第１の樹脂層になる液状の
紫外線硬化型樹脂２４を一定量供給する。その状態で真
空脱泡し、液状の紫外線硬化型樹脂２４とキャビティー
１２を密着させる。キャビティーの形状が微細で複雑な
場合は、顕微鏡で拡大して密着している事を確認する。
密着するまで真空脱泡を繰り返す。

【００４６】次に、図３（ｂ）に示す様に、紫外線を照
射し樹脂２４を固化させる。樹脂は金型１１側に密着す
る様に収縮固化する。

【００４７】次に図３（ｃ）に示す様に、第２の樹脂層
となる液状の紫外線硬化型樹脂２５を切り欠き２３より
も多めに供給する。

【００４８】次に、図３（ｄ）に示す様に、ガラス基板
２６を、余分な樹脂２７をガラス基板２６と樹脂との間
に入った空気泡２９と一緒に切り欠き２３から押し出す
様に、少し傾けながら、第２の樹脂層の上に載置する。

【００４９】次に、図４（ａ）に示す様に、エアーシリ
ンダー等の外部加圧装置２１ａにより、加圧しながら紫
外線を照射し樹脂２５を固化させる。固化した樹脂層
は、ガラス基板２６に密着性を向上させるためのシラン
カップリング処理等が施されているので、ガラス基板２
６に一体化される。

【００５０】次に、図４（ｂ）に示す様に、離型を行
い、電鋳加工用のレプリカマスター２８を得る。このレ
プリカマスター２８は金型１１のキャビティー１２の形
状寸法を極めて高精度に転写している。

【００５１】次に図４（ｃ）に示す様に、このレプリカ
マスター２８をマスターとした電鋳加工を行う。

【００５２】次に、図４（ｄ）に示す様に、電鋳層３
１’の外周を機械加工し、電鋳型３１を完成する。電鋳
型３１は、型１１のキャビティー１２の形状寸法を極め
て精度良く転写したキャビティー３２を有している。

【００５３】なお、上記の説明では、樹脂２４,２５を
紫外線硬化型樹脂とし、基板は透明なガラス基板２６と
する場合について説明したが、樹脂材料としては、この
紫外線硬化型樹脂以外に、熱硬化型または常温硬化型の
エポキシ、シリコーン、ポリエステル、ウレタン等や、
紫外線以外の活性エネルギー線、たとえば赤外線、可視
光線、電子線、Ｘ線等により硬化する樹脂を用いても良
い。樹脂材料としては、ウレタンアクリレート、エポキ
シアクリレート、ポリエステルアクリレート、ポリエー
テルアクリレート等のアクリルや、エポキシ、シリコー
ン、ポリエステル、ウレタンなどに光開始剤を混合した
単一組成物あるいは数種のモノマーをブレンドした混合
組成物等が利用できる。また、基板としては、金属板、
プラスチック板等でも良い。

【００５４】（実施例）次に、上述した第１の実施形態
の製造方法に基づいて、実際に機械部品の金型を製造し
た具体的な例について説明する。

【００５５】図５に示すような機械部品の金型４１を、
放電加工等の機械加工で精密にキャビティー４２を加工
し製作した。

【００５６】図６に示す様な、金型４１を組み込んだレ
プリカ成形型５１を製作した。この成形型は標準化され
ていて、２〜３個の部品を作り替えるだけで、色々な金
型に適応する事ができる。このレプリカ成形型５１は、
２回目の樹脂層の上にガラス基板を載置する際に、余分
な樹脂と一緒に空気を逃がし、ガラス基板と２回目の樹
脂層の間に空気が入らないようにすることを目的とし
た、切り欠き５３を有している。

【００５７】まず、キャビティー４２を、イソプロピル
アルコールに浸し超音波で洗浄する。次に、図７（ａ）
に示す様に、キャビティー４２に、ウレタンアクリレー
ト系紫外線硬化型樹脂５４を一定量供給する。その状態
で真空脱泡し、液状の紫外線硬化型樹脂５４がキャビテ
ィー４２に密着していることを、顕微鏡等で拡大して確
認する。密着するまで真空脱泡を繰り返す。

【００５８】次に、図７（ｂ）に示す様に、照度が０．
４ｍＷ／ｃｍ2の紫外線を８分間照射させた後、照度が
１８ｍＷ／ｃｍ2の紫外線を２分間照射させ、キャビテ
ィー内の樹脂５４を固化させた。樹脂は金型側に密着す
る様に収縮固化する。

【００５９】次に図７（ｃ）に示す様に、第２の樹脂層
となる液状の紫外線硬化型樹脂５５を切り欠き５３より
も多めに供給する。

【００６０】次に、図７（ｄ）に示す様に、ガラス基板
５６を、余分な樹脂５７をガラス基板５６と樹脂との間
に入った空気泡５９と一緒に切り欠き５３から押し出す
様に、少し傾けながら、第２の樹脂層の上に載置する。

【００６１】次に、図８（ａ）に示す様に、エアーシリ
ンダー等の外部加圧装置により、加圧しながら照度が
０．４ｍＷ／ｃｍ2の紫外線を８分間照射した後、照度
が１８ｍＷ／ｃｍ2の紫外線を２分間照射し樹脂５５を
固化させた。固化した樹脂層は、ガラス基板５６に密着
性を向上させるためのシランカップリング処理等が施さ
れているので、ガラス基板５６に一体化される。

【００６２】次に、図８（ｂ）に示す様に、離型を行
い、電鋳加工用のレプリカマスター５８を得る。このレ
プリカマスター５８と金型４１のキャビティー４２の寸
法を精密に測定したところ、極めて高精度に寸法が転写
されていることが確認できた。また電子顕微鏡で拡大し
て観察して、形状のエッヂまで極めてシャープに転写さ
れていることも確認することができた。

【００６３】次に、図８（ｃ）に示す様に、このレプリ
カマスター５８をマスターとした電鋳加工を行った。加
工期間を短くするために、電鋳層６１’の厚さは、金型
４１の半分の８ｍｍを少し超えたところまでとし、マス
ター５８と電鋳層６１’を離型した。

【００６４】次に、図８（ｄ）に示す様に、電鋳層６
１’の外周を機械加工し、電鋳型６１を得た。この電鋳
型６１のキャビティー６２の寸法を精密に測定したとこ
ろ、金型４１のキャビティー４２の寸法が極めて高精度
に転写されていることが確認できた。また電子顕微鏡で
拡大して観察して、形状のエッヂまで極めてシャープに
転写されていることも確認することができた。

【００６５】次に、図８（ｅ）に示す様に、機械加工で
製作したスペーサー６３を電鋳型６１に取り付け、金型
４１の複製金型を製造した。

【００６６】以上の工程により製造した電鋳型の製造コ
ストは、機械加工によって製造された金型の半分以下で
あった。

【００６７】以上の様に、上記の第１の実施形態におい
ては、肉圧がｍｍ単位である、または複雑な形状を有す
るキャビティーに対して、加圧しながら紫外線を照射し
樹脂を固化させる方法において、まず肉の薄い部分が固
化してしまい、それ以後は肉の薄い部分が固化してしま
っているので、それより肉の厚い部分に圧力が伝わら
ず、固化収縮を補償することができず、精密な寸法精度
が要求されるレプリカマスターを製作することができな
いという問題を、肉圧がほぼ均一化される２回目の成形
時にのみ、加圧しながら紫外線を照射し樹脂を固化させ
ることによって、解決したものである。また、ガラス基
板を樹脂層上に載置する際に、キャビティーに設けた切
り欠きから、余分な樹脂と空気を一緒に逃がすことによ
って、ガラス基板と樹脂層の間に空気が入らないよいう
にすることができるので、樹脂中の空気泡による収縮の
不均一を排除する事が可能であり、また第２層目の樹脂
量を均一化することができるので、成形条件を安定させ
ることが可能であり、精密な寸法精度が要求されるレプ
リカマスターを製作する事ができる。

【００６８】（第２の実施形態）以下、第２の実施形態
について説明する。

【００６９】まず、図９に示すような機械部品の金型１
１１を製作した。その金型１１１のキャビティー１１２
は、放電加工によって加工された狭く深い谷部１１３,
１１４を有している。

【００７０】次に、図１０に示す様に金型１１１を組み
込んだレプリカ成形型１２１を製作した。

【００７１】この様なレプリカ成形型１２１を用いてレ
プリカ成形を行う場合には、まず、キャビティー１１２
をイソプロピルアルコールに浸して、超音波で洗浄し、
その後、離型処理としてイソプロピルアルコールで稀釈
したオルガノシラシに浸す。

【００７２】次に、図１１（ａ）に示すように、キャビ
ティー１１２内に、ウレタンアクリレート系の紫外線硬
化型樹脂１３１を満たし、真空脱泡する。そして樹脂１
３１がキャビティー１１２に密着していることを、顕微
鏡等により拡大して確認する。そして、それらが密着す
るまで真空脱泡を繰り返す。その後、照度が０．４ｍＷ
／ｃｍ2である紫外線を８分間照射させた後に、照度が
１８ｍＷ／ｃｍ2である紫外線を２分間照射させ、樹脂
を硬化させる。

【００７３】次に、図１１（ｂ）に示す様に、硬化した
紫外線硬化型樹脂１３１の上に更に同じ紫外線硬化型樹
脂を滴下する。

【００７４】次に、図１１（ｃ）に示す様に、ガラス基
板１３２を樹脂の上に載置し、照度が１８ｍＷ／ｃｍ2
である紫外線を５分間照射させ、樹脂を硬化させる。ガ
ラス基板１３２には、シラン系カップリング剤によるカ
ップリング処理が前処理として施してあるので、硬化し
た樹脂は、ガラス基板１３２に一体化される。

【００７５】次に、図１２（ａ）に示す様に、ガラス基
板１３２をレプリカ成形型１２１から離型し、レプリカ
電鋳マスター１３３を得る。このレプリカ電鋳マスター
１３３には金型１１１の狭く深い谷部１１３,１１４が
山部１１３’,１１４’として転写されている。

【００７６】次に、図１２（ｂ）に示す様に、レプリカ
電鋳マスター１３３の山部１１３’,１１４’をダイヤ
モンド切削で、平面度、平行度、２つの面の段差を各々
０．５μｍ以下になるように２次加工する。

【００７７】次に、図１２（ｃ）に示す様に、ダイヤモ
ンド切削で２次加工したレプリカ電鋳マスター１３３を
マスターにした電鋳加工を行った。

【００７８】次に、図１２（ｄ）に示す様に、電鋳層４
１の外周を機械加工して電鋳型５１を得た。この電鋳型
の狭く深い谷部１３２’,１４２’の平面度、平行度、
２つの面の段差は各々１μｍ以下であり、金型マザーの
狭く深い谷部１１３,１１４より高精度であった。

【００７９】なお、上記の説明では紫外線硬化型樹脂と
透明なガラス基板を使用する場合について説明したが、
樹脂材料としては、この紫外線硬化型樹脂以外に、熱硬
化型または常温硬化型のエポキシ、シリコーン、ポリエ
ステル、ウレタン等や、紫外線以外の活性エネルギー
線、たとえば赤外線、可視光線、電子線、Ｘ線等により
硬化する樹脂を用いても良い。樹脂材料としては、ウレ
タンアクリレート、エポキシアクリレート、ポリエステ
ルアクリレート、ポリエーテルアクリレート等のアクリ
ルや、エポキシ、シリコーン、ポリエステル、ウレタン
などに光開始剤を混合した単一組成物あるいは複数のモ
ノマーをブレンドした混合組成物等が利用できる。ま
た、基板としては金属板、プラスチック板でも良い。

【００８０】以上の様に、上記の第２の実施形態におい
ては、平面度、平行度、他の面との段差等に関して高精
度が要求される金型マザーの狭く深い谷部は、レプリカ
マスターでは山部になるので、ダイヤモンド切削等の高
精度加工法によって、限りなく設計値に近く２次加工す
ることが出来る。それをマスターとして電鋳加工すれ
ば、金型マザーより高精度な複製金型を確実にしかも安
価に製造することができる。

【００８１】（第３の実施形態）以下、第３の実施形態
について説明する。

【００８２】図１３に示すような機械部品の金型２１１
を、放電加工等の機械加工で精密にキャビティー２１２
を加工し、製作した。

【００８３】次に、図１４に示す様な、金型２１１を組
み込んだレプリカ成形型２２１を製作した。このレプリ
カ成形型２２１は、金型２１１のキャビティー２１２の
外周に、ある幅を持った離型を目的としたキャビティー
２２２を有している。

【００８４】また、図１５にレプリカ成形型２２１の平
面図と、後述するレプリカ成形に用いる、角穴２２６ａ
を有するガラス基板２２６の平面図を示す。

【００８５】まず、図１６（ａ）に示す様に、レプリカ
成形型２２１のキャビティー２１２及び２２２に、液状
の紫外線硬化型樹脂２２４をキャビティー２１２及び２
２２と略同体積分滴下する。その状態で真空脱泡し、液
状の紫外線硬化型樹脂２２４とキャビティー２１２を密
着させる。キャビティー形状が微細で複雑な場合は、顕
微鏡で拡大して密着している事を確認する。密着するま
で真空脱泡を繰り返す。その後、紫外線を照射し、樹脂
２２４を硬化させる。

【００８６】次に、図１６（ｂ）に示す様に、硬化した
紫外線硬化型樹脂の第１の樹脂層２２４上に、紫外線硬
化型樹脂２２５を適量滴下し、その上に角穴２２６ａの
あいたガラス基板２２６を、キャビティー２１２と角穴
２２６ａが重なる様に載置する。

【００８７】次に、図１６（ｃ）に示す様に、紫外線を
照射し、樹脂２２５を硬化させる。硬化した樹脂２２５
は、ガラス基板２６に密着性を向上させるためのシラン
カップリング処理が施されているので、第１の樹脂層２
２４とともに、ガラス基板２２６に一体化される。

【００８８】次に、図１６（ｄ）に示す様に、離型を行
い、電鋳加工用のレプリカマスター２２８を得る。この
レプリカマスター２２８は金型２１１のキャビティー２
１２の形状寸法を極めて高精度に転写することができ
る。

【００８９】次に、図１７（ａ）に示す様に、このレプ
リカマスター２２８をマスターとした電鋳加工を行う。

【００９０】次に、図１７（ｂ）に示す様に、電鋳層２
３１’の外周を機械加工し、電鋳型２３１を完成する。
電鋳型２３１は、型２１１のキャビティー２１２の形状
寸法を極めて精度良く転写したキャビティー２３２を有
している。

【００９１】なお、上記の説明では、樹脂２２４,２２
５を紫外線硬化型樹脂とし、基板は透明なガラス基板２
２６とする場合について説明したが、樹脂材料として
は、この紫外線硬化型樹脂以外に、熱硬化型または常温
硬化型のエポキシ、シリコーン、ポリエステル、ウレタ
ン等や、紫外線以外の活性エネルギー線、たとえば赤外
線、可視光線、電子線、Ｘ線等により硬化する樹脂を用
いても良い。樹脂材料としては、ウレタンアクリレー
ト、エポキシアクリレート、ポリエステルアクリレー
ト、ポリエーテルアクリレート等のアクリルや、エポキ
シ、シリコーン、ポリエステル、ウレタンなどに光開始
剤を混合した単一組成物あるいは数種のモノマーをブレ
ンドした混合組成物等が利用できる。また、基板として
は、金属板、プラスチック板等でも良い。また、基板の
角穴の形状は、丸等他の形状でも良い。

【００９２】（実施例）次に、上述した第３の実施形態
の製造方法に基づいて、実際に機械部品の金型を製造し
た具体的な例について説明する。

【００９３】図１８に示すような機械部品の金型２４１
を、放電加工等の機械加工で精密にキャビティー２４２
を加工し製作した。

【００９４】次に、図１９に示す様な、金型２４１を組
み込んだレプリカ成形型２５１を製作した。この成形型
２５１は標準化されていて、２〜３個の部品を作り替え
るだけで、色々な金型に適応する事ができる。このレプ
リカ成形型２５１は、金型２４１のキャビティー２４２
の外周に、ある幅を持った離型を目的としたキャビティ
ー２５２を有している。

【００９５】まず、キャビティー２４２及び２５２を、
イソプロピルアルコールに浸し超音波で洗浄する。次
に、図２０（ａ）に示す様に、キャビティー２４２及び
２５２に、ウレタンアクリレート系紫外線硬化型樹脂２
５４をキャビティー２４２及び２５２と略同体積分滴下
し、真空脱泡する。樹脂２５４がキャビティー２４２に
密着していることを、顕微鏡等で拡大して確認する。密
着するまで真空脱泡を繰り返す。

【００９６】その後、照度が０．４ｍＷ／ｃｍ2の紫外
線を８分間照射させた後、照度が１８ｍＷ／ｃｍ2の紫
外線を７分間照射させ、キャビティー内の樹脂を硬化さ
せた。

【００９７】次に図２０（ｂ）に示す様に、硬化した紫
外線硬化型樹脂の第１の樹脂層２５４の上に、紫外線硬
化型樹脂２５５を適量滴下し、その上にシランカップリ
ング剤で前処理した透明で厚みが５ｍｍかつキャビティ
ー２４２とほぼ同寸法の角穴２５６ａを有するガラス基
板２５６を、キャビティー２４２と角穴２５６ａが重な
るように、樹脂２５４上に載置する。

【００９８】次に、図２０（ｃ）に示す様に、照度が
０．４ｍＷ／ｃｍ2の紫外線を８分間照射した後、照度
が１８ｍＷ／ｃｍ2の紫外線を７分間照射させ、キャビ
ティー内の樹脂を硬化させた。

【００９９】次に、図２０（ｄ）に示す様に、離型を行
い、電鋳加工用のレプリカマスター２５８を得た。この
レプリカマスター２５８と金型２４１のキャビティー２
４２の寸法を精密に測定したところ、極めて高精度に寸
法が転写されていることが確認できた。また電子顕微鏡
で拡大して観察して、形状のエッヂまで極めてシャープ
に転写していることも確認することができた。

【０１００】次に、図２１（ａ）に示す様に、このレプ
リカマスター２５８をマスターとした電鋳加工を行っ
た。加工期間を短くするために、電鋳層２６１’の厚さ
は、金型２４１の半分の８ｍｍを少し超えたところまで
とし、マスター２５８と電鋳層２６１’を離型した。

【０１０１】次に、図２１（ｂ）に示す様に、電鋳層２
６１’の外周を機械加工し、電鋳型２６１を得た。この
電鋳型２６１のキャビティー２６２の寸法を精密に測定
したところ、金型２４１のキャビティー２４２の寸法が
極めて高精度に転写されていることが確認できた。また
電子顕微鏡で拡大して観察して、形状のエッヂまで極め
てシャープに転写していることも確認することができ
た。

【０１０２】次に、図２１（ｃ）に示す様に、機械加工
で製作したスペーサー２６３を電鋳型２６１に取り付
け、金型２４１の複製金型を製造した。

【０１０３】以上の工程により製造した電鋳型の製造コ
ストは、機械加工によって製造された金型の半分以下で
あった。

【０１０４】以上の様に、上記の第３の実施形態におい
てはガラス基板の角穴によって、第２の反応硬化型樹脂
層は、キャビティーの開放側の樹脂層の表面が固化収縮
することとなり、第２の樹脂層が収縮してもキャビティ
ーと樹脂層とが剥離することがなく、樹脂層はキャビテ
ィーの形状寸法通りに精度良く成形することができる。
また、キャビティーの外周に、ある幅で拡大された樹脂
層は、ガラス基板にあけた角穴によるガラス基板と樹脂
層の接着力の低下を補い、角穴を有するガラス基板と樹
脂層とを一体化して離型させるためのものである。

【０１０５】（第４の実施形態）以下、第４の実施形態
について説明する。

【０１０６】本実施形態は微細な形状を有する金型を多
数製作する場合の金型製作工程の一部である。まず、同
一形状の金型を多数製作する場合は、図２２に示すよう
なマザー金型３１０を１個製作する。次に図２３のよう
にマザー金型３１０に紫外線硬化型樹脂３１２を注入
し、ガラス基板３１４を上に載せ、紫外線を照射して樹
脂３１２を硬化させる。この硬化した樹脂をマザー金型
３１０より離型する時に、マザー金型３１０の近傍に配
置したエジェクターピン３１６を上方に移動させ離型す
る。

【０１０７】次に、紫外線硬化型樹脂３１２とガラス基
板３１４からなる成形体をマスターとし、Ｎｉ電鋳法に
より図２４のように形状を反転し、このＮｉ電鋳品３１
８の外側形状を所定の形状に加工すると、図２５に示す
ような金型３２０になる。そして図２３から図２５を繰
り返すことにより、１個のマザー金型３１０から任意の
数の金型３２０を製作することができる。さらに図２３
の紫外線硬化型樹脂の硬化及び離型は短時間ででき、ま
た、Ｎｉ電鋳は電鋳液に浸水し電流を一定時間加えるこ
とにより人の労力をほとんど必要としない。そのため、
全体として金型製作１個あたりのコストを著しく低下さ
せることが可能である。

【０１０８】このような金型の製作工程において、図２
３に示す離型機構では、エジェクターピン３１６を、リ
ニアモーションベアリング３２２でガイドされたエジェ
クタープレート３２０により押し上げる構成をとってい
る。

【０１０９】この場合、リニアモーションベアリング３
２２の上下の幅を大きくしてもエジェクターピン３１６
にかかる抵抗力に、不釣り合いがあるとエジェクタプレ
ート３２０が傾いてしまい、結果としてガラス基板３１
４が傾いて離型され、紫外線硬化型樹脂を取り外す際、
割れたり傷が入ったりしてしまう。

【０１１０】そこで、本実施形態では、図２６に示すよ
うな離型機構を採用した。図２６において、ピン３３０
は傾いた状態にあらかじめ取り付けられており、ネジ３
３２を回すことによりプレート３３４が左に移動し、ピ
ン３３０の下部の突き当たり点を中心に円弧運動をし、
円弧運動とともにピン３３０上部は左上の方へ移動す
る。プレート３３４もピン３３０の上部と同様な円運動
をするがプレート３３４とエジェクタプレート３３６は
互いに滑り運動が可能な様になっている。したがってエ
ジェクタプレート３３６は左右には運動をしないで、上
下のみの運動となる。ここでエジェクターピン３３８の
うち、右または左のピンに大きな抵抗力が作用しても、
ネジ３３２を右に回転することにより、左右のエジェク
ターピン３３８は同時に上方へ移動する。したがってガ
ラス基板３１４が金型３１０から平行に上方へ移動す
る。そのため、紫外線硬化型樹脂３１２を硬化させた後
に、ネジ３３２を右に回すことにより正確な離型が可能
となる。次の成形の際にはネジ３３２を左に回し、エジ
ェクターピン３３８を上部から押込むことにより、最初
の状態に戻すことができる。

【０１１１】（実施例）図２６の様に、あらかじめ金型
３１０及びガラス基板３１４を用意しておきガラス基板
３１４の片面には、カップリング剤（紫外線硬化型樹脂
とガラス基板の密着力を増す薬品）を塗布しておく。ま
た金型３１０には離形剤を塗布しておく。紫外線硬化型
樹脂（液体）を金型３１０上部に注入し、真空容器中に
金型とともに入れ、内部を真空にすると、紫外線硬化型
樹脂中、または金型との隙間にある空気が、外部に出て
ゆくため、紫外線硬化型樹脂が金型の隅々まで確実に充
填される。１回充填後、紫外線を照射し、固化するとそ
の樹脂の固化収縮により上部に隙間ができる。この状態
から、上部に紫外線硬化型樹脂を再充填し、ガラス基板
３１４をのせ、樹脂が多少あふれる程度に押し付け、ガ
ラス基板３１４をエジェクターピン３３８にあたるよう
にしてから、再び紫外線を照射する。樹脂が硬化後にネ
ジ３３２を右に回しながら金型と平行に、ガラス基板３
１４を上方に抜くことにより、割れやスリキズの無い完
全な形の成形品を得ることが可能である。

【０１１２】なお、上記の離型機構は、第１乃至第３の
実施形態とは別の第４の実施形態として説明したが、こ
の第４の実施形態の離型機構を第１乃至第３の実施形態
に適用してもよいことは言うまでもない。

【０１１３】以上のように、本実施形態の離型機構を用
いることにより、欠陥のない成形体を効率良く製造する
ことができる。

【０１１４】（第５の実施形態）以下、第５の実施形態
について説明する。

【０１１５】この第５の実施形態は、第１の実施形態に
おけるガラス基板２６と型１１との加圧を行なう機構の
別の例を示すものである。

【０１１６】図２７は、ガラス基板２６と型１１との加
圧を行なう紫外線透過シリンダー４１１の構造を示す側
断面図である。また、図２８は、シリンダー５１１をボ
ルト４０６によりレプリカ成形型２１に取り付けた状体
を示す図である。

【０１１７】図２７に示す紫外線透過シリンダー５１１
のシリンダーエンド４０３とピストン４０４はガラス製
で、紫外線を透過させることができる。シリンダーエン
ド４０３とシリンダー本体４０１及びそれを閉止する蓋
体４０２の間には、これらの間をシールするゴムパッキ
ン４０５が配置されている。また、シリンダーエンドと
シリンダー本体４０１の間、及びピストン４０４とシリ
ンダー本体４０１の間には、Ｏリング４１０,４１１が
配置されている。また、蓋体４０２には、紫外線を透過
させる開口穴４０２ａが形成されている。

【０１１８】このように構成される紫外線透過シリンダ
ー４１１においては、Ａより供給された圧縮空気が、空
気室Ｂ内に内圧を発生させて、ガラス製のピストン１０
４を押し下げようとする力Ｆを発生させる。この力Ｆが
ガラス基板２６を押し下げ、ガラス基板２６を金型１１
に押し付ける。

【０１１９】一般に、加圧装置には、図２９に示すよう
に、エアーシリンダー、油圧シリンダー、モーター等の
アクチュエーター３３が持つ「力を発生させる機能」
と、移動テーブル２６,２７等の「力を伝える機能」
と、移動テーブルガイド２５等の「動きを案内する機
能」が必要であり、そのために構造が複雑になり、装置
が高価になってしまう。

【０１２０】その点、本実施形態の紫外線透過シリンダ
ーは、ピストン等に紫外線透過性物質を用いることで、
ピストンで直接ガラス基板を押すことができ、加圧装置
の構造を簡単にすることができる。そのため、加圧装置
を安価にすることができる。

【０１２１】

【発明の効果】以上説明した様に、本発明の金型製造方
法によれば、機械加工によって製造された、肉圧がｍｍ
単位である、または複雑な形状を有するキャビティーを
有する金型でも、極めて高精度の複製金型を非常に安価
に製造することができる。また、反応硬化型樹脂の成形
工程は、機械加工によって製造された金型を傷つけるこ
とはないので、極めて高精度の安価な複製金型を数多く
製造することができる。

【０１２２】また、高精度な平面度、平行度、他の面と
の段差等が要求される狭く深い谷部を有する金型を容易
に製作することができる。また反応硬化型樹脂の成形工
程は、機械加工によって製造された金型マザーを傷つけ
ることが無いため、１つの金型マザーから高精度で安価
な複製金型を数多く製造することができる。

【０１２３】また、本発明の離型機構を用いることによ
り、欠陥のない成形体を効率良く製造することができ
る。

【０１２４】また、構造の簡単な安価な加圧装置を提供
することができる。

【０１２５】

【図面の簡単な説明】

【図１】マザー金型を示した図である。

【図２】レプリカ成形金型を示した図である。

【図３】レプリカマスターを製造する工程を示した図で
ある。

【図４】レプリカマスターを使用して電鋳により型を製
造する工程を示した図である。

【図５】マザー金型を示した図である。

【図６】レプリカ成形金型を示した図である。

【図７】レプリカマスターを製造する工程を示した図で
ある。

【図８】レプリカマスターを使用して電鋳により型を製
造する工程を示した図である。

【図９】マザー金型を示した図である。

【図１０】レプリカ成形金型を示した図である。

【図１１】レプリカマスターを製造する工程を示した図
である。

【図１２】レプリカマスターを使用して電鋳により型を
製造する工程を示した図である。

【図１３】マザー金型を示した図である。

【図１４】レプリカ成形金型を示した図である。

【図１５】レプリカ成形金型の平面図である。

【図１６】レプリカマスターを製造する工程を示した図
である。

【図１７】レプリカマスターを使用して電鋳により型を
製造する工程を示した図である。

【図１８】マザー金型を示した図である。

【図１９】レプリカ成形金型を示した図である。

【図２０】レプリカマスターを製造する工程を示した図
である。

【図２１】レプリカマスターを使用して電鋳により型を
製造する工程を示した図である。

【図２２】マザー金型を示した図である。

【図２３】レプリカマスターを製造する様子を示した図
である。

【図２４】レプリカマスターを使用して電鋳により型を
製造する工程を示した図である。

【図２５】レプリカマスターを使用して電鋳により型を
製造する工程を示した図である。

【図２６】離型機構の構成を示した図である。

【図２７】紫外線透過シリンダーの構成を示す側断面図
である。

【図２８】紫外線透過シリンダーをレプリカ成形型に取
り付けた状態を示した図である。

【図２９】従来のレプリカ成形装置を示す図である。

【図３０】紫外線の照射領域を制御するレプリカ成形方
法を示す図である。

【図３１】１回目の成形で加工された不完全なレプリカ
を母材として、再度同じ型で成形する方法を示した図で
ある。

【図３２】２回に分けて樹脂を供給するレプリカ成形方
法を示す図である。

【符号の説明】

１１，４１,１１１,２１１,２４１,３１０ 金型 １２，３２，４２，６２,１１２,２１２,２２２,２３
２,２４２,２５２,２６２ キャビティー ２１，５１,１２１,２２１,２５１ レプリカ成形型 ２３，５３ 切り欠き ２４，２５，５４，５５,１３１,２２４,２２５,２５
４,２５５ 紫外線硬化型樹脂 ２６，５６,１３２,２２６,２５６,３１４ ガラス基板 ２７，５７ 余分な紫外線硬化型樹脂 ２８，５８,１３３,２２８,２５８ レプリカマスター ２９，５９ 空気泡 ３１，５１,６１,２３１,２６１,３２０ 電鋳型 ６３,２６３ スペーサー

Claims (18)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 所望の成形品形状を得るための第１の金
   型を機械加工により高精度に加工する第１の金型加工工
   程と、 前記第１の金型のキャビティーに一定量の反応硬化型樹
   脂を供給して硬化させ、第１の樹脂層を形成する第１層
   形成工程と、 前記第１の樹脂層の開放側の硬化面上に、第２の樹脂層
   となる反応硬化型樹脂を供給し、その上に基板を載置す
   る基板載置工程と、 前記基板を加圧しながら前記反応硬化型樹脂を硬化させ
   て第２の樹脂層を形成する第２層形成工程と、 前記基板と前記第２の樹脂層と前記第１の樹脂層とが一
   体化された成形体を前記第１の金型から離型する離型工
   程と、 前記成形体をマスターとして電鋳加工を行ない、第２の
   金型を得る第２の金型加工工程とを具備することを特徴
   とする金型製造方法。
2. 【請求項２】 前記基板載置工程においては、前記第１
   の金型に形成された切欠から前記基板と前記第１の樹脂
   層との間の空気を押し出し、樹脂量を一定化させること
   を特徴とする請求項１に記載の金型製造方法。
3. 【請求項３】 前記基板はガラス基板であることを特徴
   とする請求項１に記載の金型製造方法。
4. 【請求項４】 前記反応硬化型樹脂は活性エネルギー線
   硬化型樹脂であることを特徴とする請求項１に記載の金
   型製造方法。
5. 【請求項５】 前記活性エネルギー線硬化型樹脂は紫外
   線硬化型樹脂であることを特徴とする請求項４に記載の
   金型製造方法。
6. 【請求項６】 所望の成形品形状を得るための第１の金
   型を機械加工により高精度に加工する第１の金型加工工
   程と、 前記第１の金型のキャビティーに一定量の反応硬化型樹
   脂を供給して硬化させ、第１の樹脂層を形成する第１層
   形成工程と、 前記第１の樹脂層の開放側の硬化面上に、第２の樹脂層
   となる反応硬化型樹脂を供給し、その上に基板を載置す
   る基板載置工程と、 前記反応硬化型樹脂を硬化させて第２の樹脂層を形成す
   る第２層形成工程と、 前記基板と前記第２の樹脂層と前記第１の樹脂層とが一
   体化された成形体を前記第１の金型から離型する離型工
   程と、 前記成形体を機械加工により修正加工して、高精度な形
   状を得る２次加工工程と、 該２次加工工程により加工された前記成形体をマスター
   として電鋳加工を行ない、第２の金型を得る第２の金型
   加工工程とを具備することを特徴とする金型製造方法。
7. 【請求項７】 前記基板はガラス基板であることを特徴
   とする請求項６に記載の金型製造方法。
8. 【請求項８】 前記反応硬化型樹脂は活性エネルギー線
   硬化型樹脂であることを特徴とする請求項６に記載の金
   型製造方法。
9. 【請求項９】 前記活性エネルギー線硬化型樹脂は紫外
   線硬化型樹脂であることを特徴とする請求項８に記載の
   金型製造方法。
10. 【請求項１０】 所望の成形品形状を得るための第１の
    金型を機械加工により高精度に加工する第１の金型加工
    工程と、 前記第１の金型のキャビティーに一定量の反応硬化型樹
    脂を供給して硬化させ、第１の樹脂層を形成する第１層
    形成工程と、 前記第１の樹脂層の開放側の硬化面上に、第２の樹脂層
    となる反応硬化型樹脂を供給し、その上に前記キャビテ
    ィーの投影形状に近い形状の穴を有する基板を載置する
    基板載置工程と、 前記反応硬化型樹脂を硬化させて第２の樹脂層を形成す
    る第２層形成工程と、 前記基板と前記第２の樹脂層と前記第１の樹脂層とが一
    体化された成形体を前記第１の金型から離型する離型工
    程と、 前記成形体をマスターとして電鋳加工を行ない、第２の
    金型を得る第２の金型加工工程とを具備することを特徴
    とする金型製造方法。
11. 【請求項１１】 前記基板はガラス基板であることを特
    徴とする請求項１０に記載の金型製造方法。
12. 【請求項１２】 前記反応硬化型樹脂は活性エネルギー
    線硬化型樹脂であることを特徴とする請求項１０に記載
    の金型製造方法。
13. 【請求項１３】 前記活性エネルギー線硬化型樹脂は紫
    外線硬化型樹脂であることを特徴とする請求項１２に記
    載の金型製造方法。
14. 【請求項１４】 前記第１の金型は、最終的な製品の形
    状を転写する第１のキャビティーと、該第１のキャビテ
    ィーの外周に所定の幅で拡大された第２のキャビティー
    とを有することを特徴とする請求項１０に記載の金型製
    造方法。
15. 【請求項１５】 金型のキャビティー内で成形された成
    形品を前記金型から離型させるための離型機構におい
    て、 前記成形品を前記金型から押し出すためのエジェクター
    ピンであって、前記キャビティーの外周部に略対称に複
    数配置されたエジェクターピンと、 該エジェクターピンを支持するためのエジェクタープレ
    ートと、 該エジェクタープレートを、前記金型と平行に移動させ
    る移動手段とを具備することを特徴とする離型機構。
16. 【請求項１６】 前記移動手段は、前記エジェクタープ
    レートの両端部を下方から支持するように斜めに配置さ
    れた少なくとも２本のピンと、前記エジェクタープレー
    トを水平方向に押すための押し手段とを備えることを特
    徴とする請求項１５に記載の離型機構。
17. 【請求項１７】 金型に形成されたキャビティー内に活
    性エネルギー線硬化型の樹脂材料を充填し、該樹脂材料
    上に透明基板を載置し、前記樹脂材料を硬化させること
    により前記透明基板と前記樹脂材料を一体化した成形品
    を成形する場合に用いられる、前記透明基板を加圧する
    装置であって、 前記透明基板を押圧する光透過性の材料からなるピスト
    ンと、 該ピストンを上下方向に駆動する駆動手段とを具備する
    ことを特徴とする加圧装置。
18. 【請求項１８】 前記樹脂材料は紫外線硬化型の樹脂材
    料であり、前記ピストンは紫外線透過性の材料からなる
    ことを特徴とする請求項１７に記載の加圧装置。