JP4915505B2 - 光基板の製造方法 - Google Patents

Description

本発明は、少なくとも１層の光配線を有する光基板およびその製造方法に関するものである。

光基板の外形加工を行う際、レーザー加工およびダイシング加工により外形寸法を合わせる手法がとられている。
特にフィルム状の光基板に光コネクタを設置する場合、光基板の外形加工精度がばらついた場合、光接続位置がずれ光接続損失が増加する問題がある。
レーザー加工では、加工精度が数十ミクロン程度ばらつく問題がある。また炭化物除去、大量生産時の加工時間、加工コストなど、多くの課題がある。
ダイシング加工では、加工精度が十数ミクロン程度ばらつく問題がある。また加工時の水洗による吸湿、複雑な加工形状への適応不能など、多くの課題がある。
またドライエッチングなど従来の光導波路の製造方法では、光配線断面形状が四角形となる。このため光配線断面形状が円形の光部品と接続する場合、接続損失が増加する問題がある。
光配線断面を円形とすることで接続損失を低減することが出来る。円形光配線の既報としてレーザー描画法（特許文献１参照）、マスク露光法（特許文献２参照）が提案されているが、どちらもバッチプロセスのため、製造コストおよび大量産性に問題がある。
また表面張力を利用した円形光配線の製造法（特許文献３参照）も提案されている。しかし、使用材料の粘性および表面張力を調整する必要があり、材料コストおよび製造歩留りに問題がある。
特開２００２-１４２４６号公報 特開２００５-１７４２９号公報 特開２００２-２０２４２６号公報

本発明はかかる従来技術の欠点に鑑みてなされたもので、本発明の目的は、光配線パターンと位置精度よく外形加工を行う手段を提供することにある。また光配線パターンの作成と外形加工パターンの作成を同工程にて行い、外形加工工程そのものを省略することにある。さらに光配線の断面形状を円形とし、受発光素子および光ファイバー等との接続損失を低減する。これにより低製造コストかつ高品質な光基板の製造方法を提供することにある。

本発明において上記の課題を達成するために、半円形底面形状の凹部もしくは半円形先端形状の凸部を有する型を使用して、光配線パターンを形成する事を特徴とする。

好ましくは、高粘度の高分子材料をコア材料として使用し、表面張力等により円形近似形状を形成することができる。さらに型に表面処理を施し、コア材料と型との接触角を制御することもできる。型に処理を施すことで、材料特性を調整するよりも低コストで円形近似形状を形成することができる。
型に表面処理を施すことにより型の表面とコア材料の接触角を９０°以上１５０°以下とすることが好ましい。
なお、接触角が９０°未満であると、コア形状を円形とするのが困難であり、接触角が１５０°より大きいと、コア材料の型への充電不良が発生しやすくなる。

また、型上に光配線形成用の凹凸と、外形加工パターン形成用の凹凸を設けることで、１回の型取りプロセスで光配線形成と外形加工を同時に行うことが出来る。これによりプロセスが簡略化し、光配線と外形加工の位置精度を向上する。

また凸型の型を用い、クラッド材料上に光配線パターンを形成し、ここにコア材料を充填する事で光配線を形成する事ができる。

また凹型の型を用い、型上にコア材料を充填することで光配線を形成する事ができる。

また、請求項１の発明は、断面が円形のコアから形成される光配線にアンダークラッドが合わせられ接合されると共に、前記光配線にオーバークラッドが合わせられ接合され、前記光配線を前記アンダークラッドと前記オーバークラッドとで覆うことで構成される光基板の製造方法であって、平坦面と前記平坦面に形成された複数の凸部と前記平坦面に形成された複数の外形仕切り用凸部とを有し、前記凸部は、前記コアの半径と同じ寸法の半径で形成された半円形の円筒面からなる頂面を有し、前記頂面の最上部と前記平坦面との間の寸法が前記コアの直径と同じ寸法か、あるいは、前記コアの直径よりも僅かに大きな寸法で形成され、かつ、前記外形仕切り用凸部の最上部と前記平坦面との間の寸法が前記頂面の最上部と前記平坦面との間の寸法よりも大きい寸法で形成されている型を用意する工程と、板状の支持媒体上に形成されたアンダークラッドの表面に前記型を押し付けることで前記アンダークラッドの表面に、前記型の平坦面および前記凸部に対応した平坦面および凹部を形成すると同時に、前記アンダークラッドを前記外形仕切り用凸部によって複数のアンダークラッド分割体に分離する工程と、前記アンダークラッド分割体から前記型を離す工程と、前記凹部にコア材を盛り上げて充填することで断面が円近似形状のコアを形成するとともに前記コアを前記アンダークラッド分割体に接合する工程と、前記平坦面および前記凹部上にオーバークラッドを形成して前記コアを前記アンダークラッド分割体と前記オーバークラッドとにより覆うことで複数の光基板を同時に得る工程と、前記支持媒体から前記光基板を分離する工程とを含むことを特徴とする光基板の製造方法である。

また、請求項２の発明は、断面が円形のコアから形成される光配線にアンダークラッドが合わせられ接合されると共に、前記光配線にオーバークラッドが合わせられ接合され、前記光配線を前記アンダークラッドと前記オーバークラッドとで覆うことで構成される光基板の製造方法であって、複数のクラッド形成用凹部を有し、前記クラッド形成用凹部は、底面と該底面の周囲を囲むように前記底面から立設された外形仕切り用凸部から形成され、前記外形仕切り用凸部の最上部と前記底面との間の寸法が前記光基板の厚さ以上の寸法で形成され、かつ、位置決めピンあるいは位置決め孔の一方を設けた支持媒体を用意する工程と、前記各クラッド形成用凹部にアンダークラッド材を充填して複数のアンダークラッドを形成する工程と、平坦面と前記平坦面に形成された凸部とを有し、前記凸部は、前記コアの半径と同じ寸法の半径で形成された半円形の円筒面からなる頂面を有し、前記頂面の最上部と前記平坦面との間の寸法が前記コアの直径と同じ寸法か、あるいは、前記コアの直径よりも僅かに大きな寸法で形成され、かつ、前記位置決めピンに嵌合する位置決め孔あるいは前記位置決め孔に嵌合する位置決めピンの一方を設けた型を用意する工程と、前記位置決めピンに前記位置決め孔を嵌合させつつ、前記複数のアンダークラッドの表面に前記型を押し付けることで前記アンダークラッドの表面に、前記型の平坦面および前記凸部に対応した平坦面および凹部を形成する工程と、前記複数のアンダークラッドから前記型を離す工程と、前記凹部にコア材を盛り上げて充填することで断面が円近似形状のコアを形成するとともに前記コアを前記アンダークラッドに接合する工程と、前記平坦面および前記凹部上にオーバークラッドを形成して前記コアを前記アンダークラッドと前記オーバークラッドとにより覆うことで複数の光基板を同時に得る工程と、前記支持媒体から前記光基板を分離する工程とを含むことを特徴とする光基板の製造方法である。

また、請求項３の発明は、断面が円形のコアから形成される光配線にアンダークラッドが合わせられ接合されると共に、前記光配線にオーバークラッドが合わせられ接合され、前記光配線を前記アンダークラッドと前記オーバークラッドとで覆うことで構成される光基板の製造方法であって、複数のクラッド形成用凹部を有し、前記クラッド形成用凹部は、底面と該底面の周囲を囲むように前記底面から立設された外形仕切り用凸部から形成され、前記外形仕切り用凸部の最上部と前記底面との間の寸法が前記光基板の厚さ以上の寸法で形成された支持媒体を用意する工程と、前記各クラッド形成用凹部にアンダークラッド材を充填して複数のアンダークラッドを形成する工程と、平坦面と前記平坦面に形成された凸部と前記平坦面に形成され前記外形仕切り用凸部とがたつくことなく係合する位置決め用凹部とを有し、前記凸部は、前記コアの半径と同じ寸法の半径で形成された半円形の円筒面からなる頂面を有し、前記頂面の最上部と前記平坦面との間の寸法が前記コアの直径と同じ寸法か、あるいは、前記コアの直径よりも僅かに大きな寸法で形成されている型を用意する工程と、前記支持媒体の前記外形仕切り用凸部に前記型の前記位置決め用凹部を係合させつつ、前記複数のアンダークラッドの表面に前記型を押し付けることで前記アンダークラッドの表面に、前記型の平坦面および前記凸部に対応した平坦面および凹部を形成する工程と、前記複数のアンダークラッドから前記型を離す工程と、前記凹部にコア材を盛り上げて充填することで断面が円近似形状のコアを形成するとともに前記コアを前記アンダークラッドに接合する工程と、前記平坦面および前記凹部上にオーバークラッドを形成して前記コアを前記アンダークラッドと前記オーバークラッドとにより覆うことで複数の光基板を同時に得る工程と、前記支持媒体から前記光基板を分離する工程とを含むことを特徴とする。

また、請求項４の発明は、断面が円形のコアから形成される光配線にアンダークラッドが合わせられ接合されると共に、前記光配線にオーバークラッドが合わせられ接合され、前記光配線を前記アンダークラッドと前記オーバークラッドとで覆うことで構成される光基板の製造方法であって、複数のクラッド形成用凹部を有し、前記クラッド形成用凹部は、底面と該底面の周囲を囲むように前記底面から立設された外形仕切り用凸部から形成され、前記外形仕切り用凸部の最上部と前記底面との間の寸法が前記光基板の厚さ以上の寸法で形成され、かつ、位置決めピンあるいは位置決め孔の一方を設けた支持媒体を用意する工程と、前記各クラッド形成用凹部にアンダークラッド材を充填して複数のアンダークラッドを形成する工程と、平坦面と前記平坦面に形成された複数の凹部とを有し、前記凹部は、前記コアの半径と同じ寸法の半径で形成された半円形の円筒面からなる底面を有し、前記底面の最下部と前記平坦面との間の寸法が前記コアの直径と同じ寸法か、あるいは、前記コアの直径よりも僅かに大きな寸法で形成され、かつ、前記位置決めピンに嵌合する位置決め孔あるいは前記位置決め孔に嵌合する位置決めピンの一方を設けた型を用意する工程と、前記各凹部にコア材を盛り上げて充填することで断面が円近似形状の複数のコアを形成する工程と、前記位置決めピンに前記位置決め孔を嵌合させつつ、前記複数のアンダークラッドの表面に前記型および該型に形成された前記複数のコアを押し付けることで前記コアを前記アンダークラッドに接合する工程と、前記複数のコアおよび前記複数のアンダークラッドから前記型を離す工程と、前記コアが接合された前記アンダークラッドの面にオーバークラッドを形成して前記コアを前記アンダークラッドと前記オーバークラッドとにより覆うことで複数の光基板を同時に得る工程と、前記支持媒体から前記光基板を分離する工程とを含むことを特徴とする光基板の製造方法である。

また、請求項５の発明は、断面が円形のコアから形成される光配線にアンダークラッドが合わせられ接合されると共に、前記光配線にオーバークラッドが合わせられ接合され、前記光配線を前記アンダークラッドと前記オーバークラッドとで覆うことで構成される光基板の製造方法であって、複数のクラッド形成用凹部を有し、前記クラッド形成用凹部は、底面と該底面の周囲を囲むように前記底面から立設された外形仕切り用凸部から形成され、前記外形仕切り用凸部の最上部と前記底面との間の寸法が前記光基板の厚さ以上の寸法で形成された支持媒体を用意する工程と、前記各クラッド形成用凹部にアンダークラッド材を充填して複数のアンダークラッドを形成する工程と、平坦面と前記平坦面に形成された複数の凹部と前記平坦面に形成され前記外形仕切り用凸部とがたつくことなく係合する位置決め用凹部とを有し、前記凹部は、前記コアの半径と同じ寸法の半径で形成された半円形の円筒面からなる底面を有し、前記底面の最下部と前記平坦面との間の寸法が前記コアの直径と同じ寸法か、あるいは、前記コアの直径よりも僅かに大きな寸法で形成されている型を用意する工程と、前記各凹部にコア材を盛り上げて充填することで断面が円近似形状の複数のコアを形成する工程と、前記支持媒体の前記外形仕切り用凸部に前記型の前記位置決め用凹部を係合させつつ、前記複数のアンダークラッドの表面に前記型および該型に形成された前記複数のコアを押し付けることで前記コアを前記アンダークラッドに接合する工程と、前記複数のコアおよび前記複数のアンダークラッドから前記型を離す工程と、前記コアが接合された前記アンダークラッドの面にオーバークラッドを形成して前記コアを前記アンダークラッドと前記オーバークラッドとにより覆うことで複数の光基板を同時に得る工程と、前記支持媒体から前記光基板を分離する工程とを含むことを特徴とする光基板の製造方法である。

本発明は、次のような効果がある。
第一に、半円形底面形状の凹部もしくは半円形先端形状の凸部を有する型を使用することで、円形断面の光配線を安価に製造することが可能となる。光配線の断面を円形とすることで、光伝送損失が低減され、部品との接続損失も改善する。
第二に、光配線パターンに対して外形加工精度が向上する効果がある。これにより、光コネクタ接続や光基板実装時の光接続性能が向上する。
第三に、光基板製造プロセス中に外形加工を同時実施することが可能となる。これにより製造プロセスが簡略化し、製造コストを削減できる効果がある。

次に本発明の実施の形態について図面を参照して説明する。
まず、図１乃至図７の本発明の光基板の製造方法について説明する。
図１の工程から詳細に説明する。
まず、図１（ａ）に示すように、平坦面１０Ａと平坦面１０Ａに形成された凹部１０Ｂとを有し、凹部１０Ｂは、コア２０の半径と同じ寸法の半径で形成された半円形の円筒面からなる底面１０Ｃを有し、底面１０Ｃの最下部と平坦面との間の寸法がコア２０の直径と同じ寸法か、あるいは、コア２０の直径よりも僅かに大きな寸法で形成されている型を用意する。
次に、図１（ｂ）に示すように、凹部１０Ｂにコア材を盛り上げて充填することで断面が円近似形状のコア２０を形成する。
次に、図１（ｃ）に示すように、平坦面１０Ａおよび凹部１０Ｂ上にアンダークラッド３０を形成しアンダークラッド３０とコア２０とを接合する。
次に、図１（ｄ）に示すように、コア２０が接合されたアンダークラッド３０から型１０を離す。
次に、コア２０が接合されたアンダークラッド３０の面にオーバークラッド４０を形成してコア２０をアンダークラッド３０とオーバークラッド４０とにより覆うことで光基板を得る。
すなわち、本発明の光基板は、断面が円形のコア２０から形成される光配線にアンダークラッド３０およびオーバークラッド４０が合わせられ接合されることで構成され、前記光配線の全体は、オーバークラッド４０に位置している。

次に、図２の工程について詳細に説明する。
図２（ａ）に示すように、平坦面１０Ａと平坦面１０Ａに形成された凹部１０Ｂとを有し、凹部１０Ｂは、コア２０の半径と同じ寸法の半径で形成された半円形の円筒面からなる底面１０Ｃを有し、底面１０Ｃの最下部と平坦面１０Ａとの間の寸法がコア２０の直径と同じ寸法か、あるいは、コア２０の直径よりも僅かに大きな寸法で形成されている型１０を用意する。
次に、図２（ｂ）に示すように、凹部１０Ｂにコア材を盛り上げて充填することで断面が円近似形状のコア２０を形成する。
次に、図２（ｃ）に示すように、板状の支持媒体５０上に形成されたアンダークラッド３０の表面に型１０および該型１０に形成されたコア２０を押し付けることでコア２０をアンダークラッド３０に接合する。
次に、図２（ｄ）に示すように、コア２０およびアンダークラッド３０から型を離す。
次に、図２（ｅ）に示すように、コア２０が接合されたアンダークラッド３０の面にオーバークラッド４０を形成してコア２０をアンダークラッド３０とオーバークラッド４０とにより覆うことで光基板を得る。
すなわち、本発明の光基板は、断面が円形のコア２０から形成される光配線にアンダークラッド３０およびオーバークラッド４０が合わせられ接合されることで構成され、前記光配線の全体は、オーバークラッド４０に位置している。

次に、図３の工程について詳細に説明する。
まず、図３（ａ）に示すように、平坦面１２Ａと平坦面１２Ａに形成された凸部１２Ｂとを有し、凸部１２Ｂは、コア２０の半径と同じ寸法の半径で形成された半円形の円筒面からなる頂面１２Ｃを有し、頂面１２Ｃの最上部と平坦面１２Ａとの間の寸法がコア２０の直径と同じ寸法か、あるいは、コア２０の直径よりも僅かに大きな寸法で形成されている型１２を用意する。
次に、図３（ｂ）、（ｃ）に示すように、アンダークラッド３０の表面に型１２を押し付けることでアンダークラッド３０の表面に、型１２の平坦面１２Ａおよび凸部１２Ｂに対応した平坦面１２Ａおよび凹部３０Ａを形成し、次に、アンダークラッド３０から型１２を離す。
次に、図３（ｄ）に示すように、凹部３０Ａにコア材を盛り上げて充填することで断面が円近似形状のコア２０を形成するとともにコア２０をアンダークラッド３０に接合する。
次に、図３（ｅ）に示すように、平坦面１２Ａおよび凹部３０Ａ上にオーバークラッド４０を形成してコア２０をアンダークラッド３０とオーバークラッド４０とにより覆うことで光基板を得る。
すなわち、本発明の光基板は、断面が円形のコア２０から形成される光配線にアンダークラッド３０およびオーバークラッド４０が合わせられ接合されることで構成され、前記光配線の全体は、アンダークラッド３０に位置している。

次に、図４の工程について詳細に説明する。
まず、図４（ｂ）に示すように、平坦面１２Ａと平坦面１２Ａに形成された凸部１２Ｂとを有し、凸部１２Ｂは、コア２０の半径と同じ寸法の半径で形成された半円形の円筒面からなる頂面１２Ｃを有し、頂面１２Ｃの最上部と平坦面１２Ａとの間の寸法がコア２０の直径と同じ寸法か、あるいは、コア２０の直径よりも僅かに大きな寸法で形成されている型１２を用意する。
次に、図４（ａ）、（ｂ）に示すように、板状の支持媒体５０上に形成されたアンダークラッド３０の表面に型１２を押し付けることでアンダークラッド３０の表面に、型１２の平坦面１２Ａおよび凸部１２Ｂに対応した平坦面１２Ａおよび凹部３０Ａを形成し、ついで、アンダークラッド３０から型１２を離す。
次に、図４（ｃ）に示すように、凹部３０Ａにコア材を盛り上げて充填することで断面が円近似形状のコア２０を形成するとともにコア２０をアンダークラッド３０に接合する。
次に、図４（ｄ）に示すように、平坦面１２Ａおよび凹部３０Ａ上にオーバークラッド４０を形成してコア２０をアンダークラッド３０とオーバークラッド４０とにより覆うことで光基板を得る。
すなわち、本発明の光基板は、断面が円形のコア２０から形成される光配線にアンダークラッド３０およびオーバークラッド４０が合わせられ接合されることで構成され、前記光配線の全体は、アンダークラッド３０に位置している。

次に、図５の工程について詳細に説明する。
まず、図５（ａ）に示すように、平坦面１２Ａと平坦面１２Ａに形成された複数の凸部１２Ｂと平坦面１２Ａに形成された複数の外形仕切り用凸部１２Ｄとを有し、凸部１２Ｂは、コア２０の半径と同じ寸法の半径で形成された半円形の円筒面からなる頂面１２Ｃを有し、頂面１２Ｃの最上部と平坦面１２Ａとの間の寸法がコア２０の直径と同じ寸法か、あるいは、コア２０の直径よりも僅かに大きな寸法で形成され、かつ、外形仕切り用凸部１２Ｄの最上部と平坦面１２Ａとの間の寸法が頂面１２Ｃの最上部と平坦面１２Ａとの間の寸法よりも大きい寸法で形成されている型１２を用意する。
次に、図５（ｂ）に示すように、板状の支持媒体５０上に形成されたアンダークラッド３０の表面に型１２を押し付けることでアンダークラッド３０の表面に、型１２の平坦面１２Ａおよび凸部１２Ｂに対応した平坦面１２Ａおよび凹部３０Ａを形成すると同時に、アンダークラッド３０を外形仕切り用凸部１２Ｄによって複数のアンダークラッド分割体３０に分離し、次いでアンダークラッド分割体３０から型１２を離す。
次に、図５（ｃ）に示すように、凹部３０Ａにコア材を盛り上げて充填することで断面が円近似形状のコア２０を形成するとともにコア２０をアンダークラッド３０分割体に接合する。
次に、図５（ｄ）に示すように、平坦面１２Ａおよび凹部３０Ａ上にオーバークラッド４０を形成してコア２０をアンダークラッド３０分割体とオーバークラッド４０とにより覆うことで複数の光基板を同時に得る。
次に、図５（ｅ）に示すように、支持媒体５０から光基板を分離する。
すなわち、本発明の光基板は、断面が円形のコア２０から形成される光配線にアンダークラッド３０およびオーバークラッド４０が合わせられ接合されることで構成され、前記光配線の全体は、アンダークラッド３０に位置している。

次に、図６の工程について詳細に説明する。
まず、図６（ａ）に示すように、複数のクラッド形成用凹部５０Ａを有し、クラッド形成用凹部５０Ａは、底面５０Ｂと該底面５０Ｂの周囲を囲むように底面５０Ｂから立設された外形仕切り用凸部５０Ｃから形成された支持媒体５０を用意する。
次に、各クラッド形成用凹部５０Ａにアンダークラッド材を充填して複数のアンダークラッド３０を形成する。
次に、図６（ｂ）に示すように、平坦面１２Ａと平坦面１２Ａに形成された凸部１２Ｂと平坦面１２Ａに形成され外形仕切り用凸部５０Ｃとがたつくことなく係合する位置決め用凹部１２Ｅとを有し、凸部１２Ｂは、コア２０の半径と同じ寸法の半径で形成された半円形の円筒面からなる頂面１２Ｃを有し、頂面１２Ｃの最上部と平坦面１２Ａとの間の寸法がコア２０の直径と同じ寸法か、あるいは、コア２０の直径よりも僅かに大きな寸法で形成されている型１２を用意する。
次いで、支持媒体５０の外形仕切り用凸部５０Ｃに型１２の位置決め用凹部１２Ｅを係合させつつ、複数のアンダークラッド３０の表面に型１２を押し付けることでアンダークラッド３０の表面に、型１２の平坦面１２Ａおよび凸部１２Ｂに対応した平坦面１２Ａおよび凹部３０Ａを形成し、複数のアンダークラッド３０から型１２を離す。
次に、図６（ｃ）に示すように、凹部３０Ａにコア材を盛り上げて充填することで断面が円近似形状のコア２０を形成するとともにコア２０をアンダークラッド３０に接合する。
次に、図６（ｄ）に示すように、平坦面１２Ａおよび凹部３０Ａ上にオーバークラッド４０を形成してコア２０をアンダークラッド３０とオーバークラッド４０とにより覆うことで複数の光基板を同時に得る。
次に、図６（ｅ）に示すように、支持媒体５０から光基板を分離する。
すなわち、本発明の光基板は、断面が円形のコア２０から形成される光配線にアンダークラッド３０およびオーバークラッド４０が合わせられ接合されることで構成され、前記光配線の全体は、アンダークラッド３０に位置している。
なお、型１２に位置決め用凹部１２Ｅを設ける代わりに、型１２および支持媒体５０の一方に位置決めピンを設け、他方に位置決めピンに嵌合する位置決め孔を設けることで型１２と支持媒体５０とを位置決めするようにしてもよい。

次に、図７の工程について詳細に説明する。
まず、図７（ｂ）に示すように、複数のクラッド形成用凹部５０Ａを有し、クラッド形成用凹部５０Ａは、底面５０Ｂと該底面５０Ｂの周囲を囲むように底面５０Ｂから立設された外形仕切り用凸部５０Ｃから形成された支持媒体５０を用意し、各クラッド形成用凹部５０Ａにアンダークラッド材を充填して複数のアンダークラッド３０を形成する。
次に、図７（ａ）に示すように、平坦面１０Ａと平坦面１０Ａに形成された複数の凹部１０Ｂと平坦面１０Ａに形成され外形仕切り用凸部５０Ｃとがたつくことなく係合する位置決め用凹部１０Ｅとを有し、凹部１０Ｂは、コア２０の半径と同じ寸法の半径で形成された半円形の円筒面からなる底面１０Ｃを有し、底面１０Ｃの最下部と平坦面１０Ｂとの間の寸法がコア２０の直径と同じ寸法か、あるいは、コア２０の直径よりも僅かに大きな寸法で形成されている型１０を用意し、各凹部１０Ｂにコア材を盛り上げて充填することで断面が円近似形状の複数のコア２０を形成する。
次に、図７（ｃ）に示すように、支持媒体５０の外形仕切り用凸部５０Ｃに型の位置決め用凹部１０Ｅを係合させつつ、複数のアンダークラッド３０の表面に型１０および該型１０に形成された複数のコア２０を押し付けることでコア２０をアンダークラッド３０に接合し、複数のコア２０および複数のアンダークラッド３０から型１０を離す。
次に、図７（ｄ）に示すように、コア２０が接合されたアンダークラッド３０の面にオーバークラッド４０を形成してコア２０をアンダークラッド３０とオーバークラッド４０とにより覆うことで複数の光基板を同時に得る。
次に、図７（ｅ）に示すように、支持媒体５０から光基板を分離する。
すなわち、本発明の光基板は、断面が円形のコア２０から形成される光配線にアンダークラッド３０およびオーバークラッド４０が合わせられ接合されることで構成され、前記光配線の全体は、オーバークラッド４０に位置している。
なお、型１０に位置決め用凹部１０Ｅを設ける代わりに、型１０および支持媒体５０の一方に位置決めピンを設け、他方に位置決めピンに嵌合する位置決め孔を設けることで型１０と支持媒体５０とを位置決めするようにしてもよい。

次に、図１乃至図７の本発明の光基板の製造方法の詳細について説明する。
図１に示すように、本発明の光基板の製造方法は、型１０上の光配線パターン（凹部１０Ｂ）にコア材料を充填し、光配線（断面が円形のコア２０）を形成する。
次にアンダークラッド３０を形成し、光配線２０とアンダークラッド３０を型１０から剥離する。
その後オーバークラッド４０を形成し、光基板を製造する。

型１０には、任意の有機材料および無機材料を使用する事ができる。
具体的には、アクリル材料、シリコーン材料、シリコンウェハ、金属材料、硝子材料などが使用できるが、これに限定されるものではない。離型/剥離性を高めるため、型１０の表面に離型/剥離層を設けることもできる。

型１０には光配線パターンおよび外形加工パターンの凹凸を形成することができる。
両パターンを有する型１０を使用することにより、両パターンを位置精度よく同時形成することができる。

型１０上に光配線を形成する場合は、図１に示すような凹形状の型１０を使用する。これにより、型１０上の光配線パターン１０Ｂ（凹部１０Ｂ）に光配線２０を形成する事ができる。

アンダークラッド３０上に各パターンを形成する場合は、図３に示すような凸形状の型１２を用いる。
これにより、アンダークラッド３０上の光配線パターン３０Ａ（凹部３０Ａ）に光配線２０（コア）を形成する事ができる。

アンダークラッド３０および光配線２０およびオーバークラッド４０には、一般に用いられている高分子材料を用いることができる。
具体的には、カーボネート材料、エポキシ材料、アクリル材料、イミド材料、ウレタン材料、シリコーン材料、無機フィラー混入有機材料などが使用できるが、これに限定されるものではない。ただし、屈折率を制御した光学材料を用いることが望ましい。

アンダークラッド３０は溶液を塗布硬化することも可能であり、フィルム状材料を使用することも可能である。

オーバークラッド４０は光配線上の任意の箇所に形成することができる。
オーバークラッド４０は溶液を塗布硬化することも、フィルム状材料をラミネートすることも可能である。フィルム状材料を外形加工パターン以外の上にラミネートすることで、各ピースに分割した光基板フィルムを容易に作成することができる。

また、製造工程中、各部材の運搬を容易にするため、図２および図４に示すような支持媒体５０を使用する事ができる。

支持媒体５０は光基板を製造する支持媒体となる。
支持媒体５０には、目的に応じ任意の材料を使用することができる。具体的には、シリコン基板、ガラス基板、セラミック基板、金属金型、有機材料型、プリント配線基板、有機材料基材、有機材料フィルムなどが使用できるが、これに限定されるものではない。

図６に示すように、支持媒体５０上の任意の位置に、外形加工パターンの凸型を形成することができる。
外形加工パターンは、任意の形状を取ることができる。具体的には、円形ピンタイプ、四角柱タイプ、微小角度傾斜した反射減衰タイプ、任意角度傾斜した光路変換構造タイプ、自由構造タイプなどが使用できるが、これに限定されるものではない。

支持媒体５０に外形加工パターンの凸型を形成する場合、型１２に同様の凹型を形成することにより、外形加工パターンの凹凸型をアライメント基準とすることができる。
外形加工パターンが微細で凹凸を合わせることが困難な場合、別にピンアライメントパターンを作成し、これを基準にアライメントすることができる。

以下に本発明を実施例をもって説明するが、本発明がそれらに限定解釈されるものではない。また、以下の記載では、光基板の光配線を１層として説明するが、必ずしも１層である必要はない。また、以下の記載では光配線をマルチモードとして説明するが、必ずしもマルチモードである必要はない。

（実施例１）
まず図５（ａ）に示すように、ガラスウェハ５０（支持媒体）上にアンダークラッド３０（NTT-AT製紫外線硬化型エポキシ光導波路材料）を塗布した。

次に図５（ｂ）に示すように、光配線パターンおよび外形加工パターンを有するシリコーン型１２を押し当て、ＵＶ照射することでアンダークラッドを硬化、シリコーン型を剥離した。

次に図５（ｃ）に示すように、アンダークラッドの光配線パターン２０にコア材（NTT-AT製紫外線硬化型エポキシ光導波路材料）を塗布、ＵＶ照射することで光配線２０を形成した。

次に図５（ｄ）に示すように、光配線パターン上にオーバークラッド材（住友３M製エポキシフィルムSuper１０）を積層、１００℃１時間過熱することでオーバークラッド４０を形成した。

次に図５（ｅ）に示すように、光基板をガラスウェハ５０から剥離し、各ピースを分離した。

光配線パターンに対し、外形加工パターンが±５ミクロンの精度で形成されていることを確認した。

（実施例２）
まず図６（ａ）に示すように、外形加工パターンの凸型を有するガラスウェハ５０上にアンダークラッド材（NTT-AT製紫外線硬化型エポキシ光導波路材料）を塗布しアンダークラッド３０を形成した。

次に図６（ｂ）に示すように、外形加工パターンの凹凸型をアライメント基準として、光配線パターンおよび外形加工パターンを有するシリコーン型１２をアンダークラッド３０に押し当て、ＵＶ照射することでアンダークラッド３０を硬化、シリコーン型１２を剥離した。

次に図６（ｃ）に示すように、アンダークラッド３０の光配線パターン２０にコア材（NTT-AT製紫外線硬化型エポキシ光導波路材料）を塗布、ＵＶ照射することで光配線２０を形成した。

次に図６（ｄ）に示すように、光配線２０上にオーバークラッド材（住友３M製エポキシフィルムSuper１０）を積層、１００℃１時間過熱することでオーバークラッド４０を形成した。

次に図６（ｅ）に示すように、光基板をガラスウェハ５０から剥離し、各ピースを分離した。

光配線パターンに対し、外形加工パターンが±５ミクロンの精度で形成されていることを確認した。

（実施例３）
まず図７（ａ）に示すように、光配線パターンおよび外形加工パターンを有するシリコーン型１０にコア（NTT-AT製紫外線硬化型エポキシ光導波路材料）を充填、ＵＶ照射することで光配線２０を形成した。

次に図７（ｂ）に示すように、外形加工パターンの凸型を有するガラスウェハ５０上にアンダークラッド３０（NTT-AT製紫外線硬化型エポキシ光導波路材料）を塗布した。

次に図７（ｃ）に示すように、外形加工パターンの凹凸型をアライメント基準として、シリコーン型１０をアンダークラッド３０に押し当て、ＵＶ照射することでアンダークラッド３０を硬化、シリコーン型１０から光配線２０を剥離した。

次に図７（ｄ）に示すように、光配線２０上にオーバークラッド４０（住友３M製エポキシフィルムSuper１０）を積層、１００℃１時間過熱することでオーバークラッド４０を形成した。

次に図７（ｅ）に示すように、光基板をガラスウェハ５０から剥離し、各ピースを分離した。

光配線パターンに対し、外形加工パターンが±５ミクロンの精度で形成されていることを確認した。

本発明の光基板の製造方法の説明図である。 本発明の光基板の製造方法の説明図である。 本発明の光基板の製造方法の説明図である。 本発明の光基板の製造方法の説明図である。 本発明の光基板の製造方法（実施例１）の説明図である。 本発明の光基板の製造方法（実施例２）の説明図である。 本発明の光基板の製造方法（実施例３）の説明図である。

符号の説明

１０……型、１２……型、２０……コア、３０……アンダークラッド、４０……オーバークラッド、５０……支持媒体。

Claims (5)

1. 断面が円形のコアから形成される光配線にアンダークラッドが合わせられ接合されると共に、前記光配線にオーバークラッドが合わせられ接合され、前記光配線を前記アンダークラッドと前記オーバークラッドとで覆うことで構成される光基板の製造方法であって、
   平坦面と前記平坦面に形成された複数の凸部と前記平坦面に形成された複数の外形仕切り用凸部とを有し、前記凸部は、前記コアの半径と同じ寸法の半径で形成された半円形の円筒面からなる頂面を有し、前記頂面の最上部と前記平坦面との間の寸法が前記コアの直径と同じ寸法か、あるいは、前記コアの直径よりも僅かに大きな寸法で形成され、かつ、前記外形仕切り用凸部の最上部と前記平坦面との間の寸法が前記頂面の最上部と前記平坦面との間の寸法よりも大きい寸法で形成されている型を用意する工程と、
   板状の支持媒体上に形成されたアンダークラッドの表面に前記型を押し付けることで前記アンダークラッドの表面に、前記型の平坦面および前記凸部に対応した平坦面および凹部を形成すると同時に、前記アンダークラッドを前記外形仕切り用凸部によって複数のアンダークラッド分割体に分離する工程と、
   前記アンダークラッド分割体から前記型を離す工程と、
   前記凹部にコア材を盛り上げて充填することで断面が円近似形状のコアを形成するとともに前記コアを前記アンダークラッド分割体に接合する工程と、
   前記平坦面および前記凹部上にオーバークラッドを形成して前記コアを前記アンダークラッド分割体と前記オーバークラッドとにより覆うことで複数の光基板を同時に得る工程と、
   前記支持媒体から前記光基板を分離する工程と、
   を含むことを特徴とする光基板の製造方法。
2. 断面が円形のコアから形成される光配線にアンダークラッドが合わせられ接合されると共に、前記光配線にオーバークラッドが合わせられ接合され、前記光配線を前記アンダークラッドと前記オーバークラッドとで覆うことで構成される光基板の製造方法であって、
   複数のクラッド形成用凹部を有し、前記クラッド形成用凹部は、底面と該底面の周囲を囲むように前記底面から立設された外形仕切り用凸部から形成され、前記外形仕切り用凸部の最上部と前記底面との間の寸法が前記光基板の厚さ以上の寸法で形成され、かつ、位置決めピンあるいは位置決め孔の一方を設けた支持媒体を用意する工程と、
   前記各クラッド形成用凹部にアンダークラッド材を充填して複数のアンダークラッドを形成する工程と、
   平坦面と前記平坦面に形成された凸部とを有し、前記凸部は、前記コアの半径と同じ寸法の半径で形成された半円形の円筒面からなる頂面を有し、前記頂面の最上部と前記平坦面との間の寸法が前記コアの直径と同じ寸法か、あるいは、前記コアの直径よりも僅かに大きな寸法で形成され、かつ、前記位置決めピンに嵌合する位置決め孔あるいは前記位置決め孔に嵌合する位置決めピンの一方を設けた型を用意する工程と、
   前記位置決めピンに前記位置決め孔を嵌合させつつ、前記複数のアンダークラッドの表面に前記型を押し付けることで前記アンダークラッドの表面に、前記型の平坦面および前記凸部に対応した平坦面および凹部を形成する工程と、
   前記複数のアンダークラッドから前記型を離す工程と、
   前記凹部にコア材を盛り上げて充填することで断面が円近似形状のコアを形成するとともに前記コアを前記アンダークラッドに接合する工程と、
   前記平坦面および前記凹部上にオーバークラッドを形成して前記コアを前記アンダークラッドと前記オーバークラッドとにより覆うことで複数の光基板を同時に得る工程と、
   前記支持媒体から前記光基板を分離する工程と、
   を含むことを特徴とする光基板の製造方法。
3. 断面が円形のコアから形成される光配線にアンダークラッドが合わせられ接合されると共に、前記光配線にオーバークラッドが合わせられ接合され、前記光配線を前記アンダークラッドと前記オーバークラッドとで覆うことで構成される光基板の製造方法であって、
   複数のクラッド形成用凹部を有し、前記クラッド形成用凹部は、底面と該底面の周囲を囲むように前記底面から立設された外形仕切り用凸部から形成され、前記外形仕切り用凸部の最上部と前記底面との間の寸法が前記光基板の厚さ以上の寸法で形成された支持媒体を用意する工程と、
   前記各クラッド形成用凹部にアンダークラッド材を充填して複数のアンダークラッドを形成する工程と、
   平坦面と前記平坦面に形成された凸部と前記平坦面に形成され前記外形仕切り用凸部とがたつくことなく係合する位置決め用凹部とを有し、前記凸部は、前記コアの半径と同じ寸法の半径で形成された半円形の円筒面からなる頂面を有し、前記頂面の最上部と前記平坦面との間の寸法が前記コアの直径と同じ寸法か、あるいは、前記コアの直径よりも僅かに大きな寸法で形成されている型を用意する工程と、
   前記支持媒体の前記外形仕切り用凸部に前記型の前記位置決め用凹部を係合させつつ、前記複数のアンダークラッドの表面に前記型を押し付けることで前記アンダークラッドの表面に、前記型の平坦面および前記凸部に対応した平坦面および凹部を形成する工程と、
   前記複数のアンダークラッドから前記型を離す工程と、
   前記凹部にコア材を盛り上げて充填することで断面が円近似形状のコアを形成するとともに前記コアを前記アンダークラッドに接合する工程と、
   前記平坦面および前記凹部上にオーバークラッドを形成して前記コアを前記アンダークラッドと前記オーバークラッドとにより覆うことで複数の光基板を同時に得る工程と、
   前記支持媒体から前記光基板を分離する工程と、
   を含むことを特徴とする光基板の製造方法。
4. 断面が円形のコアから形成される光配線にアンダークラッドが合わせられ接合されると共に、前記光配線にオーバークラッドが合わせられ接合され、前記光配線を前記アンダークラッドと前記オーバークラッドとで覆うことで構成される光基板の製造方法であって、
   複数のクラッド形成用凹部を有し、前記クラッド形成用凹部は、底面と該底面の周囲を囲むように前記底面から立設された外形仕切り用凸部から形成され、前記外形仕切り用凸部の最上部と前記底面との間の寸法が前記光基板の厚さ以上の寸法で形成され、かつ、位置決めピンあるいは位置決め孔の一方を設けた支持媒体を用意する工程と、
   前記各クラッド形成用凹部にアンダークラッド材を充填して複数のアンダークラッドを形成する工程と、
   平坦面と前記平坦面に形成された複数の凹部とを有し、前記凹部は、前記コアの半径と同じ寸法の半径で形成された半円形の円筒面からなる底面を有し、前記底面の最下部と前記平坦面との間の寸法が前記コアの直径と同じ寸法か、あるいは、前記コアの直径よりも僅かに大きな寸法で形成され、かつ、前記位置決めピンに嵌合する位置決め孔あるいは前記位置決め孔に嵌合する位置決めピンの一方を設けた型を用意する工程と、
   前記各凹部にコア材を盛り上げて充填することで断面が円近似形状の複数のコアを形成する工程と、
   前記位置決めピンに前記位置決め孔を嵌合させつつ、前記複数のアンダークラッドの表面に前記型および該型に形成された前記複数のコアを押し付けることで前記コアを前記アンダークラッドに接合する工程と、
   前記複数のコアおよび前記複数のアンダークラッドから前記型を離す工程と、
   前記コアが接合された前記アンダークラッドの面にオーバークラッドを形成して前記コアを前記アンダークラッドと前記オーバークラッドとにより覆うことで複数の光基板を同時に得る工程と、
   前記支持媒体から前記光基板を分離する工程と、
   を含むことを特徴とする光基板の製造方法。
5. 断面が円形のコアから形成される光配線にアンダークラッドが合わせられ接合されると共に、前記光配線にオーバークラッドが合わせられ接合され、前記光配線を前記アンダークラッドと前記オーバークラッドとで覆うことで構成される光基板の製造方法であって、
   複数のクラッド形成用凹部を有し、前記クラッド形成用凹部は、底面と該底面の周囲を囲むように前記底面から立設された外形仕切り用凸部から形成され、前記外形仕切り用凸部の最上部と前記底面との間の寸法が前記光基板の厚さ以上の寸法で形成された支持媒体を用意する工程と、
   前記各クラッド形成用凹部にアンダークラッド材を充填して複数のアンダークラッドを形成する工程と、
   平坦面と前記平坦面に形成された複数の凹部と前記平坦面に形成され前記外形仕切り用凸部とがたつくことなく係合する位置決め用凹部とを有し、前記凹部は、前記コアの半径と同じ寸法の半径で形成された半円形の円筒面からなる底面を有し、前記底面の最下部と前記平坦面との間の寸法が前記コアの直径と同じ寸法か、あるいは、前記コアの直径よりも僅かに大きな寸法で形成されている型を用意する工程と、
   前記各凹部にコア材を盛り上げて充填することで断面が円近似形状の複数のコアを形成する工程と、
   前記支持媒体の前記外形仕切り用凸部に前記型の前記位置決め用凹部を係合させつつ、前記複数のアンダークラッドの表面に前記型および該型に形成された前記複数のコアを押し付けることで前記コアを前記アンダークラッドに接合する工程と、
   前記複数のコアおよび前記複数のアンダークラッドから前記型を離す工程と、
   前記コアが接合された前記アンダークラッドの面にオーバークラッドを形成して前記コアを前記アンダークラッドと前記オーバークラッドとにより覆うことで複数の光基板を同時に得る工程と、
   前記支持媒体から前記光基板を分離する工程と、
   を含むことを特徴とする光基板の製造方法。

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