JP7346268B2 - インプリント用のテンプレート、テンプレートを用いたインプリント方法 - Google Patents
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Description
以下、本発明を実施するための形態を、図面を用いながら説明する。
図6はテンプレートの変形例を示す図である。上述のとおり、インプリント装置100は、遮光機構102と光学系107を有する。遮光機構102によって長方形状に整形された光は、例えば光学系107を透過することによって、長方形状に対して歪む場合がある。
図7は、上述のテンプレートを用いたインプリント方法のフローを示す図である。本実施例のインプリント方法は、基板に対してテンプレートを用いた押印動作を繰り返すことで、基板の複数のショット領域にパターンを形成する。例えば、半導体デバイスのウエハにおいて100つ程度のショット領域を有する。下記の説明において、符号は実施例の符号を用いるが、変形例にも適用可能である。
デバイス(半導体デバイス、磁気記憶媒体、液晶表示素子、回折格子等)の製造方法について説明する。かかる製造方法は、インプリント装置を用いて基板(ウエハ、ガラスプレート、フィルム状基板等)の表面にテンプレートのパターンを転写する工程を含む。かかる製造方法は、さらに、パターンを形成された基板を処理する工程を含む。当該処理工程は、当該パターンをマスクとして基板をエッチングする工程を含みうる。また、エッチングされた基板に対して電気的特性を付加する工程、電気的特性が付加された基板をダイイングしてチップとして取り出す工程、取り出されたチップをパッケージングする工程、を含む。
111a,211a 本体
111b,211b 遮光部材
PS パターン面
SS 遮光部材の表面
MS 中位面
BS 底面
HS 被保持面
Claims (5)
- インプリント用のテンプレートにおいて、
底面と、前記底面に対して突出した部分の表面にある中位面と、前記中位面に対して突出した部分の表面にあり、凹凸パターンが形成されているパターン面と、を有する本体を備え、
前記パターン面の外縁はジグゾー形状であり、
前記中位面の表面には、前記パターン面側からみた平面視において前記パターン面の外縁を囲むように、前記本体よりも光の透過率が低い遮光部材が配置され、
前記遮光部材の外縁は、前記平面視において前記パターン面の外縁を囲む長方形に対して、各辺の中央が外側に向かって膨らんだ形状である、ことを特徴とするテンプレート。 - 前記遮光部材の前記外縁は、前記平面視において前記長方形に対して、各辺において端部から中央に向かうにつれて階段状に膨らんだ形状である、ことを特徴とする請求項1に記載のテンプレート。
- 前記本体は、前記底面とは反対側に被保持面を有することを特徴とする請求項1または2に記載のテンプレート。
- 前記遮光部材の表面は、前記パターン面と前記中位面との間の高さに位置することを特徴とする請求項1乃至3のいずれか1項に記載のテンプレート。
- 基板に対してテンプレートを用いた押印動作を繰り返すことで、基板の複数のショット領域にパターンを形成するインプリント方法であって、
テンプレートを用意する工程と、
基板を用意する工程と、
テンプレートと、基板上の光硬化性のインプリント材を接触させた状態で、前記インプリント材に光を照射する工程と、を有し、
前記テンプレートは、底面と、前記底面に対して突出した部分の表面にある中位面と、前記中位面に対して突出した部分の表面にあり、凹凸パターンが形成されているパターン面と、を有する本体を備え、
前記パターン面の外縁はジグゾー形状であり、
前記中位面の表面には、前記パターン面側からみた平面視において前記パターン面の外縁を囲むように、前記本体よりも光の透過率が低い遮光部材が配置され、
前記遮光部材の外縁は、前記平面視において前記パターン面の外縁を囲む長方形に対して、各辺の中央が外側に向けて膨らんだ形状である、
前記光を照射する工程における照射領域の外形は、前記パターン面側からみた平面視において前記パターン面の外縁を囲む長方形状であることを特徴とするインプリント方法。
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