KR20240031081A - 픽업 장치 - Google Patents

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KR20240031081A
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쇼타 다케히사
심페이 아오키
에이지 모리
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토레이 엔지니어링 컴퍼니, 리미티드
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Abstract

과제는, 픽업 대상이 되는 칩 부품을 용이하게 픽업하면서, 픽업 전의 칩 부품이 박리되어 떨어지는 것을 방지하는, 픽업 장치를 제공하는 것이다.
해결 수단은, 시트 상에 점착층을 개재하여 첩부된 칩 부품을 픽업하는 장치에 있어서,
점착층은, 가열에 의해 칩 부품을 보유 지지하는 힘이 약해지는 특성을 갖고,
픽업 대상이 되는 칩 부품이 첩부된 칩 첩부 영역을 향하여, 점착층을 가열하는 레이저 빔을 조사하는 레이저 가열부와,
레이저 빔이 조사된 픽업 대상이 되는 칩 부품을 시트로부터 떼어내어 픽업하는 콜릿을 구비하고,
레이저 가열부는,
칩 첩부 영역에서는 점착층을 가열하는 가열 영역이 복수 설정되어 있고, 가열 영역마다 레이저 빔의 강도가 상이한 강도로 설정되어 있다.

Description

픽업 장치{PICKUP APPARATUS}
본 발명은 점착 시트에 첩부된 칩 부품을 픽업하는 장치에 관한 것이다.
반도체 디바이스는, 당해 디바이스에 내장되는 칩 부품이 1매의 반도체 웨이퍼 상에 매트릭스상으로 다수 배치되어 형성되고(소위, 전공정), 다이싱이라고 불리는 공정에서 개편화되어 배선·패키징된다(소위, 후공정).
후공정에서는, 신축성이 있는 점착 시트(다이싱 테이프, 익스팬드 시트라고도 불림)를 절단 전의 웨이퍼에 첩부하고, 칩 부품의 크기로 다이싱한 후, 흡착 헤드(픽업, 콜릿이라고도 불림)를 사용하여 칩 부품을 1개씩 픽업하고, 리드 프레임이나 기판 등의 실장 타깃에 운반되어, 배선·실장 등이 행해진다.
이때, 다이싱된 칩 부품은, 신축성이 있는 점착 시트(다이싱 테이프, 익스팬드 시트라고도 불림)에 점착층을 개재하여 보유 지지되어 있고, 점착 시트가 잡아 늘여진 상태(익스팬드 상태)에서 픽업된다. 그리고, 점착 시트로부터 칩 부품을 픽업할 때, 니들이라고 불리는 밀어 올림 부재로 칩 부품을 점착 시트로부터 떼어내는(즉, 픽업하는) 방법이 알려져 있다.
또한, 니들의 밀어 올림에 의해 칩 부품이 파손되는 것을 방지하기 위해, 점착 시트를 가열하여 칩 부품과의 점착력을 약화시키는 방법이 알려져 있다(예를 들어, 특허문헌 1).
일본 특허 공개 제2004-281660호 공보
근년 칩 부품의 미소화가 진행되어, 1매의 반도체 웨이퍼 상에는 다수의 칩 부품이 밀집하여 배치되어 있고, 후공정에서는 다이싱된 칩 부품끼리의 간격이 수십 내지 100미크론 정도밖에 안 되는 상태에서의 픽업이 요구된다.
도 7은 종래 기술의 일례에 있어서의, 칩 부품에 조사되는 레이저 빔 L의 위치 관계와 강도 B의 분포(즉, 프로파일)를 나타내는 개략도이다.
도 7에는, 픽업 대상이 되는 칩 부품 Dp의 칩 첩부 영역(23)과 조사되는 레이저 빔 L의 위치 관계, 그리고 레이저 빔 L의 강도 B의 프로파일의 일례가 도시되어 있다.
종래에는, 시트(2) 상에 점착층(22)을 개재하여 첩부된, 픽업 대상이 되는 칩 부품 Dp를 픽업할 때, 칩 부품 Dp와 점착층(22)의 점착력을 약화시키기 위해, 당해 칩 부품 Dp가 첩부된 칩 첩부 영역(23)의 전체면에 걸쳐서 점착층(22)을 가열하고 있었다. 그러면, 인접하는 픽업 대상이 아닌 칩 부품 Dn이 보유 지지되어 있는 영역의 일부(29)도 레이저 빔 L로 가열되어 버려, 당해 칩 부품 Dn의 보유 지지력이 불충분해져, 픽업 전에 박리되어 떨어지거나, 위치 어긋날 우려가 있었다.
또한, 픽업 대상이 되는 칩 부품 Dp가 첩부된 칩 첩부 영역(23)의 전체면에 걸쳐서 점착층(22)을 가열한 경우, 당해 칩 부품 Dp에 휨이 발생하는 경우가 있고, 콜릿이 밀착하지 않는 등 픽업에 문제가 발생할 우려가 있었다.
그래서 본 발명은 픽업 대상이 되는 칩 부품을 용이하게 픽업하면서, 픽업 전의 칩 부품이 박리되어 떨어지거나, 위치 어긋나는 것을 방지하는, 픽업 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.
이상의 과제를 해결하기 위해, 본 발명에 관한 일 양태는,
시트 상에 점착층을 개재하여 첩부된 칩 부품을 픽업하는 장치에 있어서,
점착층은, 가열에 의해 칩 부품을 보유 지지하는 힘이 약해지는 특성을 갖고,
픽업 대상이 되는 칩 부품이 첩부된 칩 첩부 영역을 향하여, 점착층을 가열하는 레이저 빔을 조사하는 레이저 가열부와,
레이저 빔이 조사된 픽업 대상이 되는 칩 부품을 시트로부터 떼어내어 픽업하는 콜릿을 구비하고,
레이저 가열부는,
칩 첩부 영역에서는 점착층을 가열하는 가열 영역이 복수 설정되어 있고, 가열 영역마다 레이저 빔의 강도가 상이한 강도로 설정되어 있다.
픽업 대상이 되는 칩 부품을 용이하게 픽업하면서, 픽업 전의 칩 부품이 박리되어 떨어지거나, 위치 어긋나는 것을 방지할 수 있다.
도 1은 본 발명을 구현화하는 형태의 일례의 전체 구성을 나타내는 개략도이다.
도 2는 본 발명을 구현화하는 형태의 일례의 주요부를 나타내는 개략도이다.
도 3은 본 발명을 구현화하는 형태의 일례에 있어서의, 칩 부품 Dp에 조사되는 레이저 빔 L의 위치 관계와 강도 B의 프로파일을 나타내는 개략도이다.
도 4는 본 발명을 구현화하는 형태의 일례에 있어서의 흐름도이다.
도 5는 본 발명을 구현화하는 형태의 일례의 주요부를 나타내는 개략도이다.
도 6은 본 발명을 구현화하는 형태의 일례의 주요부의 구체예·변형예를 나타내는 개략도이다.
도 7은 종래 기술의 일례에 있어서의, 칩 부품에 조사되는 레이저 빔 L의 위치 관계와 강도 B의 프로파일을 나타내는 개략도이다.
도 1은 본 발명을 구현화하는 형태의 일례의 전체 구성을 나타내는 개략도이다. 도 1에는, 본 발명에 관한 픽업 장치(1)의 개략도가 도시되어 있다.
픽업 장치(1)는, 시트(2) 상에 첩부된 칩 부품 D를 픽업하는 장치이다.
구체적으로는, 픽업 장치(1)는, 시트(2) 상에 점착층(22)을 개재하여 칩 부품 D가 첩부되어 있는 칩 첩부 영역(23) 내를 향하여 레이저 빔 L을 조사하여, 픽업하는 것이다.
보다 구체적으로는, 픽업 장치(1)는, 레이저 가열부(3), 콜릿(4), 시트 보유 지지부 H, 이동부 M, 얼라인먼트 카메라 C, 제어부 CN 등을 구비하고 있다.
시트(2)는, 칩 부품 D를 소정의 자세로 보유 지지하고, 다수 있는 개편화된 칩 부품 D를 한 번에 이동 가능하게 하는(즉, 핸들링을 용이하게 하는) 것이다.
구체적으로는, 시트(2)는, 다이싱된 칩 부품 D가 보유 지지면(예를 들어, 상면)에 첩부되어 보유 지지되어 있다. 또한, 시트(2)에 첩부된 다수의 칩 부품 D는, 첩부되어 있는 칩 부품 Dp, 픽업 대상이 아닌 칩 부품 Dn과, 적절히 구별하여 칭하는 경우가 있다.
도 2는 본 발명을 구현화하는 형태의 일례의 주요부를 나타내는 개략도이다. 도 2에는, 픽업 대상이 되는 칩 부품 D가 첩부된 시트(2) 등의 단면도가 도시되어 있다.
보다 구체적으로는, 시트(2)는, 기재(21)와 점착층(22)을 포함하여 구성되어 있고, 외주부가 링 형상의 프레임 Wf에 첩부되어 있다.
기재(21)는, 레이저 빔 L을 투과하면서 신축성을 갖는 수지 필름 등으로 구성되어 있다.
점착층(22)은, 첩부되어 있는 칩 부품 Dp를 보유 지지하는 힘이 가열에 의해 약해지는 특성을 갖고 있다.
구체적으로는, 점착층(22)은, 바인더라고 불리는 결합 재료가 포함되어 구성되어 있고, 이 바인더의 결합력이 가열에 의해 저하되는 성질을 갖고 있다.
보다 구체적으로는, 점착층(22)은, 바인더가 가열에 의해 경화 또는 연화되어 결합력이 저하되는 것을 예시할 수 있다.
또한, 점착층(22) 중, 칩 부품 D가 첩부된 영역(즉, 칩 부품 D의 외연보다 내측)을 칩 첩부 영역(23)이라고 칭한다.
프레임 Wf는, 시트(2)를 소정의 자세로 보유 지지하고, 다수 있는 칩 부품 D를 한 번에 이동 가능하게 함(즉, 핸들링을 용이하게 함)과 함께, 칩 부품 D를 픽업할 때 시트(2)가 위치 어긋나지 않도록 고정하는 것이며, 캐리어라고도 불린다.
구체적으로는, 프레임 Wf는, 변형되기 어려운 수지나 금속 등으로 구성되어 있다.
시트 보유 지지부 H는, 시트(2)를 소정의 자세로 보유 지지하는 것이다.
구체적으로는, 시트 보유 지지부 H는, 시트(2)가 첩부된 링 형상의 프레임 Wf를 소정의 자세로 보유 지지하는 구성을 하고 있다.
보다 구체적으로는, 시트 보유 지지부 H는, 프레임 Wf를 하면 측으로부터 지지하여 진공 흡인에 의해 고정하거나, 프레임 Wf를 상하면으로부터 끼워 고정하거나 하는 구성을 예시할 수 있다.
레이저 가열부(3)는, 픽업 대상이 되는 칩 부품 Dp가 첩부된 칩 첩부 영역(23)을 향하여, 레이저 빔 L을 조사하여, 시트(2) 상의 점착층(22)을 가열하는 것이다.
구체적으로는, 레이저 가열부(3)는, 레이저 발진기(31), 변조기(32), 미러(33) 등을 구비하고 있다. 또한, 레이저 빔 L은, 레이저 빔 L1 내지 L3을 구별하여 상세한 설명을 아래에 기술하지만, 단순히 레이저 빔 L이라고 칭하는 경우도 있다.
레이저 발진기(31)는, 레이저 빔 L1을 출사하는 것이다.
구체적으로는, 레이저 발진기(31)는, 근적외선 파장의 레이저 빔 L1을 출사하는 연속 발진 방식의 파이버 레이저를 예시할 수 있고, 제어부 CN과 접속되어 있다.
변조기(32)는, 입사된 레이저 빔 L1의 강도 B의 프로파일을 조절(즉, 변조)하여 출사하는 것이다.
구체적으로는, 변조기(32)는, 입사된 레이저 빔 L1의 위상을 국소적으로 변화시킴으로써, 출사되는 레이저 빔 L2의 강도 B의 프로파일을 변조하는 것이다.
보다 구체적으로는, 변조기(32)는, 제어부 CN과 접속되어 미리 규정된 위상 변조를 행하는 것으로, 반사식의 공간 광 위상 변조 모듈(SLM)을 구비한 것을 예시할 수 있다.
미러(33)는, 변조기(32)로부터 출사된 레이저 빔 L2의 출사 방향을 변경하는 것이다. 미러(33)에서 반사된 레이저 빔 L3이, 시트(2)에 조사된다.
구체적으로는, 레이저 빔 L3은, 시트(2) 상의 점착층(22)을 가열하여, 픽업 대상이 되는 칩 부품 Dp를 시트(2)로부터 박리하기 쉽게 하는 것이다.
또한, 레이저 가열부(3)는, 칩 첩부 영역(23)에서는 점착층(22)을 가열하는 가열 영역이 복수 설정되어 있고, 가열 영역마다 레이저 빔 L3의 강도가 상이한 강도로 설정되어 있다.
도 3은 본 발명을 구현화하는 형태의 일례에 있어서의, 칩 부품 Dp에 조사되는 레이저 빔 L3의 위치 관계와 강도 B의 프로파일을 나타내는 개략도이다. 도 3에는, 픽업 대상이 되는 칩 부품 Dp의 칩 첩부 영역(23)과 레이저 빔 L3이 조사되는 복수의 가열 영역(25a, 25b) 등의 위치 관계, 그리고 레이저 빔 L3의 강도 B의 프로파일의 일례가 도시되어 있다.
이동부 M은, 시트(2)와 레이저 가열부(3)를 상대 이동시키는 것이다.
구체적으로는, 이동부 M은, 시트 보유 지지부 H를 XY 방향으로 이동시켜, 소정의 위치에서 정지시켜, 시트(2)에 보유 지지된 칩 부품 D에 조사하는 레이저 빔 L3의 조사 위치를 변경하는 것이다.
보다 구체적으로는, 이동부 M은, 볼 나사와 서보 모터를 조합한 기구나 리니어 모터 등을 구비하고, 제어부 CN으로부터의 지령에 기초하여 시트 보유 지지부 H를 구동시키는 구성 등을 예시할 수 있다.
얼라인먼트 카메라 C는, 칩 부품 Dp의 위치를 검출하는 것이다.
구체적으로는, 얼라인먼트 카메라 C는, 픽업 대상이 되는 칩 부품 Dp를 촬상하고, 촬상한 화상에 기초하여, 칩 부품 Dp의 외연의 위치나 각도, 기준 부위나 무게 중심의 위치 등을 검출하고, 칩 부품 Dp가 시야 내의 어디에 있는지(나아가서는, 칩 부품 Dp가 시트(2) 상의 어디에 있는지)를 산출하여, 칩 부품 Dp의 위치 정보로서 출력하는 것이다.
보다 구체적으로는, 얼라인먼트 카메라 C는, 촬상 카메라 C1과 화상 처리부(도시하지 않음)를 구비하고 있다.
촬상 카메라 C1은, 픽업 대상이 되는 칩 부품 Dp의 전체 혹은 일부를 촬상하고, 촬상한 화상을 화상 처리부에 출력하는 것이다.
화상 처리부는, 취득한 화상을 처리하고, 칩 부품 Dp의 외연이나 기준 부위, 무게 중심 등이 화상 내의 어디에 있는지를 연산 처리하여, 칩 부품 Dp의 위치 정보(중심이나 외연의 좌표 등)를 제어부 CN에 출력하는 것이다.
콜릿(4)은, 레이저 빔 L3이 조사된 픽업 대상이 되는 칩 부품 Dp를 시트(2)로부터 떼어내어 픽업하는 것이다.
구체적으로는, 콜릿(4)은, 칩 부품 Dp를 보유 지지하는 보유 지지면(41)(즉, 칩 부품 Dp의 상면과 접하는 측. 하단면이라고도 함)이 평탄한 막대 형상 부재로 구성되어 있고, 당해 보유 지지면(41)에는 세공이나 홈이 형성되어 있다. 이들 세공이나 홈은, 전환 밸브 등을 개재하여 음압 흡인 수단(진공 펌프나 이젝터 등)과 접속되어 있고, 칩 부품 Dp를 보유 지지면(41)에 접촉시킨 상태에서 음압 흡인 수단을 작동시키면, 이들 세공이나 홈과 칩 부품 Dp로 형성되는 공간에 흡인력이 발생한다. 그 때문에, 콜릿(4)의 보유 지지면(41)에 칩 부품 Dp가 흡인되어 흡착 보유 지지된다.
보다 구체적으로는, 콜릿(4)은, 콜릿 이동부(42)와 접속되어 있고, 칩 부품 Dp를 흡착 보유 지지하면서 시트(2)로부터 멀어지도록 이동함으로써, 칩 부품 Dp를 시트(2)로부터 분리할(즉, 떼어낼) 수 있다.
콜릿 이동부(42)는, 콜릿(4)을 수평 방향이나 연직 방향으로 이동시키는 것이다.
구체적으로는, 콜릿 이동부(42)는, 수평 방향이나 연직 방향으로 가동 영역을 갖는 다관절 로봇이나 다축 로봇, 단축의 액추에이터를 복수 조합한 구성 등을 예시할 수 있고, 제어부 CN과 접속되어 있다.
제어부 CN은, 픽업 장치(1)의 각 부를 제어하는 것이다.
구체적으로는, 제어부 CN은, 하기의 기능을 갖고 있다.
· 상류 공정의 검사 장치 등으로부터 직접 또는 호스트 컴퓨터를 통해, 픽업 대상이 되는 칩 부품 Dp의 사이즈나 배치 위치, 픽업 순서 등을 나타내는 품종 정보를 취득한다.
· 시트 보유 지지부 H를 제어하여, 시트(2) 프레임 Wf를 보유 지지하거나, 보유 지지를 해제한다.
· 칩 부품 D의 배치 정보 J, 이동부 M의 현재 위치, 얼라인먼트 카메라 C로부터 취득한 픽업 대상이 되는 칩 부품 Dp의 위치 정보에 기초하여, 레이저 빔 L3의 조사 위치를 연산한다.
· 배치 정보 J에 포함되는 칩 부품 D의 사이즈 정보에 따라, 레이저 가열부(3)의 변조기(32)에 대하여 제어 신호를 출력하여, 레이저 빔 L의 강도 B의 프로파일을 변조한다.
· 이동부 M을 제어하여, 칩 부품 D에 대한 레이저 빔 L3의 조사 위치를 조절한다.
· 레이저 가열부(3)의 레이저 발진기(31)에 대하여, 레이저 빔 L1을 조사하기 위한 제어 신호를 출력하여, 소정 시간·소정의 강도 B로 레이저 빔 L1을 조사한다.
· 픽업 대상이 되는 칩 부품 Dp가 첩부된 칩 첩부 영역(23) 내에 레이저 빔 L3이 조사되도록, 이동부 M을 구동하여 시트 보유 지지부 H(나아가서는, 칩 부품 Dp)의 위치를 미세 조절(즉, 얼라인먼트)한다.
· 콜릿 이동부(41)를 제어하여, 콜릿(4)을 이동시켜, 픽업 대상이 되는 칩 부품 Dp를 흡착 보유 지지하거나, 칩 부품 Dp를 시트(2)로부터 픽업하거나 한다.
보다 구체적으로는, 제어부 CN은, 컴퓨터와 그 실행 프로그램으로 구성되어 있다.
[동작 플로]
이하에, 상술한 픽업 장치(1)를 사용하여, 시트(2) 상에 첩부된 칩 부품 D를 픽업하는 수순에 대하여, 동작 플로를 예시하면서 상세한 설명을 행한다.
도 4는 본 발명을 구현화하는 형태의 일례에 있어서의 흐름도이다.
도 5는 본 발명을 구현화하는 형태의 일례의 주요부를 나타내는 개략도이다. 도 5의 (a) 내지 (d)에는, 본 발명에 관한 픽업 장치(1)를 사용하여 시트(2) 상에 첩부된 칩 부품 D를 픽업하는 모습이, 단계적으로 도시되어 있다.
우선, 시트(2) 상에 점착층(22)을 개재하여 보유 지지되어 있는 칩 부품 D의 사이즈나 배치 위치, 픽업 순서 등을 나타내는 품종 정보를 취득한다(스텝 s1).
계속해서, 시트(2)를 시트 보유 지지대 H에 적재하여 보유 지지한다(스텝 s2: 도 5의 (a) 참조).
그 후, 픽업 대상이 되는 칩 부품 Dp를 얼라인먼트 카메라 C로 촬상하고, 칩 부품 Dp의 위치 정보를 산출하여, 제어부 CN에 출력한다(스텝 s3: 도 5의 (b) 참조).
그 후, 이동부(4)를 제어하여, 칩 부품 Dp의 칩 첩부 영역(23) 내에 레이저 빔 L3이 조사되는 위치 관계가 되도록, 시트 보유 지지부 H를 이동시킨다(스텝 s4).
그리고, 콜릿 이동부(42)를 제어하여, 콜릿(4)을 하강시켜, 보유 지지면(41)을 픽업 대상이 되는 칩 부품 Dp에 밀착시킨다(스텝 s5).
그리고, 픽업 대상이 되는 칩 부품 Dp가 보유 지지되어 있는 칩 첩부 영역(23) 내의 점착층(22)을 향하여, 레이저 빔 L3을 조사하여, 칩 부품 Dp와 점착층(22)의 보유 지지력을 약화시킨다(스텝 s6: 도 5의 (c) 참조).
그 후, 콜릿(4)을 시트(2)로부터 멀어지도록 이격시켜, 픽업한 칩 부품 Dp를 다른 장소로 전달한다(스텝 s7: 도 5의 (d) 참조).
그 후, 다른 칩 부품 Dp를 처리할지를 판정하고(스텝 s8), 처리할 경우에는 상술한 스텝 s3 내지 s8을 반복한다. 한편, 다른 칩 부품 Dp를 처리하지 않을 경우에는, 시트(2)를 반출하여(스텝 s9), 일련의 플로를 종료한다.
이러한 구성을 하고 있기 때문에, 본 발명에 관한 픽업 장치(1)는, 시트(2) 상에 첩부된 칩 부품 D를 용이하게 픽업하면서, 픽업 전의 칩 부품 Dn이 박리되어 떨어지거나, 위치 어긋나는 것을 방지할 수 있다.
[구체예·변형예]
도 6은 본 발명을 구현화하는 형태의 일례의 주요부의 구체예·변형예를 나타내는 개략도이다.
도 6의 (a) 내지 (d)에는, 칩 첩부 영역(23)과 빔 가열 영역(25)의 위치 관계를 나타내는 평면도와, 레이저 빔 L3의 위치 관계와 강도 B의 프로파일의 구체예 그리고 변형예가 도시되어 있다.
도 6의 (a)에 나타내는 구체예로서는, 칩 첩부 영역(23)의 외연부보다 약간 내측에 제1 가열 영역(25a)이 설정되어 있고, 또한 그 내측에 제2 가열 영역(25b)이 설정되어 있다. 또한, 제1 가열 영역(25a)보다 제2 가열 영역(25b) 쪽이, 빔 강도 B가 높게 설정되어 있다.
도 6의 (b)에 나타내는 변형예에서는, 칩 첩부 영역(23)의 외연부보다 약간 내측에 제1 가열 영역(25a)이 설정되어 있고, 또한 그 내측에 제2 가열 영역(25b)이 설정되어 있고, 또한 그 내측에 제3 가열 영역(25c)이 설정되어 있다. 또한, 빔 강도 B는, 제2 가열 영역(25b)이 가장 높고, 제1 가열 영역(25a)과 제3 가열 영역(25c)은 제2 가열 영역(25b)보다 낮게 설정되어 있다.
도 6의 (c)에 나타내는 변형예에서는, 칩 첩부 영역(23)의 외연부보다 약간 내측에 크게 3블록으로 분할된 가열 영역(25)이 설정되어 있고, 각각의 가열 영역(25)에 있어서, 제1 가열 영역(25a)과 제2 가열 영역(25b)이 설정되어 있다. 이 경우, 제1 가열 영역(25a)의 내측에 제2 가열 영역(25b)이 설정되어 있고, 제1 가열 영역(25a)보다 제2 가열 영역(25b) 쪽이, 빔 강도 B가 높게 설정되어 있다.
도 6의 (d)에 나타내는 변형예에서는, 칩 첩부 영역(23)의 외연부보다 약간 내측에 3×3의 매트릭스상의 9블록으로 분할된 가열 영역(25)이 설정되어 있고, 각각의 가열 영역(25)에 있어서, 제1 가열 영역(25a)과 제2 가열 영역(25b)이 설정되어 있다. 이 경우, 제1 가열 영역(25a)의 내측에 제2 가열 영역(25b)이 설정되어 있고, 제1 가열 영역(25a)보다 제2 가열 영역(25b) 쪽이, 빔 강도 B가 높게 설정되어 있다.
또한 상술에서는, 도 6의 (a) 내지 (d)를 예시하면서, 가열 영역(25)이 칩 첩부 영역(23)의 최외주보다 내측에 설정되어 있는 예를 나타내었다.
이러한 구성이면, 칩 첩부 영역(23)의 최외주보다 외측이 가열되지 않기 때문에, 픽업 대상이 되는 칩 부품 Dp를 픽업할 때, 인접하는 픽업 대상이 아닌 칩 부품 Dn의 외주부가 가열되지 않아 점착층(22)의 보유 지지력이 저하되지 않으므로 바람직하다.
그러나, 본 발명을 적용함에 있어서, 칩 가열 영역(25)의 외연이, 칩 첩부 영역(23)의 주위의 다이싱 라인(즉, 칩 부품 Dp와 칩 부품 Dn의 간극)과 겹치도록 설정되어 있어도 된다. 이 경우에도, 칩 부품 Dp와 인접하는 칩 부품 Dn의 외주부가 가열되지 않아, 점착층(22)의 보유 지지력이 저하되지 않으므로 바람직하다.
또한 상술에서는, 도 6의 (b)를 예시하면서, 가열 영역(25)에 조사하는 레이저 빔 L3의 강도 B가, 칩 첩부 영역(23)의 최외주보다 내측 또한 중심부보다 외측의 영역에서 가장 강하게 설정되어 있는 예를 나타내었다.
이러한 구성이면, 픽업 대상이 되는 칩 부품 Dp의 외연에 작용하고 있던 점착층(22)의 보유 지지력이 없어져, 픽업 시에 응력이 집중하지 않아, 칩 부품 Dp에 균열이나 깨짐이 발생하는 것을 방지할 수 있다. 한편, 칩 부품 Dp의 중심부 부근의 점착층(22)의 보유 지지력은 조금 남기 때문에, 위치 어긋남은 발생하지 않아, 스트레스 없이 픽업을 할 수 있으므로 바람직하다.
[기타·변형예]
또한 상술에서는, 레이저 발진기(31)로서, 근적외선 파장의 레이저 빔 L1을 출사하는 파이버 레이저를 예시했지만, 가시광선 파장의 레이저 빔 L1을 출사하는 것이어도 되고, 반도체 레이저 등이어도 되고, 원적외선 파장의 레이저 빔 L1을 출사하는 CO2 레이저 등이어도 된다.
이때, 레이저 빔 L로서는, 기재(21)를 투과하면서 점착층(22)에서 흡수되어, 점착층(22)에 포함되는 바인더가 가열되는 파장을 적절히 선택하면 된다.
혹은, 레이저 빔 L로서, 기재(21)와 점착층(22)을 투과하면서, 픽업 대상이 되는 칩 부품 Dp의 표면에서 흡열되는 파장을 선택해도 된다. 이 경우, 점착층(22)은, 칩 부품 Dp의 표면으로부터 전파된 열로, 칩 부품 Dp와 접하는 계면의 바인더가 가열되어 경화 또는 연화되어 결합력이 저하되는 것이나, 바인더 중에 포함되는 기포가 가열에 의해 커져 결합력이 저하되는 것 등을 예시할 수 있다.
또한 상술에서는, 레이저 가열부(3)의 변조기(32)로서, 반사식의 공간 광 위상 변조 모듈(SLM)을 구비한 것을 예시하였다.
이러한 구성이면, 제어부 CN으로부터 출력되는 제어 신호에 기초하여, 레이저 빔 L3의 강도 B의 프로파일을 변조하므로, 다품종 대응이 용이해져, 바람직하다.
그러나, 단품종 대응이나 단 교체에 의한 품종 전환이 허용되는 경우, 경면의 표면에 미소한 요철 형상을 형성한 균질기나 회절 광학 소자(DOE) 등을 변조기(32)로서 사용해도 된다. 또한, 균질기나 회절 광학 소자(DOE) 등은, 상술한 바와 같은 반사식이어도 되지만, 투과성 재료의 입사면이나 출사면에 미소한 요철 형상을 형성한 투과식이어도 된다.
또한 상술에서는, 픽업 대상이 되는 칩 부품 Dp에 콜릿(4)을 밀착시킨 후, 가열 영역(25)을 향하여 레이저 빔 L3을 조사하는 구성을 나타내었다.
이러한 구성이면, 레이저 빔 L3의 가열에 의해 칩 첩부 영역(23)의 보유 지지력의 대부분이 없어지는 경우에, 칩 부품 Dp의 위치 어긋남을 방지하여 픽업할 수 있기 때문에, 바람직하다.
그러나, 도 6의 (b) 내지 (d)에 예시하는 가열을 행함으로써, 칩 첩부 영역(23) 내에서 칩 부품 Dp의 보유 지지력이 부분적으로 남아 있고, 위치 어긋남의 우려가 없으면, 레이저 빔 L3의 가열 후에 콜릿(4)을 칩 부품 Dp에 밀착시켜, 픽업해도 된다.
또한, 니들의 밀어 올림에 의해 칩 부품 Dp를 떼어내어, 콜릿(4)으로 픽업하는 구성이어도 된다. 본 발명을 적용함으로써, 칩 첩부 영역(23)의 보유 지지력이 저하되기 때문에, 니들에 의해 칩 부품 Dp를 밀어 올려도 균열이나 깨짐이 발생하지 않는다.
또한 상술에서는, 시트(2)의 점착층(22)을 가열하는 레이저 빔 L을, 시트(2)의 기재(21)를 향하여 조사하는 방식을 예시했지만, 칩 부품 Dp 측으로부터 레이저 빔 L을 조사하는 방식이어도 된다.
이 경우, 칩 부품 Dp에서 흡열하는 파장의 레이저 빔 L에 의해 당해 칩 부품 Dp를 직접 가열하여 전파하는 열에 의해 점착층(22)을 가열하는 방식을 예시할 수 있다. 혹은, 칩 부품 Dp를 투과하면서 점착층(22)에서 흡열하는 파장의 레이저 빔 L을 조사하여, 점착층(22)을 가열하는 방식이어도 된다.
또한 상술에서는, 시트(2)의 기재(21)로서 신축성을 갖는 수지 필름 등을 예시했지만, 신축성의 유무에 관계없이 본 발명을 적용할 수 있다.
1: 픽업 장치
2: 시트
3: 레이저 가열부
4: 콜릿
D: 칩 부품
Dp: 픽업 대상의 칩 부품
Dn: 픽업 대상이 아닌 칩 부품
21: 기재
22: 점착층
23: 칩 첩부 영역
25: 가열 영역
25a: 제1 가열 영역
25b: 제2 가열 영역
25c: 제3 가열 영역
31: 레이저 발진기
32: 변환기
33: 미러
41: 콜릿 이동부
L: 레이저 빔
B: 레이저 빔의 강도
H: 시트 보유 지지부
M: 이동부
C: 얼라인먼트 카메라
CN: 제어부

Claims (5)

  1. 시트 상에 점착층을 개재하여 첩부된 칩 부품을 픽업하는 장치에 있어서,
    상기 점착층은, 가열에 의해 상기 칩 부품을 보유 지지하는 힘이 약해지는 특성을 갖고,
    픽업 대상이 되는 상기 칩 부품이 첩부된 칩 첩부 영역을 향하여, 상기 점착층을 가열하는 레이저 빔을 조사하는 레이저 가열부와,
    상기 레이저 빔이 조사된 픽업 대상이 되는 상기 칩 부품을 상기 시트로부터 떼어내어 픽업하는 콜릿을 구비하고,
    상기 레이저 가열부는,
    상기 칩 첩부 영역에서는 상기 점착층을 가열하는 가열 영역이 복수 설정되어 있고, 상기 가열 영역마다 상기 레이저 빔의 강도가 상이한 강도로 설정되어 있는
    것을 특징으로 하는 픽업 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 가열 영역이 상기 칩 첩부 영역의 최외주보다 내측에 설정되어 있는
    것을 특징으로 하는 픽업 장치.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 가열 영역의 외연이, 상기 칩 첩부 영역의 주위의 다이싱 라인과 겹치도록 설정되어 있는
    것을 특징으로 하는 픽업 장치.
  4. 제1항에 있어서,
    픽업 대상이 되는 상기 칩 부품의 위치를 검출하는 얼라인먼트 카메라를 구비하고,
    상기 얼라인먼트 카메라로 촬상된 상기 칩 부품의 위치 정보에 기초하여, 당해 칩 부품이 첩부된 상기 칩 첩부 영역을 향하여 상기 레이저 빔을 조사하는
    것을 특징으로 하는 픽업 장치.
  5. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 가열 영역에 조사하는 상기 레이저 빔의 강도가, 상기 칩 첩부 영역의 최외주보다 내측 또한 중심부보다 외측의 영역에서 가장 강하게 설정되어 있는
    것을 특징으로 하는 픽업 장치.
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