JP5669377B2 - インプリント装置及び物品の製造方法 - Google Patents

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本発明は、インプリント装置、及び、当該インプリント装置に用いた物品の製造方法に関する。
インプリントは、パターンの形状を三次元的に形成したモールドを樹脂に押し付けることでモールドのパターンに樹脂をならわせ、その状態で樹脂を硬化させることで樹脂にパターンを転写する技術である。光硬化型インプリントは、紫外線硬化樹脂を基板上に塗布もしくは滴下し、その上から透明なモールドで押印し、モールドの形状に樹脂がならった状態で紫外線を照射することで樹脂を硬化させてからモールドを剥離する方法である。基板上にはモールドのパターンが転写された樹脂が形成される。樹脂は、押印され硬化された後、接着剤の役割をするため、モールドと基板は樹脂を介して一様に密着した状態となっている。パターンを完成させるためには、樹脂とモールドの界面で分離させる必要がある。そのため、モールド表面に離型処理を施し、モールドと樹脂の界面で剥離し易くするのが一般的である。もし、離型処理がなされていない場合、樹脂と基板との界面で剥離が発生し、パターン形成に失敗してしまうことがある。
従来のインプリント装置において、離型は、一般的にモールドを基板に対して垂直に引上げることで行われる。モールドを基板から引上げるとモールドと樹脂との間で一番剥がれ易い箇所が離型開始点となり、その点を起点に離型が進行していくことになる。離型開始点が複数現れる場合もある。その場合には、離型が進むにつれ、離型箇所(一般には線状)が融合して最後は全体が剥がれる。離型処理が施されていても、モールドと基板とを引き剥がすためには、大きな力を要する。また、無理に大きな力で引き剥がすと大きな衝撃が発生し、パターンの崩壊を招くという問題があった。
このような離型時のパターンの崩壊を防ぐ方法が特許文献1に開示されている。特許文献1に記載のインプリント装置は、モールドステージ又は基板ステージを故意に傾けることで両者の界面にくさびを発生させ、くさびが十分に大きくなった後で両者を垂直方向に引き離す。こうすることで離型に要する力を低くし、パターン崩壊を防いでいる。また、特許文献1には、モールドステージ又は基板ステージを故意に傾けるために、モールドと基板の間にピエゾ素子を配置し、モールドと基板を引き剥がす方向に力を局所的にかけることも開示されている。
特表2003−517727号公報
しかしながら、特許文献1に記載のインプリント装置では、モールドの樹脂からの引き剥がしが円滑に進行せず、パターンが崩壊したり離型に長い時間がかかったりすることがあった。そこで、本発明は、パターンの崩壊を抑制しつつ効率よくモールドを樹脂から離型し得るインプリント装置を提供することを目的とする。
本発明の一側面は、基板ステージとモールドステージとを備え、前記基板ステージにより保持された基板に樹脂を塗布し、その樹脂に前記モールドステージに保持されたモールドを押し付けて前記樹脂を硬化するインプリント動作をショットごとに繰り返すインプリント装置であって、前記基板ステージ及び前記モールドステージの少なくとも一方をxyz座標系におけるz軸の方向に沿って駆動することにより、前記基板に塗布された樹脂に対して前記モールドを押し付け、前記硬化された樹脂から前記モールドを引き離す第1駆動機構と、前記基板ステージ及び前記モールドステージの少なくとも一方を前記xyz座標系におけるxy平面内のチルト軸の回りでチルトさせるチルト駆動機構と、前記第1駆動機構及び前記チルト駆動機構を動作させて前記硬化された樹脂を前記モールドから引き剥がす離型工程のうち、離型開始点が生じる前において、前記モールドを前記硬化された樹脂から引き離すように前記第1駆動機構を制御し、かつ、前記チルト軸の方向を前記xy平面内で連続的又は間欠的に変更することによりチルトする方向が変化するように前記チルト駆動機構を制御する制御部と、を備えることを特徴とする。
本発明によれば、パターンの崩壊を抑制しつつ効率よくモールドを樹脂から離型し得るインプリント装置を提供することができる。
インプリント装置の一例を示す図 チルト駆動力の変化を説明する図 実施例1におけるモールドの樹脂からの剥離の進行を示す図 実施例2におけるモールドの樹脂からの剥離の進行を示す図 実施例3におけるモールドの樹脂からの剥離の進行を示す図 インプリント装置の他の例を示す図
[実施例1]
図1は実施例1のインプリント装置100を示した図である。図は、インプリント装置100の外観を表している。このインプリント装置100は、ウエハ等の基板121に紫外線硬化樹脂(樹脂)を塗布し、その樹脂にモールド111を押し付けて樹脂を硬化するインプリント動作をショットごとに繰り返すステップアンドリピート型インプリント装置である。モールド111は、石英などで作製され、その下面に転写パターンが形成されている。モールドステージ114は、モールドチャック112を介してモールド111を保持する。インプリント装置100は、モールドステージ114をxyz座標系におけるz軸の方向に沿って駆動することにより基板(ウエハ)121に塗布された樹脂に対してモールド111を押し付ける第1駆動機構を備えている。モールドチャック112の上面の三箇所には、荷重センサ113が配置されている。基板(ウエハ)121を保持するウエハチャック122は、Zチルトステージ123上に設置されている。インプリント装置100は、x軸に平行な第1チルト軸回りでZチルトステージ123をチルトさせる第2駆動機構と、y軸に平行な第2チルト軸回りでZチルトステージ123をチルトさせる第3駆動機構とを備えている。
第1駆動機構、第2駆動機構及び第3駆動機構は制御部Cによって制御される。制御部Cは、離型工程の少なくとも一部において、第2駆動機構による第1チルト軸の回りでのチルトの量と第3駆動機構による第2チルト軸の回りでのチルトの量との比率を調整することが出来る。その結果、制御部Cは、xy平面内の任意の方向のチルト軸回りでZチルトステージ123をチルトさせることを可能とする。したがって、第2駆動機構と第3駆動機構とは、Zチルトステージ123をxy平面内のチルト軸回りでチルトさせるチルト駆動機構を構成している。ここで、離型工程は、第1駆動機構、第2駆動機構及び第3駆動機構を動作させて硬化された樹脂をモールド111から引き剥がす工程である。すなわち、樹脂の硬化終了後に、モールド111に樹脂の界面からの引張り力を発生させるためにインプリント装置が駆動を開始した時点からモールド111を樹脂から完全に剥離した時点までを離型工程とする。
本実施例1では、第1駆動機構はモールドステージ114をz軸の方向に沿って駆動する。しかし、第1駆動機構を、基板ステージ及びモールドステージ114の少なくとも一方をz軸の方向に沿って駆動するように構成することが出来る。また、本実施例1では、第2駆動機構はx軸に平行な第1チルト軸の回りで、第3駆動機構はy軸に平行な第2チルト軸の回りで、それぞれZチルトステージ123をチルトさせる。しかし、第2駆動機構及び第3駆動機構は、Zチルトステージ123及びモールドステージ114の少なくとも一方をそれぞれ第1チルト軸及び第2チルト軸の回りでチルトさせるように構成することが出来る。第1実施例において、制御部Cは、第2駆動機構による第1チルト軸の回りでのチルトの量と第3駆動機構による第2チルト軸の回りでのチルトの量との比率を時間の経過に応じて変化させる。それによって、制御部Cは、チルト軸の方向をxy平面内で連続的又は間欠的に変更する。
インプリント動作について説明する。モールドチャック112には予めモールド111が保持されている。ウエハ121が、不図示のウエハ搬送系によって装置内に搬送されウエハチャック122に保持される。その後ウエハ121のパターンが転写されるショットに不図示の未硬化の樹脂を塗布する。制御部Cは、xyステージ124を駆動し、モールド111のパターンとウエハのパターンが転写されるショットとの位置合わせを行う。Zチルトステージ123とxyステージ124とは、基板(ウエハ)121を保持して移動可能な基板ステージ(ウエハステージ)を構成している。
次に、制御部Cは、第1駆動機構を駆動し、モールド111をウエハ121側へ移動させる。このとき、樹脂がモールド111の側に移動し、モールド111の三次元的なパターンに樹脂がならう。この状態で不図示の照明系によってパターンが転写される領域に紫外線を照射することで、樹脂を硬化させる。樹脂の硬化後、樹脂からモールド111を剥離させる。樹脂の硬化後の離型工程において、インプリント装置100は、以下に示す離型動作を行う。
制御部Cは、第1駆動機構を駆動させ、図中Zの+方向にモールド111を引上げる力(引張り力)を発生させる。同時にZチルトステージ123のチルト駆動も開始させる。Zチルトステージ123のチルト駆動では、第1チルト軸の回りでのθx方向のチルトと第2チルト軸の回りでのθy方向のチルトとを組み合わせてチルト軸の方向をxy平面内で変化させる。その結果、モールド111とウエハ121上に形成された樹脂パターン141との間に垂直方向に引き離す力に加えて、斜めに引き離す力が繰り返しかかる。上記動作の間、荷重センサ113の値をモニタすることで、モールド111と樹脂との間に発生している引張り力を計測する。斜め方向の引張り力が繰り返しかかる事により、離型開始点が発生する。制御部Cは、第1チルト軸の回りでのチルト駆動力と第2チルト軸の回りでのチルト駆動力とを波形が同じであるが互いに位相差を有する関係に従って変化させる。第1実施例では、2つのチルト駆動力は、θx方向(x軸回りのチルト方向)、θy方向(y軸回りのチルト方向)の両方に同じ周期で位相を90°ずらしたの正弦波状のチルト駆動力である。これによりチルト軸はxy平面内で時間ともに変化する。チルト駆動力の時間変化を図2の(a)に示した。xy平面内におけるチルト軸は、時間tではx軸、tではx軸に45°傾いた軸、tではy軸、tではy軸に対して45°傾いた軸、tでは−x軸というように変化する(図2の(b)参照)。チルト軸が時間とともに変化しながらチルト駆動力が発生することで最も離型しやすい位置に少なくとも一つ、場合により複数の離型開始点が発生する。
樹脂とモールド111との密着力がxy平面上ですべて同じだとすると、パターン領域の四隅の角に離型開始点が発生することになる。離型開始点が発生すると、モニタされている引張り力の値が不連続に小さくなる。チルト軸を360°以上変化させ、引張り力の値が小さくなった時点で、第2駆動機構及び第3駆動機構によるZチルトステージ123の駆動を停止し、第1駆動機構のみ駆動を続ける。離型開始点から剥離が進行し、全面が剥離し、離型が完了する。
離型(剥離の進行)の一連の様子を図3に示した。四角は、1画角のショットを表し、黒く塗られた領域は樹脂のパターンがモールド111と密着した状態を表し、白い部分は樹脂のパターンがモールド111から剥離している領域を表している。図3の(a)は、離型開始前の離型開始点が発生していない状態を示している。離型の駆動を開始すると、画角の四隅から剥離が始まる(図3の(b))。この時点でθx、θyのチルト駆動を停止しZ方向のみ引張り力を発生させると、同心円状に剥離が進み(図3の(c)、(d))、最終的に全体が剥離する(図3の(e))。上述のように、離型時にθx方向、θy方向に90°の位相をずらしてZチルトステージ123を駆動することにより、モールド111と樹脂の界面に引張り力分布をつくり、さらに繰り返し力をかけることで、パターン領域に離型開始点を複数作る事ができる。そのため、より少ない離型力で離型を実現する事が可能となる。
Zチルトステージ123の構成例としては、Z方向に高さ調整する機構を3点有し傾きを変える機構や、θx方向のスイベルステージとθy方向のスイベルステージを2段に重ねた構成などがある。しかし、Zチルトステージ123は、平行でない2つの軸回りにそれぞれ独立してチルトすることができる機構であればよい。また、上記の構成では、ウエハ121とモールド111との姿勢合わせに用いるZチルトステージ123を利用して引張り力分布を作っている。引張り力分布を作るための特別な機構たとえばアクチュエータなども必要としないため、装置コストの上昇も抑えることができる。上記実施例1では、モールドステージ114の側にZ方向の駆動機構を配し、ウエハ121の側にチルト駆動機構を配したが、Z方向とZチルト方向に駆動する機構があれば、どちら側に駆動機構を配置しても同様であることは言うまでもない。また、上記実施例1では、θx、θy方向の駆動力の波形を正弦波としたが、図2の(c)に示したような矩形波としても良い。また、波形は、台形波、三角波でもよい。
従来のインプリント装置では、ある特定の点に意図的に離型開始点を生成すなわちチルト軸の方向を予め定めて特定の方向にモールドを樹脂から引き剥がしていた。例えば、意図した離型開始点候補の近傍に樹脂が誤って多く塗布された場合、離型開始点候補から離型を開始しようとすると、本来よりもより大きな離型力が必要となってしまうため、離型により長い時間がかかるとともに、パターンが崩壊することがある。しかし、本実施例1では、そのような状況が生じさせることなく、パターンの崩壊を防止しつつ、効率よく離型することができる。
[実施例2]
実施例2について説明する。実施例2は、実施例1と同一の装置構成のインプリント装置で実現される。実施例1では、離型点を複数作り出すことにより離型を円滑かつより高速に実現したが、本実施例2では、離型開始点を意図する場所に発生させる。例えば、転写パターンの形状によって、離型の進行方向を制御する。ラインアンドスペースパターンをインプリント装置によって転写し、離型する場合を説明する。転写パターンは、図4の(e)に示すような、複数のラインと複数のスペースとが平行にx軸に対して傾いて配列されたラインアンドスペースパターンとする。インプリント装置の押印、硬化までの動作は、実施例1と同様である。実施例2における離型動作を以下に説明する。モールド111の剥離が進行していく様子を図4に示した。図中の色分けは、図3と同様である。
硬化直後のモールド111は樹脂と密着した状態である(図4の(a))。制御部Cは、第1駆動機構を駆動してZ方向へ引張り力を発生させるとともに、Zチルトステージ123のチルト軸の方向がラインと直交するように第2駆動機構と第3駆動機構とを制御する。つまり、x軸に対して傾いたラインアンドスペースパターンに沿った引張り力の分布を発生させる。そうすると、引張り力の一番強い点が剥離する(図4の(b))。この状態でさらに、引張り力を発生させつづけると剥離が図中右上から左下へ進行していく(図4の(c)、(d))。最終的に、パターン面全面が剥離する(図4の(e))。上記のようにθx方向及びθy方向にZチルトステージ123をチルト駆動することによって、パターンに沿って離型を実施することができる。ラインアンドスペースパターンの方向がx軸(又はy軸)に平行であった場合には、Zチルトステージ123をθy方向(又はθx方向)に駆動することで、離型をx軸方向(y軸方向)に進行させることができる。上記方法によれば、任意の方向に離型を進行させることができる。よって、パターンの向きがどの方向であっても、パターンに沿った方向に離型を進行させることができるため、パターンの崩壊を抑制してより歩留まりの高いインプリントが可能となる。
また、ショットのそれぞれが矩形形状を有し、制御部Cが、インプリント動作の手順を記述したレシピから矩形形状の情報を取得する場合、チルト軸の方向がショットの矩形形状の長辺と平行となるように第2駆動機構と第3駆動機構とを制御する。そうすると、ショットの短手方向に剥離が進行するので、より短時間で離型を行うこともできる。インプリント装置は、搭載されたモールド111のパターン情報(離型方向)をデータとして保存する機能を有している。したがって、チルト軸の方向が予め定められているのであればそれをレシピにおいて指定しておけば、制御部Cは、チルト軸の方向がレシピで指定された方向となるように、第2駆動機構と第3駆動機構とを制御する。モールド111の情報は、モールド111に設置されたICタグや、バーコードなどに記録させてもよい。
[実施例3]
実施例3について説明する。実施例3のインプリント装置100を図6に示す。実施例1のインプリント装置と同一の機能の構成部品については、同一符号で示し、説明は省略する。実施例3のインプリント装置は、実施例1の構成に、撮像部151と処理部Pとを追加したものである。撮像部151は、第1駆動機構、第2駆動機構及び第3駆動機構を動作させて硬化された樹脂をモールド111から引き剥がす離型工程におけるショットを撮像する。撮像部151は、折り曲げミラー152及び光学素子153を介して、ショットの画像を撮像する。図示されていないが、光硬化型インプリント装置の場合には、樹脂を硬化させるための紫外線を照射する照明光学系との干渉をさける位置に折り曲げミラー152及び光学素子153が配置されている。なお、撮像のための光学系は樹脂を硬化させるための照明光学系(不図示)と共用してもよい。その場合には、ハーフミラーなどで照明光学系と撮像のための光学系と光路を分岐する役割をもたせてもよい。また、処理部Pは、撮像部151によって撮像されたショットの画像からショットにおいて硬化された樹脂のモールド111からの引き剥がしが開始された点(離型開始点)を検出する。
実施例3における離型動作を説明をする。図5は、離型の進行の様子を示している。図中の色分けは、図3、図4と同様である。樹脂の硬化後、インプリント装置100は、第1駆動機構を駆動し、モールド111と樹脂の間に引張り力を発生させる。同時に撮像部151はショットの撮像を開始する。撮像されたショットの画像は処理部Pによって画像処理され、離型点がパターン領域に発生しているかを常に監視する。モールド111と樹脂が密着している状態では、樹脂とモールド111との屈折率の差が小さいため、撮像部151に何も写らない。ところが、剥離が発生すると樹脂とモールド111面との間に隙間が生じるため、剥離している領域のコントラストが変わる。そのため、撮像されたショットの画像を処理部Pによって画像処理することによって剥離の有無が検出できる。
第1駆動機構が駆動され、パターン領域内で引張り力が密着力にまさる点から剥離が始まる。図5の例では、(a)に示されるように、離型開始点は、ショット右上の角の点である。処理部Pによって剥離が検出されると、制御部Cによって離型方向を計算する。離型開始点からスムーズに剥離を実施するためには、チルト軸の方向が、離型開始点とショットの中心とを結ぶ直線と直交するようにさせればよい。制御部Cは、計算された結果に基いてZチルトステージ123をチルト駆動させる。この場合、右上の点が離型開始点として捉えられたので、ショットの右上の引張り力が高く、ショットの左下の引張り力が相対的に小さくなる様にチルト駆動力を発生させる。引張り力の高いところショットの右上から低い左下に向かって剥離が進行する(図5の(b)、(c)、(d))。実施例3では、最初にZ方向のみに駆動力を発生させて、最初の離型開始点を生成していたが、実施例1で示した様に、引張り力を周期的に変えて引張り力分布を周期的に変えることで、離型開始点の生成を促進してもよい。上記のように離型開始点からスムーズに剥離を進行させることで、パターン崩壊のない離型を行うことができる。
この離型方法の利点を以下に述べる。一般に離型開始点は密着力の低い点から開始される。実施例3に示した様にパターン面が矩形であり、モールド111と樹脂が一様に密着している時に、一様な引張り力をかけた場合には、角の点に力が集中し、離型開始点が生成される。しかし、樹脂のモールド側面へのはみ出しが多く、パターン外周部のモールド側面へ樹脂が盛り上がって硬化してしまっている場合には、その点を剥離させるためにはより大きな引張り力が必要となる。仮に密着力が高い点に離型開始点を生成しようとしてしまった場合、周囲と比べて大きな引張り力をかけることになり、パターン崩壊の原因となってしまう。本実施例3の離型方法は、上記のようなモールド111と樹脂の密着力に不均一な部分がある場合に特に有効である。
[物品の製造方法]
物品としてのデバイス(半導体集積回路素子、液晶表示素子等)の製造方法は、上述したインプリント装置を用いて基板(ウエハ、ガラスプレート、フィルム状基板)にパターンを転写(形成)する工程を含む。さらに、該製造方法は、パターンを転写された基板をエッチングする工程を含みうる。なお、パターンドメディア(記録媒体)や光学素子などの他の物品を製造する場合には、該製造方法は、エッチングの代わりに、パターンを転写された基板を加工する他の処理を含みうる。
以上、本発明の実施の形態を説明してきたが、本発明はこれらの実施の形態に限定されず、その要旨の範囲内において様々な変形及び変更が可能である。

Claims (9)

  1. 基板ステージとモールドステージとを備え、前記基板ステージにより保持された基板に樹脂を塗布し、その樹脂に前記モールドステージに保持されたモールドを押し付けて前記樹脂を硬化するインプリント動作をショットごとに繰り返すインプリント装置であって、
    前記基板ステージ及び前記モールドステージの少なくとも一方をxyz座標系におけるz軸の方向に沿って駆動することにより、前記基板に塗布された樹脂に対して前記モールドを押し付け、前記硬化された樹脂から前記モールドを引き離す第1駆動機構と、
    前記基板ステージ及び前記モールドステージの少なくとも一方を前記xyz座標系におけるxy平面内のチルト軸の回りでチルトさせるチルト駆動機構と、
    前記第1駆動機構及び前記チルト駆動機構を動作させて前記硬化された樹脂を前記モールドから引き剥がす離型工程のうち、離型開始点が生じる前において、前記モールドを前記硬化された樹脂から引き離すように前記第1駆動機構を制御し、かつ、前記チルト軸の方向を前記xy平面内で連続的又は間欠的に変更することによりチルトする方向が変化するように前記チルト駆動機構を制御する制御部と、
    を備えることを特徴とするインプリント装置。
  2. 前記チルト駆動機構は、前記基板ステージ及び前記モールドステージの少なくとも一方を前記xyz座標系におけるx軸に平行な第1チルト軸の回りでチルトさせる第2駆動機構と、前記基板ステージ及び前記モールドステージの少なくとも一方を前記xyz座標系におけるy軸に平行な第2チルト軸の回りでチルトさせる第3駆動機構と、を含み、
    前記制御部は、前記離型工程のうち、前記離型開始点が生じる前において、前記第2駆動機構による前記第1チルト軸の回りでのチルトの量と前記第3駆動機構による前記第2チルト軸の回りでのチルトの量との比率を時間の経過に応じて変化させることにより前記チルト軸の方向を前記xy平面内で連続的又は間欠的に変更するように、前記第2駆動機構と前記第3駆動機構とを制御する、ことを特徴とする請求項1に記載のインプリント装置。
  3. 基板ステージとモールドステージとを備え、前記基板ステージにより保持された基板に樹脂を塗布し、その樹脂に前記モールドステージに保持されたモールドを押し付けて前記樹脂を硬化するインプリント動作をショットごとに繰り返すインプリント装置であって、
    前記基板ステージ及び前記モールドステージの少なくとも一方をxyz座標系におけるz軸の方向に沿って駆動することにより、前記基板に塗布された樹脂に対して前記モールドを押し付け、前記硬化された樹脂から前記モールドを引き離す第1駆動機構と、
    前記基板ステージ及び前記モールドステージの少なくとも一方を前記xyz座標系におけるxy平面内のチルト軸の回りでチルトさせるチルト駆動機構と、
    前記第1駆動機構及び前記チルト駆動機構を動作させて前記硬化された樹脂を前記モールドから引き剥がす離型工程の少なくとも一部において、前記モールドを前記硬化された樹脂から引き離すように前記第1駆動機構を制御し、かつ、前記チルト駆動機構を制御する制御部と、を備え、
    前記チルト駆動機構は、前記基板ステージ及び前記モールドステージの少なくとも一方を前記xyz座標系におけるx軸に平行な第1チルト軸の回りでチルトさせる第2駆動機構と、前記基板ステージ及び前記モールドステージの少なくとも一方を前記xyz座標系におけるy軸に平行な第2チルト軸の回りでチルトさせる第3駆動機構と、を含み、
    前記制御部は、前記離型工程の少なくとも一部において、前記第2駆動機構による前記第1チルト軸の回りでのチルトの量と前記第3駆動機構による前記第2チルト軸の回りでのチルトの量との比率を時間の経過に応じて変化させることにより前記チルト軸の方向を前記xy平面内で連続的又は間欠的に変更するように、前記第2駆動機構と前記第3駆動機構とを制御する、ことを特徴とする請求項1に記載のインプリント装置。
  4. 前記制御部は、前記離型工程のうち、離型開始点が生じる前において、前記第2駆動機構による駆動力と前記第3駆動機構による駆動力とを波形が同じであるが互いに位相差を有する関係に従って変化させる、ことを特徴とする請求項2又は3に記載のインプリント装置。
  5. 前記波形は、正弦波、矩形波、台形波又は三角波である、ことを特徴とする請求項に記載のインプリント装置。
  6. 前記第1駆動機構及び前記チルト駆動機構を動作させて前記硬化された樹脂を前記モールドから引き剥がす離型工程における前記ショットを撮像する撮像部と、前記撮像部によって撮像された前記ショットの画像から前記ショットにおいて離型開始点を検出する処理部と、をさらに備え、
    前記制御部は、前記離型開始点が生じた後において、前記チルト軸の方向が、前記処理部によって検出された前記離型開始点と前記ショットの中心とを結ぶ直線と直交するように前記チルト駆動機構をさらに制御する、ことを特徴とする請求項1乃至請求項のいずれか1項に記載のインプリント装置。
  7. 基板ステージとモールドステージとを備え、前記基板ステージにより保持された基板に樹脂を塗布し、その樹脂に前記モールドステージに保持されたモールドを押し付けて前記樹脂を硬化するインプリント動作をショットごとに繰り返すインプリント装置であって、
    前記基板ステージ及び前記モールドステージの少なくとも一方をxyz座標系におけるz軸の方向に沿って駆動することにより、前記基板に塗布された樹脂に対して前記モールドを押し付け、前記硬化された樹脂から前記モールドを引き離す第1駆動機構と、
    前記基板ステージ及び前記モールドステージの少なくとも一方を前記xyz座標系におけるxy平面内のチルト軸の回りでチルトさせるチルト駆動機構と、
    前記第1駆動機構と前記チルト駆動機構とを制御する制御部と、を備え、
    前記インプリント動作によって各ショットに複数のラインと複数のスペースとが平行に配列されたラインアンドスペースのパターンが形成され、
    前記チルト駆動機構は、前記xyz座標系におけるxy平面内の第1チルト軸回りでチルトさせる第2駆動機構と、前記xy平面内かつ前記第1チルト軸と交差している第2チルト軸回りでチルトさせる第3駆動機構とを含み、
    前記制御部は、前記第1駆動機構及び前記チルト駆動機構を動作させて前記硬化された樹脂を前記モールドから引き剥がす離型工程の少なくとも一部において、前記モールドを前記硬化された樹脂から引き離すように前記第1駆動機構を制御し、かつ、前記チルト軸の方向が前記ラインと直交するように前記第2駆動機構による前記第1チルト軸の回りでのチルトの量と前記第3駆動機構による前記第2チルト軸の回りでのチルトの量との比率を調整して前記チルト軸の方向を制御する、ことを特徴とするインプリント装置。
  8. 基板ステージとモールドステージとを備え、前記基板ステージにより保持された基板に樹脂を塗布し、その樹脂に前記モールドステージに保持されたモールドを押し付けて前記樹脂を硬化するインプリント動作をショットごとに繰り返すインプリント装置であって、
    前記基板ステージ及び前記モールドステージの少なくとも一方をxyz座標系におけるz軸の方向に沿って駆動することにより、前記基板に塗布された樹脂に対して前記モールドを押し付け、前記硬化された樹脂から前記モールドを引き離す第1駆動機構と、
    前記基板ステージ及び前記モールドステージの少なくとも一方を前記xyz座標系におけるxy平面内のチルト軸の回りでチルトさせるチルト駆動機構と、
    前記第1駆動機構と前記チルト駆動機構を制御する制御部と、を備え、
    前記ショットのそれぞれは矩形形状を有し、
    前記チルト駆動機構は、前記xyz座標系におけるxy平面内の第1チルト軸回りでチルトさせる第2駆動機構と、前記xy平面内かつ前記第1チルト軸と交差している第2チルト軸回りでチルトさせる第3駆動機構とを含み、
    前記制御部は、前記第1駆動機構及び前記チルト駆動機構を動作させて前記硬化された樹脂を前記モールドから引き剥がす離型工程の少なくとも一部において、前記モールドを前記硬化された樹脂から引き離すように前記第1駆動機構を制御し、かつ、前記インプリント動作の前記チルト軸の方向が前記ショットの矩形形状の長辺と平行となるように前記第2駆動機構による前記第1チルト軸の回りでのチルトの量と前記第3駆動機構による前記第2チルト軸の回りでのチルトの量との比率を調整して前記チルト軸の方向を制御する、ことを特徴とするインプリント装置。
  9. 請求項1乃至請求項のいずれか1項に記載のインプリント装置を用いてパターンを基板に形成する工程と、
    前記工程で前記パターンを形成された基板を加工する工程と、
    を含むことを特徴とする物品の製造方法。
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