JP2015220299A

JP2015220299A - インプリント装置および物品の製造方法

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Publication number: JP2015220299A
Application number: JP2014101918A
Authority: JP
Inventors: 宮島　義一; Yoshikazu Miyajima; 義一宮島; 川原　信途; Nobumichi Kawahara; 信途川原
Original assignee: Canon Inc
Current assignee: Canon Inc
Priority date: 2014-05-16
Filing date: 2014-05-16
Publication date: 2015-12-07
Also published as: KR20150131976A; TW201545206A; US20150328827A1; CN105093822A

Abstract

【課題】異なるサイズの基板に対して１つの基板保持部を共有することが可能なインプリント装置を提供すること。【解決手段】インプリント装置は、基板を保持する基板保持部を備え、基板保持部は、所定の径方向に並んでいる複数の保持領域を含み、複数の保持領域の形状は、第１の外径である第１の前記基板を保持可能とし、かつ該第１の外径とは異なる第２の外径である第２の前記基板を保持可能とするように規定される、ことを特徴とする。【選択図】図２

Description

本発明は、インプリント装置および物品の製造方法に関する。

半導体デバイスやＭＥＭＳなどの微細化の要求が進み、従来のフォトリソグラフィー技術に加え、基板（ウエハ）上に供給された未硬化の樹脂をモールド（型）で成形し、基板上にパターンを形成する微細加工技術が注目を集めている。この技術はインプリント技術とも呼ばれ、基板上に数ナノメートルオーダーの微細な構造体を形成することができる。例えば、インプリント技術の１つとして光硬化法がある。この光硬化法を採用したインプリント装置では、まず、基板上のパターン形成領域に未硬化の樹脂（光硬化性樹脂）を供給する。次に、基板上の樹脂とパターンが形成された型とを接触させる（押型する）。そして、樹脂と型とを接触させた状態で光を照射して樹脂を硬化させる。基板と型との間隔を広げる（硬化した樹脂から型を引き剥がす）ことにより、樹脂のパターンが基板上に形成される。

上記技術を採用したインプリント装置では、モールドと樹脂とを引き剥がす際に生じる応力が、樹脂に形成されるパターンの歪みなどを引き起こす場合がある。これに対して、特許文献１は、基板保持部の静電吸着部を複数の吸着ブロックに分割し、制御装置によって部分的に吸着力のＯＮ／ＯＦＦ切り替えを可能とするインプリント装置を開示している。また、特許文献２は、基板保持部の吸着領域を分割し、制御装置によって各領域の吸着力を段階的に調整可能とするインプリント装置を開示している。

特開２０１０−０９８３１０号公報特開２０１２−２３４９１３号公報

しかしながら、特許文献１および２のインプリント装置では、基板保持部の複数の基板サイズへの対応については考慮されていない。基板サイズの多様化に伴い、異なるサイズにも共用できる基板保持部を備えるインプリント装置が要求されている。

本発明は、このような状況を鑑みてなされたものであり、例えば、異なるサイズの基板に対して１つの基板保持部を共有することが可能なインプリント装置を提供することを目的とする。

上記課題を解決するために、本発明は、基板に塗布された樹脂と、モールドとを接触させて、基板にパターンを形成するインプリント装置であって、基板を保持する基板保持部を備え、基板保持部は、所定の径方向に並んでいる複数の保持領域を含み、複数の保持領域の形状は、第１の外径である第１の前記基板を保持可能とし、かつ該第１の外径とは異なる第２の外径である第２の前記基板を保持可能とするように規定される、ことを特徴とする。

本発明によれば、例えば、異なるサイズの基板に対して１つの基板保持部を共有することが可能なインプリント装置を提供することができる。

本発明の第１実施形態に係るインプリント装置の構成を示す概略図である。第１実施形態に係る基板保持部の吸着領域の構成例を示す概略図である。第１実施形態に係る基板保持部に基板が保持された状態を示す図である。第１実施形態に係る基板保持部上の基板のショット位置を示す図である。第１実施形態に係る基板保持部上の基板のショット位置を示す図である。第１実施形態に係る基板保持部上の基板のショット位置を示す図である。第１実施形態に係る基板保持部上の基板のショット位置を示す図である。

以下、本発明を実施するための形態について図面などを参照して説明する。

（第１実施形態）
まず、本発明の第１実施形態に係る基板保持部を適用可能なインプリント装置ついて説明する。ここでは、このようなインプリント装置として、ＵＶ光（紫外光）の照射によって樹脂を硬化させるＵＶ光硬化型インプリント装置を挙げる。ただし、インプリント装置は、他の波長域の光の照射によって樹脂を硬化させるインプリント装置や、他のエネルギー（例えば、熱）によって樹脂を硬化させるインプリント装置であってもよい。図１は、本実施形態に係るインプリント装置１００の構成を示す概略図である。インプリント装置１００は、インプリントサイクルを繰り返すことによって基板の複数のショット領域にパターンを形成するように構成されている。ここで、１つのインプリントサイクルとは、モールド（原版）を樹脂に押し付けた状態で該樹脂を硬化させることによって基板の１つのショット領域にパターンを形成するサイクルである。基板１は、モールドのパターンが転写されることで、表面層にパターンに対応した素子パターンが形成される。微動ステージ２は、基板１をＸＹ方向及びＸＹ面内回転方向に微小量（ＸＹ１ｍｍ程度、ＸＹ面内回転方向数度程度）駆動可能なステージであり、粗動ステージ３は、基板１をＸＹ方向に大きく移動させる基板ステージである。微動ステージ２および粗動ステージ３は、互いに直交する方向で基板１の搬入搬出位置から基板全面へのインプリント領域を移動させることができる。インプリント装置のベースフレーム４は、微動ステージ２及び粗動ステージ３を保持し、位置決めをする。モールド５は、表面に凹凸状のパターンが刻まれている。モールド５の上下駆動を行うモールド上下移動手段５ａは、基板１上の未硬化樹脂（レジスト）にモールド５を接触させ押しつける動作を行う。紫外光発生装置６は、モールド５を介して未硬化樹脂に紫外光を照射してそれを硬化させる。紫外光は、例えば、ｉ線、ｇ線を発生するハロゲンランプなどの光源を含む。また、紫外光発生装置６は、光源が発生した光を集光成形する機能を含む。ディスペンサー７は、未硬化樹脂を微小液滴化して吐出することで、基板１上に所定の量の樹脂を塗布することができる。未硬化樹脂を保管するタンク８は、ディスペンサー７に対して配管９により未硬化樹脂を供給する。ディスペンサー７を吐出位置と退避位置（メンテナンス位置）の間で移動させる移動手段１０は、通常の吐出動作時は吐出位置に位置決めされる。移動手段１０は、ディスペンサー７をメンテナンスする際には、退避位置（メンテナンス位置）に移動させ、ディスペンサー７のクリーニング及び交換を行う。アライメントスコープ１１は、ディスペンサー７で未硬化樹脂を基板１上に塗付した後に、モールド５と基板１とのパターンの位置を合わせる顕微鏡である。アライメントスコープ１１は、モールド５に設けられたアライメントマークと基板１上のアライメントマークとが重ね合わさる様子を顕微鏡で計測することで、相互の位置合わせを行う。定盤１２は、モールド５、紫外光発生装置６、ディスペンサー７、タンク８、配管９、移動手段１０、およびアライメントスコープ１１を支持（固定）する。

次に、このようなインプリント装置によるインプリント動作について説明する。まず、基板１を微動ステージ２及び粗動ステージ３に搭載する。基板１は、微動ステージ２及び粗動ステージ３により未硬化樹脂を吐出するディスペンサー７の下に移動し、ディスペンサー７により所定量の樹脂を塗布される。次に、モールド５をモールド上下移動手段５ａにより降下させる。基板１が接触した状態で樹脂を紫外光硬化させる前に、アライメントスコープ１１によりモールド５のアライメントマークと基板１上のアライメントマークとを微動ステージ２で重ね合わせることで、両者の相対位置調整を行う。次に、モールド５をモールド上下移動手段５ａにより基板１方向に降下させ、未硬化樹脂にモールド５のパターンを押しつけ転写する。紫外光発生装置６は、紫外光を上から照射し、紫外光は、モールド５を透過し、最終的に未硬化樹脂を照射する。この段階で、未硬化樹脂は硬化する。次に、モールド５を基板１から引き離す方向に退避させることで、基板１上にパターニングされた樹脂層が形成されインプリント動作が終了する。このようなインプリント動作を基板の複数のショット領域に、例えば図３（ａ）、図３（ｂ）に示すような連続した番号順に繰り返し行う。

次に、図２を参照して、本実施形態に係る基板保持部（基板保持手段）の構成について説明する。図２（ａ）は、本実施形態に係る基板保持部２Ａの吸着領域（保持領域）の構成例を示す概略図である。図２（ａ）に示すように、基板保持部２Ａは、微動ステージ２上に設けられ、基板を吸着保持する吸着領域２Ｂを備える。吸着領域２Ｂは、複数の隔壁（境界）により複数の吸着領域に分割され、各吸着領域ごとに圧力調整を行うことができるように構成されている。具体的には、隔壁２Ｄが基板保持部２Ａの最外周の円周部領域に設けられ、隔壁２Ｄで囲まれた吸着領域は、直径４５０ｍｍ（第２の外径）の基板（第２の基板）を保持可能である。また、隔壁２Ｅが隔壁２Ｄの内部に設けられ、隔壁２Ｅで囲まれた吸着領域は、直径３００ｍｍ（第１の外径）の基板（第１の基板）を保持可能である。実際に、２つの異なる径の基板をそれぞれ吸着保持した状態を図３に示す。図３（ａ）は、直径３００ｍｍの基板１Ａを基板保持部２Ａで保持した状態を示している。また、図３（ｂ）は、直径４５０ｍｍの基板１Ｂを基板保持部２Ａで保持した状態を示している。このように、基板保持部２Ａは、２つの異なる径の基板をそれぞれ吸着保持することができる。なお、ここでは一例として直径４５０ｍｍおよび３００ｍｍの２つの径に対応する基板保持部について説明しているが、基板保持部が対応する基板の径や個数はこれに限定されるものではない。例えば、第１の外径を直径２００ｍｍ、第２の外径を３００ｍｍとしてもよく、また、第１および第２の外径の基板に対応する吸着領域を囲むようにさらに第３の外径を有する吸着領域を設けてもよい。

本実施形態では、基板保持部２Ａの吸着領域２Ｂは、さらに複数の領域に分割されている。図２（ａ）に示すように、隔壁２Ｆ〜２Ｊは、所定の径方向に並ぶ平行な直線で、２Ｆおよび２Ｊは、隔壁２Ｅで囲まれた領域に外接し（１点で交わり）、隔壁２Ｄに接続している。また、隔壁２Ｇ〜２Ｉは、隔壁２Ｄおよび２Ｅにそれぞれ接続している（それぞれ２点で交わっている）。したがって、直径３００ｍｍの基板を吸着保持する吸着領域は、隔壁２Ｅおよび所定の径方向に並ぶ平行な３本の隔壁２Ｇ〜２Ｉによって直線状に規定される４つの吸着領域Ｚｏｎｅ１〜Ｚｏｎｅ４に分割されている。また、直径４５０ｍｍの基板を吸着保持する吸着領域は、隔壁２Ｅおよび所定の径方向に並ぶ平行な５本の隔壁２Ｆ〜２Ｊによって直線状に規定される６つの吸着領域Ｚｏｎｅ１〜Ｚｏｎｅ６に分割されている。なお、直径４５０ｍｍの基板に対応する吸着領域のＺｏｎｅ１〜Ｚｏｎｅ４は、図２（ａ）に示すように、直径３００ｍｍの基板用に設けられたＺｏｎｅ１と直径４５０ｍｍ基板用に設けられた２カ所のＺｏｎｅ１との合計３カ所の領域全てを指す。このような構成によれば、インプリント工程内のプロセスと同期して、基板１を吸着する力を局所的に調整することができる。また、加工が容易で、フラットネスを高精度に制御することが可能な基板保持部を提供することができる。

さらに、本実施形態では、上述した隔壁２Ｇ〜２Ｉは、隔壁２Ｅで囲まれた吸着領域の面積比を考慮して配置されている。具体的には、基板１の外径が直径３００ｍｍ（ただし、基板１の外径公差を考慮して、実際には０．１ｍｍ〜０．５ｍｍ小さく成形する）で、各吸着領域を等面積で分割した場合、吸着領域Ｚｏｎｅ１およびＺｏｎｅ４の幅寸法（間隔）は８９．４ｍｍとなる。ここで、吸着領域Ｚｏｎｅ１およびＺｏｎｅ４の幅寸法とは、隔壁２Ｇおよび２Ｉから隔壁２Ｅまでの最大距離のことである。また、吸着領域Ｚｏｎｅ２およびＺｏｎｅ３の幅寸法（隔壁２Ｇおよび２Ｉから、隔壁２Ｈまでの距離）は６０．６ｍｍとなる。

次に、基板保持部２Ａの吸着領域に対して吸着力を発生させる（負圧を利用する）構成について説明する。図２（ｂ）は、図２（ａ）のＸ軸方向の断面図である。図２（ｂ）に示すように、基板保持部２Ａは、吸着領域毎に吸着力を発生するための真空配管２Ｃを備える。真空配管２Ｃは、各吸着領域に対して接続されている。隔壁２Ｄ〜２Ｊは、図２（ａ）に示すように、それぞれの隔壁が平面内で閉じた形状であって、基板１で蓋をした時に独立した密閉空間（吸着領域）が形成される。これらの密閉空間のそれぞれには、真空配管２Ｃを介して、圧力調整装置（不図示）が接続されている。この圧力調整装置は、不図示の真空ポンプおよびコンプレッサに接続されていて、それぞれの密閉空間内の気圧を無段階に切り替えることが可能である。制御装置（不図示）は、インプリント動作内のプロセスと同期して、圧力調整装置に指令を出して密閉空間内の圧力を調整し、基板１を吸着する力を局所的に調整することができる。図２（ｃ）は、基板１を吸着する力を局所的に調整している状態を示す図であり、図２（ａ）のＹ軸方向の断面図である。本実施形態では、上述したように基板保持部２Ａの各吸着領域の圧力を別々に調整できるので、基板１上で剥離段階に入る直前に、剥離箇所に相当する位置に関して局所的に基板１の吸着力を弱めることができる。これにより、基板１は、図２（ｃ）に示すように、局所的に引き剥がし方向に持ち上がり、引き剥がし方向の力がモールド５側と基板側で平衡状態となる。このとき、基板１とモールド５とが樹脂によって接触状態にある部分の外周部で、互いに凸形状に変形しているため、接触部の外周部で、剥離が発生しやすい状態となっている。したがって、接触部全面を一気に剥がす場合には、大きな剥離力が必要であったところを、周辺部から剥離が発生しやすい状態を作ることで、１／２から１／１０のより小さな剥離力で剥離を徐々に進行させることができる。

以下、上述したように基板保持部２Ａの吸着領域をその面積比で特定することが有利である理由について、吸着領域をその間隔で特定する場合と比較しながら説明する。図２（ａ）において、隔壁２Ｅより内側の領域で考えると、円形の吸着領域を等間隔の平行線で４分割した時のそれぞれの面積比Ｚｏｎｅ１：Ｚｏｎｅ２：Ｚｏｎｅ３：Ｚｏｎｅ４は、それぞれ６１：９６：９６：６１となる。面積が広い領域（Ｚｏｎｅ２、Ｚｏｎｅ３）に対して狭い領域（Ｚｏｎｅ１、Ｚｏｎｅ４）の面積は、３６％狭くなる。例えば、外径が直径３００ｍｍの基板の吸着領域を等間隔で分割する場合は、前記平行線の間隔は全て７５ｍｍであって、その時の吸着領域ごと面積はそれぞれ、１３８ｃｍ^２、２１５ｃｍ^２、２１５ｃｍ^２、１３８ｃｍ^２となる。一方これに対して、吸着領域を等面積で分割する場合には、各分割領域の面積は、直径３００ｍｍの円の面積を４等分して、全て１７７ｃｍ^２となる。このように面積を４等分するような平行線の間隔は、それぞれ８９．４１ｍｍ、６０．５９ｍｍ、６０．５９ｍｍ、８９．４１ｍｍとなり、径方向における位置に応じて幅寸法は異なる。

先に説明したように、基板１とモールド５との剥離段階では、該当する領域に関して、基板１の吸着力を弱めることで、剥離を良好に実行することができる。このため、例えば、図２（ａ）の隔壁２Ｅよりも内側の領域で、Ｚｏｎｅ２とＺｏｎｅ３との境界部分に剥離段階のショットがある場合は、Ｚｏｎｅ２とＺｏｎｅ３の領域の吸着力を開放してＺｏｎｅ１とＺｏｎｅ４との吸着力のみで基板１を固定することになる。このとき、吸着領域は、等間隔の分割では２７６ｃｍ^２となり、等面積の分割では３５４ｃｍ^２となる。したがって、吸着領域の面積比は、等面積の分割と等間隔の分割とで１．３となり、等面積の分割の場合には、１．３倍強く吸引できることになる。また、等面積分割の場合は、ショットのまたがる領域が他の組み合わせであっても、残る２領域の合計面積は常に一定であって、吸着力が強くなったり弱くなったりすることはない。このように吸着領域を分割すると、ショット領域の大きさ（最大でも対角線距離）は、各吸着領域の大きさに比べて小さいので、ショット領域は３つ以上の吸着領域にまたがることはない。つまり、最大でも２つの吸着領域までしか掛かることはない。すなわち、常に基板１全体の１／２以上の面積は強い吸引力で基板１を固定することが可能となる。なお、ここでは、基板保持部２Ａの隔壁２Ｅで囲まれた吸着領域を等面積で分割した場合について説明したが、必ずしも等面積で分割する場合に限られるものではなく、等面積に近い面積比で分割してもよい。具体的には、基板保持部２Ａの複数の吸着領域のうち、幅寸法が異なる２つの吸着領域の面積比Ｐは、０．８〜１．２の範囲内であることが好ましく、０．９〜１．１の範囲内であることがより好ましい。このような面積比の範囲によれば、基板１全体の１／２以上の面積を吸着領域にすることができるので、基板１が基板保持部２Ａからはがれることを効果的に抑制できる。

以下、直径３００ｍｍの基板について、ショットの位置と基板保持部２Ａの吸着圧力の切り替えについて説明する。図４（ａ）に示すように、基板保持部２Ａに吸着保持された直径３００ｍｍの基板１Ａのショット１Ａａに対してインプリントを行う場合、ショット１Ａａの外周は、吸着領域Ｚｏｎｅ１に含まれている。このとき、吸着領域Ｚｏｎｅ１の内部圧力を通常の吸着時よりも高く切り替えて、吸着力を弱めることにより、基板１の吸着領域Ｚｏｎｅ１に対応する部分が、モールド５を離型する際に離型する方向に持ち上がり、微小変形する。これにより、モールド５と基板１Ａとの離型性を改善し、より小さな剥離力で離型することが可能となる。同様に、図４（ｂ）に示すようにショット１Ａｂに対してインプリントを行う場合には、ショット１Ａｂの外周も吸着領域Ｚｏｎｅ２に含まれているため、吸着領域Ｚｏｎｅ２の内部圧力を通常の吸着時よりも高く切り替えて、吸着力を弱めればよい。このとき、基板１Ａの吸着領域Ｚｏｎｅ２に対応する部分が、モールド５を離型する際に離型する方向に持ち上がり、微小変形することで、モールド５と基板１との離型性を改善し、より小さな剥離力で離型することが可能となる。

次に、ショットが２つの吸着領域にまたがる場合の吸着圧力の切り替えについて説明する。図５（ａ）に示すように、ショット１Ａｃのインプリントを行う場合は、ショット１Ａｃの外周は、吸着領域Ｚｏｎｅ１およびＺｏｎｅ２にまたがっている。このとき、吸着領域Ｚｏｎｅ１およびＺｏｎｅ２の内部圧力を通常の吸着時よりも高く切り替えて、吸着力を弱める。これにより、基板１の吸着領域Ｚｏｎｅ１およびＺｏｎｅ２に対応する部分が、モールド５を離型する際に離型する方向に持ち上がり、微小変形し、モールド５と基板１との離型性を改善し、より小さな剥離力で離型することが可能となる。なお、吸着領域Ｚｏｎｅ１およびＺｏｎｅ２の吸着力を弱めた場合でも、吸着領域Ｚｏｎｅ３およびＺｏｎｅ４により、基板の１／２以上の面積は強い吸着力で基板１を保持するため、基板１が基板保持部２Ａから剥がれたり動いたりすることを抑制できる。同様に、図５（ｂ）に示すようにショット１Ａｄに対してインプリントを行う場合には、ショット１Ａｄの外周は、吸着領域Ｚｏｎｅ３およびＺｏｎｅ４にまたがっている。このため、吸着領域Ｚｏｎｅ３およびＺｏｎｅ４の内部圧力を通常の吸着時よりも高く切り替えて、吸着力を弱めればよい。基板１Ａの吸着領域Ｚｏｎｅ３およびＺｏｎｅ４に対応する部分が、モールド５を離型する際に離型する方向に持ち上がり、微小変形することで、モールド５と基板１との離型性を改善し、より小さな剥離力で離型することが可能となる。また、このように吸着領域Ｚｏｎｅ３およびＺｏｎｅ４の吸着力を弱めた場合でも、吸着領域Ｚｏｎｅ１およびＺｏｎｅ２により、基板の１／２以上の面積は強い吸着力で基板を保持する。このため、基板１が基板保持部２Ａから剥がれたり動いたりすることを抑制できる。

同様に、直径４５０ｍｍの基板について、ショットの位置と基板保持部２Ａの吸着力の切り替えについて説明する。図６（ａ）に示すように、基板保持部２Ａに吸着保持された直径４５０ｍｍの基板１Ｂのショット１Ｂａに対してインプリントを行う場合、ショット１Ｂａの外周は、吸着領域Ｚｏｎｅ１に含まれている。このとき、吸着領域Ｚｏｎｅ１の内部圧力を通常の吸着時よりも高く切り替えて、吸着力を弱めることにより、基板１Ｂの吸着領域Ｚｏｎｅ１に対応する部分が、モールド５を離型する際に離型する方向に持ち上がり、微小変形する。これにより、モールド５と基板１Ｂとの離型性を改善し、より小さな剥離力で離型することが可能となる。ここで、上述したように、Ｚｏｎｅ１の領域とは、直径３００ｍｍ基板用に設けられたＺｏｎｅ１と直径４５０ｍｍ基板用に設けられた２カ所のＺｏｎｅ１の合計３カ所の全てを指す。また、図６（ｂ）に示すようにショット１Ｂｂに対してインプリントを行う場合にも、ショット１Ｂｂの外周は、吸着領域Ｚｏｎｅ１に含まれるため、上述したショット１Ｂａのインプリントを行う場合と同様である。合計３か所から形成される吸着領域Ｚｏｎｅ１の内部圧力を通常の吸着時よりも高く切り替えて、吸着力を弱めることにより、基板１の吸着領域Ｚｏｎｅ１に対応する部分が、モールド５を離型する際に離型する方向に持ち上がり、微小変形する。これにより、モールド５と基板１との離型性を改善し、より小さな剥離力で離型することが可能となる。なお、ショット１Ｂｂが、直径３００ｍｍの基板に対応するＺｏｎｅ１に含まれている場合は、直径３００ｍｍの基板に対応する吸着領域、すなわち隔壁２Ｅで囲まれた領域のみを用いて吸着圧力の調整を行う。

次に、直径４５０ｍｍの基板についても、ショットが２つの吸着領域にまたがる場合の吸着圧力の切り替えについて説明する。図７（ａ）に示すように、ショット１Ｂｃのインプリントを行う場合は、ショット１Ｂｃの外周は、吸着領域Ｚｏｎｅ１およびＺｏｎｅ６にまたがっている。このとき、吸着領域Ｚｏｎｅ１およびＺｏｎｅ６の内部圧力を通常の吸着時よりも高く切り替えて、吸着力を弱める。これにより、基板１Ｂの吸着領域Ｚｏｎｅ１およびＺｏｎｅ６に対応する部分が、モールド５を離型する際に離型する方向に持ち上がり、微小変形する。そして、モールド５と基板１との離型性を改善し、より小さな剥離力で離型することが可能となる。なお、吸着領域Ｚｏｎｅ１およびＺｏｎｅ６の吸着力を弱めた場合でも、吸着領域Ｚｏｎｅ２〜Ｚｏｎｅ５により、少なくとも基板の１／２以上の面積は強い吸着力で基板を保持する。このため、基板１Ｂが基板保持部２Ａから剥がれたり動いたりすることを抑制できる。同様に、図７（ｂ）に示すようにショット１Ｂｂに対してインプリントを行う場合にも、ショット１Ｂｂの外周は、吸着領域Ｚｏｎｅ１およびＺｏｎｅ２にまたがっている。このため、Ｚｏｎｅ１およびＺｏｎｅ２の内部圧力を通常の吸着時よりも高く切り替えて、吸着力を弱めればよい。基板１Ｂの吸着領域Ｚｏｎｅ１およびＺｏｎｅ２に対応する部分が、モールド５を離型する際に離型する方向に持ち上がり、微小変形することで、モールド５と基板１Ｂとの離型性を改善し、より小さな剥離力で離型することが可能となる。また、このように吸着領域Ｚｏｎｅ１およびＺｏｎｅ２の吸着力を弱めた場合でも、吸着領域Ｚｏｎｅ３〜Ｚｏｎｅ６により、少なくとも基板の１／２以上の面積は強い吸着力で基板を保持する。このため、基板１が基板保持部２Ａから剥がれたり動いたりすることを抑制できる。

以上のように、本実施形態によれば、異なるサイズの基板に対して１つの基板保持部を共有することが可能なインプリント装置を提供することができる。さらに、加工が容易で、フラットネスを高精度に制御することが可能な基板保持部を備え、インプリント工程において基板の剥がれやずれが抑制できるインプリント装置を提供することができる。

（物品の製造方法）
なお、上述した物品としてのデバイス（半導体集積回路素子、液晶表示素子等）の製造方法は、上述したインプリント装置を用いて基板上（ウエハ、ガラスプレート、フィルム状基板）にパターンを形成する工程を含む。更に、該製造方法は、パターンが形成された基板をエッチングする工程を含みうる。なお、パターンドメディア（記録媒体）や光学素子等の他の物品を製造する場合には、該製造方法は、エッチングの代わりに、パターンが形成された基板を加工する他の処理を含みうる。本実施形態の物品の製造方法は、従来の方法に比べて、物品の性能・品質・生産性・生産コストの少なくとも１つにおいて有利である。

以上、本発明の好ましい実施形態について説明したが、本発明は、これらの実施形態に限定されず、その要旨の範囲内で種々の変形および変更が可能である。

１基板
１Ａ第１の基板
１Ｂ第２の基板
５モールド
１００インプリント装置
２Ａ基板保持部
２Ｂ吸着領域（保持領域）

Claims

基板に塗布された樹脂と、モールドとを接触させて、前記基板にパターンを形成するインプリント装置であって、
前記基板を保持する基板保持部を備え、
前記基板保持部は、所定の径方向に並んでいる複数の保持領域を含み、
前記複数の保持領域の形状は、第１の外径である第１の前記基板を保持可能とし、かつ該第１の外径とは異なる第２の外径である第２の前記基板を保持可能とするように規定されることを特徴とするインプリント装置。
前記第１の基板を保持可能とする第１の前記保持領域は、前記第２の基板を保持可能とする第２の前記保持領域に平面内で含まれることを特徴とする請求項１に記載のインプリント装置。
前記複数の保持領域は、さらに所定の径方向に並ぶ直線状の境界により規定され、
前記直線状の境界は、前記第１の基板を保持可能とする第１の前記保持領域と少なくとも１点で交わり、前記第２の基板を保持可能とする第２の前記保持領域と２点で交わることを特徴とする請求項２に記載のインプリント装置。
前記第１の基板を保持可能とする第１の保持領域は、前記直線状の境界の径方向における位置に応じて前記径方向の幅寸法が異なり、前記複数の保持領域のうち幅寸法が異なる２つの保持領域の面積比が０．８〜１．２の範囲内にあることを特徴とする請求項３に記載のインプリント装置。
前記第２の基板を保持可能とする第２の保持領域は、さらに所定の径方向に並ぶ直線状の境界により規定され、
前記直線状の境界は、第１の基板を保持可能とする第１の保持領域と外接することを特徴とする請求項２に記載のインプリント装置。
前記基板保持部は、負圧を利用して前記基板を保持するように構成されることを特徴とする請求項１乃至５のいずれか１項に記載のインプリント装置。
請求項１乃至６のいずれか１項に記載のインプリント装置を用いて基板上に樹脂のパターンを形成する工程と、
前記工程で前記パターンを形成された基板を加工する工程と、
を含むことを特徴とする物品の製造方法。