TW201545206A - 壓印裝置及物品製造方法 - Google Patents

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Nobuto Kawahara
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Canon Kk
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Abstract

本發明提供一種壓印裝置，該壓印裝置包括：基板保持部，其被構造成保持所述基板，其中，所述基板保持部包括在預定方向上佈置的多個保持區域，並且其中，所述多個保持區域的形狀被限定為能夠以第一外徑保持第一基板，並且能夠以與所述第一外徑不同的第二外徑保持第二基板。

Description

壓印裝置及物品製造方法
本發明關於一種壓印裝置及物品製造方法。
現在要求半導體器件、微電子機械系統(MEMS)等的精細化，除了傳統的光刻技術之外，使供給到基板(晶片)上的未固化樹脂在模具中成型並且在基板上形成圖案的精細處理技術也引起關注。該技術被被稱為壓印技術，並且使得能夠在基板上形成數納米級的精細結構。例如，壓印技術包括光固化方法。在採用該光固化方法的壓印裝置中，首先，向基板上的圖案形成區域供給未固化樹脂(光固化樹脂)。接下來，使基板上的樹脂與形成有圖案的模具接觸(按壓)。然後，在樹脂與模具接觸的狀態下，藉由照射光來固化樹脂。藉由擴大基板與模具之間的間隔(使模具脫離固化樹脂)來在基板上形成樹脂的圖案。
在採用上述技術的壓印裝置中，在使模具與樹脂脫離時發生的應力可能引起形成在樹脂中的圖案的變 形等。為此，在日本特開2010-098310號公報中公開了如下一種壓印裝置，該壓印裝置能夠將基板保持部的靜電吸附組件劃分為多個吸附塊並且使控制裝置能夠部分地進行吸附力的開通/關斷切換。此外，日本特開2012-234913號公報公開了一種能夠劃分基板保持部的吸附區域並藉由控制裝置逐步調整各區域的吸附力的壓印裝置。
然而，在日本特開2010-098310號公報和2012-234913號公報的壓印裝置中，未考慮與基板保持部的多種基板尺寸的相容性。隨著基板尺寸的多樣化，需要具有能夠用於不同尺寸的基板保持部的壓印裝置。
鑒於上述情形作出了本發明，本發明例如提供能夠針對不同尺寸的基板共用一個基板保持部的壓印裝置。
本發明包括一種壓印裝置，其藉由使塗布在基板上的樹脂與模具接觸來在所述基板上形成圖案，所述壓印裝置包括：基板保持部，其被組構為保持所述基板，其中，所述基板保持部包括在預定方向上佈置的多個保持區域，並且其中，所述多個保持區域的形狀被限定為能夠以第一外徑保持第一基板，並且能夠以與所述第一外徑不同的第二外徑保持第二基板。
藉由以下參照附圖對示例性實施例的描述，本發明的其他特徵將變得清楚。
1‧‧‧基板
1A‧‧‧基板
1Aa‧‧‧注射
1Ab‧‧‧注射
1Ac‧‧‧注射
1Ad‧‧‧注射
1Ba‧‧‧注射
1Bb‧‧‧注射
1Bc‧‧‧注射
2‧‧‧微動台
2A‧‧‧基板保持部
2B‧‧‧吸附區域
2C‧‧‧真空管
2D‧‧‧隔壁
2E‧‧‧隔壁
2F‧‧‧隔壁
2G‧‧‧隔壁
2H‧‧‧隔壁
2I‧‧‧隔壁
2J‧‧‧隔壁
3‧‧‧粗動台
4‧‧‧基架
5‧‧‧模具
5a‧‧‧垂直模具移動單元
6‧‧‧UV光產生裝置
7‧‧‧分配器
8‧‧‧槽
9‧‧‧管
10‧‧‧移動單元
11‧‧‧對準顯微鏡
12‧‧‧平板
區1‧‧‧吸附區域區
區2‧‧‧吸附區域區
區3‧‧‧吸附區域區
區4‧‧‧吸附區域區
區5‧‧‧吸附區域區
區6‧‧‧吸附區域區
圖1是例示根據本發明的第一實施例的壓印裝置的結構的示意圖。
圖2A是例示根據第一實施例的基板保持部的吸附區域的結構示例的示意圖。
圖2B是圖2A的X軸方向的截面圖。
圖2C是圖2A的Y軸方向的截面圖。
圖3A是例示根據第一實施例的基板保持部保持直徑300mm的基板的狀態的圖。
圖3B是例示根據第一實施例的基板保持部保持直徑450mm的基板的狀態的圖。
圖4A是例示根據第一實施例的基板保持部上的直徑300mm的基板的某注射位置(shot position)的吸附壓力的切換的說明圖。
圖4B是例示在與圖4A不同的注射位置的吸附壓力的切換的說明圖。
圖5A是例示根據第一實施例的基板保持部上的直徑300mm的基板的跨越兩個吸附區域的注射位置的吸附壓力的切換的說明圖。
圖5B是例示在與圖5A不同的注射位置的吸附壓力的切換的說明圖。
圖6A是例示根據第一實施例的基板保持部上的直徑450mm的基板的某注射位置的吸附壓力的切換的 說明圖。
圖6B是例示在與圖6A不同的注射位置的吸附壓力的切換的說明圖。
圖7A是例示根據第一實施例的基板保持部上的直徑450mm的基板的跨越兩個吸附區域的注射位置的吸附壓力的切換的說明圖。
圖7B是例示在與圖7A不同的注射位置的吸附壓力的切換的說明圖。
下面，參照附圖等描述本發明的實施方式。
(第一實施例)
首先，將描述根據本發明的第一實施例的基板保持部可應用的壓印裝置。這裡，該壓印裝置包括藉由照射紫外(UV)光固化樹脂的UV光固化型壓印裝置。然而，壓印裝置可以是藉由照射其他波長帶的光來固化樹脂的壓印裝置，或者可以是藉由其他形式的能量(例如，熱)來固化樹脂的壓印裝置。圖1是例示根據本實施例的壓印裝置100的結構的示意圖。壓印裝置100被組構為藉由重複壓印迴圈在基板的多個注射區域中形成圖案。這裡，一個壓印迴圈是藉由在將模具(原板)按壓在樹脂上的狀態下固化樹脂來在基板的一個注射區域中形成圖案的迴圈。在基板1中，轉印了模具的圖案，由此在表面層上 形成與圖案相對應的元素圖案。微動台2能夠在XY方向和XY面內旋轉方向上驅動基板1非常小的量(在XY方向上約1mm，在XY面內旋轉方向上約7度)，而粗動台3是將基板1在XY方向上大幅度移動的基板台。微動台2和粗動台3能夠在相互正交的方向上將壓印區域從基板1的裝載(carry-in)/卸載(carry-out)位置移動到基板的整個表面。壓印裝置的基架4保持微動台2和粗動台3，並且進行定位。模具5具有刻有凹/凸狀圖案的前表面。被組構為進行模具5的垂直驅動的垂直模具移動單元5a進行使模具5與基板1上的未固化樹脂(抗蝕劑)接觸並按壓模具5的操作。UV光產生裝置6藉由經由模具5向未固化樹脂照射UV光來使未固化樹脂固化。UV光例如包括用於產生i線或g線的諸如鹵素燈的光源。此外，UV光產生裝置6包括對光源產生的光進行聚光以及成形的功能。分配器7能夠藉由形成並噴射未固化樹脂的微小液滴來在基板1上塗布預定量的樹脂。被組構為存儲未固化樹脂的槽8通過管9向分配器7供給未固化樹脂。被組構為在噴射位置與縮回位置(維護位置)之間移動分配器7的移動單元10在正常噴射操作時位於噴射位置。在分配器7維護時，移動單元10將分配器7移動到縮回位置(維護位置)並進行分配器7的清潔和更換。對準顯微鏡11是被組構為在分配器7將未固化樹脂塗布在基板1上之後，將模具5的圖案位置與基板1對準的顯微鏡。對準顯微鏡11藉由使用顯微鏡測量模具5上配設的對準標記 與基板1上的對準標記重疊的狀態，來進行相互位置對準。平板12支援(固定)模具5、UV光產生裝置6、分配器7、槽8、管9、移動單元10以及對準顯微鏡11。
接下來，將描述上述壓印裝置進行的壓印操作。首先，基板1被安裝在微動台2和粗動台3上。基板1在微動台2和粗動台3上在噴射未固化樹脂的分配器7之下移動，並且被分配器7塗布預定量的樹脂。接下來，垂直模具移動單元5a將模具5降低。在樹脂與基板1接觸的狀態下經歷UV固化之前，藉由使用對準顯微鏡11將模具5的對準標記與微動台2中的基板1上的對準標記重疊，來進行兩者之間的相對位置調整。接下來，垂直模具移動單元5a在基板1的方向上將模具5降低，模具5的圖案被按壓並轉印到未固化樹脂。UV光產生裝置6從上面照射UV光，UV光經過模具5並且最終將光照射到未固化樹脂。在該步驟中，未固化樹脂被固化。接下來，藉由在脫離方向上使模具5從基板1縮回，在基板1上圖案化的樹脂層形成，壓印操作結束。在基板的多個注射區域中，例如以圖3A和圖3B例示的連續編號順序來重複該壓印操作。
接下來，將參照圖2A至圖2C來描述根據本實施例的基板保持部(基板保持單元)的結構。圖2A是例示根據本實施例的基板保持部2A的吸附區域(保持區域)的結構示例的示意圖。如圖2A所示，基板保持部2A被配設在微動台2上，包括吸附並保持基板的吸附區域 2B。吸附區域2B被組構為藉由多個隔壁(partition wall)(邊界)將吸附區域2B分割為多個吸附區域，並且能夠針對各吸附區域進行壓力調整。具體而言，隔壁2D被配設在基板保持部2A的最外圓周區域中，隔壁2D包圍的吸附區域能夠保持直徑450mm(第二外徑)的基板(第二基板)。此外，在隔壁2D的內部還配設有隔壁2E，並且隔壁2E包圍的吸附區域能夠保持直徑300mm(第一外徑)的基板(第一基板)。實際上，在圖3中例示了吸附並保持兩種不同直徑的基板的狀態。圖3A例示了基板保持部2A保持直徑300mm的基板1A的狀態。此外，圖3B例示了基板保持部2A保持直徑450mm的基板1B的狀態。如上所述，基板保持部2A能夠吸附並保持兩種不同直徑的基板。此外，儘管這裡描述了與兩種直徑450mm和300mm相對應的基板保持部作為示例，但是基板保持部可相容的基板直徑及基板數量不限於此。例如，第一外徑可以被指定為200mm，第二直徑可以被指定為300mm，並且還可以配設包圍與第一和第二直徑的基板相對應的吸附區域的第三外徑的吸附區域。
在本實施例中，基板保持部2A的吸附區域2B被進一步分割為多個區域。如圖2A所示，隔壁2F至2J是在預定方向上佈置的平行直線(直線邊界線)，隔壁2F和2J與由隔壁2E包圍的區域外接(在一個點相交)，並與隔壁2D連接。此外，隔壁2G至2I連接到隔壁2D和2E(在兩個點相交)。因此，吸附並保持直徑 300mm的基板的吸附區域被分割為由隔壁2E與在預定方向上佈置的三個平行隔壁2G至2I限定的四個吸附區域區1至區4。此外，吸附並保持直徑450mm的基板的吸附區域被分割為由隔壁2E與在預定方向上佈置的五個平行隔壁2F至2J限定的六個吸附區域區1至區6。此外，如圖2A所示，與直徑450mm的基板相對應的吸附區域區1至區4指示包括針對直徑300mm的基板配設的區1以及針對直徑450mm的基板配設的兩個位置的區1的總計三個位置的所有區域。根據該結構，能夠與壓印處理中的處理同步地局部調整用於吸附基板1的力。此外，能夠提供方便處理並且以高精度控制平整度的基板保持部。
此外，在本實施例中，考慮到隔壁2E包圍的吸附區域的面積比，佈置上述隔壁2G至2I。具體而言，當在基板1的外徑是直徑300mm(這裡，考慮到基板1的外徑公差，實際上減少0.1mm到0.5mm來形成基板)的狀態下，各吸附區域被等面積分割時，吸附區域區1和區4的寬度尺寸(間隔)變為89.4mm。這裡，吸附區域區1和區4的寬度尺寸是從隔壁2G和2I到隔壁2E的最大距離。此外，吸附區域區2和區3的寬度尺寸(從隔壁2G和2I到隔壁2H的距離)變為60.6mm。
接下來，將描述針對基板保持部2A的吸附區域產生吸附力(利用負壓)的結構。圖2B是圖2A的X軸方向的截面圖。如圖2B所示，基板保持部2A包括用於針對各吸附區域產生吸附力的真空管2C。真空管2C與 各吸附區域連接。如圖2A所示，隔壁2D至2J形成隔壁在平面內是封閉的形狀，並且在基板1覆蓋時形成獨立的密閉空間(吸附區域)。壓力調整裝置(未示出)經由真空管2C與這些密閉空間的各個連接。該壓力調整裝置連接到真空泵和壓縮機(未示出)，使得能夠連續切換各密閉空間內的氣壓。控制裝置(未示出)能夠與壓印操作中的處理同步地指示壓力調整裝置調整密閉空間內的壓力，並局部地調整用於吸附基板1的力。圖2C是例示局部調整用於吸附基板1的力的狀態的圖，並且是圖2A的Y軸方向的截面圖。在本實施例中，由於如上所述能夠單獨地調整基板保持部2A的各吸附區域的壓力，因此緊接在基板1上進入剝離步驟之前，能夠與剝離位置相對應的位置相關聯地局部減弱針對基板1的吸附力。因此，如圖2C所示，在剝離方向上局部提起基板1，並且針對剝離方向的力處於模具5側和基板側的平衡狀態。此時，由於基板1和模具5在因樹脂而處於接觸狀態的部分的外周互相以凸形狀變形，因此在接觸部的外周傾向於發生剝離。相應地，儘管當一次剝離接觸部的整個表面時需要大的剝離力，但是藉由製造傾向於從外周發生剝離的狀態，能夠以1/2至1/10的小剝離力逐步進行剝離。
下文中，描述與由吸附區域的間隔指定吸附區域的情況相比，如上所述由基板保持部2A的吸附區域的面積比指定吸附區域的優點。當在圖2A中考慮在隔壁2E內側的區域時，當藉由等間隔的平行線將圓形吸附區 域分割為4個分割時的區1：區2：區3：區4的面積比變為61：96：96：61。窄面積的區域區1和區4比寬面積的區域區2和區3窄36%。例如，當直徑300mm的外徑的基板的吸附區域被等間隔分割時，所有平行線的間隔都是75mm。此時，吸附區域的面積變為138cm2、215cm2、215cm2以及138cm2。另一方面，當吸附區域被等面積分割時，藉由將直徑300mm的圓的面積4等分，分割區域的面積都變為177cm2。用於將面積4等分的平行線的間隔變為89.41mm、60.59mm、60.59mm以及89.41mm，並且寬度尺寸根據方向上的位置而不同。
如上所述，在基板1與模具5的剝離步驟中，藉由與相應的區域相關聯地減弱針對基板1的吸附力，能夠順利地執行剝離。因此，例如，當在圖2A的隔壁2E內側的區域中區2與區3之間的邊界部中存在剝離步驟的注射時，基板1被組構為藉由放開區域區2和區3的吸附力而僅被區1和區4的吸附力固定。此時，在等間隔的分割中吸附區域變為276cm2，而在等面積分割中變為354cm2。相應地，在等面積分割與等間隔分割中，吸附區域的面積比變為1.3，並且可獲得等面積分割的吸附力的1.3倍的強吸附力。此外，即使當在等面積分割的情況下注射跨越的區域是其他組合時，剩餘兩個區域的總面積也是常量，並且吸附力不會增強或減弱。當如上所述分割吸附區域時，由於注射區域的尺寸(最大為對角線距離)小於各吸附區域的尺寸，因此注射區域不會跨越三個 或更多個吸附區域。即，注射區域最多僅跨越兩個吸附區域。即，能夠在整個基板1的1/2以上的面積中使用強吸附力持續地固定基板1。此外，儘管描述了基板保持部2A的隔壁2E包圍的吸附區域被等面積分割的情況，但是本發明不限於吸附區域被等面積分割的情況，並且吸附區域可以被以接近等面積的面積比分割。具體而言，優選地，在基板保持部2A的多個吸附區域當中的兩個不同寬度尺寸的吸附區域的面積比P在0.8至1.2的範圍內，並且更優選地，面積比P在0.9至1.1的範圍內。由於能夠根據面積比的範圍將整個基板1的1/2以上的面積設置為吸附區域，因此能夠有效地阻止基板1從基板保持部2A剝離。
下文中，將描述針對直徑300mm的基板、注射的位置和基板保持部2A的吸附壓力的切換。如圖4A所示，當對基板保持部2A保持的直徑300mm的基板1A的注射1Aa進行壓印時，注射1Aa的外周包括在吸附區域區1中。此時，藉由將吸附區域區1的內部壓力切換為高於正常吸附時的壓力並減弱吸附力，當模具5被釋放時，與基板1A的吸附區域區1相對應的部分在模具釋放方向上被提起並且具有微小變形。因此，能夠提高模具5與基板1A的模具釋放特性，並且能夠以較小的釋放力釋放模具。類似地，如圖4B所示，當在注射1Ab上進行壓印時，由於注射1Ab的外周也包括在吸附區域區2中，因此僅需要藉由將吸附區域區2的內部壓力切換為高於正常 吸附時的壓力，來減弱吸附力。此時，當模具5被釋放時，與基板1A的吸附區域區2相對應的部分在模具釋放方向上被提起，並且具有微小變形，從而能夠提高模具5與基板1A的模具釋放特性，並且以較小的釋放力來釋放模具。
接下來，將描述當注射跨越兩個區域時的吸附壓力的切換。如圖5A所示，當進行注射1Ac的壓印時，注射1Ac的外周跨越吸附區域區1和區2。此時，藉由將吸附區域區1和區2的內部壓力切換為高於正常吸附時的壓力，來減弱吸附力。因此，當模具5被釋放時，與基板1A的吸附區域區1和區2相對應的部分在模具釋放方向上被提起，並且具有微小變形，使得能夠提高模具5與基板1A的模具釋放特性，並且以較小的釋放力來釋放模具。此外，即使當吸附區域區1和區2的吸附力被減弱時，由於借助吸附區域區3和區4，基板的1/2以上的面積以強吸附力保持基板1A，因此也能夠阻止基板1A從基板保持部2A剝離或移動。類似地，如圖5B所示，當進行注射1Ad的壓印時，注射1Ad的外周跨越吸附區域區3和區4。因此，僅需要藉由將吸附區域區3和區4的內部壓力切換為高於正常吸附時的壓力，來減弱吸附力。當模具5被釋放時，與基板1A的吸附區域區3和區4相對應的部分在模具釋放方向上被提起，並且具有微小變形，使得能夠提高模具5與基板1A的模具釋放特性，並且以較小的釋放力釋放模具。此外，即使當吸附區域區3和區4 的吸附力被減弱時，由於借助吸附區域區1和區2，基板的1/2以上的面積以強吸附力保持基板1A。因此，能夠阻止基板1A從基板保持部2A剝離或移動。
類似地，將描述針對直徑450mm的基板、注射的位置和基板保持部2A的吸附壓力的切換。如圖6A所示，當在基板保持部2A吸附並保持的直徑450mm的基板1B的注射1Ba上進行壓印時，注射1Ba的外周包括在吸附區域區1中。此時，藉由將吸附區域區1的內部壓力切換為高於正常吸附時的壓力並減弱吸附力，當模具5被釋放時，與基板1B的吸附區域區1相對應的部分被提起並具有微小變形。因此，能夠提高模具5與基板1B的模具釋放特性，並以較小的釋放力釋放模具。這裡，如上所述，區域區1指示包括針對直徑300mm的基板配設的區1以及針對直徑450mm的基板配設的兩個位置的區1的總計三個位置。另外，如圖6B所示，即使當在注射1Bb上進行壓印時，注射1Bb的外周也包括在吸附區域區1中，這類似於進行上述注射1Ba的壓印的情況。藉由將由總計3個位置形成的吸附區域區1的內部壓力切換為高於正常吸附時的壓力並減弱吸附力，當釋放模具5時，與基板1B的吸附區域區1相對應的部分在模具釋放方向上被提起，並具有微小變形。因此，能夠提高模具5與基板1B的模具釋放特性，並以較小的釋放力釋放模具。此外，當注射1Bb包括在與直徑300mm的基板相對應的區1中時，僅使用與直徑300mm的基板相對應的吸附區域 (即，隔壁2E)包圍的區域，來進行吸附壓力的調整。
接下來，將描述當即使針對直徑450mm的基板注射也跨越兩個吸附區域時的吸附壓力的切換。如圖7A所示，當進行注射1Bc的壓印時，注射1Bc的外周跨越吸附區域區1和區6。此時，藉由將吸附區域區1和區6的內部壓力切換為高於正常吸附時的壓力來減弱吸附力。因此，當釋放模具5時，與基板1B的吸附區域區1和區6相對應的部分在模具釋放方向上被提起，並具有微小變形。然後，能夠提高模具5與基板1B的模具釋放特性，並以較小的釋放力釋放模具。此外，即使當吸附區域區1和區6的吸附力被減弱時，借助吸附區域區2至區5，至少基板的1/2以上的面積也以強吸附力保持基板。因此，能夠阻止基板1B從基板保持部2A剝離或移動。類似地，如圖7B所示，即使當在注射1Bb上進行壓印時，注射1Bb的外周也跨越吸附區域區1和區2。因此，僅需要藉由將吸附區域區1和區2的內部壓力切換為高於正常吸附時的壓力來減弱吸附力。當釋放模具5時，與基板1B的吸附區域區1和區2相對應的部分在模具釋放方向上被提起，並具有微小變形，使得能夠提高模具5與基板1B的模具釋放特性，並以較小的釋放力來釋放模具。此外，即使當吸附區域區1和區2的吸附力被減弱時，借助吸附區域區3至區6，至少基板的1/2以上的面積也以強吸附力保持基板。因此，能夠阻止基板1B從基板保持部2A剝離或移動。
如上所述，根據本實施例，能夠提供在不同尺寸的基板之間能夠共用一個基板保持部的壓印裝置。此外，能夠提供包括基板保持部並能夠抑制壓印處理中基板的剝離或偏移的壓印裝置，藉由該基板保持部能夠方便處理並能夠以高精度控制平整度。
(物品製造方法)
根據本發明的實施例的製造諸如上述設備(例如，顯微鏡、液晶顯示器)的物品的方法可以包括使用上述壓印裝置在物體(例如，晶片、玻璃板、薄膜基板)上形成圖案的步驟。此外，物品製造方法也可以包括其他已知步驟(氧化、薄膜形成、氣相沉積、摻雜、平整、蝕刻、抗蝕劑剝離、切割、鍵合、封裝等)。與傳統物品製造方法相比，本實施例的物品製造方法在設備的性能、品質、生產率和生產成本中的至少一者上有優勢。
雖然已經參照示例性實施例描述了本發明，但是應當理解，本發明並不局限於公開的示例性實施例。所附申請專利範圍的範圍應當符合最廣泛的解釋，以使其涵蓋所有這些變型以及等同結構和功能。
本申請要求2014年5月16日提交的日本專利申請第2014-101918號的優先權，其全部內容藉由引用併入本文。
1‧‧‧基板
2‧‧‧微動台
2A‧‧‧基板保持部
2B‧‧‧吸附區域
2C‧‧‧真空管
2D‧‧‧隔壁
2E‧‧‧隔壁
2F‧‧‧隔壁
2G‧‧‧隔壁
2H‧‧‧隔壁
2I‧‧‧隔壁
2J‧‧‧隔壁
5‧‧‧模具
5a‧‧‧垂直模具移動單元
區1‧‧‧吸附區域區
區2‧‧‧吸附區域區
區3‧‧‧吸附區域區
區4‧‧‧吸附區域區
區5‧‧‧吸附區域區
區6‧‧‧吸附區域區

Claims (7)

  1. 一種壓印裝置，其藉由使塗布在基板上的樹脂與模具接觸來在該基板上形成圖案，該壓印裝置包括：基板保持部，其被構造成保持該基板，其中，該基板保持部包括在預定方向上佈置的多個保持區域，並且其中，該多個保持區域的形狀被限定為能夠以第一外徑保持第一基板，並且能夠以與該第一外徑不同的第二外徑保持第二基板。
  2. 根據申請專利範圍第1項所述的壓印裝置，其中，能夠保持該第一基板的第一保持區域被包括在與能夠保持該第二基板的第二保持區域相同的平面中。
  3. 根據申請專利範圍第2項所述的壓印裝置，其中，該多個保持區域還由在該預定方向上佈置的直線邊界限定。
  4. 根據申請專利範圍第3項所述的壓印裝置，其中，能夠保持該第一基板的該第一保持區域在該預定方向的寬度尺寸根據在該預定方向上的位置而不同，並且其中，該多個保持區域當中的、具有不同寬度尺寸的兩個保持區域的面積比在0.8至1.2的範圍內。
  5. 根據申請專利範圍第2項所述的壓印裝置，其中，能夠保持該第二基板的該第二保持區域還由在該預定方向上佈置的直線邊界限定，並且 其中，該直線邊界外接能夠保持該第一基板的該第一保持區域。
  6. 根據申請專利範圍第1至5項中任一項所述的壓印裝置，其中，該基板保持部使用負壓來保持該基板。
  7. 一種物品的製造方法，該製造方法包括以下步驟：使用根據申請專利範圍第1項所述的壓印裝置以圖案化基板，以及對該圖案化的基板處理以製造該物品。
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